JP5507863B2

JP5507863B2 - Electronics

Info

Publication number: JP5507863B2
Application number: JP2009043219A
Authority: JP
Inventors: 亮二川島
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2009-02-25
Filing date: 2009-02-25
Publication date: 2014-05-28
Anticipated expiration: 2029-02-25
Also published as: JP2010200049A

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device such as a mobile phone.

携帯電話機などの電子機器には、筐体の内部に電子部品が搭載（実装）された回路基板が内蔵されている。回路基板に搭載される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように電磁波などのノイズに影響を受けやすいものも多い。このようなノイズに影響を受けやすい電子部品については、導電性のシールドケース（ケース部材）で覆って、ノイズをシールド（遮蔽）する必要がある（例えば、特許文献１参照）。 An electronic device such as a mobile phone incorporates a circuit board on which electronic components are mounted (mounted) inside a housing. Many electronic components mounted on a circuit board are susceptible to noise such as electromagnetic waves, such as high-frequency circuit components for wireless communication. Such electronic components that are easily affected by noise must be covered with a conductive shield case (case member) to shield (shield) the noise (see, for example, Patent Document 1).

特開２００６−６７５２４号公報JP 2006-67524 A

ここで、導電性のケース部材は、通常、ネジ部材により回路基板に固定される。回路基板にシールドケースをネジ留めすると、ネジ留めによる応力で回路基板が撓んでしまう。このような回路基板の撓みは、回路基板の撓んだ部分とシールドケースとの間に隙間を生じさせ、この隙間からノイズが漏れてしまうという問題があった。そして、このノイズ漏れは、回路基板に実装される電子部品に悪影響を及ぼすおそれがあった。 Here, the conductive case member is usually fixed to the circuit board by a screw member. When the shield case is screwed to the circuit board, the circuit board is bent due to the stress caused by the screwing. Such bending of the circuit board has a problem that a gap is generated between the bent part of the circuit board and the shield case, and noise leaks from the gap. This noise leakage may adversely affect electronic components mounted on the circuit board.

本発明は、ノイズ漏れを抑制し、シールド効果を向上させたケース部材を有する電子機器を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the electronic device which has a case member which suppressed the noise leak and improved the shielding effect.

本発明は、一方の面に、外周部パターン及び当該外周部パターンの内側を複数のブロックに区分けするための区分けパターンからなる基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面側に配置される平面矩形状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されるリブ部と、前記リブ部に連結され、前記回路基板の他方の面と係合する複数の爪部と、を有する導電性のケース部材と、複数の前記爪部と前記回路基板の前記他方の面とが係合した状態における複数の前記爪部同士の間に配置された前記回路基板のネジ穴に螺合可能なネジ部材と、を備え、前記ネジ部材は、前記基準電位パターンに電気的に接触しているとともに、平面視で、前記ネジ部材は、前記ケース部材の角部と角部を結んだ辺上において前記爪部よりも前記角部から離間した位置で且つ前記外周部パターンと前記区分けパターンとが交差した部位に配設されることを特徴とする電子機器に関する。 The present invention provides a circuit board having a reference potential pattern including a peripheral pattern and a partition pattern for partitioning the inside of the peripheral pattern into a plurality of blocks on one surface, and the one of the circuit boards. A planar rectangular base portion disposed on the surface side, a rib portion protruding from the base portion toward the reference potential pattern side, and connected to the rib portion and engaged with the other surface of the circuit board A conductive case member having a plurality of claw portions, and the plurality of claw portions arranged between the plurality of claw portions in a state where the plurality of claw portions and the other surface of the circuit board are engaged with each other. A screw member that can be screwed into a screw hole of the circuit board, and the screw member is in electrical contact with the reference potential pattern, and the screw member is a corner of the case member in plan view. Connect the corner and corner It relates to an electronic device, characterized in that and said outer peripheral part pattern at a position spaced from the corner than the claw portion and the segmentation pattern is disposed in a portion intersecting on the sides.

また、前記基準電位パターンと前記接触部との間には、導電性を有し、弾性変形可能なシール材が配設されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that a conductive and elastically deformable sealing material is disposed between the reference potential pattern and the contact portion.

また、前記回路基板の前記他方の面には、第２基準電位パターンが形成されており、前記第２基準電位パターンと複数の前記爪部と間には、導電性を有し、弾性変形可能なシール材が配設されることが好ましい。 A second reference potential pattern is formed on the other surface of the circuit board, and the second reference potential pattern and the plurality of claw portions are electrically conductive and elastically deformable. It is preferable that a sealing material is provided.

また、前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、複数のキースイッチを有するキー基板が配置されており、前記複数のキースイッチは、前記ベース部の厚み方向から視て、前記シール材と前記複数のキースイッチとが重ならない位置に配置されることが好ましい。 A key substrate having a plurality of key switches is disposed on a surface of the base portion opposite to the surface on which the rib portions are provided, and the plurality of key switches are viewed from the thickness direction of the base portion. It is preferable that the sealing material and the plurality of key switches are arranged at positions where they do not overlap.

本発明によれば、ノイズ漏れを抑制し、シールド効果を向上させたケース部材を有する電子機器を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which has a case member which suppressed the noise leak and improved the shielding effect can be provided.

本発明の第１実施形態に係る携帯電話機を開状態で示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mobile telephone which concerns on 1st Embodiment of this invention in an open state. 図１に示す携帯電話機を閉状態で示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the cellular phone shown in FIG. 1 in a closed state. 図１に示す操作部側筐体の分解組立図である。FIG. 2 is an exploded view of an operation unit side housing illustrated in FIG. 1. 図３に示すシールドケースをリアケース側からみた平面図である。It is the top view which looked at the shield case shown in FIG. 3 from the rear case side. 図４に示すＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing shown in FIG. 図４に示すシールドケースに図３に示す回路基板を固定させる状態を説明する示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a state in which the circuit board illustrated in FIG. 3 is fixed to the shield case illustrated in FIG. 4. （ａ）は、図６に示すＢ−Ｂ断面図であり、（ｂ）は、図６に示すＣ−Ｃ断面図である。(A) is BB sectional drawing shown in FIG. 6, (b) is CC sectional drawing shown in FIG. 第２実施形態に係る回路基板にシールドケースを固定させる状態を説明する示す説明図である。It is explanatory drawing explaining the state which fixes a shield case to the circuit board which concerns on 2nd Embodiment. （ａ）は、図８に示すＤ−Ｄ断面図であり、（ｂ）は、図８に示すＥ−Ｅ断面図である。(A) is DD sectional drawing shown in FIG. 8, (b) is EE sectional drawing shown in FIG. 第３実施形態に係る回路基板にシールドケースを固定させる状態を説明する示す説明図である。It is explanatory drawing shown explaining the state which fixes a shield case to the circuit board which concerns on 3rd Embodiment. （ａ）は、図１０に示すＦ−Ｆ断面図であり、（ｂ）は、図１０に示すＧ−Ｇ断面図である。(A) is FF sectional drawing shown in FIG. 10, (b) is GG sectional drawing shown in FIG.

［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態について、図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の電子機器の第１実施形態に係る携帯電話機１の基本構造について、図１及び図２を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る携帯電話機１を開状態で示す斜視図である。図２は、図１に示す携帯電話機１を閉状態で示す斜視図である。 [First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, the basic structure of the mobile phone 1 according to the first embodiment of the electronic apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing the mobile phone 1 according to the first embodiment of the present invention in an open state. FIG. 2 is a perspective view showing the cellular phone 1 shown in FIG. 1 in a closed state.

図１及び図２に示すように、第１実施形態に係る携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを備えて構成されている。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とがヒンジ機構を備える連結部４を介して、開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結されている。これにより、携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能になる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the mobile phone 1 according to the first embodiment includes an operation unit side body 2 and a display unit side body 3. The operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are configured such that the upper end part of the operation unit side body 2 and the lower end part of the display unit side body 3 are connected to each other via a connecting part 4 having a hinge mechanism. It is connected so that opening and closing is possible centering on X. Accordingly, the mobile phone 1 can relatively move the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the connection unit 4.

つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが連結部４を介して開いた状態（以下、「開状態」という。図１参照）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが連結部４を介して互いに重なり合う（折り畳まれた）状態（以下、「閉状態」という。図２参照）と、に変更可能に構成されている。なお、閉状態とは、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに重ならない、あるいは操作部側筐体２と表示部側筐体３との重なる程度が小さくなるように配置された状態である。 That is, the mobile phone 1 includes a state in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are opened via the connecting unit 4 (hereinafter referred to as “open state”, see FIG. 1), and an operation unit side case. The body 2 and the display unit side body 3 are configured to be able to be changed to a state in which the body 2 and the display unit side body 3 overlap (fold) with each other via the connecting portion 4 (hereinafter referred to as “closed state”, see FIG. 2). The closed state is a state in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are arranged so as to overlap each other, and the open state is the operation unit side body 2 and the display unit side body. 3 are arranged so that they do not overlap each other, or the degree of overlap between the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 is small.

操作部側筐体２は、外面がフロントケース２１及びリアケース２２により構成されている。フロントケース２１には、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２と、がそれぞれ設けられている。 The outer surface of the operation unit side body 2 includes a front case 21 and a rear case 22. The front case 21 is provided with an operation key group 11 and a voice input unit 12 to which a voice uttered by a user of the mobile phone 1 during a call is input.

操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成されている。 The operation key group 11 includes a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and an input operation key 14 for inputting a telephone number and characters such as mail. And a determination operation key 15 as an operation member for performing determinations in various operations, scrolling in the vertical and horizontal directions, and the like.

操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、あるいは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。 Each key constituting the operation key group 11 has a predetermined function according to the open / closed state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3, various modes, or the type of the activated application. Assigned (key assignment). Then, when the user presses each key, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において一方の外端部側に配置される。 The voice input unit 12 is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 side in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one outer end side in the opened state of the mobile phone 1.

操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が設けられている。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキー（図示せず）と、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置されている。インターフェースは、キャップ（図示せず）により覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われて封止される。 An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is provided on one side surface of the operation unit side body 2. On the other side surface of the operation unit side body 2, a side key (not shown) to which a predetermined function is assigned and an interface (not shown) for inserting and removing an external memory are arranged. ing. The interface is covered with a cap (not shown). Each interface is covered and sealed with a cap when not in use.

表示部側筐体３は、外面がフロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂにより構成されている。フロントケース３０ａには、各種情報を表示するためのメイン表示部３４と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１とが設けられている。メイン表示部３４には、メイン液晶モジュール（図示せず）が配置されている。メイン液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするフロントパネル３４ａを介して、フロントケース３０ａに形成されたメイン表示部３４から表示部側筐体３の前面に透過するように配置されている。 The outer surface of the display unit side body 3 includes a front case 30a and a rear case 30b. The front case 30a is provided with a main display unit 34 for displaying various types of information and an audio output unit 31 for outputting the voice of the other party of the call. A main liquid crystal module (not shown) is disposed on the main display unit 34. In the main liquid crystal module, a display unit provided on one surface of the main liquid crystal module is connected to the front surface of the display unit side body 3 from the main display unit 34 formed on the front case 30a via a front panel 34a mainly including a transparent portion. It is arrange | positioned so that it may permeate | transmit.

音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置されている。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置されている。 The audio output unit 31 is disposed on the end side opposite to the connecting unit 4 in the longitudinal direction of the display unit side body 3. That is, the audio output unit 31 is disposed in the vicinity of the end on the display unit side body 3 side in the open state of the mobile phone 1.

一方、リアケース３０ｂには、各種情報を表示するためのサブ表示部３５が設けられている。サブ表示部３５には、サブ液晶モジュール（図示せず）が配置されている。サブ液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするリアパネル３５ｂを介して、リアケース３０ｂに形成されたサブ表示部３５から表示部側筐体３の背面に露出するように配置されている。 On the other hand, the rear case 30b is provided with a sub-display unit 35 for displaying various information. A sub liquid crystal module (not shown) is disposed in the sub display unit 35. In the sub liquid crystal module, the display unit provided on one surface of the sub liquid crystal module passes from the sub display unit 35 formed in the rear case 30b to the back surface of the display unit side body 3 via the rear panel 35b mainly composed of a transparent portion. It is arranged to be exposed.

次に、操作部側筐体２の内部構造について、図３を参照しながら説明する。
図３は、図１に示す操作部側筐体２の分解組立図である。
図３に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２１と、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース部材としてのシールドケース６０と、回路基板７０と、リアケース２２と、バッテリＱと、バッテリリッド２４と、を備えて構成されている。 Next, the internal structure of the operation unit side body 2 will be described with reference to FIG.
3 is an exploded view of the operation unit side body 2 shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the operation unit side body 2 includes a front case 21, a key structure 40, a key board 50, a shield case 60 as a case member, a circuit board 70, a rear case 22, The battery Q and the battery lid 24 are provided.

フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合されている。また、フロントケース２１とリアケース２２の間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、シールドケース６０と、回路基板７０とが、上述の順で内蔵されている。 The front case 21 and the rear case 22 are disposed such that the concave inner surfaces face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. A key structure 40, a key board 50, a shield case 60, and a circuit board 70 are housed between the front case 21 and the rear case 22 in the order described above.

フロントケース２１には、携帯電話機１の閉状態において表示部側筐体３のメイン表示部３４と対向する内側面に、開口部としてのキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａと、が形成されている。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押下することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。 In the front case 21, key holes 13 a, 14 a, and 15 a as openings are formed on the inner surface of the front case 21 facing the main display portion 34 of the display unit side body 3 in the closed state. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed. By pressing down the pressing surfaces of the exposed function setting operation key member 13b, the input operation key member 14b, and the determination operation key member 15b, a metal dome (a bowl-like shape) described later provided in each corresponding key switch 51, 52, 53 is provided. The top of the shape is pressed, and comes into contact with the switch terminal to conduct electricity.

キー構造部４０は、キー基板５０に積層配置され、後述の複数のキースイッチ５１、５２、５３を押圧可能な押し子と、操作面を有するキートップとが、弾性を有するシリコン等で構成されたシートに設けられて構成されている。
キー構造部４０は、シリコンゴム製の基体シートの表面に操作キー群１１のキートップを構成する機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５が接着剤により貼り付けられて構成されている。機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂは、キー基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３と対向する位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａから露出するように配置されている。 The key structure unit 40 is stacked on the key substrate 50, and a pusher capable of pressing a plurality of key switches 51, 52, and 53, which will be described later, and a key top having an operation surface are made of elastic silicon or the like. It is provided on the sheet.
The key structure portion 40 is configured by attaching a function setting operation key 13, an input operation key 14, and a determination operation key 15 constituting a key top of the operation key group 11 to the surface of a base sheet made of silicon rubber with an adhesive. ing. The function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the decision operation key member 15b constituting the decision operation key 15 are the key switch 51 on the key board 50, It arrange | positions in the position which opposes 52 and 53, and is arrange | positioned so that it may expose from the key holes 13a, 14a, and 15a formed in the front case 21. FIG.

キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んで形成されるフレキシブル基板である。キー基板５０は、キー構造部４０側に、キートップとしての機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５にそれぞれ対応して、複数のキースイッチ５１、５２、５３を備えている。 The key substrate 50 is a flexible substrate formed by interposing a wiring between a plurality of insulating layers (insulating films). The key board 50 includes a plurality of key switches 51, 52, and 53 corresponding to the function setting operation key 13, the input operation key 14, and the determination operation key 15 as a key top on the key structure unit 40 side. .

キースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成されている。なお、キースイッチ５１、５２、５３は、操作部側筐体２の厚さ方向から視て、後述のディスペンシングガスケット８と重ならない位置に配置されている（図３参照）。 The key switches 51, 52, and 53 have a metal dome that is a metal plate that is three-dimensionally curved in a bowl shape. When the apex of the bowl-like shape is pressed, the metal dome comes into contact with a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 so as to be electrically connected. It is configured. Note that the key switches 51, 52, and 53 are disposed at positions that do not overlap with the dispensing gasket 8 described later, as viewed from the thickness direction of the operation unit side body 2 (see FIG. 3).

シールドケース６０は、外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等にノイズが作用することを抑制する。
なお、シールドケース６０については、後に詳しく説明する。 The shield case 60 suppresses the action of external high frequency noise on various electronic components disposed on the circuit board 70, and noise emitted from an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power supply circuit, and the like. To prevent the noise from acting on other electronic components or a receiving circuit connected to the antenna.
The shield case 60 will be described in detail later.

回路基板７０には、各種電子部品（図示せず）や上述の回路等が配置されている。各種電子部品や回路等は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、回路基板７０の第１面７０ａには、ＲＦ回路、電源回路等を含む各種回路ブロック７１が形成されている。 Various electronic components (not shown), the above-described circuits, and the like are arranged on the circuit board 70. Various electronic parts, circuits, and the like form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks 71 including an RF circuit, a power supply circuit, and the like are formed on the first surface 70 a of the circuit board 70.

また、回路基板７０には、各種電子部品及び基準電位を構成する基準電位パターン層が形成されている。基準電位パターン層は、回路基板７０の表面に導電性の部材を所定のパターンで印刷することにより形成される。 The circuit board 70 is provided with various electronic components and a reference potential pattern layer that constitutes a reference potential. The reference potential pattern layer is formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on the surface of the circuit board 70.

例えば、回路基板７０の第１面７０ａには、基準電位パターンとしての第１基準電位パターン層７２が形成されている。第１基準電位パターン層７２は、第１面７０ａの周縁部に形成されると共に、各回路ブロック７１を区画するように第１面７０ａ上に形成されている。
同様に、回路基板７０の第１面７０ａと反対側の他方の面としての第２面７０ｂには、第２基準電位パターンとしての第２基準電位パターン層７５（後述の図７参照）が形成されている。第２基準電位パターン層７５は、第２面７０ｂの周縁部に形成されると共に、第２面７０ｂに形成される各種回路ブロック（図示せず）を区画するように第２面７０ｂ上に形成されている。 For example, a first reference potential pattern layer 72 as a reference potential pattern is formed on the first surface 70 a of the circuit board 70. The first reference potential pattern layer 72 is formed on the periphery of the first surface 70 a and is formed on the first surface 70 a so as to partition each circuit block 71.
Similarly, a second reference potential pattern layer 75 (see FIG. 7 described later) as a second reference potential pattern is formed on the second surface 70b as the other surface opposite to the first surface 70a of the circuit board 70. Has been. The second reference potential pattern layer 75 is formed on the peripheral surface of the second surface 70b, and is formed on the second surface 70b so as to partition various circuit blocks (not shown) formed on the second surface 70b. Has been.

回路基板７０には、第１基準電位パターン層７２及び第２基準電位パターン層７５上における周縁部及び所定の位置に、回路基板７０をシールドケース６０にネジ留め（固定）させるネジ部材７３を螺合するための複数の回路基板側ネジ穴７４が形成されている（本実施形態においては４カ所）。複数の回路基板側ネジ穴７４それぞれは、回路基板７０がシールドケース６０にネジ留めされる状態における、後述の複数の爪部６３同士の間に形成されている。具体的には、複数の回路基板側ネジ穴７４は、回路基板７０の四隅の近傍に係止された爪部６３それぞれの間に形成されている。また、回路基板側ネジ穴７４は、それぞれが回路基板７０上で対向する位置に形成されている。 A screw member 73 for screwing (fixing) the circuit board 70 to the shield case 60 is screwed onto the circuit board 70 at a peripheral portion and a predetermined position on the first reference potential pattern layer 72 and the second reference potential pattern layer 75. A plurality of circuit board side screw holes 74 for matching are formed (four in this embodiment). Each of the plurality of circuit board-side screw holes 74 is formed between a plurality of claws 63 described later in a state where the circuit board 70 is screwed to the shield case 60. Specifically, the plurality of circuit board side screw holes 74 are formed between the claw portions 63 that are locked in the vicinity of the four corners of the circuit board 70. The circuit board-side screw holes 74 are formed at positions facing each other on the circuit board 70.

また、回路基板７０には、第１基準電位パターン層７２上における所定の位置に、シール材としてのディスペンシングガスケット８が配設されている。具体的には、ディスペンシングガスケット８は、回路基板７０がシールドケース６０にネジ留めされた状態において、爪部６３が連結されたリブ部６２の先端に設けられる後述の接触部６４と対向する位置に配設されている。つまり、ディスペンシングガスケット８は、回路基板７０がシールドケース６０に固定された状態における、上述の接触部６４と第１基準電位パターン層７２との間に配設されている。 The circuit board 70 is provided with a dispensing gasket 8 as a sealing material at a predetermined position on the first reference potential pattern layer 72. Specifically, the dispensing gasket 8 faces a contact portion 64 (described later) provided at the tip of the rib portion 62 to which the claw portion 63 is connected in a state where the circuit board 70 is screwed to the shield case 60. It is arranged. That is, the dispensing gasket 8 is disposed between the contact portion 64 and the first reference potential pattern layer 72 in a state where the circuit board 70 is fixed to the shield case 60.

ここで、ディスペンシングガスケット８は、シール材の一例であり、弾性変形可能に構成されると共に、室温硬化型シリコンを基にした塗付型の導電性ガスケットである。例えば、導通性の高い銀系フィラーが混入された液状シリコン樹脂を用いたシールドガスケットである。 Here, the dispensing gasket 8 is an example of a sealing material, and is a coating type conductive gasket based on room temperature curable silicon while being configured to be elastically deformable. For example, a shield gasket using a liquid silicon resin mixed with a highly conductive silver filler.

リアケース２２の凹状の内側面と反対側の外側面には、内側面側に突出したバッテリ収容部２３が形成されている。バッテリ収容部２３は、バッテリＱを取り外し可能に収容すると共に、バッテリリッド２４により封止可能に形成されている。バッテリリッド２４は、バッテリ収容部２３に装着される。 On the outer side surface of the rear case 22 opposite to the concave inner side surface, a battery housing portion 23 that protrudes toward the inner side surface is formed. The battery accommodating portion 23 is configured to detachably accommodate the battery Q and be sealed with a battery lid 24. The battery lid 24 is attached to the battery housing part 23.

次に、前述のシールドケース６０について、図３に加え、図４及び図５を参照しながら詳述する。
図４は、図３に示すシールドケース６０をリアケース２２側からみた平面図である。図５は、図４に示すＡ−Ａ断面図である。
図４及び図５に示すように、シールドケース６０は、矩形板状のベース部６１と、ベース部６１から回路基板７０側に突出して形成されるリブ部６２と、リブ部６２に連結される複数の爪部６３と、を備えて構成されている。なお、本発明においては、爪部６３は必ずしも複数設けられなくてもよい。 Next, the shield case 60 will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5 in addition to FIG.
FIG. 4 is a plan view of the shield case 60 shown in FIG. 3 as viewed from the rear case 22 side. 5 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG.
As shown in FIGS. 4 and 5, the shield case 60 is connected to the rectangular plate-shaped base portion 61, the rib portion 62 formed to protrude from the base portion 61 toward the circuit board 70, and the rib portion 62. And a plurality of claw portions 63. In the present invention, a plurality of claw portions 63 are not necessarily provided.

ベース部６１は、平板状に形成されており、回路基板７０と対向する側の面には、リブ部６２が配設されている。一方、ベース部６１のキー基板５０と対向する側の面は、キー基板５０の載置部を構成している（図３参照）。 The base portion 61 is formed in a flat plate shape, and a rib portion 62 is disposed on the surface facing the circuit board 70. On the other hand, the surface of the base portion 61 facing the key substrate 50 constitutes a placement portion for the key substrate 50 (see FIG. 3).

リブ部６２は、シールドケース６０が回路基板７０の第１面７０ａに載置され、ネジ留めされる状態で第１基準電位パターン層７２の上に位置するように形成されている。 The rib portion 62 is formed so that the shield case 60 is placed on the first surface 70a of the circuit board 70 and is positioned on the first reference potential pattern layer 72 in a state of being screwed.

リブ部６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品（図示せず）のうち最も高い電子部品の高さと同等又はそれよりも高くなるように、ベース部６１から回路基板７０の第１面７０ａ側に突出している。また、リブ部６２の先端部（ベース部６１側と反対側の端部）には、シールドケース６０が回路基板７０の第１面７０ａに載置され、ネジ留めされた状態で第１基準電位パターン層７２と接触する接触部６４が設けられている。接触部６４は、直接又はディスペンシングガスケット８を介して、第１基準電位パターン層７２と接触するように構成されている。 The rib portion 62 is formed on the first surface of the circuit board 70 from the base portion 61 so as to be equal to or higher than the height of the highest electronic component among various electronic components (not shown) mounted on the circuit board 70. It protrudes to the 70a side. In addition, the shield case 60 is placed on the first surface 70a of the circuit board 70 at the front end portion (the end portion opposite to the base portion 61 side) of the rib portion 62, and is screwed to the first reference potential. A contact portion 64 that contacts the pattern layer 72 is provided. The contact portion 64 is configured to contact the first reference potential pattern layer 72 directly or through the dispensing gasket 8.

シールドケース６０は、リブ部６２の先端部に設けられる接触部６４が第１基準電位パターン層７２と直接又はディスペンシングガスケット８を介して接触することで、第１基準電位パターン層７２と電気的に接続するように構成されている。そして、シールドケース６０は、第１基準電位パターン層７２と電気的に導通して第１基準電位パターン層７２と同じ電位を有するように構成されている。 The shield case 60 is electrically connected to the first reference potential pattern layer 72 by the contact portion 64 provided at the tip of the rib portion 62 contacting the first reference potential pattern layer 72 directly or via the dispensing gasket 8. Configured to connect to. The shield case 60 is configured to be electrically connected to the first reference potential pattern layer 72 and have the same potential as the first reference potential pattern layer 72.

リブ部６２には、回路基板７０がシールドケース６０にネジ留めされる状態において、回路基板７０に形成された複数の回路基板側ネジ穴７４と対応した位置に、複数のシールドケース側ネジ穴６５が形成されている（本実施形態においては４カ所）。シールドケース側ネジ穴６５は、回路基板側ネジ穴７４と同様に、リブ部６２に連結される各爪部６３の間に形成されている。 The rib portion 62 has a plurality of shield case side screw holes 65 at positions corresponding to the plurality of circuit board side screw holes 74 formed in the circuit board 70 in a state where the circuit board 70 is screwed to the shield case 60. Are formed (in this embodiment, four locations). Similarly to the circuit board side screw hole 74, the shield case side screw hole 65 is formed between the claw parts 63 connected to the rib part 62.

シールドケース６０は、シールドケース側ネジ穴６５と回路基板側ネジ穴７４とを重ね合わせた状態で、重なり合わされたネジ穴にネジ部材７３を螺合させることにより、着脱可能に回路基板７０を固定する。 The shield case 60 detachably fixes the circuit board 70 by screwing the screw member 73 into the overlapped screw hole in a state where the shield case side screw hole 65 and the circuit board side screw hole 74 are overlapped. To do.

また、シールドケース６０におけるリブ部６２の接触部６４が第１基準電位パターン層７２と接触することで、各回路は、リブ部６２により囲われると共にベース部６１の一部により覆われる。つまり、リブ部６２は、各回路における隔壁として機能し、ベース部６１の一部と共に各回路をシールドする。 Further, the contact portion 64 of the rib portion 62 in the shield case 60 is in contact with the first reference potential pattern layer 72, so that each circuit is surrounded by the rib portion 62 and covered by a part of the base portion 61. That is, the rib part 62 functions as a partition wall in each circuit, and shields each circuit together with a part of the base part 61.

図５に示すように、爪部６３は、リブ部６２の先端部に連結される連結部６６と、回路基板７０における第２面７０ｂの周縁部と係合する係合爪６７（後述の図７参照）と、を備えて構成されている。 As shown in FIG. 5, the claw portion 63 includes a coupling portion 66 that is coupled to the distal end portion of the rib portion 62 and an engagement claw 67 that engages with the peripheral portion of the second surface 70 b of the circuit board 70 (described later). 7).

連結部６６は、直方体状に形成されており、基端部がリブ部６２の先端部に連結されている。
また、連結部６６は、ベース部６１における短軸方向（図５に示すＹ方向をいい、以下、「Ｙ方向」という）における外側の面がリブ部６２の外面と連続するようにリブ部６２に連結されている。一方、連結部６６の内側の面は、リブ部６２の内面と連続しておらず、リブ部６２の内面に対して凹状になるように連結されている。つまり、連結部６６のＹ方向における長さは、リブ部６２のＹ方向における長さよりも短くなるように形成されており、リブ部６２の先端部に、連結部６６と前述の接触部６４とが、並列に設けられるように形成されている。 The connecting portion 66 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and the base end portion is connected to the distal end portion of the rib portion 62.
Further, the connecting portion 66 has a rib portion 62 such that an outer surface of the base portion 61 in the short axis direction (Y direction shown in FIG. 5, hereinafter referred to as “Y direction”) is continuous with the outer surface of the rib portion 62. It is connected to. On the other hand, the inner surface of the connecting portion 66 is not continuous with the inner surface of the rib portion 62 and is connected to the inner surface of the rib portion 62 so as to be concave. That is, the length of the connecting portion 66 in the Y direction is formed to be shorter than the length of the rib portion 62 in the Y direction, and the connecting portion 66 and the contact portion 64 described above are formed at the tip of the rib portion 62. Are formed in parallel.

係合爪６７は、連結部６６の先端部に設けられており、シールドケース６０の内面側に突出するように形成されている。係合爪６７は、第２面７０ｂの周縁部と係合すると共に、第２面７０ｂに設けられる第２基準電位パターン層７５と当接する。 The engaging claw 67 is provided at the distal end portion of the connecting portion 66 and is formed so as to protrude to the inner surface side of the shield case 60. The engaging claw 67 engages with the peripheral portion of the second surface 70b and abuts on the second reference potential pattern layer 75 provided on the second surface 70b.

爪部６３は、各係合爪６７が回路基板７０の第２面７０ｂの周縁部と係合した状態で、回路基板７０の両側から各連結部６６が回路基板７０を狭持することにより、回路基板７０を固定するように形成されている。 The claw portions 63 are formed in such a manner that each connection claw 66 holds the circuit board 70 from both sides of the circuit board 70 in a state where each engagement claw 67 is engaged with the peripheral edge portion of the second surface 70b of the circuit board 70. The circuit board 70 is formed to be fixed.

なお、シールドケース６０は、強度を確保する観点から金属から形成されていることが好ましいが、少なくとも一部が導電性を有して形成されていればよく、例えば、インサート成形により部分的に合成樹脂から形成することもできる。 The shield case 60 is preferably made of metal from the viewpoint of ensuring strength, but at least a part of the shield case 60 may be formed with conductivity, for example, partially synthesized by insert molding. It can also be formed from a resin.

次に、回路基板７０のシールドケース６０への固定状態について、図６から図７（ｂ）を参照しながら説明する。
図６は、図４に示すシールドケース６０に図３に示す回路基板７０を固定させる状態を説明する説明図である。図７（ａ）は、図６に示すＢ−Ｂ断面図であり、図７（ｂ）は、図６に示すＣ−Ｃ断面図である。 Next, the fixing state of the circuit board 70 to the shield case 60 will be described with reference to FIGS. 6 to 7B.
6 is an explanatory diagram for explaining a state in which the circuit board 70 shown in FIG. 3 is fixed to the shield case 60 shown in FIG. 7A is a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG. 6, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line CC shown in FIG.

図６から図７（ｂ）に示すように、回路基板７０は、シールドケース６０を回路基板７０の第１面７０ａに載置させた状態でシールドケース６０に取り付けられる。具体的には、回路基板７０の第１基準電位パターン層７２上にシールドケース６０のリブ部６２（接触部６４）を位置させた状態で、回路基板７０はシールドケース６０に取り付けられる。 As shown in FIGS. 6 to 7B, the circuit board 70 is attached to the shield case 60 in a state where the shield case 60 is placed on the first surface 70 a of the circuit board 70. Specifically, the circuit board 70 is attached to the shield case 60 in a state where the rib portion 62 (contact portion 64) of the shield case 60 is positioned on the first reference potential pattern layer 72 of the circuit board 70.

このとき、シールドケース６０を回路基板７０の第１面７０ａに載置させた状態における、爪部６３と係合する回路基板７０の第１基準電位パターン層７２上には、導通性を有するディスペンシングガスケット８が塗布されている。そのため、係合爪６７を回路基板７０に係合させると、爪部６３が連結されたリブ部６２の接触部６４と第１基準電位パターン層７２とがディスペンシングガスケット８により面接触し、電気的に接続される。 At this time, on the first reference potential pattern layer 72 of the circuit board 70 that engages with the claw portion 63 in a state where the shield case 60 is placed on the first surface 70 a of the circuit board 70, a conductive display is provided. A non-stick gasket 8 is applied. Therefore, when the engaging claw 67 is engaged with the circuit board 70, the contact portion 64 of the rib portion 62 to which the claw portion 63 is connected and the first reference potential pattern layer 72 are brought into surface contact by the dispensing gasket 8, and the electric Connected.

更に、回路基板７０とシールドケース６０とは、ネジ部材７３によりネジ留めされる。具体的には、図６に示す回路基板７０の所定の位置に形成される回路基板側ネジ穴７４と、シールドケース６０の所定の位置に形成されるシールドケース側ネジ穴６５とを重ね合わせた状態で、重なり合わされたネジ孔にネジ部材７３を螺合させることで、回路基板７０とシールドケース６０とは固定される。 Further, the circuit board 70 and the shield case 60 are screwed by a screw member 73. Specifically, the circuit board side screw hole 74 formed at a predetermined position of the circuit board 70 shown in FIG. 6 and the shield case side screw hole 65 formed at a predetermined position of the shield case 60 are overlapped. In this state, the circuit board 70 and the shield case 60 are fixed by screwing the screw member 73 into the overlapped screw hole.

このとき、ネジ部材７３によりネジ留めされた回路基板７０は、ネジ留めによる応力で撓んでしまうが、ネジ穴を挟むように、その両側に爪部６３が形成されているため、回路基板７０が撓んだ場合においても、シールドケース６０と回路基板７０との間に隙間が生じにくい。 At this time, the circuit board 70 screwed by the screw member 73 bends due to the stress caused by screwing, but the claw portions 63 are formed on both sides of the screw hole so that the circuit board 70 is sandwiched between them. Even in the case of bending, a gap is hardly generated between the shield case 60 and the circuit board 70.

本実施形態の携帯電話機１によれば、以下に示す作用効果が奏される。
本実施形態に係る携帯電話機１は、第１面７０ａに第１基準電位パターン層７２が形成された回路基板７０と、リブ部６２に爪部６３が連結されたシールドケース６０と、を備えて構成されている。そのため、回路基板７０の両側から各連結部６６が回路基板７０を狭持することにより、ノイズ漏れが抑制されると共に、シールドケース６０によるシールド効果を向上させることが可能になる。
また、例えば、ネジ部材７３を用いて回路基板７０をシールドケース６０に部分的にネジ留めすると、回路基板７０とシールドケース６０との間に部分的な浮き（回路基板７０の撓みにより生じる回路基板７０とシールドケース６０との隙間）を生じる場合があるが、本実施形態に係る携帯電話機１は、浮き部分（例えば、ネジ留め部を中心とした両側）に爪部６３が設けられているため、回路基板７０の浮き（隙間の発生）を抑えることが可能になる。その結果、確実に回路基板７０（第１基準電位パターン層７２）とシールドケース６０とを接触（面接触）させることが可能になり、シールドケース６０のシールド性を向上させることが可能になる。 According to the mobile phone 1 of the present embodiment, the following operational effects are exhibited.
The mobile phone 1 according to the present embodiment includes a circuit board 70 having a first reference potential pattern layer 72 formed on a first surface 70a, and a shield case 60 in which a claw portion 63 is connected to a rib portion 62. It is configured. Therefore, each connecting portion 66 sandwiches the circuit board 70 from both sides of the circuit board 70, so that noise leakage is suppressed and the shielding effect by the shield case 60 can be improved.
Further, for example, when the circuit board 70 is partially screwed to the shield case 60 using the screw member 73, the circuit board 70 partially floats between the circuit board 70 and the shield case 60 (the circuit board generated by the bending of the circuit board 70). In some cases, the cellular phone 1 according to the present embodiment is provided with the claw portions 63 on the floating portions (for example, both sides centered on the screwing portions). In addition, it is possible to suppress the floating of the circuit board 70 (occurrence of a gap). As a result, the circuit board 70 (first reference potential pattern layer 72) and the shield case 60 can be reliably brought into contact (surface contact), and the shielding performance of the shield case 60 can be improved.

また、ネジ部材７３によりネジ留めされるネジ穴を挟むようにして、その両端に回路基板７０と爪部６３とが係合する係合箇所が設けられている。そのため、ネジ留めにより生じる回路基板７０の撓みを、回路基板７０と爪部６３とを係合させることで矯正させることが可能になる。 In addition, engaging portions where the circuit board 70 and the claw portion 63 are engaged are provided at both ends so as to sandwich the screw holes screwed by the screw member 73. Therefore, it is possible to correct the bending of the circuit board 70 caused by screwing by engaging the circuit board 70 and the claw portion 63.

また、リブ部６２の先端には、第１基準電位パターン層７２と接触する接触部６４が設けられており、第１基準電位パターン層７２には、導通性を有するディスペンシングガスケット８が配設されている。ディスペンシングガスケット８は、回路基板７０がシールドケース６０に固定された状態における爪部６３の近傍に配設されている。そのため、携帯電話機１は、ネジ部材７３によりネジ留めされた位置のみならず、爪部６３が回路基板７０と係合する位置（ディスペンシングガスケット８が配設された位置）においても、確実に回路基板７０（第１基準電位パターン層７２）とシールドケース６０とを接触（面接触）させることが可能になる。その結果、シールドケース６０のシールド性を向上させることが可能になる。
また、ディスペンシングガスケット８は、弾性変形が可能であり、弾性変形した状態で接触部６４と第１基準電位パターン層７２に狭持される。そのため、ディスペンシングガスケット８がシールドケース６０や回路基板７０（第１基準電位パターン層７２）からはがれることを防止することが可能になる。 In addition, a contact portion 64 that comes into contact with the first reference potential pattern layer 72 is provided at the tip of the rib portion 62, and a dispensing gasket 8 having electrical conductivity is disposed on the first reference potential pattern layer 72. Has been. The dispensing gasket 8 is disposed in the vicinity of the claw portion 63 in a state where the circuit board 70 is fixed to the shield case 60. For this reason, the cellular phone 1 can reliably circuit the circuit not only at the position screwed by the screw member 73 but also at the position where the claw portion 63 engages with the circuit board 70 (position where the dispensing gasket 8 is disposed). The substrate 70 (first reference potential pattern layer 72) and the shield case 60 can be brought into contact (surface contact). As a result, the shielding performance of the shield case 60 can be improved.
Further, the dispensing gasket 8 can be elastically deformed, and is sandwiched between the contact portion 64 and the first reference potential pattern layer 72 in an elastically deformed state. Therefore, it is possible to prevent the dispensing gasket 8 from being peeled off from the shield case 60 or the circuit board 70 (first reference potential pattern layer 72).

また、回路基板７０（第１基準電位パターン層７２）とシールドケース６０とが面接触することにより、それぞれの接触が確実になるため、例えば、回路基板７０とシールドケース６０とを接触させるための導電シートやタブ等を設ける必要がなくなる。その結果、携帯電話機１の製造に係るコストダウンを図ることが可能になる。 Further, since the circuit board 70 (first reference potential pattern layer 72) and the shield case 60 are in surface contact with each other, the respective contacts are ensured. For example, the circuit board 70 and the shield case 60 are brought into contact with each other. There is no need to provide a conductive sheet or tab. As a result, it is possible to reduce the cost for manufacturing the mobile phone 1.

また、携帯電話機１は、キー基板５０がシールドケース６０におけるベース部６１におけるリブ部６２が設けられる面と反対側の面に載置されるので、キー構造部４０それぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、シールドケース６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。 Further, in the cellular phone 1, the key substrate 50 is placed on the surface of the base case 61 of the shield case 60 opposite to the surface on which the rib portion 62 is provided. The bending is hardly transmitted to the circuit board 70 disposed below the shield case 60.

また、キー基板５０のキースイッチ５１、５２、５３は、操作部側筐体２の厚さ方向から視て、ディスペンシングガスケット８と重ならない位置に配置されている。つまり、キースイッチ５１、５２、５３は、ディスペンシングガスケット８と対向しない位置に配置されている。そのため、キースイッチ５１、５２、５３のディスペンシングガスケット８の弾性力に起因するキー操作におけるクリック感を損なわせることがなくなる。 Further, the key switches 51, 52, and 53 of the key substrate 50 are disposed at positions that do not overlap the dispensing gasket 8 when viewed from the thickness direction of the operation unit side body 2. That is, the key switches 51, 52, 53 are arranged at positions that do not face the dispensing gasket 8. Therefore, the click feeling in the key operation caused by the elastic force of the dispensing gasket 8 of the key switches 51, 52, 53 is not impaired.

［他の実施形態］
次に、本発明の他の実施形態について説明する。
本発明の他の実施形態においては、主として、第１実施形態と異なる部分を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、説明を省略する。また、他の実施形態において特に説明しない点については、第１実施形態についての説明が適宜適用される。また、他の実施形態において第１実施形態と同様の構成を有するものにおいては、第１実施形態と同様の効果が奏される。 [Other Embodiments]
Next, another embodiment of the present invention will be described.
In other embodiments of the present invention, the description will mainly focus on parts that are different from the first embodiment, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and description thereof will be omitted. In addition, the description of the first embodiment is appropriately applied to points that are not particularly described in other embodiments. Further, in other embodiments having the same configuration as that of the first embodiment, the same effects as those of the first embodiment are exhibited.

［第２実施形態］
まず、本発明の第２実施形態について、図８から図９（ｂ）を参照しながら説明する。
図８は、第２実施形態に係る回路基板にシールドケースを固定させる状態を説明する示す説明図である。図９（ａ）は、図８に示すＢ−Ｂ断面図であり、図９（ｂ）は、図８に示すＣ−Ｃ断面図である。 [Second Embodiment]
First, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 9B.
FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a state in which the shield case is fixed to the circuit board according to the second embodiment. 9A is a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG. 8, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line CC shown in FIG.

図８から図９（ｂ）に示すように、第２実施形態は、第１実施形態に比して、「ディスペンシングガスケット８Ａが塗布される位置」が主としてと異なる。具体的には、第２実施形態の携帯電話機１Ａは、シールドケース６０が回路基板７０にネジ留めされた状態において、爪部６３が係合する位置とは異なる第１基準電位パターン層７２上に部分的にディスペンシングガスケット８Ａが配置されることにおいて、第１実施形態と異なる。 As shown in FIGS. 8 to 9B, the second embodiment is different from the first embodiment mainly in “position where the dispensing gasket 8 A is applied”. Specifically, the mobile phone 1A according to the second embodiment has the shield case 60 screwed to the circuit board 70 on the first reference potential pattern layer 72 that is different from the position where the claw portion 63 engages. The dispensing gasket 8A is partially disposed, which differs from the first embodiment.

このように、第２実施形態に係る携帯電話機１Ａは、爪部６３が係合する位置とは異なる第１基準電位パターン層７２上にディスペンシングガスケット８Ａを配設することにより、ネジ留めされた位置及び爪部６３が係合される位置以外においても、確実に第１基準電位パターン層７２とシールドケース６０とを接触（面接触）させることが可能になる。その結果、携帯電話機１におけるシールド効果を向上させることが可能になる。 As described above, the mobile phone 1A according to the second embodiment is screwed by disposing the dispensing gasket 8A on the first reference potential pattern layer 72 different from the position where the claw portion 63 is engaged. The first reference potential pattern layer 72 and the shield case 60 can be reliably brought into contact (surface contact) even at positions other than the position where the claw portion 63 is engaged. As a result, the shielding effect in the mobile phone 1 can be improved.

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について、図１０から図１１（ｂ）を参照しながら説明する。
図１０は、第３実施形態に係る回路基板にシールドケースを固定させる状態を説明する示す説明図である。図１１（ａ）は、図１０に示すＦ−Ｆ断面図であり、図１１（ｂ）は、図１０に示すＧ−Ｇ断面図である。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 11 (b).
FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a state in which the shield case is fixed to the circuit board according to the third embodiment. 11A is a cross-sectional view taken along line FF shown in FIG. 10, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line GG shown in FIG.

図１０から図１１（ｂ）に示すように、第３実施形態は、第１実施形態に比して、「ディスペンシングガスケット８Ｂが塗布される位置」が主としてと異なる。具体的には、第３実施形態の携帯電話機１Ｂは、回路基板７０の第２面７０ｂにおける第２基準電位パターン層７５と係合爪６７とが係合する部分にディスペンシングガスケット８Ｂが配設されることにおいて、第１実施形態と異なる。つまり、第３実施形態に係る携帯電話機１Ｂにおいては、第２基準電位パターン層７５と係合爪６７との間にディスペンシングガスケット８Ｂが配設されている。 As shown in FIGS. 10 to 11B, the third embodiment is different from the first embodiment mainly in “position where the dispensing gasket 8 B is applied”. Specifically, in the mobile phone 1 B of the third embodiment, the dispensing gasket 8 B is disposed at a portion where the second reference potential pattern layer 75 and the engaging claw 67 are engaged on the second surface 70 b of the circuit board 70. This is different from the first embodiment. That is, in the mobile phone 1 B according to the third embodiment, the dispensing gasket 8 B is disposed between the second reference potential pattern layer 75 and the engagement claw 67.

このように、第３実施形態に係る携帯電話機１Ｂは、第２基準電位パターン層７５と係合爪６７との間にディスペンシングガスケット８Ｂが配設されることにより、第１基準電位パターン層７２に加え、係合爪６７が係合する第２基準電位パターン層７５においても、確実に回路基板７０とシールドケース６０とを接触（面接触）させることが可能になる。その結果、携帯電話機１におけるシールド効果を向上させることが可能になる。 As described above, in the mobile phone 1B according to the third embodiment, the dispensing gasket 8B is disposed between the second reference potential pattern layer 75 and the engaging claws 67, so that the first reference potential pattern layer 72 is provided. In addition, the circuit board 70 and the shield case 60 can be reliably brought into contact (surface contact) also in the second reference potential pattern layer 75 with which the engagement claws 67 are engaged. As a result, the shielding effect in the mobile phone 1 can be improved.

また、キー基板５０はシールドケース６０のベース部６１に載置され、ディスペンシングガスケット８Ｂは、回路基板７０の第２面７０ｂに配設されている。そのため、例えば、ディスペンシングガスケット８Ｂのように弾性力を有する材料を用いて回路基板７０とシールドケース６０との接触性を向上させた場合においても、キー基板５０は強固なベース部６１に当接した状態で載置され、ディスペンシングガスケット８Ｂがキー基板５０が載置される側と反対側に配設されているため、キー基板５０等のキー操作におけるクリック感を損なわせることを低減できる。 The key board 50 is placed on the base portion 61 of the shield case 60, and the dispensing gasket 8 B is disposed on the second surface 70 b of the circuit board 70. Therefore, for example, even when the contact property between the circuit board 70 and the shield case 60 is improved using a material having elasticity such as the dispensing gasket 8B, the key board 50 abuts against the strong base portion 61. Since the dispensing gasket 8B is disposed on the side opposite to the side on which the key substrate 50 is placed, it is possible to reduce the loss of the click feeling in the key operation of the key substrate 50 and the like.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
本発明は、各実施形態を適宜組み合わせて適用することができる。例えば、本実施形態においては、ディスペンシングガスケット８は、第１基準電位パターン層７２又は第２基準電位パターン層７５のいずれかに配設する構成としたが、第１基準電位パターン層７２及び第２基準電位パターン層７５の両方に配設される構成であってもよい。また、ディスペンシングガスケット８は、例えば、第１基準電位パターン層７２に部分的に配設する構成に限らず、接触部６４と接触する第１基準電位パターン層７２の全面に配設する構成であってもよい。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not restrict | limited to embodiment mentioned above, It can change suitably.
The present invention can be applied by appropriately combining the embodiments. For example, in the present embodiment, the dispensing gasket 8 is disposed on either the first reference potential pattern layer 72 or the second reference potential pattern layer 75. The two reference potential pattern layers 75 may be disposed on both sides. Further, the dispensing gasket 8 is not limited to a configuration that is partially disposed on the first reference potential pattern layer 72, for example, and is disposed on the entire surface of the first reference potential pattern layer 72 that contacts the contact portion 64. There may be.

また、本発明は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができ、また携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙｐｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。 In addition, the present invention can be applied to portable electronic devices other than cellular phones, and can also be applied to electronic devices other than portable electronic devices. Examples of portable electronic devices other than mobile phones include PHS (registered trademark: Personal Handyphone System), portable game machines, portable navigation devices, PDAs (Personal Digital Assistants), notebook computers, EL displays or liquid crystal displays equipped with an operation unit. Is mentioned.
Examples of electronic devices other than portable electronic devices include, but are not limited to, electronic dictionaries, calculators, electronic notebooks, digital cameras, video cameras, radios, and the like.

また、本発明の電子機器は、連結部４が表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結しているが、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結すると共に、開閉軸Ｘに直交する回動軸を中心に回動可能に連結するいわゆる２軸ヒンジ機構を備えていてもよい。 In the electronic device of the present invention, the connecting unit 4 connects the display unit side body 3 and the operation unit side body 2 so as to be openable and closable around the opening / closing axis X. A so-called biaxial hinge mechanism that connects the side housing 3 and the operation unit side housing 2 so as to be openable and closable around an opening / closing axis X, and is connected so as to be rotatable around a rotation axis orthogonal to the opening / closing axis X. You may have.

また、本発明の電子機器は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の電子機器であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の電子機器であってもよい。 In addition, the electronic device of the present invention is not foldable as in the above-described embodiment, and one casing is slid in one direction from the state in which the operation section side casing 2 and the display section side casing 3 are overlapped. It may be a sliding electronic device. Alternatively, a rotary (revolver) electronic device in which one casing is rotated around an axis line along the overlapping direction of the operation unit side casing 2 and the display unit side casing 3 may be used.

１携帯電話機（電子機器）
２操作部側筐体
３表示部側筐体
４連結部
６０シールドケース（ケース部材）
６１ベース部
６２リブ部
６３爪部
６４接触部
７０回路基板（回路基板）
７０ａ第１面（一方の面）
７０ｂ第２面（他方の面）
７２第１基準電位パターン層（基準電位パターン）
７５第２基準電位パターン層（第２基準電位パターン）
1 Mobile phone (electronic equipment)
2 Operation unit side body 3 Display unit side body 4 Connection unit 60 Shield case (case member)
61 Base part 62 Rib part 63 Claw part 64 Contact part 70 Circuit board (circuit board)
70a First surface (one surface)
70b 2nd surface (the other surface)
72 First reference potential pattern layer (reference potential pattern)
75 Second reference potential pattern layer (second reference potential pattern)

Claims

On one surface, a circuit board on which a reference potential pattern composed of an outer peripheral pattern and a division pattern for dividing the inner side of the outer peripheral pattern into a plurality of blocks is formed;
A planar rectangular base portion disposed on the one surface side of the circuit board; a rib portion protruding from the base portion to the reference potential pattern side; and the rib portion connected to the circuit board. A conductive case member having a plurality of claws engaged with the other surface of
A screw member that can be screwed into a screw hole of the circuit board disposed between the plurality of claw parts in a state where the plurality of claw parts and the other surface of the circuit board are engaged;
With
The screw member is in electrical contact with the reference potential pattern,
In a plan view, the screw member is located at a position farther from the corner than the claw on the side connecting the corner of the case member , and the outer peripheral pattern intersects the segmentation pattern. An electronic device characterized by being disposed in a site .

2. The electron according to claim 1 , wherein a conductive and elastically deformable sealing material is disposed between the reference potential pattern and a contact portion provided on the rib portion. machine.

A second reference potential pattern is formed on the other surface of the circuit board,
The electronic apparatus according to claim 1, wherein a sealing material that has conductivity and is elastically deformable is disposed between the second reference potential pattern and the claw portion.

A key board having a plurality of key switches is disposed on the surface of the base portion opposite to the surface on which the rib portion is provided,
4. The electronic device according to claim 3 , wherein the plurality of key switches are arranged at positions where the sealing material and the plurality of key switches do not overlap each other when viewed in the thickness direction of the base portion.