JP2011091198A - 半導体基板の研磨装置及びこの研磨装置を用いた、半導体基板の研磨方法 - Google Patents
半導体基板の研磨装置及びこの研磨装置を用いた、半導体基板の研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011091198A JP2011091198A JP2009243339A JP2009243339A JP2011091198A JP 2011091198 A JP2011091198 A JP 2011091198A JP 2009243339 A JP2009243339 A JP 2009243339A JP 2009243339 A JP2009243339 A JP 2009243339A JP 2011091198 A JP2011091198 A JP 2011091198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- semiconductor substrate
- surface plate
- pad
- straight line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】 低圧研磨においても、高い研磨速度が得られ、平坦研磨を行うことができる研磨装置及び研磨方法を、提供する。
【解決手段】 1つの研磨定盤に対し、この研磨定盤の中心と、研磨ヘッドの中心とを結ぶ第1の直線で、前記研磨定盤を2つの領域に分割し、この2つの領域のそれぞれの領域に、1個以上のパッドコンディショナーを配置する半導体基板の研磨装置。また、この半導体基板の研磨装置を用い、半導体基板の研磨膜と、研磨ヘッドとの間に、研磨材を供給しながら、半導体基板又は研磨定盤を動かすことで、前記研磨膜を研磨する、半導体基板の研磨方法。
【選択図】 図1
【解決手段】 1つの研磨定盤に対し、この研磨定盤の中心と、研磨ヘッドの中心とを結ぶ第1の直線で、前記研磨定盤を2つの領域に分割し、この2つの領域のそれぞれの領域に、1個以上のパッドコンディショナーを配置する半導体基板の研磨装置。また、この半導体基板の研磨装置を用い、半導体基板の研磨膜と、研磨ヘッドとの間に、研磨材を供給しながら、半導体基板又は研磨定盤を動かすことで、前記研磨膜を研磨する、半導体基板の研磨方法。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体素子製造技術に好適に使用される、半導体基板の研磨装置に関し、特に、層間絶縁膜、Cu配線の平坦化工程において使用される半導体基板の研磨装置及びこの研磨装置を用いた、半導体基板の研磨方法に関する。
現在の超々大規模集積回路では、実装密度をより高める傾向にあり、種々の微細加工技術が研究、開発されている。既に、デザインルールは、サブハーフミクロンオーダーになっている。このような厳しい微細化の要求を満足するために開発されている技術の一つには、CMP(ケミカルメカニカルポリッシング)技術がある。この技術は、半導体装置の製造工程において、露光を施す層を完全に平坦化し、露光技術の負担を軽減し、歩留まりを安定させることができるため、例えば、層間絶縁膜、BPSG膜、Cu配線の平坦化、シャロートレンチ分離等を行う際に必須となる技術である。
従来、半導体装置の製造工程において、プラズマ−CVD(Chemical Vapor Deposition,化学的蒸着法)、低圧−CVD等の方法で形成される酸化珪素絶縁膜等の無機絶縁膜やメッキにより形成されたCu配線を平坦化するための研磨方法としては、研磨膜を形成した基板を、CMP用研磨パッドに押し当て加圧し、研磨剤を、研磨膜とCMP用研磨パッドとの間に供給しながら、基板若しくはCMP用研磨パッドを動かして行っている。
この際、研磨剤としては、シリカ系やアルミナ系のものが、CMP用研磨パッドとしては、発泡ウレタン系の研磨布が、一般的に用いられている(特許文献1参照)。
しかしながら、前述したような研磨方法は、無機絶縁膜や金属膜の研磨速度が十分な速度をもたず、実用化には低研磨速度という技術課題があった。
更に、発泡ウレタン系の研磨布を用いて研磨する場合、ドレッシングと呼ばれる前処理を定期的に行う必要がある。これは、研磨中に発生した研磨屑が、発泡ウレタンの気孔に詰まったり、研磨布の表面に一定以上の荒さを持たせるためである。
但し、従来のドレッシング処理では、CMP用研磨パッドの表面状態を適切に制御しているとは言いがたく、結果として、研磨特性の不安定さを招いている。
但し、従来のドレッシング処理では、CMP用研磨パッドの表面状態を適切に制御しているとは言いがたく、結果として、研磨特性の不安定さを招いている。
また、層間膜やCu配線を平坦化するCMP技術では、適切な平坦性を維持する必要があり、研磨量の制御を研磨時間で行うプロセス管理が一般的に行われている。
但し、平坦性については、パターン段差形状の変化だけでなく、CMP用研磨パッドの状態等でも、研磨速度が顕著に変化してしまうため、プロセス管理が難しいという問題がある。安定した研磨速度を得るためには、CMP用研磨パッド状態をどのようにすれば良いのか明確ではなかった。
但し、平坦性については、パターン段差形状の変化だけでなく、CMP用研磨パッドの状態等でも、研磨速度が顕著に変化してしまうため、プロセス管理が難しいという問題がある。安定した研磨速度を得るためには、CMP用研磨パッド状態をどのようにすれば良いのか明確ではなかった。
一方、高研磨速度の研磨剤としてシリカ系やアルミナ系の研磨剤が現在注目されており、このシリカ系、アルミナ系の研磨剤に最適な状態のCMP用研磨パッドを用いた研磨方法が望まれている。
近年、Cu配線層における絶縁膜としてLow−k材(低誘電率材)の適用が検討されている。Low−k材は、従来の絶縁膜材料に比べて、CMP圧力耐性に弱い脆弱な材料であることから、Low−k材の導入と共に、CMPにおける加工圧力も低圧化の流れになってきている。
しかしながら、加工圧力を低圧化することで、新たに研磨速度の低下という問題が生じている。この問題に対しては、従来技術で使用されている研磨剤の組成改良も行われているが、研磨前のドレッシング処理によるパッドの根詰まり解消が不十分であるために問題解決には至っていなかった。
しかしながら、加工圧力を低圧化することで、新たに研磨速度の低下という問題が生じている。この問題に対しては、従来技術で使用されている研磨剤の組成改良も行われているが、研磨前のドレッシング処理によるパッドの根詰まり解消が不十分であるために問題解決には至っていなかった。
本発明は、低圧研磨においても、高い研磨速度が得られ、平坦研磨を行うことができる研磨装置及び研磨方法を、提供することを目的とする。
本発明は、研磨ヘッドから出てきた直後のパッド上に、研磨にて発生する研磨かすや砥粒詰まり等を、番手の小さいコンディショナーでかき出し、番手の大きいコンディショナーで表面粗さを整えながら研磨を行うことで、研磨特性を維持しながら安定して高い研磨速度を得ることができることを見いだしなされた。
本発明は、以下のものに関する。
(1)1つの研磨定盤に対し、この研磨定盤の中心と、研磨ヘッドの中心とを結ぶ第1の直線で、前記研磨定盤を2つの領域に分割し、この2つの領域のそれぞれの領域に、1個以上のパッドコンディショナーを配置する半導体基板の研磨装置。
(2)項(1)において、パッドコンディショナーが、研磨ヘッドの中心を通り、且つ、第1の直線に対して直角に交わる第2の直線上に配置され、各領域に配置されるパッドコンディショナーの番手を、領域毎に異ならせた、半導体基板の研磨装置。
(3)項(1)又は(2)において、更に、研磨定盤に対して研磨液を供給するスラリ供給ノズルを有し、パッドコンディショナーが、前記スラリ供給ノズルの出口に近い方の番手を、遠い方の番手よりも大きくする、半導体基板の研磨装置。
(4)項(1)乃至(3)の何れかにおいて、パッドコンディショナーが、研磨定盤に対し、研磨圧力を3〜7kPaの範囲とする半導体基板の研磨装置。
(5)項(1)乃至(4)の何れかにおいて、研磨対象が、Cu配線を有した基板である半導体基板の研磨装置。
(6)項(1)乃至(5)の何れかに記載される半導体基板の研磨装置を用い、半導体基板の研磨膜と、研磨ヘッドとの間に、研磨材を供給しながら、半導体基板又は研磨定盤を動かすことで、前記研磨膜を研磨する、半導体基板の研磨方法。
(1)1つの研磨定盤に対し、この研磨定盤の中心と、研磨ヘッドの中心とを結ぶ第1の直線で、前記研磨定盤を2つの領域に分割し、この2つの領域のそれぞれの領域に、1個以上のパッドコンディショナーを配置する半導体基板の研磨装置。
(2)項(1)において、パッドコンディショナーが、研磨ヘッドの中心を通り、且つ、第1の直線に対して直角に交わる第2の直線上に配置され、各領域に配置されるパッドコンディショナーの番手を、領域毎に異ならせた、半導体基板の研磨装置。
(3)項(1)又は(2)において、更に、研磨定盤に対して研磨液を供給するスラリ供給ノズルを有し、パッドコンディショナーが、前記スラリ供給ノズルの出口に近い方の番手を、遠い方の番手よりも大きくする、半導体基板の研磨装置。
(4)項(1)乃至(3)の何れかにおいて、パッドコンディショナーが、研磨定盤に対し、研磨圧力を3〜7kPaの範囲とする半導体基板の研磨装置。
(5)項(1)乃至(4)の何れかにおいて、研磨対象が、Cu配線を有した基板である半導体基板の研磨装置。
(6)項(1)乃至(5)の何れかに記載される半導体基板の研磨装置を用い、半導体基板の研磨膜と、研磨ヘッドとの間に、研磨材を供給しながら、半導体基板又は研磨定盤を動かすことで、前記研磨膜を研磨する、半導体基板の研磨方法。
本発明においては、3kPa〜7kPaの低圧研磨プロセスにおいて、高い研磨速度を得ることができ、研磨時間の短縮が可能であり、高いスループットが期待できる。
また、3kPa〜7kPaの低圧研磨プロセスにおいて、常に安定した研磨速度を得ることで、プロセス制御が容易になる。これらの効果は、通常の半導体基板ばかりでなく、Cu配線を有した基板でも得られるものである。
また、3kPa〜7kPaの低圧研磨プロセスにおいて、常に安定した研磨速度を得ることで、プロセス制御が容易になる。これらの効果は、通常の半導体基板ばかりでなく、Cu配線を有した基板でも得られるものである。
本発明に用いる研磨定盤は、研磨対象物である半導体基板の表面を研磨する研磨パッドを貼り付けられるものであり、回転機能を有するものを、好適に使用することができる。
本発明に用いる研磨ヘッドは、半導体基板の裏面を吸着し、半導体基板に荷重をかけて押しつけることが可能であれば、特に制限はなく、回転機能を有しているものを、好適に用いることができる。
研磨圧力(荷重)は、特に制限されるものではないが、低圧である3kPa〜7kPaの範囲で特に効果が大きく、1つの研磨定盤に対し、領域を2分割して、各々の領域にパッドコンディショナーを配置する。
本発明に用いる研磨ヘッドは、半導体基板の裏面を吸着し、半導体基板に荷重をかけて押しつけることが可能であれば、特に制限はなく、回転機能を有しているものを、好適に用いることができる。
研磨圧力(荷重)は、特に制限されるものではないが、低圧である3kPa〜7kPaの範囲で特に効果が大きく、1つの研磨定盤に対し、領域を2分割して、各々の領域にパッドコンディショナーを配置する。
本発明に用いるパッドコンディショナーは、半導体基板を研磨した際に発生する、研磨かす等を除去するものであり、その配置位置が重要となる。
即ち、パッドコンディショナーは、研磨定盤の中心と、研磨ヘッドの中心とを結ぶ、第1の直線により、2つの領域に分割された研磨定盤の、各々の領域に配置される。
更に、各々の領域内にて、研磨ヘッドの中心を通り、第1の直線に対して直角に交わる第2の直線上に配置することが好ましい。
尚、ここで述べる配置とは、第2の直線上に、パッドコンディショナーの中心があるばかりでなく、パッドコンディショナーの何れかの部位が、第2の直線上に存在すれば良い。
パッドコンディショナーの番手は、各々の領域にて制限されるものではないが、スラリ供給ノズルの出口に近い方の番手を、遠い方の番手よりも大きくすることでCu膜研磨を行ったところ、従来用いられている1つの研磨定盤に1個のコンディショナーが搭載されている場合よりも、高い研磨速度が得られた。
尚、前述したスラリ供給ノズルとは、研磨液(スラリ)を、研磨パッド上に滴下、供給するものである。
即ち、パッドコンディショナーは、研磨定盤の中心と、研磨ヘッドの中心とを結ぶ、第1の直線により、2つの領域に分割された研磨定盤の、各々の領域に配置される。
更に、各々の領域内にて、研磨ヘッドの中心を通り、第1の直線に対して直角に交わる第2の直線上に配置することが好ましい。
尚、ここで述べる配置とは、第2の直線上に、パッドコンディショナーの中心があるばかりでなく、パッドコンディショナーの何れかの部位が、第2の直線上に存在すれば良い。
パッドコンディショナーの番手は、各々の領域にて制限されるものではないが、スラリ供給ノズルの出口に近い方の番手を、遠い方の番手よりも大きくすることでCu膜研磨を行ったところ、従来用いられている1つの研磨定盤に1個のコンディショナーが搭載されている場合よりも、高い研磨速度が得られた。
尚、前述したスラリ供給ノズルとは、研磨液(スラリ)を、研磨パッド上に滴下、供給するものである。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(研磨装置)
本発明の研磨装置の概略平面図を図1に、この図1の縦断面図を図2に示す。
研磨装置1は、研磨定盤2の直上に、研磨ヘッド3が配置されている。この研磨ヘッド3は、研磨定盤2の直上を自在に移動することができ、且つ、研磨ヘッド3自体が、自転することができる。
研磨定盤中心4と、研磨ヘッド中心5とを結ぶ、第1の直線6は、研磨定盤2を2つの領域に分割する仮想線であり、この仮想線により分割された領域の一方にパッドコンディショナー7を、他方にパッドコンディショナー8を配置している。
本実施例にて使用する研磨装置1では、1つの領域に1つのパッドコンディショナーを配置しており、その位置は、研磨ヘッド中心5を通り、第1の直線6に対して直角に交わる、第2の直線9の線上としている。尚、本明細書にて述べる直角とは、第1の直線6と第2の直線9とがなす角度の、小さい方の角度が、80〜90度であることを意味する。また、第1の直線6及び第2の直線9は、共に同一平面上にあり、この平面が、研磨定盤2の上面と平行な位置関係にある。
パッドコンディショナー7、8の位置は、先に述べたように、第2の直線上であるが、各々のパッドコンディショナー7、8の研磨ヘッド中心5からの距離は、等距離であることが、好ましい。
更に、本実施例の研磨装置1では、研磨液を供給する、スラリ供給ノズル10を配置している。
(研磨装置)
本発明の研磨装置の概略平面図を図1に、この図1の縦断面図を図2に示す。
研磨装置1は、研磨定盤2の直上に、研磨ヘッド3が配置されている。この研磨ヘッド3は、研磨定盤2の直上を自在に移動することができ、且つ、研磨ヘッド3自体が、自転することができる。
研磨定盤中心4と、研磨ヘッド中心5とを結ぶ、第1の直線6は、研磨定盤2を2つの領域に分割する仮想線であり、この仮想線により分割された領域の一方にパッドコンディショナー7を、他方にパッドコンディショナー8を配置している。
本実施例にて使用する研磨装置1では、1つの領域に1つのパッドコンディショナーを配置しており、その位置は、研磨ヘッド中心5を通り、第1の直線6に対して直角に交わる、第2の直線9の線上としている。尚、本明細書にて述べる直角とは、第1の直線6と第2の直線9とがなす角度の、小さい方の角度が、80〜90度であることを意味する。また、第1の直線6及び第2の直線9は、共に同一平面上にあり、この平面が、研磨定盤2の上面と平行な位置関係にある。
パッドコンディショナー7、8の位置は、先に述べたように、第2の直線上であるが、各々のパッドコンディショナー7、8の研磨ヘッド中心5からの距離は、等距離であることが、好ましい。
更に、本実施例の研磨装置1では、研磨液を供給する、スラリ供給ノズル10を配置している。
(2個のパッドコンディショナーの搭載)
図1に示すように、パッドコンディショナー7、8は、研磨ヘッド中心5から、均等距離の位置に配置してある。
図1に示すように、パッドコンディショナー7、8は、研磨ヘッド中心5から、均等距離の位置に配置してある。
<実施例1>
研磨ヘッド3から見てスラリの下流側(パッドコンディショナー8)に♯40番手のパッドコンディショナーを、研磨ヘッド3から見てスラリの上流側(パッドコンディショナー7)に、♯120のパッドコンディショナーを搭載して、荷重:7.0lbf(約31.1N)、回転数:60rpmで研磨間コンディショニングを行う。
研磨ヘッド3から見てスラリの下流側(パッドコンディショナー8)に♯40番手のパッドコンディショナーを、研磨ヘッド3から見てスラリの上流側(パッドコンディショナー7)に、♯120のパッドコンディショナーを搭載して、荷重:7.0lbf(約31.1N)、回転数:60rpmで研磨間コンディショニングを行う。
Cu膜厚が、1000nmのブランケットウエハを作製する。CMP用研磨パッド(発泡ウレタン製)を貼り付けた研磨定盤上にCu膜面を下にしてキャリアーを載せ、更に、加工圧力を3kPa、5kPa、7kPaにした。研磨定盤上にシリカ系スラリを、150cc/分の速度で滴下しながら、研磨定盤及びウエハの付いたキャリアーを、60rpmで3分間回転させ、上記2個のパッドコンディショナーでコンディショニングを行いながら、Cu膜を研磨した。研磨後のウエハを純水でよく洗浄後、乾燥した。比抵抗膜厚測定装置を用いて、研磨前後の膜厚差を測定し、研磨速度を計算した。研磨速度の相対値を図3に示す。研磨速度は、相対値で約5.3〜12.3であった。
尚、ここで述べる相対値とは、後述する比較例1の、3kPaでの研磨速度を「1」とした値を示している。
尚、ここで述べる相対値とは、後述する比較例1の、3kPaでの研磨速度を「1」とした値を示している。
<比較例1>
実施例1と同様に、Cu膜厚が、1000nmのブランケットウエハを作製する。CMP用研磨パッドを貼り付けた研磨定盤上に、Cu膜面を下にしてキャリアーを載せ、更に、加工圧力を3kPa、5kPa、7kPaにした。研磨定盤上にシリカ系スラリを、150cc/分の速度で滴下しながら、研磨定盤及びウエハの付いたキャリアーを、60rpmで3分間回転させ、従来通りの1個のパッドコンディショナーでコンディショニングを行いながら、Cu膜を研磨した。研磨後のウエハを純水でよく洗浄後、乾燥した。比抵抗膜厚測定装置を用いて、研磨前後の膜厚差を測定し、研磨速度を計算した。研磨速度の相対値を図3に示す。研磨速度は相対値で1.0〜3.2となり、実施例の値を大幅に下回った。
尚、パッドコンディショナーの位置は、図1に示すパッドコンディショナー7の位置とし、♯120番手のものを使用した。
また、相対値とは、本比較例1の、3kPaでの研磨速度を「1」とした値を示している。
実施例1と同様に、Cu膜厚が、1000nmのブランケットウエハを作製する。CMP用研磨パッドを貼り付けた研磨定盤上に、Cu膜面を下にしてキャリアーを載せ、更に、加工圧力を3kPa、5kPa、7kPaにした。研磨定盤上にシリカ系スラリを、150cc/分の速度で滴下しながら、研磨定盤及びウエハの付いたキャリアーを、60rpmで3分間回転させ、従来通りの1個のパッドコンディショナーでコンディショニングを行いながら、Cu膜を研磨した。研磨後のウエハを純水でよく洗浄後、乾燥した。比抵抗膜厚測定装置を用いて、研磨前後の膜厚差を測定し、研磨速度を計算した。研磨速度の相対値を図3に示す。研磨速度は相対値で1.0〜3.2となり、実施例の値を大幅に下回った。
尚、パッドコンディショナーの位置は、図1に示すパッドコンディショナー7の位置とし、♯120番手のものを使用した。
また、相対値とは、本比較例1の、3kPaでの研磨速度を「1」とした値を示している。
<実施例2>
実施例1の研磨条件で、ウエハ20枚についてCu膜の研磨を行い、Cu研磨速度の安定性を調べた。Cu研磨速度の標準偏差の相対値を、図4に示す。研磨速度のバラツキ(1σ/平均研磨速度×100)の相対値は良好であった。
尚、ここで述べる相対値とは、7kPaでの標準偏差を「1」とした値を示している。
実施例1の研磨条件で、ウエハ20枚についてCu膜の研磨を行い、Cu研磨速度の安定性を調べた。Cu研磨速度の標準偏差の相対値を、図4に示す。研磨速度のバラツキ(1σ/平均研磨速度×100)の相対値は良好であった。
尚、ここで述べる相対値とは、7kPaでの標準偏差を「1」とした値を示している。
<比較例2>
比較例1の研磨条件で、ウエハ20枚についてCu膜の研磨を行い、研磨速度の安定性を調べた。Cu研磨速度の標準偏差の相対値を図4に示す。研磨速度のバラツキ(1σ/平均研磨速度×100)の相対値は実施例よりも大きく、研磨速度が不安定である結果となった。
尚、ここで述べる相対値とは、実施例2にて7kPaでの標準偏差を「1」とした値を示している。
比較例1の研磨条件で、ウエハ20枚についてCu膜の研磨を行い、研磨速度の安定性を調べた。Cu研磨速度の標準偏差の相対値を図4に示す。研磨速度のバラツキ(1σ/平均研磨速度×100)の相対値は実施例よりも大きく、研磨速度が不安定である結果となった。
尚、ここで述べる相対値とは、実施例2にて7kPaでの標準偏差を「1」とした値を示している。
1…研磨装置、2…研磨定盤、3…研磨ヘッド、4…研磨定盤中心、5…研磨ヘッド中心、6…第1の直線、7…パッドコンディショナー、8…パッドコンディショナー、9…第2の直線、10…スラリ供給ノズル
Claims (6)
- 1つの研磨定盤に対し、この研磨定盤の中心と、研磨ヘッドの中心とを結ぶ第1の直線で、前記研磨定盤を2つの領域に分割し、この2つの領域のそれぞれの領域に、1個以上のパッドコンディショナーを配置する半導体基板の研磨装置。
- 請求項1において、パッドコンディショナーが、研磨ヘッドの中心を通り、且つ、第1の直線に対して直角に交わる第2の直線上に配置され、各領域に配置されるパッドコンディショナーの番手を、領域毎に異ならせた、半導体基板の研磨装置。
- 請求項1又は2において、更に、研磨定盤に対して研磨液を供給するスラリ供給ノズルを有し、パッドコンディショナーが、前記スラリ供給ノズルの出口に近い方の番手を、遠い方の番手よりも大きくする、半導体基板の研磨装置。
- 請求項1乃至3の何れかにおいて、パッドコンディショナーが、研磨定盤に対し、研磨圧力を3〜7kPaの範囲とする半導体基板の研磨装置。
- 請求項1乃至4の何れかにおいて、研磨対象が、Cu配線を有した基板である半導体基板の研磨装置。
- 請求項1乃至5の何れかに記載される半導体基板の研磨装置を用い、半導体基板の研磨膜と、研磨ヘッドとの間に、研磨材を供給しながら、半導体基板又は研磨定盤を動かすことで、前記研磨膜を研磨する、半導体基板の研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009243339A JP2011091198A (ja) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | 半導体基板の研磨装置及びこの研磨装置を用いた、半導体基板の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009243339A JP2011091198A (ja) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | 半導体基板の研磨装置及びこの研磨装置を用いた、半導体基板の研磨方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011091198A true JP2011091198A (ja) | 2011-05-06 |
Family
ID=44109193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009243339A Pending JP2011091198A (ja) | 2009-10-22 | 2009-10-22 | 半導体基板の研磨装置及びこの研磨装置を用いた、半導体基板の研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011091198A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014514971A (ja) * | 2011-05-17 | 2014-06-26 | イファ ダイヤモンド インダストリアル カンパニー,リミテッド | Cmpパッドコンディショナーおよび前記cmpパッドコンディショナーの製造方法 |
KR101559278B1 (ko) | 2013-12-10 | 2015-10-12 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 저압 컨디셔너 |
-
2009
- 2009-10-22 JP JP2009243339A patent/JP2011091198A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014514971A (ja) * | 2011-05-17 | 2014-06-26 | イファ ダイヤモンド インダストリアル カンパニー,リミテッド | Cmpパッドコンディショナーおよび前記cmpパッドコンディショナーの製造方法 |
KR101559278B1 (ko) | 2013-12-10 | 2015-10-12 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 저압 컨디셔너 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101172647B1 (ko) | 연마제, 농축 1액식 연마제, 2액식 연마제 및 기판의 연마 방법 | |
JPH0822970A (ja) | 研磨方法 | |
EP2321378B1 (en) | Chemical-mechanical polishing compositions and methods of making and using the same | |
KR20000023851A (ko) | 연마제 및 반도체기판의 연마방법 | |
CN110546740B (zh) | 硅晶圆的研磨方法 | |
KR20080091206A (ko) | 에피택셜 웨이퍼 제조 방법 | |
TWI500749B (zh) | 使用適用於增加氧化矽移除之研磨組成物化學機械研磨基板之方法 | |
JP2010219406A (ja) | 化学的機械研磨方法 | |
JP7341223B2 (ja) | パッド-パッド変動のために調整を行う半導体基板の研磨方法 | |
JP5516594B2 (ja) | Cmp研磨液、並びに、これを用いた研磨方法及び半導体基板の製造方法 | |
US10526508B2 (en) | Slurry composition for CMP and polishing method using same | |
JP2007335847A (ja) | 窒化珪素膜用研磨剤および研磨方法 | |
JPH11302633A (ja) | 研磨剤及び半導体基板のポリッシング方法 | |
JP2011091198A (ja) | 半導体基板の研磨装置及びこの研磨装置を用いた、半導体基板の研磨方法 | |
JP2010040643A (ja) | 両面鏡面半導体ウェーハおよびその製造方法 | |
WO2016203586A1 (ja) | 研磨剤、研磨剤用貯蔵液及び研磨方法 | |
JP3725357B2 (ja) | 素子分離形成方法 | |
KR101917314B1 (ko) | 가변형 폴리싱 제제를 이용하는 폴리싱 방법 | |
KR20030032305A (ko) | 화학적 기계적 연마 장치의 연마 플래튼 및 그를 이용한평탄화방법 | |
JP6499059B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および化学機械研磨用スラリ | |
KR20100034618A (ko) | 연마 패드의 세정방법 | |
WO2021084706A1 (ja) | 研磨液、研磨方法及び半導体部品の製造方法 | |
JP4407592B2 (ja) | 研磨剤 | |
JP2008244337A (ja) | Cmp方法 | |
JP5957802B2 (ja) | シリコン膜用cmpスラリー |