JP2011119481A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8963339B2 (en) * 2012-10-08 2015-02-24 Qualcomm Incorporated Stacked multi-chip integrated circuit package
JP6112857B2 (ja) * 2012-12-25 2017-04-12 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP6364762B2 (ja) * 2013-12-19 2018-08-01 富士通株式会社 電子デバイスの製造方法
JP6191728B2 (ja) * 2015-08-10 2017-09-06 大日本印刷株式会社 イメージセンサモジュール
WO2017026317A1 (ja) * 2015-08-10 2017-02-16 大日本印刷株式会社 イメージセンサモジュール

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002270721A (ja) * 2001-03-12 2002-09-20 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2004071719A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Sony Corp インターポーザおよびその製造方法、並びに電子回路装置およびその製造方法
JP2004079745A (ja) * 2002-08-16 2004-03-11 Sony Corp インターポーザおよびその製造方法、並びに電子回路装置およびその製造方法
JP2004281982A (ja) * 2003-03-19 2004-10-07 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法
JP4863857B2 (ja) * 2006-12-11 2012-01-25 日本インター株式会社 半導体モジュールおよび半導体装置の製造方法
JP2009164262A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Seiko Epson Corp 半導体装置および電子機器

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