JP2011097404A - 固体撮像装置及びデータ処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】効果的にメモリ欠陥の検出を行うことができる固体撮像装置及びデータ処理装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、画素アレイ部と、1以上のSRAMと、SRAMから読み出された画素データの補正処理を行う補正処理部と、SRAMの欠陥アドレスを検出する欠陥検出部と、SRAMの欠陥アドレスに書き込まれる画素データを保持し、SRAMの欠陥アドレスに書き込まれた画素データに替えて保持している画素データを補正処理部へ出力する欠陥救済部と、を有する。そして、欠陥検出部は、SRAMに書き込まれる画素データを一時的に保持する検出用画素データ保持部と、SRAMから読み出された画素データと検出用画素データ保持部から読み出された画素データとが一致しないときに、SRAMの欠陥アドレスを検出する検出器と、を有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、固体撮像装置及びデータ処理装置に関し、さらに詳細には、補正処理の際に用いられるメモリを備えた固体撮像装置及びデータ処理装置に関する。
携帯電話やディジタルスチルカメラ等に用いる固体撮像装置は、補正処理の際に用いられるメモリを備えている。このようなメモリをテストするための構成が種々提案されている。
例えば、下記特許文献1には、メモリにテスタを接続し、このテスタからの制御信号に基いてテストを行い、欠陥箇所を検出する構成が開示されている。
特開2004−93421号公報
しかしながら、上記特許文献1に開示されるテストは、テスタを用いるためにテストコストがかかるという問題があった。また、このようなテストは出荷前に行われるため、出荷後に発生する欠陥については検出することができないという問題があった。
そこで、上記課題を解決するために、請求項1に係る発明は、固体撮像装置において、それぞれ光電変換部を有する複数の画素を2次元方向に配置した画素アレイ部と、1以上のSRAMと、前記画素アレイ部から順次出力される画素データの前記SRAMへの書き込み及び前記SRAMからの読み出しを制御するメモリ制御部と、前記メモリ制御部により前記SRAMから読み出された画素データの補正処理を行う補正処理部と、前記SRAMの欠陥アドレスを検出する欠陥検出部と、前記メモリ制御部により前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれる画素データを保持し、前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれた画素データに替えて前記保持している画素データを前記補正処理部へ出力する欠陥救済部と、を備え、前記欠陥検出部は、前記SRAMに書き込まれる画素データを一時的に保持する検出用画素データ保持部と、前記SRAMから読み出された画素データと前記検出用画素データ保持部から読み出された画素データとが一致しないときに、前記SRAMの欠陥アドレスを検出する検出器と、を有している。
また、請求項2に係る発明は、請求項1に記載の固体撮像装置において、前記SRAMを複数備え、各前記SRAMに対応させて前記欠陥検出部と前記欠陥救済部とを設けている。
また、請求項3に係る発明は、請求項2に記載の固体撮像装置において、m+1個(mは3以上の整数)の前記SRAMを備え、前記メモリ制御部は、前記m+1個のSRAMのうち、m個のSRAMからの画素データの読み出しと、残りの1個のSRAMへの画素データの書き込みとを同時に行い、前記補正処理部は、(m−1)個のSRAMから読み出される画素データと前記画素アレイ部からの1個の画素データに基づいて補正処理を行う。
また、請求項4に係る発明は、請求項3に記載の固体撮像装置において、前記メモリ制御部は、前記画素アレイ部の各ラインの画素データを、0列目の画素データから画素データ単位で、前記m+1個のSRAMの1番目のSRAMからm+1番目のSRAMまで順次繰り返し書き込み、前記m+1個のSRAMに書き込んだ画素データを、前記0列目の画素データから画素データ単位で、前記m+1個のSRAMの1番目のSRAMからm+1番目のSRAMまで順次繰り返し読み出しを行う。
また、請求項5に係る発明は、請求項4に記載の固体撮像装置において、前記欠陥検出部の検出器は、前記SRAMから読み出された画素データと前記検出用画素データ保持部から読み出された画素データが一致しないときに、欠陥検出信号を前記欠陥救済部へ出力し、前記欠陥救済部は、前記欠陥検出部が前記欠陥検出信号を出力したときに、前記メモリ制御部によって読み出されている前記SRAMのアドレスを、欠陥アドレスとして保持する欠陥アドレス保持部と、前記メモリ制御部により前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれる画素データを保持する救済用画素データ保持部と、前記SRAMから読み出される画素データと前記救済用画素データ保持部から読み出される画素データとを選択的に前記画像処理部へ出力する選択部と、前記メモリ制御部により前記SRAMに対して前記欠陥アドレスでの画素データの読み出しがあると、前記画素データ保持部から画素データを読み出し、さらに、前記選択部を制御して、前記画素データ保持部から読み出された画素データを前記補正処理部へ出力させる制御部と、を有する。
また、請求項6に係る発明は、データ処理装置であって、SRAMと、前記SRAMへの書き込み及び前記SRAMからの読み出しを制御するメモリ制御部と、前記SRAMの欠陥アドレスを検出する欠陥検出部と、前記メモリ制御部により前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれるデータを保持し、前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれたデータに替えて前記保持しているデータを出力する欠陥救済部と、を備え、前記欠陥検出部は、前記SRAMに書き込まれるデータを一時的に保持する検出用データ保持部と、前記SRAMから読み出されたデータと前記検出用データ保持部から読み出されたデータが一致しないときに、前記SRAMの欠陥アドレスを検出する検出器と、を有している。
本発明によれば、効果的にメモリ欠陥の検出を行うことができる固体撮像装置及びデータ処理装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す図である。 メモリ部の構成及び画素データの記憶順序を示す図である。 同期コード付加部により生成される画像データのデータ構造を示す図である。 欠陥検出部の具体的構成を示す図である。 制御部及び欠陥救済部の具体的構成を示す図である。 補正処理部の具体的構成を示す図である。 メモリの読み出し順序及び書き込み順序を示す図である。
以下、発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1実施形態
2.第2実施形態
3.その他の実施形態
[1.第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態に係る固体撮像装置について、図面を参照して説明する。
[1−1.固体撮像装置の構成]
図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置100は、画素アレイ部10と、画像処理部20と、メモリ部41と、制御回路42と、制御インタフェース(I/F)43と、画像インタフェース(I/F)44とを備えている。
画素アレイ部10は、それぞれ光電変換部を有する複数の画素を2次元方向に配置している。この画素アレイ部10は、不図示のレンズを介して取得された被写体からの光を複数の画素により光電変換し、各画素において入射する光に応じた電荷を蓄積する。画素アレイ部10は、各画素が蓄積した電荷を読み出し、内部のA/D変換部を介して画素データとして画像処理部20に出力する。
なお、本実施形態においては、画素アレイ部10は、n×mの画素が行列(マトリクス)状に配置されている。すなわち、画素アレイ部10は、0行目から(n−1)行目までの行を有し、0列目〜(m−1)列目までの列を有する。本実施形態では、各画素は、三原色(RGB)の各画素データから構成され、各画素データは10ビットのデータとする。また、画素アレイ部10は、制御回路42からの制御により、行単位で画素データを出力するものとする。
画像処理部20は、画素データの補正処理を行うために、画素アレイ部10から出力される画素データを一旦メモリ部41に記憶する。このメモリ部41は1以上のSRAMで構成され、画素アレイ部10から出力される画素データを記憶する。本実施形態では、メモリ部41を4つのSRAMで構成しているものとする。
図2は、本実施形態のメモリ部41の構成を示した図である。メモリ部41は、SRAM0〜SRAM3の4つのSRAMを有している。同図に示すように、それぞれのSRAMには、記憶する画素データのサイズごとにアドレスが割り当てられている。本実施形態では、各画素データは10ビットのデータであるため、1つの画素データを記憶するために10個の記憶素子が用いられ、10個の記憶素子単位で1つのアドレスが割り当てられることになる。また、本実施形態では、このアドレス単位でメモリ部41の記憶領域に対して後述の欠陥検出及び欠陥救済を行う。なお、以下の説明において、SRAM0〜SRAM3のうち何れかのSRAM又は全てのSRAMを示す場合は、便宜上、単にSRAMという。
以下の説明では、画素アレイ部のn行m列目の画素から出力されるRの画素データを「Rnm」と表現し、画素アレイ部のn行m列目の画素から出力されるGの画素データを「Gnm」と表現する。
図2は、各SRAMのアドレス0〜2に、R00〜R09の画素データが記憶されている様子を示している。同様に、各SRAMのアドレス3〜5を用いて、R10〜R19の画素データが記憶されている。さらに、各SRAMのアドレス6〜8を用いてG00〜G09の画素データが、各SRAMのアドレス9〜11を用いてG10〜G19の画素データが記憶されている。また、画素アレイ部10のそれぞれの行の各画素データが所定の順序でメモリ部41に記憶されることにより、後述するようにメモリ部41の読み出し動作及び書き込み動作を効率的に行うことができる。
また、制御回路42には、画素アレイ部10、画像処理部20が接続されており、固体撮像装置100全体を制御する。また、制御I/F43は、I2Cインタフェースを使用したインタフェース部である。制御I/F43は、固体撮像装置100に接続された外部装置と制御回路42との情報の送受信に用いられる。
画像I/F44は、画像処理部20から出力された画像データを外部に出力するためのインタフェース部である。本実施形態では、LVDS(low voltage differential signaling)等の差動インタフェースによって画像データが外部に出力される。
[1−2.画像処理部の構成]
次に、本実施形態に係る固体撮像装置100の画像処理部20の構成について具体的に説明する。
図1に示すように、画像処理部20は、メモリ部41へのデータの書き込み/読み出しを制御するメモリ制御部31と、画素アレイ部10から出力された画素データに対して所定の補正処理を施す補正処理部32とを備えている。かかる構成により、画像処理部20は、画素アレイ部10から出力される画素データを一旦メモリ部41に蓄積し、メモリ部41から画素データを読み出して、補正処理部32により所定の補正処理を行う。
補正処理部32は、メモリ部41に記憶された画素データを読み出し、これらの画素データに対して所定の補正処理を施す。補正処理としては、例えば、ノイズ除去、輪郭強調、ピント調整、ホワイトバランス調整、γ補正、および輪郭補正等が挙げられる。
また、画像処理部20は、画素データに同期コードを付した画像データを生成する同期コード付加部33を備えており、補正処理部32で補正処理された画素データは、同期コード付加部33を介して画像データとして出力される。
同期コード付加部33は、入力された画素データに1画像フレーム単位で同期コードを付加して画像データを生成する。この同期コード付加部33により生成される画像データのデータ構造の一例を図3に示す。同図に示すように、画像データは、1ライン目の画素データの先頭にSOF(Start of Frame)ヘッダが付加され、また2ライン目以降の各ラインの画素データの先頭にはSOL(Start of Line)ヘッダが付加される。また、各ラインの画素データの終端には最終ラインの画素データを除き、EOL(End of Line)ヘッダが付加される。また、最終ラインの画像データの終端には、EOF(End of Frame)ヘッダが付加される。
同期コード付加部33は、画像データの出力を、最初のラインの先頭データであるSOFヘッダからライン単位で順次行い、最終ラインの最後尾のデータであるEOLヘッダを出力して終了する。なお、同期コード付加部33は、各ラインのデータを出力した後、次のラインの画素データの出力を開始するまでの所定期間はデータを出力しない。この期間が水平ブランキング(H Blanking)期間である。また、同期コード付加部33は、1つの画像データを出力した後、次の画像データの出力を開始するまでの所定期間はデータを出力しない。この期間が垂直ブランキング(V Blanking)期間である。
以上のように画像処理部20を構成することにより、固体撮像装置100は、画素アレイ部10から出力された画素データに基いて生成した画像データを外部に出力することができる。なお、以下の説明においては、画素アレイ部10から出力された画素データに基いて生成した画像データを外部に出力するための動作を「通常動作モード」ということがある。
本実施形態に係る画像処理部20では、制御回路42からの制御に基づき、上記通常動作モード中に、メモリ部41の欠陥検出処理及び欠陥救済処理を行う。本実施形態では、この欠陥検出処理及び欠陥救済処理を行うために、固体撮像装置100は、欠陥検出部50及び欠陥救済部60を有している。
[1−3.欠陥検出部の構成]
欠陥検出部50は、図1に示すように、画素アレイ部10から出力された画素データを記憶する検出用画素データ保持部51と、この記憶された画素データとメモリ部41から読み出された画素データとを比較してその結果を出力する検出器52とから構成されている。
画素アレイ部10から読み出され、メモリ制御部31によりメモリ部41に書き込まれる画素データは、データバス35を介して欠陥検出部50に入力され、検出用画素データ保持部51に記憶される。一方、メモリ制御部31によりメモリ部41から読み出された画素データは、データバス36を介して欠陥検出部50に入力される。なお、本実施形態では、説明の便宜上、メモリ部41に画素データを記憶するためのデータバス35とメモリ部41から画素データを読み出すためのデータバス36とを別々に説明しているが、物理的にはデータバス35とデータバス36とは同一のバスである。検出器52は、メモリ制御部31によりメモリ部41から読み出され、データバス36を介して入力された画素データと検出用画素データ保持部51に記憶されている画素データとを比較する。
例えば、メモリ制御部31が、「R00」の画素データをSRAM0のアドレス0に書き込んだとき、検出用画素データ保持部51にも「R00」の画素データが記憶される。その後、メモリ制御部31が、SRAM0のアドレス0に記憶した「R00」の画素データを読み出すと、この画素データがデータバス36を介して検出器52に入力される。このとき、検出用画素データ保持部51には「R00」の画素データが記憶されているので、「R00」の画素データも検出器52に入力される。そのため、検出器52は、SRAM0のアドレス0から読み出された画素データと検出用画素データ保持部51から出力される画素データとを比較することになる。
このように、検出器52は、メモリ部41に書き込まれる画素データとメモリ部41に書き込まれた画素データとを比較することで、この画素データが記憶されていたSRAMの記憶領域に欠陥が発生しているか否かを検出することができる。
すなわち、検出器52は、上記2つの画素データが一致している場合は、この画素データが記憶されていた記憶領域に欠陥が発生していないことを検出する。一方、検出器52は、上記2つの画素データが一致していない場合は、この画素データが記憶されていた記憶領域に欠陥が発生していることを検出する。また、欠陥検出部50の検出結果は、バス34を介して後述の欠陥救済部60に出力される。
このように、欠陥検出部50は、メモリ部41に書き込まれる画素データを一時的に記憶し、メモリ部41から読み出された画素データと一時的に記憶した画素データとを比較することにより、メモリ部41の記憶領域の欠陥を検出することができる。
図4は、欠陥検出部50の具体的構成を示している。なお、本実施形態では欠陥検出部50はSRAMごとに備えられているが、以下では、1つの欠陥検出部50についてのみ説明する。図4に示すように、画素アレイ部10から出力された画素データは、SRAMに書き込まれるとともに、データバス35を介して検出用画素データ保持部51に記憶される。検出用画素データ保持部51は、例えば10個のDフリップフロップで構成され、画素データの10ビットのデータを記憶することができる。
そして、画素データがメモリ部41から読み出されてデータバス36を介して検出器52に出力されると同時に、検出用画素データ保持部51に記憶された画素データも検出器52に出力される。検出器52は、10ビットの各ビットごとに設けられたEOR(Exclusive OR)ゲート53と、図示しない10入力1出力のORゲートを備えている。各EORゲート53の出力はORゲートに入力されており、ANDゲートの出力が検出器52の出力となる。
従って、検出器52は、メモリ部41から読み出された画素データ(10ビット)と検出用画素データ保持部51から出力されたデータ(10ビット)との全てのビットが等しい場合には「0」を出力し、1つでも異なる場合には「1」を出力する。すなわち、検出器52は、SRAMから読み出された画素データと検出用画素データ保持部51から出力された画素データとが一致しないときに、当該画素データが書き込まれたSRAMの記憶領域に欠陥があることを検出する。なお、検出器52は、メモリ制御部31により画素データがSRAMに書き込まれている状態では、「0」を出力するものとする。
このように、欠陥検出部50は、SRAMの記憶領域に欠陥を検出した場合に欠陥検出信号である「1」を出力し、検出しなかった場合に欠陥未検出信号である「0」を出力する。また、欠陥検出信号及び欠陥未検出信号は、バス34を介して欠陥救済部60に入力される。また、検出用画素データ保持部51に記憶されている画素データは、データバス37を介して欠陥救済部60に出力される。
[1−4.欠陥救済部の構成]
欠陥救済部60は、欠陥が検出された記憶領域から読み出された画素データを正常な画素データに置換して救済する。欠陥救済部60は、図1に示すように、欠陥救済部60全体を制御する制御部62と、SRAMの欠陥アドレスを記憶する欠陥アドレス保持部61と、欠陥アドレスに書き込まれる画素データを記憶する救済用画素データ保持部63とを備えている。また、欠陥救済部60は、メモリ制御部31によりメモリ部41から読み出された画素データまたは救済用画素データ保持部63に記憶されている画素データのいずれか一方を選択して補正処理部32に出力するセレクタ64を備えている。セレクタ64は、制御部62からバス38を介して入力される制御信号に基いて動作制御される。なお、セレクタ64は選択部として機能する。
欠陥アドレス保持部61には、アドレスバス39が接続されており、欠陥検出部50から欠陥検出信号が入力されたときに、メモリ制御部31からアドレスバス39に出力されているアドレスを記憶する。メモリ制御部31がSRAMの欠陥アドレスから画素データを読み出すときに、欠陥検出部50から欠陥検出信号が出力されるため、欠陥アドレス保持部61には欠陥アドレスが記憶される。一方、救済用画素データ保持部63は、欠陥検出部50から欠陥検出信号が入力されたときに、データバス37を介して欠陥検出部50から入力された画素データ(検出用画素データ保持部51に記憶されている画素データ)を記憶する。
このように、欠陥救済部60は、欠陥検出部50が欠陥を検出した際に、欠陥アドレスとこの欠陥アドレスに書き込まれる画素データとを一時的に保持することができる。また、後述するように、メモリ制御部31がSRAMの欠陥アドレスの画素データを読み出す際に、前記一時的に保持した画素データを補正処理部32に出力することにより、この欠陥を救済することができる。
また、欠陥救済部60は、欠陥アドレスを記憶した後は、画素アレイ部10の各画素データがメモリ部41に書き込まれるときに、それぞれ書き込まれる記憶領域に欠陥が発生しているか否かを判断する。救済用画素データ保持部63は、欠陥が発生していると判断された記憶領域に書き込まれる画素データを一時的に保持する。そして、当該記憶領域の画素データに替えて、救済用画素データ保持部63に保持されている画素データが、補正処理部32に出力される。このように、欠陥救済部60は、メモリ部41の欠陥を救済することができる。
図5は、欠陥救済部60の具体的構成を示している。なお、本実施形態では欠陥救済部60はSRAMごとに備えられているが、以下では、1つの欠陥救済部60についてのみ説明する。また、欠陥救済部60は複数個設けることができ、N個の欠陥救済部60を設けた場合は、SRAMに発生したN個の欠陥を救済することができる。
図5に示すように、制御部62は、比較部66とANDゲート67と欠陥検出フラグ保持部69とを備えている。また、救済用画素データ保持部63は、ORゲート65とセレクタ68とデータ保持部70とから構成されている。なお、それぞれの構成の詳細な説明については後述する。
欠陥アドレス保持部61は、例えば、K個のDフリップフロップで構成され、イネーブル端子と、データ入力端子と、データ出力端子とを備えている。ここで、「K」の数は、SRAMのアドレス長に基いて、適宜設定することができる。なお、図5では、説明の便宜上、1つのDフリップフロップのみを示している。欠陥アドレス保持部61は、イネーブル端子に「1」が入力された時点にデータ入力端子に入力されたデータを保持する。すなわち、欠陥アドレス保持部61は、SRAMの欠陥アドレスを保持する。また、欠陥アドレスは、比較部66に出力される。
比較部66は、例えば、K個の2入力1出力のANDゲートで構成されている。比較部66は、メモリ制御部31から出力されるアドレス(すなわち、メモリ制御部31により読み出される画素データのアドレスまたは書き込まれる画素データのアドレス)と欠陥アドレス保持部61から出力されている欠陥アドレスとを比較する。そして、比較部66は、この2つアドレスが一致している場合に、「1」を出力する。
欠陥救済部60は、欠陥検出フラグ保持部69を有している。欠陥検出フラグ保持部69は、バス34を介して欠陥検出部50から欠陥検出信号が入力されたときに、「1」を保持する。また、保持した情報は、ANDゲート67に出力される。
ANDゲート67は、2入力1出力のAND素子であり、欠陥検出フラグ保持部69からの信号と欠陥アドレス保持部61からの信号とが入力される。これにより、メモリ制御部31がSRAMの欠陥アドレスにアクセスしているときに、ANDゲート67から「1」が出力される。
また、救済用画素データ保持部63のセレクタ68は、検出用画素データ保持部51から出力される画素データまたはメモリ部41に書き込まれる画素データのいずれか一方を選択して出力する。このセレクタ68は、制御信号として「1」が入力された場合に、検出用画素データ保持部51から出力される画素データを出力し、それ以外の場合に、メモリ部41に書き込まれる画素データを出力する。なお、検出用画素データ保持部51から出力される画素データは、欠陥が検出されたときにメモリ制御部31によりSRAMに書き込まれる画素データである。
ORゲート65は、2入力1出力のOR素子であり、ANDゲート67からの信号と検出器52からの信号とが入力される。これにより、欠陥検出信号が出力されたとき、または、メモリ制御部31によりSRAMの欠陥アドレスにアクセスされる場合に、「1」を出力する。
データ保持部70は、例えば、10個のDフリップフロップで構成され、各Dフリップフロップは、イネーブル端子と、データ入力端子と、データ出力端子とを備えている。なお、図6では、説明の便宜上、1つのDフリップフロップのみを示している。また、データ保持部70は、メモリ制御部31によりSRAMの欠陥アドレスに書き込まれる画素データを保持する。
[1−5.欠陥救済部の動作]
以上のように構成される欠陥救済部60の動作について以下説明する。
(未だ欠陥が検出されていない場合)
まず、未だ欠陥が検出されていない場合の動作について説明する。
未だ欠陥が検出されていない場合、欠陥検出フラグ保持部69には「0」が記憶されている。このとき、ANDゲート67の出力は「0」となる。従って、欠陥アドレス保持部61にどのようなアドレスが記憶されていても、セレクタ64から出力される画素データは、メモリ制御部31がSRAMから読み出した画素データとなる。このように、欠陥検出フラグ保持部69を設けることにより、未だ欠陥が検出されていない場合には、欠陥救済部60は救済動作を行わない。
その後、メモリ制御部31がSRAMの欠陥アドレスから画素データを読み出し処理を実行して、欠陥検出部50からの欠陥検出信号が出力されると、欠陥検出フラグ保持部69で「1」が保持されて、欠陥救済部60は救済動作が実行可能な状態となる。
また、欠陥検出部50からの欠陥検出信号はデータ保持部70の各Dフリップフロップのイネーブル端子に入力され、欠陥アドレスが欠陥アドレス保持部61に保持される。保持された欠陥アドレスは、Dフリップフロップのデータ出力端子から出力される。
さらに、欠陥検出部50から欠陥検出信号が出力されたとき、ORゲート65に「1」が入力されるので、救済用画素データ保持部63のイネーブル端子に「1」が入力され、同時に、セレクタ68にも「1」が入力される。従って、検出用画素データ保持部51に記憶されている画素データは、データバス37及びセレクタ68を介して救済用画素データ保持部63に入力され、記憶される。これにより、救済用画素データ保持部63は、SRAMの記憶領域のうち欠陥のある記憶領域に書き込まれる画素データを救済用画素データ保持部63に保持することができる。
そして、メモリ制御部31によりこの欠陥のある記憶領域から画素データが読み出されるときに、この記憶領域に記憶された画素データに替えて、救済用画素データ保持部63に保持されている画素データが読み出しデータとして出力される。
(既に欠陥が検出されている場合)
次に、既に欠陥が検出されている場合の動作について説明する。
上述したように、欠陥検出フラグ保持部69には「1」が保持され欠陥救済部60は救済動作が可能な状態であるので、メモリ制御部31によりアクセスされるメモリ部41のアドレスと欠陥アドレス保持部61に記憶されているアドレスとが一致する場合に、制御部62は、「1」を出力する。
まず、画素データがSRAMに書き込まれるときの動作について説明する。
メモリ制御部31により画素データがSRAMへ書き込まれるとき、比較部66は、書き込まれるアドレスと欠陥アドレス保持部61のアドレスとを比較し、一致する場合には「1」を出力する。また、ANDゲート67は「1」を出力する。このように、メモリ制御部31により画素データが欠陥アドレスの記憶領域に書き込まれるときに、制御部62は「1」を出力する。
そして、メモリ制御部31により画素データが欠陥アドレスの記憶領域に書き込まれるときには、制御部62からの信号(「1」)はORゲート65に入力されることにより、救済用画素データ保持部63のイネーブル端子に「1」が入力される。一方、セレクタ68には、制御信号として「0」が入力されているので、メモリ制御部31により欠陥アドレスに書き込まれる画素データがデータ保持部70に保持される。また、データ保持部70に保持された画素データは、セレクタ64に入力される。
次に、画素データがSRAMから読み出されるときの動作について説明する。
メモリ制御部31により画素データがSRAMから読み出されるとき、比較部66は、読み出されるアドレスと欠陥アドレス保持部61のアドレスとを比較し、一致する場合には「1」を出力する。また、ANDゲート67は「1」を出力する。このように、メモリ制御部31により画素データが欠陥アドレスの記憶領域から読み出されるときに、制御部62は「1」を出力する。
これにより、セレクタ64には制御信号として「1」が入力されるので、データ保持部70に保持された画素データが、読み出しデータと補正処理部32に出力される。
すなわち、制御部62は、メモリ制御部31によりSRAMに対して欠陥アドレスでの画素データの読み出しがあると、救済用画素データ保持部63から画素データを読み出す。そして、制御部62は、セレクタ64を制御して、救済用画素データ保持部63から読み出された画素データを補正処理部32へ出力させる。このように、欠陥救済部60は、メモリ制御部31によりSRAMの欠陥アドレスに書き込まれる画素データを保持し、SRAMの欠陥アドレスに書き込まれた画素データに替えて、保持している画素データを補正処理部32へ出力する。
以上のように構成することにより、SRAMの記憶領域に欠陥が生じた場合には、救済用画素データ保持部63に画素データを保持し、また、欠陥アドレスのSRAMから画素データを読み出す場合には、救済用画素データ保持部63に保持した画素データを出力することにより、欠陥が発生した記憶領域を救済することができる。
[1−6.補正処理部の構成]
次に、補正処理部32の具体的構成について説明する。以下の説明では、補正処理部32は、各画素データに対してノイズ除去処理を行うものとする。このノイズ除去処理は、8近傍画素の画素データを用いて、中央位置の画素データのノイズ除去を行うものである。以下の説明において、ノイズ除去処理の対象画素が位置する行(n)をセンターラインと言うことがある。また、(n−1)行をビフォーラインと言い、(n+1)行をアフターラインと言うことがある。
図6に示すように、補正処理部32は、退避用バッファS1〜S3と、作業用バッファW1〜W9を有している。退避用バッファS1〜S3は、メモリ部41から読み出される各画素データの読み出しタイミングのずれを補償するために用いられる。作業用バッファW1〜W9は、ノイズ除去処理を行う際に用いられる。また、退避用バッファS1〜S3及び作業用バッファW1〜W9は、例えば、Dフリップフロップで構成されている。
[1−7.ノイズ除去処理]
次に、ノイズ除去処理の詳細について説明する。なお、以下の説明では、Rの画素データに対するノイズ除去を各SRAMのアドレス0〜5の記憶領域を用いて行った場合について説明するが、他の記録領域の処理についても同様である。また、以下の説明では、画素アレイ部10の1行1列目の画素データを対象画素として説明する。
メモリ制御部31は、画素アレイ部10の各ラインの画素データを、0列目の画素データから画素データ単位で、SRAM0からSRAM3まで順次繰り返し書き込む。そして、メモリ制御部31は。各SRAMに書き込んだ画素データを、0列目の画素データから画素データ単位で、SRAM0からSRAM3まで順次繰り返し読み出しを行う。
以下、SRAM,補正処理部32,検出用画素データ保持部51に対する読み出し動作及び書き込み動作の詳細について説明する。なお、以下の処理は、補正処理部32の制御部(不図示)やメモリ制御部31が行う。また、以下の説明では、SRAM0〜3のアドレス0〜5の記憶領域には、「R00」〜「R09」の画素データ及び「R10」〜「R19」の画素データが既に記憶されているものとする。
<ステップ1>
ステップ1では、図7(A)に示されるように、以下の処理が行われる。
(1)SRAM0のアドレス0から「R00」の画素データを読み出し、退避用バッファS1に記憶。
<ステップ2>
ステップ2では、図7(B)に示されるように、以下の(1)〜(3)の処理が同時に行われる。
(1)退避用バッファS1の「R00」の画素データを、退避用バッファS2に移行。
(2)SRAM0のアドレス3から「R10」の画素データを読み出し、退避用バッファS3に記憶。
(3)SRAM1のアドレス0から「R01」の画素データを読み出し、退避用バッファS1に記憶。
<ステップ3>
ステップ3では、図7(C)に示されるように、以下の(1)〜(7)の処理が同時に行われる。
(1)退避用バッファS2の「R00」の画素データを、作業用バッファW1に移行。
(2)退避用バッファS3の「R10」の画素データを、作業用バッファW4に移行。
(3)退避用バッファS1の「R01」の画素データを、退避用バッファS2に移行。
(4)SRAM2のアドレス0から「R02」の画素データを読み出し、退避用バッファS1に記憶。
(5)SRAM1のアドレス3から「R11」の画素データを読み出し、退避用バッファS3に記憶。
(6)SRAM0のアドレス0に「R20」の画素データを書き込み。
(7)作業用バッファW7に「R20」の画素データを書き込み。
<ステップ4>
ステップ4では、図7(D)に示されるように、以下の(1)〜(11)の処理が同時に行われる。
(1)作業用バッファW1の「R00」の画素データを、作業用バッファW2に移行。
(2)作業用バッファW4の「R10」の画素データを、作業用バッファW5に移行。
(3)作業用バッファW7の「R20」の画素データを、作業用バッファW8に移行。
(4)退避用バッファS2の「R01」の画素データを、作業用バッファW1に移行。
(5)退避用バッファS3の「R11」の画素データを、作業用バッファW4に移行。
(6)退避用バッファS1の「R02」の画素データを、退避用バッファS2に移行。
(7)SRAM3のアドレス0から「R03」の画素データを読み出し、退避用バッファS1に記憶。
(8)SRAM2のアドレス3から「R12」の画素データを読み出し、退避用バッファS3に記憶。
(9)SRAM1のアドレス0に「R21」の画素データを書き込み。
(10)作業用バッファW7に、「R21」の画素データを書き込み。
(11)SRAM0のアドレス0から「R20」の画素データを読み出し、検出用画素データ保持部51に記憶。
<ステップ5>
ステップ5では、図7(E)に示されるように、以下の(1)〜(15)の処理が同時に行われる。
(1)作業用バッファW2の「R00」の画素データを、作業用バッファW3に移行。
(2)作業用バッファW5の「R10」の画素データを、作業用バッファW6に移行。
(3)作業用バッファW8の「R20」の画素データを、作業用バッファW9に移行。
(4)作業用バッファW1の「R01」の画素データを、作業用バッファW2に移行。
(5)作業用バッファW4の「R11」の画素データを、作業用バッファW5に移行。
(6)作業用バッファW7の「R21」の画素データを、作業用バッファW8に移行。
(7)退避用バッファS2の「R02」の画素データを、作業用バッファW1に移行。
(8)退避用バッファS3の「R12」の画素データを、作業用バッファW4に移行。
(9)退避用バッファS1の「R03」の画素データを、退避用バッファS2に移行。
(10)SRAM0のアドレス1から「R04」の画素データを読み出し、退避用バッファS1に記憶。
(11)SRAM3のアドレス3から「R13」の画素データを読み出し、退避用バッファS3に記憶。
(12)SRAM2のアドレス0に「R22」の画素データを書き込み。
(13)作業用バッファW7に「R22」の画素データを書き込み。
(14)検出用画素データ保持部51から「R20」の画素データを読み出し、欠陥検出処理及び欠陥救済処理(必要な場合)。
(15)SRAM1のアドレス0から「R21」の画素データを読み出し、検出用画素データ保持部51に記憶。
以上のように動作することにより、1行1列目の画素データに対するノイズ除去処理のために、メモリ制御部31により、0行0列目〜0行2列目,1行0列目〜1行2列目,2行0列目〜2行2列目の各画素データが各SRAMから読み出される。そして、読み出された各画素データは作業用バッファW1〜W9に書き込まれ、1行1列目の画素データに対するノイズ除去処理が行われる。さらに、SRAMに書き込まれた画素データは、作業用バッファに書き込まれるために読み出され、また、この画素データが書き込まれる記憶領域の欠陥を検出するために読み出される。
また、図7(A)〜(E)に示したように、1行目の画素データにノイズ除去処理を行う場合、各SRAMのアドレス0〜2は、0行目(ビフォーライン)の画素データの読み出し及び1行目(アフターライン)の画素データの書き込みに用いられる。また、各SRAMのアドレス3〜5は、対象画素及び左右に隣接する画素(センターライン)の画素データの読み出しに用いられる。
また、2行目の画素データにノイズ除去処理を行う場合には、各SRAMのアドレス3〜5は、1行目(ビフォーライン)の画素データの読み出し及び2行目(アフターライン)の画素データの書き込みに用いられる。また、各SRAMのアドレス0〜2は、対象画素及び左右に隣接する画素(センターライン)の画素データの読み出しに用いられる(図7(F)〜図7(I)参照)。
ここで、各SRAMの記憶領域が、L行目の画素データのノイズ除去処理において、ビフォーラインの画素データの読み出し及びアフターラインの書き込みに用いられるものとする。この場合、(L+1)行目の画素データのノイズ除去処理においては、上記各SRAMの記憶領域は、センターラインの画素データの読み出しに用いられる。すなわち、各SRAMの記憶領域は、ノイズ除去処理の各ラインが1つずれるごとに、使用される目的が交互に変わる。また、各記憶領域に書き込まれたデータは、ビフォーライン用の画素データ,センターライン用の画素データ,欠陥検出用の画素データとして、計3回読み出されることになる。
以上のように動作することにより、固体撮像装置100は、通常動作モード中にノイズ除去処理を行いつつ、各SRAMの欠陥検出処理及び欠陥救済処理を行うことができる。また、SRAMへの読み出し及び書き込みを上述のような順序で行うことにより、ノイズ除去処理に必要なSRAMの容量を少なくすることができる。また、4つのSRAMへの読み出し又は書き込み動作は同時に行われる。より具体的には、メモリ制御部31は、3個のSRAMからの画素データの読み出しと、残りの1個のSRAMへの画素アレイ部10データの書き込みとを同時に行う。また、補正処理部32は、2個のSRAMから読み出される画素データと画素アレイ部10からの1個のデータに基づいて画素データの補正処理を行う。また、固体撮像装置100は、出荷後であってもメモリ部41の欠陥検出を行うことができるので、出荷後に発生する欠陥についても検出することができる。
また、上述した例では、記憶領域の欠陥検出のために、SRAMに書き込んだ画素データを次のサイクルで読み出すように構成しているが、M(M≧2)サイクル後に読み出すように構成してもよい。また、この場合は、検出用画素データ保持部51は、カスケード接続された複数のDフリップフロップによって構成される。そして、複数のDフリップフロップは、SRAMへの書き込みタイミングと読み出しタイミングを調整するために用いられるので、欠陥検出におけるタイミング制御が容易になる。
[2.第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る固体撮像装置について説明する。上述した第1実施形態の固体撮像装置では、画素アレイ部10から読み出した画素データを用いて、欠陥検出処理及び欠陥救済処理を行ったが、本実施形態では、テストデータを用いて欠陥検出処理及び欠陥救済処理を行う。
本実施形態の固体撮像装置100では、テストデータとして、各単位データが10ビットの[1111111111],[0000000000],[1010101010],[0101010101]である4種類のテストデータを用いる。
すなわち、「0」が連続するテストデータ、「1」が連続するテストデータ、「0」,「1」の順で交互に連続するテストデータ、データ値として「1」,「0」の順で交互に連続するテストデータの4つのテストデータを用いてメモリ部41をテストする。
また、このテストデータは、画像処理部20が有する不図示のテストパタン生成部から出力される。テストパタン生成部は、メモリ部41の各SRAMに、「0000000000」→「0000000000」→「1111111111」→「1111111111」→「0101010101」→「0101010101」→「1010101010」→「1010101010」の順にテストデータを出力する。メモリ制御部31は、テストパタン生成部から順次出力されるテストデータをメモリ部41へ書き込みを行い、さらに書き込んだテストデータの読み出しを行う。
このように、「0」の上書き、「0」が書き込まれている状態での「1」の書き込み、「1」の上書き、「1」が書き込まれている状態での「0」の書き込みをメモリ部41の各記憶領域に行い、その後、メモリ部41の各記憶領域からデータを読み出す。また、メモリ部41の各記憶領域に対する書き込み及び読み出し回数は8回となる。
また、この書き込み動作及び読み出し動作は、通常動作モード中に、ブランキング期間(図3参照)を用いて行うことができる。
そして、欠陥検出部50及び欠陥救済部60により、SRAMの欠陥検出及び欠陥救済を行うことができる。また、いずれのSRAMのいずれの記憶領域が欠陥しているかを示す情報を、制御信号として制御I/Fを介して外部に出力してもよい。
以上説明したとおり、本実施形態によれば、テストパタンを用いてSRAMの欠陥検出処理及び欠陥救済処理を行うことができる。しかも、ブランキング期間中に行うので、通常動作モード中に欠陥検出処理及び欠陥救済処理を行うことができる。また、SRAMにテストデータを書き込んだ後、所定時間後に読み出すように構成することで、時間経過に伴って生じる欠陥についても検出することができる。
また、本実施形態では、4種類のテストパタンで、「0」の上書き、「0」が書き込まれている状態での「1」の書き込み、「1」の上書き、「1」が書き込まれている状態での「0」の書き込みをメモリ部41の各記憶領域に行うことができる。しかも、単位データが「0000000000」,「1111111111」,「0101010101」,「1010101010」の4つであるため、テストパタン生成部の回路規模を最小限に抑えることができる。
なお、本実施形態において、他の用途に用いるテストパタン生成回路を用いる場合には、テストパタン生成部を新たに作成することなく、回路規模の増加を抑制し、設計コストの低減を図ることができる。
[3.その他の実施形態]
本発明に係る実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
例えば、それぞれのSRAMに対して、記憶する画素データのサイズ(30ビット)ごとにアドレスを割り当てるように構成してもよい。そして、画素データを単位として、SRAMへの読み出し/書き込み、及び、補正処理を行うように構成してもよい。
また、上述した実施形態では、SRAMの数を4個としたがこの数は限定されない。m+1個(mは3以上の整数)のSRAMを備える場合、メモリ制御部31は、(m+1)個のSRAMのうち、m個のSRAMからの画素データの読み出しと、残りの1個のSRAMへの画素データの書き込みとを同時に行うことができる。また、補正処理部32は、(m−1)個のSRAMから読み出される画素データと画素アレイからの1個のデータに基づいて画素データの補正処理を行うことができる。
また、例えば、補正処理部32において同期コードを付し、同期コード付加部33を介さず画像I/F44から出力するように構成してもよい。
また、上述した第1実施形態及び第2実施形態では、SRAMを用いた固体撮像装置について説明したが、本発明はDRAM等の他の記憶装置についても適用することができる。また、本発明は、音声データや動画データが記憶される記憶装置を有するデータ処理装置についても適用することができる。
0〜3 SRAM
10 画素アレイ部
31 メモリ制御部
32 補正処理部
33 同期コード付加部
44 画像I/F
50 欠陥検出部
51 検出用画素データ保持部
52 検出器
60 欠陥救済部
61 欠陥アドレス保持部
62 制御部
63 救済用画素データ保持部
64 セレクタ
100 固体撮像装置

Claims (6)

  1. それぞれ光電変換部を有する複数の画素を2次元方向に配置した画素アレイ部と、
    1以上のSRAMと、
    前記画素アレイ部から順次出力される画素データの前記SRAMへの書き込み及び前記SRAMからの読み出しを制御するメモリ制御部と、
    前記メモリ制御部により前記SRAMから読み出された画素データの補正処理を行う補正処理部と、
    前記SRAMの欠陥アドレスを検出する欠陥検出部と、
    前記メモリ制御部により前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれる画素データを保持し、前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれた画素データに替えて前記保持している画素データを前記補正処理部へ出力する欠陥救済部と、を備え、
    前記欠陥検出部は、
    前記SRAMに書き込まれる画素データを一時的に保持する検出用画素データ保持部と、
    前記SRAMから読み出された画素データと前記検出用画素データ保持部から読み出された画素データとが一致しないときに、前記SRAMの欠陥アドレスを検出する検出器と、を有する固体撮像装置。
  2. 前記SRAMを複数備え、各前記SRAMに対応させて前記欠陥検出部と前記欠陥救済部とを設けた請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. m+1個(mは3以上の整数)の前記SRAMを備え、
    前記メモリ制御部は、前記m+1個のSRAMのうち、m個のSRAMからの画素データの読み出しと、残りの1個のSRAMへの画素データの書き込みとを同時に行い、
    前記補正処理部は、(m−1)個のSRAMから読み出される画素データと前記画素アレイ部からの1個の画素データに基づいて補正処理を行う請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記メモリ制御部は、
    前記画素アレイ部の各ラインの画素データを、0列目の画素データから画素データ単位で、前記m+1個のSRAMの1番目のSRAMからm+1番目のSRAMまで順次繰り返し書き込み、
    前記m+1個のSRAMに書き込んだ画素データを、前記0列目の画素データから画素データ単位で、前記m+1個のSRAMの1番目のSRAMからm+1番目のSRAMまで順次繰り返し読み出しを行う請求項3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記欠陥検出部の検出器は、前記SRAMから読み出された画素データと前記検出用画素データ保持部から読み出された画素データが一致しないときに、欠陥検出信号を前記欠陥救済部へ出力し、
    前記欠陥救済部は、
    前記欠陥検出部が前記欠陥検出信号を出力したときに、前記メモリ制御部によって読み出されている前記SRAMのアドレスを、欠陥アドレスとして保持する欠陥アドレス保持部と、
    前記メモリ制御部により前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれる画素データを保持する救済用画素データ保持部と、
    前記SRAMから読み出される画素データと前記救済用画素データ保持部から読み出される画素データとを選択的に前記画像処理部へ出力する選択部と、
    前記メモリ制御部により前記SRAMに対して前記欠陥アドレスでの画素データの読み出しがあると、前記画素データ保持部から画素データを読み出し、さらに、前記選択部を制御して、前記画素データ保持部から読み出された画素データを前記補正処理部へ出力させる制御部と、を有する請求項1〜4いずれか1項に記載の固体撮像装置。
  6. SRAMと、
    前記SRAMへの書き込み及び前記SRAMからの読み出しを制御するメモリ制御部と、
    前記SRAMの欠陥アドレスを検出する欠陥検出部と、
    前記メモリ制御部により前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれるデータを保持し、前記SRAMの欠陥アドレスに書き込まれたデータに替えて前記保持しているデータを出力する欠陥救済部と、を備え、
    前記欠陥検出部は、
    前記SRAMに書き込まれるデータを一時的に保持する検出用データ保持部と、
    前記SRAMから読み出されたデータと前記検出用データ保持部から読み出されたデータが一致しないときに、前記SRAMの欠陥アドレスを検出する検出器と、を有するデータ処理装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019501401A (ja) * 2015-09-24 2019-01-17 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated ディスプレイサブシステムのテスティング
JP2019145185A (ja) * 2018-02-20 2019-08-29 キヤノン株式会社 撮像装置及びその検査方法、並びに撮像システム
WO2020153054A1 (ja) * 2019-01-22 2020-07-30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び電子機器

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9202591B2 (en) * 2013-05-10 2015-12-01 Omnivision Technologies, Inc. On-line memory testing systems and methods
KR20150014556A (ko) * 2013-07-29 2015-02-09 에스케이하이닉스 주식회사 데드 픽셀 보정 장치 및 그 방법과 그를 이용한 씨모스 이미지 센서
JP6579744B2 (ja) * 2014-11-28 2019-09-25 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法、及び撮像装置の検査方法
US10134139B2 (en) 2016-12-13 2018-11-20 Qualcomm Incorporated Data content integrity in display subsystem for safety critical use cases
CN112334915A (zh) * 2018-06-25 2021-02-05 奥林巴斯株式会社 运算处理装置
KR20220133594A (ko) * 2021-03-25 2022-10-05 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3773773B2 (ja) * 1999-10-27 2006-05-10 三洋電機株式会社 画像信号処理装置及び画素欠陥の検出方法
JP3544203B2 (ja) 2002-08-30 2004-07-21 沖電気工業株式会社 テスト回路、そのテスト回路を内蔵した半導体集積回路装置、及びそのテスト方法
JP2005101829A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Sanyo Electric Co Ltd 信号処理装置
JP2007053634A (ja) * 2005-08-18 2007-03-01 Sony Corp 撮像装置、欠陥画素補正装置および方法
US7830425B2 (en) * 2008-07-11 2010-11-09 Cmos Sensor, Inc. Areal active pixel image sensor with programmable row-specific gain for hyper-spectral imaging

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019501401A (ja) * 2015-09-24 2019-01-17 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated ディスプレイサブシステムのテスティング
JP2019145185A (ja) * 2018-02-20 2019-08-29 キヤノン株式会社 撮像装置及びその検査方法、並びに撮像システム
WO2020153054A1 (ja) * 2019-01-22 2020-07-30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び電子機器
US11743449B2 (en) 2019-01-22 2023-08-29 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device and electronic apparatus
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