JP2010258821A - Mobile wireless device - Google Patents

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Hiroto Yahagi
浩人 矢作
Ryosuke Kobayashi
良輔 小林
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Kyocera Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mobile wireless device, including a shield case for strengthening protection of electronic components with respect to a load from the outside. <P>SOLUTION: A mobile telephone 1 includes: a casing 2; a circuit board 70 arranged inside the casing 2; each electronic component 71 mounted on at least one face 70a of the circuit board 70; and a shield case 60. The shielding case is arranged so as to cover at least one face 70a of the circuit board 70. The shielding case includes: a flat plate 62; each recess 63 provided at a position, overlapping in the thickness direction with each electronic component 71, mounted on the circuit board 70, in the flat plate 62 and recessed from the outer-face side to the inner-face side so as to be brought into contact with or brought close to each electronic component 71; and each resin member 64 filled into each recess 63. The shielding case has an outer face constituted into a substantially planar shape. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機等の携帯無線装置に関する。   The present invention relates to a mobile radio apparatus such as a mobile phone.

従来、携帯無線装置としての携帯電話機では、電子部品が実装された回路基板における電子部品の実装面をシールドケースにより覆っている。このシールドケースは、平板部と、この平板部の一方の面から略垂直に突出するリブ部とを備える。このようなシールドケースで回路基板に実装された電子部品を覆うことにより、電子部品に対するノイズの影響を低減している。また、このシールドケースは、携帯電話機の落下による衝撃等の外部の負荷から電子部品を保護している。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a mobile phone as a portable wireless device, a mounting surface of an electronic component on a circuit board on which the electronic component is mounted is covered with a shield case. The shield case includes a flat plate portion and a rib portion that protrudes substantially perpendicularly from one surface of the flat plate portion. By covering the electronic component mounted on the circuit board with such a shield case, the influence of noise on the electronic component is reduced. In addition, this shield case protects the electronic components from external loads such as impact caused by dropping of the mobile phone.

例えば、特許文献1には、ダイカスト成形によりシールドケースの平板部における電子部品と厚さ方向に重なる領域の厚みを厚く形成して、平板部と電子部品とを当接させる技術が提案されている。   For example, Patent Document 1 proposes a technique in which the thickness of a region overlapping with the electronic component in the flat plate portion of the shield case is increased by die casting to bring the flat plate portion and the electronic component into contact with each other. .

特開2006−310451号公報JP 2006-310451 A

ところで、近年、携帯電話機に対する薄型化の要請が強くなっている。ここで、特許文献1で提案されたシールドケースは、ダイカスト成形により形成されているので、シールドケースには、一定の厚さが必要であった。そのため、特許文献1で提案された技術では、携帯電話機を薄型化するために必要とされるシールドケースの薄型化が困難であった。   By the way, in recent years, there has been a strong demand for thinner mobile phones. Here, since the shield case proposed in Patent Document 1 is formed by die casting, the shield case needs to have a certain thickness. Therefore, with the technique proposed in Patent Document 1, it is difficult to reduce the thickness of the shield case that is required to reduce the thickness of the mobile phone.

従って、本発明は、外部からの負荷に対する電子部品の保護を強化できるシールドケースを備えた携帯無線装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a portable wireless device including a shield case that can enhance protection of electronic components against external loads.

本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置される回路基板と、前記回路基板の少なくとも一方の面に実装される電子部品と、前記回路基板における前記一方の面を覆うように配置され、平板部と、該平板部における前記回路基板に実装された電子部品と厚さ方向に重なる位置に設けられ外面側から内面側に凹んで前記電子部品に当接又は近接する凹部と、該凹部に充填された樹脂部材と、を有し、外面が略平面状に構成されるシールドケースと、を備える携帯無線装置に関する。   The present invention provides a casing, a circuit board disposed in the casing, an electronic component mounted on at least one surface of the circuit board, and the one surface of the circuit board so as to cover the one surface. A flat plate portion and a concave portion provided in a position overlapping with the electronic component mounted on the circuit board in the thickness direction in the flat plate portion and recessed from the outer surface side to the inner surface side and in contact with or close to the electronic component, The present invention relates to a portable wireless device including a shielding member having a resin member filled in a recess and having an outer surface configured in a substantially planar shape.

また、前記樹脂部材は、熱硬化性樹脂により構成されることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said resin member is comprised with a thermosetting resin.

また、前記回路基板と前記電子部品との間に形成された隙間に注入され、所定の温度で硬化するアンダーフィル部材を更に備えると共に、前記熱硬化性樹脂は、前記所定の温度で硬化することが好ましい。   In addition, an underfill member that is injected into a gap formed between the circuit board and the electronic component and cured at a predetermined temperature is further provided, and the thermosetting resin is cured at the predetermined temperature. Is preferred.

また、携帯電子機器は、前記シールドケースの平板部における外面側に配置されるキー基板を更に備えることが好ましい。   Moreover, it is preferable that a portable electronic device is further provided with the key board | substrate arrange | positioned at the outer surface side in the flat plate part of the said shield case.

また、携帯無線装置は、前記シールドケースの平板部における外面側に配置される板金部材を更に備え、前記キー基板は、前記板金部材を介して前記平板部の外面側に配置されることが好ましい。   The portable wireless device may further include a sheet metal member disposed on an outer surface side of the flat plate portion of the shield case, and the key board is preferably disposed on the outer surface side of the flat plate portion via the sheet metal member. .

また、前記シールドケースにおける前記平板部には、複数の前記凹部が設けられ、該複数の凹部それぞれは、略等しい凹み容量を有して構成されることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said flat part in the said shield case is provided with the said several recessed part, and each of this recessed part has a substantially equal dent capacity | capacitance.

また、前記複数の凹部は、2以上の異なる平面形状を有する凹部を含むことが好ましい。   Moreover, it is preferable that the plurality of recesses include recesses having two or more different planar shapes.

本発明によれば、外部からの負荷に対する電子部品の保護を強化できるシールドケースを備えた携帯無線装置を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the portable radio | wireless apparatus provided with the shield case which can strengthen the protection of the electronic component with respect to the load from the outside can be provided.

本発明の一実施形態に係る携帯電話機を開状態で示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mobile phone which concerns on one Embodiment of this invention in an open state. 図1に示す携帯電話機における操作部側筐体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the operation part side housing | casing in the mobile telephone shown in FIG. 図1に示す携帯電話機における表示部側筐体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the display part side housing | casing in the mobile telephone shown in FIG. 図1に示す携帯電話機におけるX−X線断面図である。It is XX sectional drawing in the mobile telephone shown in FIG. 平板部に設けられた凹部の形状の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the shape of the recessed part provided in the flat plate part. 主回路基板70の実装工程を示す図であり、半田ペーストを印刷する工程を示す図である。It is a figure which shows the mounting process of the main circuit board 70, and is a figure which shows the process of printing a solder paste. 主回路基板70の実装工程を示す図であり、電子部品を配置する工程を示す図である。It is a figure which shows the mounting process of the main circuit board 70, and is a figure which shows the process of arrange | positioning an electronic component. 主回路基板70の実装工程を示す図であり、アンダーフィル部材を塗布する工程を示す図である。It is a figure which shows the mounting process of the main circuit board 70, and is a figure which shows the process of apply | coating an underfill member. 主回路基板70の実装工程を示す図であり、平板部を取り付ける工程を示す図である。It is a figure which shows the mounting process of the main circuit board 70, and is a figure which shows the process of attaching a flat plate part. 主回路基板70の実装工程を示す図であり、熱硬化性樹脂を充填する工程を示す図である。It is a figure which shows the mounting process of the main circuit board 70, and is a figure which shows the process of filling thermosetting resin. 主回路基板70の実装工程を示す図であり、シールドケース60が固定された主回路基板70を加熱する工程を示す図である。It is a figure which shows the mounting process of the main circuit board 70, and is a figure which shows the process of heating the main circuit board 70 to which the shield case 60 was fixed.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯無線装置の一実施形態である携帯電話機1の基本構造について、図1〜図3を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態の携帯電話機1を開状態で示す斜視図である。図2は、操作部側筐体2の分解斜視図であり、図3は、表示部側筐体3の分解斜視図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the basic structure of a mobile phone 1 that is an embodiment of the mobile wireless device of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a perspective view showing a mobile phone 1 according to an embodiment of the present invention in an open state. FIG. 2 is an exploded perspective view of the operation unit side body 2, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the display unit side body 3.

図1に示すように、本実施形態の携帯電話機1は、折り畳み型の携帯電話機1であって、略直方体形状の筐体としての操作部側筐体2と、略直方体形状の表示部側筐体3と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを連結する連結部4と、を備える。   As shown in FIG. 1, a mobile phone 1 according to the present embodiment is a foldable mobile phone 1, which includes an operation unit side case 2 as a substantially rectangular parallelepiped case and a display unit side case having a substantially rectangular parallelepiped shape. A body 3, and a connecting portion 4 that connects the operation unit side body 2 and the display unit side body 3.

操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して開閉可能に連結される。つまり、連結部4は、表示部側筐体3と操作部側筐体2とを開閉軸を中心に開閉可能に連結する。携帯電話機1は、連結部4を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とが相対的に回転(回動)されることにより、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが互いに開いた状態(開状態、図1参照)や、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが折り畳まれた状態(閉状態、図示せず)に変形される。   An upper end portion of the operation unit side body 2 and a lower end portion of the display unit side body 3 are connected to each other through a connection unit 4 so as to be opened and closed. That is, the connection part 4 connects the display part side housing | casing 3 and the operation part side housing | casing 2 so that opening and closing is possible centering on an opening-and-closing axis | shaft. The mobile phone 1 is configured such that the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 and the display unit side body 3 connected via the connection unit 4 are relatively rotated (rotated), thereby displaying the operation unit side body 2 and the display. Deformed in a state in which the unit-side housing 3 is open to each other (open state, see FIG. 1) or a state in which the operation unit-side housing 2 and the display unit-side housing 3 are folded (closed state, not shown) Is done.

まず、操作部側筐体2について説明する。図1及び図2に示すように、操作部側筐体2は、外郭を形成するフロントケース21、フロントカバー24及びリアケース22を備える。フロントケース21及びフロントカバー24は、操作部側筐体2の前面2a側を構成する。操作部側筐体2の前面2aは、携帯電話機1が折り畳まれた状態で表示部側筐体3と向かい合う面である。リアケース22は、操作部側筐体2における前面2aと反対側の面である背面2b側を構成する。   First, the operation unit side body 2 will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the operation unit side body 2 includes a front case 21, a front cover 24, and a rear case 22 that form an outer shell. The front case 21 and the front cover 24 constitute the front surface 2 a side of the operation unit side body 2. The front surface 2 a of the operation unit side body 2 is a surface facing the display unit side body 3 in a state in which the mobile phone 1 is folded. The rear case 22 constitutes a back surface 2b side that is a surface opposite to the front surface 2a in the operation unit side body 2.

フロントケース21は、前面2aの外周部分を構成し、この外周部分の内部は開口されている。フロントカバー24は、フロントケース21の開口をふさぐように配置される。フロントカバー24は、操作キー群11が前面2aに露出するように構成される。操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー15と、を有する。   The front case 21 constitutes an outer peripheral portion of the front surface 2a, and the inside of the outer peripheral portion is opened. The front cover 24 is disposed so as to close the opening of the front case 21. The front cover 24 is configured such that the operation key group 11 is exposed to the front surface 2a. The operation key group 11 includes input of a function setting operation key 13 for operating various settings, various functions such as a telephone book function and a mail function, and a numeric keypad for inputting a telephone number and characters such as mail. An operation key 14 and a determination operation key 15 for determining various operations and scrolling in the up, down, left, and right directions are provided.

操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。携帯電話機1において、操作キー群11を構成する各キーがユーザにより押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   A predetermined function is assigned to each key constituting the operation key group 11 according to the open / closed state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 and the type of application being activated (key).・ Assign). In the mobile phone 1, when each key constituting the operation key group 11 is pressed by the user, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

操作部側筐体2の前面2aには、携帯電話機1のユーザが通話時に発した音声が入力される音声入力部12が配置される。音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4とは反対側の端部(下端部)の近傍に配置される。   On the front surface 2 a of the operation unit side body 2, a voice input unit 12 to which a voice uttered by the user of the mobile phone 1 during a call is input. The voice input unit 12 is disposed in the vicinity of the end (lower end) on the opposite side of the connection unit 4 in the longitudinal direction of the operation unit side body 2.

操作部側筐体2の側面には、例えば、外部機器(例えば、ホスト装置)とデータの送受信を行うためのインターフェースや、ヘッドホン/マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェースや、バッテリを充電するための充電端子等が設けられる。
操作部側筐体2の内部構造については、後述する。
The side surface of the operation unit side body 2 is charged with, for example, an interface for transmitting / receiving data to / from an external device (for example, a host device), a headphone / microphone terminal, a removable external memory interface, or a battery. Charging terminals and the like are provided.
The internal structure of the operation unit side body 2 will be described later.

次に、表示部側筐体3について説明する。図1及び図3に示すように、表示部側筐体3は、外郭を形成するフロントケース30a、カバー部材33及びリアケース30bを備える。フロントケース30a及びカバー部材33は、表示部側筐体3の前面3a側を構成する。表示部側筐体3の前面3aは、携帯電話機1が折り畳まれた状態で操作部側筐体2と向かい合う面である。リアケース30bは、表示部側筐体3における前面3aと反対側の面である背面3b側を構成する。   Next, the display unit side body 3 will be described. As shown in FIGS. 1 and 3, the display unit side body 3 includes a front case 30a, a cover member 33, and a rear case 30b that form an outer shell. The front case 30 a and the cover member 33 constitute the front surface 3 a side of the display unit side body 3. The front surface 3a of the display unit side body 3 is a surface facing the operation unit side body 2 in a state where the mobile phone 1 is folded. The rear case 30b constitutes a back surface 3b side that is a surface opposite to the front surface 3a in the display unit side body 3.

フロントケース30aには、通話の相手側における音声を出力する音声出力部31が配置される。音声出力部31は、表示部側筐体3の長手方向における連結部4とは反対の端部側に配置される。   The front case 30a is provided with a voice output unit 31 that outputs voice on the other side of the call. The audio output unit 31 is disposed on the end side opposite to the connection unit 4 in the longitudinal direction of the display unit side body 3.

図3に示すように、フロントケース30aとリアケース30bとの間には、表示部側回路基板35と、この表示部側回路基板35のフロントケース30a側に配置されるメイン液晶モジュール34と、表示部側回路基板35のリアケース30b側に配置されるサブ液晶モジュール36とが内蔵される。
メイン液晶モジュール34の一方の面(フロントケース30a側の面)には、メイン表示部34aが設けられ、このメイン表示部34aには、各種情報が表示される。メイン表示部34aは、全部又は一部が透明なカバー部材33を介して、表示部側筐体3の前面3a側から視認可能となっている。
As shown in FIG. 3, between the front case 30a and the rear case 30b, a display unit side circuit board 35, a main liquid crystal module 34 disposed on the front case 30a side of the display unit side circuit board 35, A sub liquid crystal module 36 disposed on the rear case 30b side of the display unit side circuit board 35 is incorporated.
A main display portion 34a is provided on one surface of the main liquid crystal module 34 (the surface on the front case 30a side), and various information is displayed on the main display portion 34a. The main display part 34a is visible from the front surface 3a side of the display unit side body 3 through a cover member 33 that is entirely or partially transparent.

サブ液晶モジュール36の一方の面(リアケース30b側の面)には、サブ表示部36aが設けられ、このサブ表示部36aには、各種情報が表示される。サブ表示部は、リアケース30bの透明部分(図示せず)を介して、表示部側筐体3の背面3b側から視認可能となっている。   A sub display unit 36a is provided on one surface of the sub liquid crystal module 36 (the surface on the rear case 30b side), and various types of information are displayed on the sub display unit 36a. The sub display unit is visible from the rear surface 3b side of the display unit side body 3 through a transparent portion (not shown) of the rear case 30b.

メイン液晶モジュール34及びサブ液晶モジュール36それぞれは、液晶パネルと、液晶パネルを駆動する駆動回路と、液晶パネルの背面側から光を照射するバックライトとを有する。   Each of the main liquid crystal module 34 and the sub liquid crystal module 36 includes a liquid crystal panel, a drive circuit that drives the liquid crystal panel, and a backlight that emits light from the back side of the liquid crystal panel.

続けて、図2及び図4を参照しながら、操作部側筐体2の内部構造について説明する。
図4は、図1のX−X線断面図である。
図2及び図4に示すように、操作部側筐体2は、フロントカバー24と、キー構造部40と、キー基板50と、フロントケース21と、シールドケース60と、回路基板としての主回路基板70と、リアケース22と、バッテリQと、バッテリリッド23と、を備える。
Next, the internal structure of the operation unit side body 2 will be described with reference to FIGS. 2 and 4.
4 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
2 and 4, the operation unit side body 2 includes a front cover 24, a key structure 40, a key substrate 50, a front case 21, a shield case 60, and a main circuit as a circuit board. A substrate 70, a rear case 22, a battery Q, and a battery lid 23 are provided.

フロントケース21は、金属製の板金部材25と、板金部材25の一部を覆う樹脂部材26とが、インサート成形により一体的に成形されて構成される。
樹脂部材26は、主として、フロントケース30aの外周部を枠状に形成する。板金部材25は、主として、フロントケース21における枠状の樹脂部材26の内側の部分を形成する。即ち、板金部材25は、フロントケース21におけるリアケース22と対向する側の面を構成する。
フロントカバー24は、フロントケース21における枠状の樹脂部材26に囲まれて形成される開口をふさぐように配置される。また、フロントケース21とリアケース22とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
The front case 21 is configured by integrally forming a metal sheet metal member 25 and a resin member 26 covering a part of the sheet metal member 25 by insert molding.
The resin member 26 mainly forms the outer periphery of the front case 30a in a frame shape. The sheet metal member 25 mainly forms a portion inside the frame-shaped resin member 26 in the front case 21. That is, the sheet metal member 25 forms a surface of the front case 21 that faces the rear case 22.
The front cover 24 is disposed so as to close an opening formed by being surrounded by a frame-shaped resin member 26 in the front case 21. Further, the front case 21 and the rear case 22 are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other.

図2に示すように、フロントカバー24とフロントケース21における板金部材25との間には、キー構造部40と、キー基板50とが挟まれるようにして内蔵される。また、フロントケース21とリアケース22との間には、シールドケース60と、主回路基板70とが挟まれるようにして内蔵される。
即ち、操作部側筐体2においては、図2に示すように、バッテリリッド23、バッテリQ、リアケース22、主回路基板70、シールドケース60、板金部材25、キー基板50、キー構造部40及びフロントカバー24がこの順で積層されている。
As shown in FIG. 2, the key structure 40 and the key substrate 50 are housed between the front cover 24 and the sheet metal member 25 in the front case 21 so as to be sandwiched therebetween. In addition, the shield case 60 and the main circuit board 70 are interposed between the front case 21 and the rear case 22 so as to be sandwiched therebetween.
That is, in the operation unit side body 2, as shown in FIG. 2, the battery lid 23, the battery Q, the rear case 22, the main circuit board 70, the shield case 60, the sheet metal member 25, the key board 50, and the key structure part 40. The front cover 24 is laminated in this order.

フロントカバー24には、携帯電話機1の閉状態において表示部側筐体3のメイン表示部34aと対向する内側面に、キー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出する。   In the front cover 24, key holes 13 a, 14 a, and 15 a are formed on the inner surface facing the main display portion 34 a of the display unit side body 3 in the closed state of the mobile phone 1. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed.

主回路基板70には、複数の電子部品71が配置される。これらの電子部品71は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、主回路基板70には、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。   A plurality of electronic components 71 are arranged on the main circuit board 70. These electronic components 71 form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks including an RF (Radio Frequency) circuit, a power supply circuit, and the like are formed on the main circuit board 70.

主回路基板70における一方の面であるシールドケース60側の第1面70aには、実装される複数の電子部品71の他、基準電位部を構成する基準電位パターン層(図示せず)が形成される。基準電位パターン層は、主回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。また、この基準電位パターン層は、後述のシールドケース60のリブ部61が設けられる位置に形成される。   On the first surface 70a on the shield case 60 side, which is one surface of the main circuit board 70, a plurality of electronic components 71 to be mounted and a reference potential pattern layer (not shown) constituting a reference potential portion are formed. Is done. The reference potential pattern layer is formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on the surface of the first surface 70a of the main circuit board 70. The reference potential pattern layer is formed at a position where a rib portion 61 of a shield case 60 described later is provided.

複数の電子部品71としては、図4に示すように、BGA等の複数の接続端子72(半田ボール)を有する電子部品71が用いられる。このような電子部品71を主回路基板70の第1面70aに実装する場合、先ず、主回路基板70の第1面70aにおける所定の位置に電子部品71を配置し、この電子部品71の複数の接続端子72と主回路基板70とを半田付け等により接続する。また、図4に示すように、電子部品71と主回路基板70との間に形成される隙間に、熱硬化性樹脂により構成されるアンダーフィル部材73を塗布して、電子部品71と主回路基板70との固定性を高めている。   As the plurality of electronic components 71, as shown in FIG. 4, an electronic component 71 having a plurality of connection terminals 72 (solder balls) such as a BGA is used. When mounting such an electronic component 71 on the first surface 70 a of the main circuit board 70, first, the electronic component 71 is arranged at a predetermined position on the first surface 70 a of the main circuit board 70, and a plurality of the electronic components 71 are arranged. The connection terminal 72 and the main circuit board 70 are connected by soldering or the like. Also, as shown in FIG. 4, an underfill member 73 made of a thermosetting resin is applied to a gap formed between the electronic component 71 and the main circuit board 70, and the electronic component 71 and the main circuit are then applied. Fixability with the substrate 70 is enhanced.

シールドケース60は、主回路基板70の第1面70aにおいて、複数の電子部品71を囲んで配置されるリブ部61と、このリブ部61の先端側に固定され複数の電子部品71を覆う平板部62と、この平板部62に設けられ外面側から内面側に凹んで形成される複数の凹部63と、この複数の凹部63それぞれに充填される樹脂部材64と、を備える。
リブ部61は、主回路基板70の第1面70aに形成された基準電位パターン層75上に配置される。このリブ部61は、主回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高い電子部品の高さと同等又はそれよりも高くなるように形成される。
The shield case 60 includes, on the first surface 70 a of the main circuit board 70, a rib portion 61 disposed so as to surround the plurality of electronic components 71, and a flat plate that is fixed to the distal end side of the rib portion 61 and covers the plurality of electronic components 71. And a plurality of recesses 63 formed in the flat plate part 62 so as to be recessed from the outer surface side to the inner surface side, and a resin member 64 filled in each of the plurality of recesses 63.
The rib portion 61 is disposed on the reference potential pattern layer 75 formed on the first surface 70 a of the main circuit board 70. The rib portion 61 is formed to be equal to or higher than the height of the highest electronic component among the various electronic components mounted on the main circuit board 70.

平板部62及びこの平板部62に設けられた複数の凹部63は、板金部材をプレス加工することにより一体的に形成される。
平板部62は、主回路基板70における第1面70aのリブ部61により囲まれた領域を覆う。
The flat plate portion 62 and the plurality of concave portions 63 provided in the flat plate portion 62 are integrally formed by pressing a sheet metal member.
The flat plate portion 62 covers a region surrounded by the rib portion 61 of the first surface 70 a in the main circuit board 70.

複数の凹部63は、リブ部61及び平板部62が主回路基板70に取り付けられた状態において、複数の電子部品71と厚さ方向に重なる位置にそれぞれ設けられる。
複数の凹部63それぞれの平面視における形状(平面形状)は、厚さ方向に重なる電子部品71の平面視における形状と略等しく形成される。つまり、複数の電子部品71の平面視における形状が複数種類であった場合、複数の凹部63も複数種類の平面形状を有することとなる。
また、複数の凹部63の深さは、リブ部61及び平板部62が主回路基板70に取り付けられた状態において、厚さ方向に重なる電子部品71に当接又は近接する深さに形成される。つまり、高さの低い電子部品71に重なり合う位置に設けられた凹部63の深さは、高さの高い電子部品71に重なり合う位置に設けられた凹部63の深さよりも深く構成される。
The plurality of recesses 63 are respectively provided at positions overlapping the plurality of electronic components 71 in the thickness direction in a state where the rib portion 61 and the flat plate portion 62 are attached to the main circuit board 70.
The shape (planar shape) in plan view of each of the plurality of recesses 63 is formed substantially equal to the shape in plan view of the electronic component 71 overlapping in the thickness direction. That is, when the plurality of electronic components 71 have a plurality of shapes in plan view, the plurality of recesses 63 also have a plurality of types of planar shapes.
Further, the depth of the plurality of recesses 63 is formed such that the rib portion 61 and the flat plate portion 62 are in contact with or close to the electronic component 71 overlapping in the thickness direction when the rib portion 61 and the flat plate portion 62 are attached to the main circuit board 70. . That is, the depth of the recess 63 provided at a position overlapping the electronic component 71 having a low height is configured to be deeper than the depth of the recess 63 provided at a position overlapping the electronic component 71 having a high height.

また、複数の凹部63それぞれにおける凹んだ部分の容積(凹み容量)は、略等しく形成されている。具体的には、平面形状の大きい電子部品71に対応する凹部63や、高さの低い電子部品71に対応する凹部63においては、図5に示すように、電子部品71の平面形状に対応する領域のうちの一部を凹ませている。これにより、複数の凹部63それぞれの凹み容量を略等しく形成できる。   Moreover, the volume (dent capacity | capacitance) of the recessed part in each of the some recessed part 63 is formed substantially equal. Specifically, the recess 63 corresponding to the electronic component 71 having a large planar shape and the recess 63 corresponding to the electronic component 71 having a low height correspond to the planar shape of the electronic component 71 as shown in FIG. A part of the region is recessed. Thereby, the recessed capacity | capacitance of each of the some recessed part 63 can be formed substantially equally.

樹脂部材64は、図4に示すように、複数の凹部63のそれぞれに充填されて、シールドケース60における平板部62が配置されている部分の外面を略平面状に構成する。つまり、複数の凹部63に樹脂部材64が充填されることにより、シールドケース60の外面が面一に形成される。樹脂部材64としては、所定の温度で加熱されることにより硬化する熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。本実施形態では、樹脂部材64として、上述したアンダーフィル部材73と同じ素材を用いている。   As shown in FIG. 4, the resin member 64 is filled in each of the plurality of recesses 63, and the outer surface of the portion where the flat plate portion 62 is disposed in the shield case 60 is configured to be substantially planar. That is, the outer surface of the shield case 60 is formed flush with the plurality of recesses 63 filled with the resin member 64. As the resin member 64, a thermosetting resin that is cured by being heated at a predetermined temperature can be suitably used. In the present embodiment, the same material as the above-described underfill member 73 is used as the resin member 64.

以上のシールドケース60は、リブ部61の底面が基準電位パターン層に当接されることで、基準電位パターン層と電気的に接続される。シールドケース60は、基準電位パターン層と電気的に導通して基準電位パターン層と同じ大きさの電位を有するようになる。   The shield case 60 described above is electrically connected to the reference potential pattern layer by bringing the bottom surface of the rib portion 61 into contact with the reference potential pattern layer. The shield case 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer and has the same potential as the reference potential pattern layer.

シールドケース60は、外部からの高周波等のノイズが主回路基板70に配置される複数の電子部品71に作用するのを抑制する。具体的には、シールドケース60におけるリブ部61の底面が基準電位パターン層上に配置されることで、複数の電子部品71は、リブ部61により囲われると共に平板部62により覆われる。これにより、外部からの高周波等のノイズが主回路基板70に配置される電子部品71に作用するのを抑制できる。   The shield case 60 prevents external noise such as high frequency from acting on the plurality of electronic components 71 disposed on the main circuit board 70. Specifically, the bottom surface of the rib portion 61 in the shield case 60 is disposed on the reference potential pattern layer, so that the plurality of electronic components 71 are surrounded by the rib portion 61 and covered with the flat plate portion 62. Thereby, it can suppress that noise, such as a high frequency from the outside, acts on the electronic component 71 arrange | positioned at the main circuit board 70. FIG.

キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んで形成されるフレキシブル基板である。キー基板50は、シールドケース60における平板部62の外面側に、フロントケース21を構成する板金部材25を介して配置される。
即ち、本実施形態では、シールドケース60における平板部62の外面側に板金部材25が配置され、この板金部材25にキー基板50が積層配置される。
キー基板50は、機能設定操作キー13、入力操作キー14及び決定操作キー15にそれぞれ対応してキー構造部40側に形成される複数のキースイッチ51、52、53を備える。キースイッチ51、52、53は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成される。
The key substrate 50 is a flexible substrate formed by interposing a wiring between a plurality of insulating layers (insulating films). The key substrate 50 is disposed on the outer surface side of the flat plate portion 62 in the shield case 60 via the sheet metal member 25 constituting the front case 21.
That is, in the present embodiment, the sheet metal member 25 is disposed on the outer surface side of the flat plate portion 62 in the shield case 60, and the key substrate 50 is stacked on the sheet metal member 25.
The key board 50 includes a plurality of key switches 51, 52, 53 formed on the key structure 40 side corresponding to the function setting operation key 13, the input operation key 14, and the determination operation key 15, respectively. The key switches 51, 52, and 53 have a metal dome that is a metal plate that is three-dimensionally curved in a bowl shape. When the top of the bowl-shaped metal dome is pressed, the metal dome comes into contact with a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 so as to be electrically connected. Composed.

キー構造部40は、キー基板50に対向して配置される。キー構造部40は、複数のキースイッチ51、52、53を押圧可能な押し子と、操作キー群11の押圧面を有するキートップとが、弾性を有するシリコンゴム等で構成された基体シートに設けられて構成される。キー構造部40における操作キー群11を構成する機能設定操作キー13、入力操作キー14及び決定操作キー15は、キー基板50におけるキースイッチ51、52、53と対向する位置に配置されると共に、フロントカバー24に形成されるキー孔13a、14a、15aから露出するように配置される。   The key structure unit 40 is disposed to face the key substrate 50. The key structure portion 40 is a base sheet in which a pusher capable of pressing a plurality of key switches 51, 52, 53 and a key top having a pressing surface of the operation key group 11 are made of elastic silicon rubber or the like. It is provided and configured. The function setting operation key 13, the input operation key 14, and the determination operation key 15 constituting the operation key group 11 in the key structure unit 40 are arranged at positions facing the key switches 51, 52, 53 on the key substrate 50, It arrange | positions so that it may expose from the key holes 13a, 14a, and 15a formed in the front cover 24. FIG.

リアケース22の一端側には、取り外し可能なバッテリリッド23が設けられている。バッテリリッド23は、バッテリQをリアケース22の外側から収納した後、リアケース22に装着される。また、リアケース22における一端側には、ユーザの音声を入力する音声入力部12のマイク(図示せず)が収容される。   A removable battery lid 23 is provided on one end side of the rear case 22. The battery lid 23 is attached to the rear case 22 after storing the battery Q from the outside of the rear case 22. Moreover, the microphone (not shown) of the audio | voice input part 12 which inputs a user's audio | voice is accommodated in the one end side in the rear case 22. FIG.

次に、以上説明した本実施形態の携帯電話機1における主回路基板70の実装工程について、図6A〜図6Fを参照しながら説明する。図6A〜図6Fは、それぞれ、操作部側筐体2の組み立て工程を示す図である。
本実施形態の携帯電話機1における主回路基板70の実装工程においては、まず、図6Aに示すように、主回路基板70の第1面70aにおける所定位置に、半田ペースト74をスクリーン印刷により印刷する。
次いで、図6Bに示すように、半田ペースト74が印刷された主回路基板70にBGA等の複数の接続端子72(半田ボール)を有する電子部品71、及びシールドケース60を構成するリブ部61を配置する。
Next, the mounting process of the main circuit board 70 in the mobile phone 1 of the present embodiment described above will be described with reference to FIGS. 6A to 6F. 6A to 6F are diagrams illustrating an assembly process of the operation unit side body 2.
In the mounting process of the main circuit board 70 in the mobile phone 1 of the present embodiment, first, as shown in FIG. 6A, the solder paste 74 is printed by screen printing at a predetermined position on the first surface 70a of the main circuit board 70. .
Next, as shown in FIG. 6B, an electronic component 71 having a plurality of connection terminals 72 (solder balls) such as BGA on the main circuit board 70 on which the solder paste 74 is printed, and a rib portion 61 constituting the shield case 60 are provided. Deploy.

次いで、複数の電子部品71が配置された主回路基板70を、所定温度で加熱を行うリフロー炉において加熱する(図示せず)。すると、主回路基板70に印刷された半田及び電子部品71の複数の半田ボール72が溶解し、主回路基板70と電子部品71とが結合する。また、主回路基板70に印刷された半田が溶解し、主回路基板70とリブ部61とが結合する。これにより、主回路基板70に形成された配線(図示せず)と電子部品71とが電気的に接続される。また、主回路基板70に形成された基準電位パターン層(図示せず)とリブ部61とが電気的に接続される。この状態では、主回路基板70とこの主回路基板70に実装された電子部品71との間には、隙間が形成されている(図4参照)。   Next, the main circuit board 70 on which the plurality of electronic components 71 are arranged is heated in a reflow furnace that performs heating at a predetermined temperature (not shown). Then, the solder printed on the main circuit board 70 and the plurality of solder balls 72 of the electronic component 71 are melted, and the main circuit board 70 and the electronic component 71 are coupled. Further, the solder printed on the main circuit board 70 is melted, and the main circuit board 70 and the rib portion 61 are coupled. Thereby, the wiring (not shown) formed on the main circuit board 70 and the electronic component 71 are electrically connected. Further, a reference potential pattern layer (not shown) formed on the main circuit board 70 and the rib portion 61 are electrically connected. In this state, a gap is formed between the main circuit board 70 and the electronic component 71 mounted on the main circuit board 70 (see FIG. 4).

次いで、図6Cに示すように、主回路基板70と電子部品71との間に形成された隙間にアンダーフィル部材73を塗布する。このアンダーフィル部材73は、ディスペーサ(図示せず)を用いて塗布される。
次いで、図6Dに示すように、アンダーフィル部材73が塗布された主回路基板70におけるリブ部61の先端側に、平板部62を配置して固定する。この平板部62には、プレス加工により複数の凹部63が所定の位置に設けられている。また、平板部62は、複数の凹部63がそれぞれ対応する複数の電子部品71と厚さ方向に重なる位置に配置されるように固定される。
Next, as illustrated in FIG. 6C, an underfill member 73 is applied to a gap formed between the main circuit board 70 and the electronic component 71. The underfill member 73 is applied using a despacer (not shown).
Next, as shown in FIG. 6D, the flat plate portion 62 is disposed and fixed on the leading end side of the rib portion 61 in the main circuit board 70 to which the underfill member 73 is applied. The flat plate portion 62 is provided with a plurality of concave portions 63 at predetermined positions by press working. Further, the flat plate portion 62 is fixed so that the plurality of concave portions 63 are arranged at positions where the corresponding plurality of electronic components 71 respectively overlap in the thickness direction.

次いで、図6Eに示すように、複数の凹部63に熱硬化性樹脂64が充填される。この熱硬化性樹脂64は、アンダーフィル部材73と同じ素材により構成されている。熱硬化性樹脂64は、複数の凹部63の凹み容量と略等しい量が充填される。これにより、複数の凹部63に充填された熱硬化性樹脂64の上面は、平板部62における複数の凹部63が設けられていない部分の面と略一致する。即ち、シールドケース60の外面は略平面状に形成される。
次いで、図6Fに示すように、複数の凹部63に熱硬化性樹脂64が充填されたシールドケース60が固定された主回路基板70をリフロー炉で所定の温度に加熱する。これにより、アンダーフィル部材73が硬化して、電子部品71と主回路基板70との接続状態が補強される。また、充填された熱硬化性樹脂64が硬化して、シールドケース60の外面は、面一に形成される。
Next, as shown in FIG. 6E, the plurality of recesses 63 are filled with a thermosetting resin 64. The thermosetting resin 64 is made of the same material as the underfill member 73. The thermosetting resin 64 is filled with an amount substantially equal to the recess capacity of the plurality of recesses 63. Thereby, the upper surface of the thermosetting resin 64 filled in the plurality of recesses 63 substantially coincides with the surface of the flat plate portion 62 where the plurality of recesses 63 are not provided. That is, the outer surface of the shield case 60 is formed in a substantially flat shape.
Next, as shown in FIG. 6F, the main circuit board 70 on which the shield case 60 in which the plurality of recesses 63 are filled with the thermosetting resin 64 is fixed is heated to a predetermined temperature in a reflow furnace. Thereby, the underfill member 73 is cured, and the connection state between the electronic component 71 and the main circuit board 70 is reinforced. Further, the filled thermosetting resin 64 is cured, and the outer surface of the shield case 60 is formed flush.

このようにして主回路基板70に固定されたシールドケース60は、図2に示すように、フロントケース21を構成する板金部材25とリアケース22との間に、シールドケース60が板金部材25側に位置するように挟みこまれて収容される。また、板金部材25とフロントカバー24との間には、キー基板50及びキー構造部40が挟み込まれて収容される。   As shown in FIG. 2, the shield case 60 fixed to the main circuit board 70 in this way is disposed between the sheet metal member 25 and the rear case 22 constituting the front case 21. It is inserted and accommodated so that it may be located in. In addition, the key substrate 50 and the key structure 40 are sandwiched and accommodated between the sheet metal member 25 and the front cover 24.

以上説明した本実施形態の携帯電話機1によれば、以下のような効果を奏する。
主回路基板70に実装された複数の電子部品71と厚さ方向に重なる位置に、それぞれ複数の凹部63を設け、これら複数の凹部63に樹脂部材64を充填して、シールドケース60の外面を略平面状に構成した。これにより、主回路基板70に実装された電子部品71を、凹部63によって当付けられる。また、凹部63は、樹脂部材64によって充填されて面一に形成されているので、シールドケース60は、外部からの負荷を広い範囲で均一に受けられる。よって、外部からの負荷に対する電子部品71の保護を強化できる。また、外部から負荷を受けた場合におけるシールドケース60の変形を防止できる。
According to the mobile phone 1 of the present embodiment described above, the following effects are obtained.
A plurality of recesses 63 are provided at positions overlapping the plurality of electronic components 71 mounted on the main circuit board 70 in the thickness direction, and the resin members 64 are filled in the plurality of recesses 63 so that the outer surface of the shield case 60 is covered. It was comprised in the substantially planar shape. As a result, the electronic component 71 mounted on the main circuit board 70 is applied by the recess 63. Moreover, since the recessed part 63 is filled with the resin member 64 and is formed in the same plane, the shield case 60 can receive the load from the outside uniformly over a wide range. Therefore, the protection of the electronic component 71 against an external load can be strengthened. Further, it is possible to prevent the shield case 60 from being deformed when receiving a load from outside.

また、樹脂部材64を熱硬化性樹脂により構成した。これにより、凹部63に熱硬化性樹脂を充填したシールドケース60を加熱することで、シールドケース60の外面を容易に略平面状に構成できる。   Further, the resin member 64 is made of a thermosetting resin. Accordingly, by heating the shield case 60 in which the concave portion 63 is filled with the thermosetting resin, the outer surface of the shield case 60 can be easily configured in a substantially planar shape.

また、熱硬化性樹脂として、アンダーフィル部材73と同じ素材のものを用いた。これにより、アンダーフィル部材73を硬化させる工程と、凹部63に充填した熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを同時に行える(図6F参照)。よって、携帯電話機1の組み立て工数の増加を抑制できる。   Moreover, the same material as the underfill member 73 was used as the thermosetting resin. Thereby, the process of hardening the underfill member 73 and the process of hardening the thermosetting resin with which the recessed part 63 was filled can be performed simultaneously (refer FIG. 6F). Therefore, an increase in assembly man-hours of the mobile phone 1 can be suppressed.

また、シールドケース60の平板部62とキー基板50との間に板金部材25を配置した。これにより、キー基板50を構成するキースイッチが押下された場合に、平板部62に加わる負荷をより均一にできる。よって、外部からの負荷に対する電子部品71の保護をより強化できる。また、外部から負荷を受けた場合におけるシールドケース60の変形をより低減できる。   Further, the sheet metal member 25 is disposed between the flat plate portion 62 of the shield case 60 and the key substrate 50. Thereby, when the key switch which comprises the key board | substrate 50 is pressed down, the load added to the flat plate part 62 can be made more uniform. Therefore, the protection of the electronic component 71 against an external load can be further strengthened. Moreover, the deformation of the shield case 60 when receiving a load from the outside can be further reduced.

また、複数の凹部63それぞれの平面形状を、対応する電子部品71の平面視における形状と略同形状とした。つまり、平面形状の異なる電子部品71に対応して、複数の凹部63を、2以上の異なる平面形状を有する凹部を含んで構成した。これにより、複数の凹部63による電子部品71の当付け効果を向上できる。   The planar shape of each of the plurality of recesses 63 is substantially the same as the shape of the corresponding electronic component 71 in plan view. That is, corresponding to the electronic components 71 having different planar shapes, the plurality of recesses 63 are configured to include recesses having two or more different planar shapes. Thereby, the application | coating effect of the electronic component 71 by the some recessed part 63 can be improved.

また、複数の凹部63それぞれの凹み容量を略等しく構成した。具体的には、平面形状の大きい電子部品71に対応する凹部63や、高さの低い電子部品71に対応する凹部63において、電子部品71の平面形状に対応する領域のうちの一部を凹ませた。これにより、複数の凹部63それぞれに充填する熱硬化性樹脂の量を等量にできる。よって、複数の凹部63に対して単一のディスペーサ(充填装置)により熱硬化性樹脂を充填できるので、携帯電話機1の製造に係るコストを低減できる。   Further, the recessed capacities of the plurality of recessed portions 63 are configured to be substantially equal. Specifically, in the recess 63 corresponding to the electronic component 71 having a large planar shape or the recess 63 corresponding to the electronic component 71 having a low height, a part of the region corresponding to the planar shape of the electronic component 71 is recessed. I didn't. Thereby, the quantity of the thermosetting resin with which each recessed part 63 is filled can be made equal. Therefore, since the thermosetting resin can be filled into the plurality of recesses 63 with a single despacer (filling device), the cost for manufacturing the mobile phone 1 can be reduced.

また、充填する樹脂部材を熱伝導率の良いものにすれば、電子部品71で発生した熱を効率的に放熱することができる。特に、樹脂部材は、伝導効率の高い板金部材25と当接しているため、より一層放熱性が高くなる。これにより、電子部品71で発生した熱が一箇所に集中することを回避できる。   Further, if the resin member to be filled has a good thermal conductivity, the heat generated in the electronic component 71 can be efficiently radiated. In particular, since the resin member is in contact with the sheet metal member 25 having high conduction efficiency, the heat dissipation is further enhanced. Thereby, it can avoid that the heat which generate | occur | produced in the electronic component 71 concentrates on one place.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、本実施形態では、シールドケース60の外面側に板金部材25を配置し、この板金部材25にキー基板50を積層配置したが、これに限らない。即ち、キー基板をシールドケースの外面に直接積層配置してもよい。
この場合、シールドケースの外面側は、略平面状に構成されている。これにより、キー基板を構成するキースイッチが押下された場合に、平板部62に加わる負荷をより均一にできる。よって、外部からの負荷に対する電子部品の保護をより強化できる。また、外部から負荷を受けた場合におけるシールドケース60の変形をより低減できる。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not restrict | limited to embodiment mentioned above, It can change suitably.
For example, in the present embodiment, the sheet metal member 25 is disposed on the outer surface side of the shield case 60, and the key substrate 50 is stacked on the sheet metal member 25. However, the present invention is not limited thereto. That is, the key board may be directly stacked on the outer surface of the shield case.
In this case, the outer surface side of the shield case is configured to be substantially planar. Thereby, when the key switch which comprises a key board | substrate is pressed down, the load added to the flat plate part 62 can be made more uniform. Therefore, the protection of the electronic component against external loads can be further strengthened. Moreover, the deformation of the shield case 60 when receiving a load from the outside can be further reduced.

また、本発明の携帯無線装置は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の携帯無線装置であってもよい。また、本発明の携帯無線装置は、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式(ターンタイプ)の携帯無線装置であってもよい。   In addition, the portable wireless device of the present invention is not foldable as in the above embodiment, and one casing is slid in one direction from the state in which the operation unit side casing 2 and the display unit side casing 3 are overlapped. It may be a slide-type portable wireless device. Further, the portable wireless device of the present invention is a rotary type (turn type) in which one casing is rotated around an axis line along the overlapping direction of the operation unit side casing 2 and the display unit side casing 3. It may be a portable wireless device.

本発明は、携帯電話機以外の携帯無線装置に適用することができる。携帯電話機以外の携帯無線装置としては、例えば、PHS(登録商標:Personal Handy phone System)、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、PDA(Personal Digital Assistant)、ノートパソコンが挙げられる。   The present invention can be applied to portable wireless devices other than cellular phones. Examples of portable wireless devices other than mobile phones include PHS (registered trademark: Personal Handyphone System), portable game machines, portable navigation devices, PDAs (Personal Digital Assistants), and notebook computers.

1 携帯電話機(携帯無線装置)
2 操作部側筐体(筐体)
3 表示部側筐体
25 板金部材
50 キー基板
60 シールドケース
61 リブ部
62 平板部
63 凹部
64 熱硬化性樹脂(樹脂部材)
70 主回路基板(回路基板)
70a 第1面(一方の面)
71 電子部品
73 アンダーフィル部材
1 Mobile phone (mobile wireless device)
2 Operation unit side case (case)
3 Display unit side body 25 Sheet metal member 50 Key substrate 60 Shield case 61 Rib part 62 Flat plate part 63 Concave part 64 Thermosetting resin (resin member)
70 Main circuit board (circuit board)
70a First surface (one surface)
71 Electronic parts 73 Underfill material

Claims (7)

筐体と、
前記筐体の内部に配置される回路基板と、
前記回路基板の少なくとも一方の面に実装される電子部品と、
前記回路基板における前記一方の面を覆うように配置され、平板部と、該平板部における前記回路基板に実装された電子部品と厚さ方向に重なる位置に設けられ外面側から内面側に凹んで前記電子部品に当接又は近接する凹部と、該凹部に充填された樹脂部材と、を有し、外面が略平面状に構成されるシールドケースと、
を備える携帯無線装置。
A housing,
A circuit board disposed inside the housing;
Electronic components mounted on at least one surface of the circuit board;
It is disposed so as to cover the one surface of the circuit board, and is provided at a position overlapping with the flat plate portion and the electronic component mounted on the circuit board in the thickness direction in the flat plate portion, and is recessed from the outer surface side to the inner surface side. A shield case having a concave portion in contact with or close to the electronic component, and a resin member filled in the concave portion, the outer surface of which is substantially planar;
A portable wireless device.
前記樹脂部材は、熱硬化性樹脂により構成される請求項1に記載の携帯無線装置。   The portable wireless device according to claim 1, wherein the resin member is made of a thermosetting resin. 前記回路基板と前記電子部品との間に形成された隙間に注入され、所定の温度で硬化するアンダーフィル部材を更に備えると共に、前記熱硬化性樹脂は、前記所定の温度で硬化する請求項2に記載の携帯無線装置。   3. An underfill member that is injected into a gap formed between the circuit board and the electronic component and is cured at a predetermined temperature, and further, the thermosetting resin is cured at the predetermined temperature. The portable wireless device described in 1. 前記シールドケースの平板部における外面側に配置されるキー基板を更に備える請求項1から3のいずれか一項に記載の携帯無線装置。   The portable wireless device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a key board disposed on an outer surface side of the flat plate portion of the shield case. 前記シールドケースの平板部における外面側に配置される板金部材を更に備え、前記キー基板は、前記板金部材を介して前記平板部の外面側に配置される請求項4に記載の携帯無線装置。   The portable wireless device according to claim 4, further comprising a sheet metal member disposed on an outer surface side of the flat plate portion of the shield case, wherein the key board is disposed on an outer surface side of the flat plate portion via the sheet metal member. 前記シールドケースにおける前記平板部には、複数の前記凹部が設けられ、該複数の凹部それぞれは、略等しい凹み容量を有して構成される請求項1から5のいずれか一項に記載の携帯無線装置。   The mobile plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the flat plate portion of the shield case is provided with a plurality of the recesses, and each of the plurality of recesses has a substantially equal recess capacity. Wireless device. 前記複数の凹部は、2以上の異なる平面形状を有する凹部を含む請求項6に記載の携帯無線装置。   The portable wireless device according to claim 6, wherein the plurality of recesses include recesses having two or more different planar shapes.
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