JP4954823B2 - Electronics - Google Patents
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Description
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device such as a mobile phone.
従来、携帯電話機等の携帯無線端末においては、ユーザの手から伝えられる静電気対策ため、筐体の内面における必要箇所に導電処理(導電塗装、メッキ、スパッタリング等)を施し、この導電処理された導電処理部と基板の基準電位部(グランド)とを電気的に導通させる構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, in a portable wireless terminal such as a cellular phone, a conductive treatment (conductive coating, plating, sputtering, etc.) is applied to a required portion on the inner surface of the casing in order to prevent static electricity transmitted from the user's hand. A structure is known in which a processing part and a reference potential part (ground) of a substrate are electrically connected (for example, see Patent Document 1).
また、無線性能への悪影響を防止するため、筐体のリブにも導電処理を施し、筐体内面側に形成された導電処理部と基板の基準電位部とで囲われた部分によりシールドケースを形成し、外部からの高周波ノイズが内蔵された部品に作用するのを防止すると共に、内蔵された部品により構成される高周波回路から放出される高周波ノイズが他の部品に作用することを防止する技術も知られている。 In addition, in order to prevent adverse effects on wireless performance, the casing rib is also subjected to a conductive treatment, and a shield case is formed by a portion surrounded by the conductive processing portion formed on the inner surface side of the housing and the reference potential portion of the substrate. Technology to prevent high-frequency noise from the outside from acting on the built-in components and prevent high-frequency noise emitted from the high-frequency circuit composed of the built-in components from acting on other components Is also known.
筐体内面側の導電処理部を基板の基準電位部(グランド)に電気的に導通させる場合、安定した導通を確保するため多数の接点を設けることが必要である。これに対応するため、複数のバネ接点を用いて導通を図る手段や、筐体と基板との間に介在する部材を用いて導通を図る手段が知られている。
しかしながら、多数の接点を設ける場合には多数のバネ接点等が必要となる。バネ接点を基板上に実装する場合、バネ接点を実装するための領域を設けることが必要となるため基板が大きくなってしまう場合があった。 However, when a large number of contacts are provided, a large number of spring contacts are required. When the spring contact is mounted on the substrate, it is necessary to provide a region for mounting the spring contact, and thus the substrate may become large.
本発明は、基板側のコネクタと電気的に接続されるコネクタが実装されたフレキシブルプリント基板に、筐体の内面側に形成された導電部に電気的に接続される接触部を形成することで、バネ接点等の部材を極力用いることなく筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができる電子機器を提供することを目的とする。 The present invention forms a contact portion electrically connected to a conductive portion formed on the inner surface side of a housing on a flexible printed circuit board on which a connector electrically connected to the connector on the board side is mounted. An object of the present invention is to provide an electronic device that can electrically connect a conductive portion on the housing side and a reference potential portion on the substrate side without using a member such as a spring contact as much as possible.
本発明は、内面側に導電部を有する筐体と、前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第1グランド端子を有する第1コネクタと、前記筐体と前記基板との間にて、前記第1コネクタと電気的に接続され、前記第1グランド端子に接続される第2グランド端子を有する第2コネクタと、前記第2コネクタが実装されると共に前記第2グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記第2コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第2コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、前記接触部は、前記第2コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させ、前記導電部は、前記筐体の内面に沿うように形成される導電処理部と、当該導電処理部に当接する弾性及び導電性を有する弾性導電部材とを有する電子機器に関する。 The present invention provides a housing having a conductive portion on the inner surface side, a substrate disposed inside the housing and having a reference potential portion, a first mounted on the substrate and electrically connected to the reference potential portion. A first connector having a ground terminal, and a second connector electrically connected to the first connector between the housing and the substrate, and having a second ground terminal connected to the first ground terminal And a flexible printed circuit board having a ground pattern that is mounted on the second connector and electrically connected to the second ground terminal, and extended from an area of the flexible printed circuit board on which the second connector is mounted. A contact portion where a part of the ground pattern is exposed on a surface on the same side as the mounting surface of the second connector in the extended portion, the contact portion, Serial electrically connected to the said conductive part and said ground pattern said ground pattern is folded to face the conductive portion together positioned between the inner surface of the second connector and the housing, the conductive portion Relates to an electronic apparatus having a conductive processing portion formed along the inner surface of the housing and an elastic conductive member having elasticity and conductivity in contact with the conductive processing portion .
また、前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記弾性導電部材に当接することが好ましい。 Moreover, it is preferable that the location exposed in the said contact part contacts the said elastic conductive member among the said ground patterns.
また、前記導電部は、前記弾性導電部材に当接して配置される導電性を有する板状の板状導電部材を有し、前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記板状導電部材に当接することが好ましい。 Further, the conductive portion has a plate-like plate-like conductive member having conductivity arranged in contact with the elastic conductive member, and the portion exposed in the contact portion of the ground pattern is It is preferable to contact the plate-like conductive member.
また、本発明は、内面側に導電部を有する筐体と、前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第1グランド端子を有する第1コネクタと、前記筐体と前記基板との間にて、前記第1コネクタと電気的に接続され、前記第1グランド端子に接続される第2グランド端子を有する第2コネクタと、前記第2コネクタが実装されると共に前記第2グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記第2コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第2コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、前記接触部は、前記第2コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させ、前記第2コネクタと、折り返した前記接触部との間の領域に、前記接触部を前記導電部に向かう方向に付勢する弾性部材を有する電子機器に関する。 Further, the present invention provides a housing having a conductive portion on the inner surface side, a substrate disposed inside the housing and having a reference potential portion, mounted on the substrate, and electrically connected to the reference potential portion. A first connector having a first ground terminal, and a second connector having a second ground terminal electrically connected to the first connector and connected to the first ground terminal between the housing and the substrate. And a flexible printed circuit board having a ground pattern electrically mounted on the second connector and mounted on the second connector, and extending from a region of the flexible printed circuit board on which the second connector is mounted. And a contact portion where a part of the ground pattern is exposed on a surface on the same side as the mounting surface of the second connector at the extended portion. Is located between the second connector and the inner surface of the housing and is folded back so that the ground pattern faces the conductive portion side to electrically connect the ground pattern and the conductive portion, The present invention relates to an electronic apparatus having an elastic member that urges the contact portion in a direction toward the conductive portion in a region between a second connector and the folded contact portion .
本発明によれば、基板側のコネクタと電気的に接続されるコネクタが実装されたフレキシブルプリント基板に、筐体の内面側に形成された導電部に電気的に接続される接触部を形成することで、バネ接点等の部材を用いることなく筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができる電子機器を提供することができる。 According to the present invention, the contact portion that is electrically connected to the conductive portion formed on the inner surface side of the housing is formed on the flexible printed board on which the connector that is electrically connected to the connector on the board side is mounted. Thus, it is possible to provide an electronic device that can electrically connect the conductive portion on the housing side and the reference potential portion on the substrate side without using a member such as a spring contact.
また、本発明によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができるので、携帯無線端末における設計の自由度が向上される。 In addition, according to the present invention, the conductive portion on the housing side and the reference potential portion on the substrate side can be electrically conducted without using a member such as a spring contact, so that the degree of freedom in design of the portable wireless terminal is increased. Be improved.
また、本発明によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができるので、基板の大型化を抑制でき携帯無線端末を小型化することができる。更に、バネ接点を追加時に用いる場合には、より安定した基準電位への接続を確保することができる。 In addition, according to the present invention, since the conductive part on the housing side and the reference potential part on the substrate side can be electrically connected without using a member such as a spring contact, it is possible to suppress an increase in the size of the substrate and carry wireless communication. The terminal can be reduced in size. Further, when the spring contact is used at the time of addition, a more stable connection to the reference potential can be ensured.
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1により、電子機器としての携帯電話機1における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, a basic structure of a
図1に示すように、携帯電話機1は、筐体としての操作部側筐体2と、表示部側筐体3と、を備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能である。つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが開いた状態(開状態)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態)とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
As shown in FIG. 1, the
操作部側筐体2は、外面がフロントケース2aとリアケース2bとにより構成される。操作部側筐体2は、フロントケース2a側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。
The outer surface of the operation
操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
The
音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1が開状態において一方の外端部側に配置される。
The
操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation
表示部側筐体3は、外面がフロントパネル3aと、フロントケース3bと、リアケース3cと、リアパネル3dとにより構成される。表示部側筐体3におけるフロントケース3bには、各種情報を表示するための表示部21と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部22と、が露出するように配置される。ここで、表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
The outer surface of the display unit side body 3 includes a
次いで、図2及び図5により、操作部側筐体2及び表示部側筐体3の内部構造について説明する。
図2は、操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。図3は、図2とは反対側から見た操作部側筐体2に内蔵される部材の部分分解斜視図である。図4は、表示部側筐体3に内蔵される部材の分解斜視図である。図5は、回路基板70とリアケース2bとの導通構造を説明する図である。
Next, the internal structure of the operation
FIG. 2 is an exploded perspective view of members built in the operation
図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース2aと、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のRF(Radio Frequency)モジュール等の各種電子部品を備える回路基板70と、回路基板70に接続されるフレキシブルプリント基板90と、バッテリリッド2cを備えたリアケース2bと、バッテリ80とを備える。
As shown in FIG. 2, the operation
フロントケース2aとリアケース2bとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース2aとリアケース2bとの間には、キー構造部40と、キー基板50と、ケース体60と、回路基板70とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板70を覆うようにしてケース体60が積層配置され、また、ケース体60の上面側にキー基板50が積層配置され、また、キー基板50の上面にキー構造部40が積層配置される。また、フレキシブルプリント基板90は、回路基板70におけるリアケース2b側の第2面70bに接続された状態で内蔵される。
The
フロントケース2aには、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3の表示部21と対向する内側面に、第1開口部としてのキー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
In the
キー構造部40は、操作部材40Aと、補強部材としてのキーフレーム40Bと、シート部材としてのキーシート40Cと、により構成される。
The
操作部材40Aは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材13bと、入力操作キー部材14bと、決定操作キー部材15bとにより構成される。操作部材40Aを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム40Bを挟んでキーシート40Cに接着される。キーシート40Cに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔13a、14a、15aそれぞれから外部に露出して配置される。
The
キーフレーム40Bは、孔部14cが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム40Bは、入力操作キー部材14bの押圧による回路基板70等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム40Bは導電性の部材であり、入力操作キー部材14bにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム40Bに形成される複数の孔部14cには、後述するキーシート40Cに形成される凸部14dが嵌合するように配置される。そして、この凸部14dに入力操作キー部材14bが接着される。
The
キーシート40Cは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート40Cには、上述の通り、複数の凸部14dが形成される。複数の凸部14dは、キーシート40Cにおけるキーフレーム40Bが配置される側の面に形成される。この複数の凸部14dそれぞれは、後述するキースイッチ52に対応する位置に形成される。
The
キー基板50は、キーシート40C側に配置される複数のキースイッチ51、52、53を有する。複数のキースイッチ51、52、53それぞれは、各操作部材40Aに対応する位置に配置される。キー基板50に配置されるキースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んだものである。また、キー基板50は、後述するケース体60における平板部61に載置される。キー基板50がケース体60における平板部61に載置されるので、操作部材40Aそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体60の下方に配置される回路基板70に伝達されにくい。
The
ケース体60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体60は、平板部61における開口側の面に略垂直に形成されるリブを有する。リブは、回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブは、平板部61の周縁及び内側に基準電位部を構成する第1基準電位パターン層75aに対応するように形成される。具体的には、ケース体60が回路基板70に載置された状態で、第1基準電位パターン層75a上に配置されるようにリブが形成される。なお、ケース体60は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
The
ケース体60は、リブの底面が第1基準電位パターン層75aに当接されることで、第1基準電位パターン層75aと電気的に接続される。ケース体60は、第1基準電位パターン層75aと電気的に導通して該第1基準電位パターン層75aと同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体60は、シールドケースとして機能する。ケース体60は、シールドケースとして外部からのノイズが回路基板70に配置される不図示の各種電子部品に作用するのを防ぐと共に、RF(Radio Frequency)回路等の高周波回路から放出されるノイズを吸収して、他の電子部品に作用することを防ぐ。具体的には、ケース体60におけるリブの底面が第1基準電位パターン層75a上に配置されることで、後述する各回路はリブにより囲われると共に平坦部の一部により覆われる。リブは、各回路における隔壁として機能し、ケース体60の一部と共に各回路をシールドする。
The
回路基板70には、アンテナ部108が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
On the
回路基板70におけるケース体60側の第1面70a及びリアケース2b側の第2面70bそれぞれには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する第1基準電位パターン層75a及び第2基準電位パターン層75bがそれぞれ形成される。第1基準電位パターン層75aは、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。
On the
第2基準電位パターン層75bは、第2面70bに形成された各回路ブロック等を区画するように形成されると共に、第1基準電位パターン層75aと電気的に導通される。第1基準電位パターン層75a及び第2基準電位パターン層75bは、回路基板70の第1面70a及び第2面70bそれぞれの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
The second reference
図2及び図3に示すように、回路基板70における第2面70bには、第2基準電位パターン層75bが含まれる。これに第1グランド線としての不図示の配線パターンにより電気的に導通される第1グランド端子を有する第1コネクタ71が実装される。第1コネクタ71は、操作部側筐体2側に配置される不図示のCPU等から出力される信号を表示部側筐体3側の電子部品等に出力させるための出力部として機能する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
第1コネクタ71には、フレキシブルプリント基板90の一端側に実装された第2コネクタ91が嵌合するようにして接続される。第2コネクタ91は、第1コネクタ71から出力された信号を第2コネクタ91と反対側の端部に形成される第3コネクタ97を介して表示部側筐体3側の電子部品に出力させる。第2コネクタ91は、第1グランド端子に対応する第2グランド端子を有し、第1コネクタ71に物理的に接続されることで第1コネクタ71に電気的に接続されると共に、不図示の配線パターン及び両コネクタのグランド端子を介して第2基準電位パターン層75bに電気的に接続される。
The
フレキシブルプリント基板90は、第2コネクタ91が実装されると共に、第2コネクタ91が実装される領域91aに連続して形成される折り返し部93及び接触部95を有する。なお、フレキシブルプリント基板90は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んだものである。
The flexible printed
折り返し部93は、第2コネクタ91が形成される領域91aから延出するように形成される共に、幅が狭くなるよう形成される。折り返し部93は、第2コネクタ91が形成される領域91aと接触部95とをつなぐように形成される。折り返し部93には、第2コネクタ91と後述するグランドパターン96とを電気的に接続する第2グランド線としての配線パターン94が絶縁層に被覆された状態で配設される。
The folded
接触部95は、折り返し部93を介して第2コネクタ91が形成された領域91aから延長して形成される。接触部95には、配線パターン94を介して第2コネクタ91(の特にグランド端子)と電気的に接続されるグランドパターン96が外部に露出して形成される。グランドパターン96は、接触部95における第2コネクタ91が実装される面と同じ側の面において外部に露出される。グランドパターン96は、接触部95における第2コネクタ91が実装される面と同じ側の面に形成される絶縁層を剥離処理することで外部に露出される。
The
接触部95は、折り返し部93を起点として折り返し可能に構成される。折り返し部93を起点として折り返された接触部95は、外部に露出されたグランドパターン96を後述するリアケース2bの内面側に形成される導電部としての導電構造部100に当接させる。接触部95に形成されたグランドパターン96が配線パターン94を介して第2コネクタ91に電気的に接続されるので、グランドパターン96に当接される導電構造部100は、回路基板70の第2基準電位パターン層75bに電気的に導通される。
The
リアケース2bの一端側(図2において)には、取り外し可能なバッテリリッド2cが設けられており、バッテリ80をリアケース2bの外側から収納した後、リアケース2bに装着される。また、リアケース2bにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部12(特にマイク)が収容される。
A
リアケース2bの他端側における内面には、導電構造部100が形成される。導電構造部100は、リアケース2bの内面に沿うように導電性塗料が塗布されて形成される導電処理部101と、導電処理部101に当接して配置される弾性及び導電性を有する弾性導電部材としての導電スポンジ103と、導電スポンジ103における導電処理部101と反対側に当接して配置される板状導電部材としての銅板105と、により構成される。
A
リアケース2bの内面側に形成される導電構造部100には、折り返された状態である接触部95のグランドパターン96が当接される。グランドパターン96と銅板105とは、互いに面接触される。また、銅板105と導電スポンジ103とは、互いに面接触される。また、導電スポンジ103と導電処理部101とは、互いに面接触される。導電構造部100は、該導電構造部100を構成する部材が互いに面接触するように構成されるので、安定的な電気的導通に寄与する。
A
また、銅板105は、導電スポンジ103によりグランドパターン96側に向かうよう付勢される。接触部95は、折り返し部93に生じる弾性力によりグランドパターン96が銅板105側に向かうように付勢される。導電構造部100とグランドパターン96とが互いに当接するように付勢されるので、追従性に優れ安定的な導通を維持することができる。
Further, the
外部からの静電気は、導電構造部100やグランドパターン96を介して回路基板70の第2基準電位パターン層75bに導通される。
Static electricity from the outside is conducted to the second reference
図4に示すように、表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、音声出力部22と、フロントケース3bと、音声出力部22と、表示部21と、表示部21が接続されたプリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dと、を備える。
As shown in FIG. 4, the display unit side body 3 includes a
表示部側筐体3は、フロントパネル3aと、フロントケース3bと、表示部21と、プリント基板85と、リアケース3cと、リアパネル3dとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース3bとリアケース3cとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
The display unit side body 3 includes a
そして、フロントケース3bとリアケース3cとの間には、表示部21が接続されたプリント基板85が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板85には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
A printed
なお、本実施形態においては、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。
In the present embodiment, the
図5により、回路基板70とリアケース2bとの導通構造及び静電気の導通について説明する。
図5に示すように、回路基板70とリアケース2bとは、専用のバネ端子等を用いずに複数の部材を介して電気的に導通される。
The conduction structure between the
As shown in FIG. 5, the
具体的には、回路基板70の第2面70bに実装され第2基準電位パターン層75bと不図示の配線パターンで電気的に接続される第1コネクタ71には、フレキシブルプリント基板90に実装された第2コネクタ91が電気的に接続される。
Specifically, the
接続された第2コネクタ91が実装される領域91aに連続するよう延長して形成される接触部95は、該接触部95が第1コネクタ71と第2コネクタ91との間に位置すると共に、グランドパターン96が銅板105側を向くように折り返し部93を起点として折り返された状態で配置される。これにより、接触部95は、第2コネクタ91が実装された領域91aに対して厚さ方向Zに積層するように配置されると共に、折り返し部93を折り返したことで生じる弾性力によりグランドパターン96が銅板105側に向かうように付勢された状態で配置される。グランドパターン96は、所定の力で銅板105に当接される。グランドパターン96と銅板105とは、電気的に接続される。
The
銅板105におけるグランドパターン96側と反対側の面には、導電スポンジ103が当接される。導電スポンジ103は、弾性力を有した状態で銅板105に当接する。また、導電スポンジ103は、銅板105をグランドパターン96側に向かうように付勢する。導電スポンジ103は、銅板105に面接触すると共に、銅板105と電気的に接続される。
A
銅板105に面接触する導電スポンジ103は、該導電スポンジ103における銅板105と反対側においてリアケース2bの内面に沿うように形成された導電処理部101に当接する。導電処理部101は、導電スポンジ103に面接触すると共に、導電スポンジ103と電気的に接続される。
The
このような導通構造を構成することで、操作部側筐体2を構成するリアケース2bと回路基板70の第2基準電位パターン層75b(第1基準電位パターン層75a)とは電気的に導通される。つまり、筐体外部から侵入する静電気は、上述の導電構造により回路基板70の基準電位パターン層75a、bに導通される。
By configuring such a conduction structure, the
具体的には、筐体外部から侵入する静電気は、導電処理部101を介して導電スポンジ103に導通される。導電スポンジ103に導通された静電気は、銅板105に導通される。銅板105に導通された静電気は、銅板105に当接するグランドパターン96に導通される。グランドパターン96に導通された静電気は、折り返し部93に配設され配線パターン94を介して第2コネクタ91に導通される。第2コネクタ91に導通された静電気は、第2コネクタ91が接続される第1コネクタ71に導通される。第1コネクタ71に導通された静電気は、不図示の配線パターンを介して第2基準電位パターン層75bに導通される。このようにして、筐体外部から侵入した静電気は、回路基板70の第2基準電位パターン層75b(第1基準電位パターン層75a)に導通される。
Specifically, static electricity entering from the outside of the housing is conducted to the
続けて、図6から図9により、導通構造を組み立てる手順について説明する。
図6は、フレキシブルプリント基板90におけるコネクタが実装された側の平面図である。図7は、回路基板70に実装された第1コネクタ71に第2コネクタ91を接続した状態を説明する図である。図8は、図7の接続状態であって接触部95を折り返した状態を説明する図である。図9は、導電構造部100が形成されたリアケース2bの内面側を説明する図である。
Next, a procedure for assembling the conductive structure will be described with reference to FIGS.
FIG. 6 is a plan view of the flexible printed
まず、図6に示すフレキシブルプリント基板90に実装される第2コネクタ91を図7に示すように第1コネクタ71に接続させる。
次いで、図8に示すように、接触部95が第2コネクタ91の上面側(図8において)に位置すると共に、接触部95に形成されるグランドパターン96が上面側(図8において)を向くように折り返し部93を起点として接触部95を折り返す。
First, the
Next, as shown in FIG. 8, the
続けて、図9に示すように、リアケース2bの内面であって孔部が形成される領域を含領域に形成される導電処理部101と、導電処理部101に当接して配置される導電スポンジ103と、導電スポンジ103における一方側の端部に偏って当接して配置される銅板105とにより構成される導電構造部100が形成されたリアケース2bと、回路基板70等が組み込まれたフロントケース2aとを互いの開口における外縁同士が向かい合うようにして取り付ける。具体的には、グランドパターン96と銅板105とが当接するようにリアケース2bをフロントケース2aに取り付ける。
Subsequently, as shown in FIG. 9, the
このように組み立てることで、図5に示す導通構造を形成することができる。これにより、リアケース2bの導電処理部101と回路基板70の第2基準電位パターン層75b(第1基準電位パターン層75a)とを電気的に導通させることができる。
By assembling in this way, the conduction structure shown in FIG. 5 can be formed. Thereby, the
本実施形態によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と回路基板70側の基準電位部(グランド)とを電気的に導通させることができる。これにより、携帯電話機1における設計の自由度が向上される。また、これにより、回路基板70の大型化を抑制でき携帯電話機1を小型化することができる。なお、バネ接点を更に備えると、回路基板70と導電処理部101との電気的な接続がより強固となり、安定したグランドを供給することができる。
According to this embodiment, the conductive part on the housing side and the reference potential part (ground) on the
また、本実施形態によれば、グランドパターン96と銅板105、銅板105と導電スポンジ103、導電スポンジ103と導電処理部101のそれぞれが面接触するよう構成される。これにより、安定的なグランド導通構造を得ることができる。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、接触部95が折り返し部93を起点して折り返されることで、接触部95は、グランドパターン96が銅板105側に向かうように付勢される。これにより、グランドパターン96と銅板105とが安定的に導通される。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、導電スポンジ103により銅板105がグランドパターン96側に向かうように付勢される。これにより、銅板105とグランドパターン96とが安定的に導通される。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、導電スポンジ103が第2コネクタ91の抜け防止部材を兼ねることができる。これにより、導電スポンジ103を配置するために新たなスペースを確保する必要なく導通構造を形成することができる。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、リアケース2bの内面に沿って形成される導電処理部101に導電スポンジ103が面接触で当接されるので、バネ接点等のように、硬い材質の、しかも接触面積の小さい金属片が当接した場合には、筐体の開閉動作等により生じるわずかな筐体のゆがみにより生じる導電塗料の塗装膜の剥離等を抑制できる。これにより、剥離した導電塗料が原因で生じる回路基板70でのショートを抑制できる。
Further, according to the present embodiment, since the
また、本実施形態によれば、グランドパターン96は、第2コネクタ91が実装される側と同じ側の面における絶縁層を剥離処理することで形成されるので、実装処理等を同じ側の面だけで行えばよい。これにより、フレキシブルプリント基板90製造の作業負担及びコストを実質的に増加させることなく、上述の導通構造を構成するフレキシブルプリント基板90を得ることができる。
In addition, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板90の一部により接触部95を形成したので、実質的にコストアップすることなく上述の導通構造を有する携帯電話機1を得ることができる。
Moreover, according to this embodiment, since the
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯無線端末として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、PHS(Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the
また、本実施形態では、導電部としての導電構造部100が導電処理部101と、導電スポンジ103と、銅板105とで構成されるが、これに限定されない。例えば、図10に示すように、導電処理部101と、導電スポンジ103だけで構成されていてもよい。この場合、接触部95に形成されたグランドパターン96は、導電スポンジ103に当接して配置される。このような導通構造を有する携帯電話機は、上述の実施形態における作用効果に加え、部品点数が少ないことによる作用効果を更に奏する。
In the present embodiment, the
また、例えば、導電構造部が導電処理部101で構成されていてもよい。この場合、図11に示すように、第2コネクタ91と接触部95におけるグランドパターン96が露出された側と反対側の面との間に弾性部材としてのスポンジを配置することが好ましい。詳細には、第2コネクタ91が形成された領域91aにおける第2コネクタ91側と反対側の面と、接触部95におけるグランドパターン96が形成された側と反対側の面との間に弾性力を有した状態のスポンジ103aを配置することが好ましい。このスポンジ103aは、接触部95をグランドパターン96が導電処理部101に向かうように付勢すると共に、第2コネクタ91の抜けを防止する。ここで、スポンジ103aは、導電性を有する必要はない。このような導通構造を有する携帯電話機は、上述の実施形態における作用効果に加え、部品点数が少ないことによる作用効果を更に奏する。
Further, for example, the conductive structure unit may be configured by the
また、本実施形態において、接触部95は、図6に示すように、第2コネクタ91が実装される領域91aからフレキシブルプリント基板90の長手方向における外側に延出するように形成されるが、これに限定されず、図12に示すように、幅方向における外側に延出するように形成されてもよい。この場合、製造時における取り数がよいので、フレキシブルプリント基板90のコストを抑制することができる。これにより、携帯電話機1における製造コストを抑制することができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the
1 携帯電話機
2 操作部側筐体
2a フロントケース
2b リアケース
3 表示部側筐体
70 回路基板
71 第1コネクタ
90 フレキシブルプリント基板
90a 領域
91 第2コネクタ
93 折り返し部
94 配線パターン
95 接触部
96 グランドパターン
100 導電構造部
101 導電処理部
103 導電スポンジ
105 銅板
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、
前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第1グランド端子を有する第1コネクタと、
前記筐体と前記基板との間にて、前記第1コネクタと電気的に接続され、前記第1グランド端子に接続される第2グランド端子を有する第2コネクタと、
前記第2コネクタが実装されると共に前記第2グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の前記第2コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第2コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、
前記接触部は、前記第2コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させ、
前記導電部は、前記筐体の内面に沿うように形成される導電処理部と、当該導電処理部に当接する弾性及び導電性を有する弾性導電部材とを有する電子機器。 A housing having a conductive portion on the inner surface side;
A substrate disposed inside the housing and having a reference potential portion;
A first connector mounted on the substrate and having a first ground terminal electrically connected to the reference potential portion;
A second connector having a second ground terminal electrically connected to the first connector and connected to the first ground terminal between the housing and the substrate;
A flexible printed circuit board having a ground pattern mounted with the second connector and electrically connected to the second ground terminal;
The flexible printed circuit board is extended from the region where the second connector is mounted, and a part of the ground pattern is exposed on the same side as the mounting surface of the second connector at the extended portion. A contact portion, and
The contact portion is located between the second connector and the inner surface of the housing, and is folded back so that the ground pattern faces the conductive portion side to electrically connect the ground pattern and the conductive portion. then,
The electronic device includes a conductive processing portion formed along the inner surface of the casing, and an elastic conductive member having elasticity and conductivity in contact with the conductive processing portion .
前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記板状導電部材に当接する請求項1に記載の電子機器。 The conductive part has a plate-like plate-like conductive member having conductivity arranged in contact with the elastic conductive member,
Among the ground pattern, the electronic device according to claim 1 portion to be exposed, which abuts the plate-like conductive member at the contact portion.
前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、
前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第1グランド端子を有する第1コネクタと、
前記筐体と前記基板との間にて、前記第1コネクタと電気的に接続され、前記第1グランド端子に接続される第2グランド端子を有する第2コネクタと、
前記第2コネクタが実装されると共に前記第2グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の前記第2コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第2コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、
前記接触部は、前記第2コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させ、
前記第2コネクタと、折り返した前記接触部との間の領域に、前記接触部を前記導電部に向かう方向に付勢する弾性部材を有する電子機器。 A housing having a conductive portion on the inner surface side;
A substrate disposed inside the housing and having a reference potential portion;
A first connector mounted on the substrate and having a first ground terminal electrically connected to the reference potential portion;
A second connector having a second ground terminal electrically connected to the first connector and connected to the first ground terminal between the housing and the substrate;
A flexible printed circuit board having a ground pattern mounted with the second connector and electrically connected to the second ground terminal;
The flexible printed circuit board is extended from the region where the second connector is mounted, and a part of the ground pattern is exposed on the same side as the mounting surface of the second connector at the extended portion. A contact portion, and
The contact portion is located between the second connector and the inner surface of the housing, and is folded back so that the ground pattern faces the conductive portion side to electrically connect the ground pattern and the conductive portion. then,
The electronic apparatus which has an elastic member which urges | biases the said contact part in the direction which goes to the said electroconductive part in the area | region between the said 2nd connector and the said contact part turned back .
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