JP2011050998A - レーザー溶接装置及びレーザー溶接方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上下に重ね合わせられた二枚の金属板W1、W2のうち上側の金属板表面に向けてレーザー光LBを照射し、該レーザー光によって溶融池を形成するとともに、溶融池にフィラーワイヤを供給し、フィラーワイヤを供給しながら二枚の金属板をレーザー溶接する際に、レーザー光よりも溶接進行方向後方側から溶融池に第1のフィラーワイヤX1を供給する第1の状態と、該第1の状態において溶融池に供給される第1のフィラーワイヤよりも溶接進行方向後方側から溶融池に第2のフィラーワイヤX2を供給する第2の状態とが選択的に切り替えられるようにした。
【選択図】図1
Description
3 第1のワイヤ供給装置
4 第2のワイヤ供給装置
7 ワイヤ供給異常検出装置
10 レーザー溶接装置
71 ワイヤ供給切替部
LB レーザー光
W1、W2 金属板
Wy、Wy’、Wy’’ 溶融金属
WY 溶融池
X1 第1のフィラーワイヤ
X2 第2のフィラーワイヤ
θ1、θ2 フィラーワイヤの進入角度
Claims (4)
- フィラーワイヤを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板をレーザー溶接するレーザー溶接装置であって、
前記二枚の金属板のうち上側の金属板表面に向けてレーザー光を照射しつつ該レーザー光を所定の溶接経路に沿って前記二枚の金属板に対して相対的に移動し、該レーザー光によって前記金属板を溶融させて溶融金属が貯留されてなる溶融池を形成するレーザー照射手段と、
該レーザー照射手段によって形成される前記溶融池に前記レーザー光よりも溶接進行方向後方側から第1のフィラーワイヤを供給する第1のワイヤ供給手段と、
該第1のワイヤ供給手段によって前記溶融池に供給される前記第1のフィラーワイヤよりも溶接進行方向後方側から前記溶融池に第2のフィラーワイヤを供給する第2のワイヤ供給手段と、
前記第1のワイヤ供給手段によって前記溶融池に前記第1のフィラーワイヤを供給する第1の状態と前記第2のワイヤ供給手段によって前記溶融池に前記第2のフィラーワイヤを供給する第2の状態とを選択的に切り替えるワイヤ供給切替手段と、
を備えている、ことを特徴とするレーザー溶接装置。 - 前記請求項1に記載のレーザー溶接装置において、
前記第2のワイヤ供給手段は、前記第1のワイヤ供給手段によって前記溶融池に供給される前記第1のフィラーワイヤの前記溶融池への進入角度よりも小さい進入角度で前記溶融池へ前記第2のフィラーワイヤが進入するように前記溶融池に前記第2のフィラーワイヤを供給する、
ことを特徴とするレーザー溶接装置。 - 前記請求項1または前記請求項2に記載のレーザー溶接装置において、
前記第1のワイヤ供給手段及び前記第2のワイヤ供給手段の異常を検出するワイヤ供給異常検出手段をさらに備え、
前記ワイヤ供給切替手段は、前記第1の状態において前記ワイヤ供給異常検出手段によって前記第1のワイヤ供給手段の異常を検出すると前記第1の状態から前記第2の状態に切り替え、前記第2の状態において前記ワイヤ供給異常検出手段によって前記第2のワイヤ供給手段の異常を検出すると前記第2の状態から前記第1の状態に切り替える、
ことを特徴とするレーザー溶接装置。 - 前記請求項1に記載のレーザー溶接装置を用いてレーザー溶接を行うレーザー溶接方法であって、
所定の条件において前記第1のフィラーワイヤを供給する前記第1の状態と前記第2のフィラーワイヤを供給する前記第2の状態とを選択的に切り替えるようにした、
ことを特徴とするレーザー溶接方法。
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