JP2011085536A - レビュー装置および検査装置システム - Google Patents

レビュー装置および検査装置システム Download PDF

Info

Publication number
JP2011085536A
JP2011085536A JP2009239847A JP2009239847A JP2011085536A JP 2011085536 A JP2011085536 A JP 2011085536A JP 2009239847 A JP2009239847 A JP 2009239847A JP 2009239847 A JP2009239847 A JP 2009239847A JP 2011085536 A JP2011085536 A JP 2011085536A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
image data
data
comparison
color palette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009239847A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Akiyama
裕照 秋山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nuflare Technology Inc
Original Assignee
Nuflare Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nuflare Technology Inc filed Critical Nuflare Technology Inc
Priority to JP2009239847A priority Critical patent/JP2011085536A/ja
Priority to US12/902,622 priority patent/US8755599B2/en
Publication of JP2011085536A publication Critical patent/JP2011085536A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T5/00Image enhancement or restoration
    • G06T5/90Dynamic range modification of images or parts thereof
    • G06T5/92Dynamic range modification of images or parts thereof based on global image properties
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84Inspecting
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T5/00Image enhancement or restoration
    • G06T5/50Image enhancement or restoration using two or more images, e.g. averaging or subtraction
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10024Color image
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

【課題】欠陥の種類やサイズにかかわらず、欠陥を容易に視認することのできるレビュー装置および検査装置システムを提供する。
【解決手段】レビュー装置は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に参照画像データと光学画像データを対応させて参照画像および光学画像を得る手段と、複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、参照画像データと光学画像データとから得られる比較画像データをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて比較画像を得る手段とを有する。比較画像データに対応する階調値は、このデータに対応する参照画像データと光学画像データの各階調値で表される。
【選択図】図1

Description

本発明は、レビュー装置および検査装置システムに関する。
近年、大規模集積回路(LSI)の高集積化および大容量化に伴い、半導体素子に要求される回路線幅は益々狭くなっている。半導体素子は、回路パターンが形成された原画パターン(マスクまたはレチクルを指す。以下では、マスクと総称する。)を用い、いわゆるステッパと呼ばれる縮小投影露光装置でウェハ上にパターンを露光転写して回路形成することにより製造される。こうした微細な回路パターンをウェハに転写するためのマスクの製造には、微細パターンを描画可能な電子ビーム描画装置が用いられる。また、レーザビームを用いて描画するレーザビーム描画装置の開発も試みられている。尚、電子ビーム描画装置は、ウェハに直接パターン回路を描画する場合にも用いられる。
ところで、多大な製造コストのかかるLSIの製造にとって、歩留まりの向上は欠かせない。しかし、1ギガビット級のDRAM(ランダムアクセスメモリ)に代表されるように、LSIを構成するパターンは、サブミクロンからナノメータのオーダーになろうとしている。歩留まりを低下させる大きな要因の1つとして、マスクのパターン欠陥が挙げられる。そして、半導体ウェハ上に形成されるLSIパターン寸法の微細化に伴って、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さいものとなっている。そのため、LSI製造に使用される転写用マスクの欠陥を検出する検査装置には、高い検査精度が必要とされる。
欠陥検出をする手法の1つとして、「ダイ−トゥ−データベース(die to database)検査」がある。これは、描画データ(設計パターンデータ)を検査装置に入力し、これをベースに設計画像データ(参照画像)を生成して、パターンを撮像して得られた測定データ(光学画像)と比較する手法である。ここで、描画データは、パターン設計されたCADデータが描画装置に入力可能なフォーマットに変換されたものである。
ダイ−トゥ−データベース検査では、光源から出射された光が光学系を介して検査対象であるマスクに照射される。マスクはテーブル上に載置されており、テーブルが移動することによって照射された光がマスク上を走査する。マスクを透過または反射した光はレンズを介して画像センサ上に結像し、画像センサで撮像された光学画像は測定データとして比較部へ送られる。比較部では、測定データと設計画像データとがアルゴリズムにしたがって比較される。そして、これらのデータが一致しない場合には欠陥ありと判定される(例えば、特許文献1参照。)。
特開2008−112178号公報
欠陥検査装置では、欠陥の性状に応じて複数のアルゴリズムが選択される。各アルゴリズムには閾値がそれぞれ設定されており、その閾値を超える反応値を有するものが欠陥として検出される。この場合、まず、アルゴリズムに対して暫定的な閾値が設定され、この閾値に基づいて行った欠陥検査結果がレビューされる。この処理を繰り返し、十分な欠陥検出感度が得られたと判定されると、上記暫定的な閾値がアルゴリズムの閾値として決定される。
ところで、欠陥検査工程においては、検査結果から作成されたデータを基にモニタに欠陥が表示され、オペレータは、これが本当に問題となる欠陥であるか否かを判定するとともに欠陥を分類する。具体的には、測定データである光学画像と参照画像から比較画像が生成され、比較画像に表示された欠陥がオペレータによってレビューされる。これらの画像における画素データは、画素毎の階調値で表現される。具体的には、各画素には、256段階の階調値を有するカラーパレットより0階調から255階調のいずれかの値が与えられ、これによって描画パターンや欠陥が表示される。
また、光学画像は、実際に描画されたパターンを撮像して得られた画像であるので、通常、パターンエッジの断面は、描画データで規定されるような理想的な形状にはならない。例えば、描画データではパターンの断面形状が矩形であったとしても、実際のパターンではなだらかなテーパ形状をとることが多い。このため、階調値はパターンエッジ付近において徐々に変化する。したがって、欠陥判定処理に際しては、どこがパターンエッジであるかを規定することが必要になる。
従来は、参照画像と光学画像を生成した後、これらの階調値の差を求めて比較画像を生成していた。参照画像と光学画像に違いがあれば、それが比較画像に表示されるので、比較画像を見ることで欠陥個所を特定することが可能である。しかしながら、上述したように、半導体ウェハ上に形成されるLSIパターン寸法の微細化に伴って、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さいものとなっている。このため、従来法によっては、比較画像で微小欠陥を視認するのが困難となっている。
また、参照画像と光学画像におけるパターンエッジは所定の幅を持って規定されるが、微小欠陥がこの幅より小さいものであると、パターンエッジに隠れてしまう。特に、従来はパターンエッジを黒で表現することが多く、こうした場合にはパターンエッジ内にある微小欠陥を見出すのは極めて難しい。また、描画パターンが微細になるとパターンエッジと区別し難くなるという問題もある。一方、パターンのあるところとないところで階調値の差を大きくすると微小欠陥は視認しやすくなるが、今度は大きな欠陥が見難くなるという問題を生じる。
本発明は、こうした点に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、欠陥の種類やサイズにかかわらず、欠陥を容易に視認することのできるレビュー装置および検査装置システムを提供することにある。
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
本発明の第1の態様は、複数のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の画像データと第2の画像データを対応させて第1の画像および第2の画像を得る手段と、
複数のカラーパレットの中から新たに選択されたカラーパレットを用い、第1の画像データと第2の画像データから得られる比較画像データをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて比較画像を得る手段とを有することを特徴とするレビュー装置に関する。
第1の画像データを参照画像データとし、第2の画像データを光学画像データとすれば、第1の画像は参照画像であり、第2の画像は光学画像である。尚、第1の画像データを光学画像データとし、第2の画像データを参照画像データとしてもよい。これらは、ダイ−トゥ−データベース検査に対応する。
第1の画像データと第2の画像データをいずれも光学画像データとすれば、第1の画像と第2の画像はどちらも光学画像である。これは、ダイ−トゥ−ダイ検査に対応する。
本発明の第1の態様において、複数のカラーパレットは、パターンエッジの情報を有し、階調値が同じ色に対しそれぞれ異なる補正係数を用いてガンマ補正処理がされていることが好ましい。
本発明の第2の態様は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の画像データと第2の画像データを対応させて第1の画像および第2の画像を得る手段と、
複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、第1の画像データと第2の画像データから得られる比較画像データをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて比較画像を得る手段とを有し、
第2のカラーパレットは、第1の画像データに対応する階調値と、第2の画像データに対応する階調値とを備えており、
比較画像データに対応する階調値は、このデータに対応する第1の画像データと第2の画像データの各階調値で表されることを特徴とするレビュー装置に関する。
第1の画像データを参照画像データとし、第2の画像データを光学画像データとすれば、第1の画像は参照画像であり、第2の画像は光学画像である。尚、第1の画像データを光学画像データとし、第2の画像データを参照画像データとしてもよい。これらは、ダイ−トゥ−データベース検査に対応する。
第1の画像データと第2の画像データをいずれも光学画像データとすれば、第1の画像と第2の画像はどちらも光学画像である。これは、ダイ−トゥ−ダイ検査に対応する。
本発明の第2の態様において、複数の第1のカラーパレットは、パターンエッジの情報を有し、複数の第2のカラーパレットは、階調値が同じ色に対しそれぞれ異なる補正係数を用いてガンマ補正処理がされていることが好ましい。
本発明の第3の態様は、検査対象に光を照射して第1の光学画像を得る光学画像取得手段と、検査対象の設計データから第1の参照画像を作成する参照画像作成手段と、第1の光学画像と第1の参照画像を比較する比較手段とを備えた検査装置と、
比較により欠陥と判断された箇所の情報、第1の光学画像および第1の参照画像が入力されるレビュー装置とを有し、
レビュー装置は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の光学画像のデータと第1の参照画像のデータを対応させて第2の光学画像と第2の参照画像を得る手段と、
複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、第1の光学画像のデータと第1の参照画像のデータから得られる第1の比較画像のデータをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて第2の比較画像を得る手段とを有することを特徴とする検査装置システムに関する。
上記の検査装置システムは、ダイ−トゥ−データベース検査に対応する。
本発明の第4の態様は、検査対象に光を照射して第1の光学画像を得る光学画像取得手段と、第1の光学画像同士を比較する比較手段とを備えた検査装置と、
比較により欠陥と判断された箇所の情報および第1の光学画像が入力されるレビュー装置とを有し、
レビュー装置は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の光学画像のデータを対応させて第2の光学画像を得る手段と、
複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、第1の光学画像のデータから得られる第1の比較画像のデータをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて第2の比較画像を得る手段とを有することを特徴とする検査装置システムに関する。
上記の検査装置システムは、ダイ−トゥ−ダイ検査に対応する。
本発明の第1の態様によれば、複数のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の画像データと第2の画像データを対応させて第1の画像および第2の画像を得る。また、複数のカラーパレットの中から新たに選択されたカラーパレットを用い、第1の画像データと第2の画像データから得られる比較画像データをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて比較画像を得る。これにより、欠陥の種類やサイズにかかわらず、欠陥を容易に視認することのできるレビュー装置が提供される。
本発明の第2の態様によれば、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の画像データと第2の画像データを対応させて第1の画像および第2の画像を得る。また、複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、第1の画像データと第2の画像データから得られる比較画像データをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて比較画像を得る。これにより、欠陥の種類やサイズにかかわらず、欠陥を容易に視認することのできるレビュー装置が提供される。
また、比較画像データに対応する階調値は、このデータに対応する第1の画像データと第2の画像データの各階調値で表される。したがって、比較画像により欠陥の有無だけでなく欠陥の種類まで予測することが可能である。
本発明の第3の態様によれば、レビュー装置は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の光学画像のデータと第1の参照画像のデータを対応させて第2の光学画像と第2の参照画像を得る手段と、複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、第1の光学画像のデータと第1の参照画像のデータから得られる第1の比較画像のデータをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて第2の比較画像を得る手段とを有するので、欠陥の種類やサイズにかかわらず、欠陥を容易に視認することのできる検査装置システムが提供される。
本発明の第4の態様によれば、レビュー装置は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の光学画像のデータを対応させて第2の光学画像を得る手段と、複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、第1の光学画像のデータから得られる第1の比較画像のデータをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて第2の比較画像を得る手段とを有するとを有するので、欠陥の種類やサイズにかかわらず、欠陥を容易に視認することのできる検査装置システムが提供される。
2次元の階調値による比較画像の表現についての説明図である。 本実施の形態における検査装置のシステム構成図である。 本実施の形態におけるデータの流れを示す概念図である。 本実施の形態の検査工程を示すフローチャートである。 光学画像の取得手順についての説明図である。 フィルタ処理についての説明図である。
上述したように、オペレータは、比較画像に表示された欠陥をレビューして、欠陥の判定と分類を行う。比較画像は参照画像と光学画像から生成され、これらの画像における画素データは、いずれも画素毎の階調値で表現される。ここで、従来は、256段階の階調値を有する1種類のカラーパレットより0階調から255階調のいずれかの値が各画素に対して与えられて、参照画像、光学画像、比較画像の各描画パターンが表示されていた。つまり、適用されるカラーパレットは、どの画像に対しても共通であり、また、欠陥の種類やサイズに関係なく1種類であった。このため、欠陥によってはオペレータがレビューする際に非常に視認し難くなる事態が発生していた。尚、参照画像と光学画像に適用されるカラーパレットと、比較画像に適用されるカラーパレットとが異なる場合もあるが、こうした場合にも欠陥の種類やサイズによらずそれぞれ同じカラーパレットの中から階調値が与えられるため、上記と同様の問題が発生する。
そこで、本発明の1つの態様においては、複数のカラーパレットを用意し、参照画像、光学画像および比較画像の別、欠陥の種類、サイズ、欠陥の発生する場所等に応じて、この中から適当なカラーパレットを選択する。この場合、比較画像は、参照画像と光学画像の階調値の差を求めることにより生成される。参照画像と光学画像に違いがあれば、それが比較画像に表示されるので、比較画像を見ることで欠陥個所を特定することが可能である。本態様によれば、画像や欠陥に応じてカラーパレットを選択するので、パターンや欠陥を容易に視認できるようになる。また、これらのカラーパレットは、階調値が同じ色に対しそれぞれ異なる補正係数を用いてガンマ補正処理がされていることが好ましい。これにより、同じ階調値であっても欠陥を見やすくする色を選択できるので、欠陥の視認性を一層向上させることができる。
また、本発明の別の態様においては、参照画像用および光学画像用のカラーパレット(第1のカラーパレットとも言う。)を複数用意し、また、これらとは別に比較画像用のカラーパレット(第2のカラーパレットとも言う。)も複数用意する。第1のカラーパレットと第2のカラーパレットは、例えば、それぞれ3〜4種類程度用意しておくことが好ましい。この場合、第2のカラーパレットは、参照画像データに対応する階調値と、光学画像データに対応する階調値とを備えており、比較画像データに対応する階調値は、この比較画像データに対応する参照画像データと光学画像データの各階調値で表される。すなわち、この態様によれば、比較画像は2次元の階調値で表現される。一方、参照画像と光学画像は1次元の階調値で表現される。
参照画像と光学画像から比較画像を生成する際、参照画像と光学画像の対応する画素間の階調差を比較画像の対応する画素にあてはめると、参照画像と光学画像で違いのある個所、すなわち、欠陥個所が比較画像に表示される。この場合、参照画像と光学画像は1次元の階調値で表現されるので、これらの差である比較画像の階調値も1次元である。例えば、参照画像における画素Aの階調値を100、光学画像における画素Aの階調値を90とすれば、比較画像における画素Aの階調値は10になる。また、参照画像における画素Bの階調値を200、光学画像における画素Bの階調値を190とすれば、比較画像における画素Bの階調値は10になる。
一方、上記の例において、比較画像における画素を2次元で表現すると、画素Aについては(100、90)となり、画素Bについては(200、190)となる。つまり、1次元の表現では画素Aと画素Bは同じ階調値になるが、2次元の表現によればこれらには異なる値が与えられる。すなわち、2次元の表現によれば従来は同じ値でしか表現できなかったものであっても異なる値で表現することができる。このことは、2次元の表現形式の方が1次元の表現形式に比べて表現の幅が広がることを意味している。
2次元の階調値による比較画像の表現について図1を用いてさらに説明する。
図1において、X軸は参照画像の階調値を表し、Y軸は光学画像の階調値を表す。階調値が0(ゼロ)であればそこにはパターンがないことになる。一方、階調値が255に近付くと、その画素におけるパターンの存在が示される。正常なパターンであれば、参照画像の階調値と光学画像の階調値は等しくなる。つまり、階調値は、点(0,0)と点(255,255)を結ぶ直線1上のいずれかの値をとる。一方、階調値が直線1に乗らない場合には、その場所で欠陥が発生していることになる。
パターンのあるところとパターンのないところの境界はパターンエッジで表現される。図1で言えば、点(0,0)に近い領域と、点(0,255)および点(255,0)に近い領域との境界には、パターンエッジが存在する。このパターンエッジはある幅を持って規定される。図1の例では、符号2がパターンエッジである。但し、パターンエッジは、参照画像と光学画像に適用される第1のカラーパレットで定義される情報であって、比較画像が適用される第2のカラーパレットには本来パターンエッジの情報はない。
例えば、比較画像のある画素が符号3で表される階調値であったとする。この画素はパターンエッジ2で区切られたパターン形成領域にあり、階調値が直線1上にないことから、この画素には何らかの欠陥が生じていると考えられる。そして、2次元の表現形式によるこの階調値によれば、本来パターンのないはずのところにパターンが形成されていることが予想される。したがって、この欠陥は凸欠陥であると予想される。
また、例えば、比較画像のある画素が符号4で表される階調値であったとする。この画素もパターンエッジ2で区切られたパターン形成領域にあり、また、階調値が直線1上にないので何らかの欠陥が生じていると考えられる。そして、2次元の表現形式によるこの階調値によれば、本来パターンのあるはずのところにパターンが形成されていないことが予想される。したがって、この欠陥は凹欠陥であると予想される。
また、例えば、比較画像のある画素が符号5で表される階調値であったとする。この画素は、パターンエッジ2の中にある。階調値が直線1上にないことから、この画素にも何らかの欠陥が生じていると考えられる。
さらに、例えば、比較画像のある画素が符号6で表される階調値であったとする。この画素もパターンエッジ2で区切られたパターン形成領域の外にある。階調値が直線1上にないことから、この画素にも何らかの欠陥が生じていると考えられる。そして、2次元の表現形式によるこの階調値によれば、本来パターンのないはずのところにパターンが形成されていることが予想される。したがって、この欠陥は凸欠陥であると予想される。
このように、2次元の階調値で表現されるカラーパレットを用いて比較画像を作成することにより、欠陥の種類を予測できる。すなわち、参照画像と光学画像の階調値の差から比較画像を生成する場合には、欠陥の有無は特定できても欠陥の種類までは把握できないが、2次元の階調値で比較画像を表現する場合には、欠陥の種類まで予測することが可能となる。例えば、図1で、直線1を境に点(255,0)の側(領域A)にある欠陥は凹欠陥であると予想される。一方、直線1を境に点(0,255)の側(領域A)にある欠陥は凸欠陥であると予想される。但し、これはダイ−トゥ−データベース検査の場合であり、ダイ−トゥ−ダイ検査の場合には、比較する2つの光学画像の内のどちらに欠陥があるかによって、領域Aおよび領域Aと凸欠陥および凹欠陥との各対応関係が決まる。
図2は、本実施の形態における検査装置の構成図である。本実施の形態においては、フォトリソグラフィ法などで使用されるマスクを検査対象としているが、ウェハを検査対象としてもよい。
図2に示すように、検査装置100は、光学画像取得部Aと制御部Bを有する。
光学画像取得部Aは、光源103と、水平方向(X方向、Y方向)および回転方向(θ方向)に移動可能なXYθテーブル102と、透過照明系を構成する照明光学系170と、拡大光学系104と、フォトダイオードアレイ105と、センサ回路106と、レーザ測長システム122と、オートローダ130とを有する。
制御部Bでは、検査装置100全体の制御を司る制御計算機110が、データ伝送路となるバス120を介して、位置回路107、比較回路108、参照回路112、展開回路111、オートローダ制御部113、テーブル制御回路114、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置109、磁気テープ装置115、フレキシブルディスク装置116、CRT117、パターンモニタ118およびプリンタ119に接続されている。XYθテーブル102は、テーブル制御回路114によって制御されたX軸モータ、Y軸モータおよびθ軸モータによって駆動される。これらのモータには、例えば、ステップモータを用いることができる。
データベース方式の基準データとなる設計パターンデータは、磁気ディスク装置109に格納されており、検査の進行に合わせて読み出されて展開回路111に送られる。展開回路111では、設計パターンデータがイメージデータ(設計画素データ)に変換される。その後、このイメージデータは、参照回路112に送られて参照データの生成に用いられる。
尚、図2では、本実施の形態で必要な構成要素を記載しているが、マスクを検査するのに必要な他の公知要素が含まれていてもよい。
図3は、本実施の形態におけるデータの流れを示す概念図である。
図3に示すように、設計者(ユーザ)が作成したCADデータ201は、OASISなどの階層化されたフォーマットの設計中間データ202に変換される。設計中間データ202には、レイヤ(層)毎に作成されて各マスクに形成されるパターンデータが格納される。ここで、一般に、描画装置300は、OASISデータを直接読み込めるようには構成されていない。すなわち、描画装置300の製造メーカ毎に、異なるフォーマットデータが用いられている。このため、OASISデータは、レイヤ毎に各描画装置に固有のフォーマットデータ203に変換された後に描画装置300に入力される。同様に、検査装置100もOASISデータを直接読み込めるようには構成されておらず、描画装置300と互換性のあるフォーマットデータ203に変換された上でデータ入力される。尚、検査装置100に固有のフォーマットデータに変換された上でデータ入力される場合もある。
ところで、描画用または検査用のフォーマットデータ、あるいは、これらに変換する前のOASISデータには、マスクに描画するパターンの解像度を高めるための補助パターンや、パターンの線幅および空隙の精度を維持することを目的としてパターン形状を複雑に加工するための図形が付加されている。それ故、パターンデータの容量は肥大化しており、描画装置や検査装置では、描画時間や検査時間の停滞を防ぐための工夫がなされている。具体的には、パターンデータを読み出してデータ展開する機構部分に、大容量で高速処理が可能な並列処理計算機と、処理に必要な読み出し速度に十分対応できるよう設計されたハードディスク装置とが組み合わされるなどしている。
図4は、検査工程を示すフローチャートである。
図4に示すように、検査工程は、光学画像取得工程(S202)と、設計パターンデータの記憶工程(S212)と、設計画像データ生成工程の一例となる展開工程(S214)およびフィルタ処理工程(S216)と、比較工程(S226)とを有する。
S202の光学画像取得工程では、図2の光学画像取得部Aが、フォトマスク101の光学画像(測定データ)を取得する。ここで、光学画像は、設計パターンに含まれる図形データに基づく図形が描画されたマスクの画像である。光学画像の具体的な取得方法は、例えば、次に示す通りである。
検査試料となるフォトマスク101は、XYθ各軸のモータによって水平方向および回転方向に移動可能に設けられたXYθテーブル102上に載置される。そして、フォトマスク101に形成されたパターンに対し、XYθテーブル102の上方に配置された光源103から光が照射される。より詳しくは、光源103から照射される光束が、照明光学系170を介してフォトマスク101に照射される。フォトマスク101の下方には、拡大光学系104、フォトダイオードアレイ105およびセンサ回路106が配置されている。フォトマスク101を透過した光は、拡大光学系104を介して、フォトダイオードアレイ105に光学像として結像する。ここで、拡大光学系104は、図示しない自動焦点機構によって自動的に焦点調整がなされるよう構成されていてもよい。
図5は、光学画像の取得手順を説明するための図である。
検査領域は、図5に示すように、Y方向に向かって、スキャン幅Wの短冊状の複数の検査ストライプ20に仮想的に分割され、さらにその分割された各検査ストライプ20が連続的に走査されるようにXYθテーブル102の動作が制御され、X方向に移動しながら光学画像が取得される。フォトダイオードアレイ105では、図5に示されるようなスキャン幅Wの画像を連続的に入力する。そして、第1の検査ストライプ20における画像を取得した後、第2の検査ストライプ20における画像を今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Wの画像を連続的に入力する。そして、第3の検査ストライプ20における画像を取得する場合には、第2の検査ストライプ20における画像を取得する方向とは逆方向、すなわち、第1の検査ストライプ20における画像を取得した方向に移動しながら画像を取得する。このように、連続的に画像を取得していくことで、無駄な処理時間を短縮することができる。
フォトダイオードアレイ105上に結像したパターンの像は、フォトダイオードアレイ105によって光電変換され、さらにセンサ回路106によってA/D(アナログデジタル)変換される。フォトダイオードアレイ105には、センサが配置されている。このセンサの例としては、TDI(タイムディレイインテグレータ)センサが挙げられる。XYθテーブル102がX軸方向に連続的に移動しながら、TDIセンサによってフォトマスク101のパターンが撮像される。ここで、光源103、拡大光学系104、フォトダイオードアレイ105およびセンサ回路106により高倍率の検査光学系が構成される。
XYθテーブル102は、制御計算機110の制御の下、テーブル制御回路114によって駆動され、X方向、Y方向、θ方向に駆動する3軸(X−Y−θ)モータの様な駆動系によって移動可能となっている。これらの、X軸モータ、Y軸モータ、θ軸モータには、例えばステップモータを用いることができる。そして、XYθテーブル102の移動位置は、レーザ測長システム122により測定されて位置回路107に送られる。また、XYθテーブル102上のフォトマスク101は、オートローダ制御回路113により駆動されるオートローダ130から自動的に搬送され、検査終了後には自動的に排出される様になっている。
センサ回路106から出力された測定データ(光学画像)は、位置回路107から出力されたXYθテーブル102上でのフォトマスク101の位置を示すデータとともに、比較回路108に送られる。測定データは、例えば8ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調を表現している。
図4のS212は記憶工程であり、フォトマスク101のパターン形成時に用いた設計パターンデータが、記憶装置(記憶部)の一例である磁気ディスク装置109に記憶される。
設計パターンに含まれる図形は、長方形や三角形を基本図形としたものである。磁気ディスク装置109には、例えば、図形の基準位置における座標、辺の長さ、長方形や三角形等の図形種を区別する識別子となる図形コードといった情報であって、各パターン図形の形、大きさ、位置等を定義した図形データが格納される。
さらに、数十μm程度の範囲に存在する図形の集合を一般にクラスタまたはセルと称するが、これを用いてデータを階層化することが行われている。クラスタまたはセルには、各種図形を単独で配置したり、ある間隔で繰り返し配置したりする場合の配置座標や繰り返し記述も定義される。クラスタまたはセルデータは、さらにフレームまたはストライプと称される、幅が数百μmであって、長さがフォトマスクのX方向またはY方向の全長に対応する100mm程度の短冊状領域に配置される。
図4のS214は展開工程である。この工程においては、図2の展開回路111が、磁気ディスク装置109から制御計算機110を通して設計パターンデータを読み出し、読み出されたフォトマスク101の設計パターンデータを2値ないしは多値のイメージデータ(設計画像データ)に変換する。そして、このイメージデータは参照回路112に送られる。
図形データとなる設計パターンデータが展開回路111に入力されると、展開回路111は、設計パターンデータを図形毎のデータにまで展開し、その図形データの図形形状を示す図形コード、図形寸法などを解釈する。そして、所定の量子化寸法のグリッドを単位とするマス目内に配置されるパターンとして2値ないしは多値の設計画像データを展開する。展開された設計画像データは、センサ画素に相当する領域(マス目)毎に設計パターンにおける図形が占める占有率を演算する。そして、各画素内の図形占有率が画素値となる。
図4のS216はフィルタ処理工程である。この工程では、参照回路112によって、送られてきた図形のイメージデータである設計画像データに適切なフィルタ処理が施される。
図6は、フィルタ処理を説明する図である。
センサ回路106から得られた光学画像としての測定データは、拡大光学系104の解像特性やフォトダイオードアレイ105のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態、言い換えれば連続的に変化するアナログ状態にある。したがって、画像強度(濃淡値)がデジタル値の設計側のイメージデータである設計画像データにもフィルタ処理を施すことにより、測定データに合わせることができる。このようにして光学画像と比較する参照画像を作成する。
測定データは、上述したように、比較回路108に送られる。そして、設計パターンデータは、展開回路111および参照回路112により設計画像データに変換され、比較回路108に送られる。
比較回路108では,センサ回路106から得られた光学画像と参照回路112で生成した参照画像を適切な比較判定アルゴリズムを用いて比較し、誤差が所定の値を超えた場合にその箇所を欠陥と判断する。欠陥と判断した場合には、その座標と、欠陥判定の根拠となったセンサ撮影画像(光学画像)および参照画像とを検査結果として保存する。
本発明の検査装置システム400は、検査装置100と、検査結果を閲覧するためのレビュー装置500とを有する(図3)。レビュー装置500を用いて、オペレータは、上記の検査結果を基にレビューを行う。レビューは、オペレータによって、検出された欠陥が問題となるものであるかどうかを判断する動作である。
次に、レビュー装置500を用いた検査方法について説明する。
本発明のレビュー装置500は、複数のカラーパレットを有する。これらのカラーパレットは、検査装置システムとは別個のカラーパレット作成手段で作成される。このとき、実際の検査結果画像である光学画像を表示して視認性を確認しながらカラーパレットを作成してもよい。
検査装置100での検査が終わると、検査装置100からレビュー装置500へ検査結果が送られる。具体的には、欠陥と判断された箇所の情報、参照画像および光学画像が検査結果として送られる。このとき、検査装置100から入力された参照画像と光学画像の表示はグレースケールとなっているので、視認性を向上させるため、これらの表示はレビュー装置500でカラー表示に変換される。この際に、本実施の形態では複数のカラーパレットが用いられる。尚、以下の例では、参照画像および光学画像に用いるカラーパレットと、比較画像に用いるカラーパレットとは、それぞれ異なるグループから選択されるが、1つのグループからそれぞれの画像や欠陥に適したカラーパレットが選択されるようにしてもよい。
参照画像と光学画像には、1次元の階調値で表現されるカラーパレット(第1のカラーパレット)を用いる。第1のカラーパレットには、パターンエッジを表示するためのパラメータが含まれる。階調値は、例えば256段階とすることができる。一方、比較画像には、2次元の階調値で表現されるカラーパレット(第2のカラーパレット)を用いる。第1のカラーパレットの階調値を256段階とすれば、第2のカラーパレットの階調値は(256×256)段階となる。第2のカラーパレットは、参照画像データに対応する階調値と、光学画像データに対応する階調値とを備えており、比較画像データに対応する階調値は、これに対応する参照画像データと光学画像データの各階調値で表される。例えば、ある画素について、参照画像の階調値をx、光学画像の階調値をyとしたとき、比較画像の階調値は(x,y)で表示される。また、比較画像のカラーパレットには、階調値が同じ色に対しそれぞれ異なる補正係数を用いてガンマ補正がされている。欠陥に応じたカラーパレットを選択することにより、同じ階調値であっても欠陥を見やすくする色を適用できるので、欠陥の視認性をより向上させることができる。
上述した方法によって検査装置100による検査が行われると、この検査結果が検査装置100からレビュー装置500に送られる。次いで、レビュー装置500は自動的に適当なカラーパレットを選択する。具体的には、欠陥の種類、サイズ、欠陥の発生する場所、欠陥の性状に応じたアルゴリズムなどの情報を基に、適当なカラーパレットが選択される。
カラーパレットの選択はオペレータが行ってもよい。この場合、オペレータは、検査結果と自身の感覚に基づいて適当なカラーパレットを選択する。例えば、オペレータは、検査装置システムのレビュー画面に、欠陥判定の根拠となった参照画像と、欠陥が含まれる光学画像とを表示し、視認性のよい画像を得るのに適したカラーパレットを選択する。同様に、比較画像についてもレビュー画面に表示し、対象となっている欠陥の表示に適したカラーパレットを選択する。
上記のようにして表示された欠陥の画像は、欠陥の種類やサイズなどにかかわらずオペレータが視認しやすいものとなっている。したがって、オペレータは、作成された画像を基にレビューを行って欠陥を分類する。具体的には、オペレータが目視で欠陥箇所のパターンを確認し、修正の必要性や修正の可否を判断して修正すべき欠陥を弁別する。
オペレータによるレビューを終えたマスクは、例えば、修正に必要な情報とともに修正装置に送られる。修正に必要な情報には、例えば、マスク内の座標、欠陥が凸形か凹型の区別、すなわち遮光膜を削るのか補填するのかの区別、および、修正装置で修正すべき箇所のパターンを認識するための切り出したパターンデータなどが含まれる。修正装置では、これらの情報を基に、収束イオンビーム(FIB)などの光線で遮光膜の凸欠陥部分を焼き飛ばしたり、カーボンを堆積させて凹欠陥部分を補填したりするなどの修正が行われる。修正後のマスクは再度検査され、合格になったマスクのみが出荷される。
以上述べたように、本発明によれば、複数のカラーパレットを用意し、画像や欠陥に応じてこの中から適当なカラーパレットを選択するので、欠陥の種類やサイズにかかわらず容易に欠陥を視認することができるようになる。また、2次元の階調値で表現されるカラーパレットを用いて比較画像を作成することにより、欠陥の有無だけでなく欠陥の種類まで予測することが可能である。
本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
例えば、上記実施の形態では、また、ダイ−トゥ−データベース方式を例に説明したが、欠陥検査の方法はダイ−トゥ−ダイ方式であってもよい。したがって、本発明は次のように表現することができる。
本発明の第1の態様によるレビュー装置は、複数のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の画像データと第2の画像データを対応させて第1の画像および第2の画像を得る手段と、複数のカラーパレットの中から新たに選択されたカラーパレットを用い、第1の画像データと第2の画像データから得られる比較画像データをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて比較画像を得る手段とを有することを特徴とする。
この場合、第1の画像データを参照画像データとし、第2の画像データを光学画像データとすれば、第1の画像は参照画像であり、第2の画像は光学画像である。尚、第1の画像データを光学画像データとし、第2の画像データを参照画像データとしてもよい。これらは、ダイ−トゥ−データベース検査に対応する。
一方、第1の画像データと第2の画像データをいずれも光学画像データとすれば、第1の画像と第2の画像はどちらも光学画像である。これは、ダイ−トゥ−ダイ検査に対応する。
また、本発明の第2の態様によるレビュー装置は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の画像データと第2の画像データを対応させて第1の画像および第2の画像を得る手段と、複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、第1の画像データと第2の画像データから得られる比較画像データをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて比較画像を得る手段とを有する。第2のカラーパレットは、第1の画像データに対応する階調値と、第2の画像データに対応する階調値とを備えており、比較画像データに対応する階調値は、このデータに対応する第1の画像データと第2の画像データの各階調値で表される。
この場合、第1の画像データを参照画像データとし、第2の画像データを光学画像データとすれば、第1の画像は参照画像であり、第2の画像は光学画像である。尚、第1の画像データを光学画像データとし、第2の画像データを参照画像データとしてもよい。これらは、ダイ−トゥ−データベース検査に対応する。
第1の画像データと第2の画像データをいずれも光学画像データとすれば、第1の画像と第2の画像はどちらも光学画像である。これは、ダイ−トゥ−ダイ検査に対応する。
ダイ−トゥ−ダイ方式による検査装置システムに本発明のレビュー装置を適用した場合、この検査装置システムは、検査対象に光を照射して複数の第1の光学画像を得る光学画像取得手段と、第1の光学画像同士を比較する比較手段とを備えた検査装置と、比較により欠陥と判断された箇所の情報および第1の光学画像が入力されるレビュー装置とを有するものである。そして、このレビュー装置は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の光学画像のデータを対応させて第2の光学画像を得る手段と、複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、第1の光学画像のデータから得られる第1の比較画像のデータをこのカラーパレットで定義される階調値に対応させて第2の比較画像を得る手段とを有する。
また、上記実施の形態では、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要としない部分についての記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができることは言うまでもない。その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更し得る全てのパターン検査装置またはパターン検査方法は、本発明の範囲に包含される。
1 直線
2 パターンエッジ
100 検査装置
101 フォトマスク
102 XYθテーブル
103 光源
104 拡大光学系
105 フォトダイオードアレイ
106 センサ回路
107 位置回路
108 比較回路
109 磁気ディスク装置
110 制御計算機
111 展開回路
112 参照回路
115 磁気テープ装置
116 フレキシブルディスク装置
117 CRT
118 パターンモニタ
119 プリンタ
120 バス
122 レーザ測長システム
170 照明光学系
201 CADデータ
202 設計中間データ
203 フォーマットデータ
300 描画装置
400 検査装置システム
500 レビュー装置

Claims (5)

  1. 複数のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の画像データと第2の画像データを対応させて第1の画像および第2の画像を得る手段と、
    前記複数のカラーパレットの中から新たに選択されたカラーパレットを用い、前記第1の画像データと前記第2の画像データから得られる比較画像データを該カラーパレットで定義される階調値に対応させて比較画像を得る手段とを有することを特徴とするレビュー装置。
  2. 複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に第1の画像データと第2の画像データを対応させて第1の画像および第2の画像を得る手段と、
    複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、前記第1の画像データと前記第2の画像データから得られる比較画像データを該カラーパレットで定義される階調値に対応させて比較画像を得る手段とを有し、
    前記第2のカラーパレットは、前記第1の画像データに対応する階調値と、前記第2の画像データに対応する階調値とを備えており、
    前記比較画像データに対応する階調値は、該データに対応する第1の画像データと第2の画像データの各階調値で表されることを特徴とするレビュー装置。
  3. 前記複数の第1のカラーパレットは、パターンエッジの情報を有し、複数の第2のカラーパレットは、階調値が同じ色に対しそれぞれ異なる補正係数を用いてガンマ補正処理がされていることを特徴とする請求項2に記載のレビュー装置。
  4. 検査対象に光を照射して第1の光学画像を得る光学画像取得手段と、前記検査対象の設計データから第1の参照画像を作成する参照画像作成手段と、前記第1の光学画像と前記第1の参照画像を比較する比較手段とを備えた検査装置と、
    前記比較により欠陥と判断された箇所の情報、前記第1の光学画像および前記第1の参照画像が入力されるレビュー装置とを有し、
    前記レビュー装置は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に前記第1の光学画像のデータと前記第1の参照画像のデータを対応させて第2の光学画像と第2の参照画像を得る手段と、
    複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、前記第1の光学画像のデータと前記第1の参照画像のデータから得られる第1の比較画像のデータを該カラーパレットで定義される階調値に対応させて第2の比較画像を得る手段とを有することを特徴とする検査装置システム。
  5. 検査対象に光を照射して第1の光学画像を得る光学画像取得手段と、前記第1の光学画像同士を比較する比較手段とを備えた検査装置と、
    前記比較により欠陥と判断された箇所の情報および前記第1の光学画像が入力されるレビュー装置とを有し、
    前記レビュー装置は、複数の第1のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットで定義される階調値に前記第1の光学画像のデータを対応させて第2の光学画像を得る手段と、
    複数の第2のカラーパレットの中から選択されたカラーパレットを用い、前記第1の光学画像のデータから得られる第1の比較画像のデータを該カラーパレットで定義される階調値に対応させて第2の比較画像を得る手段とを有することを特徴とする検査装置システム。
JP2009239847A 2009-10-16 2009-10-16 レビュー装置および検査装置システム Pending JP2011085536A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009239847A JP2011085536A (ja) 2009-10-16 2009-10-16 レビュー装置および検査装置システム
US12/902,622 US8755599B2 (en) 2009-10-16 2010-10-12 Review apparatus and inspection system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009239847A JP2011085536A (ja) 2009-10-16 2009-10-16 レビュー装置および検査装置システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011085536A true JP2011085536A (ja) 2011-04-28

Family

ID=43879324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009239847A Pending JP2011085536A (ja) 2009-10-16 2009-10-16 レビュー装置および検査装置システム

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8755599B2 (ja)
JP (1) JP2011085536A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101515405B1 (ko) 2012-09-11 2015-04-27 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 패턴 평가 방법 및 패턴 평가 장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5063320B2 (ja) * 2007-12-11 2012-10-31 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画装置及び描画データの変換方法
JP2011013963A (ja) * 2009-07-02 2011-01-20 Canon Inc 画像処理装置、画像処理方法、コンピュータプログラム
JP5503725B2 (ja) * 2010-02-24 2014-05-28 富士通フロンテック株式会社 認証装置、認証プログラム、および認証方法
JP2012251785A (ja) 2011-05-31 2012-12-20 Nuflare Technology Inc 検査装置および検査方法
JP6446297B2 (ja) * 2015-03-09 2018-12-26 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査装置
JP2018060141A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 株式会社ニューフレアテクノロジー 参照画像確認方法、マスク検査方法およびマスク検査装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69032589T2 (de) * 1989-05-31 1999-02-18 Canon Kk Farbbildverarbeitungsvorrichtung
JP3448041B2 (ja) * 2001-09-26 2003-09-16 株式会社東芝 パターン欠陥検査装置
JP2004212221A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Toshiba Corp パターン検査方法及びパターン検査装置
JP2008112178A (ja) 2007-11-22 2008-05-15 Advanced Mask Inspection Technology Kk マスク検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101515405B1 (ko) 2012-09-11 2015-04-27 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 패턴 평가 방법 및 패턴 평가 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20110091099A1 (en) 2011-04-21
US8755599B2 (en) 2014-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI467161B (zh) 用以檢驗圖案之線寬及/或位置錯誤之檢驗系統及方法
JP6307367B2 (ja) マスク検査装置、マスク評価方法及びマスク評価システム
JP4933601B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP5695924B2 (ja) 欠陥推定装置および欠陥推定方法並びに検査装置および検査方法
JP4174504B2 (ja) 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム
JP5591675B2 (ja) 検査装置および検査方法
US9196033B2 (en) Inspection sensitivity evaluation method
JP4323475B2 (ja) 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム
JP2012251785A (ja) 検査装置および検査方法
JP5514754B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP4970569B2 (ja) パターン検査装置およびパターン検査方法
JP2011085536A (ja) レビュー装置および検査装置システム
JP5780936B2 (ja) 検査装置
JP4870704B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP4448181B2 (ja) パターン検査方法、パターン検査装置及びプログラム
JP2011196952A (ja) 検査装置および検査方法
JP5010701B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP2016035542A (ja) 位置測定方法、位置ずれマップの作成方法および検査システム
JP6255191B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP4922381B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2011129624A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置の故障診断方法
JP4199759B2 (ja) インデックス情報作成装置、試料検査装置、レビュー装置、インデックス情報作成方法及びプログラム
JP4960404B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP5753726B2 (ja) 検査方法および検査装置
CN116754580A (zh) 半导体样品制造的掩模检查