JP2011077502A - 熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】誘導電流による断熱材の温度上昇を抑制し、サセプタの加熱効率を高めた熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数枚のシリコンカーバイド基板6上にシリコンカーバイド単結晶又は多結晶膜を成長させる熱処理装置であって、反応管21の外側に該反応管を取巻く構造で磁場発生用のコイル27が設けられ、前記反応管内に誘導電流により発熱するサセプタ24が設けられ、該サセプタと前記反応管との間に断熱材23が設けられ、該断熱材は周方向で分割され、分割された該断熱材間に絶縁物を挿入する。
【選択図】図2
【解決手段】複数枚のシリコンカーバイド基板6上にシリコンカーバイド単結晶又は多結晶膜を成長させる熱処理装置であって、反応管21の外側に該反応管を取巻く構造で磁場発生用のコイル27が設けられ、前記反応管内に誘導電流により発熱するサセプタ24が設けられ、該サセプタと前記反応管との間に断熱材23が設けられ、該断熱材は周方向で分割され、分割された該断熱材間に絶縁物を挿入する。
【選択図】図2
Description
本発明はシリコンウェーハ等の基板に薄膜の生成、不純物の拡散、エッチング等の熱処理を行う熱処理装置、特にSiC(シリコンカーバイド)ウェーハ上にSiC膜を成長させる熱処理装置に関するものである。
従来の熱処理装置では、反応管の内部に画成された反応室に基板保持具であるボートが収納され、該ボートに複数枚の基板(ウェーハ)が垂直多段に保持されており、ボートの周囲を覆う様に設けられたサセプタを反応管の外にある加熱用コイルによって所定の温度迄誘導加熱し、成膜処理を行う。
この時、反応管や筐体等が前記サセプタからの輻射熱によって加熱されない様、反応管とサセプタの間に断熱材を設けている。該断熱材には、高温に耐え、不純物が少ないものとして一般にはカーボンが使用されることが多い。更に、熱伝導率を低くし、熱抵抗率を高くする目的で、カーボンをフェルト状に加工したものを使用するのが一般的となっている。
然し乍ら、カーボンは導電体であり、サセプタと同様に誘電されることで発熱する為、サセプタに加わるエネルギーの比率が低下し、パワーロスが生じる。又、断熱目的で設置した断熱材が発熱することで、断熱材の外側にある反応管の温度が上昇し、更に反応管からの輻射熱によって筐体の温度が上昇する為、筐体の温度を下げる為に水冷等を行わなければならず、一層パワーロスが生じるという問題があった。
又、カーボンフェルト製の断熱材を縦型装置で使用する場合には、縦型装置のウェーハの処理可能な枚数が増える程、反応室が高くなり断熱材が縦長となるが、カーボンフェルトの機械的強度は非常に低く、自立及び設置が非常に困難である。設置方法としては、バインダ等で固めて成型する方法があるが、不純物が少ないというカーボンの利点と相反するという問題がある。
更に、カーボンは消耗品の為、定期的に交換する必要があるが、カーボンフェルトは微細線状カーボンであり、交換の際に何かと擦れた場合には周囲に微細カーボンが飛散し、飛散した微細カーボンが皮膚に付着することで痒みを引起す等、人体に悪影響を及すという問題があった。
尚、誘導加熱手段に高周波電力を印加することにより、輻射部材を誘導加熱し、複数の基板上にエピタキシャル層を成長させる半導体結晶の成長装置として、特許文献1に示されるものがある。
本発明は斯かる実情に鑑み、誘導電流による断熱材の温度上昇を抑制し、サセプタの加熱効率を高めた熱処理装置を提供するものである。
本発明は、複数枚のシリコンカーバイド基板上にシリコンカーバイド単結晶又は多結晶膜を成長させる熱処理装置であって、反応管の外側に該反応管を取巻く構造で磁場発生用のコイルが設けられ、前記反応管内に誘導電流により発熱するサセプタが設けられ、該サセプタと前記反応管との間に断熱材が設けられ、該断熱材は周方向で分割され、分割された該断熱材間に絶縁物を挿入する熱処理装置に係るものである。
又本発明は、前記反応管と前記断熱材の間に石英容器が更に設けられ、前記断熱材は前記石英容器に固定され、一体化された熱処理装置に係り、又前記断熱材は、カーボン糸によって前記石英容器に縫止められ、前記カーボン糸を縫う方向は前記誘導電流の流れと交わる方向である熱処理装置に係るものである。
本発明によれば、複数枚のシリコンカーバイド基板上にシリコンカーバイド単結晶又は多結晶膜を成長させる熱処理装置であって、反応管の外側に該反応管を取巻く構造で磁場発生用のコイルが設けられ、前記反応管内に誘導電流により発熱するサセプタが設けられ、該サセプタと前記反応管との間に断熱材が設けられ、該断熱材は周方向で分割され、分割された該断熱材間に絶縁物を挿入するので、前記コイルからの磁場によって前記断熱材に発生する誘導電流を前記絶縁物によって寸断することができ、誘導電流による前記断熱材の加熱を抑制できると共に、前記サセプタの加熱に於けるエネルギー効率を向上させることができる。
又本発明によれば、前記反応管と前記断熱材の間に石英容器が更に設けられ、前記断熱材は前記石英容器に固定され、一体化されたので、該石英容器の設置や交換を行う際に前記断熱材に触れる必要がない。
更に又本発明によれば、前記断熱材は、カーボン糸によって前記石英容器に縫止められ、前記カーボン糸を縫う方向は前記誘導電流の流れと交わる方向であるので、前記カーボン糸に誘導電流が発生することがなく、該カーボン糸の異常加熱や加熱による劣化を防止し、耐久性を向上させることができるという優れた効果を発揮する。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。
先ず、図1に於いて、本発明が実施される熱処理装置の一例を説明する。
本発明に係る熱処理装置1では、ウェーハ6は基板収納容器としてのカセット2に収納され、搬入出される。
前記熱処理装置1は、筐体3を備え、該筐体3の正面壁にはカセット搬入搬出口4がフロントシャッタ(図示せず)によって開閉される様設けられている。前記筐体3の内部に、前記カセット搬入搬出口4に臨接してカセットステージ5が設けられている。
カセット2は前記カセットステージ5上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、又、前記カセットステージ5上から搬出される様になっている。
該カセットステージ5は、工程内搬送装置によって、カセット2内のウェーハ6が垂直姿勢となり、カセット2のウェーハ出入れ口が上方向を向く様に載置され、前記カセットステージ5は、カセット2をウェーハ出入れ口が筐体3後方を向く様に回転する。
前記筐体3内の前後方向の略中央部には、カセット棚(基板収容器載置棚)7が設置されており、該カセット棚7は複数段複数列にて各複数個のカセット2を保管する様に構成されている。前記カセット棚7にはウェーハ移載装置8の搬送対象となるカセット2が収納される移載棚9が設けられている。又、前記カセットステージ5の上方には予備カセット棚11が設けられ、予備的にカセット2を保管する様に構成されている。
前記カセットステージ5と前記カセット棚7との間には、カセット搬送装置12が設置されている。該カセット搬送装置12は、前記カセットステージ5、前記カセット棚7、前記予備カセット棚11との間で、カセット2を搬送する様に構成されている。
前記カセット棚7の後方には、前記ウェーハ移載装置8が設置されており、該ウェーハ移載装置8は、ウェーハ6を保持して、水平回転、進退、昇降可能であり、前記移載棚9のカセット2と基板保持具であるボート13との間でウェーハ6の移載を行う様に構成されている。
前記筐体3の後部上方には、処理炉14が設けられ、該処理炉14の下端開口部(炉口部)は、炉口シャッタ15により開閉される様に構成されている。
前記処理炉14の下方には前記ボート13を昇降し、前記処理炉14に装入、引出しする昇降機構としてのボートエレベータ16が設けられている。該ボートエレベータ16は昇降アーム17を具備し、該昇降アーム17には蓋体としてのシールキャップ18が水平に設けられており、該シールキャップ18は前記ボート13を垂直に支持し、前記炉口部を開閉する様に構成されている。
前記ボート13は、ウェーハ6を汚染しない耐熱材料からなり、例えば石英製であり、複数枚(例えば、50枚〜150枚程度)のウェーハ6の中心を揃えて所定間隔で垂直方向に積層した状態で、それぞれ水平に保持する様に構成されている。
前記カセット棚7の上方には、清浄化した雰囲気であるクリーンエアを供給するクリーンユニット19が設けられ、該クリーンユニット19はクリーンエアを前記筐体3の内部に流通させる様になっている。
次に、本発明の熱処理装置1の動作について説明する。
前記カセット搬入搬出口4が開放され、カセット2がカセットステージ5に供給される。その後、前記カセット2は前記カセット搬入搬出口4から搬入され、前記カセット搬送装置12によってカセット棚7又は予備カセット棚11に搬送され、一時的に保管された後、前記カセット棚7又は前記予備カセット棚11から前記カセット搬送装置12によって前記移載棚9に移載されるか、若しくは該移載棚9に直接搬送される。
前記カセット2が前記移載棚9に移載されると、ウェーハ6は前記ウェーハ移載装置8によって前記カセット2から降下した状態の前記ボート13に装填される。
予め指定された枚数の未処理ウェーハ6が前記ボート13に装填されると、前記炉口シャッタ15によって閉じられていた前記処理炉14の下端部が、前記炉口シャッタ15によって、開放される。続いて、前記ボート13は前記ボートエレベータ16によって上昇されることにより、前記処理炉14内へ装入されて行く。
前記ボート13装入後は、前記処理炉14にてウェーハ6に任意の処理が実施される。処理後は、上述の逆の手順で、前記ボート13が降下され、前記ウェーハ移載装置8により処理済ウェーハ6が前記カセット2に移載され、処理済ウェーハ6が装填された前記カセット2は前記筐体3の外部へ払出される。
次に、図2〜図5に於いて、前記処理炉14の詳細について説明する。
基板であるウェーハ6を処理する反応管21が設けられ、該反応管21の下端には、例えばステンレス製であるマニホールド22が気密に設けられ、該マニホールド22の下端開口は炉口部を形成し、該炉口部は前記炉口シャッタ15、前記シールキャップ18のいずれかによって択一的に閉塞される。
前記反応管21内には、前記ボート13装入時に該ボート13を覆う様、有天筒状のサセプタ24が前記マニホールド22に立設され、前記サセプタ24と前記反応管21との間には、前記サセプタ24を覆う様、有天筒状の断熱部23が前記マニホールド22に立設されている。前記断熱部23は内層側に設けられたカーボンフェルト等からなる断熱材25と、外層側に設けられた石英容器26とが一体化された2重構造となっている。
前記反応管21外には、該反応管21の周囲を囲む様に磁場発生用の誘電コイル27が設けられ、該誘電コイル27はコイル支持部28に支持され、該コイル支持部28は断熱部29によって覆われている。
又、少なくとも、前記サセプタ24、前記マニホールド22及び前記シールキャップ18により反応室30が画成される。
又、前記マニホールド22にはガス供給口31及びガス排気口32が設けられており、前記ガス供給口31は図示しないガス供給源に接続され、前記ガス排気口32は図示しない真空ポンプ等の排気装置と接続されている。
次に、前記断熱部23の詳細な構造と、前記断熱材25の前記石英容器26への取付け方法について説明する。
前記断熱部23は前記断熱材25と前記石英容器26とが一体化された2重構造であり、該石英容器26は石英容器天井部33と、少なくとも1つ以上の石英容器胴体部34と、石英容器底部35からなる分割構造となっている(図3参照)。
前記石英容器天井部33は円板形状であり、下面中央部には、外周に天井部内フランジ33aが形成される様に天井部凹部33bが形成され、前記天井部内フランジ33a外周にはリング状の天井部欠切部33cが形成されている。又、前記石英容器胴体部34は円筒形状であり、上面外周に前記天井部欠切部33cと嵌脱可能なリング状の胴体部突条34aが形成され、下面外周には前記天井部欠切部33cと同形状の胴体部欠切部34bが形成されると共に、内周には胴体部内フランジ34cが形成されている。又、前記石英容器底部35の上面外周には前記胴体部突条34aと同形状の底部突条35aが形成されている。
前記天井部欠切部33cと前記胴体部突条34a、前記胴体部欠切部34bと前記胴体部突条34a、前記胴体部欠切部34bと前記底部突条35aとがそれぞれインロー方式で嵌合されることで、前記石英容器26が組立てられる。
尚、前記石英容器胴体部34は多段に積層可能となっており、該石英容器胴体部34の積層数を増減させることで前記石英容器26の高さを調節できる様になっている。
又、前記石英容器胴体部34の内壁には、所定間隔で複数個糸通し突起36が突設されており、該糸通し突起36の中心には孔37が上下方向に穿設されている。
前記断熱材25は断熱材天井部38と多段に積層された断熱材胴体部39からなり、更に該断熱材胴体部39は円周方向に所要等分、図示では4等分された分割構造となっており、それぞれ例えば厚さ10mmのカーボンフェルトを複数枚(図示では3枚)重合せ、カーボン糸41で縫合することで成形されている。
前記断熱材天井部38の厚みは前記石英容器天井部33に形成された天井部凹部33bの深さと同等の厚みを有し、前記断熱材天井部38の下面外周にはリング状の欠切部38aが形成される。前記断熱材天井部38は変形されながら前記天井部凹部33bに嵌込まれると共に、前記欠切部38aに前記天井部内フランジ33aが嵌合することで、前記断熱材天井部38が落下しない様荷重を支持されている。
又、前記断熱材胴体部39の高さは前記石英容器胴体部34の高さよりも前記胴体部突条34a分だけ低く、前記断熱材胴体部39の下面外周にはリング状の欠切部39aが形成され、該欠切部39aは前記石英容器胴体部34に形成された胴体部内フランジ34cとインロー方式で嵌合可能であり、前記断熱材胴体部39は前記胴体部内フランジ34cによって落下しない様荷重を支持されている。
又、前記断熱材25は、前記石英容器26と同様、前記断熱材胴体部39の積層数を増減させることで高さを調節できる様になっている。更に、前記断熱材胴体部39の内径は前記石英容器底部35の内径と等しくなっており、前記断熱材25を前記石英容器26に取付けた際には、最下段の前記断熱材胴体部39の底面が前記石英容器底部35の上面に載置される様になっている。
前記断熱材天井部38は等角度に等分、図示では4半円に4分割され、前記断熱材胴体部39は、周方向に分割(図示では4分割)され、前記断熱材胴体部39には所定箇所に複数個糸通し孔42が穿設されている。尚、前記断熱材胴体部39は2分割、或は8分割等任意の数に分割可能であるのは言う迄もない。
分割された前記断熱材天井部38,38間には直径方向に延びる隙間が形成され、該隙間に絶縁物且つ耐熱材である介在物、例えば石英等の部材にジルコニア層を形成した天井部ジルコニアシート43が挿入される。該天井部ジルコニアシート43は中央に凹部が形成された2本の方柱形状のジルコニアシートを嵌合させるか、1本の長い方柱形状のジルコニアシートと2本の短い方柱形状のジルコニアシートとを組合わせてクロス状にしたものであり、前記断熱材天井部38,38と前記天井部ジルコニアシート43とで円板を形成している。
尚、前記断熱材天井部38と前記石英容器天井部33とは、後述する前記断熱材胴体部39と前記石英容器胴体部34との固定と同様な方法で固定しており、又前記断熱材胴体部39は交換可能となっている。
又、分割された前記断熱材胴体部39,39間には、所定箇所に複数の糸通し孔44が穿設された、方柱形状の絶縁物且つ耐熱材である介在物、例えば石英等の部材にジルコニア層を形成した胴体部ジルコニアシート45がそれぞれ挿入されており、前記断熱材胴体部39,39と前記胴体部ジルコニアシート45で円筒を形成している。尚、前記天井部ジルコニアシート43と前記断熱材天井部38の厚さは同等であり、又前記胴体部ジルコニアシート45と前記断熱材胴体部39の厚さは同等になっている。
前記石英容器26に前記断熱材25を取付ける際には、前記石英容器天井部33と前記断熱材天井部38とを組立てることで天井部23aを作製し、前記石英容器胴体部34と前記断熱材胴体部39とを組立てることで胴体部23bを作製し、前記天井部23a及び前記胴体部23bとをそれぞれユニット化し、その後、前記石英容器底部35に前記胴体部23b、前記胴体部23bに該胴体部23b、該胴体部23bに前記天井部23aと順次積上げて前記断熱部23を完成させる。
前記石英容器胴体部34と前記断熱材胴体部39を組立てる場合は、図5(A)に示される様に、前記糸通し突起36に穿設された前記孔37にカーボン糸41を通し、更に該カーボン糸41を前記断熱材胴体部39に穿設された前記糸通し孔42に通すことで前記石英容器胴体部34に前記断熱材胴体部39が固定される。尚、前記カーボン糸41は前記各糸通し孔42毎に用意され、図5(B)に示される様に前記石英容器胴体部34と前記断熱材胴体部39は前記孔37と前記糸通し孔42毎にそれぞれ縫合される。又、前記断熱材胴体部39に前記糸通し突起36を嵌入可能な孔を設け、前記石英容器胴体部34と前記断熱材胴体部39が当接する様にしてもよい。
分割された該断熱材胴体部39,39間に隙間が形成される様、全て前記石英容器胴体部34に取付けた後、図5(C)に示される様に前記断熱材胴体部39,39間に形成された隙間に前記胴体部ジルコニアシート45を挿入し、前記孔37にカーボン糸41を通し、更に該カーボン糸41を前記胴体部ジルコニアシート45に穿設された糸通し孔44に通すことで、前記石英容器胴体部34に前記胴体部ジルコニアシート45が固定され、ユニット化された前記胴体部23bの組立てが完成する。尚、図示はしないが、前記石英容器胴体部34と同様、前記石英容器天井部33の凹部33bには孔が穿設された糸通し突起が突設され、前記断熱材天井部38には糸通し孔が穿設されており、該断熱材天井部38を前記孔と前記糸通し孔を介してカーボン糸41によって前記石英容器天井部33に固定することで、ユニット化された前記天井部23aの組立てが完成する。
この時、分割された前記断熱材胴体部39と、該断熱材胴体部39,39間に挿入された前記胴体部ジルコニアシート45は、それぞれ別々のカーボン糸41によって前記石英容器胴体部34に取付けられ、互いに絶縁される様になっている。又、前記断熱材胴体部39及び前記胴体部ジルコニアシート45を固定するカーボン糸41の向きは、図5(D)とは異なり、後述する高周波電流、及び誘導電流と交わる方向、例えば垂直となっており、又前記各糸通し突起36毎に前記カーボン糸41を結びつけ、該カーボン糸41は周方向に分割されているので、前記カーボン糸41に誘導電流を発生させない様になっている。
次に、前記胴体部23bを所望の高さとなる迄積層させ(図3では2層)、最後に最上段の該胴体部23b上面と前記天井部23a下面とを嵌合させることで、前記断熱材25を前記石英容器26に固定して一体化した前記断熱部23が完成する。
成膜処理を行う際には、先ず所定枚数のウェーハ6が装填された前記ボート13が前記反応室30に装入される。
次に、図示しないガス供給源より、前記ガス供給口31を介して前記反応室30にモノシランやプロパン等の処理ガスが導入されると共に、前記誘電コイル27に、例えば30kHzの高周波電流を印加することで交番磁場を発生させ、交番磁場によって前記サセプタ24に誘導電流47が生じ、該誘導電流47によって該サセプタ24に過電流が流れ、該サセプタ24がジュール熱によって加熱される。
この時、該サセプタ24と同様、図6(A)〜(D)に示される様に、カーボンフェルト等で形成された前記断熱材25にも前記誘電コイル27を周方向に流れる高周波電流46を打消す方向、即ち該高周波電流46とは逆向きに前記誘導電流47が流れるが、図6(A)、図6(B)に示される様に前記胴体部ジルコニアシート45によって前記誘導電流47の経路が寸断されているので、図6(C)、図6(D)に示される様な前記胴体部ジルコニアシート45を設けない場合よりも前記誘導電流47が小さくなり、前記断熱材25の加熱が抑制される。従って、前記サセプタ24に加わるエネルギー比率が増加し、該サセプタ24を加熱する際のエネルギー効率を向上させることができる。
該サセプタ24が加熱されることにより、該サセプタ24に覆われた前記ボート13及びウェーハ6が輻射熱によって所定の温度迄加熱され、ウェーハ6上にSiC結晶膜が成膜される。成膜処理が終了すると、図示しない排気装置によって処理ガスが前記ガス排気口32から排気され、前記ボート13が前記反応室30から装脱される。
上記処理中、前記サセプタ24は1500℃〜1800℃に加熱されており、前記断熱部23及び前記断熱部29は、加熱された前記サセプタ24からの輻射熱を遮り、前記反応管21及び前記筐体3等への熱伝達を抑制している。前記断熱部23は通常前記反応管21の壁面を1000℃以下に降下させ、前記断熱部29は前記反応管21からの輻射熱を遮断する様になっている。
又、前記誘電コイル27に印加された高周波電流46により誘導加熱された前記サセプタ24は、上部の温度が高く、下部の温度が低いという熱分布が存在し、同様に前記断熱材25に関しても上下方向に熱分布を持つ。従って、前記断熱材25の劣化速度が異なるが、本発明の前記石英容器26及び前記断熱材25を一体化させた前記断熱部23は、ユニット化された該断熱部23の胴体部23bを積載させる分割構造であるので、劣化したユニットのみを交換可能であり、交換コストの削減を図ると共に、交換作業を容易とし、更に作業労力の軽減を図ることができる。
又、前記断熱材25を前記石英容器26に固定する際に用いたカーボン糸41の向きを、前記高周波電流46及び前記誘導電流47と交わる方向としたので、前記カーボン糸41に誘導電流が発生せず、該カーボン糸41の異常発熱や熱による劣化を防止し、該カーボン糸41の耐久性を向上させることができる。
更に、本発明では前記断熱材25を前記孔37、前記糸通し孔42を介してカーボン糸41で前記石英容器26に固定して一体化させたので、前記断熱材25を交換する際に直接該断熱材25に触れる必要がなく、カーボンフェルトを形成する微細カーボンが飛散し、人体に悪影響を与えることがない。
次に、図7(A)〜(C)に於いて、本発明の第2の実施例について説明する。尚、第2の実施例の基本的な構成は第1の実施例と同様であるのでその説明を省略し、又図7(A)〜(C)中、図3、図4中と同等のものには同符号を付し、その説明を省略する。
第2の実施例に於ける断熱材天井部48は、円板形状の断熱材を上下方向に貫通する切れ目49が1箇所穿設され、該切れ目49は前記断熱材天井部48の中心から周縁迄延出し(図示では半径と合致)、前記切れ目49は立断面に於いて鉛直に対して傾斜している。該切れ目49には該切れ目49と同形状の絶縁物且つ耐熱材である介在物、例えば石英等の部材にジルコニア層を形成した天井部ジルコニアシート51が挿入されている。従って、前記断熱材天井部48は円周方向で前記切れ目49によって切断され、非連続となっている。
又、断熱材胴体部52は、円筒形状の断熱材を周方向に分断する様、切れ目53が上端から下端迄全長に亘って穿設された形状となっている。該切れ目53は平断面に於いて半径方向に対して傾斜しており、前記切れ目53には該切れ目53と同形状の絶縁物且つ耐熱材である介在物、例えば石英等の部材にジルコニア層を形成した胴体部ジルコニアシート54が挿入されている。
前記断熱材天井部48と石英容器天井部33を組立てる際には、前記断熱材天井部48がカーボン糸41(図5参照)によって前記石英容器天井部33に固定され、次に前記天井部ジルコニアシート51が前記切れ目49に挿入され、前記カーボン糸41とは別のカーボン糸41によって前記石英容器天井部33に固定されることで、断熱部23(図3参照)の天井部23a(図3参照)がユニット化される。又、前記断熱材天井部48の下面外周に形成されたリング状の欠切部48aと、前記石英容器天井部33の下面に形成された天井部内フランジ33aとの嵌合によって、前記断熱材天井部48が抜止めされ、前記石英容器天井部33と前記断熱材天井部48との一体化が強化される。
又、前記断熱材胴体部52と石英容器胴体部34を組立てる際には、前記断熱材胴体部52が前記カーボン糸41によって前記石英容器胴体部34に固定され、次に前記胴体部ジルコニアシート54が前記切れ目53に挿入され、前記カーボン糸41とは別のカーボン糸41によって前記石英容器胴体部34に固定されることで、前記断熱部23の胴体部23b(図3参照)がユニット化され、更に石英容器底部35(図3参照)、前記胴体部23b、前記天井部23aを順次積上げることで前記断熱部23が組立てられる。
上記構成の該断熱部23を用いて成膜処理を行った場合、断熱材25には誘電コイル27(図2参照)に印加された高周波電流46(図6参照)とは逆向きに誘導電流47(図6参照)が流れるが、前記切れ目49及び切れ目53によって前記断熱材天井部48及び前記断熱材胴体部52を流れる前記誘導電流47の経路が寸断されるので、該誘導電流47が小さくなり、前記断熱材25の加熱が抑制される。
又、第2の実施例では、前記断熱材天井部48及び前記断熱材胴体部52に、前記切れ目49及び切れ目53を1箇所穿設する様にしたので、前記断熱材天井部48及び前記断熱材胴体部52はそれぞれ一体構造となり、前記石英容器天井部33及び石英容器胴体部34に取付ける際には位置合せ等の作業が不要となり、作業性が向上する。
更に、前記切れ目49を鉛直に対して傾斜させ、前記切れ目53を半径に対して傾斜させた、即ち前記サセプタ24から輻射される熱と交差する様傾斜させたので、前記切れ目49及び前記切れ目53を透過しようとした前記サセプタ24の輻射熱を前記切れ目49及び前記切れ目53の途中で遮ることができ、前記断熱材25の断熱性能を向上させることができる。
尚、前記切れ目49及び前記切れ目53は、前記誘導電流47の経路を寸断できる様物理的に寸断されていれば他の形状であってもよく、図8(A)〜(C)は、第2の実施例の変形例を示している。
該変形例では、断熱材天井部48に穿設された切れ目55の立断面形状をく字状に屈曲させると共に、断熱材胴体部52に穿設された切れ目56の平断面形状をく字状に屈曲させたものである。
又、前記切れ目55には該切れ目55と同形状の天井部ジルコニアシート57が挿入され、前記切れ目56には該切れ目56と同形状の胴体部ジルコニアシート58が挿入されている。
上記した変形例の前記切れ目55及び前記切れ目56では、前記サセプタ24より輻射される熱と複数回交差するので、第2の実施例の前記切れ目49及び切れ目53よりも輻射熱が逃げ難く、より断熱性能を向上させることができる。
尚、前記断熱材天井部48及び前記断熱材胴体部52を物理的に寸断し、前記誘導電流47の経路を寸断できればよいので、前記断熱材天井部48及び前記断熱材胴体部52に切れ目を入れるだけで断熱材25の加熱を抑制でき、前記サセプタ24を加熱する際のエネルギー効率の向上を図ることができるが、第2の実施例及びその変形例の様に、切れ目に絶縁物且つ耐熱材であるジルコニアシートを挿入することでより絶縁性を高め、エネルギー効率を向上させることができるのは言う迄もない。
又、上記した第2の実施例に於いて、前記切れ目49を鉛直に対して傾斜させ、前記切れ目53を半径に対して傾斜させた、即ち熱の輻射方向に対して傾斜させたが、輻射熱が問題とならない場合には前記切れ目49及び前記切れ目53を穿設する向きを輻射熱と同じ方向としてもよい。
(付記)
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
(付記1)複数枚のシリコンカーバイド基板上にシリコンカーバイド単結晶又は多結晶膜を成長させる熱処理装置であって、反応管の外側に該反応管を取巻く構造で磁場発生用のコイルが設けられ、前記反応管内に誘導電流により発熱するサセプタが設けられ、該サセプタと前記反応管との間に断熱材が設けられ、該断熱材は周方向で分割され、分割された該断熱材間に絶縁物を挿入することを特徴とする熱処理装置。
(付記2)複数枚のシリコンカーバイド基板上にシリコンカーバイド単結晶又は多結晶膜を成長させる熱処理装置であって、反応管の外側に該反応管を取巻く構造で磁場発生用のコイルが設けられ、前記反応管内に誘導電流により発熱するサセプタが設けられ、該サセプタと前記反応管との間に円板形状の断熱材天井部と円筒形状の断熱材胴体部が設けられ、前記断熱材天井部及び前記断熱材胴体部には周方向に切れ目が入れられ、該切れ目に絶縁物を挿入することを特徴とする熱処理装置。
(付記3)前記反応管と前記断熱材の間に石英容器が更に設けられ、前記断熱材は前記石英容器に固定され、一体化された付記1又は付記2の熱処理装置。
(付記4)前記石英容器は垂直方向に多段に積層可能な分割構造である付記3の熱処理装置。
(付記5)前記断熱材天井部の切れ目は立断面に於いて鉛直に対して傾斜している付記2の熱処理装置。
(付記6)前記断熱材胴体部の切れ目は平断面に於いて半径に対して傾斜している付記2の熱処理装置。
(付記7)前記断熱材天井部の切れ目は立断面に於いてく字状に屈曲している付記2の熱処理装置。
(付記8)前記断熱材胴体部の切れ目は平断面に於いてく字状に屈曲している付記2の熱処理装置。
1 熱処理装置
6 ウェーハ
21 反応管
23 断熱部
24 サセプタ
25 断熱材
26 石英容器
27 誘電コイル
30 反応室
41 カーボン糸
43 天井部ジルコニアシート
45 胴体部ジルコニアシート
6 ウェーハ
21 反応管
23 断熱部
24 サセプタ
25 断熱材
26 石英容器
27 誘電コイル
30 反応室
41 カーボン糸
43 天井部ジルコニアシート
45 胴体部ジルコニアシート
Claims (3)
- 複数枚のシリコンカーバイド基板上にシリコンカーバイド単結晶又は多結晶膜を成長させる熱処理装置であって、反応管の外側に該反応管を取巻く構造で磁場発生用のコイルが設けられ、前記反応管内に誘導電流により発熱するサセプタが設けられ、該サセプタと前記反応管との間に断熱材が設けられ、該断熱材は周方向で分割され、分割された該断熱材間に絶縁物を挿入することを特徴とする熱処理装置。
- 前記反応管と前記断熱材の間に石英容器が更に設けられ、前記断熱材は前記石英容器に固定され、一体化された請求項1の熱処理装置。
- 前記断熱材は、カーボン糸によって前記石英容器に縫止められ、前記カーボン糸を縫う方向は前記誘導電流の流れと交わる方向である請求項2の熱処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010157959A JP2011077502A (ja) | 2009-09-04 | 2010-07-12 | 熱処理装置 |
US12/868,949 US20110056434A1 (en) | 2009-09-04 | 2010-08-26 | Heat treatment apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009205031 | 2009-09-04 | ||
JP2010157959A JP2011077502A (ja) | 2009-09-04 | 2010-07-12 | 熱処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011077502A true JP2011077502A (ja) | 2011-04-14 |
Family
ID=43646683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010157959A Pending JP2011077502A (ja) | 2009-09-04 | 2010-07-12 | 熱処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110056434A1 (ja) |
JP (1) | JP2011077502A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016162921A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 昭和電工株式会社 | SiC化学気相成長装置 |
CN108780743A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-11-09 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5529634B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2014-06-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板の製造方法 |
KR20130107001A (ko) * | 2012-03-21 | 2013-10-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 증착 장치 |
US9797064B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-10-24 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a support shelf which permits thermal expansion |
US9738991B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-08-22 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a supporting shelf which permits thermal expansion |
JP6255267B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2017-12-27 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、加熱装置、天井断熱体及び半導体装置の製造方法 |
US9279192B2 (en) | 2014-07-29 | 2016-03-08 | Dow Corning Corporation | Method for manufacturing SiC wafer fit for integration with power device manufacturing technology |
WO2016126554A1 (en) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | Dow Corning Corporation | Furnace for seeded sublimation of wide band gap crystals |
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-
2010
- 2010-07-12 JP JP2010157959A patent/JP2011077502A/ja active Pending
- 2010-08-26 US US12/868,949 patent/US20110056434A1/en not_active Abandoned
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CN108780743A (zh) * | 2016-03-22 | 2018-11-09 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质 |
JPWO2017163314A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2019-05-16 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
CN108780743B (zh) * | 2016-03-22 | 2023-05-02 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质 |
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---|---|
US20110056434A1 (en) | 2011-03-10 |
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