JP2007266530A - Electronic device and assembly method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistant)、ノート型パソコン等の電子機器及びその組立方法に関する。 The present invention relates to an electronic device such as a mobile phone, a PDA (Personal Digital Assistant), a notebook personal computer, and an assembling method thereof.
携帯電話機やPDA(Personal Digital Assistant)或いはノート型パソコン等の電子機器の筐体内に収容される回路基板には、回路基板上に実装された電子部品をノイズから保護するため或いは外部へのノイズの拡散を防止するためにシールドケースが取り付けられている。
このシールドケースは、回路基板に対して半田付けされることで、回路基板に固定され、かつ電気的にも接続されている。
また、半田付けに代えて、シールドケースを回路基板に対してネジ止めすることで、生産性や作業性を向上させる技術も開示されている(特許文献1参照)。
The shield case is fixed to the circuit board and electrically connected by soldering to the circuit board.
A technique for improving productivity and workability by screwing a shield case to a circuit board instead of soldering is also disclosed (see Patent Document 1).
しかしながら、上述した技術では、シールドケースを回路基板に対して複数箇所でネジ止めするため、多数のネジが必要となる等、必ずしも生産性や作業性の向上が得られないという問題がある。 However, in the above-described technique, the shield case is screwed to the circuit board at a plurality of locations, so that a large number of screws are required, and thus there is a problem that productivity and workability cannot always be improved.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、シールドケースを回路基板に対して容易かつ効率的に取り付けることができる電子機器及びその組立方法を提案することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to propose an electronic device and an assembling method thereof that can easily and efficiently attach a shield case to a circuit board.
本発明に係る電子機器及びその組立方法では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第一の発明は、対向する2つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器において、前記回路基板及び前記シールドケースは、前記2つのケース部品を締結する締結部材により共締めされることを特徴とする。
In the electronic apparatus and the assembling method thereof according to the present invention, the following means are adopted in order to solve the above problems.
In the first invention, a circuit board and a shield case arranged so as to cover at least a part of the circuit board are accommodated in a housing configured by combining two case parts facing each other. In the electronic apparatus, the circuit board and the shield case are fastened together by a fastening member that fastens the two case parts.
また、前記回路基板及び前記シールドケースは、それぞれ前記締結部材を挿通する挿通部を有し、それぞれの前記挿通部を介して電気的に接続されることを特徴とする。
また、前記シールドケースは、前記回路基板に係合すると共にその状態を維持可能な固定手段を備えることを特徴とする。
また、前記シールドケースは、前記回路基板の第一面を覆う第一シールドケースと、前記第一面に背向する第二面を覆う第二シールドケースと、からなることを特徴とする。
また、前記第一シールドケース及び前記第二シールドケースは、前記回路基板を挟持した状態を維持可能な固定手段を備える。
前記固定手段は、前記第一シールドケースと前記第二シールドケースのいずれか一方に形成された突起部と、他方に形成された前記突起部と係合する係合受部とからなることを特徴とする。
Further, the circuit board and the shield case each have an insertion portion for inserting the fastening member, and are electrically connected via the insertion portion.
In addition, the shield case includes a fixing unit that engages with the circuit board and can maintain the state.
The shield case includes a first shield case covering a first surface of the circuit board and a second shield case covering a second surface facing away from the first surface.
The first shield case and the second shield case include a fixing unit capable of maintaining a state in which the circuit board is sandwiched.
The fixing means includes a protrusion formed on one of the first shield case and the second shield case, and an engagement receiving portion that engages with the protrusion formed on the other. And
第二の発明は、対向する2つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器の組立方法において、前記シールドケースに形成した固定手段を前記回路基板に係合させて固定する工程と、前記2つのケース部品、前記回路基板及び前記シールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、を有することを特徴とする。 In the second invention, a circuit board and a shield case arranged so as to cover at least a part of the circuit board are accommodated in a housing configured by combining two opposing case components. In the method of assembling an electronic device, the fixing means formed on the shield case is engaged and fixed to the circuit board, and the two case components, the circuit board, and the shield case are fastened together by a common fastening member. And a step of performing.
また、対向する2つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の両面にそれぞれ配置された2つのシールドケースと、を収容する電子機器の組立方法において、前記2つのシールドケースに形成した固定手段により該2つのシールドケース同士を前記回路基板を挟持した状態で固定する工程と、前記2つのケース部品、前記回路基板及び前記2つのシールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、を有することを特徴とする。 Further, in an assembling method of an electronic device that accommodates a circuit board and two shield cases respectively disposed on both surfaces of the circuit board in a housing configured by combining two opposing case components, Fixing the two shield cases with the circuit board sandwiched between them by a fixing means formed on the two shield cases, and fastening the two case components, the circuit board and the two shield cases in common And a step of fastening together with a member.
本発明によれば以下の効果を得ることができる。
シールドケースと回路基板15とを2つのケース部品を締結する締結部材により共締めするので、電子機器の部品点数の削減ができ、しかも組立の作業性の向上を図ることができる。
According to the present invention, the following effects can be obtained.
Since the shield case and the
以下、本発明の係る電子機器及びその組立方法の実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の本実施形態に係る携帯電話機1の外観を示す斜視図である。
携帯電話機1は、各種情報を表示するディスプレイ部2やスピーカ3等を有する第一筐体4と、ユーザからの操作を受け付けるキー操作部5やマイク6等を有する第二筐体7とを備える。
第一筐体4と第二筐体7とは、それぞれの一端部がヒンジ部8を介して開閉可能に連結されている。これにより、携帯電話機1は、第一筐体4と第二筐体7とをそれぞれの厚さ方向に重ね合わせた状態に折り畳むことが可能となっている。
Embodiments of an electronic apparatus and an assembling method thereof according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a
The
The first housing 4 and the
図2は、第二筐体7の構成を示す分解斜視図である。
第二筐体7は、フロントケース部品11とリアケース部品12とをその厚み方向に重ね合わせることで組み立てられる。そして、第二筐体7内には、フロントケース部品11側から、キー操作部5、上側シールドケース14、回路基板15、下側シールドケース16が重ねて配置される。
フロントケース部品11及びリアケース部品12は、複数箇所で固定用のネジ30により締結することで組み立てられるようになっている。具体的には、フロントケース部品11の内面側には、雌ネジを有するボス11b(図3参照)が形成され、一方、リアケース部品12の内面側には、ネジ挿通孔を有するボス12bが形成されている。そして、ボス11bとボス12bとは、フロントケース部品11とリアケース部品12とを重ね合わせた際に対向する位置に形成されている。したがって、固定用のネジ30をリアケース部品12のボス11bに挿通し、更にフロントケース部品11のボス11bにねじ込むことで、フロントケース部品11とリアケース部品12とが締結されるようになっている。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the
The
The
回路基板15の表面及び裏面には、それぞれ各種電子部品18が実装されている。電子部品18としては、具体的には、無線通信部を構成するトランジスタやコンデンサ等の各種素子や、制御部を構成するCPU等の各種素子である。
回路基板15の四隅には、固定用のネジ30を挿通するネジ挿通孔15hが形成される。4つのネジ挿通孔15hは、フロントケース部品11のボス11b及びリアケース部品12のボス11bに対応する位置にそれぞれ形成されている。
また、回路基板15は、表面及び裏面のそれそれの周縁領域に、これら電子部品18を囲むように、基準電位パターン19が形成されている。回路基板15の四隅に形成されたネジ挿通孔15hの上面及び下面にも、この基準電位パターン19が形成されている。
Various
Screw
Further, the
上側シールドケース14及び下側シールドケース16は、それぞれ導電性を有する金属製の部材からなり、それぞれ平板部14a,16aと壁部14b,16bから構成されている。そして、上側シールドケース14及び下側シールドケース16は、回路基板15側に開口を有する箱形に形成されおり、上側シールドケース14は回路基板15の表面15aを覆い、また、下側シールドケース16は裏面15bを覆う。
上側シールドケース14及び下側シールドケース16の四隅には、それぞれ固定用のネジ30を挿通するネジ挿通孔14h,16hが形成される。ネジ挿通孔14h,16hは、回路基板15の四隅に設けられたネジ挿通孔15hに対応するように形成される。
なお、上側シールドケース14及び下側シールドケース16は、金属製のものだけに限らない。例えば、平板部14a,16aを金属により形成し、壁部14b,16bをプラスチックや樹脂により形成し、両者を接着剤で接合した後に壁部14b,16bに導電層を被覆したものや、或いは上側シールドケース14及び下側シールドケース16の全体をプラスチックや樹脂で形成し、その上に導電層を被覆したものであっても構わない。なお、壁部14b,16bにプラスチックや樹脂を用いる場合は、後述する図4(b)のように、爪部24を折り曲げる構造を用いなくてもよい。
The
Screw
The
キー操作部5は、複数のキーボタン5aに対応するキースイッチ13aが形成されたキー基板13を有する。キー基板13は、フロントケース部品11と上側シールドケース14との間に設けられており、その表面上にキースイッチ13aを備えている。このキースイッチ13aは、キー操作部5のキーボタン5aに対応させて設けられており、キーボタン5aが押下されることにより作動するようになっている。
The key operation unit 5 includes a
図3は、携帯電話機1の組立断面図である。
第二筐体7は、フロントケース部品11とリアケース部品12とをその厚み方向に重ね合わせ、ボス11b及びボス11bに固定用のネジ30をねじ込むことで組み立てられる。ボス11bとボス12bとの間には、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16が重ねて配置され、ネジ30によってフロントケース部品11とリアケース部品12に共締めされるようになっている。すなわち、携帯電話機1においては、上側シールドケース14及び下側シールドケース16は、フロントケース部品11とリアケース部品12を締結するためのネジ30により、回路基板15と共に固定されるようになっている。
このため、上側シールドケース14及び下側シールドケース16を回路基板15に直接固定するためのネジは存在せず、また、上側シールドケース14及び下側シールドケース16を回路基板15に半田付けする必要もない。したがって、携帯電話機1の部品点数の削減が図られていると共に、携帯電話機1の組立の作業性も向上し、高い生産効率が実現される。
また、回路基板15のネジ挿通孔15hに基準電位パターン19が形成されるので、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16を重ねて共締めすることで、上側シールドケース14及び下側シールドケース16と回路基板15との電気的な接続も確実に行われる。
FIG. 3 is an assembly cross-sectional view of the
The
Therefore, there is no screw for directly fixing the
Further, since the reference
図4は、回路基板15に金属製の上側シールドケース14及び下側シールドケース16を固定する構造を示す図である。
上述したように、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16は、フロントケース部品11とリアケース部品12との間に重ねて配置され、ネジ30により共締めされる。
このような構成を実現するためには、携帯電話機1の組立の際に、回路基板15のネジ挿通孔15h、上側シールドケース14のネジ挿通孔14h及び下側シールドケース16のネジ挿通孔16hを一致させて重ね合わせ、その状態を維持しつつ、更にフロントケース部品11のボス11b及びリアケース部品12のボス12bに対して、これらネジ挿通孔14h,15h,16hを位置合わせして、ネジ30を挿通させる作業を行うことが好ましい。
そこで、上側シールドケース14及び下側シールドケース16に固定手段として固定手段20を設けることで、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16をフロントケース部品11及びリアケース部品12に共締めするに先立って、これらが位置合わせされた状態を維持可能にしている。
FIG. 4 is a view showing a structure for fixing the metal
As described above, the
In order to realize such a configuration, when the
Therefore, the
図4(a)に示すように、回路基板15には切り欠き部23が形成されている。そして、固定手段20は、上側シールドケース14に形成された係合孔21と、下側シールドケース16に形成した爪部24及び係合凸部25と、からなる。
上側シールドケース14の係合孔21は、上側シールドケース14の壁部14bの複数箇所に形成されている。一方、下側シールドケース16の爪部24は、下側シールドケース16の壁部16bの複数箇所から回路基板15側に突出した弾性を有する部位であって、上側シールドケース14の係合孔21に対応する位置に形成されている。そして、それぞれの爪部24には係合凸部25が形成されており、この係合凸部25が上側シールドケース14の壁部14bに形成された係合孔21に嵌め合い可能となっている。
また、上側シールドケース14の平板部14aには、下側シールドケース16の爪部24を挿通するスリット孔22が形成されている。スリット孔22は、平板部14aの外縁における係合孔21に対応する位置に形成されている。
同様に、回路基板15の外縁には、下側シールドケース16の爪部24を挿通する切り欠き部23が形成されている。
As shown in FIG. 4A, the
The engagement holes 21 of the
The
Similarly, a
次に、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16を固定する手順について説明する。
まず、回路基板15の外縁に形成された切り欠き部23に対して下側シールドケース16の爪部24を挿通して、回路基板15と下側シールドケース16とを重ね合わせる。
次いで、回路基板15の表面15a側に上側シールドケース14を配置し、表面15a側に突出する状態となった下側シールドケース16の爪部24を上側シールドケース14の平板部14aに形成されたスリット孔22に挿通する。
更に、回路基板15と上側シールドケース14とを重ね合わせことで、爪部24に形成された係合凸部25と上側シールドケース14の壁部14bに形成された係合孔21とが嵌め合わされる。これにより、上側シールドケース14と下側シールドケース16とが係合する。そして、この際、下側シールドケース16の爪部24が回路基板15の外縁に形成された切り欠き部23とも係合することで、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16が固定される。
Next, a procedure for fixing the
First, the
Next, the
Further, by overlapping the
そして、最後に、図4(b)に示すように、上側シールドケース14の平板部14aに形成されたスリット孔22から突出する状態となった下側シールドケース16の爪部24を内側に折り曲げて、上側シールドケース14の平板部14aに密着させる。これにより、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16が容易に取外しできなくなる。
このように、回路基板15に、上側シールドケース14及び下側シールドケース16を固定する際に、ネジを用いたり、半田付けを行ったりする必要がないので、部品点数や製造工数の削減を図ることができる。
そして、固定された3つの部材(上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16)を、フロントケース部品11とリアケース部品12との間に配置して、ネジ30により共締めすることで、携帯電話機1が組み立てられる。この共締めにより、3つの部材の固定が強固になり、そして、回路基板15のネジ挿通孔15hに形成された基準電位パターン19と、上側シールドケース14及び下側シールドケース16とが電気的に接続される。
Finally, as shown in FIG. 4B, the
As described above, when the
Then, the three fixed members (
以上、説明したように、本発明の実施形態によれば、回路基板15に対して上側シールドケース14及び下側シールドケース16を容易かつ確実に固定することができる。また、上側シールドケース14、回路基板15及び下側シールドケース16を、フロントケース部品11とリアケース部品12とを締結するネジ30により共締めするので、携帯電話機1の部品点数の削減が図られていると共に、携帯電話機1の組立の作業性も向上し、高い生産効率が実現できる。そして、本実施形態によれば、半田付け等を用いることなく、上述のように共締めにより上側シールドケース14及び下側シールドケース16と回路基板15とを電気的に接続することができ、その接続は強固で確実なものである。
As described above, according to the embodiment of the present invention, the
上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiments are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.
例えば、上側シールドケース14及び下側シールドケース16と回路基板15との電気的接続が、ネジ挿通孔14,15h,16hを介して行われる場合について説明したが、これに限らない。回路基板15の基準電位パターン19上に、板ばね機構を有するグランドコンタクトを実装し、このグランドコンタクトを上側シールドケース14及び下側シールドケース16の平板部14a,16aに当接させることで、上側シールドケース14及び下側シールドケース16と回路基板15とが電気的に接続するようにしてもよい。或いは、グランドコンタクトを上側シールドケース14及び下側シールドケース16に予め取り付ける等して実装し、このグランドコンタクトを回路基板15の基準電位パターン19に当接させて電気的に接続するようにしてもよい。
For example, although the case where the electrical connection between the
また、回路基板15の両面にシールドケース14,16を重ね合わせる場合について説明したが、これに限らない。例えば、回路基板15の上面15aにのみにシールドケース14を配置する場合であってもよい。この場合には、図5に示すように、シールドケース14に係合爪を設けて、回路基板15に係合させることで固定する。
Moreover, although the case where the
また、シールドケースを固定するために、回路基板15の外縁に切り欠き部23を形成する場合について説明したが、図5に示すようなスリット形の貫通孔26を形成してもよい。
また、上側シールドケース14に爪部24及び係合凸部25を形成し、下側シールドケース16に係合孔21を形成してもよい。また、必ずしも爪部24を折り曲げることを必要とするものではない。
また、回路基板15の両面にシールドケースが一つずつ配置される場合に限らず、回路基板15の一方の面に複数のシールドケースが配置されてもよい。この場合、回路基板15の表面15aに配置したシールドケースの数と、裏面15bに配置したシールドケースの数が一致してもよいし、一致しなくてもよい。
Moreover, although the case where the
Further, the
In addition, a plurality of shield cases may be arranged on one surface of the
例えば、上述した実施形態では、携帯電話機1について説明したが、これに限らない。本発明は、PDA(Personal Digital Assistants)、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ等の携行可能な携帯電子機器に対して適用することができる。
For example, although the
1…携帯電話機(電子機器)
4…第一筐体
7…第二筐体(筐体)
11…フロントケース部品
12…リアケース部品
14…上側シールドケース
14h…ネジ挿通孔(挿通部)
15…回路基板
15h…ネジ挿通孔(挿通部)
16…下側シールドケース
16h…ネジ挿通孔(挿通部)
18…電子部品
19…基準電位パターン
20…固定手段
21…係合孔(係合受部)
22…スリット孔
23…切り欠き部
24…爪部(突起部)
25…係合凸部
30…ネジ(締結部材)
1 ... Mobile phone (electronic equipment)
4 ...
DESCRIPTION OF
15 ...
16 ...
DESCRIPTION OF
22 ...
25 ... engaging
Claims (8)
前記回路基板及び前記シールドケースは、前記2つのケース部品を締結する締結部材により共締めされることを特徴とする電子機器。 In an electronic device in which a circuit board and a shield case arranged so as to cover at least a part of the circuit board are accommodated inside a housing configured by combining two opposing case components,
The electronic apparatus according to claim 1, wherein the circuit board and the shield case are fastened together by a fastening member that fastens the two case parts.
前記シールドケースに形成した固定手段を前記回路基板に係合させて固定する工程と、
前記2つのケース部品、前記回路基板及び前記シールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、
を有することを特徴とする電子機器の組立方法。 In an assembling method of an electronic device in which a circuit board and a shield case arranged so as to cover at least a part of the circuit board are housed in a housing configured by combining two opposing case components. ,
Engaging and fixing the fixing means formed on the shield case to the circuit board;
A step of fastening the two case components, the circuit board and the shield case together with a common fastening member;
A method for assembling an electronic device, comprising:
前記2つのシールドケースに形成した固定手段により該2つのシールドケース同士を前記回路基板を挟持した状態で固定する工程と、
前記2つのケース部品、前記回路基板及び前記2つのシールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、
を有することを特徴とする電子機器の組立方法。
In an assembling method of an electronic device that accommodates a circuit board and two shield cases respectively disposed on both surfaces of the circuit board in a housing configured by combining two opposing case components,
Fixing the two shield cases with the circuit board sandwiched between the two shield cases by a fixing means formed on the two shield cases;
A step of fastening the two case components, the circuit board and the two shield cases together with a common fastening member;
A method for assembling an electronic device, comprising:
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090602 |