JP2011109040A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 半導体基板を保持する半導体基板ホルダであって、
   前記半導体基板を保持するに替えて、温度センサを有する温度検出装置を保持したときに、前記温度検出装置の端子に接続される接続端子を備える半導体基板ホルダ。
2. 前記接続端子は、前記半導体基板の接触領域の外側に設けられる請求項１に記載の半導体基板ホルダ。
3. 前記接続端子に接続される配線は、外部装置と接続する他の接続端子に接続される請求項１または２に記載の半導体基板ホルダ。
4. 前記他の接続端子は、前記温度検出装置を保持する面とは反対の面側に設けられる請求項３に記載の半導体基板ホルダ。
5. 半導体基板ホルダと共に用いられる温度検出装置であって、
   前記半導体基板ホルダ上に載置される本体と、前記本体に内蔵する温度センサと、前記温度センサに接続され、前記半導体基板ホルダに設けられた接続端子に接続される端子とを備え、
   前記温度センサの出力信号は、前記端子及び前記半導体基板ホルダを介して外部装置へ伝達される温度検出装置。
6. 前記半導体基板ホルダの半導体基板の接触領域の外側の領域に対向する対向部を備え、
   前記端子は、前記対向部に設けられる請求項５に記載の温度検出装置。