JP2011082362A - 発光ダイオード用金属基板、発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】収率が向上し、特性が安定した接合用金属基板、発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の発光ダイオード用金属基板は、金属基板と、接合層を介して前記金属基板上に接合された、発光部を含む化合物半導体層とを備えた発光ダイオードを製造するのに用いられる発光ダイオード用金属基板であって、金属板と該金属板の少なくとも上面及び下面を覆う金属保護膜とからなることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の発光ダイオード用金属基板は、金属基板と、接合層を介して前記金属基板上に接合された、発光部を含む化合物半導体層とを備えた発光ダイオードを製造するのに用いられる発光ダイオード用金属基板であって、金属板と該金属板の少なくとも上面及び下面を覆う金属保護膜とからなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光ダイオード用金属基板、発光ダイオード及びその製造方法に関するものである。
従来から、赤色、赤外の光を発する高出力発光ダイオード(英略称:LED)として、砒化アルミニウム・ガリウム(組成式AlXGa1−XAs;0≦X≦1)から成る発光層を備えた化合物半導体LEDが知られている。一方、赤色、橙色、黄色或いは黄緑色の可視光を発する高輝度発光ダイオード(英略称:LED)として、燐化アルミニウム・ガリウム・インジウム(組成式(AlXGa1−X)YIn1−YP;0≦X≦1,0<Y≦1)から成る発光層を備えた化合物半導体LEDが知られている。これらの様なLEDにあって、一般に発光層から出射される発光に対し光学的に不透明であり、また機械的にもそれ程強度のない砒化ガリウム(GaAs)等の基板材料上に形成されている。
このため、最近では、より高輝度のLEDを得るために、また、更なる素子の機械的強度、放熱性の向上を目的として、発光光に対して不透明な基板材料を除去して、然る後、発光光を透過または反射し、尚且つ機械強度、放熱性に優れる材料からなる支持体層(基板)を改めて接合させて、接合型LEDを構成する技術が開示されている(例えば、特許文献1〜7参照)。
上述したように、基板接合技術の開発により、支持体層として適用できる基板の自由度が増え、コスト面、機械強度、放熱性など大きなメリットを有する金属基板の適用が提案されている。
しかしながら、金属基板は、半導体基板、セラミックス基板等と比較して製造プロセスで使用する化学薬品に反応、腐食等により品質劣化する問題があった。具体的には、アルカリ、酸の処理に対して、溶解、変色、腐食が発生し、特性不良や収率の低下してしまうという問題があった。特に、半導体層を成長させる砒化ガリウム基板を除去する為、アルカリや酸に長時間浸漬し、砒化ガリウム基板を全て溶解する工程が一般的であるが、金属基板がこの長時間の薬品処理に耐えられないという問題があった。
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、基板除去工程の薬品処理に耐えうる耐薬品に優れた新しい構造の金属基板を用いることで、収率が向上し、特性が安定した発光ダイオード及びその製造方法並びに発光ダイオード用金属基板を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。すなわち、
(1)金属基板と、接合層を介して前記金属基板上に接合された、発光部を含む化合物半導体層とを備えた発光ダイオードを製造するのに用いられる発光ダイオード用金属基板であって、金属板と該金属板の少なくとも上面及び下面を覆う金属保護膜とからなることを特徴とする発光ダイオード用金属基板。
(2)前記金属保護膜はさらに前記金属板の側面を覆っていることを特徴とする前項(1)に記載の発光ダイオード用金属基板。
(3)前記金属板は、熱伝導率が130W/m・K以上であり、かつ、熱膨張係数が前記発光部の熱膨張係数の±1.5ppm/K以内であることを特徴とする前項(1)又は(2)のいずれかに記載の発光ダイオード用金属基板。
(4)前記金属板は、銅、モリブデン、又はタングステンの少なくともいずれか一つを含む金属からなることを特徴とする前項(1)から(3)のいずれか一項に記載の発光ダイオード用金属基板。
(5)前記金属板は、銅とモリブデンの重ね合わせ構造からなることを特徴とする前項(4)に記載の発光ダイオード用金属基板。
(6)前記金属保護膜は、ニッケル、クロム、白金、又は金の少なくともいずれか一つを含む金属からなることを特徴とする前項(1)から(5)のいずれか一項に記載の発光ダイオード用金属基板。
(7)前項(1)から(6)のいずれか一項に記載の発光ダイオード用金属基板と、接合層を介して前記金属基板上に接合された、発光部を含む化合物半導体層とを備えた発光ダイオードであって、前記発光部は、AlGaInP層又はAlGaAs層を含むことを特徴とする発光ダイオード。
(8)金属板の全面に金属保護膜を形成して発光ダイオード用金属基板を作製する第1の工程と、半導体基板上に、発光部を含む化合物半導体層を形成する第2の工程と、前記化合物半導体層上に接合層を形成する第3の工程と、前記接合層を介して、前記化合物半導体層が形成された前記半導体基板と前記金属基板とを接合する第4の工程と、前記半導体基板をエッチング液を用いて除去する第5の工程と、を有することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
(9)前記第1の工程は、複数の金属薄板を熱圧着して金属板を作製する工程と、前記金属板の全面にめっきにより金属保護膜を形成する工程と、を有する特徴とする前項(8)に記載の発光ダイオードの製造方法。
(1)金属基板と、接合層を介して前記金属基板上に接合された、発光部を含む化合物半導体層とを備えた発光ダイオードを製造するのに用いられる発光ダイオード用金属基板であって、金属板と該金属板の少なくとも上面及び下面を覆う金属保護膜とからなることを特徴とする発光ダイオード用金属基板。
(2)前記金属保護膜はさらに前記金属板の側面を覆っていることを特徴とする前項(1)に記載の発光ダイオード用金属基板。
(3)前記金属板は、熱伝導率が130W/m・K以上であり、かつ、熱膨張係数が前記発光部の熱膨張係数の±1.5ppm/K以内であることを特徴とする前項(1)又は(2)のいずれかに記載の発光ダイオード用金属基板。
(4)前記金属板は、銅、モリブデン、又はタングステンの少なくともいずれか一つを含む金属からなることを特徴とする前項(1)から(3)のいずれか一項に記載の発光ダイオード用金属基板。
(5)前記金属板は、銅とモリブデンの重ね合わせ構造からなることを特徴とする前項(4)に記載の発光ダイオード用金属基板。
(6)前記金属保護膜は、ニッケル、クロム、白金、又は金の少なくともいずれか一つを含む金属からなることを特徴とする前項(1)から(5)のいずれか一項に記載の発光ダイオード用金属基板。
(7)前項(1)から(6)のいずれか一項に記載の発光ダイオード用金属基板と、接合層を介して前記金属基板上に接合された、発光部を含む化合物半導体層とを備えた発光ダイオードであって、前記発光部は、AlGaInP層又はAlGaAs層を含むことを特徴とする発光ダイオード。
(8)金属板の全面に金属保護膜を形成して発光ダイオード用金属基板を作製する第1の工程と、半導体基板上に、発光部を含む化合物半導体層を形成する第2の工程と、前記化合物半導体層上に接合層を形成する第3の工程と、前記接合層を介して、前記化合物半導体層が形成された前記半導体基板と前記金属基板とを接合する第4の工程と、前記半導体基板をエッチング液を用いて除去する第5の工程と、を有することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
(9)前記第1の工程は、複数の金属薄板を熱圧着して金属板を作製する工程と、前記金属板の全面にめっきにより金属保護膜を形成する工程と、を有する特徴とする前項(8)に記載の発光ダイオードの製造方法。
上記の構成によれば、発光ダイオードの製造工程において、放熱性に優れた金属基板を腐食させることなく、安定した特性および収率を有する発光ダイオード及び発光ダイオードの製造方法を提供することができる。
以下、本発明を適用した一実施形態である発光ダイオード用金属基板、発光ダイオード及びその製造方法について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。同様の構成要素については同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
図1は、本発明の発光ダイオード用金属基板6と、成長基板(半導体基板)20上に形成した発光部を含む化合物半導体層2とを接合層3を介して接合した状態を示すものであり、本発明の発光ダイオードの製造方法の第4の工程後の状態を示すものである。
<発光ダイオード用金属基板>
発光ダイオード用金属基板を構成する金属板は、熱伝導率が130W/m・K以上であり、かつ、熱膨張係数が発光部の熱膨張係数の±1.5ppm/K以内であるのが好ましい。熱伝導率の良好な金属、例えば、銅、銀、金などや、熱膨張係数が発光部と略等しい金属、例えば、モリブデン、タングステンなどから構成することができる。また、複数の金属薄板からなってもよい。
図1に示す本実施形態の発光ダイオード用金属基板6を構成する金属板4は好適な例であり、熱膨張係数を発光部とほぼ等しくするために銅4B/モリブデン4A/銅4Bの3枚の薄板を積層して熱圧着したものである。かかる金属板は熱伝導率が高く、熱膨張係数が半導体に近い好適な材料である。
次に、金属板の少なくとも上面及び下面を覆う金属保護膜はニッケル、クロム、白金、金など公知の材料が適用できる。
金属保護膜は密着性がよいニッケルと耐薬品に優れる金を組み合わせた層からなるのが最適である。
金属保護膜の厚さは、特に制限はないが、耐久性とコストのバランスから、0.2〜5μm、好ましくは、0.5〜3μmが適正な範囲である。高価な金の厚さは、1μm以下が望ましい。
金属基板の厚さは、薄いと強度不足による変形という不都合があり、厚いとチップに切断する工程での技術的難易度が高くなるという不都合があるため、材料により異なるが、好ましくは50〜200μm、より好ましくは、80〜150μmが好ましい範囲である。
発光ダイオード用金属基板を構成する金属板は、熱伝導率が130W/m・K以上であり、かつ、熱膨張係数が発光部の熱膨張係数の±1.5ppm/K以内であるのが好ましい。熱伝導率の良好な金属、例えば、銅、銀、金などや、熱膨張係数が発光部と略等しい金属、例えば、モリブデン、タングステンなどから構成することができる。また、複数の金属薄板からなってもよい。
図1に示す本実施形態の発光ダイオード用金属基板6を構成する金属板4は好適な例であり、熱膨張係数を発光部とほぼ等しくするために銅4B/モリブデン4A/銅4Bの3枚の薄板を積層して熱圧着したものである。かかる金属板は熱伝導率が高く、熱膨張係数が半導体に近い好適な材料である。
次に、金属板の少なくとも上面及び下面を覆う金属保護膜はニッケル、クロム、白金、金など公知の材料が適用できる。
金属保護膜は密着性がよいニッケルと耐薬品に優れる金を組み合わせた層からなるのが最適である。
金属保護膜の厚さは、特に制限はないが、耐久性とコストのバランスから、0.2〜5μm、好ましくは、0.5〜3μmが適正な範囲である。高価な金の厚さは、1μm以下が望ましい。
金属基板の厚さは、薄いと強度不足による変形という不都合があり、厚いとチップに切断する工程での技術的難易度が高くなるという不都合があるため、材料により異なるが、好ましくは50〜200μm、より好ましくは、80〜150μmが好ましい範囲である。
<発光ダイオード>
次に、本発明の一実施形態である発光ダイオードの構成について説明する。
図2に示すように、本実施形態の発光ダイオード(LED)1は、本発明の金属基板6と、接合層3を介して金属基板6上に接合された、発光部7を含む化合物半導体層2とを備えたものである。金属基板6は、金属板4と金属板の全面を覆う金属保護膜5とからなる。
本実施形態は金属保護膜が金属板の全面すなわち上面、下面及び側面を覆っている金属基板を備えた発光ダイオードの場合だが、金属保護膜が金属板の上面と下面だけを覆い側面は覆わない場合もある。
次に、本発明の一実施形態である発光ダイオードの構成について説明する。
図2に示すように、本実施形態の発光ダイオード(LED)1は、本発明の金属基板6と、接合層3を介して金属基板6上に接合された、発光部7を含む化合物半導体層2とを備えたものである。金属基板6は、金属板4と金属板の全面を覆う金属保護膜5とからなる。
本実施形態は金属保護膜が金属板の全面すなわち上面、下面及び側面を覆っている金属基板を備えた発光ダイオードの場合だが、金属保護膜が金属板の上面と下面だけを覆い側面は覆わない場合もある。
化合物半導体層2は、pn接合型の発光部7を含むものであれば特に限定されるものではない。
発光部7は半導体基板、例えば、GaAs基板に成長できる材料であり、一般的には、下部クラッド層9、発光層10、上部クラッド層11、が順次積層された化合物半導体の積層体である。この発光部7としては、例えば、赤色、黄色、黄緑色などの光源である(AlXGa1−X)YIn1−YP(0≦X≦1,0<Y≦1)から成る発光層10を含む化合物半導体層を用いることができる。
赤および赤外の光を発光するAlxGa(1−x)As(0≦X≦1)からなる発光層10を含む化合物半導体層を用いることができるし、他の公知の構造を適用できる。
赤および赤外の光を発光するAlxGa(1−x)As(0≦X≦1)からなる発光層10を含む化合物半導体層を用いることができるし、他の公知の構造を適用できる。
接合層3は、化合物半導体層2と金属基板6との間に配置され、化合物半導体層2と金属基板6とを強固に接合(貼り合わせ)する機能を有する層であり、単層でも複数の層からなるものでもよいが、金属保護膜の材質や組み合わせを考慮して金属基板6(金属保護膜5)との接続表面は金属保護膜5と同じ材料系になるようにするのが好ましく、例えば、金属基板表面が金である場合は、金属保護膜との接続面は金であるのが最も望ましい。
本実施形態では、接合層3は、化合物半導体層2側に設けられた第1の金属膜3Aと金属基板6側に設けられた第2の金属膜3Bとからなり、第2の金属膜3Bは金属保護膜5と同じ材料からなる。
また、本実施形態では、接合層3は、高輝度化のために反射率の高い反射構造を有しており、化合物半導体層2側及び金属基板6側から入射された光を反射させる機能を有している。
本実施形態では、接合層3は、化合物半導体層2側に設けられた第1の金属膜3Aと金属基板6側に設けられた第2の金属膜3Bとからなり、第2の金属膜3Bは金属保護膜5と同じ材料からなる。
また、本実施形態では、接合層3は、高輝度化のために反射率の高い反射構造を有しており、化合物半導体層2側及び金属基板6側から入射された光を反射させる機能を有している。
本実施形態では、金属基板6は、熱膨張係数を発光部とほぼ等しくするためにモリブデンの薄板4Aを銅の薄板4Bで挟んだ構造からなる金属板4の上面、下面及び側面の全面に、めっきによりニッケル/金の金属保護膜5で覆われた構成である。
金属板は、銅、モリブデン、又はタングステンの少なくともいずれか一つを含む金属からなるものであるのが好ましい。金属保護膜は、密着性に優れるクロム、ニッケル、化学的に安定な白金、又は金の少なくともいずれか一つを含む金属からなるものであるのが好ましい。
下地はニッケルで、表面は薬品に安定な金または白金が望ましい組み合わせである。
金属板は、銅、モリブデン、又はタングステンの少なくともいずれか一つを含む金属からなるものであるのが好ましい。金属保護膜は、密着性に優れるクロム、ニッケル、化学的に安定な白金、又は金の少なくともいずれか一つを含む金属からなるものであるのが好ましい。
下地はニッケルで、表面は薬品に安定な金または白金が望ましい組み合わせである。
[発光ダイオードの製造方法]
<金属基板の作製工程(第1の工程)>
本実施形態の発光ダイオード用金属基板6の作製方法について説明する。
まず、発光ダイオード用金属基板を構成する金属板を準備する。
図2に示す本実施形態の金属板4は、熱膨張係数を発光部とほぼ等しい銅4B、モリブデン4A、及び銅4Bの3枚の薄板を積層し、熱圧着して作製する。
次に、金属板の全面を覆う金属保護膜を形成する。
尚、後のエッチング液による半導体基板除去工程を行う際に、金属保護膜が金属板の全面を覆っていればよく、その半導体基板除去工程後の工程において金属板の金属保護膜の一部が除去され、最終的に製造された発光ダイオードの金属基板が金属板の全面を金属保護膜で覆われていなくても構わない。
金属保護膜は公知の膜形成方法を用いることができるが、側面を含めた全面に膜形成ができるめっき法が最も好ましい。
例えば、無電解めっき法では、ニッケルその後、金をめっきし、金属板の上面、側面、下面をニッケル膜及び金膜(金属保護膜)で覆われた金属基板6を作製できる。
めっき材質は、特に制限はなく、銅、銀、ニッケル、クロム、白金、金など公知の材質が適用できるが、密着性がよいニッケルと耐薬品に優れる金を組み合わせた層が最適である。
めっき厚さは、特に制限はないが、耐久性とコストのバランスから、0.2〜5μm、好ましくは、0.5〜3μmが適正な範囲である。高価な金の厚さは、1μm以下が望ましい。
めっき法は、公知の技術、薬品が使用できる。電極が不要な無電解めっき法が、簡便で望ましい。
<金属基板の作製工程(第1の工程)>
本実施形態の発光ダイオード用金属基板6の作製方法について説明する。
まず、発光ダイオード用金属基板を構成する金属板を準備する。
図2に示す本実施形態の金属板4は、熱膨張係数を発光部とほぼ等しい銅4B、モリブデン4A、及び銅4Bの3枚の薄板を積層し、熱圧着して作製する。
次に、金属板の全面を覆う金属保護膜を形成する。
尚、後のエッチング液による半導体基板除去工程を行う際に、金属保護膜が金属板の全面を覆っていればよく、その半導体基板除去工程後の工程において金属板の金属保護膜の一部が除去され、最終的に製造された発光ダイオードの金属基板が金属板の全面を金属保護膜で覆われていなくても構わない。
金属保護膜は公知の膜形成方法を用いることができるが、側面を含めた全面に膜形成ができるめっき法が最も好ましい。
例えば、無電解めっき法では、ニッケルその後、金をめっきし、金属板の上面、側面、下面をニッケル膜及び金膜(金属保護膜)で覆われた金属基板6を作製できる。
めっき材質は、特に制限はなく、銅、銀、ニッケル、クロム、白金、金など公知の材質が適用できるが、密着性がよいニッケルと耐薬品に優れる金を組み合わせた層が最適である。
めっき厚さは、特に制限はないが、耐久性とコストのバランスから、0.2〜5μm、好ましくは、0.5〜3μmが適正な範囲である。高価な金の厚さは、1μm以下が望ましい。
めっき法は、公知の技術、薬品が使用できる。電極が不要な無電解めっき法が、簡便で望ましい。
<化合物半導体層形成工程(第2の工程)>
図3に示すように、半導体基板20の一面20a上に、複数のエピタキシャル層を成長させて化合物半導体層2を形成する。
半導体基板20は化合物半導体層2の形成用基板であり、例えば、Siドープしたn型のGaAs単結晶基板である。
半導体基板20の一面20a上に、Siをドープしたn型のGaAsからなる緩衝層12aを成膜する。次に、緩衝層12a上に、Siドープしたn型のAlGaInPからなるコンタクト層12bを成膜する。次に、コンタクト層12b上に、Siをドープしたn型のAlGaInPからなるクラッド層11を成膜する。次に、クラッド層11上に、アンドープのAlGaInP/AlGaInPの10対の積層構造からなる発光層10を成膜する。次に、発光層10上に、Mgをドープしたp型のAlGaInPからなるクラッド層9を成膜する。次に、クラッド層9上に、Mgドープしたp型のGaP層13を成膜する。
次に、p型のGaP層13の半導体基板20と反対側の面13a上に第2の電極(オーミック電極)8bを形成する。
図3に示すように、半導体基板20の一面20a上に、複数のエピタキシャル層を成長させて化合物半導体層2を形成する。
半導体基板20は化合物半導体層2の形成用基板であり、例えば、Siドープしたn型のGaAs単結晶基板である。
半導体基板20の一面20a上に、Siをドープしたn型のGaAsからなる緩衝層12aを成膜する。次に、緩衝層12a上に、Siドープしたn型のAlGaInPからなるコンタクト層12bを成膜する。次に、コンタクト層12b上に、Siをドープしたn型のAlGaInPからなるクラッド層11を成膜する。次に、クラッド層11上に、アンドープのAlGaInP/AlGaInPの10対の積層構造からなる発光層10を成膜する。次に、発光層10上に、Mgをドープしたp型のAlGaInPからなるクラッド層9を成膜する。次に、クラッド層9上に、Mgドープしたp型のGaP層13を成膜する。
次に、p型のGaP層13の半導体基板20と反対側の面13a上に第2の電極(オーミック電極)8bを形成する。
<接合層形成工程(第3の工程)>
次に、p型のGaP層13の半導体基板20と反対側の面13aおよび第2の電極8bを覆うように、接合層3(3A)を形成する。
接合層の形成は公知の技術を利用できる。例えば、共晶金属、半田、などの金属材料、有機系の接着剤、直接接合技術などを利用できる。
次に、p型のGaP層13の半導体基板20と反対側の面13aおよび第2の電極8bを覆うように、接合層3(3A)を形成する。
接合層の形成は公知の技術を利用できる。例えば、共晶金属、半田、などの金属材料、有機系の接着剤、直接接合技術などを利用できる。
<金属基板の接合工程(第4の工程)>
次に、接合層3及び化合物半導体層2を形成した半導体基板20と、金属基板の製造工程で形成した金属基板6とを減圧装置内に搬入して、接合層3の接合面と金属基板6の接合面とが対向して重ねあわされるように配置する。
次に、減圧装置内を排気した後、接合層3及び化合物半導体層2を形成した半導体基板20と金属基板6とを加熱した状態で加圧して、接合構造体15を形成する。
次に、接合層3及び化合物半導体層2を形成した半導体基板20と、金属基板の製造工程で形成した金属基板6とを減圧装置内に搬入して、接合層3の接合面と金属基板6の接合面とが対向して重ねあわされるように配置する。
次に、減圧装置内を排気した後、接合層3及び化合物半導体層2を形成した半導体基板20と金属基板6とを加熱した状態で加圧して、接合構造体15を形成する。
<半導体基板除去工程(第5の工程)>
次に、アンモニアと過酸化水素のエッチング液により、接合構造体15から、半導体基板20及び緩衝層12aを選択的に溶解除去する。このエッチング液に対して銅は溶解するため、金属板の上面、側面、下面の全面がニッケル・金膜で覆われているため、金属板の銅の溶解は起こらない。
この工程により、発光部7を有する化合物半導体層2が形成される。
次に、アンモニアと過酸化水素のエッチング液により、接合構造体15から、半導体基板20及び緩衝層12aを選択的に溶解除去する。このエッチング液に対して銅は溶解するため、金属板の上面、側面、下面の全面がニッケル・金膜で覆われているため、金属板の銅の溶解は起こらない。
この工程により、発光部7を有する化合物半導体層2が形成される。
<第1の電極形成工程>
次に、化合物半導体層2の金属基板6と反対側の面2aに第1の電極8aを形成する。
次に、化合物半導体層2の金属基板6と反対側の面2aに第1の電極8aを形成する。
<分離工程>
切断する領域の半導体層を除去した後に、以上の工程で形成された金属基板を含む構造体をレーザで例えば、350μm間隔で切断し、発光ダイオード1を作製する。
この発光ダイオード1では、金属基板は上面及び下面にだけ金属保護膜を備え、側面には備えていない。
切断する領域の半導体層を除去した後に、以上の工程で形成された金属基板を含む構造体をレーザで例えば、350μm間隔で切断し、発光ダイオード1を作製する。
この発光ダイオード1では、金属基板は上面及び下面にだけ金属保護膜を備え、側面には備えていない。
<発光ダイオード側面保護膜形成工程>
更に、要求品質により金属基板の保護膜と同様な条件で、切断された金属基板側面と下面に、ニッケル・Auめっき処理を行い、樹脂保護膜を除去し、薬品に強い発光ダイオードを作製するのも好適である。
更に、要求品質により金属基板の保護膜と同様な条件で、切断された金属基板側面と下面に、ニッケル・Auめっき処理を行い、樹脂保護膜を除去し、薬品に強い発光ダイオードを作製するのも好適である。
以下、本発明の効果を、実施例を用いて具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
<金属基板の作製>
厚さ25μmのMo箔を2枚の厚さ30μmの銅箔で挟み、加熱圧着して、厚さ85μmの金属板を作製した。金属板の形状は、直径76mmの円形である。
金属板の上面と下面を研磨し、上面を光沢面とした後に、有機溶剤で洗浄し、汚れを除去した。
金属板の熱膨張係数は6.1ppm/Kであり、熱伝導率は250W/m・Kであった。
厚さ25μmのMo箔を2枚の厚さ30μmの銅箔で挟み、加熱圧着して、厚さ85μmの金属板を作製した。金属板の形状は、直径76mmの円形である。
金属板の上面と下面を研磨し、上面を光沢面とした後に、有機溶剤で洗浄し、汚れを除去した。
金属板の熱膨張係数は6.1ppm/Kであり、熱伝導率は250W/m・Kであった。
無電解めっき法で、金属板に最初にNiを約2μm、次に、金を0.5μm形成した。こうして、金属板の上面、側面、下面に均一な2層のめっき膜を形成した。
<発光部の形成>
直径76mm、厚さ450μmで、主面が(100)15°オフのGaAs単結晶基板20を準備した。表面を洗浄後、MOCVD装置にセットした。
GaAs緩衝層12aを0.2μm成長後、コンタクト層12bは、Siドープしたn型の(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5Pからなり、キャリア濃度を2×1018cm−3とし、層厚を1.5μmとした。クラッド層11は、Siをドープしたn型の(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pからなり、キャリア濃度を8×1017cm−3とし、層厚を1μmとした。発光層10は、アンドープの(Al0.2Ga0.8)0.5In0.5P/(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pの10対の積層構造からなり、層厚を0.8μmとした。クラッド層9は、Mgをドープしたp型の(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pからなり、キャリア濃度を2×1017cm−3とし、層厚を1μmとした。また、GaP層13は、Mgをドープしたp型GaP層であり、キャリア濃度を3×1018cm−3とし、層厚を3μmとした。
さらに、p型GaP表面にオーミック電極8bを形成し、さらに、接合層3としてAuGeの共晶金属を蒸着法で1.5μm形成し、その接合層3に金属基板6を重ね合わせ、貼り付け装置内で、380℃に加熱、加圧して接合して接合構造体18を作製した。
直径76mm、厚さ450μmで、主面が(100)15°オフのGaAs単結晶基板20を準備した。表面を洗浄後、MOCVD装置にセットした。
GaAs緩衝層12aを0.2μm成長後、コンタクト層12bは、Siドープしたn型の(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5Pからなり、キャリア濃度を2×1018cm−3とし、層厚を1.5μmとした。クラッド層11は、Siをドープしたn型の(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pからなり、キャリア濃度を8×1017cm−3とし、層厚を1μmとした。発光層10は、アンドープの(Al0.2Ga0.8)0.5In0.5P/(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pの10対の積層構造からなり、層厚を0.8μmとした。クラッド層9は、Mgをドープしたp型の(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pからなり、キャリア濃度を2×1017cm−3とし、層厚を1μmとした。また、GaP層13は、Mgをドープしたp型GaP層であり、キャリア濃度を3×1018cm−3とし、層厚を3μmとした。
さらに、p型GaP表面にオーミック電極8bを形成し、さらに、接合層3としてAuGeの共晶金属を蒸着法で1.5μm形成し、その接合層3に金属基板6を重ね合わせ、貼り付け装置内で、380℃に加熱、加圧して接合して接合構造体18を作製した。
<半導体基板の除去>
接合した接合構造体をアンモニア・過酸化水素の混合液に、GaAs基板20及びGaAs緩衝層12aが全て溶解するまで、浸漬した。
接合した接合構造体をアンモニア・過酸化水素の混合液に、GaAs基板20及びGaAs緩衝層12aが全て溶解するまで、浸漬した。
<収率>
GaAs基板及びGaAs緩衝層12aを溶解除去後、接合収率を測定した結果、理論面積に対して、97%が正常であった。
ここで、理論面積(S)とは、接合前の実効的な面積として円形からオリフラ部分と周辺のべべリング領域を差し引いた面積で、76mmφウエハの場合S=43cm2となる。
また、接合収率は、接合後に測定した接合部分の面積Xの理論面積Sに対するもので、接合収率=X/S×100(%)で算出する。接合部の面積は、たとえば接合部分を除去した後に面積計で測定するなどして求めることができる。
GaAs基板及びGaAs緩衝層12aを溶解除去後、接合収率を測定した結果、理論面積に対して、97%が正常であった。
ここで、理論面積(S)とは、接合前の実効的な面積として円形からオリフラ部分と周辺のべべリング領域を差し引いた面積で、76mmφウエハの場合S=43cm2となる。
また、接合収率は、接合後に測定した接合部分の面積Xの理論面積Sに対するもので、接合収率=X/S×100(%)で算出する。接合部の面積は、たとえば接合部分を除去した後に面積計で測定するなどして求めることができる。
(比較例)
図4に示すように、実施例との相違点は、金属基板にめっき法を用いないで、金属板の接合層3と反対側の面をフォトレジスト21により保護し、GaAs基板を除去した点である。フォトレジストは、2000rpmでスピンコートし、2μm厚さに塗布後、140℃で熱処理し硬化させ保護膜を形成した。
図4に示すように、実施例との相違点は、金属基板にめっき法を用いないで、金属板の接合層3と反対側の面をフォトレジスト21により保護し、GaAs基板を除去した点である。フォトレジストは、2000rpmでスピンコートし、2μm厚さに塗布後、140℃で熱処理し硬化させ保護膜を形成した。
<収率>
GaAs基板を溶解後、接合収率を測定した結果、理論面積に対して、79%が正常であった。この収率低下は、周辺の金属基板が一部溶けたことにより、接合できない部分があったためである。
GaAs基板を溶解後、接合収率を測定した結果、理論面積に対して、79%が正常であった。この収率低下は、周辺の金属基板が一部溶けたことにより、接合できない部分があったためである。
本発明の発光ダイオードは、放熱性に優れ、高輝度で発光できるので、各種の表示ランプ、照明器具等に利用でき、これらを製造・利用する産業において利用可能性がある。また、本発明の発光ダイオードの製造方法は、放熱性に優れ、高輝度で発光できる発光ダイオードを製造できるので、各種の表示ランプ、照明器具等に利用でき、これらを製造・利用する産業において利用可能性がある。
1 発光ダイオード
2 化合物半導体層
3 接合層
3A 第1の金属膜
3B 第2の金属膜
4 金属板
5 金属保護膜
6 発光ダイオード用金属基板
7 発光部
8a 第1の電極
8b 第2の電極
9 クラッド層
10 発光層
11 クラッド層
12a 緩衝層
12b コンタクト層
13 GaP層
15 接合構造体
20 半導体基板
2 化合物半導体層
3 接合層
3A 第1の金属膜
3B 第2の金属膜
4 金属板
5 金属保護膜
6 発光ダイオード用金属基板
7 発光部
8a 第1の電極
8b 第2の電極
9 クラッド層
10 発光層
11 クラッド層
12a 緩衝層
12b コンタクト層
13 GaP層
15 接合構造体
20 半導体基板
Claims (9)
- 金属基板と、接合層を介して前記金属基板上に接合された、発光部を含む化合物半導体層とを備えた発光ダイオードを製造するのに用いられる発光ダイオード用金属基板であって、金属板と該金属板の少なくとも上面及び下面を覆う金属保護膜とからなることを特徴とする発光ダイオード用金属基板。
- 前記金属保護膜はさらに前記金属板の側面を覆っていることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード用金属基板。
- 前記金属板は、熱伝導率が130W/m・K以上であり、かつ、熱膨張係数が前記発光部の熱膨張係数の±1.5ppm/K以内であることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の発光ダイオード用金属基板。
- 前記金属板は、銅、モリブデン、又はタングステンの少なくともいずれか一つを含む金属からなることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の発光ダイオード用金属基板。
- 前記金属板は、銅とモリブデンの重ね合わせ構造からなることを特徴とする請求項4に記載の発光ダイオード用金属基板。
- 前記金属保護膜は、ニッケル、クロム、白金、又は金の少なくともいずれか一つを含む金属からなることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の発光ダイオード用金属基板。
- 請求項1から6のいずれか一項に記載の発光ダイオード用金属基板と、接合層を介して前記金属基板上に接合された、発光部を含む化合物半導体層とを備えた発光ダイオードであって、前記発光部は、AlGaInP層又はAlGaAs層を含むことを特徴とする発光ダイオード。
- 金属板の全面に金属保護膜を形成して発光ダイオード用金属基板を作製する第1の工程と、
半導体基板上に、発光部を含む化合物半導体層を形成する第2の工程と、
前記化合物半導体層上に接合層を形成する第3の工程と、
前記接合層を介して、前記化合物半導体層が形成された前記半導体基板と前記金属基板とを接合する第4の工程と、
前記半導体基板をエッチング液を用いて除去する第5の工程と、を有することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。 - 前記第1の工程は、複数の金属薄板を熱圧着して金属板を作製する工程と、
前記金属板の全面にめっきにより金属保護膜を形成する工程と、を有する特徴とする請求項8に記載の発光ダイオードの製造方法。
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