JP2011118163A5 - - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 23
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009275618A JP2011118163A (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | 光電気モジュール及びその製造方法並びに光電気モジュール基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009275618A JP2011118163A (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | 光電気モジュール及びその製造方法並びに光電気モジュール基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011118163A JP2011118163A (ja) | 2011-06-16 |
| JP2011118163A5 true JP2011118163A5 (https=) | 2012-11-01 |
Family
ID=44283577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009275618A Pending JP2011118163A (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | 光電気モジュール及びその製造方法並びに光電気モジュール基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011118163A (https=) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6137777B2 (ja) * | 2012-04-17 | 2017-05-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 半導体上の発光素子または受光素子と光導波路との間の光の接続損失を低減させることに役立つ、スペーサ樹脂パターンの設計 |
| CN103760635B (zh) * | 2014-01-28 | 2015-10-14 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 玻璃基三维光电同传器件及其制作方法 |
| JP6637368B2 (ja) | 2016-04-06 | 2020-01-29 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
| JP6909627B2 (ja) | 2017-04-28 | 2021-07-28 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
| JP2019029389A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
| WO2024063015A1 (ja) * | 2022-09-20 | 2024-03-28 | イビデン株式会社 | 配線基板 |
| CN116031254A (zh) * | 2023-01-29 | 2023-04-28 | 深南电路股份有限公司 | 一种局部凸台式光电共封装结构及其制作方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08160236A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光導波路の作製方法 |
| JP2005106861A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | 高分子光導波路デバイス及びその製造方法 |
| JP2005300913A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Sharp Corp | 微小ミラーの製造方法 |
| JP4628044B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2011-02-09 | 新光電気工業株式会社 | 積層型基板、積層型基板の製造方法および半導体装置 |
| JP4447428B2 (ja) * | 2004-10-19 | 2010-04-07 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路の製造方法 |
-
2009
- 2009-12-03 JP JP2009275618A patent/JP2011118163A/ja active Pending
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