JP2010080814A - Substrate and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device such as a mobile phone.
近年、市場に流通している電子機器としての携帯電話機は、薄型化や小型化が進んでいる。
例えば、携帯電話機を小型化するため、基板同士をつなぐフレキシブルプリント基板(FPC:Flexible Printed Circuits)を湾曲させて携帯電話機内における体積占有率を減少させるという技術が知られている。(例えば、特許文献1参照)。
In recent years, mobile phones as electronic devices distributed in the market have been made thinner and smaller.
For example, in order to reduce the size of a mobile phone, a technology is known in which a flexible printed circuit (FPC) that connects substrates is curved to reduce the volume occupancy in the mobile phone. (For example, refer to Patent Document 1).
しかし、携帯電話機1における小型化が進むなか、フレキシブルプリント基板における湾曲を急にする(曲率半径を小さくする)ことが求められている。
これに対し、湾曲部におけるフレキシブルプリント基板を構成する部分におけるカバーフィルムを除去することで、フレキシブルプリント基板における湾曲性を向上させる技術が知られている。
On the other hand, the technique which improves the curvature in a flexible printed circuit board by removing the cover film in the part which comprises the flexible printed circuit board in a curved part is known.
しかし、湾曲部に対応する部分のカバーフィルムを除去した場合、湾曲性は向上するが、カバーフィルムを除去した部分とカバーフィルムとの境界に応力が集中してフレキシブルプリント基板が破損する場合があった。例えば、フレキシブルプリント基板における幅方向外側から破れてしまう場合があった。 However, if the cover film corresponding to the curved portion is removed, the bendability is improved, but stress may concentrate on the boundary between the cover film removed portion and the cover film, and the flexible printed circuit board may be damaged. It was. For example, the flexible printed circuit board may be torn from the outside in the width direction.
本発明は、湾曲又は屈曲されることによる破損の発生が抑制された基板を備える電子機器を提供することを目的とする。
また、湾曲又は屈曲されることによる破損の発生が抑制された基板を提供することを目的とする。
An object of this invention is to provide an electronic device provided with the board | substrate with which generation | occurrence | production of the damage by bending or bending was suppressed.
It is another object of the present invention to provide a substrate in which occurrence of breakage due to bending or bending is suppressed.
本発明は、第1シート部と、前記第1シート部の一端から一体的に連設され前記第1シート部よりも薄い第2シート部であって、当該連設された方向である連設方向において湾曲又は屈曲された状態で配置される第2シート部とを有する基板と、前記基板を収容する筐体と、を備える電子機器であって、前記第2シート部は、前記第1シート部と前記第2シート部との境界における前記第2シート部の前記連設方向と直交する直交方向の中央部分を構成する中央境界部と、前記境界における前記直交方向の両端部分を構成し、前記中央境界部に比して、前記第1シート部における前記一端と反対側の他端側に形成される外側境界部と、を備える電子機器に関する。 The present invention is a first sheet portion and a second sheet portion that is integrally provided continuously from one end of the first sheet portion and is thinner than the first sheet portion, and is provided in the direction in which the first sheet portion is provided. An electronic device comprising: a substrate having a second sheet portion disposed in a curved or bent state in a direction; and a housing that accommodates the substrate, wherein the second sheet portion is the first sheet A central boundary portion constituting a central portion in the orthogonal direction orthogonal to the connecting direction of the second sheet portion at the boundary between the portion and the second sheet portion, and constituting both end portions in the orthogonal direction at the boundary, It is related with an electronic device provided with the outer boundary part formed in the other end side on the opposite side to the said one end in the said 1st sheet | seat part compared with the said center boundary part.
また、前記第2シート部は、前記第1シート部よりも柔らかいことが好ましい。 The second sheet portion is preferably softer than the first sheet portion.
また、前記第1シート部及び第2シート部は、シート状材料が単層又は複数層積層されて構成され、前記第2シート部は、前記第1シート部よりも積層される前記シート材料が少ないことが好ましい。 Further, the first sheet portion and the second sheet portion are configured by laminating a single layer or a plurality of layers of sheet-like materials, and the second sheet portion is composed of the sheet material laminated than the first sheet portion. Less is preferred.
また、前記基板は、ベースフィルム部及びカバーフィルム部を有し、前記第1シート部は、前記ベースフィルム部及び前記カバーフィルム部が積含されて構成され、前記境界は、前記カバーフィルム部縁部であり、前記ベースフィルム部は、前記第2シート部が湾曲又は屈曲された状態であるとき、前記カバーフィルム部より外側に配置されることが好ましい。 The substrate includes a base film portion and a cover film portion, and the first sheet portion includes the base film portion and the cover film portion, and the boundary is the edge of the cover film portion. It is preferable that the base film portion is disposed outside the cover film portion when the second sheet portion is in a curved or bent state.
本発明は、第1シート部と、前記第1シート部の一端から一体的に連設され前記第1シート部よりも薄い第2シート部であって、当該連設された方向である連設方向において湾曲又は屈曲された状態で配置される第2シート部と、を有する基板であって、前記第2シート部は、前記第1シート部と前記第2シート部との境界における前記第2シート部の前記連設方向と直交する直交方向の中央部分を構成する中央境界部と、前記境界における前記直交方向の両端部分を構成し、前記中央境界部に比して、前記第1シート部における前記一端と反対側の他端側に形成される外側境界部と、を備えることを特徴とする基板に関する。 The present invention is a first sheet portion and a second sheet portion that is integrally provided continuously from one end of the first sheet portion and is thinner than the first sheet portion, and is provided in the direction in which the first sheet portion is provided. A second sheet portion arranged in a curved or bent state in the direction, wherein the second sheet portion is the second sheet at the boundary between the first sheet portion and the second sheet portion. A central boundary portion constituting a central portion in an orthogonal direction orthogonal to the continuous direction of the seat portion, and both end portions in the orthogonal direction at the boundary are configured, and the first sheet portion is compared with the central boundary portion. And an outer boundary formed on the other end side opposite to the one end.
本発明によれば、湾曲又は屈曲されることによる破損の発生が抑制された基板を備える電子機器を提供することができる。
また、本発明によれば、湾曲又は屈曲されることによる破損の発生が抑制された基板を提供することができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, an electronic device provided with the board | substrate with which generation | occurrence | production of the damage by bending or bending was suppressed can be provided.
In addition, according to the present invention, it is possible to provide a substrate in which occurrence of breakage due to bending or bending is suppressed.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1により、電子機器としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, a basic structure of a
図1に示すように、携帯電話機1は、筐体としての操作部側筐体2と、表示部側筐体3と、を備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが開いた状態(開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態)とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
As shown in FIG. 1, the
操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bとにより構成される。操作部側筐体2は、フロントケース2a側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。
The outer surface of the operation
操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
The
音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。
The
操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation
表示部側筐体3は、外面がフロントパネル3aと、フロントケース3bと、リアケース3cと、リアパネル3dとにより構成される。表示部側筐体3には、各種情報を表示するための表示部21と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部22と、が外部に露出するように配置される。
表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
The outer surface of the display
The
次いで、図2から図7により、操作部側筐体2及び表示部側筐体3の内部構造について説明する。図2は、操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。図3は、表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。図4は、FPC部90の正面図である。図5は、FPC部90における側面図である。図6は、FPC部90が湾曲された実装状態を説明する外観図である。図7は、図6におけるF−F断面図である。
Next, the internal structure of the operation
図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、基準電位パターン層75及び携帯電話機用のRF(Radio Frequency)モジュール等の各種電子部品を備える回路基板70と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ80とを備える。キー基板50と回路基板70とは、キー基板50から延出する基板としてのFPC部90により電気的に接続される。FPC部90については、後に詳述する。
As shown in FIG. 2, the operation
フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間には、キー構造部40と、FPC部90を有するキー基板50と、ケース体60と、回路基板70とが挟まれるようにして内蔵される。
The
フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3の表示部21と対向する内側面に、キー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
In the
キー構造部40は、操作部材40Aと、補強部材としてのキーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。
The
操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。
The
キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧による回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。
The
キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。
The
キー基板50は、キーシート40C側の面である第1面50aに配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。複数のキースイッチ51、52、53、それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板50における第2面50b側には、複数の電極配線が形成される。
The
図2に示すように、キー基板50は、キースイッチ51、52、53が配置されたメイン部分のほか、FPC部90を有する。FPC部90は、キー基板50における連結部4側に延出して形成される。具体的には、図4に示すように、FPC部90は、第1シート部としての接続部91と、接続部91における一端91aから一体的に連設され延出方向(連設された方向)としてのY方向に延出するように形成される第2シート部としての連結部92と、キー基板50からY方向に延出し連結部92とつながる根元部93と、を備える。
As shown in FIG. 2, the
図5に示すように、接続部91は、図5において下側から順に、カバーフィルム192と、導電層191と、ベースフィルム190と、補強部材94と、回路基板70における第1面70aに接続されるコネクタ部95とが積層配置されて構成される。補強部材94における外縁98は、後述する第1境界部96と略同じ形状であって第1境界部96と平行に位置する。また、カバーフィルム192と、導電層191と、ベースフィルム190とは、フレキシブルプリント基板を構成するシート状材料である。
As shown in FIG. 5, the connecting
図4及び図5に示すように、接続部91の連結部92側における外縁は、カバーフィルム192の外縁によって規定される。言い換えると、後述の第1境界部96は、カバーフィルム192の外縁によって規定される。
As shown in FIGS. 4 and 5, the outer edge of the connecting
図5に示すように、連結部92は、図5において下側から順に、導電層191と、ベースフィルム190とが積層配置されて構成される。連結部92は、ベースフィルム190と、導電層191と、カバーフィルム192とが積層されたフレキシブルプリント基板におけるカバーフィルム192が除去された部分である。連結部92は、接続部91や根元部93に比べ、シート材料が少ない部分である。
As shown in FIG. 5, the connecting
連結部92は、接続部91よりも厚さが薄い部分である。具体的には、連結部92は、接続部91における連結部92側の補強部材94が配置されていない部分91Aに比べて厚さが薄い部分である。
また、連結部92は、接続部91よりも柔らかい部分(強度の低い部分)である。具体的には、連結部92は、接続部91における連結部92側の補強部材94が配置されていない部分91Aに比べて柔らかい部分(強度の低い部分)である。
従って、接続部91と連結部92との境界である第1境界部96は、破損の生じやすい部分である。
The connecting
Further, the connecting
Accordingly, the
図5に示すように、根元部93は、図5において下側から順に、カバーフィルム192と、導電層191と、ベースフィルム190とが積層配置されて構成された部分である。
図4及び図5に示すように、根元部93は、キー基板50からY方向に延出する部分であって、連結部92とつながる部分である。根元部93は、上述の接続部91における部分91Aと同じ構造である。つまり、根元部93は、連結部92との関係において、接続部91の部分91Aと同様の関係にある。
図4及び図5に示すように、接続部91と同様、根元部93の連結部92側における外縁は、カバーフィルム192の外縁によって規定される。言い換えると、後述の第2境界部97は、カバーフィルム192の外縁によって規定される。
As shown in FIG. 5, the
As shown in FIGS. 4 and 5, the
As shown in FIGS. 4 and 5, the outer edge of the
図4及び図5に示すように、接続部91と連結部92との境界には、第1境界部96が形成される。第1境界部96は、幅方向としてのX方向における中央部に形成される中央境界部96aと、幅方向の両外側に形成される外側境界部96b、96bとを有する。
As shown in FIGS. 4 and 5, a
中央境界部96aは、幅方向(直交方向)としてのX方向に延びるように形成される。中央境界部96aは、幅方向としてのX方向と略平行となるよう形成される。
外側境界部96b、96bそれぞれは、幅方向としてのX方向と交差する方向であって、接続部91の他端91b側に近づく方向に延びるように形成される。外側境界部96b、96bそれぞれは、中央境界部96aを幅方向としてのX方向に延長した仮想線から離間する方向に延びるように形成される。本実施形態において、外側境界部96b、96bそれぞれは、直線状であるが、曲線状であってもよい。
The
Each of the
図4及び図5に示すように、根元部93と連結部92との境界には、第2境界部97が形成される。第2境界部97は、幅方向としてのX方向における中央部に形成される中央境界部97aと、幅方向の両外側に形成される外側境界部97b、97bとを有する。
As shown in FIGS. 4 and 5, a
中央境界部97aは、幅方向としてのX方向に延びるように形成される。中央境界部97aは、幅方向としてのX方向と略平行となるよう形成される。
外側境界部97b、97bそれぞれは、幅方向としてのX方向と交差する方向であって、根元部93におけるキー基板50側の端部側に近づく方向に延びるように形成される。外側境界部97b、97bそれぞれは、中央境界部97aを幅方向としてのX方向に延長した仮想線から離間する方向に延びるように形成される。本実施形態において、外側境界部97b、97bそれぞれは、直線状であるが、曲線状であってもよい。
The
Each of the
ここで、図6及び図7に示すように、FPC部90は、延出方向において湾曲(又は屈曲)した状態で、接続部91が回路基板70における所定位置に接続されるよう配置される。
具体的には、まず、FPC部90を有するキー基板50は、回路基板70に積層配置されたケース体60の平板部61に載置される。FPC部90は、連結部92が湾曲した状態で、ケース体60のリブ62に形成された切り欠き部62aに挿通される。そして、FPC部90は、接続部91がケース体60の平板部61を介してキー基板50やFPC部90の一部と対向する位置に配置されると共に、接続部91の表面に配置されるコネクタ部95が回路基板70に電気的に接続されるよう配置される。
Here, as shown in FIGS. 6 and 7, the
Specifically, first, the
湾曲される位置には連結部92が配置されるので、接続部91や根元部93は、湾曲される位置から離間している。つまり、第1境界部96及び第2境界部97それぞれは、湾曲される位置から離間している。
Since the connecting
ここで、取り付け位置がずれた場合には、FPC部90は、第1境界部96及び第2境界部97それぞれの位置において湾曲される場合がある。この場合、第1境界部96及び第2境界部97それぞれにおいて、応力が集中する。本実施形態において、第1境界部96及び第2境界部97における外側部分(外側境界部96b、96b、外側境界部97b、97b)は、中央部分(中央境界部96a、中央境界部97a)の延長線から離間する方向に延びるように形成されるので(図4参照)、外側部分の外端部に応力が集中して破れることが抑制される。
Here, when the attachment position is shifted, the
図2に示すように、ケース体60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体60は、平板部61における開口側の面に略垂直に形成されるリブ62を有する。リブ62は、回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、ケース体60が回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75上に配置されるようにリブ62が形成される。なお、ケース体60は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
As shown in FIG. 2, the
ケース体60は、リブの底面が基準電位パターン層75に当接されることで、該基準電位パターン層75と電気的に接続される。ケース体60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して該基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体60は、シールドケースとして機能する。ケース体60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体60におけるリブ62の底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、後述する各回路はリブ62により囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62は、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。
また、図6に示すように、ケース体60におけるリブ62には、FPC部90が挿通される切り欠き部62aが形成される。
The
Further, as shown in FIG. 6, the
図2に示すように、回路基板70には、アンテナ108が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
As shown in FIG. 2, various electronic components and circuits (not shown) including a signal processing unit that processes signals transmitted and received by the antenna 108 are arranged on the
回路基板70におけるケース体60側の第1面70aには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層75が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
また、上述の通り、図7に示すように、回路基板70における第1面70aには、FPC部90の接続部91におけるコネクタ部95が電気的に導通可能に接続される。
In addition to the various electronic components described above, a reference
Further, as described above, as shown in FIG. 7, the
リアケース2bの一端側(図2において)には、取り外し可能なバッテリリッド2cが設けられており、バッテリ80をリアケース2bの外側から収納した後、リアケース2bに装着される。また、リアケース2bにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部12(特にマイク)が収容される。
A
図3に示すように、表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、音声出力部22と、フロントケース3bと、音声出力部22と、表示部21と、表示部21が接続されたプリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dと、を備える。
As shown in FIG. 3, the display
表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、フロントケース3bと、表示部21と、プリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース3bとリアケース3cとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
The display
そして、フロントケース3bとリアケース3cとの間には、表示部21が接続されたプリント基板85が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板85には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
A printed
続けて、図8及び図9により、本実施形態のFPC部90における作用について説明する。図8は、本実施形態におけるFPC部90の作用を説明するための平面図である。図9は、従来技術におけるFPC部100の作用を説明するための平面図である。
まず、キー基板50が適正な位置に配置され、FPC部90における連結部92が湾曲された場合、応力は、特定の部分に集中しない。連結部92は、所定位置に破損が生じにくい状態で湾曲される。
Next, the operation of the
First, when the
次いで、キー基板50が適正な位置からずれた位置に配置され、FPC部90における第1境界部96又は第2境界部97を含む所定領域が湾曲された場合、FPC部90は、第1境界部96の中央境界部96a、又は、第2境界部97の中央境界部97aにおいて屈曲される。言い換えると、応力は、第1境界部96の中央境界部96a、又は、第2境界部97の中央境界部97aに集中する。
Next, when the
ここで、第1境界部96における外側境界部96b、96bは、幅方向Xの外側に向かうにしたがって、第1境界部96の中央境界部96aを幅方向Xに延長した線L1から離間する方向に延びるように形成される。このため、外側境界部96b、96bの幅方向外側の端部(FPC部90における幅方向外側の外縁の一部)には応力が集中しないので、連結部92に破れが生じることを抑制できる。
Here, the
同様に、第2境界部97における外側境界部97b、97bは、幅方向としてのX方向の外側に向かうにしたがって、第2境界部97の中央境界部97aを幅方向Xに延長した線L2から離間する方向に延びるように形成される。このため、外側境界部97b、97bの幅方向外側の端部(FPC部90における幅方向外側の外縁の一部)には応力が集中しないので、連結部92に破れが生じることを抑制できる。
Similarly, the
これに対し、図9に示すように、従来のFPC部100においては、キー基板50が適正な位置からずれた位置に配置され、FPC部100における第1境界部296又は第2境界部297を含む所定領域が湾曲された場合、FPC部100は、第1境界部296又は第2境界部297において屈曲される。言い換えると、応力は、第1境界部296又は第2境界部297に集中する。
On the other hand, as shown in FIG. 9, in the
ここで、従来のFPC部100においては、本実施形態のFPC部90とは異なり、第1境界部96における外側境界部97b、97bの幅方向外側における端部に対応する端部200a、200bは、線L1上に位置する。
同様に、従来のFPC部100においては、第2境界部97における外側境界部97b、97bの幅方向外側における端部に対応する端部210a、210bは、線L2上に位置する。
Here, in the
Similarly, in the
つまり、第1境界部296に応力が集中した状態において、端部200a、200bに破れが生じる場合がある。また、同様に、第2境界部297に応力が集中した状態において、端部210a、210bに破れが生じる場合がある。
That is, in a state where stress is concentrated on the
特に、接続部291及び根元部293と、連結部292とにおける厚さや硬さが異なるので、第1境界部296又は第2境界部297に沿って連結部292が破れる(切れる)場合がある。
In particular, since the thickness and hardness of the connecting
本実施形態によれば、湾曲又は屈曲されることによる破損の発生が抑制された基板及び該基板を備える携帯電話機1を提供することができる。例えば、湾曲又は屈曲されることによる幅方向外側の外縁が破れることが抑制された基板及び該基板を備える携帯電話機1を提供することができる。
According to this embodiment, the board | substrate with which generation | occurrence | production of the damage by bending or bending was suppressed and the
また、本実施形態によれば、カバーフィルム192を取り除く範囲を変えるだけで破損を抑制できるので、FPC部90の構造や製造条件を大きく変えることなく、破損が抑制された基板及び該基板を有する携帯電話機1を提供できる。
Further, according to the present embodiment, the damage can be suppressed only by changing the range in which the
また、図5に示すように、FPC部90を湾曲させたとき、カバーフィルム192が内側にくるようにベースフィルム190が外側となるようにすることで、ベースフィルム190とカバーフィルム192の剥離等の破損を好適に防ぐことが可能となる。
Further, as shown in FIG. 5, when the
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the
また、本実施形態において、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。また、携帯電話機1は、開閉及び回転可能ないわゆる2軸ヒンジタイプであってもよい。
Further, in the present embodiment, the
また、本実施形態において、第1シート部を接続部91、第2シート部を連結部92として説明しているが、これに限定されず、第1シート部を根元部93、第2シート部を連結部92としてもよい。この場合、境界は、第2境界部97となる。
Moreover, in this embodiment, although the 1st sheet | seat part is demonstrated as the
1 携帯電話機
2 操作部側筐体
3 表示部側筐体
50 キー基板
90 FPC部(基板、フレキシブル基板)
91 接続部
92 連結部
93 根元部
96 第1境界部
96a 中央境界部
96b 外側境界部
DESCRIPTION OF
91 connecting
Claims (5)
前記基板を収容する筐体と、
を備える電子機器であって、
前記第2シート部は、前記第1シート部と前記第2シート部との境界における前記第2シート部の前記連設方向と直交する直交方向の中央部分を構成する中央境界部と、
前記境界における前記直交方向の両端部分を構成し、前記中央境界部に比して、前記第1シート部における前記一端と反対側の他端側に形成される外側境界部と、を備えることを特徴とする電子機器。 A first sheet part and a second sheet part integrally provided from one end of the first sheet part and being thinner than the first sheet part, wherein the first sheet part is curved or connected in a continuous direction that is the connected direction; A substrate having a second sheet portion arranged in a bent state;
A housing for housing the substrate;
An electronic device comprising:
The second sheet portion includes a central boundary portion constituting a central portion in an orthogonal direction orthogonal to the continuous direction of the second sheet portion at the boundary between the first sheet portion and the second sheet portion,
Forming both end portions of the boundary in the orthogonal direction, and including an outer boundary portion formed on the other end side opposite to the one end of the first sheet portion as compared with the central boundary portion. Features electronic equipment.
請求項1に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the second sheet portion is softer than the first sheet portion.
前記第2シート部は、前記第1シート部よりも積層される前記シート状材料が少ない
請求項1又は2に記載の電子機器。 The first sheet portion and the second sheet portion are configured by laminating a single layer or a plurality of layers of sheet-like material,
The electronic device according to claim 1, wherein the second sheet portion has less sheet-like material laminated than the first sheet portion.
前記第1シート部は、前記ベースフィルム部及び前記カバーフィルム部が積含されて構成され、
前記境界は、前記カバーフィルム部縁部であり、
前記ベースフィルム部は、前記第2シート部が湾曲又は屈曲された状態であるとき、前記カバーフィルム部より外側に配置される
請求項3に記載の電子機器。 The substrate has a base film part and a cover film part,
The first sheet portion includes the base film portion and the cover film portion,
The boundary is the edge of the cover film part;
The electronic device according to claim 3, wherein the base film portion is disposed outside the cover film portion when the second sheet portion is in a curved or bent state.
前記第2シート部は、前記第1シート部と前記第2シート部との境界における前記第2シート部の前記連設方向と直交する直交方向の中央部分を構成する中央境界部と、
前記境界における前記直交方向の両端部分を構成し、前記中央境界部に比して、前記第1シート部における前記一端と反対側の他端側に形成される外側境界部と、を備えることを特徴とする基板。 A first sheet part and a second sheet part integrally connected from one end of the first sheet part and being thinner than the first sheet part, wherein the first sheet part is curved or connected in a continuous direction that is the connected direction A substrate having a second sheet portion arranged in a bent state,
The second sheet part is a central boundary part constituting a central part in an orthogonal direction perpendicular to the connecting direction of the second sheet part at the boundary between the first sheet part and the second sheet part,
Forming both end portions of the boundary in the orthogonal direction, and including an outer boundary portion formed on the other end side opposite to the one end of the first sheet portion as compared with the central boundary portion. Characteristic substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008249632A JP2010080814A (en) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | Substrate and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015046524A (en) * | 2013-08-29 | 2015-03-12 | 日本精機株式会社 | Flexible printed circuit board |
JP2019057673A (en) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 三菱電機株式会社 | Flexible printed board and display device |
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2008
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