JP2011119491A - 半導体発光素子、電子機器および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光素子1は、それぞれがp型半導体層160および発光層150を貫通して設けられ、それぞれがn型半導体層140と電気的に接続される複数のn側柱状導体部183と、発光層150からみてp型半導体層160の背面側で発光層150の面と対向して配置され、複数のn側柱状導体183と電気的に接続されるn側層状導体部184と、それぞれがp型半導体層160と電気的に接続される複数のp側柱状導体部173と、発光層150からみてp型半導体層160の背面側で発光層150と対向して配置され、複数のp側柱状導体部173と電気的に接続されるp側層状導体部174とを含んでいる。
【選択図】図1
Description
ここで、III族窒化物半導体薄膜は、薄膜の面内方向への電流拡散が小さいという特性があることが知られている。このため、III族窒化物半導体を用いた半導体発光素子では、電極に近い場所に比べて電極から遠い場所での電流量が小さくなりやすく、結果として発光層から出力される光量にむらが生じやすい。
また、前記発光層の面に対し、複数の前記第1の導体部の間に1つの前記第2の導体部が配置され、あるいは、複数の前記第2の導体部の間に1つの前記第1の導体部が配置されることを特徴とすることができる。
さらに、前記発光層の面に対し、複数の前記第1の導体部と複数の前記第2の導体部とが互い違いに配置されることを特徴とすることができる。
さらにまた、前記第2の半導体層に積層され、複数の前記第2の導体部と電気的に接続され、複数の当該第2の導体部を介して供給される電流を拡散させるための拡散層をさらに含み、前記拡散層が、前記発光層から出射される光に対する反射性を有する金属層を含むことを特徴とすることができる。
そして、前記第1の導体部および前記第1の接続導体部と、前記第2の導体部および前記第2の接続導体部とを電気的に絶縁する絶縁部をさらに含み、前記絶縁部が、第1の屈折率を有し前記発光層から出射される光に対する透過性を有する第1の屈折率層と当該第1の屈折率よりも高い第2の屈折率を有し当該発光層から出射される光に対する透過性を有する第2の屈折率層とを交互に積層して構成され、当該発光層から出射される光を反射する多層反射膜にて構成されることを特徴とすることができる。
<実施の形態1>
図1は、本実施の形態が適用される半導体発光素子1の構成の一例を説明するための図である。ここで、図1(a)は半導体発光素子1の上面図を、図1(b)は図1(a)のIB−IB断面図を、図1(c)は図1(a)のIC−IC断面図を、それぞれ示している。
本実施の形態の半導体発光素子1は、基板110と、基板110の上に積層されるn型半導体層140と、n型半導体層140の上に積層される発光層150と、発光層150の上に積層されるp型半導体層160とを備える。なお、以下の説明においては、必要に応じて、これらn型半導体層140、発光層150およびp型半導体層160を、まとめて積層半導体層100と呼ぶ。
また、p側給電部170は、オーバーコート層172上にマトリクス状に設けられ、それぞれがオーバーコート層172と電気的に接続される複数(この例では16個)のp側柱状導体部173と、16個のp側柱状導体部173の上部において各p側柱状導体部173と電気的に接続されるp側層状導体部174とをさらに備えている。なお、本実施の形態では、p側柱状導体部173が第1の導体部として、p側層状導体部174が第1の接続導体部として、それぞれ機能している。
保護層190は、屈折率が異なる第1の屈折率層の一例としての低屈折率層190aと第2の屈折率層の一例としての高屈折率層190bとを、交互に積層した多層反射膜として構成されている。特に、本実施の形態では、2つの低屈折率層190aによって1つの高屈折率層190bを挟み込む構成を採用しており、この例では、6層の低屈折率層190aの間に5層の高屈折率層190bを挟み込むことにより、合計11層の積層構造を有している。
基板110としては、III族窒化物半導体結晶が表面にエピタキシャル成長される基板であれば、特に限定されず、各種の基板を選択して用いることができる。ただし、本実施の形態の半導体発光素子1は、上述したように、基板110側から光を取り出すようにフリップチップ実装されることから、発光層150から出射される光に対する光透過性を有していることが好ましい。したがって、例えば、サファイア、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウムアルミニウム、酸化ガリウム、酸化インジウム、酸化リチウムガリウム、酸化リチウムアルミニウム、酸化ネオジウムガリウム、酸化ランタンストロンチウムアルミニウムタンタル、酸化ストロンチウムチタン、酸化チタン等からなる基板110を用いることができる。
また、上記材料の中でも、特に、C面を主面とするサファイアを基板110として用いることが好ましい。サファイアを基板110として用いる場合は、サファイアのC面上に格子定数を整合させるための中間層(バッファ層)を形成した後に、積層半導体層100を形成するとよい。
図3は、半導体層形成工程を説明するための図である。ここで、図3(a)は図1(a)に対応する上面図を、図3(b)は図1(b)に対応する図3(a)のIIIB−IIIB断面図を、図3(c)は図1(c)に対応する図3(a)のIIIC−IIIC断面図を、それぞれ示している。
単一量子井戸構造の井戸層としては、Ga1-yInyN(0<y<0.4)からなるIII族窒化物半導体層が通常用いられる。また、多重量子井戸構造の発光層150の場合は、上記Ga1-yInyNを井戸層とし、井戸層よりバンドギャップエネルギーが大きいAlzGa1-zN(0≦z<0.3)を障壁層とする。この場合において、井戸層および障壁層には、設計により不純物をドープしてもしなくてもよい。
なお、本実施の形態では、発光層150が、井戸層のIn組成を調整することによって、紫外領域から緑色領域(発光波長λ=365nm〜540nm程度)の光を出力することができる。
図4は、導電層形成工程を説明するための図である。ここで、図4(a)は図1(a)に対応する上面図を、図4(b)は図1(b)に対応する図4(a)のIVB−IVB断面図を、図4(c)は図1(c)に対応する図4(a)のIVC−IVC断面図を、それぞれ示している。
透明導電層の膜厚は、好ましくは50nm〜500nmの範囲で用いられる。膜厚が50nm未満の場合には、抵抗が悪くなり電流拡散層としての機能が低下し、発光出力低下を招いてしまう。膜厚が500nmを越える場合には、透明導電層としての透明性が悪くなり、発光出力低下を招いてしまう。
また、金属反射層は、発光層150の発光波長λにおいて反射率の高い材料を使用することが好ましく、例えばAgあるいはAgを含む合金を用いることが好ましい。
金属反射層の膜厚は、好ましくは80nm〜200nmの範囲で用いられる。膜厚が80nm未満の場合には、金属反射層による反射率が下がってしまうために好ましくない。また膜厚が200nmを越える場合には、発光素子の製造コストが高くなってしまうために好ましくない。
オーバーコート層172の膜厚は、好ましくは20nm〜200nmの範囲で用いられる。膜厚が20nm未満の場合には、金属反射層(この例ではAg)のマイグレーションを抑制することができなくなる。また、膜厚が200nmを越える場合には、発光素子の製造コストが高くなってしまうために好ましくない。
図5は、第1保護層形成工程を説明するための図である。ここで、図5(a)は図1(a)に対応する上面図を、図5(b)は図1(b)に対応する図5(a)のVB−VB断面図を、図5(c)は図1(c)に対応する図5(a)のVC−VC断面図を、それぞれ示している。
図6は、n側給電部形成工程を説明するための図である。ここで、図6(a)は図1(a)に対応する上面図を、図6(b)は図1(b)に対応する図6(a)のVIB−VIB断面図を、図6(c)は図1(c)に対応する図6(a)のVIC−VIC断面図を、それぞれ示している。
本実施の形態において、複数のn側柱状導体部183およびn側層状導体部184は、例えば、Alからなるn側第1層186と、Taからなるn側第2層187と、Ptからなるn側第3層188と、Auからなるn側第4層189とを、この順に積層することによって構成されている。
n側第1層186の膜厚は、好ましくは80nm〜200nmの範囲で用いられる。膜厚が80nm未満の場合には、n側第1層186による反射率が下がってしまうために好ましくない。また膜厚が200nmを越える場合には、発光素子の製造コストが高くなってしまうために好ましくない。
n側第2層187の膜厚は、好ましくは20nm〜200nmの範囲で用いられる。膜厚が20nm未満の場合には、両側層へのバリヤー性が悪くなる恐れがある。また、膜厚が200nmを越える場合には、発光素子の製造コストが高くなってしまうために好ましくない。
n側第3層188の膜厚は、好ましくは50nm〜200nmの範囲で用いられる。膜厚が50nm未満の場合には、n側第2層187(例えば、Ta)とn側第4層189(例えば、Au)と反応する恐れがある。また、膜厚が200nmを越える場合には、発光素子の製造コストが高くなってしまうために好ましくない。
n側第4層189の膜厚は、好ましくは100nm〜2μmの範囲で用いられる。膜厚が100nm未満の場合にはn側第4層189としての抵抗が高くなる。また、膜厚が2μmを越える場合には、発光素子の製造コストが高くなってしまうために好ましくない。
図7は、第2保護層形成工程を説明するための図である。ここで、図7(a)は図1(a)に対応する上面図を、図7(b)は図1(b)に対応する図7(a)のVIIB−VIIB断面図を、図7(c)は図1(c)に対応する図7(a)のVIIC−VIIC断面図を、それぞれ示している。
図8は、p側給電部形成工程を説明するための図である。ここで、図8(a)は図1(a)に対応する上面図を、図8(b)は図1(b)に対応する図8(a)のVIIIB−VIIIB断面図を、図8(c)は図1(c)に対応する図8(a)のVIIIC−VIIIC断面図を、それぞれ示している。
本実施の形態において、複数のp側柱状導体部173およびp側層状導体部174は、例えば、TiあるいはTaからなるp側第1層176と、Ptからなるp側第2層177と、Auからなるp側第3層178とを、この順に積層することによって構成されている。
p側第1層176の膜厚は、好ましくは20nm〜200nmの範囲で用いられる。膜厚が20nm未満の場合には、両側層へのバリヤー性が悪くなる恐れがある。また、膜厚が200nmを越える場合には、発光素子の製造コストが高くなってしまうために好ましくない。
p側第2層177の膜厚は、好ましくは50nm〜200nmの範囲で用いられる。膜厚が50nm未満の場合には、p側第1層176(TiあるいはTa)とp側第3層178(例えば、Au)と反応する恐れがある。また、膜厚が200nmを越える場合には、発光素子の製造コストが高くなってしまうために好ましくない。
p側第3層178の膜厚は、好ましくは100nm〜2μmの範囲で用いられる。膜厚が100nm未満の場合にはp側第3層178としての抵抗が高くなる。また、膜厚が2μmを越える場合には、発光素子の製造コストが高くなってしまうために好ましくない。
図9は、第3保護層形成工程を説明するための図である。ここで、図9(a)は図1(a)に対応する上面図を、図9(b)は図1(b)に対応する図9(a)のIXB−IXB断面図を、図9(c)は図1(c)に対応する図9(a)のIXC−IXC断面図を、それぞれ示している。
以上により、図1に示す半導体発光素子1が得られる。
発光チップ10において、半導体発光素子1に対し、第1リード部12から第2リード部13に向かう電流を流すと、半導体発光素子1では、p側給電部170からp型半導体層160、発光層150およびn型半導体層140を介してn側給電部180に向かう電流が流れる。このとき、p側給電部170では、p側給電電極174aからp側層状導体部174を介して各p側柱状導体部173に電流が供給され、各p側柱状導体部173からオーバーコート層172および給電反射層171を介してp型半導体層160に電流が流れる。一方、n側給電部180では、n型半導体層140から複数のn側柱状導体部183およびn側層状導体部184を介してn側給電電極184aに電流が流れる。これに伴い、発光層150は、n型半導体層140側に向かう光とp型半導体層160側に向かう光と主とし、その組成に応じた光(例えば青色光)を出力する。
Claims (8)
- 第1の導電型を有するIII族窒化物半導体で構成される第1の半導体層と、
III族窒化物半導体で構成され、前記第1の半導体層に積層され、通電により発光する発光層と、
前記第1の導電型とは異なる第2の導電型を有するIII族窒化物半導体で構成され、前記発光層に積層される第2の半導体層と、
それぞれが前記第2の半導体層および前記発光層を貫通して設けられ、それぞれが当該第2の半導体層および当該発光層と電気的に絶縁され且つ前記第1の半導体層と電気的に接続される複数の第1の導体部と、
前記発光層からみて前記第2の半導体層の背面側であって当該発光層の面と対向するように設けられ、複数の前記第1の導体部と電気的に接続される第1の接続導体部と、
それぞれが前記第1の導体部および前記第1の接続導体部と電気的に絶縁され且つ前記第2の半導体層と電気的に接続される複数の第2の導体部と、
前記発光層からみて前記第2の半導体層の背面側であって当該発光層と対向するように設けられ、前記第1の導体部および前記第1の接続導体部と電気的に絶縁され且つ複数の前記第2の導体部と電気的に接続される第2の接続導体部と
を含む半導体発光素子。 - 前記発光層の面上において、前記第1の接続導体部と前記第2の接続導体部とが重なるように配置されることを特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記発光層の面に対し、複数の前記第1の導体部の間に1つの前記第2の導体部が配置され、あるいは、複数の前記第2の導体部の間に1つの前記第1の導体部が配置されることを特徴とする請求項1または2記載の半導体発光素子。
- 前記発光層の面に対し、複数の前記第1の導体部と複数の前記第2の導体部とが互い違いに配置されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の半導体発光素子。
- 前記第2の半導体層に積層され、複数の前記第2の導体部と電気的に接続され、複数の当該第2の導体部を介して供給される電流を拡散させるための拡散層をさらに含み、
前記拡散層が、前記発光層から出射される光に対する反射性を有する金属層を含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の半導体発光素子。 - 前記第1の導体部および前記第1の接続導体部と、前記第2の導体部および前記第2の接続導体部とを電気的に絶縁する絶縁部をさらに含み、
前記絶縁部が、第1の屈折率を有し前記発光層から出射される光に対する透過性を有する第1の屈折率層と当該第1の屈折率よりも高い第2の屈折率を有し当該発光層から出射される光に対する透過性を有する第2の屈折率層とを交互に積層して構成され、当該発光層から出射される光を反射する多層反射膜にて構成されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の半導体発光素子。 - 請求項1乃至6のいずれか1項記載の半導体発光素子が組み込まれていることを特徴とする電子機器。
- 第1の配線および第2の配線が形成された基部と、当該基部に対しフリップチップ接続される半導体発光素子とを含み、
前記半導体発光素子は、
第1の導電型を有するIII族窒化物半導体で構成される第1の半導体層と、
III族窒化物半導体で構成され、前記第1の半導体層に積層され、通電により発光する発光層と、
前記第1の導電型とは異なる第2の導電型を有するIII族窒化物半導体で構成され、前記発光層に積層される第2の半導体層と、
それぞれが前記第2の半導体層および前記発光層を貫通して設けられ、それぞれが当該第2の半導体層および当該発光層と電気的に絶縁され且つ前記第1の半導体層と電気的に接続される複数の第1の導体部と、
前記発光層からみて前記第2の半導体層の背面側であって当該発光層の面と対向するように設けられ、複数の前記第1の導体部および前記基部に設けられた前記第1の配線と電気的に接続される第1の接続導体部と、
それぞれが前記第1の導体部および前記第1の接続導体部と電気的に絶縁され且つ前記第2の半導体層と電気的に接続される複数の第2の導体部と、
前記発光層からみて前記第2の半導体層の背面側であって当該発光層と対向するように設けられ、前記第1の導体部および前記第1の接続導体部と電気的に絶縁され、複数の前記第2の導体部および前記基部に設けられた前記第2の配線と電気的に接続される第2の接続導体部と
を備えることを特徴とする発光装置。
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