JP2011119278A5 - - Google Patents

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請求項１に係る発明は、ＬＥＤ素子が実装され放熱手段を有するＬＥＤ実装基板と、商用電源を受けて所定の直流電圧を出力する直流電源回路と、前記ＬＥＤ実装基板と直流電源回路を収納するカバーを備えたＬＥＤ点灯装置であって、
前記直流電源回路からの電源供給線を通すための孔が設けられた板状の底板が、前記放熱手段の近傍に位置する前記カバーと連設された連設部により形成され、前記孔に電源供給線を通してＬＥＤ実装基板と直流電源回路を接続してなり、当該連設部が前記放熱手段に直接接する熱伝達手段となっていることを特徴とする。
請求項２に係る発明は、請求項１において、前記カバーは、ＬＥＤ実装基板を収納する光源部収納カバーと、直流電源回路を収納する電源部収納カバーと、により構成され、光源部収納カバーが熱伝達手段であることを特徴とする。
請求項１記載の発明にあっては、ＬＥＤ素子が実装され放熱手段を有するＬＥＤ実装基板と、商用電源を受けて所定の直流電圧を出力する直流電源回路と、前記ＬＥＤ実装基板と直流電源回路を収納するカバーを備えたＬＥＤ点灯装置であって、前記直流電源回路からの電源供給線を通すための孔が設けられた板状の底板が、前記放熱手段の近傍に位置する前記カバーと連設された連設部により形成され、前記孔に電源供給線を通してＬＥＤ実装基板と直流電源回路を接続してなり、当該連設部が前記放熱手段に直接接する熱伝達手段としたことにより、ＬＥＤ素子から発生する熱がより効率よく外部に放熱される。この結果、ＬＥＤ素子の温度が下がり、直流電源回路への熱の影響も緩和することができる。
請求項２記載の発明にあっては、前記カバーは、ＬＥＤ実装基板を収納する光源部収納カバーと、直流電源回路を収納する電源部収納カバーと、により構成され、光源部収納カバーが熱伝達手段であることにより、請求項１に記載の効果を奏するうえに、ＬＥＤ素子からの熱が直流電源回路に伝わりにくくなり、直流電源回路への熱の影響が緩和できる。

Claims (2)

  1. ＬＥＤ素子が実装され放熱手段を有するＬＥＤ実装基板と、商用電源を受けて所定の直流電圧を出力する直流電源回路と、前記ＬＥＤ実装基板と直流電源回路を収納するカバーを備えたＬＥＤ点灯装置であって、
    前記直流電源回路からの電源供給線を通すための孔が設けられた板状の底板が、前記放熱手段の近傍に位置する前記カバーと連設された連設部により形成され、前記孔に電源供給線を通してＬＥＤ実装基板と直流電源回路を接続してなり、当該連設部が前記放熱手段に直接接する熱伝達手段となっていることを特徴とするＬＥＤ点灯装置。
  2. 前記カバーは、ＬＥＤ実装基板を収納する光源部収納カバーと、直流電源回路を収納する電源部収納カバーと、により構成され、光源部収納カバーが熱伝達手段であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置。
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