JP2011049302A5 - - Google Patents

Description

前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、基板を搬送する搬送手段と、前記基板を相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出して、前記液体を前記基板表面に塗布する液体吐出手段と、前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行くスタンプと、前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させる硬化手段と、を備え、前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をＸ方向とし、これに垂直な方向をＹ方向として、Ｘ方向及びＹ方向それぞれの最低ドットピッチによるＸＹ格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数１を付与するとともに、その他のマス目には数０を付与し、数１が付与されたマス目に対しては、あるＹの値を有するマス目についてＸ方向に関して各マス目に付与された数が０から１に変化するときの数１を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布することを特徴とするパターン転写装置を提供する。ここで、最低ドットピッチとは、ＸＹそれぞれの方向毎で印字しようとした最も短いドットピッチ以下の値の中から規定された量である。

また、前記目的を達成するために、請求項５に記載の発明は、液体吐出手段を基板に対して相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出し、前記基板表面に前記液体を塗布し、前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面を有するスタンプを、そのパターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行き、前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させた後、前記スタンプを前記硬化した液体から離すことにより前記基板表面に前記スタンプのパターンを転写して前記基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をＸ方向とし、これに垂直な方向をＹ方向として、Ｘ方向及びＹ方向それぞれの最低ドットピッチによるＸＹ格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数１を付与するとともに、その他のマス目には数０を付与し、数１が付与されたマス目に対しては、あるＹの値を有するマス目についてＸ方向に関して各マス目に付与された数が０から１に変化するときの数１を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布することを特徴とするパターン形成方法を提供する。

Claims (8)

1. 基板を搬送する搬送手段と、
   前記基板を相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出して、前記液体を前記基板表面に塗布する液体吐出手段と、
   前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行くスタンプと、
   前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させる硬化手段と、
   を備え、前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をＸ方向とし、これに垂直な方向をＹ方向として、Ｘ方向及びＹ方向それぞれの最低ドットピッチによるＸＹ格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数１を付与するとともに、その他のマス目には数０を付与し、数１が付与されたマス目に対しては、あるＹの値を有するマス目についてＸ方向に関して各マス目に付与された数が０から１に変化するときの数１を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布することを特徴とするパターン転写装置。
2. 前記液体の塗布とは、各Ｙの値に対し、Ｘ方向に前記液体を塗布する間隔を、１つのマス目に打滴した液滴が前記スタンプの接触によってＹ方向１マス分の幅でＸ方向に最大広がる領域の幅以下、かつ少なくとも１マス以上の間隔として前記液体を塗布することを特徴とする請求項１に記載のパターン転写装置。
3. 前記Ｙ方向に塗布される前記液体は、Ｙ方向にそれぞれ隣接するマス目に塗布された前記液体同士で合一していることを特徴とする請求項１または２に記載のパターン転写装置。
4. 前記Ｘ方向と平行な方向に塗布される前記液体のＸ方向における間隔が一定であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のパターン転写装置。
5. 液体吐出手段を基板に対して相対的に走査しながら前記基板に対し液体を液滴として吐出し、前記基板表面に前記液体を塗布し、
   前記基板上に塗布された液体に対して、パターンが形成された面を有するスタンプを、そのパターンが形成された面の一部を接触させた後にその面全体を接触させて行き、
   前記スタンプのパターンが形成された面全体を前記基板上に塗布された液体に接触した状態で、前記液体を硬化させた後、前記スタンプを前記硬化した液体から離すことにより前記基板表面に前記スタンプのパターンを転写して前記基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、
   前記スタンプの面全体を前記液体に接触させて行く方向をＸ方向とし、これに垂直な方向をＹ方向として、Ｘ方向及びＹ方向それぞれの最低ドットピッチによるＸＹ格子によりマス目を前記基板表面上に形成し、少なくとも前記基板表面上のパターンを形成する領域と交わるマス目には数１を付与するとともに、その他のマス目には数０を付与し、数１が付与されたマス目に対しては、あるＹの値を有するマス目についてＸ方向に関して各マス目に付与された数が０から１に変化するときの数１を有するマス目に対しては必ず前記液体を塗布することを特徴とするパターン形成方法。
6. 前記液体の塗布とは、各Ｙの値に対し、Ｘ方向に前記液体を塗布する間隔を、１つのマス目に打滴した液滴が前記スタンプの接触によってＹ方向１マス分の幅でＸ方向に最大広がる領域の幅以下、かつ少なくとも１マス以上の間隔として前記液体を塗布することを特徴とする請求項５に記載のパターン形成方法。
7. 前記Ｙ方向に塗布される前記液体は、Ｙ方向にそれぞれ隣接するマス目に塗布された前記液体同士で合一していることを特徴とする請求項５または６に記載のパターン形成方法。
8. 前記Ｘ方向と平行な方向に塗布される前記液体のＸ方向における間隔が一定であることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載のパターン形成方法。