JP2011094930A - 薄膜製造の環境維持方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ドライエアを生成する除湿機の運転動力の低減とプロセス間のクロスコンタミネーションを防止できる薄膜製造の環境維持方法及びその装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の薄膜製造方法は、薄膜を製造する第１のチャンバー２０と、前記第１のチャンバー２０よりも室内を低湿度に設定した第２のチャンバー３０と、を隣接配置して、前記第２のチャンバー３０から前記第１のチャンバー２０へドライエアを供給し、前記第２のチャンバー３０内の湿度をセンシングして、前記第２のチャンバー３０内の湿度の測定値に基づいて、前記第２のチャンバー３０への前記ドライエアの供給量を制御することを特徴としている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ドライエアを給気するチャンバーを用いた薄膜製造の環境維持方法及びその装置に関する。

近年、半導体としての特性を示す有機材料である有機半導体を用いた有機トランジスタなどのデバイスの開発が進んでいる。このデバイスは軽量、大面積、印刷が可能などの特徴からフレキシブル・ディスプレイなどの用途に適用することができる。

このような有機半導体の製造を行うクリーンルームでは、雰囲気の正常化、他の汚染物からのクロスコンタミネーションの防止、搬送その他の工程で、クリーンなハンドリングなどが必要とされている。特に材料や基板へ有機物又は水分が付着すると性能が著しく低下するため、製造過程においてはクリーンルーム内の有機物又は水分の影響が大きな問題となる。

そこで気中水分濃度の低いドライエアを室内に供給し、低湿度の環境下で製品を製造することができるドライルームが利用されている。
特許文献１は、局所的に乾燥するドライブースと、ブースの出入口に２つの乾燥パスボックスを形成し、乾燥する物品を搬送する際に乾燥窒素ガス供給装置、真空ポンプを使用することなく、物品に付着した水分を事前に除去して、ブース内への水分の浸入を防止できるドライブースが開示されている。

特許文献２は、クリーンルーム内に複数の半導体製造装置を配置し、各製造装置に装置内を排気する排気経路を形成している。これにより製造装置筐体内部からクリーンルームへ汚染物質の漏洩を防止し、及びクリーンルームから製造装置筐体内部への塵埃の侵入を防止することができる半導体製造装置が開示されている。

特開２００５−６１７１９号公報 特開２００８−２６３０４８号公報

しかしながら特許文献１のドライブースでは、半導体製造の１工程を行うものであり、複数の工程ごとにブースを設ける必要がある。従ってブースごとにドライエアの給気ダクトを形成しなければならない。また特許文献１は、サンプルの受け渡し時に局所的に低露点環境を実現しているが、特許文献１又は２はいずれも低露点環境が必要なプロセスで使用した低露点空気を他のプロセスへ適用しているものではない。

また今後、有機半導体、燃料電池に適用される薄膜製造では、大気環境中で作成し、さらにフレキシブルな基板を用いて各工程を連続して製造が可能なロールツーロールが検討されている。このような場合、各工程の環境同士が導通しているため、各工程への水分等のコンタミネーションを防止する必要がある。

そこで本発明は、ドライエアを生成する除湿機の運転動力の低減とプロセス間のクロスコンタミネーションを防止できる薄膜製造の環境維持方法及びその装置を提供することを目的としている。

本発明の薄膜製造の環境維持方法は、薄膜を製造する第１のチャンバーと、前記第１のチャンバーよりも室内を低湿度に設定した第２のチャンバーと、を隣接配置して、前記第２のチャンバーから前記第１のチャンバーへドライエアを供給し、前記第２のチャンバー内の湿度をセンシングして、前記第２のチャンバー内の湿度の測定値に基づいて、前記第２のチャンバーへの前記ドライエアの供給量を制御することを特徴としている。

前記薄膜製造の環境維持方法において、前記第１及び第２のチャンバー内の湿度をそれぞれセンシングして、前記第１又は第２のチャンバー内の湿度の測定値に基づいて、前記第２のチャンバーへの前記ドライエアの供給量を制御することを特徴としている。

前記薄膜製造の環境維持方法において、前記第２のチャンバーの湿度が増加したとき、除湿機から前記第１のチャンバーから前記ドライエアを供給して、前記第１及び第２のチャンバーの間の両室内の空気が流入可能なバッファ領域から前記第１又は第２のチャンバーを通過した前記ドライエアを排気することを特徴としている。

本発明の薄膜製造の環境維持装置は、ドライエアを製造する除湿機と、薄膜を製造する第１のチャンバーと、前記第１のチャンバーよりも室内を低湿度に設定し、前記第１のチャンバーと隣接配置し、前記第１のチャンバーへ室内空気を送気可能な第２のチャンバーと、前記第２のチャンバーへ前記ドライエアを供給する給気ダクトと、前記第２のチャンバー内の湿度をセンシングするセンサーと、前記第２のチャンバー内の湿度の測定値に基づいて、前記第２のチャンバーへの前記ドライエアの供給量を制御するコントローラーと、を備えたことを特徴としている。

前記薄膜製造の環境維持装置において、前記第１及び第２のチャンバー内の湿度をそれぞれセンシングする第１及び第２のセンサーと、前記第１又は第２のチャンバー内の湿度の測定値に基づいて、前記第２のチャンバーへの前記ドライエアの供給量を制御するコントローラーと、を備えたことを特徴としている。

本発明の前記薄膜製造の環境維持装置は、ドライエアを製造する除湿機と、薄膜を製造する第１のチャンバーと、前記第１のチャンバーよりも室内を低湿度に設定し、前記第１のチャンバーと隣接配置し、前記第１のチャンバーへ室内空気を送気可能な第２のチャンバーと、前記第１及び第２のチャンバーの間に両室内の空気が流入可能なバッファ領域と、前記第１及び第２のチャンバーへ前記ドライエアを供給する第１及び第２の給気ダクトと、前記第１及び第２のチャンバー内の湿度をセンシングする第１及び第２のセンサーと、前記第２のチャンバー内の湿度が増加したとき、前記除湿機から前記第１のチャンバーへ前記ドライエアを供給して、前記バッファ領域から前記第１又は第２のチャンバーを通過した前記ドライエアを排気するコントローラーと、を備えたことを特徴としている。

上記構成の本発明の薄膜製造の環境維持方法及びその装置によれば、除湿機で除湿されたドライエアを特に水分の影響を受け易い工程を行うチャンバーへ給気した後、水分の影響を受け難い工程を行うチャンバーへ、即ち低湿度の環境のチャンバーからそれよりも高い湿度の環境のチャンバーへ導入しているので、従来、複数のチャンバーへそれぞれドライエアを供給していた供給量を１つのチャンバー分の供給量で賄うことができる。従ってドライエアの製造量の総量を低減でき、省エネルギー化を図るとともに、ＣＯ２排出量を低減することができる。
また、第１及び第２のチャンバーをそれぞれ設定湿度に維持しながら、チャンバー間の連結空間での水分のクロスコンタミネーションを効果的に防止することができる。

薄膜製造の環境維持装置の実施例１の構成概略を示す図である。 薄膜製造の環境維持装置の実施例２の構成概略を示す図である。 薄膜製造の環境維持装置の実施例３の構成概略を示す図である。 薄膜製造の環境維持装置の実施例４の構成概略を示す図である。

本発明の薄膜製造の環境維持方法及びその装置について、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
図１は薄膜製造の環境維持装置の実施例１の構成概略を示す図である。図示のように実施例１の薄膜製造の環境維持装置１０は、第１のチャンバー２０と、第２のチャンバー３０と、除湿機４０と、給気ダクト５０と、排気ダクト６２と、第１のダンパー５２と、排気ダンパー６４と、センサー７０と、コントローラー８０と、を主な構成要件としている。

第１及び第２のチャンバー２０，３０は、一例として有機薄膜製造プロセスに用いられるものである。第１及び第２のチャンバー２０，３０は隣接して配置され、チャンバー間で有機薄膜等のサンプル１２の搬送が可能な搬送経路１４を有している構成としている。第１のチャンバー２０のサンプル供給口及び第２のチャンバー３０のサンプル排出口には、図示しない開閉シャッターが形成され、サンプルの供給及び排出時に開口し、それ以外はシャッターを閉じてチャンバー外の外気が導入され難い構成としている。第１及び第２のチャンバー２０，３０内には、製造工程上の各処理に対応した装置が設置されている。これにより第１のチャンバー２０で所定の処理がなされたサンプル１２が第２のチャンバー３０内へ搬送され次工程の処理がなされる。また本発明の第１及び第２のチャンバー２０，３０は、一例として第１のチャンバー２０ではゲート絶縁膜成膜工程、また第２のチャンバー３０では半導体層成膜工程を行うものであり、第２のチャンバー３０は第１のチャンバー２０よりも室内が低湿度の環境を維持するように設定している。

除湿機４０は、一例として塩化リチウムや塩化カルシウムなどの吸着液を含浸させたハニカム状の吸着ローターや、シリカゲル、ゼオライトなどの吸着剤で構成した吸着ローターを用いた乾式除湿機を適用することができる。除湿機４０の構成は、例えば空気の通過区域を減湿区域、再生区域、パージ区域に仕切り、吸着ローターを回転させることにより円盤状の吸着面が減湿区域、再生区域、パージ区域を通過するように構成することができる。このような構成により除湿機４０は、吸着ローターを回転させながら、減湿区域において外気を吸着ローターに通過させて低露点空気（ドライエア）を生成する。ついで再生区域において高温の再生空気を吸着ローターに通過させることにより吸着材中の水分を再生空気中に脱離させて吸着能力を回復させる。そしてパージ区域において冷却用空気を通過させて吸着ローターを冷却することにより連続的に減湿処理を行っている。

除湿機４０と第２のチャンバー３０の間には給気ダクト５０が形成されている。除湿機４０の排気側には送気ファン４２が取り付けられ、生成されたドライエアが給気ダクト５０を介して第２のチャンバー３０内へ給気される。また第１及び第２のチャンバー２０，３０は隣接して配置されており、第２のチャンバー３０に給気されたドライエアは、第１のチャンバー２０内へ流れ込む。第１のチャンバー２０には排気ダクト６２と、ダクト上に排気ダンパー６４が形成されている。

排気ダクト６２は、第１及び第２のチャンバー２０，３０を通過したドライエアが外部へ排出されるダクトであり、排気ダンパー６４は、排出されるドライエアの排出量を制御する開閉弁である。

第１のダンパー５２は、給気ダクト５０の配管経路上に設けられた開閉弁である。第１のダンパー５２は後述するコントローラー８０と電気的に接続し、コントローラー８０からの制御信号に基づいてその開閉度を調整可能に構成している。

センサー７０は、第２のチャンバー３０の室内の湿度を測定する測定器である。センサー７０は、後述するコントローラー８０と電気的に接続した構成とし、測定値をコントローラー８０に出力している。

コントローラー８０は、第１のダンパー５２と、センサー７０と電気的に接続している。コントローラー８０は、予め第２のチャンバー３０の湿度の閾値が定められており、センサー７０の測定値が入力されて、測定値が閾値を満たさない場合には、第１のダンパー５２の開閉度を調整して、第２のチャンバー３０の湿度の閾値を維持するように制御するものである。

次に上記構成の薄膜製造の環境維持装置による薄膜製造の環境維持方法について以下説明する。
除湿機４０で生成されたドライエアが給気ダクト５０を介して第２のチャンバー３０の室内へ給気される。第２のチャンバー３０を通気したドライエアは、隣接する第１のチャンバー２０へと流れ込む。第１のチャンバー２０を通過したドライエアは排気ダクト６２から外部へ排気される。このとき第２のチャンバー３０ではセンサー７０により室内の湿度がセンシングされており、定期的に測定値がコントローラー８０へ出力される。コントローラー８０ではセンサー７０による測定値と、予め定めた第２のチャンバー３０の湿度の閾値を比較して測定値が閾値よりも増加していた場合には、給気ダクト５０に設置した第１のダンパー５２の開度を大きくする制御信号を第１のダンパー５２へ出力する。これにより給気ダクト５０から第２のチャンバー３０の室内へ給気されるドライエアの給気量が増加し、第２のチャンバー３０内の湿度を低下させて、閾値を維持するように制御することができる。

実施例１の薄膜製造の環境維持装置によれば、有機薄膜製造工程において、除湿機で製造したドライエアを特に水分の影響を受け易い環境から、水分の影響を比較的受けにくい環境にドライエアを導入することで、製造工程全体を必要な環境維持にすることができる。

またこれまで各チャンバーにドライエアを給気している場合、どちらか一方の環境が悪化すると、それぞれのチャンバーに空気を必要量導入するため、経路が２つ以上となり、また、制御系も２つ以上となる。さらに供給する空気の量が多くなるため除湿機に係る運転エネルギーが上昇する。このことを改善するため、低湿度に設定した部屋の湿度が設定値以上になった場合、給気する量を増やすことで環境の維持を行う。このとき制御は１つであり、さらに風量を２つ以上の部屋への給気ではないため給気の総量を低減することができる。

なおコントローラーによるドライエアの供給量の制御は、測定値に基づいて供給量を増減可能であれば良く、ダンパーの開閉度による調整のほかにも、ドライエアの送気ファンの出力等を制御するように構成することもできる。

図２は薄膜製造の環境維持装置の実施例２の構成概略を示す図である。実施例２の薄膜製造の環境維持装置１００と実施例１の薄膜製造の環境維持装置１０の異なる構成は、実施例２に第１のセンサー６０と、第２のセンサー７００とを設けた点である。実施例２のその他の構成は実施例１の構成と同一であり、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

第１及び第２のセンサー６０，７００は、それぞれ第１及び第２のチャンバー２０，３０の室内の湿度を測定する測定器である。第１及び第２のセンサー６０，７００は、後述するコントローラー８０と電気的に接続した構成とし、測定値をコントローラー８０に出力している。

実施例２のコントローラー８０は、第１のダンパー５２と、第１及び第２のセンサー６０，７００と電気的に接続している。コントローラー８０は、予め第１及び第２のチャンバー２０，３０の湿度の閾値が定められており、第１及び第２のセンサー６０，７００の測定値が入力されて、測定値が閾値を満たさない場合には、第１のダンパー５２の開閉度を調整して、第１及び第２のチャンバー２０，３０の湿度の閾値を維持するように制御するものである。

次に上記構成の薄膜製造の環境維持装置による薄膜製造の環境維持方法について以下説明する。
実施例１と同様に、まず除湿機４０で生成されたドライエアが給気ダクト５０を介して第２のチャンバー３０の室内へ給気される。第２のチャンバー３０を通気したドライエアは、隣接する第１のチャンバー２０へと流れ込む。第１のチャンバー２０を通過したドライエアは排気ダクト６２から外部へ排気される。実施例２の第１及び第２のチャンバー２０，３０は第１及び第２のセンサー６０，７００により室内の湿度がセンシングされており、定期的に測定値がコントローラー８０へ出力される。コントローラー８０では第１及び第２のセンサー６０，７００による測定値と、予め定めた第１及び第２のチャンバー２０，３０の湿度の閾値を比較して測定値が閾値よりも増加していた場合には、給気ダクト５０に設置した第１のダンパー５２の開度を大きくする制御信号を第１のダンパー５２へ出力する。これにより給気ダクト５０から第２のチャンバー３０の室内へ給気されるドライエアの給気量が増加し、第１及び第２のチャンバー２０，３０内の湿度を低下させて、閾値を維持するように制御することができる。

実施例２の薄膜製造の環境維持装置によれば、有機薄膜製造工程において、除湿機で製造したドライエアを特に水分の影響を受け易い環境から、水分の影響を比較的受けにくい環境にドライエアを導入することで、製造工程全体を必要な環境維持にすることができる。

またこれまで各チャンバーにドライエアを給気している場合、どちらか一方の環境が悪化すると、それぞれのチャンバーに空気を必要量導入するため、経路が２つ以上となり、また、制御系も２つ以上となる。さらに供給する空気の量が多くなるため除湿機に係る運転エネルギーが上昇する。このことを改善するため、例えば各部屋の湿度のどちらか一方が設定値以上になった場合、給気する量を増やすことで環境の維持を行う。このとき制御は１つであり、さらに風量を２つ以上の部屋への給気ではないため給気の総量を低減することができる。

次に実施例３の薄膜製造の環境維持装置について以下説明する。図３は実施例３の薄膜製造の環境維持装置の構成概略の説明図である。実施例３の薄膜製造の環境維持装置２００と実施例２の薄膜製造の環境維持装置１００の異なる構成は、実施例３に第２の給気ダクト５１と、第２のダンパー５３と、第１及び第２のチャンバー２０，３０が共有するバッファ領域５５と、第２の排気ダクト５６と、第３のダンパー５４と、第２のコントローラー８２とを設けた点である。実施例３のその他の構成は実施例２の構成と同一であり、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

第２の給気ダクト５１は、第１の給気ダクト５０ａから分岐し、第１のチャンバー２０と接続している。第２の給気ダクト５１は除湿機４０で生成されたドライエアを第１のチャンバー２０に供給している。また第２の給気ダクト５１の配管経路上には、第２のダンパー５３が取り付けられている。

第２のダンパー５３は、第２の給気ダクト５１の配管経路上に設けられた開閉弁である。第２のダンパー５３は後述する第２のコントローラー８２と電気的に接続し、第２のコントローラー８２からの制御信号に基づいてその開閉度を調整可能に構成している。

バッファ領域５５は、第１及び第２のチャンバー２０，３０の間に形成してあり、各チャンバーを通過したドライエアが流入可能なエリアである。通常、バッファ領域５５は第２のチャンバー３０から第１のチャンバー２０へドライエアが流れる流路となる。またバッファ領域５５には第１のチャンバー２０で処理されたサンプル１２が第２のチャンバー３０へ流れる搬送経路１４が形成されている。

第２の排気ダクト５６はバッファ領域５５に接続し、バッファ領域５５に流れ込むドライエアを外部へ排出するダクトである。第２の排気ダクト５６の配管経路上には第３のダンパー５４を形成している。

第３のダンパー５４は、第２の排気ダクト５６の配管経路上に設けられた開閉弁である。第３のダンパー５４は後述する第２のコントローラー８２と電気的に接続し、第２のコントローラー８２からの制御信号に基づいてその開閉度を調整可能に構成している。第３のダンパー５４は、通常閉塞しており、第２のチャンバー３０から第１のチャンバー２０へドライエアの流路が形成される。

第２のコントローラー８２は、第２のセンサー７００と、第２及び第３のダンパー５３，５４と、排気ダンパー６４と電気的に接続している。第２のコントローラー８２は、予め第２のチャンバー３０の湿度の閾値が定められており、第２のセンサー７００の測定値が入力されて、測定値が閾値を満たさない場合には、第２及び第３のダンパー５３，５４を開放し、排気ダンパー６４を閉塞して、第２のチャンバー３０を通過したドライエアを第２の排気ダクト５６から排気するように制御している。

次に上記構成の薄膜製造の環境維持装置による薄膜製造の環境維持方法について以下説明する。
実施例２と同様に、まず除湿機４０で生成されたドライエアが給気ダクト５０を介して第２のチャンバー３０の室内へ給気される。第２のチャンバー３０を通気したドライエアは、図２中の矢印Ａに示すように、隣接する第１のチャンバー２０へとバッファ領域５５を介して流れ込む。第１のチャンバー２０を通過したドライエアは排気ダクト６２から外部へ排気される。このとき第１及び第２のチャンバー２０，３０では第１及び第２のセンサー６０，７００により室内の湿度がセンシングされており、定期的に測定値が第１のコントローラー８０ａへ出力される。同時に第２のセンサー７００による測定値は第２のコントローラー８２にも出力されている。

第１のコントローラー８０ａでは第１及び第２のセンサー６０，７００による測定値と、予め定めた第１及び第２のチャンバー２０，３０の湿度の閾値を比較して第１のチャンバー２０の測定値が閾値よりも増加していた場合には、給気ダクト５０に設置した第１のダンパー５２の開度を大きくする制御信号を第１のダンパー５２へ出力する。これにより給気ダクト５０から第２のチャンバー３０の室内へ給気されるドライエアの給気量が増加し、第１及び第２のチャンバー２０，３０内の湿度を低下させることができる。

また第２のチャンバー３０の測定値が閾値よりも増加していた場合には、第２のセンサー７００の測定値が入力された第２のコントローラー８２により第２及び第３のダンパー５３，５４が開放し、排気ダンパー６４を閉塞する制御信号が第２及び第３のダンパー５３，５４、排気ダンパー６４へ出力される。第２及び第３のダンパー５３，５４が開放されると、第２の給気ダクト５１から第１のチャンバー２０へドライエアが供給されるとともに、第２の排気ダクト５６からバッファ領域５５に流れ込んだドライエアが外部へ排出される経路が形成される。このときドライエアの供給量は第１の給気ダクト５０ａよりも第２の給気ダクト５１が多くなるように設定している。そうすると、第２のチャンバー３０、第１のチャンバー２０、排気ダクト６２を通過するドライエアのこれまでの流路から、第１及び第２のチャンバー２０，３０をそれぞれ通過したドライエアがバッファ領域５５へと流れ込み、第２の排気ダクト５６を介して外部へ排気される流路（矢印Ｂ）へ切り替わる。

第２のチャンバー３０から第１のチャンバー２０へドライエアを流す流路の場合、例えば第２のチャンバー３０の製造過程で水分が発生して、下流側の第１のチャンバー２０に流入して室内の湿度が増加してしまうが、第１のチャンバー２０からドライエアを除湿機４０からダイレクトに給気するとともに、バッファ領域５５から第１又は第２のチャンバー２０，３０を通過したドライエアを排出することとなる。これにより、第２のチャンバー３０から第１のチャンバー２０へのドライエアの給気を制限して連結空間同士の水分のクロスコンタミネーションを防止することができる。

実施例３の薄膜製造の環境維持装置によれば、薄膜製造工程において、除湿機で製造したドライエアを特に水分の影響を受け易い環境から、水分の影響を比較的受けにくい環境にドライエアを導入することで、製造工程全体を必要な環境にすることができる。

また連結したチャンバー間の場合にそのまま連結すると、水分等のクロスコンタミが発生する可能性があるが、連結空間の側面若しくは間にバッファ領域を設けることにより、この領域からドライエアを排出することで、連結空間同士の水分のクロスコンタミネーションを防止することができる。

次に実施例４の薄膜製造の環境維持装置について以下説明する。図４は実施例４の薄膜製造の環境維持装置の構成概略の説明図である。実施例４の薄膜製造の環境維持装置３００と実施例３の薄膜製造の環境維持装置２００と異なる構成は、第１の排気ダクトに替えて第１のチャンバー２０のサンプル供給口に第４のダンパー９０と、第２のチャンバー３０のサンプル排出口に第５のダンパー９２を設けた点である。実施例４のその他の構成は実施例３と同一であり、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。

第４のダンパー９０は、第１のチャンバー２０のサンプル供給口に取り付けられている。第４のダンパー９０は、サンプル１２を室内へ供給する供給口として機能するとともに、室内を通過したドライエアを外部へ排出する排気口としても機能する。

第５のダンパー９２は、第２のチャンバー３０のサンプル排出口に取り付けられている。第５のダンパー９２は、サンプルを室外へ排出する排出口として機能する。また第４及び第５のダンパー９０，９２は第２のコントローラー８２と電気的に接続している。

第２の排気ダクト５６には、排気ファン９４が取り付けられている。排気ファン９４は第２のコントローラー８２と電気的に接続している。排気ファン９４は通常は第２の排気ダクト５６を閉塞し、稼働時にダクトを開口してバッファ領域５５に流れ込んだドライエアを外部に排気することができる。

次に上記構成の薄膜製造の環境維持装置による有機半導体の製造の環境維持方法について以下説明する。
まず除湿機４０で生成されたドライエアが給気ダクト５０を介して第２のチャンバー３０の室内へ給気される。ドライエアの排気口となる第４のダンパー９０は第５のダンパー９２よりも開口率を広く設定してあり、第２のチャンバー３０を通気したドライエアは、図３中の矢印Ａに示すように、隣接する第１のチャンバー２０へとバッファ領域５５を介して流れ込む。第１のチャンバー２０を通過したドライエアは第４のダンパー９０から外部へ排気される。このとき第１及び第２のチャンバー２０，３０では第１及び第２のセンサー６０，７００により室内の湿度がセンシングされており、定期的に測定値が第１のコントローラー８０ａへ出力される。同時に第２のセンサー７００による測定値は第２のコントローラー８２にも出力されている。

第１のコントローラー８０ａでは第１及び第２のセンサー６０，７００による測定値と、予め定めた第１及び第２のチャンバー２０，３０の湿度の閾値を比較して第１のチャンバー２０の測定値が閾値よりも増加していた場合には、給気ダクト５０に設置した第１のダンパー５２の開度を大きくする制御信号を第１のダンパー５２へ出力する。これにより給気ダクト５０から第２のチャンバー３０の室内へ給気されるドライエアの給気量が増加し、第１及び第２のチャンバー２０，３０内の湿度を低下させることができる。

また第２のチャンバー３０の測定値が閾値よりも増加していた場合には、第２のセンサー７００の測定値が入力された第２のコントローラー８２により第２のダンパー５３を開放し、第４及び第５のダンパー９０，９２を閉塞し、排気ファン９４を稼働する制御信号が第２，３，４のダンパー５３，９０，９２及び排気ファン９４へそれぞれ出力される。

第２のダンパー５３が開放され、第４及び５のダンパー９０，９２が閉塞し排気ファン９４が稼働すると、第２の給気ダクト５１から第１のチャンバー２０へドライエアが供給されるとともに、第２の排気ダクト５６からバッファ領域５５に流れ込むドライエアが外部へ排出される経路が形成される。このときドライエアの供給量は第１の給気ダクト５０ａよりも第２の給気ダクト５１が多くなるように設定している。そうすると、第２のチャンバー３０、第１のチャンバー２０、第４のダンパー９０を通過するドライエアのこれまでの流路から、第１及び第２のチャンバー２０，３０をそれぞれ通過したドライエアがバッファ領域５５へと流れ込み、第２の排気ダクト５６を介して外部へ排気される流路へと切り替わる（矢印Ｂ）。

これにより、第２のチャンバー３０から第１のチャンバー２０へドライエアを流す流路の場合、例えば第２のチャンバー３０の製造過程で水分が発生して、下流側の第１のチャンバー２０に流入して室内の湿度が増加してしまうが、ドライエアを除湿機４０から第１のチャンバー２０へダイレクトに給気するとともに、バッファ領域５５から第１又は第２のチャンバー２０，３０を通過したドライエアを排出することにより、第２のチャンバー３０から第１のチャンバー２０へのドライエアの給気を制限して連結空間同士の水分のクロスコンタミネーションを防止することができる。

実施例４の薄膜製造方法及びその装置によれば、有機薄膜製造工程において、除湿機で製造したドライエアを特に水分の影響を受け易い環境から、水分の影響を比較的受けにくい環境にドライエアを導入することで、製造工程全体を必要な環境にすることができる。また連結空間の側面若しくは間にバッファ領域を設けることにより、この領域からドライエアを排出することで、連結空間同士の水分のクロスコンタミネーションを防止することができる。

このような本発明の薄膜製造の環境維持方法及びその装置によれば、除湿機で除湿されたドライエアを特に水分の影響を受けやすい工程を行うチャンバーへ給気した後、水分の影響を受け難い工程を行うチャンバーへ導入しているので、従来、複数のチャンバーへそれぞれドライエアを供給していた供給量を１つのチャンバー分の供給量で賄うことができる。従ってドライエアの製造量の総量を低減でき、省エネルギー化を図るとともに、ＣＯ２排出量を低減することができる。

１０，１００，２００，３００………薄膜製造の環境維持装置、１２………サンプル、１４………搬送経路、２０………第１のチャンバー、２１………開口部、３０………第２のチャンバー、４０………除湿機、４２………送気ファン、５０………給気ダクト、５１………第２の給気ダクト、５２………第１のダンパー、５３………第２のダンパー、５４………第３のダンパー、５５………バッファ領域、５６………第２の排気ダクト、６０………第１のセンサー、６２………排気ダクト、６４………排気ダンパー、７０………センサー、８０………コントローラー、８２………第２のコントローラー、９０………第４のダンパー、９２………第５のダンパー、７００………第２のセンサー。

Claims (6)

1. 薄膜を製造する第１のチャンバーと、前記第１のチャンバーよりも室内を低湿度に設定した第２のチャンバーと、を隣接配置して、前記第２のチャンバーから前記第１のチャンバーへドライエアを供給し、
   前記第２のチャンバー内の湿度をセンシングして、
   前記第２のチャンバー内の湿度の測定値に基づいて、前記第２のチャンバーへの前記ドライエアの供給量を制御することを特徴とする薄膜製造の環境維持方法。
2. 請求項１に記載の薄膜製造の環境維持方法において、
   前記第１及び第２のチャンバー内の湿度をそれぞれセンシングして、
   前記第１又は第２のチャンバー内の湿度の測定値に基づいて、前記第２のチャンバーへの前記ドライエアの供給量を制御することを特徴とする薄膜製造の環境維持方法。
3. 請求項２に記載の薄膜製造の環境維持方法において、
   前記第２のチャンバーの湿度が増加したとき、
   除湿機から前記第１のチャンバーへ前記ドライエアを供給して、
   前記第１及び第２のチャンバーの間の両室内の空気が流入可能なバッファ領域から前記第１又は第２のチャンバーを通過した前記ドライエアを排気することを特徴とする薄膜製造の環境維持方法。
4. ドライエアを製造する除湿機と、
   薄膜を製造する第１のチャンバーと、
   前記第１のチャンバーよりも室内を低湿度に設定し、前記第１のチャンバーと隣接配置し、前記第１のチャンバーへ室内空気を送気可能な第２のチャンバーと、
   前記第２のチャンバーへ前記ドライエアを供給する給気ダクトと、
   前記第２のチャンバー内の湿度をセンシングするセンサーと、
   前記第２のチャンバー内の湿度の測定値に基づいて、前記第２のチャンバーへの前記ドライエアの供給量を制御するコントローラーと、
   を備えたことを特徴とする薄膜製造の環境維持装置。
5. 請求項４に記載の薄膜製造の環境維持装置において、
   前記第１及び第２のチャンバー内の湿度をそれぞれセンシングする第１及び第２のセンサーと、
   前記第１又は第２のチャンバー内の湿度の測定値に基づいて、前記第２のチャンバーへの前記ドライエアの供給量を制御するコントローラーと、
   を備えたことを特徴とする薄膜製造の環境維持装置。
6. ドライエアを製造する除湿機と、
   薄膜を製造する第１のチャンバーと、
   前記第１のチャンバーよりも室内を低湿度に設定し、前記第１のチャンバーと隣接配置し、前記第１のチャンバーへ室内空気を送気可能な第２のチャンバーと、
   前記第１及び第２のチャンバーの間に両室内の空気が流入可能なバッファ領域と、
   前記第１及び第２のチャンバーへ前記ドライエアを供給する第１及び第２の給気ダクトと、
   前記第１及び第２のチャンバー内の湿度をセンシングする第１及び第２のセンサーと、
   前記第２のチャンバー内の湿度が増加したとき、前記除湿機から前記第１のチャンバーへ前記ドライエアを供給して、前記バッファ領域から前記第１及び第２のチャンバーを通過した前記ドライエアを排気するコントローラーと、
   を備えたことを特徴とする薄膜製造の環境維持装置。

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