JP2007266530A - Electronic device and assembly method therefor - Google Patents

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晃一 久田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device in which shield cases can be easily and efficiently mounted onto a circuit board, and its assembly method. <P>SOLUTION: An electronic device 1 houses a circuit board 15 and shield cases 14 and 16, arranged so as to cover at least part of the circuit board 15, in a cabinet 7 structured by putting together two facing case components 11 and 12, wherein the circuit board 15 and the shield cases 14 and 16 are engaged by an engaging member 30 for engaging two case components 11 and 12. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistant)、ノート型パソコン等の電子機器及びその組立方法に関する。   The present invention relates to an electronic device such as a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistant), a notebook personal computer, and an assembling method thereof.

携帯電話機やPDA(Personal Digital Assistant)或いはノート型パソコン等の電子機器の筐体内に収容される回路基板には、回路基板上に実装された電子部品をノイズから保護するため或いは外部へのノイズの拡散を防止するためにシールドケースが取り付けられている。
このシールドケースは、回路基板に対して半田付けされることで、回路基板に固定され、かつ電気的にも接続されている。
また、半田付けに代えて、シールドケースを回路基板に対してネジ止めすることで、生産性や作業性を向上させる技術も開示されている(特許文献1参照)。
特開2001−77577号公報
Circuit boards housed in the casings of electronic devices such as mobile phones, PDAs (Personal Digital Assistants), and notebook computers are used to protect electronic components mounted on the circuit boards from noise or to prevent external noise. A shield case is attached to prevent diffusion.
The shield case is fixed to the circuit board and electrically connected by soldering to the circuit board.
A technique for improving productivity and workability by screwing a shield case to a circuit board instead of soldering is also disclosed (see Patent Document 1).
JP 2001-77577 A

しかしながら、上述した技術では、シールドケースを回路基板に対して複数箇所でネジ止めするため、多数のネジが必要となる等、必ずしも生産性や作業性の向上が得られないという問題がある。   However, in the above-described technique, the shield case is screwed to the circuit board at a plurality of locations, so that a large number of screws are required, and thus there is a problem that productivity and workability cannot always be improved.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、シールドケースを回路基板に対して容易かつ効率的に取り付けることができる電子機器及びその組立方法を提案することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to propose an electronic device and an assembling method thereof that can easily and efficiently attach a shield case to a circuit board.

本発明に係る電子機器及びその組立方法では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第一の発明は、対向する2つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器において、前記回路基板及び前記シールドケースは、前記2つのケース部品を締結する締結部材により共締めされることを特徴とする。
In the electronic apparatus and the assembling method thereof according to the present invention, the following means are adopted in order to solve the above problems.
In the first invention, a circuit board and a shield case arranged so as to cover at least a part of the circuit board are accommodated in a housing configured by combining two case parts facing each other. In the electronic apparatus, the circuit board and the shield case are fastened together by a fastening member that fastens the two case parts.

また、前記回路基板及び前記シールドケースは、それぞれ前記締結部材を挿通する挿通部を有し、それぞれの前記挿通部を介して電気的に接続されることを特徴とする。
また、前記シールドケースは、前記回路基板に係合すると共にその状態を維持可能な固定手段を備えることを特徴とする。
また、前記シールドケースは、前記回路基板の第一面を覆う第一シールドケースと、前記第一面に背向する第二面を覆う第二シールドケースと、からなることを特徴とする。
また、前記第一シールドケース及び前記第二シールドケースは、前記回路基板を挟持した状態を維持可能な固定手段を備える。
前記固定手段は、前記第一シールドケースと前記第二シールドケースのいずれか一方に形成された突起部と、他方に形成された前記突起部と係合する係合受部とからなることを特徴とする。
Further, the circuit board and the shield case each have an insertion portion for inserting the fastening member, and are electrically connected via the insertion portion.
In addition, the shield case includes a fixing unit that engages with the circuit board and can maintain the state.
The shield case includes a first shield case covering a first surface of the circuit board and a second shield case covering a second surface facing away from the first surface.
The first shield case and the second shield case include a fixing unit capable of maintaining a state in which the circuit board is sandwiched.
The fixing means includes a protrusion formed on one of the first shield case and the second shield case, and an engagement receiving portion that engages with the protrusion formed on the other. And

第二の発明は、対向する2つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器の組立方法において、前記シールドケースに形成した固定手段を前記回路基板に係合させて固定する工程と、前記2つのケース部品、前記回路基板及び前記シールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、を有することを特徴とする。   In the second invention, a circuit board and a shield case arranged so as to cover at least a part of the circuit board are accommodated in a housing configured by combining two opposing case components. In the method of assembling an electronic device, the fixing means formed on the shield case is engaged and fixed to the circuit board, and the two case components, the circuit board, and the shield case are fastened together by a common fastening member. And a step of performing.

また、対向する2つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の両面にそれぞれ配置された2つのシールドケースと、を収容する電子機器の組立方法において、前記2つのシールドケースに形成した固定手段により該2つのシールドケース同士を前記回路基板を挟持した状態で固定する工程と、前記2つのケース部品、前記回路基板及び前記2つのシールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、を有することを特徴とする。   Further, in an assembling method of an electronic device that accommodates a circuit board and two shield cases respectively disposed on both surfaces of the circuit board in a housing configured by combining two opposing case components, Fixing the two shield cases with the circuit board sandwiched between them by a fixing means formed on the two shield cases, and fastening the two case components, the circuit board and the two shield cases in common And a step of fastening together with a member.

本発明によれば以下の効果を得ることができる。
シールドケースと回路基板15とを2つのケース部品を締結する締結部材により共締めするので、電子機器の部品点数の削減ができ、しかも組立の作業性の向上を図ることができる。
According to the present invention, the following effects can be obtained.
Since the shield case and the circuit board 15 are fastened together by the fastening member that fastens the two case parts, the number of parts of the electronic device can be reduced, and the assembly workability can be improved.

以下、本発明の係る電子機器及びその組立方法の実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の本実施形態に係る携帯電話機1の外観を示す斜視図である。
携帯電話機1は、各種情報を表示するディスプレイ部2やスピーカ3等を有する第一筐体4と、ユーザからの操作を受け付けるキー操作部5やマイク6等を有する第二筐体7とを備える。
第一筐体4と第二筐体7とは、それぞれの一端部がヒンジ部8を介して開閉可能に連結されている。これにより、携帯電話機1は、第一筐体4と第二筐体7とをそれぞれの厚さ方向に重ね合わせた状態に折り畳むことが可能となっている。
Embodiments of an electronic apparatus and an assembling method thereof according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a mobile phone 1 according to this embodiment of the present invention.
The cellular phone 1 includes a first housing 4 having a display unit 2 and a speaker 3 for displaying various information, and a second housing 7 having a key operation unit 5 and a microphone 6 for receiving an operation from a user. .
The first housing 4 and the second housing 7 are connected to each other through hinge portions 8 so that the one end portions can be opened and closed. Thereby, the mobile phone 1 can be folded in a state in which the first casing 4 and the second casing 7 are overlapped in the respective thickness directions.

図2は、第二筐体7の構成を示す分解斜視図である。
第二筐体7は、フロントケース部品11とリアケース部品12とをその厚み方向に重ね合わせることで組み立てられる。そして、第二筐体7内には、フロントケース部品11側から、キー操作部5、上側シールドケース14、回路基板15、下側シールドケース16が重ねて配置される。
フロントケース部品11及びリアケース部品12は、複数箇所で固定用のネジ30により締結することで組み立てられるようになっている。具体的には、フロントケース部品11の内面側には、雌ネジを有するボス11b(図3参照)が形成され、一方、リアケース部品12の内面側には、ネジ挿通孔を有するボス12bが形成されている。そして、ボス11bとボス12bとは、フロントケース部品11とリアケース部品12とを重ね合わせた際に対向する位置に形成されている。したがって、固定用のネジ30をリアケース部品12のボス11bに挿通し、更にフロントケース部品11のボス11bにねじ込むことで、フロントケース部品11とリアケース部品12とが締結されるようになっている。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the second housing 7.
The second housing 7 is assembled by overlapping the front case part 11 and the rear case part 12 in the thickness direction. In the second housing 7, the key operation unit 5, the upper shield case 14, the circuit board 15, and the lower shield case 16 are disposed so as to overlap from the front case component 11 side.
The front case part 11 and the rear case part 12 are assembled by fastening with fixing screws 30 at a plurality of locations. Specifically, a boss 11b (see FIG. 3) having a female screw is formed on the inner surface side of the front case component 11, while a boss 12b having a screw insertion hole is formed on the inner surface side of the rear case component 12. Is formed. The boss 11b and the boss 12b are formed at positions facing each other when the front case component 11 and the rear case component 12 are overlapped. Therefore, the front case component 11 and the rear case component 12 are fastened by inserting the fixing screw 30 into the boss 11b of the rear case component 12 and further screwing into the boss 11b of the front case component 11. Yes.

回路基板15の表面及び裏面には、それぞれ各種電子部品18が実装されている。電子部品18としては、具体的には、無線通信部を構成するトランジスタやコンデンサ等の各種素子や、制御部を構成するCPU等の各種素子である。
回路基板15の四隅には、固定用のネジ30を挿通するネジ挿通孔15hが形成される。4つのネジ挿通孔15hは、フロントケース部品11のボス11b及びリアケース部品12のボス11bに対応する位置にそれぞれ形成されている。
また、回路基板15は、表面及び裏面のそれそれの周縁領域に、これら電子部品18を囲むように、基準電位パターン19が形成されている。回路基板15の四隅に形成されたネジ挿通孔15hの上面及び下面にも、この基準電位パターン19が形成されている。
Various electronic components 18 are mounted on the front and back surfaces of the circuit board 15, respectively. Specifically, the electronic component 18 includes various elements such as a transistor and a capacitor constituting a wireless communication unit, and various elements such as a CPU constituting a control unit.
Screw insertion holes 15 h for inserting fixing screws 30 are formed at the four corners of the circuit board 15. The four screw insertion holes 15h are formed at positions corresponding to the boss 11b of the front case component 11 and the boss 11b of the rear case component 12, respectively.
Further, the circuit board 15 has a reference potential pattern 19 formed in the peripheral regions of the front and back surfaces so as to surround these electronic components 18. The reference potential patterns 19 are also formed on the upper and lower surfaces of the screw insertion holes 15 h formed at the four corners of the circuit board 15.

上側シールドケース14及び下側シールドケース16は、それぞれ導電性を有する金属製の部材からなり、それぞれ平板部14a,16aと壁部14b,16bから構成されている。そして、上側シールドケース14及び下側シールドケース16は、回路基板15側に開口を有する箱形に形成されおり、上側シールドケース14は回路基板15の表面15aを覆い、また、下側シールドケース16は裏面15bを覆う。
上側シールドケース14及び下側シールドケース16の四隅には、それぞれ固定用のネジ30を挿通するネジ挿通孔14h,16hが形成される。ネジ挿通孔14h,16hは、回路基板15の四隅に設けられたネジ挿通孔15hに対応するように形成される。
なお、上側シールドケース14及び下側シールドケース16は、金属製のものだけに限らない。例えば、平板部14a,16aを金属により形成し、壁部14b,16bをプラスチックや樹脂により形成し、両者を接着剤で接合した後に壁部14b,16bに導電層を被覆したものや、或いは上側シールドケース14及び下側シールドケース16の全体をプラスチックや樹脂で形成し、その上に導電層を被覆したものであっても構わない。なお、壁部14b,16bにプラスチックや樹脂を用いる場合は、後述する図4(b)のように、爪部24を折り曲げる構造を用いなくてもよい。
The upper shield case 14 and the lower shield case 16 are each made of a metal member having conductivity, and are configured by flat plate portions 14a and 16a and wall portions 14b and 16b, respectively. The upper shield case 14 and the lower shield case 16 are formed in a box shape having an opening on the circuit board 15 side. The upper shield case 14 covers the surface 15a of the circuit board 15, and the lower shield case 16 Covers the back surface 15b.
Screw insertion holes 14h and 16h for inserting fixing screws 30 are formed at the four corners of the upper shield case 14 and the lower shield case 16, respectively. The screw insertion holes 14 h and 16 h are formed to correspond to the screw insertion holes 15 h provided at the four corners of the circuit board 15.
The upper shield case 14 and the lower shield case 16 are not limited to metal ones. For example, the flat plate portions 14a and 16a are formed of metal, the wall portions 14b and 16b are formed of plastic or resin, and after both are bonded with an adhesive, the walls 14b and 16b are covered with a conductive layer, or the upper side The entirety of the shield case 14 and the lower shield case 16 may be made of plastic or resin and covered with a conductive layer. Note that when plastic or resin is used for the wall portions 14b and 16b, a structure for bending the claw portion 24 as shown in FIG.

キー操作部5は、複数のキーボタン5aに対応するキースイッチ13aが形成されたキー基板13を有する。キー基板13は、フロントケース部品11と上側シールドケース14との間に設けられており、その表面上にキースイッチ13aを備えている。このキースイッチ13aは、キー操作部5のキーボタン5aに対応させて設けられており、キーボタン5aが押下されることにより作動するようになっている。   The key operation unit 5 includes a key substrate 13 on which key switches 13a corresponding to the plurality of key buttons 5a are formed. The key board 13 is provided between the front case component 11 and the upper shield case 14, and has a key switch 13a on the surface thereof. The key switch 13a is provided corresponding to the key button 5a of the key operation unit 5, and is operated when the key button 5a is pressed.

図3は、携帯電話機1の組立断面図である。
第二筐体7は、フロントケース部品11とリアケース部品12とをその厚み方向に重ね合わせ、ボス11b及びボス11bに固定用のネジ30をねじ込むことで組み立てられる。ボス11bとボス12bとの間には、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16が重ねて配置され、ネジ30によってフロントケース部品11とリアケース部品12に共締めされるようになっている。すなわち、携帯電話機1においては、上側シールドケース14及び下側シールドケース16は、フロントケース部品11とリアケース部品12を締結するためのネジ30により、回路基板15と共に固定されるようになっている。
このため、上側シールドケース14及び下側シールドケース16を回路基板15に直接固定するためのネジは存在せず、また、上側シールドケース14及び下側シールドケース16を回路基板15に半田付けする必要もない。したがって、携帯電話機1の部品点数の削減が図られていると共に、携帯電話機1の組立の作業性も向上し、高い生産効率が実現される。
また、回路基板15のネジ挿通孔15hに基準電位パターン19が形成されるので、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16を重ねて共締めすることで、上側シールドケース14及び下側シールドケース16と回路基板15との電気的な接続も確実に行われる。
FIG. 3 is an assembly cross-sectional view of the mobile phone 1.
The second housing 7 is assembled by superimposing the front case component 11 and the rear case component 12 in the thickness direction, and screwing a fixing screw 30 into the boss 11b and the boss 11b. Between the boss 11b and the boss 12b, the upper shield case 14, the circuit board 15, and the lower shield case 16 are arranged so as to overlap each other, and are fastened to the front case component 11 and the rear case component 12 by screws 30. It has become. That is, in the mobile phone 1, the upper shield case 14 and the lower shield case 16 are fixed together with the circuit board 15 by the screws 30 for fastening the front case component 11 and the rear case component 12. .
Therefore, there is no screw for directly fixing the upper shield case 14 and the lower shield case 16 to the circuit board 15, and it is necessary to solder the upper shield case 14 and the lower shield case 16 to the circuit board 15. Nor. Therefore, the number of parts of the mobile phone 1 is reduced, and the workability of assembling the mobile phone 1 is improved, and high production efficiency is realized.
Further, since the reference potential pattern 19 is formed in the screw insertion hole 15h of the circuit board 15, the upper shield case 14, the lower shield case 16, and the upper shield case 14 and the lower shield case 16 are overlapped and fastened together. The electrical connection between the side shield case 16 and the circuit board 15 is also ensured.

図4は、回路基板15に金属製の上側シールドケース14及び下側シールドケース16を固定する構造を示す図である。
上述したように、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16は、フロントケース部品11とリアケース部品12との間に重ねて配置され、ネジ30により共締めされる。
このような構成を実現するためには、携帯電話機1の組立の際に、回路基板15のネジ挿通孔15h、上側シールドケース14のネジ挿通孔14h及び下側シールドケース16のネジ挿通孔16hを一致させて重ね合わせ、その状態を維持しつつ、更にフロントケース部品11のボス11b及びリアケース部品12のボス12bに対して、これらネジ挿通孔14h,15h,16hを位置合わせして、ネジ30を挿通させる作業を行うことが好ましい。
そこで、上側シールドケース14及び下側シールドケース16に固定手段として固定手段20を設けることで、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16をフロントケース部品11及びリアケース部品12に共締めするに先立って、これらが位置合わせされた状態を維持可能にしている。
FIG. 4 is a view showing a structure for fixing the metal upper shield case 14 and the lower shield case 16 to the circuit board 15.
As described above, the upper shield case 14, the circuit board 15, and the lower shield case 16 are disposed so as to overlap between the front case component 11 and the rear case component 12, and are fastened together with screws 30.
In order to realize such a configuration, when the cellular phone 1 is assembled, the screw insertion hole 15h of the circuit board 15, the screw insertion hole 14h of the upper shield case 14, and the screw insertion hole 16h of the lower shield case 16 are provided. The screw insertion holes 14h, 15h, and 16h are further aligned with the boss 11b of the front case part 11 and the boss 12b of the rear case part 12 while maintaining the state of overlapping, and the screw 30 It is preferable to perform the operation of inserting the.
Therefore, the upper shield case 14 and the lower shield case 16 are provided with a fixing means 20 as a fixing means so that the upper shield case 14, the circuit board 15 and the lower shield case 16 are shared by the front case component 11 and the rear case component 12. Prior to tightening, they can remain aligned.

図4(a)に示すように、回路基板15には切り欠き部23が形成されている。そして、固定手段20は、上側シールドケース14に形成された係合孔21と、下側シールドケース16に形成した爪部24及び係合凸部25と、からなる。
上側シールドケース14の係合孔21は、上側シールドケース14の壁部14bの複数箇所に形成されている。一方、下側シールドケース16の爪部24は、下側シールドケース16の壁部16bの複数箇所から回路基板15側に突出した弾性を有する部位であって、上側シールドケース14の係合孔21に対応する位置に形成されている。そして、それぞれの爪部24には係合凸部25が形成されており、この係合凸部25が上側シールドケース14の壁部14bに形成された係合孔21に嵌め合い可能となっている。
また、上側シールドケース14の平板部14aには、下側シールドケース16の爪部24を挿通するスリット孔22が形成されている。スリット孔22は、平板部14aの外縁における係合孔21に対応する位置に形成されている。
同様に、回路基板15の外縁には、下側シールドケース16の爪部24を挿通する切り欠き部23が形成されている。
As shown in FIG. 4A, the circuit board 15 has a notch 23 formed therein. The fixing means 20 includes an engagement hole 21 formed in the upper shield case 14, and a claw portion 24 and an engagement convex portion 25 formed in the lower shield case 16.
The engagement holes 21 of the upper shield case 14 are formed at a plurality of locations on the wall portion 14 b of the upper shield case 14. On the other hand, the claw portion 24 of the lower shield case 16 is a portion having elasticity protruding from the plurality of locations of the wall portion 16 b of the lower shield case 16 toward the circuit board 15, and the engagement hole 21 of the upper shield case 14. It is formed in the position corresponding to. Each claw portion 24 is formed with an engaging convex portion 25, and the engaging convex portion 25 can be fitted into the engaging hole 21 formed in the wall portion 14 b of the upper shield case 14. Yes.
The flat plate portion 14 a of the upper shield case 14 is formed with a slit hole 22 through which the claw portion 24 of the lower shield case 16 is inserted. The slit hole 22 is formed at a position corresponding to the engagement hole 21 on the outer edge of the flat plate portion 14a.
Similarly, a cutout portion 23 through which the claw portion 24 of the lower shield case 16 is inserted is formed on the outer edge of the circuit board 15.

次に、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16を固定する手順について説明する。
まず、回路基板15の外縁に形成された切り欠き部23に対して下側シールドケース16の爪部24を挿通して、回路基板15と下側シールドケース16とを重ね合わせる。
次いで、回路基板15の表面15a側に上側シールドケース14を配置し、表面15a側に突出する状態となった下側シールドケース16の爪部24を上側シールドケース14の平板部14aに形成されたスリット孔22に挿通する。
更に、回路基板15と上側シールドケース14とを重ね合わせことで、爪部24に形成された係合凸部25と上側シールドケース14の壁部14bに形成された係合孔21とが嵌め合わされる。これにより、上側シールドケース14と下側シールドケース16とが係合する。そして、この際、下側シールドケース16の爪部24が回路基板15の外縁に形成された切り欠き部23とも係合することで、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16が固定される。
Next, a procedure for fixing the upper shield case 14, the circuit board 15, and the lower shield case 16 will be described.
First, the claw portion 24 of the lower shield case 16 is inserted into the notch portion 23 formed on the outer edge of the circuit board 15 so that the circuit board 15 and the lower shield case 16 are overlapped.
Next, the upper shield case 14 is disposed on the front surface 15a side of the circuit board 15, and the claw portion 24 of the lower shield case 16 that protrudes toward the front surface 15a is formed on the flat plate portion 14a of the upper shield case 14. The slit hole 22 is inserted.
Further, by overlapping the circuit board 15 and the upper shield case 14, the engagement convex portion 25 formed in the claw portion 24 and the engagement hole 21 formed in the wall portion 14 b of the upper shield case 14 are fitted together. The Thereby, the upper shield case 14 and the lower shield case 16 are engaged. At this time, the claw portion 24 of the lower shield case 16 is also engaged with the cutout portion 23 formed on the outer edge of the circuit board 15, so that the upper shield case 14, the circuit board 15, and the lower shield case 16 are Fixed.

そして、最後に、図4(b)に示すように、上側シールドケース14の平板部14aに形成されたスリット孔22から突出する状態となった下側シールドケース16の爪部24を内側に折り曲げて、上側シールドケース14の平板部14aに密着させる。これにより、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16が容易に取外しできなくなる。
このように、回路基板15に、上側シールドケース14及び下側シールドケース16を固定する際に、ネジを用いたり、半田付けを行ったりする必要がないので、部品点数や製造工数の削減を図ることができる。
そして、固定された3つの部材(上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16)を、フロントケース部品11とリアケース部品12との間に配置して、ネジ30により共締めすることで、携帯電話機1が組み立てられる。この共締めにより、3つの部材の固定が強固になり、そして、回路基板15のネジ挿通孔15hに形成された基準電位パターン19と、上側シールドケース14及び下側シールドケース16とが電気的に接続される。
Finally, as shown in FIG. 4B, the claw portion 24 of the lower shield case 16 that is in a state of protruding from the slit hole 22 formed in the flat plate portion 14a of the upper shield case 14 is bent inward. Then, the upper shield case 14 is brought into close contact with the flat plate portion 14a. As a result, the upper shield case 14, the circuit board 15, and the lower shield case 16 cannot be easily removed.
As described above, when the upper shield case 14 and the lower shield case 16 are fixed to the circuit board 15, it is not necessary to use screws or to perform soldering, thereby reducing the number of parts and the number of manufacturing steps. be able to.
Then, the three fixed members (upper shield case 14, circuit board 15 and lower shield case 16) are arranged between the front case component 11 and the rear case component 12, and are fastened together with screws 30. Thus, the mobile phone 1 is assembled. By the joint fastening, the three members are firmly fixed, and the reference potential pattern 19 formed in the screw insertion hole 15h of the circuit board 15, and the upper shield case 14 and the lower shield case 16 are electrically connected. Connected.

以上、説明したように、本発明の実施形態によれば、回路基板15に対して上側シールドケース14及び下側シールドケース16を容易かつ確実に固定することができる。また、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16を、フロントケース部品11とリアケース部品12とを締結するネジ30により共締めするので、携帯電話機1の部品点数の削減が図られていると共に、携帯電話機1の組立の作業性も向上し、高い生産効率が実現できる。そして、本実施形態によれば、半田付け等を用いることなく、上述のように共締めにより上側シールドケース14及び下側シールドケース16と回路基板15とを電気的に接続することができ、その接続は強固で確実なものである。   As described above, according to the embodiment of the present invention, the upper shield case 14 and the lower shield case 16 can be easily and reliably fixed to the circuit board 15. Further, since the upper shield case 14, the circuit board 15, and the lower shield case 16 are fastened together with the screws 30 that fasten the front case component 11 and the rear case component 12, the number of components of the mobile phone 1 can be reduced. In addition, the assembling workability of the mobile phone 1 is improved, and high production efficiency can be realized. According to the present embodiment, the upper shield case 14 and the lower shield case 16 and the circuit board 15 can be electrically connected by fastening together as described above without using soldering or the like. The connection is strong and secure.

上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiments are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

例えば、上側シールドケース14及び下側シールドケース16と回路基板15との電気的接続が、ネジ挿通孔14,15h,16hを介して行われる場合について説明したが、これに限らない。回路基板15の基準電位パターン19上に、板ばね機構を有するグランドコンタクトを実装し、このグランドコンタクトを上側シールドケース14及び下側シールドケース16の平板部14a,16aに当接させることで、上側シールドケース14及び下側シールドケース16と回路基板15とが電気的に接続するようにしてもよい。或いは、グランドコンタクトを上側シールドケース14及び下側シールドケース16に予め取り付ける等して実装し、このグランドコンタクトを回路基板15の基準電位パターン19に当接させて電気的に接続するようにしてもよい。   For example, although the case where the electrical connection between the upper shield case 14 and the lower shield case 16 and the circuit board 15 is performed via the screw insertion holes 14, 15h, and 16h has been described, the present invention is not limited thereto. A ground contact having a leaf spring mechanism is mounted on the reference potential pattern 19 of the circuit board 15, and this ground contact is brought into contact with the flat plate portions 14 a and 16 a of the upper shield case 14 and the lower shield case 16, thereby The shield case 14 and the lower shield case 16 may be electrically connected to the circuit board 15. Alternatively, the ground contact may be mounted on the upper shield case 14 and the lower shield case 16 in advance, and the ground contact may be brought into contact with the reference potential pattern 19 of the circuit board 15 to be electrically connected. Good.

また、回路基板15の両面にシールドケース14,16を重ね合わせる場合について説明したが、これに限らない。例えば、回路基板15の上面15aにのみにシールドケース14を配置する場合であってもよい。この場合には、図5に示すように、シールドケース14に係合爪を設けて、回路基板15に係合させることで固定する。   Moreover, although the case where the shield cases 14 and 16 were superimposed on both surfaces of the circuit board 15 was demonstrated, it is not restricted to this. For example, the shield case 14 may be disposed only on the upper surface 15 a of the circuit board 15. In this case, as shown in FIG. 5, an engagement claw is provided on the shield case 14 and is fixed by being engaged with the circuit board 15.

また、シールドケースを固定するために、回路基板15の外縁に切り欠き部23を形成する場合について説明したが、図5に示すようなスリット形の貫通孔26を形成してもよい。
また、上側シールドケース14に爪部24及び係合凸部25を形成し、下側シールドケース16に係合孔21を形成してもよい。また、必ずしも爪部24を折り曲げることを必要とするものではない。
また、回路基板15の両面にシールドケースが一つずつ配置される場合に限らず、回路基板15の一方の面に複数のシールドケースが配置されてもよい。この場合、回路基板15の表面15aに配置したシールドケースの数と、裏面15bに配置したシールドケースの数が一致してもよいし、一致しなくてもよい。
Moreover, although the case where the notch part 23 was formed in the outer edge of the circuit board 15 in order to fix a shield case was demonstrated, you may form the slit-shaped through-hole 26 as shown in FIG.
Further, the claw portion 24 and the engagement convex portion 25 may be formed in the upper shield case 14, and the engagement hole 21 may be formed in the lower shield case 16. Further, the claw portion 24 is not necessarily required to be bent.
In addition, a plurality of shield cases may be arranged on one surface of the circuit board 15 without being limited to the case where one shield case is arranged on each side of the circuit board 15. In this case, the number of shield cases arranged on the front surface 15a of the circuit board 15 and the number of shield cases arranged on the back surface 15b may or may not coincide.

例えば、上述した実施形態では、携帯電話機1について説明したが、これに限らない。本発明は、PDA(Personal Digital Assistants)、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ等の携行可能な携帯電子機器に対して適用することができる。   For example, although the mobile phone 1 has been described in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to portable portable electronic devices such as PDAs (Personal Digital Assistants), digital cameras, digital video cameras, and notebook personal computers.

本発明の本実施形態に係る携帯電話機1の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the mobile telephone 1 which concerns on this embodiment of this invention. 第二筐体7の構成を示す分解斜視図である。4 is an exploded perspective view showing a configuration of a second housing 7. FIG. 携帯電話機1の組立断面図である。2 is an assembled cross-sectional view of the mobile phone 1. FIG. 回路基板15に上側シールドケース14及び下側シールドケース16を固定する構造を示す図である。FIG. 3 is a view showing a structure for fixing an upper shield case 14 and a lower shield case 16 to a circuit board 15. 回路基板15の一方の面にシールドケースを配置した図である。FIG. 6 is a diagram in which a shield case is disposed on one surface of a circuit board 15.

符号の説明Explanation of symbols

1…携帯電話機(電子機器)
4…第一筐体
7…第二筐体(筐体)
11…フロントケース部品
12…リアケース部品
14…上側シールドケース
14h…ネジ挿通孔(挿通部)
15…回路基板
15h…ネジ挿通孔(挿通部)
16…下側シールドケース
16h…ネジ挿通孔(挿通部)
18…電子部品
19…基準電位パターン
20…固定手段
21…係合孔(係合受部)
22…スリット孔
23…切り欠き部
24…爪部(突起部)
25…係合凸部
30…ネジ(締結部材)

1 ... Mobile phone (electronic equipment)
4 ... First housing 7 ... Second housing (housing)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Front case part 12 ... Rear case part 14 ... Upper shield case 14h ... Screw insertion hole (insertion part)
15 ... Circuit board 15h ... Screw insertion hole (insertion part)
16 ... Lower shield case 16h ... Screw insertion hole (insertion part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 ... Electronic component 19 ... Reference potential pattern 20 ... Fixing means 21 ... Engagement hole (engagement receiving part)
22 ... Slit hole 23 ... Notch 24 ... Nail (projection)
25 ... engaging convex part 30 ... screw (fastening member)

Claims (8)

対向する2つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器において、
前記回路基板及び前記シールドケースは、前記2つのケース部品を締結する締結部材により共締めされることを特徴とする電子機器。
In an electronic device in which a circuit board and a shield case arranged so as to cover at least a part of the circuit board are accommodated inside a housing configured by combining two opposing case components,
The electronic apparatus according to claim 1, wherein the circuit board and the shield case are fastened together by a fastening member that fastens the two case parts.
前記回路基板及び前記シールドケースは、それぞれ前記締結部材を挿通する挿通部を有し、それぞれの前記挿通部を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。   2. The electronic device according to claim 1, wherein the circuit board and the shield case each have an insertion portion for inserting the fastening member, and are electrically connected via the insertion portion. 前記シールドケースは、前記回路基板に係合すると共にその状態を維持可能な固定手段を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the shield case includes a fixing unit that engages with the circuit board and can maintain the state. 前記シールドケースは、前記回路基板の第一面を覆う第一シールドケースと、前記第一面に背向する第二面を覆う第二シールドケースと、からなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子機器。   The said shield case consists of the 1st shield case which covers the 1st surface of the said circuit board, and the 2nd shield case which covers the 2nd surface facing away from the said 1st surface, The Claim 1 or The electronic device according to claim 2. 前記第一シールドケース及び前記第二シールドケースは、前記回路基板を挟持した状態を維持可能な固定手段を備えることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 4, wherein the first shield case and the second shield case include a fixing unit capable of maintaining a state in which the circuit board is sandwiched. 前記固定手段は、前記第一シールドケースと前記第二シールドケースのいずれか一方に形成された突起部と、他方に形成された前記突起部と係合する係合受部とからなることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。   The fixing means includes a protrusion formed on one of the first shield case and the second shield case, and an engagement receiving portion that engages with the protrusion formed on the other. The electronic device according to claim 5. 対向する2つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器の組立方法において、
前記シールドケースに形成した固定手段を前記回路基板に係合させて固定する工程と、
前記2つのケース部品、前記回路基板及び前記シールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、
を有することを特徴とする電子機器の組立方法。
In an assembling method of an electronic device in which a circuit board and a shield case arranged so as to cover at least a part of the circuit board are housed in a housing configured by combining two opposing case components. ,
Engaging and fixing the fixing means formed on the shield case to the circuit board;
A step of fastening the two case components, the circuit board and the shield case together with a common fastening member;
A method for assembling an electronic device, comprising:
対向する2つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の両面にそれぞれ配置された2つのシールドケースと、を収容する電子機器の組立方法において、
前記2つのシールドケースに形成した固定手段により該2つのシールドケース同士を前記回路基板を挟持した状態で固定する工程と、
前記2つのケース部品、前記回路基板及び前記2つのシールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、
を有することを特徴とする電子機器の組立方法。


In an assembling method of an electronic device that accommodates a circuit board and two shield cases respectively disposed on both surfaces of the circuit board in a housing configured by combining two opposing case components,
Fixing the two shield cases with the circuit board sandwiched between the two shield cases by a fixing means formed on the two shield cases;
A step of fastening the two case components, the circuit board and the two shield cases together with a common fastening member;
A method for assembling an electronic device, comprising:


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