JP5368133B2 - Electronics - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which suppresses deterioration in mechanical strength of a case member while improving shielding effects of the case member. <P>SOLUTION: The electronic apparatus includes: a housing 2; a circuit board 70 which is disposed inside the housing 2 and in which a reference potential pattern 73 is formed on one surface 72 and an electronic component 71 is disposed; a conductive case member 60 which is disposed so as to cover the electronic component 71 on a side of the one surface 72 of the circuit board 70 and has a counter part 63 disposed facing the reference potential pattern 73; and a seal material 100 which is configured in an elastic deformable manner and has conductivity. The counter part 63 has a contact portion 64 coming into contact with the reference potential pattern 73 and a recessed portion 65A which is recessed away from the circuit board 70 in a thickness direction of the circuit board 70, and the seal material 100 is disposed between the recessed portion 65A and the reference potential pattern 73, and electrically connected to the recessed portion 65A and the reference potential pattern 73. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device such as a mobile phone.

従来、携帯電話機等の電子機器における筐体には、複数の電子部品が搭載された回路基板が内蔵されている。この回路基板に搭載される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように、電磁波等のノイズに影響を受けやすいものも多い。また、これら電子部品は、作動時に電子部品自体がノイズを放射する。そのため、放射されるノイズが筐体内の他の電子部品に影響を及ぼさないように、回路基板の電子部品が配置された側の面に、これら複数の電子部品を覆うと共に、電子部品同士を隔離するシールドケースが配置された電子機器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit board on which a plurality of electronic components are mounted is built in a housing of an electronic device such as a mobile phone. Many electronic components mounted on the circuit board are susceptible to noise such as electromagnetic waves, such as high-frequency circuit components for wireless communication. In addition, these electronic components themselves emit noise during operation. Therefore, in order to prevent radiated noise from affecting other electronic components in the housing, the surface of the circuit board on which the electronic components are arranged is covered with these electronic components and the electronic components are isolated from each other. There has been proposed an electronic device in which a shielding case is disposed (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1の電子機器によれば、複数の電子部品がシールドケースにより覆われると共に、電子部品同士も互いに隔離されるので、電子部品から放射されるノイズが他の電子部品に影響を及ぼし、その機能を低下させることを防止できる。   According to the electronic device of Patent Document 1, a plurality of electronic components are covered with a shield case, and the electronic components are also isolated from each other. Therefore, noise radiated from the electronic components affects other electronic components. It is possible to prevent the function from being lowered.

特開2006−238204号公報JP 2006-238204 A

一方、ケース部材を回路基板に載置する場合に、シールド効果を高めるために、ケース部材と回路基板との間における接触部分に導電性のシール材を配置する場合がある。ケース部材と回路基板の間に配置されるシール材が弾性変形可能に構成されている場合には、ケース部材と回路基板との間の密着度が向上して、ケース部材のシールド効果は高まることとなる。   On the other hand, when the case member is placed on the circuit board, a conductive sealing material may be disposed at the contact portion between the case member and the circuit board in order to enhance the shielding effect. When the sealing material disposed between the case member and the circuit board is configured to be elastically deformable, the degree of adhesion between the case member and the circuit board is improved, and the shielding effect of the case member is increased. It becomes.

しかしながら、シール材が弾性変形可能である場合には、シール材の弾性変形により、ケース部材を回路基板へ配置した場合において、ケース部材の機械的な強度が劣化する場合があった。   However, when the sealing material is elastically deformable, the mechanical strength of the case member may deteriorate due to the elastic deformation of the sealing material when the case member is arranged on the circuit board.

本発明は、ケース部材のシールド効果を高めつつ、ケース部材の機械的な強度の劣化を抑制することのできる電子機器を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the electronic device which can suppress deterioration of the mechanical strength of a case member, improving the shielding effect of a case member.

本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置されると共に、一方の面に基準電位パターンが形成され、かつ電子部品が配置された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面側に前記電子部品を覆うように配置され、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有する導電性のケース部材と、弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材と、を備え、前記対向部は、前記基準電位パターンと接触する接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、前記シール材は、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設されると共に前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続される電子機器に関する。   The present invention includes a housing, a circuit board disposed inside the housing, a reference potential pattern formed on one surface and an electronic component disposed thereon, and the one surface side of the circuit board A conductive case member having a facing portion disposed to cover the electronic component and facing the reference potential pattern, and configured to be elastically deformable, and a conductive sealing material, The facing portion has a contact portion that contacts the reference potential pattern, and a recess that is recessed from the circuit board in the thickness direction of the circuit board, and the sealing material includes the recess and The present invention relates to an electronic device disposed between the reference potential pattern and electrically connected to the recess and the reference potential pattern.

また、前記ケース部材は、前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されると共に前記対向部を有するリブ部と、を有し、前記対向部は、前記接触部と前記凹部とが前記リブ部の厚さ方向に並んで形成されることが好ましい。   The case member includes a plate-like base portion disposed on the one surface side of the circuit board, and a rib portion formed to protrude from the base portion to the reference potential pattern side and having the facing portion. It is preferable that the facing portion is formed such that the contact portion and the concave portion are aligned in the thickness direction of the rib portion.

また、前記回路基板の面方向における前記ケース部材の内部側に電子部品を備え、前記凹部は、前記回路基板の面方向における前記ケース部材の外部側に形成されることが好ましい。   Moreover, it is preferable that an electronic component is provided on the inner side of the case member in the surface direction of the circuit board, and the concave portion is formed on the outer side of the case member in the surface direction of the circuit board.

また、前記ケース部材は、前記回路基板と前記ケース部材とを固定するネジ部材を螺合可能な複数のネジ穴を有し、前記凹部は、隣接する前記複数のネジ穴同士の間に配置されることが好ましい。   The case member has a plurality of screw holes into which a screw member for fixing the circuit board and the case member can be screwed, and the concave portion is disposed between the adjacent screw holes. It is preferable.

また、前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、前記ベース部の厚み方向において、前記シール材と重ならない位置にキースイッチを有するキー基板が配置されていることが好ましい。   In addition, a key substrate having a key switch is disposed on a surface of the base portion opposite to a surface on which the rib portion is provided, in a thickness direction of the base portion so as not to overlap the sealing material. preferable.

本発明によれば、ケース部材のシールド効果を高めつつ、ケース部材の機械的な強度の劣化を抑制することのできる電子機器を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can suppress deterioration of the mechanical strength of a case member can be provided, improving the shielding effect of a case member.

本発明の一実施形態に係る携帯電話機1を、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを開いた状態で示す斜視図である。1 is a perspective view showing a mobile phone 1 according to an embodiment of the present invention in a state where an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 are opened. 図1に示す携帯電話機1の操作部側筐体2の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the operation part side housing | casing 2 of the mobile telephone 1 shown in FIG. 図1に示す携帯電話機1における回路基板70の第1面72側にケース部材60が配置された状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which a case member 60 is arranged on the first surface 72 side of the circuit board 70 in the mobile phone 1 shown in FIG. 1. 図3におけるA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図3におけるB−B線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 3. 図3におけるC−C線断面図である。It is CC sectional view taken on the line in FIG. 図3におけるD−D線断面図である。It is the DD sectional view taken on the line in FIG. 図1に示す携帯電話機1における回路基板70の第1面72に複数の電子部品71が配置された状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state where a plurality of electronic components 71 are arranged on a first surface 72 of a circuit board 70 in the mobile phone 1 shown in FIG. 1. 図1に示す携帯電話機1におけるケース部材60を示す図である。It is a figure which shows the case member 60 in the mobile telephone 1 shown in FIG. 図9に示すケース部材60における接触部64をベース部61とは反対側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the contact part 64 in the case member 60 shown in FIG. 9 from the opposite side to the base part 61. FIG. 図9に示すケース部材60における第1凹部65Aをベース部61とは反対側から見た斜視図である。10 is a perspective view of a first recess 65A in the case member 60 shown in FIG. 9 as viewed from the side opposite to the base portion 61. FIG. 図9に示すケース部材60における第2凹部65Bをベース部61とは反対側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the 2nd crevice 65B in case member 60 shown in Drawing 9 from the side opposite to base part 61. 図9に示すケース部材60における第3凹部65Cをベース部61とは反対側から見た斜視図である。10 is a perspective view of a third recess 65C in the case member 60 shown in FIG. 9 as viewed from the side opposite to the base portion 61. FIG.

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機1の基本構造について、図1を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機1を、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを開いた状態で示す斜視図である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the basic structure of a mobile phone 1 as an embodiment of the mobile electronic device of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a mobile phone 1 according to an embodiment of the present invention in a state where an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 are opened.

本実施形態の携帯電話機1は、折り畳み型の携帯電話機であって、略直方体形状の操作部側筐体2と、略直方体形状の表示部側筐体3と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを連結する連結部4と、を備える。   The mobile phone 1 according to the present embodiment is a foldable mobile phone, and includes a substantially rectangular parallelepiped-shaped operation unit side body 2, a substantially rectangular parallelepiped display unit side body 3, and an operation unit side body 2 and a display. And a connecting portion 4 that connects the portion side housing 3 to each other.

操作部側筐体2は、その外面が、フロントケース21及びリアケース22を主体として構成されている。フロントケース21は、操作部側筐体2の前面2aを有する。操作部側筐体2の前面2aは、携帯電話機1を折り畳んだ状態で表示部側筐体3と向かい合う面である。リアケース22は、前面2aと反対側の面である背面2bを有する。   The outer surface of the operation unit side body 2 is mainly composed of a front case 21 and a rear case 22. The front case 21 has a front surface 2 a of the operation unit side body 2. The front surface 2 a of the operation unit side body 2 is a surface facing the display unit side body 3 in a state in which the mobile phone 1 is folded. The rear case 22 has a back surface 2b which is a surface opposite to the front surface 2a.

フロントケース21は、操作キー群11が前面2aに露出するように構成されている。操作キー群11は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー14と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー15と、から構成されている。   The front case 21 is configured such that the operation key group 11 is exposed to the front surface 2a. The operation key group 11 includes input of a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and a numeric keypad for inputting numbers of telephone numbers, characters such as mail, and the like. The operation key 14 includes a determination operation key 15 for performing various operations, scrolling in the up / down / left / right directions, and the like.

操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、携帯電話機1における開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。携帯電話機1は、操作キー群11を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   A predetermined function is assigned to each key constituting the operation key group 11 according to the open / close state of the mobile phone 1 and the type of the activated application (key assignment). The cellular phone 1 performs an operation according to a function assigned to each key when each key constituting the operation key group 11 is pressed by the user.

操作部側筐体2の前面2aには、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部12が形成されている。音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。   On the front surface 2 a of the operation unit side body 2, a voice input unit 12 to which a voice uttered by the user of the mobile phone 1 during a call is input. The voice input unit 12 is disposed in the vicinity of the end on the opposite side of the connecting unit 4 in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one end side in the longitudinal direction in the opened state of the mobile phone 1.

操作部側筐体2の側面2cには、例えば、外部機器(例えば、ホスト装置)とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン/マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。   The side surface 2c of the operation unit side body 2 is charged with, for example, an interface for transmitting / receiving data to / from an external device (for example, a host device), a headphone / microphone terminal, an interface of a removable external memory, and a battery. Charging terminals are provided.

次に、表示部側筐体3について説明する。表示部側筐体3は、図1に示すように、その外面が、フロントケース30a及びリアケース30bを主体として構成されている。表示部側筐体3の前面3aは、フロントケース30a及びカバー部材33を主体として構成されている。前面3aは、携帯電話機1を折り畳んだ状態で操作部側筐体2と向かい合う面である。表示部側筐体3の背面3bは、リアケース30bを主体として構成されている。表示部側筐体3の背面3bは、前面3aとは反対側の面である。   Next, the display unit side body 3 will be described. As shown in FIG. 1, the display unit side body 3 has an outer surface mainly composed of a front case 30a and a rear case 30b. The front surface 3a of the display unit side body 3 is mainly composed of a front case 30a and a cover member 33. The front surface 3a is a surface facing the operation unit side body 2 in a state where the mobile phone 1 is folded. The back surface 3b of the display unit side body 3 is mainly composed of a rear case 30b. The back surface 3b of the display unit side body 3 is a surface opposite to the front surface 3a.

表示部側筐体3内には、各種情報を表示させる不図示の液晶モジュールが配置されており、液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材33を介して、フロントケース30aに形成された開口部から表示部側筐体3の前面3aに露出するように配置されている。   A liquid crystal module (not shown) that displays various types of information is arranged in the display unit side body 3, and the liquid crystal module has a display member provided on one surface of which a cover member mainly composed of a transparent portion. The display unit 33 is disposed so as to be exposed to the front surface 3a of the display unit side body 3 through an opening formed in the front case 30a.

また、フロントケース30aには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部31が形成されている。音声出力部31は、表示部側筐体3の長手方向における連結部4とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部31は、携帯電話機1の開状態における表示部側筐体3側の端部近傍に配置される。   In addition, the front case 30a is formed with an audio output unit 31 for outputting the voice of the other party on the call. The audio output unit 31 is disposed on the end side opposite to the connection unit 4 in the longitudinal direction of the display unit side body 3. That is, the audio output unit 31 is disposed in the vicinity of the end on the display unit side body 3 side in the open state of the mobile phone 1.

操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、図1に示すように、連結部4を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部4は、表示部側筐体3と操作部側筐体2とを開閉軸Iを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機1は、連結部4を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に回転(回動)することにより、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを互いに開いた状態(開放状態)にしたり、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを折り畳んだ状態(折畳み状態)にしたりできる。
As shown in FIG. 1, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected to each other via a connection unit 4 so as to be opened and closed. That is, the connecting portion 4 connects the display unit side body 3 and the operation unit side body 2 so as to be openable and closable around the opening / closing axis I.
The cellular phone 1 relatively rotates (rotates) the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the connection unit 4, thereby causing the operation unit side body 2 and the display unit to be rotated. The side housing 3 can be brought into an open state (open state), or the operation unit side housing 2 and the display unit side housing 3 can be folded (folded state).

次に、操作部側筐体2の内部構造について、図2を参照しながら説明する。図2は、操作部側筐体2の分解斜視図である。   Next, the internal structure of the operation unit side body 2 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an exploded perspective view of the operation unit side body 2.

図2に示すように、操作部側筐体2は、フロントケース21と、上述した操作キー群11を構成するキーシート40と、フレキシブル配線基板(キー基板)50と、ケース部材60と、回路基板70と、メインアンテナ90と、リアケース22と、バッテリ80と、バッテリカバー81と、を備える。   As shown in FIG. 2, the operation unit side body 2 includes a front case 21, a key sheet 40 constituting the operation key group 11, a flexible wiring board (key board) 50, a case member 60, a circuit, A substrate 70, a main antenna 90, a rear case 22, a battery 80, and a battery cover 81 are provided.

フロントケース21とリアケース22とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース21とリアケース22との間には、キーシート40と、フレキシブル配線基板50と、ケース部材60と、回路基板70と、メインアンテナ90とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板70の一方の面である第1面72を覆うようにケース部材60が積層配置され、ケース部材60の上面側にキー基板としてのフレキシブル配線基板50が積層配置され、フレキシブル配線基板50の上面にキーシート40が積層配置される。   The front case 21 and the rear case 22 are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. Between the front case 21 and the rear case 22, the key sheet 40, the flexible wiring board 50, the case member 60, the circuit board 70, and the main antenna 90 are incorporated so as to be sandwiched therebetween. That is, the case member 60 is laminated and disposed so as to cover the first surface 72 that is one surface of the circuit board 70, and the flexible wiring board 50 as a key board is laminated and arranged on the upper surface side of the case member 60. The key sheet 40 is stacked on the upper surface of the 50.

フレキシブル配線基板50は、図2に示すように、フロントケース21側の面に複数のキースイッチ51,52,53を有し、ケース部材60のベース部61上に載置される。フレキシブル配線基板50のキースイッチ51,52,53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板50の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板50は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。   As shown in FIG. 2, the flexible wiring board 50 has a plurality of key switches 51, 52, 53 on the surface on the front case 21 side, and is placed on the base portion 61 of the case member 60. The key switches 51, 52, and 53 of the flexible wiring board 50 have a structure having a metal dome that is a three-dimensionally curved metal plate. When the apex of the bowl-shaped shape is pressed, the metal dome contacts a switch terminal formed in an electric circuit (not shown) printed on the surface of the flexible wiring board 50 and is electrically connected. The flexible wiring board 50 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating films.

キーシート40は、シリコンゴム製のシート41の表面に複数のキートップ42,43,44が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート40における複数のキートップ42,43,44は、フレキシブル配線基板50のキースイッチ51,52,53とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース30に形成されるキー孔21a,21b,21cからそれぞれ露出するように配置される。   The key sheet 40 is configured by attaching a plurality of key tops 42, 43, 44 to the surface of a silicon rubber sheet 41 with an adhesive. A plurality of key tops 42, 43, 44 in the key sheet 40 are arranged at positions overlapping the key switches 51, 52, 53 of the flexible wiring board 50, respectively, and key holes 21 a, 21 b, It arrange | positions so that it may each expose from 21c.

メインアンテナ90は、不図示の配線を介して回路基板70に接続される。メインアンテナ90は、高周波信号を受信又は送信する。   The main antenna 90 is connected to the circuit board 70 via a wiring (not shown). The main antenna 90 receives or transmits a high frequency signal.

リアケース22の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ80が装脱可能に収納される。バッテリ80の外側は、バッテリカバー81に覆われる。   An opening is provided outside the rear case 22, and the battery 80 is detachably accommodated in the opening. The outside of the battery 80 is covered with a battery cover 81.

次に、図3から図13により、前述の回路基板70及びケース部材60について、更に詳述する。図3は、図1に示す携帯電話機1における回路基板70の第1面72側にケース部材60が配置された状態を示す平面図である。図4は、図3におけるA−A線断面図である。図5は、図3におけるB−B線断面図である。図6は、図3におけるC−C線断面図である。図7は、図3におけるD−D線断面図である。図8は、図1に示す携帯電話機1における回路基板70の第1面72に複数の電子部品71が配置された状態を示す図である。図9は、図1に示す携帯電話機1におけるケース部材60を示す図である。図10は、図9に示すケース部材60における接触部64をベース部61とは反対側から見た斜視図である。図11は、図9に示すケース部材60における第1凹部65Aをベース部61とは反対側から見た斜視図である。図12は、図9に示すケース部材60における第2凹部65Bをベース部61とは反対側から見た斜視図である。図13は、図9に示すケース部材60における第3凹部65Cをベース部61とは反対側から見た斜視図である。   Next, the circuit board 70 and the case member 60 will be described in more detail with reference to FIGS. FIG. 3 is a plan view showing a state in which the case member 60 is disposed on the first surface 72 side of the circuit board 70 in the mobile phone 1 shown in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line DD in FIG. FIG. 8 is a diagram showing a state where a plurality of electronic components 71 are arranged on the first surface 72 of the circuit board 70 in the mobile phone 1 shown in FIG. FIG. 9 is a diagram showing a case member 60 in the mobile phone 1 shown in FIG. FIG. 10 is a perspective view of the contact portion 64 in the case member 60 shown in FIG. 9 as viewed from the side opposite to the base portion 61. 11 is a perspective view of the first recess 65A in the case member 60 shown in FIG. 9 as viewed from the side opposite to the base portion 61. As shown in FIG. 12 is a perspective view of the second recess 65B in the case member 60 shown in FIG. 9 as viewed from the side opposite to the base portion 61. As shown in FIG. FIG. 13 is a perspective view of the third recess 65 </ b> C in the case member 60 shown in FIG. 9 as viewed from the side opposite to the base portion 61.

図3から図7に示すように、ケース部材60は、回路基板70の第1面72側に電子部品71を覆うように配置されている。ケース部材60は、回路基板70の第1面72に載置された状態で取り付けられ、シールドケースとして機能する。具体的には、図3から図7に示すように、回路基板70の第1面72上にケース部材60に形成される隔壁としてのリブ部62の対向部63における接触部64が接触する。そして、回路基板70とリブ部62の対向部63における第1凹部65A、第2凹部65B、第3凹部65Cとの間にシール材としてのガスケット100が配置された状態で取り付けられる。   As shown in FIGS. 3 to 7, the case member 60 is disposed on the first surface 72 side of the circuit board 70 so as to cover the electronic component 71. The case member 60 is attached in a state of being placed on the first surface 72 of the circuit board 70 and functions as a shield case. Specifically, as shown in FIGS. 3 to 7, the contact portion 64 in the facing portion 63 of the rib portion 62 as a partition wall formed on the case member 60 contacts the first surface 72 of the circuit board 70. And it attaches in the state which the gasket 100 as a sealing material has been arrange | positioned between the 1st recessed part 65A in the opposing part 63 of the circuit board 70 and the rib part 62, the 2nd recessed part 65B, and the 3rd recessed part 65C.

また、図2及び図3に示すように、回路基板70とシールドケースとしてのケース部材60とは、複数の連結部9において着脱可能に部分的に固定される。具体的には、回路基板70に形成される複数の回路基板側ネジ穴701それぞれと、ケース部材60に形成される複数のケース部材側ネジ穴601それぞれとを重ね合わせた状態で、これらの重なり合わされたネジ穴にネジ部材700を螺合させることで、回路基板70とケース部材60とは、着脱可能に部分的に固定される。   As shown in FIGS. 2 and 3, the circuit board 70 and the case member 60 as a shield case are partially fixed in a detachable manner at the plurality of connecting portions 9. Specifically, each of the plurality of circuit board side screw holes 701 formed in the circuit board 70 and each of the plurality of case member side screw holes 601 formed in the case member 60 are overlapped with each other. By screwing the screw member 700 into the fitted screw hole, the circuit board 70 and the case member 60 are partially fixed detachably.

図8に示すように、回路基板70は、長方形状に形成される。回路基板70の第1面72には、複数の電子部品71と、基準電位パターン73と、複数の回路基板側ネジ穴701とが配置される。電子部品71は、ケース部材60が回路基板70に載置された状態において、ケース部材60の内部に配置される。回路基板70に搭載される電子部品71としては、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の電子部品71は、回路基板70上及び回路基板70の内部に設けられた配線(図示せず)等により電気的に接続される。 As shown in FIG. 8, the circuit board 70 is formed in a rectangular shape. On the first surface 72 of the circuit board 70, a plurality of electronic components 71, a reference potential pattern 73, and a plurality of circuit board side screw holes 701 are arranged. The electronic component 71 is disposed inside the case member 60 in a state where the case member 60 is placed on the circuit board 70. Examples of the electronic component 71 mounted on the circuit board 70 include circuit blocks such as an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, and a power supply circuit. The plurality of electronic components 71 are electrically connected by wiring (not shown) or the like provided on the circuit board 70 and inside the circuit board 70.

回路基板70における第1面72には、複数の電子部品71を区画するように、基準電位パターン73が形成される。基準電位パターン73は、所定の幅を有して形成される。本実施形態においては、基準電位パターン73は、回路基板70の周縁及び内側に配置され、回路基板70の第1面72を、例えば、4つの領域に区画するように配置される。基準電位パターン73は、例えば、無線回路とこれに隣接する電源回路との間や、無線回路とこれに隣接するデジタル回路との間に形成される。   A reference potential pattern 73 is formed on the first surface 72 of the circuit board 70 so as to partition the plurality of electronic components 71. The reference potential pattern 73 is formed with a predetermined width. In the present embodiment, the reference potential pattern 73 is disposed on the periphery and inside of the circuit board 70 and is disposed so as to partition the first surface 72 of the circuit board 70 into, for example, four regions. The reference potential pattern 73 is formed, for example, between a wireless circuit and a power supply circuit adjacent thereto, or between the wireless circuit and a digital circuit adjacent thereto.

また、基準電位パターン73は、基準電位パターン73の幅方向に並んで突出する複数のパターン凸部74を有する。パターン凸部74は、基準電位パターン73の配線方向に沿って形成され、基準電位パターン73の配線方向に長い長方形状である。また、パターン凸部74は、基準電位パターン73の配線方向において隣接する回路基板側ネジ穴701、701同士の間に配置される。   In addition, the reference potential pattern 73 has a plurality of pattern convex portions 74 that protrude side by side in the width direction of the reference potential pattern 73. The pattern protrusion 74 is formed along the wiring direction of the reference potential pattern 73 and has a rectangular shape that is long in the wiring direction of the reference potential pattern 73. Further, the pattern convex portion 74 is disposed between the circuit board side screw holes 701 and 701 adjacent in the wiring direction of the reference potential pattern 73.

図9に示すように、ケース部材60は、回路基板70の厚さ方向から見た場合、長方形状に形成される。ケース部材60は、回路基板70側の面が開放された薄型の直方体形状である。ケース部材60は、少なくとも一部が金属材料により構成されており、導電性を有する。   As shown in FIG. 9, the case member 60 is formed in a rectangular shape when viewed from the thickness direction of the circuit board 70. The case member 60 has a thin rectangular parallelepiped shape with an open surface on the circuit board 70 side. The case member 60 is at least partially made of a metal material and has conductivity.

図9に示すように、ケース部材60は、上面を構成する板状のベース部61と、ベース部61から基準電位パターン73側に向かって略直角に突出して形成されるリブ部62と、回路基板70とケース部材60とを固定するネジ部材700を螺合可能な複数のケース部材側ネジ穴601と、を備える。リブ部62は、ベース部61の外縁及び内側に設けられる。リブ部62は、ベース部61の領域を区画するように形成される。リブ部62は所定の厚さを有し、ベース部61の面方向に延びて形成される。ここで、本実施形態の携帯電話機1においては、リブ部62におけるベース部61の面方向に延びる方向を、「リブ部62の延びる方向X」という。   As shown in FIG. 9, the case member 60 includes a plate-like base portion 61 that constitutes the upper surface, a rib portion 62 that is formed to project from the base portion 61 toward the reference potential pattern 73 side at a substantially right angle, and a circuit. A plurality of case member side screw holes 601 into which a screw member 700 for fixing the substrate 70 and the case member 60 can be screwed. The rib part 62 is provided on the outer edge and the inner side of the base part 61. The rib portion 62 is formed so as to partition the region of the base portion 61. The rib portion 62 has a predetermined thickness and is formed to extend in the surface direction of the base portion 61. Here, in the mobile phone 1 of the present embodiment, the direction extending in the surface direction of the base portion 61 in the rib portion 62 is referred to as “direction X in which the rib portion 62 extends”.

ケース部材側ネジ穴601は、ベース部61の四隅及びリブ部62同士が交差する位置に形成される。   The case member side screw holes 601 are formed at positions where the four corners of the base portion 61 and the rib portions 62 intersect each other.

リブ部62は、図3から図7に示すように、回路基板70に設けられた基準電位パターン73に対応するように形成される。リブ部62は、回路基板70に実装される複数の電子部品71のうち最も高さのある電子部品71の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。
ケース部材60は、金属材料により形成する他、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成してもよい。
The rib portion 62 is formed so as to correspond to the reference potential pattern 73 provided on the circuit board 70 as shown in FIGS. The rib 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the electronic component 71 having the highest height among the plurality of electronic components 71 mounted on the circuit board 70.
The case member 60 may be formed of a metal material, a skeleton may be formed of a resin, and a conductor film may be formed on the surface thereof.

リブ部62は、基準電位パターン73に対応して形成される対向部63を有する。対向部63は、リブ部62におけるベース部61と反対側の端部(端面)に形成される。ケース部材60が回路基板70に載置された状態において、対向部63は、基準電位パターン73に対向するように配置される。   The rib portion 62 has a facing portion 63 formed corresponding to the reference potential pattern 73. The facing portion 63 is formed on the end portion (end surface) of the rib portion 62 opposite to the base portion 61. In a state where the case member 60 is placed on the circuit board 70, the facing portion 63 is disposed so as to face the reference potential pattern 73.

図4から図7、図10から図13に示すように、対向部63は、基準電位パターン73と接触可能な接触部64と、回路基板70から回路基板70の厚さ方向に離間して窪む複数の第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cと、を有する。   As shown in FIGS. 4 to 7 and FIGS. 10 to 13, the facing portion 63 includes a contact portion 64 that can come into contact with the reference potential pattern 73, and a recess spaced from the circuit board 70 in the thickness direction of the circuit board 70. A plurality of first recesses 65A, second recesses 65B, and third recesses 65C.

接触部64は、基準電位パターン73に対向して接触する面部を有する。1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cは、回路基板70に対向して回路基板70の厚さ方向に離間する底面部を有し、一般的な凹状でない部分も含む。第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cの底面部は、接触部64の面部に対して回路基板70の厚さ方向に離間する段差部としての段差面を構成する。
図9に示すように、複数の第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cは、リブ部62が延びる方向Xにおいて、ケース部材60における隣接するケース部材側ネジ穴601、601同士の間に形成される。
The contact portion 64 has a surface portion that faces and contacts the reference potential pattern 73. Each of the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C has a bottom surface that faces the circuit board 70 and is spaced apart in the thickness direction of the circuit board 70, and includes a general non-concave part. The bottom surfaces of the first recess 65 </ b> A, the second recess 65 </ b> B, and the third recess 65 </ b> C constitute a step surface as a step portion that is separated from the surface portion of the contact portion 64 in the thickness direction of the circuit board 70.
As shown in FIG. 9, the plurality of first recesses 65 </ b> A, second recesses 65 </ b> B, and third recesses 65 </ b> C are formed between adjacent case member-side screw holes 601, 601 in the case member 60 in the direction X in which the rib portion 62 extends. Formed between.

図4及び図10に示すように、対向部63における接触部64は、リブ部62において、ベース部61から基準電位パターン73側に向かって最も突出した位置に形成される。接触部64は、ベース部61に対して平行な平面上に並ぶように配置される。接触部64は、ケース部材60が回路基板70に載置された状態において、回路基板70における基準電位パターン73に直接接触する。ケース部材60は、接触部64により、回路基板70における基準電位パターン73と電気的に導通する。   As shown in FIGS. 4 and 10, the contact portion 64 in the facing portion 63 is formed at a position where the rib portion 62 protrudes most from the base portion 61 toward the reference potential pattern 73 side. The contact portions 64 are arranged so as to be arranged on a plane parallel to the base portion 61. The contact portion 64 directly contacts the reference potential pattern 73 on the circuit board 70 in a state where the case member 60 is placed on the circuit board 70. The case member 60 is electrically connected to the reference potential pattern 73 on the circuit board 70 through the contact portion 64.

図5から図7に示すように、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cは、リブ部62において、ベース部61から基準電位パターン73側に向かって接触部64の突出よりも短く突出した位置に形成される。つまり、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cは、接触部64からベース部61側に窪むように形成される。そして、前述のように、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cは、接触部64に対して回路基板70の厚さ方向に離間する段差部として構成される。   As shown in FIGS. 5 to 7, the first recess 65 </ b> A, the second recess 65 </ b> B, and the third recess 65 </ b> C are formed in the rib portion 62 rather than the protrusion of the contact portion 64 from the base portion 61 toward the reference potential pattern 73 side. It is formed at a short protruding position. That is, the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C are formed so as to be recessed from the contact portion 64 to the base portion 61 side. As described above, the first recess 65 </ b> A, the second recess 65 </ b> B, and the third recess 65 </ b> C are configured as stepped portions that are separated from the contact portion 64 in the thickness direction of the circuit board 70.

図3、図5及び図11に示すように、第1凹部65Aは、リブ部62の厚さ方向全域に亘ってベース部61側に窪むように形成される。具体的には、第1凹部65Aは、ベース部61の外縁に沿って形成されるリブ部62において、リブ部62の延びる方向Xに直線状に延びるように形成された対向部63の幅の全域が途中で窪むように、接触部64と接触部64との間に形成される。   As shown in FIGS. 3, 5, and 11, the first recess 65 </ b> A is formed so as to be recessed toward the base portion 61 over the entire thickness direction of the rib portion 62. Specifically, the first recess 65 </ b> A has a width of the facing portion 63 formed so as to extend linearly in the extending direction X of the rib portion 62 in the rib portion 62 formed along the outer edge of the base portion 61. It is formed between the contact portion 64 and the contact portion 64 so that the entire region is depressed in the middle.

また、図3、図6及び図12に示すように、第2凹部65Bは、リブ部62の厚さ方向に接触部64と並んで形成される。第2凹部65Bは、回路基板70の面方向におけるケース部材60の内部側に形成される。回路基板70の面方向におけるケース部材60の内部側には、電子部品71が配置される。具体的には、第2凹部65Bは、リブ部62の延びる方向Xに直線状に延びるように連続して形成された接触部64に沿うように並んで形成され、リブ部62の延びる方向Xに長い形状である。第2凹部65Bは、ケース部材60の内部側に形成され、電子部品71は、リブ部62における第2凹部65B側に配置される。   As shown in FIGS. 3, 6, and 12, the second recess 65 </ b> B is formed side by side with the contact portion 64 in the thickness direction of the rib portion 62. The second recess 65 </ b> B is formed on the inner side of the case member 60 in the surface direction of the circuit board 70. An electronic component 71 is disposed on the inner side of the case member 60 in the surface direction of the circuit board 70. Specifically, the second recess 65B is formed side by side along the contact portion 64 that is continuously formed so as to extend linearly in the direction X in which the rib portion 62 extends, and the direction X in which the rib portion 62 extends. It has a long shape. The second recess 65 </ b> B is formed on the inner side of the case member 60, and the electronic component 71 is disposed on the second recess 65 </ b> B side in the rib portion 62.

また、図3、図7及び図13に示すように、第3凹部65Cは、リブ部62の厚さ方向に接触部64と並んで形成される。第3凹部65Cは、回路基板70の面方向におけるケース部材60の外部側に形成される。回路基板70の面方向におけるケース部材60の内部側には、電子部品71が配置される。具体的には、第3凹部65Cは、リブ部62の延びる方向Xに直線状に延びるように形成された対向部63の幅の一部の領域が途中で窪むように形成される。接触部64は、リブ部62の延びる方向Xに延びるように連続して形成され、第3凹部65Cの底面部の外縁に沿うように形成される。第3凹部65Cは、ケース部材60の外部側に形成され、電子部品71は、リブ部62における第3凹部65Cとは反対側に配置される。   Further, as shown in FIGS. 3, 7, and 13, the third recess 65 </ b> C is formed side by side with the contact portion 64 in the thickness direction of the rib portion 62. The third recess 65 </ b> C is formed on the outer side of the case member 60 in the surface direction of the circuit board 70. An electronic component 71 is disposed on the inner side of the case member 60 in the surface direction of the circuit board 70. Specifically, the third recess 65 </ b> C is formed such that a partial region of the width of the facing portion 63 formed so as to extend linearly in the extending direction X of the rib portion 62 is recessed in the middle. The contact portion 64 is continuously formed so as to extend in the extending direction X of the rib portion 62, and is formed along the outer edge of the bottom surface portion of the third recess 65C. The third recess 65 </ b> C is formed on the outer side of the case member 60, and the electronic component 71 is disposed on the opposite side of the rib portion 62 from the third recess 65 </ b> C.

図11から図13に示すように、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cそれぞれの底面部と、回路基板70との間には、シール材としてのガスケット100が配置される。ガスケット100は、本実施形態においては、例えば、導電性を有する密着性の高いシール材により構成される。また、ガスケット100は、復元力を発現する材料により構成される。復元力を発現する材料は、弾性力を有する弾性部材(弾性変形可能に構成される部材)により構成される。復元力を発現する材料は、弾性力を有した状態で、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cそれぞれの底面部と、回路基板70との間に配置される。ガスケットには、例えば、液状シリコン樹脂により形成されたシールド効果を有するシール材等がある。   As shown in FIGS. 11 to 13, a gasket 100 as a sealing material is disposed between the bottom surface of each of the first recess 65 </ b> A, the second recess 65 </ b> B, and the third recess 65 </ b> C and the circuit board 70. In the present embodiment, the gasket 100 is made of, for example, a conductive and highly adhesive sealing material. Moreover, the gasket 100 is comprised with the material which expresses a restoring force. The material that expresses the restoring force is constituted by an elastic member (a member configured to be elastically deformable) having an elastic force. The material that develops the restoring force is disposed between the circuit board 70 and the bottom surface of each of the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C in a state having elasticity. The gasket includes, for example, a sealing material having a shielding effect formed of a liquid silicon resin.

図5から図7に示すように、ガスケット100は、基準電位パターン73上に積層配置される。第1凹部65Aは、基準電位パターン73上に積層されたガスケット100上に積層配置される。第2凹部65Bは、基準電位パターン73におけるパターン凸部74上に積層されたガスケット100上に積層配置される。第3凹部65Cは、基準電位パターン73におけるパターン凸部74上に積層配置されたガスケット上に積層配置される。   As shown in FIGS. 5 to 7, the gasket 100 is stacked on the reference potential pattern 73. The first recess 65 </ b> A is stacked on the gasket 100 stacked on the reference potential pattern 73. The second recess 65 </ b> B is stacked on the gasket 100 stacked on the pattern protrusion 74 in the reference potential pattern 73. The third recesses 65 </ b> C are stacked on the gaskets stacked on the pattern protrusions 74 in the reference potential pattern 73.

ガスケット100は、ケース部材60の接触部64が基準電位パターン73に接触するように配置された状態において、基準電位パターン73と、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cそれぞれの底面とに挟み込まれる。ガスケット100は、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cと、基準電位パターン73とを電気的に導通させる。また、ガスケット100は、復元力を発現する材料により弾性変形可能に構成されるため、基準電位パターン73に対応するように平面状に変形し、基準電位パターン73とリブ部62とにおける確実な接触に寄与する。   In the state where the contact portion 64 of the case member 60 is in contact with the reference potential pattern 73, the gasket 100 and the bottom surfaces of the reference potential pattern 73 and the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C, respectively. It is sandwiched between. The gasket 100 electrically connects the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C with the reference potential pattern 73. Further, since the gasket 100 is configured to be elastically deformable by a material that develops a restoring force, the gasket 100 is deformed into a flat shape so as to correspond to the reference potential pattern 73, and reliable contact between the reference potential pattern 73 and the rib portion 62 is achieved. Contribute to.

また、基準電位パターン73上に配置されるガスケット100は、図2に示すように、ケース部材60の厚み方向において、前述の複数のキースイッチ51、52、53と重ならない位置に配置される。   Further, as shown in FIG. 2, the gasket 100 disposed on the reference potential pattern 73 is disposed at a position that does not overlap the plurality of key switches 51, 52, 53 described above in the thickness direction of the case member 60.

ここで、ケース部材60を回路基板70に取り付ける手順について説明する。
まず、図11から図13に示すように、ケース部材60における第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cにガスケット100を配置する。ガスケット100は、対向部63における接触部64の面部よりベース部61とは反対側に盛り上がるように、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65C上に配置される。
Here, a procedure for attaching the case member 60 to the circuit board 70 will be described.
First, as shown in FIGS. 11 to 13, the gasket 100 is disposed in the first recess 65 </ b> A, the second recess 65 </ b> B, and the third recess 65 </ b> C in the case member 60. The gasket 100 is disposed on the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C so as to rise from the surface portion of the contact portion 64 in the facing portion 63 to the side opposite to the base portion 61.

そして、対向部63における接触部64を基準電位パターン73に接触するように回路基板70上にケース部材60を配置する。ガスケット100は、基準電位パターン73と、第1凹部65A、第2凹部65B又は第3凹部65Cとの間に挟みこまれる。この場合、ガスケット100が接触部64の面部よりベース部61とは反対側に盛り上がっていることから、回路基板70及びケース部材60が回路基板70の厚さ方向に変形する。一方、ガスケット100は、回路基板70とケース部材60に追従するように変形する。   Then, the case member 60 is arranged on the circuit board 70 so that the contact portion 64 in the facing portion 63 contacts the reference potential pattern 73. The gasket 100 is sandwiched between the reference potential pattern 73 and the first recess 65A, the second recess 65B, or the third recess 65C. In this case, since the gasket 100 is raised from the surface portion of the contact portion 64 to the side opposite to the base portion 61, the circuit board 70 and the case member 60 are deformed in the thickness direction of the circuit board 70. On the other hand, the gasket 100 is deformed so as to follow the circuit board 70 and the case member 60.

その結果、ガスケット100は、ケース部材60と回路基板70とを密着させる。回路基板70及びケース部材60は、ケース部材60と回路基板70とが接触する方向へ復帰するように変形する。この場合のガスケット100を配置する量は、ガスケット100が復元力により変形する点を考慮して、ガスケット100が配置される部分においては、ケース部材60と回路基板70とを密着させ、ガスケット100が配置されない部分においては、接触部64を回路基板70に接触させる量に適宜調整する。   As a result, the gasket 100 brings the case member 60 and the circuit board 70 into close contact. The circuit board 70 and the case member 60 are deformed so as to return to the direction in which the case member 60 and the circuit board 70 come into contact with each other. In this case, the amount of the gasket 100 is set in consideration of the fact that the gasket 100 is deformed by the restoring force. In the portion where the gasket 100 is arranged, the case member 60 and the circuit board 70 are brought into close contact with each other. In the part which is not arrange | positioned, it adjusts suitably to the quantity which the contact part 64 contacts the circuit board 70. FIG.

そして、図3から図7に示すように、ケース部材60を、ケース部材60におけるリブ部62が回路基板70の第1面72を向くように配置する。第1凹部65Aに配置されたガスケット100が回路基板70の基準電位パターン73上に配置されるようにケース部材60を配置する。第2凹部65B及び第3凹部65Cに配置されたガスケット100それぞれが、対応するパターン凸部74上に配置されるようにケース部材60を配置する。   Then, as shown in FIGS. 3 to 7, the case member 60 is disposed such that the rib portion 62 of the case member 60 faces the first surface 72 of the circuit board 70. The case member 60 is disposed so that the gasket 100 disposed in the first recess 65 </ b> A is disposed on the reference potential pattern 73 of the circuit board 70. The case member 60 is disposed so that each of the gaskets 100 disposed in the second recess 65B and the third recess 65C is disposed on the corresponding pattern protrusion 74.

次に、ケース部材60を、ケース部材60の複数のケース部材側ネジ穴601それぞれが、回路基板70に形成される回路基板側ネジ穴701それぞれに重なるように配置する。そして、この重なり合うネジ穴に、ネジ部材700を回路基板70における第1面72側から挿入して螺合させることで、回路基板70とケース部材60とを着脱可能に部分的に固定する。   Next, the case member 60 is arranged such that each of the plurality of case member side screw holes 601 of the case member 60 overlaps each of the circuit board side screw holes 701 formed in the circuit board 70. Then, by inserting the screw member 700 into the overlapping screw hole from the first surface 72 side of the circuit board 70 and screwing the screw member 700, the circuit board 70 and the case member 60 are partially detachably fixed.

このように、回路基板70とケース部材60とを固定することで、ケース部材60における対向部は、接触部64が基準電位パターン73に接触すると共に、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cに積層配置されたガスケット100が、基準電位パターン73に接触するように配置される。この場合、ガスケット100は、基準電位パターン73に押圧されて基準電位パターン73側が平面状に変形する。また、ガスケット100は、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるため、前述のように、回路基板70とケース部材60に追従するように変形する。その結果、ガスケット100は、ケース部材60と回路基板70とを密着させて、基準電位パターン73とリブ部62とにおける確実な接触に寄与する。   Thus, by fixing the circuit board 70 and the case member 60, the opposing portion of the case member 60 is such that the contact portion 64 contacts the reference potential pattern 73, and the first recess 65 </ b> A, the second recess 65 </ b> B, and the second The gaskets 100 stacked in the three recesses 65 </ b> C are disposed so as to contact the reference potential pattern 73. In this case, the gasket 100 is pressed by the reference potential pattern 73 and the reference potential pattern 73 side is deformed into a planar shape. Further, since the gasket 100 is configured to be deformable by a material that develops a restoring force, the gasket 100 is deformed so as to follow the circuit board 70 and the case member 60 as described above. As a result, the gasket 100 brings the case member 60 and the circuit board 70 into close contact with each other and contributes to reliable contact between the reference potential pattern 73 and the rib portion 62.

接触部64は、基準電位パターン73に接触して基準電位パターン73と電気的に接続される。第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cは、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cの底面部に配置されたガスケット100を介して基準電位パターン73に電気的に接続される。   The contact part 64 contacts the reference potential pattern 73 and is electrically connected to the reference potential pattern 73. The first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C are electrically connected to the reference potential pattern 73 via the gasket 100 disposed on the bottom surface of the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C. Connected.

このように、上述したケース部材60は、回路基板70の第1面72側に、リブ部62が基準電位パターン73上に位置するように配置される。これにより、複数の電子部品71は、リブ部62により囲われると共に、ベース部61により覆われる。   Thus, the case member 60 described above is disposed on the first surface 72 side of the circuit board 70 so that the rib portion 62 is positioned on the reference potential pattern 73. As a result, the plurality of electronic components 71 are surrounded by the rib portion 62 and covered by the base portion 61.

ケース部材60は、リブ部62の対向部63が回路基板70の基準電位パターン73に直接的又は間接的に接触して、基準電位パターン73と電気的に接続される。そして、ケース部材60は、基準電位パターン73と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース部材60は、シールドケースとして機能する。   The case member 60 is electrically connected to the reference potential pattern 73 with the facing portion 63 of the rib portion 62 in direct or indirect contact with the reference potential pattern 73 of the circuit board 70. The case member 60 has the same potential as the reference potential pattern 73. That is, the case member 60 functions as a shield case.

具体的には、接触部64は、基準電位パターン73と直接接触して基準電位パターン73と電気的に接続される。第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cの底面部は、ガスケット100を介して基準電位パターン73と確実に電気的に接続される。その結果、ケース部材60と回路基板70の基準電位パターン73とが電気的に導通し、ケース部材60は、シールドケースとして機能する。   Specifically, the contact portion 64 is in direct contact with the reference potential pattern 73 and is electrically connected to the reference potential pattern 73. The bottom surfaces of the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C are reliably electrically connected to the reference potential pattern 73 via the gasket 100. As a result, the case member 60 and the reference potential pattern 73 of the circuit board 70 are electrically connected, and the case member 60 functions as a shield case.

回路基板70上に載置されたケース部材60は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板70に搭載される複数の電子部品71に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等の回路基板上に搭載された複数の電子部品71から放射されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やメインアンテナ90に接続される受信回路等に作用することを抑制する。
つまり、リブ部62は、複数の電子部品71を区画する隔壁として機能し、ベース部61と共に、回路基板70上に搭載された他の電子部品71から放射されるノイズをシールドする。
The case member 60 placed on the circuit board 70 serves as a shield case to suppress external noise such as high frequency from acting on a plurality of electronic components 71 mounted on the circuit board 70, and to perform RF (Radio Frequency). ) Blocks noise radiated from a plurality of electronic components 71 mounted on a circuit board such as a circuit, a CPU circuit, and a power supply circuit, and acts on other electronic components, a receiving circuit connected to the main antenna 90, and the like. To suppress that.
That is, the rib portion 62 functions as a partition wall that partitions the plurality of electronic components 71, and shields noise emitted from other electronic components 71 mounted on the circuit board 70 together with the base portion 61.

また、ケース部材60は、接触部64においては、回路基板70に直接接触し、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cにおいては、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるシール材としてのガスケット100を介して接触している。そのため、ケース部材60と、回路基板70に形成された基準電位パターン73との密着度が向上し、ケース部材60のシールド効果が向上する。   Further, the case member 60 is configured to be in direct contact with the circuit board 70 at the contact portion 64, and to be deformable by a material that develops restoring force at the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C. They are in contact via a gasket 100 as a sealing material. Therefore, the degree of adhesion between the case member 60 and the reference potential pattern 73 formed on the circuit board 70 is improved, and the shielding effect of the case member 60 is improved.

本実施形態の携帯電話機1によれば、以下の効果が奏される。
本実施形態によれば、ケース部材60における対向部63は、回路基板70における基準電位パターン73と接触可能な接触部64と、回路基板70から回路基板70の厚さ方向に離間して窪む第1凹部65Aとを有する。そして、弾性変形可能なガスケット100は、第1凹部65Aと基準電位パターン73との間に配設されると共に第1凹部65A及び基準電位パターン73に電気的に接続されるように構成される。
According to the mobile phone 1 of the present embodiment, the following effects are exhibited.
According to the present embodiment, the facing portion 63 of the case member 60 is recessed away from the contact portion 64 that can contact the reference potential pattern 73 on the circuit board 70 and the circuit board 70 in the thickness direction of the circuit board 70. A first recess 65A. The elastically deformable gasket 100 is arranged between the first recess 65A and the reference potential pattern 73 and is electrically connected to the first recess 65A and the reference potential pattern 73.

そのため、本実施形態における携帯電話機1は、ノイズによる電気部品の機能低下を防止できる(ケース部材60のシールド効果を高める)と共に、ケース部材60を回路基板70上に安定した状態で配置することができる。具体的には、ケース部材60は、ガスケット100を対向部63の全域に配設する場合に比べて、接触部64で接触する部分が多いので機械的な強度を向上させることができる。また、接触部64及びガスケット100によりケース部材60と回路基板70の基準電位パターン73とが電気的に導通するので、ケース部材60は、シールドケースとして機能する。   Therefore, the cellular telephone device 1 according to the present embodiment can prevent deterioration of the function of the electrical component due to noise (enhance the shielding effect of the case member 60), and can arrange the case member 60 on the circuit board 70 in a stable state. it can. Specifically, since the case member 60 has more portions that are in contact with the contact portion 64 than when the gasket 100 is disposed in the entire area of the facing portion 63, the mechanical strength can be improved. Further, since the case member 60 and the reference potential pattern 73 of the circuit board 70 are electrically connected by the contact portion 64 and the gasket 100, the case member 60 functions as a shield case.

また、ガスケット100は、対向部63の一部に配設される。そのため、ガスケット100を対向部63の全域に配設する場合に比べて、コストを低減することができる。
また、ケース部材60を回路基板70から取り外した場合に、ガスケット100を容易に配設できるので、メンテナンス性を向上させることができる。
また、ケース部材60を回路基板70上に安定した状態で配置することができるので、ケース部材60と回路基板70とを固定するネジ部材等を削減することができる。そのため、ケース部材60と回路基板70とを固定ためのネジ部材等に要するコストを低減することができる。
Further, the gasket 100 is disposed in a part of the facing portion 63. Therefore, the cost can be reduced as compared with the case where the gasket 100 is disposed in the entire area of the facing portion 63.
Further, when the case member 60 is removed from the circuit board 70, the gasket 100 can be easily disposed, so that maintainability can be improved.
In addition, since the case member 60 can be stably disposed on the circuit board 70, screw members and the like for fixing the case member 60 and the circuit board 70 can be reduced. Therefore, the cost required for a screw member or the like for fixing the case member 60 and the circuit board 70 can be reduced.

また、本実施形態によれば、ケース部材60は、回路基板70の第1面72側に配置される板状のベース部61と、ベース部61から基準電位パターン73側に突出して形成されると共に対向部63を有するリブ部62と、を有し、対向部63は、接触部64と第2凹部65Bとがリブ部62の厚さ方向に並んで形成される。そのため、対向部63により、ケース部材60は、接触部64による基準電位パターン73への安定した状態での接触及びガスケット100による基準電位パターン73との密着度の向上、の効果を同時に得ることができる。従って、ノイズによる電気部品の機能低下を防止できると共に、ケース部材60を回路基板70上により安定した状態で配置することができる。   Further, according to the present embodiment, the case member 60 is formed so as to protrude from the base portion 61 toward the reference potential pattern 73 side, with the plate-like base portion 61 disposed on the first surface 72 side of the circuit board 70. And a rib portion 62 having a facing portion 63, and the facing portion 63 is formed such that the contact portion 64 and the second recess 65 </ b> B are aligned in the thickness direction of the rib portion 62. Therefore, the facing part 63 allows the case member 60 to simultaneously obtain the effects of the contact with the reference potential pattern 73 by the contact part 64 in a stable state and the improvement in the degree of adhesion with the reference potential pattern 73 by the gasket 100. it can. Therefore, it is possible to prevent the function of the electrical component from being deteriorated due to noise, and to arrange the case member 60 on the circuit board 70 in a more stable state.

また、対向部63は、接触部64と第2凹部65Bとがリブ部62の厚さ方向に並んで2重に形成されており、高いシールド効果を得ることができる。そのため、回路基板70上において、この接触部64と第2凹部65Bとが並んで形成される近傍の位置に、ノイズを放射する電子部品71を配置しやすくなり、回路基板70における電子部品71の実装レイアウトの自由度を向上させることができる。   Moreover, the opposing part 63 has the contact part 64 and the 2nd recessed part 65B formed in 2 layers along with the thickness direction of the rib part 62, and can obtain a high shield effect. Therefore, on the circuit board 70, it becomes easy to place the electronic component 71 that radiates noise at a position in the vicinity where the contact portion 64 and the second recess 65B are formed side by side. The degree of freedom of the mounting layout can be improved.

また、本実施形態によれば、携帯電話機1は、回路基板70の面方向におけるケース部材60の内部側に電子部品71を備え、第3凹部65Cは、回路基板70の面方向におけるケース部材60の外部側に形成される。そのため、ガスケット100が破損や剥離等により落下した場合であっても、回路基板70上の電子部品71へのガスケット100の接触を防止できる。   In addition, according to the present embodiment, the mobile phone 1 includes the electronic component 71 on the inner side of the case member 60 in the surface direction of the circuit board 70, and the third recess 65 </ b> C is the case member 60 in the surface direction of the circuit board 70. It is formed on the outside side. Therefore, even when the gasket 100 is dropped due to breakage or peeling, the contact of the gasket 100 with the electronic component 71 on the circuit board 70 can be prevented.

また、本実施形態によれば、ガスケット100は、復元力を発現する材料により変形可能に構成される。つまり、ケース部材60は、接触部64においては、回路基板70に直接接触し、第1凹部65A、第2凹部65B及び第3凹部65Cにおいては、復元力を発現する材料により変形可能に構成されるシール材としてのガスケット100を介して接触している。そのため、ガスケット100が回路基板70とケース部材60に追従するように変形するので、ケース部材60と、回路基板70に形成された基準電位パターン73との密着度が向上し、ケース部材60のシールド効果が向上する。   In addition, according to the present embodiment, the gasket 100 is configured to be deformable by a material that exhibits a restoring force. That is, the case member 60 is configured to be in direct contact with the circuit board 70 at the contact portion 64, and to be deformable by a material that develops restoring force at the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C. They are in contact via a gasket 100 as a sealing material. Therefore, since the gasket 100 is deformed so as to follow the circuit board 70 and the case member 60, the adhesion between the case member 60 and the reference potential pattern 73 formed on the circuit board 70 is improved, and the shielding of the case member 60 is performed. The effect is improved.

また、本実施形態によれば、ケース部材60は、回路基板70とケース部材60とを固定するネジ部材700を螺合可能な複数のケース部材側ネジ穴601を有し、第1凹部65A、第2凹部65B、第3凹部65Cは、リブ部62の延びる方向Xにおける隣接する複数のケース部材側ネジ穴601同士の間に配置される。そのため、ネジ部材700に固定されずに隙間ができやすい部分において、ケース部材60と回路基板70とを密着させて固定することができる。従って、ケース部材60と、回路基板70に形成された基準電位パターン73との密着度が向上し、ケース部材60のシールド効果が向上する。   Further, according to the present embodiment, the case member 60 has the plurality of case member-side screw holes 601 into which the screw member 700 for fixing the circuit board 70 and the case member 60 can be screwed, and the first recess 65A, The second recess 65B and the third recess 65C are disposed between a plurality of adjacent case member-side screw holes 601 in the extending direction X of the rib portion 62. Therefore, the case member 60 and the circuit board 70 can be closely attached and fixed at a portion where a gap is easily formed without being fixed to the screw member 700. Therefore, the degree of adhesion between the case member 60 and the reference potential pattern 73 formed on the circuit board 70 is improved, and the shielding effect of the case member 60 is improved.

また、本実施形態によれば、ガスケット100は、ケース部材60の厚み方向において、複数のキースイッチ51、52、53と重ならない位置に配置される。そのため、複数のキースイッチ51、52、53の押圧時におけるクリック感が損なわれることを防止できる。   Further, according to the present embodiment, the gasket 100 is disposed at a position that does not overlap the plurality of key switches 51, 52, 53 in the thickness direction of the case member 60. Therefore, it is possible to prevent the click feeling when the plurality of key switches 51, 52, 53 are pressed from being damaged.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、第1凹部65A、第2凹部65B、第3凹部65Cは、前述の実施形態では同一のケース部材60に備えられているが、これに限定されない。例えば、第1凹部65A、第2凹部65B、第3凹部65Cは、いずれか1つのみケース部材60に備える構成であってもよい。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above.
For example, the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C are provided in the same case member 60 in the above-described embodiment, but are not limited thereto. For example, the first recess 65A, the second recess 65B, and the third recess 65C may be configured to be provided in the case member 60 only in any one.

また、ケース部材60は、前述の実施形態では操作部側筐体2に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体3に設けられていてもよい。   Further, the case member 60 is provided in the operation unit side body 2 in the above-described embodiment, but is not limited thereto, and may be provided in the display unit side body 3.

また、前述の実施形態においては、連結部4により折り畳み可能な携帯電話機1の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転(ターン)式や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式(ストレートタイプ)でもよい。   In the above-described embodiment, the cellular phone 1 that can be folded by the connecting portion 4 has been described. However, the cellular phone 1 is not foldable, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are not connected to each other. One of the cases centered on an axis along the direction in which the operation unit side case 2 and the display unit side case 3 are overlapped, or a slide type in which one case is slid in one direction from the overlapped state. A rotation (turn) type that rotates the display unit, or a type (straight type) in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are arranged in one case and do not have a connecting portion.

また、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等に適用することができる。   In the above-described embodiment, the present invention is applied to a mobile phone, but the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to electronic devices other than portable electronic devices such as PHS (registered trademark), PDA (Personal Digital Assistant), portable navigation devices, and notebook personal computers.

1 携帯電話機(電子機器)
2 操作部側筐体(筐体)
3 表示部側筐体
60 ケース部材
61 ベース部
62 リブ部
63 対向部
64 接触部
65A 第1凹部
65B 第2凹部
65C 第3凹部
70 回路基板
72 第1面(一方の面)
73 基準電位パターン
100 ガスケット(シール材)
1 Mobile phone (electronic equipment)
2 Operation unit side case (case)
3 Display unit side case 60 Case member 61 Base unit 62 Rib unit 63 Opposing unit 64 Contact unit 65A First recess 65B Second recess 65C Third recess 70 Circuit board 72 First surface (one surface)
73 Reference potential pattern 100 Gasket (seal material)

Claims (3)

筐体と、
前記筐体の内部に配置されると共に、一方の面に基準電位パターンが形成され、かつ電子部品が配置された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面側に前記電子部品を覆うように配置され、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有する導電性のケース部材と、
弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材と、
を備え、
前記対向部は、前記基準電位パターンと接触する接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、
前記シール材は、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設されると共に前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続され、
前記ケース部材は、前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されると共に前記対向部を有するリブ部と、を有し、
前記対向部は、前記接触部と前記凹部とが前記リブ部の厚さ方向に並んで形成され、
前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、前記ベース部の厚み方向において、前記シール材と重ならない位置にキースイッチを有するキー基板が配置されている電子機器。
A housing,
A circuit board that is disposed inside the housing, has a reference potential pattern formed on one surface, and has electronic components disposed thereon,
A conductive case member disposed on the one surface side of the circuit board so as to cover the electronic component and having a facing portion disposed to face the reference potential pattern;
A sealing material configured to be elastically deformable and having conductivity;
With
The opposing portion has a contact portion that contacts the reference potential pattern, and a recess that is recessed from the circuit board in the thickness direction of the circuit board,
The sealing material is disposed between the recess and the reference potential pattern and is electrically connected to the recess and the reference potential pattern,
The case member includes a plate-like base portion disposed on the one surface side of the circuit board, a rib portion formed to protrude from the base portion to the reference potential pattern side and having the facing portion, Have
The opposing portion is formed such that the contact portion and the concave portion are aligned in the thickness direction of the rib portion,
An electronic apparatus in which a key substrate having a key switch is disposed on a surface of the base portion opposite to a surface on which the rib portion is provided, in a position not overlapping with the sealing material in the thickness direction of the base portion.
前記回路基板の面方向における前記ケース部材の内部側に電子部品を備え、
前記凹部は、前記回路基板の面方向における前記ケース部材の外部側に形成される請求項に記載の電子機器。
An electronic component is provided on the inner side of the case member in the surface direction of the circuit board,
The electronic device according to claim 1 , wherein the concave portion is formed on an outer side of the case member in a surface direction of the circuit board.
筐体と、
前記筐体の内部に配置されると共に、一方の面に基準電位パターンが形成され、かつ電子部品が配置された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面側に前記電子部品を覆うように配置され、前記基準電位パターンに対向して配置される対向部を有する導電性のケース部材と、
弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材と、
を備え、
前記対向部は、前記基準電位パターンと接触する接触部と、前記回路基板から前記回路基板の厚さ方向に離間して窪む凹部とを有し、
前記シール材は、前記凹部と前記基準電位パターンとの間に配設されると共に前記凹部及び前記基準電位パターンに電気的に接続され、
前記ケース部材は、前記回路基板と前記ケース部材とを固定するネジ部材を螺合可能な複数のネジ穴を有し、
前記凹部は、隣接する前記複数のネジ穴同士の間に配置され、
ベース部におけるリブ部が設けられる面と反対側の面には、前記ベース部の厚み方向において、前記シール材と重ならない位置にキースイッチを有するキー基板が配置されている電子機器。
A housing,
A circuit board that is disposed inside the housing, has a reference potential pattern formed on one surface, and has electronic components disposed thereon,
A conductive case member disposed on the one surface side of the circuit board so as to cover the electronic component and having a facing portion disposed to face the reference potential pattern;
A sealing material configured to be elastically deformable and having conductivity;
With
The opposing portion has a contact portion that contacts the reference potential pattern, and a recess that is recessed from the circuit board in the thickness direction of the circuit board,
The sealing material is disposed between the recess and the reference potential pattern and is electrically connected to the recess and the reference potential pattern,
The case member has a plurality of screw holes into which a screw member for fixing the circuit board and the case member can be screwed,
The concave portion is disposed between the adjacent screw holes,
An electronic device in which a key substrate having a key switch is disposed on a surface of the base portion opposite to the surface on which the rib portion is provided, in a thickness direction of the base portion so as not to overlap the sealing material.
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