JP2011049518A - レーザリフトオフ技術を用いて発光ダイオードを製造する方法及びヒータを有するレーザリフトオフ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザリフトオフ技術を用いて発光ダイオードを製造する方法は、第1の基板上に第1の導電型化合物半導体層、活性層及び第2の導電型化合物半導体層を備えるエピ層を成長させ、前記第1の基板の温度が室温より高い第1の温度で、前記エピ層に前記第1の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する第2の基板をボンディングさせ、前記第1の基板の温度が室温より高くて前記第1の温度以下の第2の温度で、前記第1の基板を介してレーザビームを照射し、前記エピ層から前記第1の基板を分離することを含む。これにより、レーザリフトオフ工程でレーザビームの焦点を合せることが容易で、またエピ層のクラックを防止できる。また、ヒータを有するレーザリフトオフ装置が開示される。
【選択図】図7
Description
Claims (20)
- 第1の基板上に第1の導電型化合物半導体層、活性層及び第2の導電型化合物半導体層を備えるエピ層を成長させ、
前記第1の基板の温度が室温より高い第1の温度で、前記エピ層に前記第1の基板の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する第2の基板をボンディングし、
前記第1の基板の温度が室温より高く前記第1の温度以下の第2の温度で、前記第1の基板を通してレーザビームを照射し、前記エピ層から前記第1の基板を分離することを含む発光ダイオードの製造方法。 - 前記レーザビームを照射する前に、前記第1の基板を前記第2の温度に加熱することをさらに含む請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記レーザビームの照射中に、前記第1の基板を加熱し、前記第2の温度に維持する請求項2に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第1の基板の加熱は、レーザリフトオフ装置内の加熱手段を用いて行われる請求項2に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第2の温度は、前記第1の基板が2インチサファイア基板であるとき、前記第1の基板の反り値が平均3mm以下になる温度である請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第2の温度は、前記第1の基板が2インチサファイア基板であるとき、前記第1の基板の反り値が平均1.5mm以下になる温度である請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第2の温度は、前記第1の基板がNインチサファイア基板であるとき、前記第1の基板の反り値が平均(1.5*N)mm以下になる温度である請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第2の温度は、前記第1の基板がNインチサファイア基板であるとき、前記第1の基板の反り値が平均(0.75*N)mm以下になる温度である請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第2の基板を、ボンディング金属の共晶ボンディングにより前記エピ層にボンディングする請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記ボンディング金属は、AuSnである請求項9に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記第2の温度は、200℃以上300℃以下の範囲内である請求項10に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記レーザビームの照射は、前記エピ層に前記第2の基板をボンディングした後、前記第1の基板が冷却される間に行われる請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記エピ層全体の厚さは、10μmを超えない請求項1に記載の発光ダイオードの製造方法。
- レーザビームを放出するレーザ発振器と、
作業対象物を支持するステージと、
前記作業対象物を加熱するヒータと、
を備えるレーザリフトオフ装置。 - 前記作業対象物は、第1の基板、前記第1の基板上に成長したエピ層及び前記エピ層にボンディングされた第2の基板を備える請求項14に記載のレーザリフトオフ装置。
- 前記ヒータは、抵抗ヒータである請求項15に記載のレーザリフトオフ装置。
- 前記ステージは、移動可能なメインステージを備え、
前記抵抗ヒータは、前記メインステージ上に設けられた請求項16に記載のレーザリフトオフ装置。 - 前記ステージは、
前記メインステージと前記抵抗ヒータとの間に配置された絶縁体と、
前記抵抗ヒータ上に位置するヒータ固定板と、
前記ヒータ固定板を固定させるための固定ピンをさらに備える請求項17に記載のレーザリフトオフ装置。 - 前記絶縁体、前記ヒータ固定板及び前記固定ピンは、同一材質のセラミックまたはプラスチックである請求項18に記載のレーザリフトオフ装置。
- 前記ヒータは、赤外線ランプまたは熱風器である請求項15に記載のレーザリフトオフ装置。
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