JP2011074208A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011074208A5 JP2011074208A5 JP2009226842A JP2009226842A JP2011074208A5 JP 2011074208 A5 JP2011074208 A5 JP 2011074208A5 JP 2009226842 A JP2009226842 A JP 2009226842A JP 2009226842 A JP2009226842 A JP 2009226842A JP 2011074208 A5 JP2011074208 A5 JP 2011074208A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- resin
- particle
- epoxy resin
- based particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims 1
Claims (6)
- 少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含有し、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子。
- 粒子中の未反応エポキシ樹脂量が1４重量％以上２１重量％以下である請求項１に記載のエポキシ系粒子。
- マトリックス樹脂中に分散させて用いることを特徴とする請求項１または２記載のエポキシ系粒子。
- エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ系粒子。
- 硬化剤がアミン化合物である請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ系粒子。
- 請求項１〜５のいずれか記載のエポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009226842A JP5177110B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | エポキシ系粒子組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009226842A JP5177110B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | エポキシ系粒子組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011074208A JP2011074208A (ja) | 2011-04-14 |
| JP2011074208A5 true JP2011074208A5 (ja) | 2012-04-26 |
| JP5177110B2 JP5177110B2 (ja) | 2013-04-03 |
Family
ID=44018535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009226842A Expired - Fee Related JP5177110B2 (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | エポキシ系粒子組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5177110B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5385424B2 (ja) * | 2011-06-23 | 2014-01-08 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 界面反応による再分散可能なエポキシ粉体 |
| JP5479530B2 (ja) * | 2011-06-23 | 2014-04-23 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 再分散可能なエポキシ粉体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59170114A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-26 | Toray Ind Inc | エポキシ系微粒子およびその製造方法 |
| JPH06908B2 (ja) * | 1988-01-19 | 1994-01-05 | 東レ株式会社 | 球状粉末接着剤およびその製造方法 |
| JPH01297452A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-30 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物 |
-
2009
- 2009-09-30 JP JP2009226842A patent/JP5177110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011006710A5 (ja) | ||
| JP2012517503A5 (ja) | ||
| JP2011516694A5 (ja) | ||
| JP2007291236A5 (ja) | ||
| JP2011509921A5 (ja) | ||
| JP2011524465A5 (ja) | ||
| PH12014502374A1 (en) | Composition for film adhesives, method for producing same, film adhesive, semiconductor package using film adhesive and method for manufacturing semiconductor package using film adhesive | |
| TW200738770A (en) | Active energy ray-curable resin composition and use thereof | |
| JP2009530449A5 (ja) | ||
| JP2016094511A5 (ja) | ||
| JP2015206009A5 (ja) | 成形材料及びそれを用いた液体吐出ヘッド | |
| JP2009191156A5 (ja) | ||
| JP2013510429A5 (ja) | ||
| JP2018511670A5 (ja) | ||
| JP2009161588A5 (ja) | ||
| WO2014019657A8 (en) | Epoxy resins and silane aqueous co-dispersions and the uses thereof | |
| JP2011074208A5 (ja) | ||
| JP2020070326A5 (ja) | ||
| JP2012248370A5 (ja) | ||
| IN2015DN01248A (ja) | ||
| WO2010118081A3 (en) | Curing compositions having low-free amounts of methylenedianiline | |
| JP2012131849A5 (ja) | ||
| JP2007231213A5 (ja) | ||
| WO2011097009A3 (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| JP2012529555A5 (ja) |