JP2011125797A - Liquid-drop discharge device - Google Patents

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Toshihiro Yokozawa
敏浩 横澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid-drop discharge device capable of conveying work to respective treating parts to form a film even when a conveying part is of a structure which hardly conveys the work, out of liquid-drop discharge devices composed of a plurality of the treating parts and the conveying part. <P>SOLUTION: The liquid-drop discharge device includes a coating part 10 applying discharged liquid drops onto a semiconductor substrate 1 to be coated, a pre-treating part 9 pre-treating the semiconductor substrate 1 before the discharge of the liquid drops, a post-treating part 11 post-treating the semiconductor substrate 1 discharged with the liquid drops, and a conveying part 13 moving the semiconductor substrate 1 among the coating part 10, the pre-treating part 9 and the post-treating part 11. The conveying part 13 possesses a holding part 13a holding the semiconductor substrate 1, the coating part 10, the pre-treating part 9 and the post-treating part 11 possess relay places 9a, 10a, 11a delivering the semiconductor substrate 1, and the relay places 9a, 10a, 11a are located in the moving range of the holding part 13a. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、液滴吐出装置にかかわり、特に、装置を構成する各部間でワークを移動する構造に関するものである。   The present invention relates to a droplet discharge device, and more particularly to a structure for moving a workpiece between components constituting the device.

機能液を液滴にして吐出するインクジェット法を用いて塗布し、塗布された機能液を固化して膜を形成する方法が広く採用されている。そして、機能液には染料や顔料を含んで着色する機能を有する液状体や、金属粒子を含んで金属配線を形成する機能を有する液状体等の多種類の液状体が用いられている。   A method of forming a film by applying an ink jet method in which a functional liquid is discharged as droplets and solidifying the applied functional liquid is widely used. As the functional liquid, various kinds of liquid materials such as a liquid material having a function of coloring by including a dye or a pigment and a liquid material having a function of forming metal wiring by including metal particles are used.

インクジェット法を用いて基板に機能液を塗布する液滴吐出装置が特許文献１に開示されている。液滴吐出装置は基板を移動させるステージと液滴吐出ヘッドを移動させるキャリッジを備えている。液滴吐出ヘッドには液滴を吐出するノズルが形成されている。このステージとキャリッジとは直交する方向に移動する。そして、機能液を塗布する場所と対向する場所に液滴吐出ヘッドが位置するときに、液滴を吐出する。そして、所定の位置に機能液を着弾させることにより基板に所定のパターンを描画していた。   Patent Document 1 discloses a droplet discharge device that applies a functional liquid to a substrate using an inkjet method. The droplet discharge device includes a stage for moving the substrate and a carriage for moving the droplet discharge head. A nozzle for discharging droplets is formed in the droplet discharge head. The stage and the carriage move in a direction orthogonal to each other. Then, droplets are ejected when the droplet ejection head is located at a location opposite to the location where the functional liquid is applied. A predetermined pattern is drawn on the substrate by landing the functional liquid on the predetermined position.

特開２００４−２８３６３５号公報JP 2004-283635 A

ワークの表面状態によっては着弾した液滴が広がる場合がある。この広がり具合を制御するためにワークの表面に紫外線を照射する等の前処理をおこなって、ワーク表面を改質することがある。描画した後にも、着弾した液滴を乾燥させて固化する後処理を行うことがある。このように、前処理、描画、後処理の工程を行って膜が形成される。   Depending on the surface state of the workpiece, the landed droplets may spread. In order to control the extent of the spread, pretreatment such as irradiating the work surface with ultraviolet rays may be performed to modify the work surface. Even after drawing, a post-treatment may be performed in which the landed droplets are dried and solidified. In this way, a film is formed by performing pre-processing, drawing, and post-processing steps.

これらの工程ではそれぞれ別の装置を用いて行われる。このとき、ロボット等の搬送装置が各装置間でワークを移動させる。そして、搬送装置が各装置にワークを設置し難い構造であるときにも、各装置間でワークを搬送して膜を形成できる液滴吐出装置が望まれていた。   These steps are performed using different apparatuses. At this time, a transfer device such as a robot moves the workpiece between the devices. Further, even when the transport device has a structure in which it is difficult to place a workpiece on each device, a droplet discharge device that can transport a workpiece between the devices to form a film has been desired.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］
本適用例にかかる液滴吐出装置であって、ワークに液滴を吐出して塗布する塗布部と、前記液滴を吐出する前に前記ワークに前処理を施す前処理部と、前記液滴が吐出された前記ワークに後処理を施す後処理部と、前記前処理部と前記塗布部との間及び前記塗布部と前記後処理部との間で前記ワークを移動させる搬送部と、を備え、前記塗布部と前記前処理部と前記後処理部とは前記ワークを受け渡しする中継場所を有し、前記搬送部は前記ワークを把持する把持部を有し、前記中継場所は前記把持部の移動範囲内に位置していることを特徴とする。 [Application Example 1]
A droplet discharge apparatus according to this application example, wherein an application unit that discharges and applies droplets to a workpiece, a pre-processing unit that performs pre-processing on the workpiece before discharging the droplets, and the droplets A post-processing unit that performs post-processing on the workpiece discharged, and a transport unit that moves the workpiece between the pre-processing unit and the coating unit and between the coating unit and the post-processing unit. The application unit, the pre-processing unit, and the post-processing unit have a relay place for transferring the work, the transport unit has a gripping part for gripping the work, and the relay place is the gripping part. It is located in the movement range of.

この液滴吐出装置によれば、前処理部、塗布部及び後処理部は中継場所を有しており、搬送部がワークを各部の中継場所に搬送する。そして各部は中継場所のワークを取り込んで処理を行い、処理が実施されたワークを中継場所にて待機させる。そして、搬送部がワークを各部の中継場所から別の装置の中継場所に搬送する。従って、搬送部が前処理部、塗布部及び後処理部の内部にワークを搬送し難い構造のときにも、各部が処理できるように搬送部はワークを搬送することができる。   According to this droplet discharge device, the pre-processing unit, the coating unit, and the post-processing unit have relay locations, and the transport unit transports the workpiece to the relay locations of the respective units. Each unit takes in the work at the relay location and performs processing, and waits for the processed work at the relay location. And a conveyance part conveys a workpiece | work from the relay place of each part to the relay place of another apparatus. Therefore, even when the transport unit has a structure in which it is difficult to transport the workpiece into the pre-processing unit, the application unit, and the post-processing unit, the transport unit can transport the workpiece so that each unit can process it.

［適用例２］
上記適用例にかかる液滴吐出装置において、前記ワークを供給する供給部と、前記ワークを収納する収納部と、をさらに備え、前記供給部と前記収納部とは前記ワークを受け渡しする中継場所を有し、前記中継場所は前記把持部の移動範囲内に位置していることを特徴とする。 [Application Example 2]
The droplet discharge device according to the application example further includes a supply unit that supplies the workpiece and a storage unit that stores the workpiece, and the supply unit and the storage unit serve as a relay place for delivering the workpiece. And the relay location is located within a movement range of the gripping portion.

この液滴吐出装置によれば、供給部は中継場所を有しており、ワークを中継場所に待機させる。そして、搬送部は供給部の中継場所にあるワークを搬送する。同様に、収納部は中継場所を有しており、搬送部は収納部の中継場所へワークを搬送する。そして、収納部は中継場所にあるワークを収納する。従って、搬送部が供給部及び収納部の内部にワークを搬送し難い構造のときにも、各部が処理できるように搬送部はワークを搬送することができる。   According to this droplet discharge device, the supply unit has the relay place, and makes the workpiece stand by at the relay place. And a conveyance part conveys the workpiece | work in the relay place of a supply part. Similarly, the storage unit has a relay place, and the transport unit transports the workpiece to the relay place of the storage unit. And a storage part stores the workpiece | work in a relay place. Therefore, even when the transport unit has a structure in which it is difficult to transport the workpiece into the supply unit and the storage unit, the transport unit can transport the workpiece so that each unit can process it.

［適用例３］
上記適用例にかかる液滴吐出装置において、前記塗布部、前記前処理部、前記後処理部、前記供給部及び前記収納部が前記搬送部を囲んで配置されていることを特徴とする。 [Application Example 3]
In the droplet discharge device according to the application example, the application unit, the pre-processing unit, the post-processing unit, the supply unit, and the storage unit are disposed so as to surround the transport unit.

この液滴吐出装置によれば供給部、前処理部、塗布部、後処理部及び収納部と、搬送部との間の距離を同じ距離に配置することができる。従って、各部の中継場所を把持部の移動範囲内に配置し易くすることができる。   According to this droplet discharge device, the distances between the supply unit, the pre-processing unit, the coating unit, the post-processing unit, the storage unit, and the transport unit can be arranged at the same distance. Therefore, it is possible to easily arrange the relay locations of the respective parts within the movement range of the gripping part.

［適用例４］
上記適用例にかかる液滴吐出装置において、前記液滴は紫外線により硬化する硬化剤を含み、前記塗布部は着弾した前記液滴に紫外線を照射する照射部を備えることを特徴とする。 [Application Example 4]
In the droplet discharge device according to the application example described above, the droplet includes a curing agent that is cured by ultraviolet rays, and the application unit includes an irradiation unit that irradiates the landed droplets with ultraviolet rays.

この液滴吐出装置によれば、着弾した液滴に紫外線を照射して硬化させることができる。従って、液滴の吐出と紫外線の照射を繰り返すことにより、異なる種類の液滴が交じり合うことを防止することができる。   According to this droplet discharge device, the landed droplet can be cured by being irradiated with ultraviolet rays. Therefore, it is possible to prevent different types of droplets from intermingling by repeating the ejection of the droplets and the irradiation of the ultraviolet rays.

（ａ）は半導体基板を示す模式平面図、（ｂ）は液滴吐出装置を示す模式平面図。(A) is a schematic plan view which shows a semiconductor substrate, (b) is a schematic plan view which shows a droplet discharge device. （ａ）は供給部を示す模式正面図、（ｂ）及び（ｃ）は供給部を示す模式側面図。(A) is a schematic front view which shows a supply part, (b) and (c) is a schematic side view which shows a supply part. 前処理部の構成を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the structure of a pre-processing part. （ａ）は、塗布部の構成を示す概略斜視図、（ｂ）は、キャリッジを示す模式側面図、（ｃ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図、（ｄ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図。(A) is a schematic perspective view showing the configuration of the coating unit, (b) is a schematic side view showing a carriage, (c) is a schematic plan view showing a head unit, and (d) is a liquid droplet ejection head. The principal part schematic cross section for demonstrating a structure. 後処理部の構成を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the structure of a post-processing part. （ａ）は収納部を示す模式正面図、（ｂ）及び（ｃ）は収納部を示す模式側面図。(A) is a schematic front view which shows a storage part, (b) and (c) is a schematic side view which shows a storage part. 搬送部の構成を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the structure of a conveyance part. 描画方法を示すためのフローチャート。The flowchart for showing the drawing method. 描画方法を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the drawing method.

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。尚、各図面における各部材は、各図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて図示している。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. In addition, each member in each drawing is illustrated with a different scale for each member in order to make the size recognizable on each drawing.

（実施形態）
本実施形態では、本発明の特徴的な液滴吐出装置と、この液滴吐出装置を用いて液滴を吐出して描画する描画方法の例について、図１〜図９に従って説明する。 (Embodiment)
In the present embodiment, a characteristic droplet discharge device of the present invention and an example of a drawing method for discharging and drawing a droplet using the droplet discharge device will be described with reference to FIGS.

（半導体基板）
まず、液滴吐出装置を用いて描画する対象となるワークとしての半導体基板について説明する。図１（ａ）は半導体基板を示す模式平面図である。図１（ａ）に示すように、半導体基板１は基板２を備えている。基板２は耐熱性があり半導体装置３を実装可能であれば良く、基板２にはガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板等を用いることができる。 (Semiconductor substrate)
First, a semiconductor substrate as a work to be drawn using a droplet discharge device will be described. FIG. 1A is a schematic plan view showing a semiconductor substrate. As shown in FIG. 1A, the semiconductor substrate 1 includes a substrate 2. The substrate 2 only needs to have heat resistance so that the semiconductor device 3 can be mounted. As the substrate 2, a glass epoxy substrate, a paper phenol substrate, a paper epoxy substrate, or the like can be used.

基板２上には半導体装置３が実装されている。そして、半導体装置３上には会社名マーク４、機種コード５、製造番号６等のマークが描画されている。これらのマークが液滴吐出装置によって描画される。   A semiconductor device 3 is mounted on the substrate 2. On the semiconductor device 3, marks such as a company name mark 4, a model code 5, and a production number 6 are drawn. These marks are drawn by the droplet discharge device.

（液滴吐出装置）
図１（ｂ）は液滴吐出装置を示す模式平面図である。図１（ｂ）に示すように、液滴吐出装置７は主に供給部８、前処理部９、塗布部１０、後処理部１１、収納部１２、搬送部１３及び制御部１４から構成されている。液滴吐出装置７は搬送部１３を中心にして時計回りに供給部８、前処理部９、塗布部１０、後処理部１１、収納部１２、制御部１４の順に配置されている。そして、制御部１４の隣には供給部８が配置されている。供給部８、制御部１４、収納部１２が並ぶ方向をＸ方向とする。Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向には塗布部１０と搬送部１３とが並んで配置されている。そして、鉛直方向をＺ方向とする。 (Droplet discharge device)
FIG. 1B is a schematic plan view showing a droplet discharge device. As shown in FIG. 1B, the droplet discharge device 7 mainly includes a supply unit 8, a pre-processing unit 9, a coating unit 10, a post-processing unit 11, a storage unit 12, a transport unit 13, and a control unit 14. ing. The droplet discharge device 7 is arranged in the order of the supply unit 8, the pre-processing unit 9, the coating unit 10, the post-processing unit 11, the storage unit 12, and the control unit 14 in the clockwise direction around the transport unit 13. A supply unit 8 is arranged next to the control unit 14. A direction in which the supply unit 8, the control unit 14, and the storage unit 12 are arranged is an X direction. The direction orthogonal to the X direction is defined as the Y direction, and the coating unit 10 and the transport unit 13 are arranged side by side in the Y direction. The vertical direction is the Z direction.

供給部８は複数の半導体基板１が収納された収納容器を備えている。そして、供給部８は中継場所８ａを備え、収納容器から中継場所８ａへ半導体基板１を供給する。前処理部９は半導体装置３の表面を改質する機能を有する。前処理部９により半導体装置３は吐出された液滴のにじみ具合が調整される。前処理部９は中継場所９ａを備え、処理前の半導体基板１を中継場所９ａから取り込んで表面の改質を行う。その後、前処理部９は処理後の半導体基板１を中継場所９ａに移動して、半導体基板１を待機させる。   The supply unit 8 includes a storage container in which a plurality of semiconductor substrates 1 are stored. The supply unit 8 includes a relay location 8a, and supplies the semiconductor substrate 1 from the storage container to the relay location 8a. The pretreatment unit 9 has a function of modifying the surface of the semiconductor device 3. The pretreatment unit 9 adjusts the degree of bleeding of the discharged droplets in the semiconductor device 3. The pretreatment unit 9 includes a relay place 9a, and the semiconductor substrate 1 before processing is taken in from the relay place 9a to modify the surface. Thereafter, the preprocessing unit 9 moves the processed semiconductor substrate 1 to the relay location 9a, and makes the semiconductor substrate 1 stand by.

塗布部１０は半導体装置３に液滴を吐出して描画する機能を有する。塗布部１０は中継場所１０ａを備え、描画前の半導体基板１を中継場所１０ａから移動して描画を行う。その後、塗布部１０は描画後の半導体基板１を中継場所１０ａに移動して、半導体基板１を待機させる。   The coating unit 10 has a function of drawing a droplet by discharging droplets onto the semiconductor device 3. The coating unit 10 includes a relay location 10a, and performs drawing by moving the semiconductor substrate 1 before drawing from the relay location 10a. Thereafter, the coating unit 10 moves the drawn semiconductor substrate 1 to the relay location 10a, and makes the semiconductor substrate 1 stand by.

後処理部１１は半導体装置３に描画されたマークを固化及び硬化する機能を有する。後処理部１１は中継場所１１ａを備え、処理前の半導体基板１を中継場所１１ａから取り込んで硬化処理を行う。その後、後処理部１１は処理後の半導体基板１を中継場所１１ａに移動して、半導体基板１を待機させる。   The post-processing unit 11 has a function of solidifying and curing a mark drawn on the semiconductor device 3. The post-processing unit 11 includes a relay location 11a, and takes the semiconductor substrate 1 before processing from the relay location 11a and performs a curing process. Thereafter, the post-processing unit 11 moves the processed semiconductor substrate 1 to the relay location 11a and makes the semiconductor substrate 1 stand by.

収納部１２は半導体基板１が複数収納可能な収納容器を備えている。そして、収納部１２は中継場所１２ａを備え、中継場所１２ａから収納容器へ半導体基板１を収納する。操作者は半導体基板１が収納された収納容器を液滴吐出装置７から搬出する。   The storage unit 12 includes a storage container that can store a plurality of semiconductor substrates 1. The storage unit 12 includes a relay location 12a, and stores the semiconductor substrate 1 from the relay location 12a into the storage container. The operator carries out the storage container storing the semiconductor substrate 1 from the droplet discharge device 7.

液滴吐出装置７の中央の場所には搬送部１３が配置されている。搬送部１３は２つの腕部を備えたスカラー型ロボットが用いられている。そして、腕部の先端には半導体基板１を把持する把持部１３ａが設置されている。中継場所８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ，１２ａは把持部１３ａの移動範囲１３ｂ内に位置している。従って、把持部１３ａは中継場所８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ，１２ａ間で半導体基板１を移動することができる。制御部１４は半導体基板１の全体の動作を制御する装置であり、液滴吐出装置７の各部の動作状況を管理する。そして、搬送部１３に半導体基板１を移動する指示信号を出力する。これにより、半導体基板１は各部を順次通過して描画されるようになっている。   A transport unit 13 is disposed at a central location of the droplet discharge device 7. The transport unit 13 is a scalar robot having two arms. A grip portion 13 a that grips the semiconductor substrate 1 is provided at the tip of the arm portion. The relay locations 8a, 9a, 10a, 11a, and 12a are located within the movement range 13b of the grip portion 13a. Therefore, the gripping portion 13a can move the semiconductor substrate 1 between the relay locations 8a, 9a, 10a, 11a, and 12a. The control unit 14 is a device that controls the overall operation of the semiconductor substrate 1 and manages the operation status of each unit of the droplet discharge device 7. Then, an instruction signal for moving the semiconductor substrate 1 is output to the transport unit 13. Thereby, the semiconductor substrate 1 is drawn by passing through each part sequentially.

（供給部）
図２（ａ）は供給部を示す模式正面図であり、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は供給部を示す模式側面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、供給部８は基台１５を備えている。基台１５の内部には昇降装置１６が設置されている。昇降装置１６はＺ方向に動作する直動機構を備えている。この直動機構はボールネジと回転モーターとの組合せや油圧シリンダーとオイルポンプの組合せ等の機構を用いることができる。本実施形態では、例えば、ボールネジとステップモーターとによる機構を採用している。基台１５の上側には昇降板１７が昇降装置１６と接続して設置されている。そして、昇降板１７は昇降装置１６により所定の移動量だけ昇降可能になっている。 (Supply section)
FIG. 2A is a schematic front view showing the supply unit, and FIGS. 2B and 2C are schematic side views showing the supply unit. As shown in FIGS. 2A and 2B, the supply unit 8 includes a base 15. An elevating device 16 is installed inside the base 15. The elevating device 16 includes a linear motion mechanism that operates in the Z direction. As this linear motion mechanism, a mechanism such as a combination of a ball screw and a rotary motor or a combination of a hydraulic cylinder and an oil pump can be used. In this embodiment, for example, a mechanism using a ball screw and a step motor is employed. An elevating plate 17 is connected to the elevating device 16 on the upper side of the base 15. The elevating plate 17 can be moved up and down by a predetermined moving amount by the elevating device 16.

昇降板１７の上には直方体状の収納容器１８が設置され、収納容器１８の中には複数の半導体基板１が収納されている。収納容器１８はＹ方向の両面に開口部１８ａが形成され、開口部１８ａから半導体基板１が出し入れ可能となっている。収納容器１８のＸ方向の両側に位置する側面１８ｂの内側には凸状のレール１８ｃが形成され、レール１８ｃはＹ方向に延在して配置されている。レール１８ｃはＺ方向に複数等間隔に配列されている。このレール１８ｃに沿って半導体基板１をＹ方向からまたは−Ｙ方向から挿入することにより、半導体基板１がＺ方向に配列して収納される。   A rectangular parallelepiped storage container 18 is installed on the elevating plate 17, and a plurality of semiconductor substrates 1 are stored in the storage container 18. The storage container 18 has openings 18a on both sides in the Y direction, and the semiconductor substrate 1 can be taken in and out from the openings 18a. Convex rails 18c are formed inside the side surfaces 18b located on both sides in the X direction of the storage container 18, and the rails 18c are arranged extending in the Y direction. A plurality of rails 18c are arranged at equal intervals in the Z direction. By inserting the semiconductor substrate 1 along the rail 18c from the Y direction or from the -Y direction, the semiconductor substrate 1 is arranged and stored in the Z direction.

基台１５のＹ方向側には支持部材２１を介して、基板引出部２２と中継台２３とが設置されている。収納容器１８のＹ方向側の場所において基板引出部２２の上に中継台２３が重ねて配置されている。基板引出部２２はＹ方向に伸縮する腕部２２ａと腕部２２ａを駆動する直動機構とを備えている。この直動機構は直線状に移動する機構であれば特に限定されない、本実施形態では、例えば、圧縮空気にて作動するエアーシリンダーを採用している。腕部２２ａの一端には回転部２２ｂを介して爪部２２ｃが設置されている。回転部２２ｂは爪部２２ｃ所定の角度に回転する回転機構を備え、本実施形態では、例えば、回転機構にロータリーソレノイドを採用している。そして、回転部２２ｂが爪部２２ｃを回転させることにより、爪部２２ｃが腕部２２ａに対して所定の角度に曲げられる。   On the Y direction side of the base 15, a substrate drawing portion 22 and a relay stand 23 are installed via a support member 21. A relay stand 23 is disposed on the substrate drawing portion 22 at a location on the Y direction side of the storage container 18. The substrate drawing portion 22 includes an arm portion 22a that expands and contracts in the Y direction and a linear motion mechanism that drives the arm portion 22a. This linear motion mechanism is not particularly limited as long as it is a mechanism that moves linearly. In this embodiment, for example, an air cylinder that operates with compressed air is employed. A claw portion 22c is installed at one end of the arm portion 22a via a rotating portion 22b. The rotating portion 22b includes a rotating mechanism that rotates at a predetermined angle with the claw portion 22c. In the present embodiment, for example, a rotary solenoid is employed as the rotating mechanism. Then, when the rotating portion 22b rotates the claw portion 22c, the claw portion 22c is bent at a predetermined angle with respect to the arm portion 22a.

基板引出部２２が腕部２２ａを伸ばすことにより、腕部２２ａが収納容器１８内を貫通する。そして、爪部２２ｃが収納容器１８の−Ｙ方向側に移動する。次に回転部２２ｂが爪部２２ｃをＺ方向に立てた後、基板引出部２２が腕部２２ａを収縮させる。このとき、爪部２２ｃが半導体基板１の一端を押しながら移動する。   The substrate pull-out portion 22 extends the arm portion 22 a, so that the arm portion 22 a penetrates the storage container 18. Then, the claw portion 22 c moves to the −Y direction side of the storage container 18. Next, after the rotating portion 22b raises the claw portion 22c in the Z direction, the substrate drawing portion 22 contracts the arm portion 22a. At this time, the claw portion 22 c moves while pushing one end of the semiconductor substrate 1.

その結果、図２（ｃ）に示すように、半導体基板１が収納容器１８から中継台２３上に移動させられる。中継台２３は半導体基板１のＸ方向の幅と略同じ幅の凹部が形成され、半導体基板１はこの凹部に沿って移動する。そして、この凹部により半導体基板１のＸ方向の位置が決められる。爪部２２ｃによって押されて半導体基板１が停止する場所により、半導体基板１のＹ方向の位置が決められる。中継台２３上は中継場所８ａであり、半導体基板１は中継場所８ａの所定の場所にて待機する。   As a result, as shown in FIG. 2C, the semiconductor substrate 1 is moved from the storage container 18 onto the relay stand 23. The relay base 23 is formed with a recess having a width substantially the same as the width of the semiconductor substrate 1 in the X direction, and the semiconductor substrate 1 moves along the recess. And the position of the X direction of the semiconductor substrate 1 is determined by this recessed part. The position of the semiconductor substrate 1 in the Y direction is determined by the location where the semiconductor substrate 1 is stopped by being pressed by the claw portion 22c. On the relay stand 23 is a relay place 8a, and the semiconductor substrate 1 stands by at a predetermined place of the relay place 8a.

中継台２３上から半導体基板１が移動した後、昇降装置１６が収納容器１８を降下させる。そして、基板引出部２２が次の半導体基板１を収納容器１８内から中継台２３上に移動させる。このようにして供給部８は順次半導体基板１を収納容器１８から中継台２３上に移動する。収納容器１８内の半導体基板１を総て中継台２３上に移動した後、操作者は半導体基板１が収納されている収納容器１８と空になった収納容器１８とを置き換える。これにより、供給部８に半導体基板１を供給することができる。   After the semiconductor substrate 1 moves from the relay stand 23, the lifting device 16 lowers the storage container 18. Then, the substrate drawing portion 22 moves the next semiconductor substrate 1 from the storage container 18 onto the relay stand 23. In this way, the supply unit 8 sequentially moves the semiconductor substrate 1 from the storage container 18 onto the relay stand 23. After all the semiconductor substrates 1 in the storage container 18 are moved onto the relay stand 23, the operator replaces the storage container 18 in which the semiconductor substrate 1 is stored with the empty storage container 18. Thereby, the semiconductor substrate 1 can be supplied to the supply unit 8.

供給部８の中継場所８ａに半導体基板１が待機しているとき、搬送部１３は把持部１３ａを半導体基板１と対向する場所に移動して半導体基板１を把持する。従って、把持部１３ａが収納容器１８内の半導体基板１と対向する場所に移動することなく、半導体基板１を把持することができる。このように、把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持できるようになっている。   When the semiconductor substrate 1 is waiting at the relay location 8 a of the supply unit 8, the transport unit 13 moves the gripping unit 13 a to a location facing the semiconductor substrate 1 to grip the semiconductor substrate 1. Therefore, the semiconductor substrate 1 can be gripped without the gripping portion 13a moving to a location facing the semiconductor substrate 1 in the storage container 18. In this way, the gripping portion 13a can easily grip the semiconductor substrate 1.

（前処理部）
図３は前処理部の構成を示す概略斜視図である。図３（ａ）に示すように、前処理部９は基台２４を備え、基台２４上にはＸ方向に延在する一対の案内レール２５が設置されている。案内レール２５上には案内レール２５に沿ってＸ方向に移動するステージ２６が設置されている。ステージ２６は直動機構を備え、往復移動することができる。この直動機構は昇降装置１６が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。 (Pre-processing section)
FIG. 3 is a schematic perspective view showing the configuration of the preprocessing unit. As shown in FIG. 3A, the pretreatment unit 9 includes a base 24, and a pair of guide rails 25 extending in the X direction are installed on the base 24. A stage 26 that moves in the X direction along the guide rail 25 is installed on the guide rail 25. The stage 26 includes a linear motion mechanism and can reciprocate. As this linear motion mechanism, a mechanism similar to the linear motion mechanism included in the lifting device 16 can be used.

ステージ２６の上面には載置面２６ａが設置され、載置面２６ａには吸引式のチャック機構が形成されている。搬送部１３が半導体基板１を載置面２６ａに載置した後、チャック機構を作動させることにより前処理部９は半導体基板１を載置面２６ａに固定することができる。   A placement surface 26a is installed on the upper surface of the stage 26, and a suction chuck mechanism is formed on the placement surface 26a. After the transport unit 13 places the semiconductor substrate 1 on the placement surface 26a, the pretreatment unit 9 can fix the semiconductor substrate 1 to the placement surface 26a by operating the chuck mechanism.

ステージ２６がＸ方向に位置するときの載置面２６ａの場所が中継場所９ａとなっている。この載置面２６ａは把持部１３ａの動作範囲内で露出するように設置されている。従って、搬送部１３は容易に半導体基板１を載置面２６ａに載置することができる。半導体基板１に前処理が行われた後、半導体基板１は中継場所９ａである載置面２６ａ上にて待機する。従って、搬送部１３の把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持して移動することができる。   The place of the placement surface 26a when the stage 26 is positioned in the X direction is the relay place 9a. The placement surface 26a is installed so as to be exposed within the operating range of the gripping portion 13a. Therefore, the transport unit 13 can easily place the semiconductor substrate 1 on the placement surface 26a. After the pretreatment is performed on the semiconductor substrate 1, the semiconductor substrate 1 stands by on the placement surface 26a which is the relay place 9a. Therefore, the grip part 13a of the transport part 13 can easily grip the semiconductor substrate 1 and move it.

基台２４の−Ｘ方向には平板状の支持部２７が立設されている。支持部２７のＸ方向側の面において上側にはＹ方向に延在する案内レール２８が設置されている。そして、案内レール２８と対向する場所には案内レール２８に沿ってＹ方向に移動するキャリッジ２９が設置されている。キャリッジ２９は直動機構を備え、往復移動することができる。この直動機構は昇降装置１６が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。   A flat plate-like support portion 27 is erected in the −X direction of the base 24. A guide rail 28 extending in the Y direction is installed on the upper side of the surface of the support portion 27 on the X direction side. A carriage 29 that moves in the Y direction along the guide rail 28 is installed at a location facing the guide rail 28. The carriage 29 includes a linear motion mechanism and can reciprocate. As this linear motion mechanism, a mechanism similar to the linear motion mechanism included in the lifting device 16 can be used.

キャリッジ２９の基台２４側には処理部３０が設置されている。処理部３０としては、例えば、水銀ランプ、水素バーナー、エキシマレーザー、プラズマ放電部、コロナ放電部等を例示できる。水銀ランプを用いる場合、半導体基板１に紫外線を照射することにより、半導体基板１の表面の撥液性を改質することができる。水素バーナーを用いる場合、半導体基板１の酸化した表面を一部還元することで表面を粗面化することができ、エキシマレーザーを用いる場合、半導体基板１の表面を一部溶融固化することで粗面化することができ、プラズマ放電或いはコロナ放電を用いる場合、半導体基板１の表面を機械的に削ることで粗面化することができる。本実施形態では、例えば、水銀ランプを採用している。前処理部９は処理部３０から紫外線を照射しながらキャリッジ２９を往復運動させる。これにより、広い範囲に紫外線を照射することが可能になっている。   A processing unit 30 is installed on the base 24 side of the carriage 29. Examples of the processing unit 30 include a mercury lamp, a hydrogen burner, an excimer laser, a plasma discharge unit, and a corona discharge unit. When a mercury lamp is used, the liquid repellency of the surface of the semiconductor substrate 1 can be modified by irradiating the semiconductor substrate 1 with ultraviolet rays. When a hydrogen burner is used, the surface can be roughened by partially reducing the oxidized surface of the semiconductor substrate 1, and when an excimer laser is used, the surface of the semiconductor substrate 1 is partially melted and solidified. When plasma discharge or corona discharge is used, the surface of the semiconductor substrate 1 can be roughened by mechanical cutting. In this embodiment, for example, a mercury lamp is employed. The preprocessing unit 9 reciprocates the carriage 29 while irradiating ultraviolet rays from the processing unit 30. Thereby, it is possible to irradiate ultraviolet rays over a wide range.

前処理部９は外装部３１により全体が覆われている。外装部３１の内部には上下に移動可能な戸部３２が設置されている。そして、図３（ｂ）に示すように、ステージ２６がキャリッジ２９と対向する場所に移動したあと、戸部３２が下降する。これにより、処理部３０が照射する紫外線が前処理部９の外に漏れないようになっている。   The pretreatment unit 9 is entirely covered with an exterior part 31. A door portion 32 that can move up and down is installed inside the exterior portion 31. Then, as shown in FIG. 3B, after the stage 26 has moved to a position facing the carriage 29, the door 32 is lowered. Thereby, the ultraviolet rays irradiated by the processing unit 30 are prevented from leaking out of the preprocessing unit 9.

（塗布部）
次に、半導体基板１に液滴を吐出してマークを形成する塗布部１０について図４に従って説明する。液滴を吐出する装置に関しては様々な種類の装置があるが、インクジェット法を用いた装置が好ましい。インクジェット法は微小な液滴の吐出が可能であるため、微細加工に適している。 (Applying part)
Next, the coating unit 10 that forms marks by discharging droplets onto the semiconductor substrate 1 will be described with reference to FIG. There are various types of apparatuses for ejecting droplets, and an apparatus using an ink jet method is preferable. The ink jet method is suitable for microfabrication because it can discharge minute droplets.

図４（ａ）は、塗布部の構成を示す概略斜視図である。塗布部１０により半導体基板１に液滴が吐出される。図４（ａ）に示すように、塗布部１０には、直方体形状に形成された基台３５を備えている。液滴を吐出するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とが相対移動する方向を主走査方向とする。そして、主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。副走査方向は改行するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とを相対移動する方向である。本実施形態ではＹ方向を主走査方向とし、Ｘ方向を副走査方向とする。   FIG. 4A is a schematic perspective view showing the configuration of the application unit. Liquid droplets are ejected onto the semiconductor substrate 1 by the application unit 10. As shown to Fig.4 (a), the application part 10 is provided with the base 35 formed in the rectangular parallelepiped shape. The direction in which the droplet discharge head and the object to be discharged move relative to each other when discharging droplets is defined as a main scanning direction. The direction orthogonal to the main scanning direction is defined as the sub scanning direction. The sub-scanning direction is a direction in which the droplet discharge head and the discharge target are relatively moved when a line feed is made. In this embodiment, the Y direction is the main scanning direction, and the X direction is the sub scanning direction.

基台３５の上面３５ａには、Ｙ方向に延在する一対の案内レール３６がＹ方向全幅にわたり凸設されている。その基台３５の上側には、一対の案内レール３６に対応する図示しない直動機構を備えたステージ３７が取付けられている。そのステージ３７の直動機構は、リニアモーターやネジ式直動機構等を用いることができる。本実施形態では、例えば、リニアモーターを採用している。そして、Ｙ方向に沿って所定の速度で往動または復動するようになっている。往動と復動を繰り返すことを走査移動と称す。さらに、基台３５の上面３５ａには、案内レール３６と平行に主走査位置検出装置３８が配置され、主走査位置検出装置３８によりステージ３７の位置が検出される。   On the upper surface 35a of the base 35, a pair of guide rails 36 extending in the Y direction are provided so as to protrude over the entire width in the Y direction. A stage 37 provided with a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the pair of guide rails 36 is attached to the upper side of the base 35. As the linear motion mechanism of the stage 37, a linear motor, a screw type linear motion mechanism, or the like can be used. In this embodiment, for example, a linear motor is employed. Then, it moves forward or backward along the Y direction at a predetermined speed. Repeating forward and backward movement is called scanning movement. Further, a main scanning position detection device 38 is disposed on the upper surface 35 a of the base 35 in parallel with the guide rail 36, and the position of the stage 37 is detected by the main scanning position detection device 38.

そのステージ３７の上面には載置面３９が形成され、その載置面３９には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。載置面３９上に半導体基板１が載置された後、半導体基板１は基板チャック機構により載置面３９に固定される。   A placement surface 39 is formed on the upper surface of the stage 37, and a suction-type substrate chuck mechanism (not shown) is provided on the placement surface 39. After the semiconductor substrate 1 is placed on the placement surface 39, the semiconductor substrate 1 is fixed to the placement surface 39 by a substrate chuck mechanism.

ステージ３７が−Ｙ方向に位置するときの載置面３９の場所が中継場所１０ａとなっている。この載置面３９は把持部１３ａの動作範囲内に露出するように設置されている。従って、搬送部１３は容易に半導体基板１を載置面３９に載置することができる。半導体基板１に塗布が行われた後、半導体基板１は中継場所１０ａである載置面３９上にて待機する。従って、搬送部１３の把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持して移動することができる。   The place of the mounting surface 39 when the stage 37 is positioned in the −Y direction is the relay place 10a. The mounting surface 39 is installed so as to be exposed within the operating range of the gripping portion 13a. Therefore, the transport unit 13 can easily place the semiconductor substrate 1 on the placement surface 39. After application | coating is performed to the semiconductor substrate 1, the semiconductor substrate 1 waits on the mounting surface 39 which is the relay place 10a. Therefore, the grip part 13a of the transport part 13 can easily grip the semiconductor substrate 1 and move it.

基台３５のＸ方向両側には一対の支持台４０が立設され、その一対の支持台４０にはＸ方向に延びる案内部材４１が架設されている。案内部材４１の下側にはＸ方向に延びる案内レール４２がＸ方向全幅にわたり凸設されている。案内レール４２に沿って移動可能に取り付けられるキャリッジ４３は略直方体形状に形成されている。そのキャリッジ４３は直動機構を備え、その直動機構は、例えば、ステージ３７が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、キャリッジ４３がＸ方向に沿って走査移動する。案内部材４１とキャリッジ４３との間には副走査位置検出装置４４が配置され、キャリッジ４３の位置が計測される。キャリッジ４３の下側にはヘッドユニット４５が設置され、ヘッドユニット４５のステージ３７側の面には図示しない液滴吐出ヘッドが凸設されている。   A pair of support bases 40 are erected on both sides of the base 35 in the X direction, and a guide member 41 extending in the X direction is installed on the pair of support bases 40. A guide rail 42 extending in the X direction is provided below the guide member 41 so as to protrude over the entire width in the X direction. The carriage 43 attached so as to be movable along the guide rail 42 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. The carriage 43 includes a linear motion mechanism, and for the linear motion mechanism, for example, a mechanism similar to the linear motion mechanism included in the stage 37 can be used. Then, the carriage 43 scans and moves along the X direction. A sub-scanning position detection device 44 is arranged between the guide member 41 and the carriage 43, and the position of the carriage 43 is measured. A head unit 45 is installed on the lower side of the carriage 43, and a droplet discharge head (not shown) is projected on the surface of the head unit 45 on the stage 37 side.

図４（ｂ）は、キャリッジを示す模式側面図である。図４（ｂ）に示すようにキャリッジ４３の半導体基板１側にはヘッドユニット４５と一対の照射部としての硬化ユニット４６が配置されている。ヘッドユニット４５の半導体基板１側には液滴を吐出する３個の液滴吐出ヘッド４７が凸設されている。液滴吐出ヘッド４７の個数は特に限定されず、吐出する機能液の種類に合わせて設定できる。   FIG. 4B is a schematic side view showing the carriage. As shown in FIG. 4B, a head unit 45 and a curing unit 46 as a pair of irradiation units are disposed on the carriage 43 on the semiconductor substrate 1 side. On the semiconductor substrate 1 side of the head unit 45, three liquid droplet ejection heads 47 that eject liquid droplets are provided so as to project. The number of droplet discharge heads 47 is not particularly limited, and can be set according to the type of functional liquid to be discharged.

硬化ユニット４６には吐出された液滴を硬化させる紫外線を照射する照射装置が配置されている。硬化ユニット４６は主走査方向においてヘッドユニット４５を挟んだ位置に配置されている。照射装置は発光ユニットと放熱板等から構成されている。発光ユニットには多数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子が配列して設置されている。このＬＥＤ素子は、電力の供給を受けて紫外線の光である紫外光を発光する素子である。   The curing unit 46 is provided with an irradiation device for irradiating ultraviolet rays that cure the discharged droplets. The curing unit 46 is disposed at a position sandwiching the head unit 45 in the main scanning direction. The irradiation device includes a light emitting unit and a heat radiating plate. A number of LED (Light Emitting Diode) elements are arranged in the light emitting unit. This LED element is an element that emits ultraviolet light, which is ultraviolet light, upon receiving power.

キャリッジ４３の図中上側には収容タンク４８が配置され、収容タンク４８には機能液が収容されている。液滴吐出ヘッド４７と収容タンク４８とは図示しないチューブにより接続され、収容タンク４８内の機能液がチューブを介して液滴吐出ヘッド４７に供給される。   A storage tank 48 is disposed on the upper side of the carriage 43 in the figure, and the functional liquid is stored in the storage tank 48. The droplet discharge head 47 and the storage tank 48 are connected by a tube (not shown), and the functional liquid in the storage tank 48 is supplied to the droplet discharge head 47 through the tube.

機能液は樹脂材料、硬化剤としての光重合開始剤、溶媒または分散媒を主材料とする。この主材料に顔料または染料等の色素や、親液性または撥液性等の表面改質材料等の機能性材料を添加することにより固有の機能を有する機能液を形成することができる。本実施形態では、例えば、白色の顔料を添加している。機能液の樹脂材料は樹脂膜を形成する材料である。樹脂材料としては、常温で液状であり、重合させることによりポリマーとなる材料であれば特に限定されない。さらに、粘性の小さい樹脂材料が好ましく、オリゴマーの形態であるのが好ましい。モノマーの形態であればさらに好ましい。光重合開始剤はポリマーの架橋性基に作用して架橋反応を進行させる添加剤であり、例えば、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール等を用いることができる。溶媒または分散媒は樹脂材料の粘度を調整するものである。機能液を液滴吐出ヘッドから吐出し易い粘度にすることにより、液滴吐出ヘッドは安定して機能液を吐出することができるようになる。   The functional liquid is mainly composed of a resin material, a photopolymerization initiator as a curing agent, a solvent or a dispersion medium. A functional liquid having an inherent function can be formed by adding a coloring material such as a pigment or a dye or a functional material such as a lyophilic or liquid repellent surface modifying material to the main material. In this embodiment, for example, a white pigment is added. The functional liquid resin material is a material for forming a resin film. The resin material is not particularly limited as long as the material is liquid at normal temperature and becomes a polymer by polymerization. Furthermore, a resin material having a low viscosity is preferable, and it is preferably in the form of an oligomer. A monomer form is more preferable. The photopolymerization initiator is an additive that acts on a crosslinkable group of the polymer to advance the crosslinking reaction. For example, benzyldimethyl ketal or the like can be used as the photopolymerization initiator. The solvent or the dispersion medium adjusts the viscosity of the resin material. By setting the viscosity at which the functional liquid can be easily discharged from the droplet discharge head, the droplet discharge head can stably discharge the functional liquid.

図４（ｃ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図である。図４（ｃ）に示すように、ヘッドユニット４５には液滴吐出ヘッド４７が配置され、液滴吐出ヘッド４７の表面にはノズルプレート４９が配置されている。ノズルプレート４９には複数のノズル５０が配列して形成されている。ノズル５０及びヘッドの数及び配置は特に限定されず吐出するパターンに合わせて設定される。本実施形態においては、例えば、１個のノズルプレート４９にはノズル５０の配列が１列形成され、１つの列には１５個のノズル５０が配置されている。   FIG. 4C is a schematic plan view showing the head unit. As shown in FIG. 4C, a droplet discharge head 47 is disposed in the head unit 45, and a nozzle plate 49 is disposed on the surface of the droplet discharge head 47. A plurality of nozzles 50 are arranged in the nozzle plate 49. The number and arrangement of the nozzles 50 and heads are not particularly limited, and are set according to the pattern to be ejected. In the present embodiment, for example, one nozzle plate 49 has an array of nozzles 50 formed in one row, and 15 nozzles 50 are arranged in one row.

硬化ユニット４６の下面には、照射口４６ａが形成されている。そして、照射装置が発光する紫外線が照射口４６ａから半導体基板１に向けて照射される。   An irradiation port 46 a is formed on the lower surface of the curing unit 46. Then, ultraviolet rays emitted from the irradiation device are irradiated toward the semiconductor substrate 1 from the irradiation port 46a.

図４（ｄ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図である。図４（ｄ）に示すように、液滴吐出ヘッド４７はノズルプレート４９を備え、ノズルプレート４９にはノズル５０が形成されている。ノズルプレート４９の上側であってノズル５０と相対する位置にはノズル５０と連通するキャビティ５１が形成されている。そして、液滴吐出ヘッド４７のキャビティ５１には機能液５２が供給される。   FIG. 4D is a schematic cross-sectional view of a main part for explaining the structure of the droplet discharge head. As shown in FIG. 4D, the droplet discharge head 47 includes a nozzle plate 49, and the nozzle 50 is formed on the nozzle plate 49. A cavity 51 communicating with the nozzle 50 is formed at a position above the nozzle plate 49 and facing the nozzle 50. Then, the functional liquid 52 is supplied to the cavity 51 of the droplet discharge head 47.

キャビティ５１の上側には上下方向に振動してキャビティ５１内の容積を拡大縮小する振動板５３が設置されている。振動板５３の上側でキャビティ５１と対向する場所には上下方向に伸縮して振動板５３を振動させる圧電素子５４が配設されている。圧電素子５４が上下方向に伸縮して振動板５３を加圧して振動し、振動板５３がキャビティ５１内の容積を拡大縮小してキャビティ５１を加圧する。それにより、キャビティ５１内の圧力が変動し、キャビティ５１内に供給された機能液５２はノズル５０を通って吐出される。   On the upper side of the cavity 51, a vibration plate 53 that vibrates in the vertical direction and enlarges or reduces the volume in the cavity 51 is installed. A piezoelectric element 54 that extends and contracts in the vertical direction and vibrates the vibration plate 53 is disposed at a location facing the cavity 51 on the upper side of the vibration plate 53. The piezoelectric element 54 expands and contracts in the vertical direction to pressurize and vibrate the diaphragm 53, and the diaphragm 53 expands and contracts the volume in the cavity 51 to pressurize the cavity 51. Thereby, the pressure in the cavity 51 fluctuates, and the functional liquid 52 supplied into the cavity 51 is discharged through the nozzle 50.

液滴吐出ヘッド４７が圧電素子５４を制御駆動するためのノズル駆動信号を受けると、圧電素子５４が伸張して、振動板５３がキャビティ５１内の容積を縮小する。その結果、液滴吐出ヘッド４７のノズル５０から縮小した容積分の機能液５２が液滴５５となって吐出される。   When the droplet discharge head 47 receives a nozzle drive signal for controlling and driving the piezoelectric element 54, the piezoelectric element 54 expands and the diaphragm 53 reduces the volume in the cavity 51. As a result, the functional fluid 52 corresponding to the reduced volume is ejected as droplets 55 from the nozzles 50 of the droplet ejection head 47.

（後処理部）
図５は後処理部の構成を示す概略斜視図である。図５（ａ）に示すように、後処理部１１は基台５７を備え、基台５７上にはＸ方向に延在する一対の案内レール５８が設置されている。案内レール５８上には案内レール５８に沿ってＸ方向に移動するステージ５９が設置されている。ステージ５９は直動機構を備え、往復移動することができる。 (Post-processing section)
FIG. 5 is a schematic perspective view showing the configuration of the post-processing unit. As shown in FIG. 5A, the post-processing unit 11 includes a base 57, and a pair of guide rails 58 extending in the X direction are installed on the base 57. A stage 59 that moves in the X direction along the guide rail 58 is installed on the guide rail 58. The stage 59 includes a linear motion mechanism and can reciprocate.

ステージ５９の上面には載置面５９ａが設置され、載置面５９ａには吸引式のチャック機構が形成されている。搬送部１３が半導体基板１を載置面５９ａに載置するとき、チャック機構を作動させることにより、半導体基板１を載置面５９ａに固定することができる。   A placement surface 59a is installed on the upper surface of the stage 59, and a suction chuck mechanism is formed on the placement surface 59a. When the transport unit 13 places the semiconductor substrate 1 on the placement surface 59a, the semiconductor substrate 1 can be fixed to the placement surface 59a by operating the chuck mechanism.

ステージ５９が−Ｘ方向に位置するときの載置面５９ａの場所が中継場所１１ａとなっている。この載置面５９ａは把持部１３ａの動作範囲内に露出するように設置されている。従って、搬送部１３は容易に半導体基板１を載置面５９ａに載置することができる。半導体基板１に後処理が行われた後、半導体基板１は中継場所１１ａである載置面５９ａ上にて待機する。従って、搬送部１３の把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持して移動することができる。   The place of the placement surface 59a when the stage 59 is positioned in the −X direction is the relay place 11a. The placement surface 59a is installed so as to be exposed within the operating range of the gripping portion 13a. Therefore, the transport unit 13 can easily place the semiconductor substrate 1 on the placement surface 59a. After the post-processing is performed on the semiconductor substrate 1, the semiconductor substrate 1 stands by on the placement surface 59a which is the relay place 11a. Therefore, the grip part 13a of the transport part 13 can easily grip the semiconductor substrate 1 and move it.

基台５７のＸ方向には平板状の支持部６０が立設されている。支持部６０の−Ｘ側の面において上側にはＹ方向に延在する案内レール６１が設置されている。そして、案内レール６１と対向する場所には案内レール６１に沿ってＹ方向に移動するキャリッジ６２が設置されている。キャリッジ６２は直動機構を備え、往復移動することができる。この直動機構は昇降装置１６が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。   A flat support 60 is erected in the X direction of the base 57. A guide rail 61 extending in the Y direction is provided on the upper side of the surface of the support portion 60 on the −X side. A carriage 62 that moves in the Y direction along the guide rail 61 is installed at a location facing the guide rail 61. The carriage 62 includes a linear motion mechanism and can reciprocate. As this linear motion mechanism, a mechanism similar to the linear motion mechanism included in the lifting device 16 can be used.

キャリッジ６２の基台５７側にはランプユニット６３と温風ユニット６４とが設置されている。ランプユニット６３は半導体基板１に紫外線を照射して、塗布された機能液５２を硬化する装置である。ランプユニット６３は、例えばメタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ等のランプａを用いることができる。より具体的には、ランプユニット６３には、Ｆｕｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ社製のＨランプ、Ｄランプ、Ｖランプ等の市販されているランプを用いることができる。   A lamp unit 63 and a hot air unit 64 are installed on the base 57 side of the carriage 62. The lamp unit 63 is an apparatus that cures the applied functional liquid 52 by irradiating the semiconductor substrate 1 with ultraviolet rays. As the lamp unit 63, for example, a lamp a such as a metal halide lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, a chemical lamp, a low pressure mercury lamp, or a high pressure mercury lamp can be used. More specifically, the lamp unit 63 may be a commercially available lamp such as an H lamp, a D lamp, or a V lamp manufactured by Fusion System.

温風ユニット６４は半導体基板１に温風を送風して、塗布された機能液５２を硬化する装置である。温風ユニット６４は送風機、ヒーター及び温風温度を調節する制御装置等により構成されている。送風機は特に限定されないが、例えば、ファンとモーター等により構成することができる。ヒーターも特に限定されないが、例えば、電熱線を採用することができる。これにより、半導体基板１にダメージを与えずに機能液５２を硬化するようになっている。後処理部１１はランプユニット６３から紫外線を照射し、温風ユニット６４から温風を送風しながらキャリッジ６２を往復運動させる。これにより、広い範囲に紫外線の照射と温風の吹きつけをすることが可能になっている。   The warm air unit 64 is a device that blows warm air to the semiconductor substrate 1 and cures the applied functional liquid 52. The hot air unit 64 includes a blower, a heater, a control device that adjusts the temperature of the hot air, and the like. Although a blower is not specifically limited, For example, it can comprise with a fan, a motor, etc. The heater is not particularly limited, and for example, a heating wire can be adopted. As a result, the functional liquid 52 is cured without damaging the semiconductor substrate 1. The post-processing unit 11 irradiates ultraviolet rays from the lamp unit 63 and reciprocates the carriage 62 while blowing warm air from the warm air unit 64. This makes it possible to irradiate ultraviolet rays and blow warm air over a wide range.

後処理部１１は外装部６５により全体が覆われている。外装部６５の内部には上下に移動可能な戸部６６が設置されている。そして、図５（ｂ）に示すように、ステージ５９がキャリッジ６２と対向する場所に移動したあと、戸部６６が下降する。これにより、ランプユニット６３が照射する紫外線が後処理部１１の外に漏れないようになっている。   The entire post-processing unit 11 is covered with an exterior unit 65. A door 66 that can move up and down is installed inside the exterior portion 65. Then, as shown in FIG. 5B, after the stage 59 has moved to a location facing the carriage 62, the door 66 is lowered. Thereby, the ultraviolet rays irradiated by the lamp unit 63 are prevented from leaking out of the post-processing unit 11.

（収納部）
図６（ａ）は収納部を示す模式正面図であり、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は収納部を示す模式側面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、収納部１２は基台６９を備えている。基台６９の内部には昇降装置７０が設置されている。昇降装置７０は供給部８に設置された昇降装置１６と同様の装置を用いることができる。基台６９の上側には昇降板７１が昇降装置７０と接続して設置されている。そして、昇降板７１は昇降装置７０により昇降させられる。昇降板７１の上には直方体状の収納容器１８が設置され、収納容器１８の中には半導体基板１が収納されている。収納容器１８は供給部８に設置された収納容器１８と同じ容器が用いられている。 (Storage section)
FIG. 6A is a schematic front view showing the storage portion, and FIGS. 6B and 6C are schematic side views showing the storage portion. As shown in FIGS. 6A and 6B, the storage unit 12 includes a base 69. An elevating device 70 is installed inside the base 69. The lifting device 70 can be the same device as the lifting device 16 installed in the supply unit 8. A lifting plate 71 is connected to the lifting device 70 on the upper side of the base 69. The lifting plate 71 is lifted and lowered by the lifting device 70. A rectangular parallelepiped storage container 18 is installed on the lifting plate 71, and the semiconductor substrate 1 is stored in the storage container 18. The same container as the storage container 18 installed in the supply unit 8 is used as the storage container 18.

基台６９のＹ方向側には支持部材７２を介して、基板押出部７３と中継台７４とが設置されている。収納容器１８のＹ方向側の場所において基板押出部７３の上に中継台７４が重ねて配置されている。基板押出部７３はＹ方向に移動する腕部７３ａと腕部７３ａを駆動する直動機構とを備えている。この直動機構は直線状に移動する機構であれば特に限定されない、本実施形態では、例えば、圧縮空気にて作動するエアーシリンダーを採用している。中継台７４上には半導体基板１が載置され、この半導体基板１のＹ方向側の一端の中央に腕部７３ａが接触可能となっている。   A substrate extruding portion 73 and a relay stand 74 are installed on the Y direction side of the base 69 via a support member 72. A relay stand 74 is disposed on the substrate push-out unit 73 at a location on the Y direction side of the storage container 18. The substrate push-out portion 73 includes an arm portion 73a that moves in the Y direction and a linear motion mechanism that drives the arm portion 73a. This linear motion mechanism is not particularly limited as long as it is a mechanism that moves linearly. In this embodiment, for example, an air cylinder that operates with compressed air is employed. The semiconductor substrate 1 is placed on the relay stand 74, and the arm portion 73 a can come into contact with the center of one end of the semiconductor substrate 1 on the Y direction side.

基板押出部７３が腕部７３ａを−Ｙ方向に移動させることにより、腕部７３ａが半導体基板１を−Ｙ方向に移動させる。中継台７４は半導体基板１のＸ方向の幅と略同じ幅の凹部が形成され、半導体基板１はこの凹部に沿って移動する。そして、この凹部により半導体基板１のＸ方向の位置が決められる。その結果、図６（ｃ）に示すように、半導体基板１が収納容器１８の中に移動させられる。収納容器１８にはレール１８ｃが形成されており、レール１８ｃは中継台７４に形成された凹部の延長線上に位置するようになっている。そして、基板押出部７３によって半導体基板１はレール１８ｃに沿って移動させられる。これにより、半導体基板１は収納容器１８に品質良く収納される。   The substrate pushing part 73 moves the arm part 73a in the −Y direction, so that the arm part 73a moves the semiconductor substrate 1 in the −Y direction. The relay stand 74 is formed with a recess having a width substantially the same as the width of the semiconductor substrate 1 in the X direction, and the semiconductor substrate 1 moves along the recess. And the position of the X direction of the semiconductor substrate 1 is determined by this recessed part. As a result, the semiconductor substrate 1 is moved into the storage container 18 as shown in FIG. A rail 18 c is formed in the storage container 18, and the rail 18 c is positioned on an extension line of a recess formed in the relay stand 74. Then, the semiconductor substrate 1 is moved along the rail 18 c by the substrate push-out unit 73. Thereby, the semiconductor substrate 1 is stored in the storage container 18 with high quality.

搬送部１３が中継台７４上に半導体基板１を移動した後、昇降装置７０が収納容器１８を上昇させる。そして、基板押出部７３が腕部７３ａを駆動して半導体基板１を収納容器１８内に移動させる。このようにして収納部１２は半導体基板１を収納容器１８内に収納する。収納容器１８内に所定の枚数の半導体基板１が収納された後、操作者は半導体基板１が収納された収納容器１８と空の収納容器１８とを置き換える。これにより、操作者は複数の半導体基板１をまとめて次の工程に持ち運ぶことができる。   After the transport unit 13 moves the semiconductor substrate 1 onto the relay stand 74, the lifting device 70 raises the storage container 18. And the board | substrate extrusion part 73 drives the arm part 73a, and moves the semiconductor substrate 1 in the storage container 18. FIG. In this way, the storage unit 12 stores the semiconductor substrate 1 in the storage container 18. After the predetermined number of semiconductor substrates 1 are stored in the storage container 18, the operator replaces the storage container 18 in which the semiconductor substrate 1 is stored with the empty storage container 18. Thus, the operator can carry the plurality of semiconductor substrates 1 together to the next process.

収納部１２は収納する半導体基板１を載置する中継場所１２ａを有している。搬送部１３は半導体基板１を中継場所１２ａに載置するだけで、収納部１２と連携して半導体基板１を収納容器１８に収納することができる。   The storage unit 12 has a relay place 12a on which the semiconductor substrate 1 to be stored is placed. The transport unit 13 can store the semiconductor substrate 1 in the storage container 18 in cooperation with the storage unit 12 only by placing the semiconductor substrate 1 on the relay location 12a.

（搬送部）
次に、半導体基板１を搬送する搬送部１３について図７に従って説明する。図７は、搬送部の構成を示す概略斜視図である。図７に示すように、搬送部１３は平板状に形成された基台７７を備えている。基台７７上には支持台７８が配置されている。支持台７８の内部には空洞が形成され、この空洞にはモーター、角度検出器、減速機等から構成させる回転機構７８ａが設置されている。そして、モーターの出力軸は減速機と接続され、減速機の出力軸は支持台７８の上側に配置された第１腕部７９と接続されている。また、角度検出器がモーターの出力軸と連結され、モーターの出力軸の回転角度を検出する。これにより、回転機構７８ａは第１腕部７９の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。 (Transport section)
Next, the conveyance part 13 which conveys the semiconductor substrate 1 is demonstrated according to FIG. FIG. 7 is a schematic perspective view illustrating the configuration of the transport unit. As shown in FIG. 7, the conveyance part 13 is provided with the base 77 formed in flat form. A support stand 78 is disposed on the base 77. A cavity is formed inside the support stand 78, and a rotating mechanism 78a configured from a motor, an angle detector, a speed reducer, and the like is installed in the cavity. The output shaft of the motor is connected to a speed reducer, and the output shaft of the speed reducer is connected to a first arm 79 disposed on the upper side of the support base 78. An angle detector is connected to the output shaft of the motor and detects the rotation angle of the output shaft of the motor. Thereby, the rotation mechanism 78a can detect the rotation angle of the 1st arm part 79, and can rotate it to a desired angle.

第１腕部７９上において支持台７８と反対側の端には回転機構８０が設置されている。回転機構８０はモーター、角度検出器、減速機等により構成され、支持台７８の内部に設置された回転機構７８ａと同様の機能を備えている。そして、回転機構８０の出力軸は第２腕部８１と接続されている。これにより、回転機構８０は第２腕部８１の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。この回転機構８０と支持台７８の内部に設置された回転機構７８ａとが回転部に相当する。   A rotation mechanism 80 is installed on the end of the first arm 79 opposite to the support base 78. The rotation mechanism 80 includes a motor, an angle detector, a speed reducer, and the like, and has the same function as the rotation mechanism 78 a installed inside the support base 78. The output shaft of the rotation mechanism 80 is connected to the second arm portion 81. Accordingly, the rotation mechanism 80 can detect the rotation angle of the second arm portion 81 and rotate it to a desired angle. The rotation mechanism 80 and the rotation mechanism 78a installed inside the support base 78 correspond to a rotation unit.

第２腕部８１上において回転機構８０と反対側の端には昇降装置８２が配置されている。昇降装置８２は直動機構を備え、直動機構を駆動することにより伸縮することができる。この直動機構は供給部８の昇降装置１６と同様の機構を用いることができる。昇降装置８２の下側には回転装置８３が配置されている。   On the second arm portion 81, a lifting device 82 is disposed at the end opposite to the rotation mechanism 80. The elevating device 82 includes a linear motion mechanism, and can be expanded and contracted by driving the linear motion mechanism. As this linear motion mechanism, a mechanism similar to the lifting device 16 of the supply unit 8 can be used. A rotating device 83 is disposed below the lifting device 82.

回転装置８３は回転角度を制御可能であれば良く、各種モーターと回転角度センサーとを組み合わせて構成することができる。他にも、回転角度を所定の角度にて回転できるステップモーターを用いることができる。本実施形態では、例えば、ステップモーターを採用している。さらに減速装置を配置しても良い。さらに細かな角度で回転させることができる。   The rotation device 83 only needs to be able to control the rotation angle, and can be configured by combining various motors and a rotation angle sensor. In addition, a step motor capable of rotating at a predetermined rotation angle can be used. In this embodiment, for example, a step motor is employed. Further, a speed reducer may be arranged. It can be rotated at a finer angle.

回転装置８３の下側には把持部１３ａが配置されている。そして、把持部１３ａは回転装置８３の回転軸と接続されている。従って、搬送部１３は回転装置８３を駆動することにより把持部１３ａを回転させることができる。さらに、搬送部１３は昇降装置８２を駆動することにより把持部１３ａを昇降させることができる。   A gripping portion 13 a is disposed below the rotating device 83. The grip 13 a is connected to the rotation shaft of the rotation device 83. Therefore, the conveyance unit 13 can rotate the gripping unit 13 a by driving the rotating device 83. Furthermore, the conveyance part 13 can raise / lower the holding part 13a by driving the raising / lowering apparatus 82. FIG.

把持部１３ａは４本の直線状の指部１３ｃを有し、指部１３ｃの先端には半導体基板１を吸引して吸着させる吸着機構が形成されている。そして、把持部１３ａはこの吸着機構を作動させて、半導体基板１を把持することができる。   The gripping portion 13a has four linear finger portions 13c, and a suction mechanism that sucks and sucks the semiconductor substrate 1 is formed at the tip of the finger portion 13c. And the holding part 13a can hold | grip the semiconductor substrate 1 by operating this adsorption | suction mechanism.

基台７７の−Ｙ方向側には制御装置８４が設置されている。制御装置８４には中央演算装置、記憶部、インターフェース、アクチュエーター駆動回路、入力装置、表示装置等を備えている。アクチュエーター駆動回路は回転機構７８ａ、回転機構８０、昇降装置８２、回転装置８３、把持部１３ａの吸着機構を駆動する回路である。そして、これらの装置及び回路はインターフェースを介して中央演算装置と接続されている。他にも角度検出器がインターフェースを介して中央演算装置と接続されている。記憶部には搬送部１３を制御する動作手順を示したプログラムソフトや制御に用いるデータが記憶されている。中央演算装置はプログラムソフトに従って搬送部１３を制御する装置である。制御装置８４は搬送部１３に配置された検出器の出力を入力して把持部１３ａの位置と姿勢とを検出する。そして、制御装置８４は回転機構７８ａ及び回転機構８０を駆動して把持部１３ａを所定の位置に移動させる制御を行う。   A control device 84 is installed on the −Y direction side of the base 77. The control device 84 includes a central processing unit, a storage unit, an interface, an actuator drive circuit, an input device, a display device, and the like. The actuator drive circuit is a circuit that drives the rotation mechanism 78a, the rotation mechanism 80, the elevating device 82, the rotation device 83, and the suction mechanism of the grip portion 13a. These devices and circuits are connected to the central processing unit via an interface. In addition, an angle detector is connected to the central processing unit via an interface. The storage unit stores program software indicating operation procedures for controlling the transport unit 13 and data used for control. The central processing unit is a device that controls the transport unit 13 in accordance with program software. The control device 84 receives the output of the detector arranged in the transport unit 13 and detects the position and posture of the grip unit 13a. And the control apparatus 84 performs the control which drives the rotation mechanism 78a and the rotation mechanism 80, and moves the holding part 13a to a predetermined position.

（描画方法）
次に上述した液滴吐出装置７を用いた描画方法について図８及び図９にて説明する。図８は、描画方法を示すためのフローチャートであり、図９は描画方法を説明するための模式図である。図８のフローチャートにおいて、ステップＳ１は搬入工程に相当し、供給部が収納容器から半導体基板を中継場所に移動する工程である。次にステップＳ２に移行する。ステップＳ２は、第１搬送工程に相当する。この工程は、搬送部が供給部の中継場所から前処理部の中継場所へ半導体基板を移動する工程である。次にステップＳ３に移行する。ステップＳ３は、前処理工程に相当する。この工程は、前処理部が半導体基板の表面に前処理を施す工程である。次にステップＳ４に移行する。ステップＳ４は、第２搬送工程に相当する。この工程は、搬送部が前処理部の中継場所から塗布部の中継場所へ半導体基板を移動する工程である。次にステップＳ５に移行する。ステップＳ５は、描画工程に相当する。この工程は、半導体基板に各種マークを描画する工程である。次にステップＳ６に移行する。ステップＳ６は、第３搬送工程に相当する。この工程は、搬送部が塗布部の中継場所から後処理部の中継場所へ半導体基板を移動する工程である。次にステップＳ７に移行する。ステップＳ７は、後処理工程に相当する。この工程は、後処理部が半導体基板の表面に塗布された機能液を固化する工程である。次にステップＳ８に移行する。ステップＳ８は、第４搬送工程に相当する。この工程は、搬送部が後処理部の中継場所から収納部の中継場所へ半導体基板を移動する工程である。次にステップＳ９に移行する。ステップＳ９は収納工程に相当し、収納部が中継場所から半導体基板を収納容器に移動する工程である。以上の工程にて、半導体基板１に各種マークを描画する製造工程を終了する。 (Drawing method)
Next, a drawing method using the above-described droplet discharge device 7 will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a flowchart for illustrating a drawing method, and FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the drawing method. In the flowchart of FIG. 8, step S1 corresponds to a carry-in process, in which the supply unit moves the semiconductor substrate from the storage container to a relay location. Next, the process proceeds to step S2. Step S2 corresponds to a first transport process. This process is a process in which the transport unit moves the semiconductor substrate from the relay location of the supply unit to the relay location of the pretreatment unit. Next, the process proceeds to step S3. Step S3 corresponds to a pretreatment process. This step is a step in which the pretreatment unit pretreats the surface of the semiconductor substrate. Next, the process proceeds to step S4. Step S4 corresponds to a second transport process. This process is a process in which the transport unit moves the semiconductor substrate from the relay location of the pretreatment unit to the relay location of the coating unit. Next, the process proceeds to step S5. Step S5 corresponds to a drawing process. This step is a step of drawing various marks on the semiconductor substrate. Next, the process proceeds to step S6. Step S6 corresponds to a third transport process. This process is a process in which the transport unit moves the semiconductor substrate from the relay location of the coating unit to the relay location of the post-processing unit. Next, the process proceeds to step S7. Step S7 corresponds to a post-processing step. This step is a step in which the post-processing unit solidifies the functional liquid applied to the surface of the semiconductor substrate. Next, the process proceeds to step S8. Step S8 corresponds to a fourth transport process. This step is a step in which the transfer unit moves the semiconductor substrate from the relay location of the post-processing unit to the relay location of the storage unit. Next, the process proceeds to step S9. Step S9 corresponds to a storage process, in which the storage unit moves the semiconductor substrate from the relay location to the storage container. Through the above steps, the manufacturing process for drawing various marks on the semiconductor substrate 1 is completed.

次に、図９を用いて、図８に示したステップと対応させて、製造方法を詳細に説明する。
図９（ａ）はステップＳ１，Ｓ２，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ９に対応する図であり、図９（ｂ）はステップＳ３，Ｓ４，Ｓ７，Ｓ８に対応する図である。図９（ａ）に示すように、ステップＳ１の搬入工程では収納容器１８に半導体基板１が収納されている。そして、供給部８は基板引出部２２を駆動することにより、半導体基板１を中継場所８ａに移動させる。これにより、搬送部１３が半導体基板１を把持し易くすることができる。 Next, the manufacturing method will be described in detail with reference to FIG. 9 in association with the steps shown in FIG.
FIG. 9A is a diagram corresponding to steps S1, S2, S5, S6, and S9, and FIG. 9B is a diagram corresponding to steps S3, S4, S7, and S8. As shown in FIG. 9A, the semiconductor substrate 1 is stored in the storage container 18 in the carrying-in process of step S1. Then, the supply unit 8 drives the substrate drawing unit 22 to move the semiconductor substrate 1 to the relay location 8a. Thereby, the conveyance part 13 can make it easy to hold | grip the semiconductor substrate 1. FIG.

ステップＳ２の第１搬送工程において、搬送部１３は、中継場所８ａの半導体基板１と対向する場所に把持部１３ａを移動させる。そして、搬送部１３は、把持部１３ａに半導体基板１を吸着させることにより、半導体基板１を把持する。次に、搬送部１３は把持部１３ａを上昇させた後、前処理部９の中継場所９ａと対向する場所に移動させる。続いて、搬送部１３は把持部１３ａを下降させた後、半導体基板１の吸着を解除することにより、半導体基板１を前処理部９の中継場所９ａに載置する。その結果、図９（ｂ）に示すように、前処理部９の中継場所９ａ上に半導体基板１が載置される。   In the first transfer process of step S2, the transfer unit 13 moves the gripping unit 13a to a location facing the semiconductor substrate 1 at the relay location 8a. And the conveyance part 13 hold | grips the semiconductor substrate 1 by making the holding part 13a adsorb | suck the semiconductor substrate 1. FIG. Next, the transport unit 13 raises the gripping unit 13 a and then moves the gripping unit 13 a to a location facing the relay location 9 a of the preprocessing unit 9. Subsequently, the transport unit 13 lowers the gripping unit 13 a and then releases the suction of the semiconductor substrate 1 to place the semiconductor substrate 1 on the relay place 9 a of the preprocessing unit 9. As a result, as shown in FIG. 9B, the semiconductor substrate 1 is placed on the relay location 9 a of the preprocessing unit 9.

ステップＳ３の前処理工程において、前処理部９はステージ２６を駆動することにより、中継場所９ａに載置された半導体基板１を前処理部９の内部に移動させる。そして、前処理部９は半導体基板１に実装された半導体装置３に紫外線を照射することにより、半導体装置３の表面を改質する。これにより、描画するマークの外観品質を向上させることができる。前処理を行った後に前処理部９はステージ２６を駆動することにより、半導体基板１を中継場所９ａに移動させる。これにより、搬送部１３が半導体基板１を把持し易くすることができる。   In the preprocessing step of step S3, the preprocessing unit 9 drives the stage 26 to move the semiconductor substrate 1 placed on the relay location 9a into the preprocessing unit 9. The pretreatment unit 9 modifies the surface of the semiconductor device 3 by irradiating the semiconductor device 3 mounted on the semiconductor substrate 1 with ultraviolet rays. Thereby, the appearance quality of the mark to be drawn can be improved. After performing the pretreatment, the pretreatment unit 9 drives the stage 26 to move the semiconductor substrate 1 to the relay location 9a. Thereby, the conveyance part 13 can make it easy to hold | grip the semiconductor substrate 1. FIG.

ステップＳ４の第２搬送工程において、搬送部１３は、中継場所９ａの半導体基板１と対向する場所に把持部１３ａを移動させる。そして、搬送部１３は把持部１３ａを下降して半導体基板１を吸着させることにより、把持部１３ａに半導体基板１を把持させる。次に、搬送部１３は把持部１３ａを上昇させた後、塗布部１０の中継場所１０ａと対向する場所に移動させる。続いて、搬送部１３は把持部１３ａを下降させた後、半導体基板１の吸着を解除することにより、半導体基板１を塗布部１０の中継場所１０ａに載置する。その結果、図９（ａ）に示すように、塗布部１０の中継場所１０ａに位置するステージ３７上に半導体基板１が載置される。   In the second transfer process of step S4, the transfer unit 13 moves the gripping unit 13a to a location facing the semiconductor substrate 1 at the relay location 9a. And the conveyance part 13 makes the holding part 13a hold | grip the semiconductor substrate 1 by descending | holding the holding part 13a and attracting | sucking the semiconductor substrate 1. FIG. Next, the transport unit 13 raises the gripping unit 13a and then moves the gripping unit 13a to a location facing the relay location 10a of the application unit 10. Subsequently, the transport unit 13 lowers the gripping unit 13 a and then releases the suction of the semiconductor substrate 1 to place the semiconductor substrate 1 on the relay location 10 a of the coating unit 10. As a result, as shown in FIG. 9A, the semiconductor substrate 1 is placed on the stage 37 positioned at the relay location 10 a of the application unit 10.

ステップＳ５の描画工程において、塗布部１０はチャック機構を作動させてステージ３７上に載置された半導体基板１をステージ３７に保持する。そして、塗布部１０はステージ３７及びキャリッジ４３を走査移動しながら、液滴吐出ヘッド４７に形成されたノズル５０から液滴５５を吐出する。これにより、半導体装置３の表面には会社名マーク４、機種コード５、製造番号６等のマークが描画される。キャリッジ４３に設置された硬化ユニット４６からマークに紫外線が照射される。マークを形成する機能液５２には紫外線により重合が開始する光重合開始剤が含まれているため、マークの表面が固化される。描画を行った後に塗布部１０は半導体基板１が載置されたステージ３７を中継場所１０ａに移動させる。これにより、搬送部１３が半導体基板１を把持し易くすることができる。そして、塗布部１０はチャック機構の動作を停止して半導体基板１の保持を解除する。   In the drawing process of step S <b> 5, the coating unit 10 operates the chuck mechanism to hold the semiconductor substrate 1 placed on the stage 37 on the stage 37. The application unit 10 ejects droplets 55 from the nozzles 50 formed on the droplet ejection head 47 while scanning and moving the stage 37 and the carriage 43. Thereby, marks such as the company name mark 4, the model code 5, and the production number 6 are drawn on the surface of the semiconductor device 3. The curing unit 46 installed on the carriage 43 irradiates the mark with ultraviolet rays. Since the functional liquid 52 for forming the mark contains a photopolymerization initiator that starts polymerization by ultraviolet rays, the surface of the mark is solidified. After drawing, the coating unit 10 moves the stage 37 on which the semiconductor substrate 1 is placed to the relay location 10a. Thereby, the conveyance part 13 can make it easy to hold | grip the semiconductor substrate 1. FIG. Then, the application unit 10 stops the operation of the chuck mechanism and releases the holding of the semiconductor substrate 1.

ステップＳ６の第３搬送工程において、搬送部１３は中継場所１０ａの半導体基板１と対向する場所に把持部１３ａを移動させる。そして、搬送部１３は、把持部１３ａを下降して半導体基板１を吸着させることにより、半導体基板１を把持する。次に、搬送部１３は把持部１３ａを上昇させた後、後処理部１１の中継場所１１ａと対向する場所に移動させる。続いて、搬送部１３は把持部１３ａを下降させた後、半導体基板１の吸着を解除することにより、半導体基板１を後処理部１１の中継場所１１ａに載置する。その結果、図９（ｂ）に示すように、後処理部１１の中継場所１１ａに位置するステージ５９上に半導体基板１が載置される。   In the third transfer step of step S6, the transfer unit 13 moves the gripping unit 13a to a location facing the semiconductor substrate 1 at the relay location 10a. Then, the transfer unit 13 holds the semiconductor substrate 1 by lowering the holding unit 13 a to attract the semiconductor substrate 1. Next, the transport unit 13 raises the gripping unit 13a and then moves the gripping unit 13a to a location facing the relay location 11a of the post-processing unit 11. Subsequently, the transport unit 13 lowers the gripping unit 13 a and then releases the suction of the semiconductor substrate 1, thereby placing the semiconductor substrate 1 on the relay location 11 a of the post-processing unit 11. As a result, as shown in FIG. 9B, the semiconductor substrate 1 is placed on the stage 59 located at the relay location 11 a of the post-processing unit 11.

ステップＳ７の後処理工程において、後処理部１１はステージ５９を駆動することにより、中継場所１１ａに載置された半導体基板１を後処理部１１の内部に移動させる。そして、後処理部１１は半導体基板１に実装された半導体装置３に紫外線の照射と温風の吹きつけと行う。これにより半導体装置３に描画されたマークが固化しさらに硬化する。後処理を行った後に後処理部１１はステージ５９を駆動することにより、半導体基板１を中継場所１１ａに移動させる。これにより、搬送部１３が半導体基板１を把持し易くすることができる。   In the post-processing step of Step S <b> 7, the post-processing unit 11 drives the stage 59 to move the semiconductor substrate 1 placed on the relay location 11 a into the post-processing unit 11. Then, the post-processing unit 11 performs ultraviolet irradiation and hot air blowing on the semiconductor device 3 mounted on the semiconductor substrate 1. Thereby, the mark drawn on the semiconductor device 3 is solidified and further cured. After the post-processing, the post-processing unit 11 drives the stage 59 to move the semiconductor substrate 1 to the relay location 11a. Thereby, the conveyance part 13 can make it easy to hold | grip the semiconductor substrate 1. FIG.

ステップＳ８の第４搬送工程において、搬送部１３は中継場所１１ａの半導体基板１と対向する場所に把持部１３ａを移動させる。そして、搬送部１３は、把持部１３ａを下降して半導体基板１を吸着させることにより、半導体基板１を把持する。次に、搬送部１３は把持部１３ａを上昇させた後、収納部１２の中継場所１２ａと対向する場所に移動させる。続いて、搬送部１３は把持部１３ａを下降させた後、半導体基板１の吸着を解除することにより、半導体基板１を収納部１２の中継場所１２ａに載置する。その結果、図９（ａ）に示すように、収納部１２の中継場所１２ａに位置する中継台７４上に半導体基板１が載置される。収納部１２に中継場所１２ａが設置されているため、搬送部１３は半導体基板１を収納部１２に載置し易くすることができる。   In the fourth transfer step of step S8, the transfer unit 13 moves the gripping unit 13a to a location facing the semiconductor substrate 1 at the relay location 11a. Then, the transfer unit 13 holds the semiconductor substrate 1 by lowering the holding unit 13 a to attract the semiconductor substrate 1. Next, the transport unit 13 raises the gripping unit 13 a and then moves the gripping unit 13 a to a location facing the relay location 12 a of the storage unit 12. Subsequently, the transport unit 13 lowers the gripping unit 13 a and then releases the suction of the semiconductor substrate 1 to place the semiconductor substrate 1 on the relay location 12 a of the storage unit 12. As a result, as shown in FIG. 9A, the semiconductor substrate 1 is placed on the relay stand 74 located at the relay place 12 a of the storage unit 12. Since the relay place 12 a is installed in the storage unit 12, the transport unit 13 can easily place the semiconductor substrate 1 on the storage unit 12.

ステップＳ９の収納工程において、収納部１２は昇降装置７０を駆動して収納容器１８を上昇させる。これにより、収納容器１８の空いている場所が半導体基板１の延長線上に位置するようになる。次に、収納部１２は基板押出部７３を駆動することにより、中継場所１２ａの中継台７４上に載置された半導体基板１を収納容器１８に移動させる。その結果、収納容器１８に半導体基板１が収納される。以上の工程にて、半導体基板１に各種マークを描画する製造工程を終了する。   In the storage step of step S9, the storage unit 12 drives the lifting device 70 to raise the storage container 18. Thereby, the vacant place of the storage container 18 is positioned on the extension line of the semiconductor substrate 1. Next, the storage unit 12 drives the substrate push-out unit 73 to move the semiconductor substrate 1 placed on the relay stand 74 in the relay place 12 a to the storage container 18. As a result, the semiconductor substrate 1 is stored in the storage container 18. Through the above steps, the manufacturing process of drawing various marks on the semiconductor substrate 1 is completed.

上述したように、本実施形態によれば、以下の効果を有する。
（１）本実施形態によれば、前処理部９、塗布部１０及び後処理部１１はそれぞれ中継場所９ａ，１０ａ，１１ａを有しており、処理前後にワークを中継場所９ａ，１０ａ，１１ａに待機させる。そして各部は中継場所９ａ，１０ａ，１１ａに載置された半導体基板１を取り込んで処理を行い、処理が実施された半導体基板１を中継場所９ａ，１０ａ，１１ａにて待機させる。そして、搬送部１３が半導体基板１を各部の中継場所９ａ，１０ａ，１１ａに搬送する。従って、搬送部１３が前処理部９、塗布部１０及び後処理部１１の内部に、直接、半導体基板１を搬送し難い構造のときにも、各部が処理できるように搬送部１３は半導体基板１を搬送することができる。 As described above, this embodiment has the following effects.
(1) According to this embodiment, the pre-processing unit 9, the coating unit 10, and the post-processing unit 11 have relay locations 9a, 10a, and 11a, respectively, and the workpieces are relayed before and after the processing. To wait. Then, each unit takes in the semiconductor substrate 1 placed at the relay locations 9a, 10a, and 11a and performs processing, and places the processed semiconductor substrate 1 on standby at the relay locations 9a, 10a, and 11a. And the conveyance part 13 conveys the semiconductor substrate 1 to the relay location 9a, 10a, 11a of each part. Therefore, even when the transport unit 13 has a structure in which it is difficult to transport the semiconductor substrate 1 directly into the pre-processing unit 9, the coating unit 10, and the post-processing unit 11, the transport unit 13 is capable of processing each unit. 1 can be conveyed.

（２）本実施形態によれば、供給部８は中継場所８ａを有しており、半導体基板１を中継場所８ａに待機させる。そして、搬送部１３は供給部８の中継場所８ａにある半導体基板１を搬送する。同様に、収納部１２は中継場所１２ａを有しており、搬送部１３は収納部１２の中継場所１２ａへ半導体基板１を搬送する。そして、収納部１２は中継場所１２ａにある半導体基板１を収納容器１８に収納する。従って、搬送部１３が供給部８及び収納部１２の収納容器１８の半導体基板１を、直接、出し入れし難い構造のときにも、供給部８及び収納部１２が半導体基板１を出し入れすることができる。   (2) According to the present embodiment, the supply unit 8 has the relay place 8a, and causes the semiconductor substrate 1 to stand by at the relay place 8a. Then, the transport unit 13 transports the semiconductor substrate 1 in the relay place 8 a of the supply unit 8. Similarly, the storage unit 12 has a relay location 12 a, and the transport unit 13 transports the semiconductor substrate 1 to the relay location 12 a of the storage unit 12. The storage unit 12 stores the semiconductor substrate 1 at the relay location 12 a in the storage container 18. Therefore, even when the transport unit 13 has a structure in which the semiconductor substrate 1 of the storage container 18 of the supply unit 8 and the storage unit 12 cannot be directly taken in and out, the supply unit 8 and the storage unit 12 can take in and out the semiconductor substrate 1. it can.

（３）本実施形態によれば、供給部８、前処理部９、塗布部１０、後処理部１１、及び収納部１２が搬送部１３を囲んで配置されている。これにより、供給部８、前処理部９、塗布部１０、後処理部１１、及び収納部１２と、搬送部１３との間の距離を同じ距離に配置することができる。従って、各部の中継場所８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ，１２ａを把持部１３ａの移動範囲１３ｂ内に配置し易くすることができる。   (3) According to the present embodiment, the supply unit 8, the preprocessing unit 9, the coating unit 10, the postprocessing unit 11, and the storage unit 12 are arranged so as to surround the transport unit 13. Thereby, the distance between the supply part 8, the pre-processing part 9, the application | coating part 10, the post-processing part 11, the storage part 12, and the conveyance part 13 can be arrange | positioned at the same distance. Therefore, the relay locations 8a, 9a, 10a, 11a, and 12a of each part can be easily arranged within the movement range 13b of the gripping part 13a.

（４）本実施形態によれば、着弾した液滴５５に紫外線を照射して硬化させることができる。従って、液滴５５を吐出して硬化させることにより、異なる複数種類の液滴５５を吐出するときにも液滴５５が交じり合うことを防止することができる。   (4) According to the present embodiment, the landed droplet 55 can be cured by being irradiated with ultraviolet rays. Therefore, by discharging and curing the droplets 55, it is possible to prevent the droplets 55 from intermingling even when different types of droplets 55 are discharged.

尚、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えることも可能である。変形例を以下に述べる。
（変形例１）
前記実施形態では、搬送部１３にスカラー型ロボットを採用したが、ロボットの形態に限定されない。垂直多関節ロボット、直交ロボット、パラレルリンクロボット等各種の形態のロボットを採用することができる。そして、ロボットのロボットハンドが移動可能な範囲に供給部８、前処理部９、塗布部１０、後処理部１１、及び収納部１２の中継場所８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ，１２ａを配置しても良い。この場合にもロボットが各部に半導体基板１を供給し易くすることができる。 In addition, this embodiment is not limited to embodiment mentioned above, A various change and improvement can also be added. A modification will be described below.
(Modification 1)
In the above-described embodiment, a scalar type robot is used for the transfer unit 13, but the present invention is not limited to the form of the robot. Various types of robots such as vertical articulated robots, orthogonal robots, and parallel link robots can be employed. And the relay places 8a, 9a, 10a, 11a, 12a of the supply unit 8, the pre-processing unit 9, the coating unit 10, the post-processing unit 11, and the storage unit 12 are arranged in a range in which the robot hand of the robot can move. Also good. Also in this case, the robot can easily supply the semiconductor substrate 1 to each part.

（変形例２）
前記実施形態では、半導体基板１に実装された半導体装置３にマークを描画した。描画する対象物は半導体装置３に限らない。マークを描画可能な固体であれば良い。この場合にも、液滴吐出装置７を用いて生産性良くマークを描画することができる。 (Modification 2)
In the embodiment, the mark is drawn on the semiconductor device 3 mounted on the semiconductor substrate 1. The object to be drawn is not limited to the semiconductor device 3. Any solid that can draw a mark may be used. Also in this case, the mark can be drawn with high productivity using the droplet discharge device 7.

（変形例３）
前記実施形態では、１つの半導体基板１を液滴吐出装置７の各部が順番に処理したが、各部が並行して処理をしても良い。同時に複数の半導体基板１を処理できるので、生産性良く処理することができる。 (Modification 3)
In the embodiment, each part of the droplet discharge device 7 processes one semiconductor substrate 1 in order, but each part may perform processing in parallel. Since a plurality of semiconductor substrates 1 can be processed simultaneously, it can be processed with high productivity.

（変形例４）
前記実施形態では、機能液５２に光重合開始剤が含まれていたが、光重合開始剤を含まない機能液５２を用いても良い。このときには、着弾した液滴５５を加熱することにより硬化しても良い。この場合には、ヘッドユニット４５には紫外線を照射する硬化ユニット４６が必ずしも設置されなくとも良い。さらに、後処理部１１にもランプユニット６３が必ずしも設置されなくとも良い。後処理部１１の温風ユニット６４を用いて着弾した液滴５５を硬化させても良い。この場合には装置を簡略にすることができる。 (Modification 4)
In the said embodiment, although the photoinitiator was contained in the functional liquid 52, you may use the functional liquid 52 which does not contain a photoinitiator. At this time, the landed droplet 55 may be cured by heating. In this case, the head unit 45 does not necessarily have to be provided with the curing unit 46 that irradiates ultraviolet rays. Further, the lamp unit 63 is not necessarily installed in the post-processing unit 11. The landed droplets 55 may be cured using the warm air unit 64 of the post-processing unit 11. In this case, the apparatus can be simplified.

（変形例５）
前記実施形態では、供給部８及び収納部１２が収納容器１８を備えていた。これに限らず、ベルトコンベアを用いても良い。そして、ベルトコンベア上の一端を供給用の中継場所８ａに設定し、搬送部１３が中継場所８ａ上の半導体基板１を前処理部９の中継場所９ａに移動しても良い。さらに、そして、ベルトコンベア上の一端を搬出用の中継場所１２ａに設定し、搬送部１３が後処理部１１の中継場所１１ａ上の半導体基板１を中継場所１２ａに移動しても良い。前後工程の装置間と液滴吐出装置７との間で生産性良く半導体基板１を移動することができる。 (Modification 5)
In the embodiment, the supply unit 8 and the storage unit 12 include the storage container 18. Not limited to this, a belt conveyor may be used. Then, one end on the belt conveyor may be set as a supply relay place 8 a, and the transport unit 13 may move the semiconductor substrate 1 on the relay place 8 a to the relay place 9 a of the preprocessing unit 9. Further, one end on the belt conveyor may be set as a relay place 12a for carrying out, and the transport unit 13 may move the semiconductor substrate 1 on the relay place 11a of the post-processing unit 11 to the relay place 12a. The semiconductor substrate 1 can be moved with high productivity between the devices before and after the process and between the droplet discharge device 7.

１…ワークとしての半導体基板、８…供給部、８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ，１２ａ…中継場所、９…前処理部、１０…塗布部、１１…後処理部、１２…収納部、１３ａ…把持部、１３ｂ…移動範囲、４６…照射部としての硬化ユニット、５５…液滴、７８ａ，８０…回転部としての回転機構、７９…第１腕部、８１…第２腕部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor substrate as a workpiece | work, 8 ... Supply part, 8a, 9a, 10a, 11a, 12a ... Relay place, 9 ... Pre-processing part, 10 ... Application | coating part, 11 ... Post-processing part, 12 ... Storage part, 13a ... Grasping part, 13b ... moving range, 46 ... curing unit as irradiation part, 55 ... droplet, 78a, 80 ... rotating mechanism as rotating part, 79 ... first arm part, 81 ... second arm part.

Claims (4)

ワークに液滴を吐出して塗布する塗布部と、前記液滴を吐出する前に前記ワークに前処理を施す前処理部と、前記液滴が吐出された前記ワークに後処理を施す後処理部と、前記前処理部と前記塗布部との間及び前記塗布部と前記後処理部との間で前記ワークを移動させる搬送部と、を備え、
前記塗布部と前記前処理部と前記後処理部とは前記ワークを受け渡しする中継場所を有し、前記搬送部は前記ワークを把持する把持部を有し、前記中継場所は前記把持部の移動範囲内に位置していることを特徴とする液滴吐出装置。 An application unit that discharges and applies droplets to a workpiece, a pre-processing unit that performs pre-processing on the workpiece before discharging the droplets, and post-processing that performs post-processing on the workpiece on which the droplets have been discharged And a transport unit that moves the workpiece between the pre-processing unit and the coating unit and between the coating unit and the post-processing unit,
The coating unit, the pre-processing unit, and the post-processing unit have a relay place for transferring the workpiece, the transport unit has a gripping unit for gripping the workpiece, and the relay location is a movement of the gripping unit. A droplet discharge device, wherein the droplet discharge device is located within a range. 請求項１に記載の液滴吐出装置であって、
前記ワークを供給する供給部と、前記ワークを収納する収納部と、をさらに備え、
前記供給部と前記収納部とは前記ワークを受け渡しする中継場所を有し、
前記中継場所は前記把持部の移動範囲内に位置していることを特徴とする液滴吐出装置。 The droplet discharge device according to claim 1,
A supply unit for supplying the workpiece; and a storage unit for storing the workpiece,
The supply unit and the storage unit have a relay place for delivering the workpiece,
The liquid droplet ejection apparatus, wherein the relay location is located within a movement range of the grip portion. 請求項２に記載の液滴吐出装置であって、
前記塗布部、前記前処理部、前記後処理部、前記供給部及び前記収納部が前記搬送部を囲んで配置されていることを特徴とする液滴吐出装置。 The droplet discharge device according to claim 2,
The droplet discharge device, wherein the coating unit, the pre-processing unit, the post-processing unit, the supply unit, and the storage unit are disposed so as to surround the transport unit. 請求項３に記載の液滴吐出装置であって、
前記液滴は紫外線により硬化する硬化剤を含み、前記塗布部は着弾した前記液滴に紫外線を照射する照射部を備えることを特徴とする液滴吐出装置。 The droplet discharge device according to claim 3,
The liquid droplet ejection apparatus, wherein the liquid droplet includes a curing agent that is cured by ultraviolet light, and the application unit includes an irradiation unit that irradiates the landed liquid droplet with ultraviolet light.
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