JP2015206009A5 - 成形材料及びそれを用いた液体吐出ヘッド - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 3
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N Imidazole Chemical compound C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N Dicyclopentadiene Chemical group C1C2C3CC=CC3C1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 1
- OYQYHJRSHHYEIG-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;urea Chemical group NC(N)=O.CCOC(N)=O OYQYHJRSHHYEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims 1
- -1 phosphate ester salt Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims 1
Description
本発明に係る液体吐出ヘッドは、吐出口を有する記録素子基板と、前記記録素子基板を支持する支持部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記支持部材が本発明に係る成形材料の硬化物を含む。
Claims (13)
- 少なくともエポキシ樹脂と、硬化剤又は硬化触媒とを含む液状エポキシ樹脂組成物、フィラー、チクソ性付与剤、および湿潤分散剤を含む成形材料。
- 前記チクソ性付与剤がユリアウレタンである請求項１に記載の成形材料。
- 前記湿潤分散剤がリン酸エステル塩である請求項１又は２に記載の成形材料。
- 前記成形材料中の前記フィラーの含有率が７０容量％以上である請求項１から３のいずれか１項に記載の成形材料。
- 前記液状エポキシ樹脂組成物が硬化剤としてトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸を含む請求項１から４のいずれか１項に記載の成形材料。
- 前記液状エポキシ樹脂組成物が硬化剤として液状イミダゾールを含む請求項１から４のいずれか１項に記載の成形材料。
- 前記エポキシ樹脂がジシクロペンタジエン骨格を有する請求項１から６のいずれか１項に記載の成形材料。
- 前記液状エポキシ樹脂組成物がシランカップリング剤を含む請求項１から７のいずれか１項に記載の成形材料。
- 前記成形材料中の前記液状エポキシ樹脂組成物の含有率が３０容量％以下である請求項１から８のいずれか１項に記載の成形材料。
- 前記湿潤分散剤の含有率が、前記フィラーに対して０．０１容量％以上０．５容量％以下である請求項１から９のいずれか１項に記載の成形材料。
- 前記チクソ性付与剤の含有率が、前記フィラーに対して０．０１容量％以上０．５容量％以下である請求項１から１０のいずれか１項に記載の成形材料。
- 前記液状エポキシ樹脂組成物中の前記エポキシ樹脂の含有率が３０質量％以上９５質量％以下である請求項１から１１のいずれか１項に記載の成形材料。
- 吐出口を有する記録素子基板と、前記記録素子基板を支持する支持部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記支持部材が請求項１から１２のいずれか１項に記載の成形材料の硬化物を含む液体吐出ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014088978A JP6335610B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 液体吐出ヘッド |
| US14/674,243 US9458309B2 (en) | 2014-04-23 | 2015-03-31 | Molding material and liquid ejection flow path member using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014088978A JP6335610B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 液体吐出ヘッド |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015206009A JP2015206009A (ja) | 2015-11-19 |
| JP2015206009A5 true JP2015206009A5 (ja) | 2017-06-01 |
| JP6335610B2 JP6335610B2 (ja) | 2018-05-30 |
Family
ID=54334142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014088978A Active JP6335610B2 (ja) | 2014-04-23 | 2014-04-23 | 液体吐出ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9458309B2 (ja) |
| JP (1) | JP6335610B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6329043B2 (ja) * | 2014-09-18 | 2018-05-23 | 京セラ株式会社 | ２液型注形用エポキシ樹脂組成物および電子部品 |
| JP6964975B2 (ja) * | 2016-01-08 | 2021-11-10 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 |
| US10179453B2 (en) * | 2016-01-08 | 2019-01-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head and liquid ejection apparatus |
| JP2018002923A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 京セラ株式会社 | 電子・電気部品の製造方法、射出成形用エポキシ樹脂組成物、および電子・電気部品 |
| JP7175757B2 (ja) * | 2018-02-23 | 2022-11-21 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
| US10850512B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-12-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and method of manufacturing same |
| CN111542437B (zh) * | 2018-03-12 | 2021-12-28 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 流体喷射设备 |
| US11034151B2 (en) | 2018-03-12 | 2021-06-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Nozzle arrangements |
| JP2021514876A (ja) | 2018-03-12 | 2021-06-17 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． | ノズル配列および供給孔 |
| WO2021241521A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド、成型体及び硬化物 |
| WO2021241513A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド、成型体、及び硬化物 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4417010A (en) * | 1982-02-08 | 1983-11-22 | Celanese Corporation | Polyol/imidazole curing agents for epoxy resins |
| JPH0649373B2 (ja) * | 1984-12-06 | 1994-06-29 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| US5057854A (en) | 1990-06-26 | 1991-10-15 | Xerox Corporation | Modular partial bars and full width array printheads fabricated from modular partial bars |
| US5312576B1 (en) * | 1991-05-24 | 2000-04-18 | World Properties Inc | Method for making particulate filled composite film |
| JP2001049089A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-20 | Seven Chemical:Kk | 舗装用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びにそれを用いた道路や屋外床の舗装方法 |
| DE60128038T2 (de) * | 2000-07-19 | 2007-08-09 | Nippon Shokubai Co. Ltd. | Härtbare Harz- und Beschichtungszusammensetzung |
| US20120097194A1 (en) * | 2002-09-09 | 2012-04-26 | Reactive Surfaces, Ltd. | Polymeric Coatings Incorporating Bioactive Enzymes for Catalytic Function |
| CN1802883A (zh) * | 2003-07-03 | 2006-07-12 | 株式会社日立制作所 | 组件装置及其制造方法 |
| EP2173810A4 (en) * | 2007-07-26 | 2012-07-25 | Henkel Corp | CURABLE ADHESIVE COMPOSITIONS BASED ON EPOXY RESIN |
| JP2009155370A (ja) | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Gun Ei Chem Ind Co Ltd | モーター封止用エポキシ樹脂成形材料及び成形品 |
| TWI489565B (zh) * | 2009-03-10 | 2015-06-21 | Sekisui Chemical Co Ltd | Semiconductor wafer laminated body manufacturing method and semiconductor device |
| EP2292675A1 (de) * | 2009-09-08 | 2011-03-09 | BYK-Chemie GmbH | Polyharnstoffe als Rheologiesteuerungsmittel |
| JP5887510B2 (ja) | 2010-02-23 | 2016-03-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | フェノール樹脂成形材料とそれを用いた成形品 |
| JP2013091774A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-16 | Canon Inc | エポキシ樹脂組成物 |
-
2014
- 2014-04-23 JP JP2014088978A patent/JP6335610B2/ja active Active
-
2015
- 2015-03-31 US US14/674,243 patent/US9458309B2/en active Active
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