JP2011068710A - シート状接着剤及びウエハ加工用テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シート状接着剤12は、熱や高エネルギー線で硬化する硬化樹脂とエポキシを硬化させるエポキシ硬化剤とを含み、前記硬化樹脂の一部又は全部はキレート変性エポキシ樹脂であり、前記硬化樹脂成分中に前記キレート変性エポキシ樹脂が10質量%以上含む。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の一実施形態に係るシート状接着剤12を用いた接着フィルム20を示す断面図である。
図1に示すように、接着フィルム20は、離型フィルム11上に本発明によるシート状接着剤12が積層された構成を有している。なお、離型フィルム11が設けられている面とは反対のシート状接着剤12の面上に、更に、離型フィルム11とは別の離型フィルムを積層した構成の接着フィルムで、ロール状に巻いたものであってもよい。また、上記のシート状接着剤12は、使用工程や装置にあわせて予め所定形状に切断(プリカット)されていてもよい。
離型フィルム11は、シート状接着剤12の取り扱い性を良くする目的で用いられる。
離型フィルム11の膜厚は、通常は5〜300μm、好ましくは10〜200μm、特に好ましくは20〜150μm程度である。
シート状接着剤12は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、半導体チップをピックアップする際に、半導体チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。
シート状接着剤12の厚さは適宜設定してよいが、5〜100μm程度が好ましい。
粘着フィルム13としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際には半導体ウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後に半導体チップをピックアップする際には容易にシート状接着剤12から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルム13aの上に粘着剤層13bを設けたものを好適に使用できる。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム13aはこれらの群から選ばれる2種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルム13aの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。
粘着剤層13bの樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層13bの厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5〜30μmが好ましい。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
粘着剤層13bには、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
下記の表1に示す配合のシート状接着剤組成物1A〜1Hにメチルエチルケトンを加えて攪拌混合して接着剤ワニスを作製した。作製したシート状接着剤組成物1A〜1Hの接着剤ワニスを離型フィルム11上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥させ、それぞれシート状接着剤12を作製した。次に、離型フィルム11をシート状接着剤12から剥離し、下記の表2に示す実施例1〜5及び下記の表3に示す比較例1〜3におけるシート状接着剤を作製した。
バージン材料信頼性の評価には、バージン配合材料を用い上述のシート状接着剤の作製方法に従って作製した実施例1〜5に係るシート状接着剤及び比較例1〜3に係るシート状接着剤を用いて、シリコンチップ上にアルミ配線を形成した模擬素子を、シート状接着剤を介して銀メッキされたFR4基板上にダイボンディングし、175℃、70kgf/cm2、成形時間120秒の条件で、1.0mm厚のBGAパッケージ20個を成形し、180℃、4時間ポストキュアしたものを評価パッケージとして用いた。バージン材料信頼性の評価は、得られたパッケージを、予め260℃に調整したハンダ浴に10秒間浸けた後、超音波探査装置(日立建機(株)製 Hyper)を用いて、透過法にてパッケージクラックの有無を評価した。表2及び表3の不良パッケージの個数は、20個の評価パッケージ中のクラックのあったパッケージの個数を示したものであり、不良パッケージの割合は、20個の評価パッケージ中の不良パケージの個数の割合(%)を示したのである。
劣化材料信頼性の評価は、予め30℃、85%RHの条件下にて、168時間処理した配合材料を用いて、上述のシート状接着剤の作製方法に従って作製した実施例1〜5に係るシート状接着剤及び比較例1〜3に係るシート状接着剤を用いて、上述のバージン材料信頼性の評価と同様に評価を行った。
シート状接着剤劣化後信頼性の評価は、バージン配合材料を用いて上述のシート状接着剤の作製方法に従って作製した実施例1〜5に係るシート状接着剤及び比較例1〜3に係るシート状接着剤を、30℃、85%RHの条件下にて、168時間処理した後のシート状接着剤を用いて、上述のバージン材料信頼性の評価と同様に評価を行った。
11:離型フィルム
12:シート状接着剤
13:粘着フィルム
13a:基材フィルム
13b:粘着剤層
20:接着フィルム
Claims (3)
- 硬化樹脂成分として、熱や高エネルギー線で硬化する硬化樹脂とエポキシを硬化させるエポキシ硬化剤とを含み、
前記硬化樹脂の一部又は全部はキレート変性エポキシ樹脂であり、
前記硬化樹脂成分中に前記キレート変性エポキシ樹脂が10質量%以上含むことを特徴とするシート状接着剤。 - 前記硬化樹脂成分100質量部に対して、アクリル樹脂共重合体130〜270質量部を含むことを特徴とする請求項1に記載のシート状接着剤。
- 基材フィルムの上に粘着剤層が積層された粘着フィルムの上に、請求項1又は2に記載のシート状接着剤が、前記粘着フィルムの前記粘着剤層に積層されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
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