JP2011043441A

JP2011043441A - Probe card

Info

Publication number: JP2011043441A
Application number: JP2009192503A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Takeda; 朋之武田
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 2009-08-21
Filing date: 2009-08-21
Publication date: 2011-03-03
Anticipated expiration: 2029-08-21
Also published as: JP5386272B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe card capable of suppressing a contact probe joined to an electrode on a substrate from inclining or falling down. SOLUTION: The probe card includes: a probe substrate 10 provided with an electrode pad 12; the contact probe 11 in which a contact portion 41 is formed on one end of a beam portion 42 and a base portion 43 having the front end and the rear end are formed on the other end of the beam portion 42; and a reinforcing member 15 comprised of hardened resin covering one end of the base portion 43 joined to the electrode pad 12. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、コンタクトプローブが基板上の電極に接合されるプローブカードの改良に関する。 The present invention relates to a probe card, and more particularly to an improvement of a probe card in which a contact probe is bonded to an electrode on a substrate.

半導体装置の製造工程には、半導体ウエハなどの検査基板上に形成された電子回路の電気的特性を検査する検査工程がある。この電気的特性の検査は、検査対象とする電子回路にテスト信号を入力し、その応答を検出するテスター装置を用いて行われる。通常、テスター装置から出力されたテスト信号は、プローブカードを介して検査基板上の電子回路に伝達される。プローブカードは、電子回路の微小な端子電極にそれぞれ接触させてテスター装置からのテスト信号を当該電子回路に伝達する多数のコンタクトプローブと、これらのコンタクトプローブが配設されるプローブ基板などからなる。 The manufacturing process of a semiconductor device includes an inspection process for inspecting electrical characteristics of an electronic circuit formed on an inspection substrate such as a semiconductor wafer. This electrical property inspection is performed using a tester device that inputs a test signal to an electronic circuit to be inspected and detects the response. Usually, a test signal output from a tester device is transmitted to an electronic circuit on an inspection board via a probe card. The probe card includes a large number of contact probes that are brought into contact with minute terminal electrodes of an electronic circuit to transmit a test signal from the tester device to the electronic circuit, a probe board on which these contact probes are disposed, and the like.

一般に、プローブカードは、多数のコンタクトプローブと多数の外部端子とが同一のプローブ基板上に形成され、プローブ基板上の配線パターンを介して、対応するコンタクトプローブ及び外部端子を導通させている。コンタクトプローブは、電子回路の端子電極に接触させるための探針であり、端子電極と同一のピッチで配設されている。一方、外部端子は、テスター装置を接続するための入出力端子であり、コンタクトプローブよりも広いピッチで配設されている。 In general, in a probe card, a large number of contact probes and a large number of external terminals are formed on the same probe board, and the corresponding contact probes and the external terminals are made conductive through a wiring pattern on the probe board. The contact probe is a probe for making contact with the terminal electrode of the electronic circuit, and is arranged at the same pitch as the terminal electrode. On the other hand, the external terminals are input / output terminals for connecting the tester device, and are arranged at a wider pitch than the contact probes.

近年、電子回路は、微細加工技術の進歩によって集積度が向上し、端子電極の配置が狭ピッチ化される傾向にある。このため、コンタクトプローブをプローブ基板上に配設する一方、外部端子はプローブ基板よりも大きなメイン基板上に配設されるようになってきた。この様なプローブカードの場合、プローブ基板及びメイン基板間において配線ピッチを拡大させ、コンタクトプローブ及び外部端子を接続するためのＳＴ（スペーストランスフォーマ）基板が用いられる。 In recent years, the degree of integration of electronic circuits has been improved by the advancement of microfabrication technology, and the arrangement of terminal electrodes tends to be narrowed. For this reason, while the contact probe is disposed on the probe substrate, the external terminal has been disposed on the main substrate larger than the probe substrate. In the case of such a probe card, an ST (space transformer) substrate is used for increasing the wiring pitch between the probe substrate and the main substrate and connecting the contact probe and the external terminal.

プローブ基板には、複数のコンタクトプローブが電子回路上の端子電極に対応付けて配置され、コンタクトプローブと配線パターンを介して導通する端子パッドが形成される。プローブカードは、この様なプローブ基板をＳＴ基板に固着させ、プローブ基板上の端子パッドとＳＴ基板上の端子パッドとをワイヤボンディングすることによって作成される。従来のプローブカードでは、コンタクトプローブがプローブ基板上の電極パッドに半田付けされることから、プローブ基板をＳＴ基板に固着させる際や、検査基板上の電子回路の高温試験時に加熱によって溶融した半田が電極パッド上を拡散してコンタクトプローブが傾いたり、倒れることがあった。 On the probe substrate, a plurality of contact probes are arranged in association with terminal electrodes on the electronic circuit, and terminal pads are formed which are electrically connected to the contact probes through the wiring pattern. The probe card is produced by fixing such a probe board to the ST board and wire bonding the terminal pads on the probe board and the terminal pads on the ST board. In the conventional probe card, since the contact probe is soldered to the electrode pad on the probe board, the solder melted by heating at the time of fixing the probe board to the ST board or at the high temperature test of the electronic circuit on the inspection board. The contact probe sometimes tilts or falls due to diffusion on the electrode pad.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板上の電極に接合されたコンタクトプローブが傾き、或いは、倒れるのを抑制することができるプローブカードを提供することを目的としている。特に、コンタクトプローブの基板と平行な方向の位置にバラツキが生じるのを抑制しつつ、加熱時にコンタクトプローブが傾いたり、倒れるのを抑制することができるプローブカードを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a probe card that can prevent a contact probe bonded to an electrode on a substrate from being tilted or tilted. In particular, it is an object of the present invention to provide a probe card that can prevent the contact probe from being tilted or tilted during heating while suppressing variations in the position in the direction parallel to the substrate of the contact probe.

第１の本発明によるプローブカードは、電極パッドが設けられたプローブ基板と、ビーム部の一端にコンタクト部が形成され、前端及び後端を有するベース部が上記ビーム部の他端に形成されたコンタクトプローブと、上記電極パッドに接合された上記ベース部の一端を覆う硬化した樹脂からなる補強部材とを備えて構成される。 In the probe card according to the first aspect of the present invention, a probe substrate provided with an electrode pad, a contact portion is formed at one end of the beam portion, and a base portion having a front end and a rear end is formed at the other end of the beam portion. A contact probe and a reinforcing member made of a cured resin that covers one end of the base portion bonded to the electrode pad are configured.

この様な構成によれば、プローブ基板上の電極パッドに接合されたコンタクトプローブのベース部が、その一端を覆う硬化した樹脂からなる補強部材によって固定されるので、コンタクトプローブが傾いたり、倒れるのを抑制することができる。従って、コンタクトプローブを電極パッドに接合させる半田が加熱によって溶融した場合であっても、コンタクトプローブが傾き、或いは、倒れるのを抑制することができる。 According to such a configuration, since the base portion of the contact probe joined to the electrode pad on the probe substrate is fixed by the reinforcing member made of a hardened resin covering one end of the contact probe, the contact probe is tilted or tilted. Can be suppressed. Therefore, even when the solder for joining the contact probe to the electrode pad is melted by heating, the contact probe can be prevented from tilting or falling.

第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記プローブ基板には、２以上の上記コンタクトプローブが互いに上記ビーム部の側面を対向させて配列され、ベース部間の空隙を埋める上記補強部材が、各コンタクトプローブの配列方向に長い帯状に形成され、当該配列の端のコンタクトプローブよりも外側の補強部材の幅が内側の幅に比べて広いように構成される。 In the probe card according to the second aspect of the present invention, in addition to the above-described configuration, the reinforcement includes two or more contact probes arranged on the probe substrate with the side surfaces of the beam portions facing each other to fill a gap between the base portions. The members are formed in a strip shape that is long in the arrangement direction of each contact probe, and the outer reinforcing member is wider than the inner width of the contact probe at the end of the arrangement.

この様な構成によれば、配列の端のコンタクトプローブよりも外側の補強部材の幅が内側の幅に比べて広くなるように補強部材が形成されるので、樹脂が硬化収縮する際に、当該樹脂が上記コンタクトプローブに付加する配列方向の応力を相殺させることができる。従って、配列の端のコンタクトプローブについて、補強部材の硬化収縮時に、コンタクト部の配列方向の位置にずれが生じるのを抑制できるので、コンタクトプローブのプローブ基板と平行な方向の位置にバラツキが生じるのを抑制することができる。 According to such a configuration, since the reinforcing member is formed such that the width of the reinforcing member outside the contact probe at the end of the array is wider than the inner width, when the resin is cured and contracted, The stress in the arrangement direction that the resin applies to the contact probe can be offset. Accordingly, the contact probe at the end of the array can be prevented from being displaced in the position in the array direction of the contact portion when the reinforcing member is cured and contracted, and therefore, the position of the contact probe in the direction parallel to the probe substrate varies. Can be suppressed.

第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記ベース部の後端部側に、前端部よりも低い段差部が形成され、上記補強部材が、上記段差部の上面を覆っているように構成される。 In the probe card according to the third aspect of the present invention, in addition to the above configuration, a step portion lower than the front end portion is formed on the rear end portion side of the base portion, and the reinforcing member covers the upper surface of the step portion. Configured as follows.

この様な構成によれば、ベース部の後端部側に前端部よりも低い段差部が形成され、補強部材が段差部の上面を覆うように形成されるので、ディスペンサーを用いてベース部の一端上に樹脂を塗布する際に、ディスペンサーのニードルとベース部とが干渉するのを抑制することができる。また、樹脂がベース部の段差部の上面上に塗布され、ニードルから射出された樹脂が段差によってビーム部側に拡散するのを阻止できるので、当該樹脂がビーム部に付着するのを抑制することができる。 According to such a configuration, the step part lower than the front end part is formed on the rear end part side of the base part, and the reinforcing member is formed so as to cover the upper surface of the step part. When applying resin on one end, it can control that the needle of a dispenser and a base part interfere. In addition, since the resin is applied on the upper surface of the step portion of the base portion and the resin injected from the needle can be prevented from diffusing to the beam portion side due to the step, the resin is prevented from adhering to the beam portion. Can do.

第４の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記ベース部は、前端部が上記電極パッドに接合され、後端部が上記電極パッドと当接し、当該後端部が上記補強部材に覆われているように構成される。 In the probe card according to a fourth aspect of the present invention, in addition to the above configuration, the base portion has a front end portion joined to the electrode pad, a rear end portion abutting on the electrode pad, and the rear end portion serving as the reinforcing member. Configured to be covered.

この様な構成によれば、ベース部の前端部を電極パッドに接合させることでベース部を電極パッドに強固に固着させつつ、後端部を電極パッドと直接に当接させることにより、コンタクトプローブの導通性能を向上させることができる。 According to such a configuration, the front end portion of the base portion is bonded to the electrode pad so that the base portion is firmly fixed to the electrode pad, and the rear end portion is brought into direct contact with the electrode pad, whereby the contact probe is obtained. The conduction performance can be improved.

本発明によるプローブカードによれば、プローブ基板上の電極パッドに接合されたコンタクトプローブのベース部が、その一端を覆う硬化した樹脂からなる補強部材によって固定されるので、コンタクトプローブが傾いたり、倒れるのを抑制することができる。特に、配列の端のコンタクトプローブよりも外側の補強部材の幅が内側の幅に比べて広くなるように補強部材が形成されるので、樹脂が硬化収縮する際に、当該樹脂が上記コンタクトプローブに付加する配列方向の応力を相殺させることができる。従って、コンタクトプローブのプローブ基板と平行な方向の位置にバラツキが生じるのを抑制しつつ、プローブ基板上の電極パッドに接合されたコンタクトプローブが加熱時に傾き、或いは、倒れるのを抑制することができる。 According to the probe card of the present invention, the base portion of the contact probe joined to the electrode pad on the probe substrate is fixed by the reinforcing member made of a cured resin that covers one end thereof, so that the contact probe tilts or falls down. Can be suppressed. In particular, since the reinforcing member is formed so that the width of the outer reinforcing member is wider than the inner width of the contact probe at the end of the array, when the resin is cured and contracted, the resin is applied to the contact probe. The added stress in the arrangement direction can be canceled. Therefore, the contact probe bonded to the electrode pad on the probe substrate can be prevented from being tilted or tilted during heating while suppressing the occurrence of variations in the position of the contact probe in the direction parallel to the probe substrate. .

本発明の実施の形態によるプローブカード１００の概略構成の一例を示した平面図である。It is the top view which showed an example of schematic structure of the probe card 100 by embodiment of this invention. 図１のプローブカード１００の要部を拡大して示した図であり、ＳＴ基板２１上のプローブ基板１０が示されている。It is the figure which expanded and showed the principal part of the probe card 100 of FIG. 1, and the probe board | substrate 10 on the ST board | substrate 21 is shown. 図２のプローブカード１００の構成例を示した断面図であり、Ａ−Ａ線による切断面の様子が示されている。It is sectional drawing which showed the structural example of the probe card 100 of FIG. 2, and the mode of the cut surface by the AA line is shown. 図１のプローブカード１００の構成例を比較例と比較して示した説明図であり、ベース部周辺に形成される補強部材が模式的に示されている。It is explanatory drawing which showed the structural example of the probe card 100 of FIG. 1 compared with the comparative example, and the reinforcement member formed in the base part periphery is shown typically. 図１のプローブカード１００に補強部材１５として用いるのに好適な絶縁性の硬化型樹脂の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the insulating curable resin suitable for using as the reinforcement member 15 in the probe card 100 of FIG. 図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、電極パッド１２にコンタクトプローブ１１を半田付けする工程が示されている。FIG. 2 is an explanatory view schematically showing an example of a method for manufacturing the probe card 100 of FIG. 1, in which a process of soldering the contact probe 11 to the electrode pad 12 is shown. 図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図であり、ベース部４３の周辺に硬化型樹脂を塗布する工程が示されている。FIG. 2 is an explanatory view schematically showing an example of a method for manufacturing the probe card 100 of FIG. 1, in which a step of applying a curable resin around the base portion 43 is shown.

＜プローブカード＞
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態によるプローブカード１００の概略構成の一例を示した平面図であり、図１（ａ）には、プローブカード１００を下側から見た様子が示され、図１（ｂ）には、水平方向から見た様子が示されている。 <Probe card>
FIGS. 1A and 1B are plan views showing an example of a schematic configuration of the probe card 100 according to the embodiment of the present invention. FIG. 1A shows the probe card 100 as viewed from below. FIG. 1B shows a state seen from the horizontal direction.

プローブカード１００は、検査基板上の電子回路の電気的特性を検査する際に用いられる検査装置であり、プローブ基板１０、ＳＴ基板２１及びメイン基板３１により構成される。メイン基板３１は、プローブ装置（図示せず）に着脱可能に取り付けられる円形形状のＰＣＢ（プリント回路基板）であり、テスター装置（図示せず）との間で信号の入出力を行うための多数の外部端子３２が周縁部に設けられている。 The probe card 100 is an inspection device used when inspecting the electrical characteristics of the electronic circuit on the inspection substrate, and is composed of the probe substrate 10, the ST substrate 21, and the main substrate 31. The main board 31 is a circular PCB (printed circuit board) that is detachably attached to a probe device (not shown), and is used for inputting / outputting signals to / from a tester device (not shown). The external terminal 32 is provided at the peripheral edge.

プローブ基板１０は、検査対象物に接触させる複数のコンタクトプローブ１１が一方の主面上に配設された非導電性基板、例えば、シリコン基板であり、他方の主面をＳＴ基板２１に対向させて当該ＳＴ基板２１上に固着されている。プローブ基板１０としては、シリコン基板などのセラミック基板の他に、ポリイミド樹脂基板のような絶縁基板を用いても良い。 The probe substrate 10 is a non-conductive substrate, for example, a silicon substrate, on which a plurality of contact probes 11 to be brought into contact with an object to be inspected are arranged on one main surface, and the other main surface is opposed to the ST substrate 21. The ST substrate 21 is fixed. As the probe substrate 10, in addition to a ceramic substrate such as a silicon substrate, an insulating substrate such as a polyimide resin substrate may be used.

ＳＴ基板２１は、プローブ基板１０とメイン基板３１との間で配線ピッチを拡大させ、或いは、コンタクトプローブ１１のメイン基板３１からの高さを調整するための配線基板である。ＳＴ基板２１は、プローブ基板１０が固着されている側とは反対側の主面をメイン基板３１に対向させて当該メイン基板３１上に固着されている。このＳＴ基板２１は、そのサイズがメイン基板３１よりも小さな矩形形状からなり、メイン基板３１の中央部に配置されている。 The ST substrate 21 is a wiring substrate for increasing the wiring pitch between the probe substrate 10 and the main substrate 31 or adjusting the height of the contact probe 11 from the main substrate 31. The ST substrate 21 is fixed on the main substrate 31 with the main surface opposite to the side on which the probe substrate 10 is fixed facing the main substrate 31. The ST substrate 21 has a rectangular shape smaller than the main substrate 31 and is disposed at the center of the main substrate 31.

プローブカード１００は、プローブ装置によってコンタクトプローブ１１が配設されている面を下にして水平に保持され、テスター装置が接続される。この状態で検査基板を下方から近づけ、コンタクトプローブ１１を検査基板上の電子回路の端子電極に当接させれば、当該コンタクトプローブ１１を介してテスト信号をテスター装置及び電子回路間で入出力させることができる。 The probe card 100 is held horizontally by the probe device with the surface on which the contact probe 11 is disposed facing downward, and the tester device is connected. In this state, when the inspection board is approached from below and the contact probe 11 is brought into contact with the terminal electrode of the electronic circuit on the inspection board, a test signal is input / output between the tester device and the electronic circuit via the contact probe 11. be able to.

各コンタクトプローブ１１は、電子回路の微小な電極に接触させるプローブ（探針）であり、電子回路の電極の配置に合わせて整列配置されている。また、各コンタクトプローブ１１は、ＳＴ基板２１及びメイン基板３１上の各配線を介して外部端子３２と導通しており、コンタクトプローブ１１を検査対象物に当接させることによって、検査対象物とテスター装置とを導通させることができる。 Each contact probe 11 is a probe (probe) that is brought into contact with a minute electrode of an electronic circuit, and is arranged in alignment with the arrangement of the electrode of the electronic circuit. Further, each contact probe 11 is electrically connected to the external terminal 32 through each wiring on the ST substrate 21 and the main substrate 31, and the contact probe 11 is brought into contact with the inspection object to thereby inspect the inspection object and the tester. The device can be conducted.

＜ＳＴ基板上のプローブ基板＞
図２は、図１のプローブカード１００の要部を拡大して示した図であり、ＳＴ基板２１上のプローブ基板１０が示されている。このプローブ基板１０は、横長の矩形形状からなり、一方の主面上には、コンタクトプローブ１１、電極パッド１２、配線パターン１３、端子パッド１４及び補強部材１５が形成されている。 <Probe substrate on ST substrate>
FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the probe card 100 of FIG. 1, and the probe substrate 10 on the ST substrate 21 is shown. The probe substrate 10 has a horizontally long rectangular shape, and a contact probe 11, an electrode pad 12, a wiring pattern 13, a terminal pad 14, and a reinforcing member 15 are formed on one main surface.

コンタクトプローブ１１は、検査対象物に当接させるコンタクト部４１と、コンタクト部４１を支持するビーム部４２と、ビーム部４２と連結するベース部４３により構成されるカンチレバー（片持ち梁）型のプローブである。 The contact probe 11 is a cantilever (cantilever) type probe including a contact portion 41 that is brought into contact with an object to be inspected, a beam portion 42 that supports the contact portion 41, and a base portion 43 that is connected to the beam portion 42. It is.

コンタクト部４１は、ビーム部４２の一方の端部に形成される柱状の接触子である。この例では、円柱状のコンタクト部４１が、端面を検査対象物側に向けて形成されている。ベース部４３は、ビーム部４２の他方の端部に形成され、半田などの低融点金属を用いてプローブ基板１０上の電極パッド１２に固着されている。このベース部４３は、ビーム部４２の延伸方向に延伸する形状からなる。 The contact portion 41 is a columnar contact formed at one end of the beam portion 42. In this example, the cylindrical contact portion 41 is formed with the end face directed toward the inspection object. The base portion 43 is formed at the other end of the beam portion 42 and is fixed to the electrode pad 12 on the probe substrate 10 using a low melting point metal such as solder. The base portion 43 has a shape that extends in the extending direction of the beam portion 42.

電極パッド１２は、コンタクトプローブ１１を固着させるための台座となる電極であり、細長い矩形形状の導電板からなる。この例では、電極パッド１２が、ビーム部４２のコンタクト部４１側の端部からベース部４３にかけて形成されている。端子パッド１４は、配線パターン１３を介して電極パッド１２と導通する接続端子用の電極である。プローブ基板１０には、複数のコンタクトプローブ１１が互いにビーム部４２の側面を対向させて配列されている。 The electrode pad 12 is an electrode serving as a pedestal for fixing the contact probe 11, and is formed of an elongated rectangular conductive plate. In this example, the electrode pad 12 is formed from the end portion of the beam portion 42 on the contact portion 41 side to the base portion 43. The terminal pad 14 is an electrode for a connection terminal that is electrically connected to the electrode pad 12 through the wiring pattern 13. A plurality of contact probes 11 are arranged on the probe substrate 10 with the side surfaces of the beam portions 42 facing each other.

ＳＴ基板２１のプローブ基板１０が固着されている側の主面上には、プローブ基板１０上の端子パッド１４と接続するための複数の端子パッド２２が形成されている。各端子パッド２２は、ＳＴ基板２１上の配線パターン（図示せず）と導通する接続端子用の電極であり、例えば、プローブ基板１０上の端子パッド１４に対応付けて形成されている。プローブ基板１０上の端子パッド１４とＳＴ基板２１上の端子パッド２２とは、配線ケーブル２３を介して接続されている。 A plurality of terminal pads 22 for connecting to the terminal pads 14 on the probe substrate 10 are formed on the main surface of the ST substrate 21 to which the probe substrate 10 is fixed. Each terminal pad 22 is an electrode for a connection terminal that conducts with a wiring pattern (not shown) on the ST substrate 21, and is formed, for example, in association with the terminal pad 14 on the probe substrate 10. The terminal pad 14 on the probe substrate 10 and the terminal pad 22 on the ST substrate 21 are connected via a wiring cable 23.

この例では、プローブ基板１０の短辺と平行に配列された８個のコンタクトプローブ１１からなる２つのプローブ列が形成されている。プローブ列内の各コンタクトプローブ１１は、互いにビーム部４２の側面を対向させて配列されている。すなわち、各コンタクトプローブ１１は、プローブ基板１０の長辺方向と平行に配置されている。各端子パッド１４は、プローブ基板１０の短辺側の端面に沿って配置されている。 In this example, two probe rows composed of eight contact probes 11 arranged in parallel with the short side of the probe substrate 10 are formed. The contact probes 11 in the probe row are arranged with the side surfaces of the beam portion 42 facing each other. That is, each contact probe 11 is disposed in parallel with the long side direction of the probe substrate 10. Each terminal pad 14 is disposed along the end surface on the short side of the probe substrate 10.

補強部材１５は、加熱時にコンタクトプローブ１１が傾いたり、倒れるのを防止するために、ベース部４３の一端を覆うように塗布され硬化した硬化型樹脂からなるプローブ固定部材である。すなわち、補強部材１５は、ベース部４３のコンタクト部４１側の端部を前端、コンタクト部４１とは反対側の端部を後端とし、ベース部４３のプローブ基板１０とは反対側の端面を上面として、少なくともベース部４３の後端の左右の側面の一部と、上面の一部と、後端面の一部とにそれぞれ接するように形成される。 The reinforcing member 15 is a probe fixing member made of a curable resin that is applied and cured so as to cover one end of the base portion 43 in order to prevent the contact probe 11 from being tilted or toppled during heating. That is, the reinforcing member 15 has the end portion on the contact portion 41 side of the base portion 43 as the front end, the end portion on the opposite side to the contact portion 41 as the rear end, and the end surface on the opposite side to the probe substrate 10 of the base portion 43. The upper surface is formed so as to be in contact with at least a part of the left and right side surfaces of the rear end of the base portion 43, a part of the upper surface, and a part of the rear end surface.

この補強部材１５は、プローブ列ごとにベース部４３のコンタクト部４１とは反対側の端部に形成され、ベース部４３間の空隙を埋めるように、プローブ列の配列方向に長い帯状に形成されている。つまり、補強部材１５は、コンタクトプローブ１１の配列方向を長尺方向とする帯状の樹脂膜からなる。また、補強部材１５は、プローブ列の端のコンタクトプローブ１１について、ベース部４３のプローブ列内側の側面から反対側の側面に回り込んで形成され、当該コンタクトプローブ１１よりも外側の幅Ｗ３が内側に比べて広い。 This reinforcing member 15 is formed at the end portion of the base portion 43 opposite to the contact portion 41 for each probe row, and is formed in a long band shape in the arrangement direction of the probe rows so as to fill the gap between the base portions 43. ing. In other words, the reinforcing member 15 is made of a belt-shaped resin film whose longitudinal direction is the arrangement direction of the contact probes 11. Further, the reinforcing member 15 is formed so as to wrap around the contact probe 11 at the end of the probe row from the side surface inside the probe row of the base portion 43 to the opposite side surface, and the width W3 outside the contact probe 11 is inside. Wide compared to.

この例では、ベース部４３の端部上やベース部４３間に比べて、プローブ列の外側部分の幅Ｗ３が広くなっている。すなわち、補強部材１５は、プローブ列の端のコンタクトプローブ１１よりも外側の幅Ｗ３が、ベース部４３の端部上の幅Ｗ１、ベース部４３間における幅Ｗ２に比べて、広くなっている。また、補強部材１５は、ベース部４３間における幅Ｗ２が、ベース部４３の端部上の幅Ｗ１に比べて、広くなっている。 In this example, the width W3 of the outer portion of the probe row is wider than on the end of the base portion 43 or between the base portions 43. In other words, the reinforcing member 15 has a width W3 outside the contact probe 11 at the end of the probe row wider than the width W1 on the end of the base portion 43 and the width W2 between the base portions 43. Further, in the reinforcing member 15, the width W 2 between the base portions 43 is wider than the width W 1 on the end portion of the base portion 43.

＜プローブカードの断面図＞
図３は、図２のプローブカード１００の構成例を示した断面図であり、Ａ−Ａ線による切断面の様子が示されている。コンタクトプローブ１１のビーム部４２は、プローブ基板１０と略平行に延伸する形状からなり、その一端にコンタクト部４１が形成され、他端にベース部４３が連結されている。ビーム部４２は、プローブ基板１０から離間した状態でベース部４３によって保持され、プローブ基板１０との間に空隙が形成されている。 <Cross section of probe card>
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration example of the probe card 100 of FIG. 2, and shows a state of a cut surface along the line AA. The beam portion 42 of the contact probe 11 has a shape extending substantially parallel to the probe substrate 10, a contact portion 41 is formed at one end, and a base portion 43 is connected to the other end. The beam portion 42 is held by the base portion 43 while being separated from the probe substrate 10, and a gap is formed between the beam portion 42 and the probe substrate 10.

ベース部４３は、プローブ基板１０に沿って延伸する形状からなり、上面にビーム部４２が連結されている。このベース部４３は、ビーム部４２との連結部よりも前側の部分が、半田１６を介して電極パッド１２に固着される固着部４３ａとなっている。半田１６は、低融点金属からなる固着部材であり、融点は少なくともベース部４３や電極パッド１２よりも低いことが必須で、補強部材１５の軟化点よりも高いことが望ましい。 The base portion 43 has a shape extending along the probe substrate 10, and the beam portion 42 is connected to the upper surface. In the base portion 43, a portion in front of the connecting portion with the beam portion 42 is a fixing portion 43 a that is fixed to the electrode pad 12 through the solder 16. The solder 16 is a fixing member made of a low-melting-point metal, and it is essential that the melting point is at least lower than the base portion 43 and the electrode pad 12 and higher than the softening point of the reinforcing member 15.

一方、ベース部４３の上記連結部よりも後側の部分は、電極パッド１２と密着しており、端部には、段差４３ｂが設けられている。つまり、ベース部４３の後端部は、半田１６を介さずに電極パッド１２と直接に当接している。段差４３ｂは、ベース部４３の上面に端部側がより低くなるように形成される。すなわち、段差４３ｂよりも後側部分を段差部と呼ぶことにすると、段差部の高さは、ベース部４３の前端部よりも低くなっている。この例では、段差４３ｂが、電極パッド１２からの高さが異なり、プローブ基板１０と略平行な２つの水平面と、これらの水平面を連結する略垂直な壁面とからなる。 On the other hand, a portion of the base portion 43 on the rear side of the connecting portion is in close contact with the electrode pad 12, and a step 43b is provided at the end portion. That is, the rear end portion of the base portion 43 is in direct contact with the electrode pad 12 without using the solder 16. The step 43 b is formed on the upper surface of the base portion 43 so that the end side is lower. That is, when the rear portion of the step 43 b is called a step portion, the height of the step portion is lower than the front end portion of the base portion 43. In this example, the step 43b has two horizontal surfaces that are different in height from the electrode pad 12 and are substantially parallel to the probe substrate 10, and a substantially vertical wall surface that connects these horizontal surfaces.

この様なコンタクトプローブ１１は、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）による微細加工によって作成され、コンタクト部４１、ビーム部４２及びベース部４３が導電層の積層構造を有する薄板形状からなる。 Such a contact probe 11 is formed by, for example, microfabrication by MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), and has a thin plate shape in which the contact portion 41, the beam portion 42, and the base portion 43 have a laminated structure of conductive layers.

プローブ基板１０上の電極パッド１２は、ビーム部４２のコンタクト部４１側の端部を前端として、ビーム部４２の前端からベース部４３の後端まで延伸させて形成されている。電極パッド１２、配線パターン１３及び端子パッド１４は、共通の配線層としてプローブ基板１０上に一体的に形成される。 The electrode pad 12 on the probe substrate 10 is formed by extending from the front end of the beam portion 42 to the rear end of the base portion 43 with the end portion on the contact portion 41 side of the beam portion 42 as the front end. The electrode pad 12, the wiring pattern 13, and the terminal pad 14 are integrally formed on the probe substrate 10 as a common wiring layer.

補強部材１５は、ベース部４３の後端部を覆うように塗布され硬化した硬化型樹脂からなり、電極パッド１２及び配線パターン１３上から段差４３ｂの低い方の水平面上にかけて形成されている。補強部材１５は、段差４３ｂよりも端部側の上面の一部を覆っており、ビーム部４２には形成されていない。 The reinforcing member 15 is made of a curable resin that is applied and cured so as to cover the rear end portion of the base portion 43, and is formed from the electrode pad 12 and the wiring pattern 13 to the lower horizontal surface of the step 43b. The reinforcing member 15 covers a part of the upper surface on the end side of the step 43 b and is not formed on the beam portion 42.

ベース部４３にこの様な段差４３ｂを設けることにより、ディスペンサーを用いてベース部４３の後端部上に硬化型樹脂を塗布する際に、ディスペンサーのニードルとベース部４３とが衝突するのを防ぐことができる。また、硬化型樹脂が段差４３ｂよりも端部側の上面上に塗布され、ニードルから射出された硬化型樹脂が段差４３ｂの壁面で跳ね返されるので、硬化型樹脂がビーム部４２に付着するのを防止することができる。 By providing such a level difference 43b in the base portion 43, when the curable resin is applied onto the rear end portion of the base portion 43 using the dispenser, the dispenser needle and the base portion 43 are prevented from colliding with each other. be able to. Further, since the curable resin is applied on the upper surface on the end side of the step 43b and the curable resin injected from the needle is rebounded on the wall surface of the step 43b, the curable resin adheres to the beam portion 42. Can be prevented.

ディスペンサーは、液状の硬化型樹脂をニードル、すなわち、円筒状のノズルから吐出させる吐出装置であり、一定時間に一定量の液体を塗布することができる。補強部材１５として塗布される硬化型樹脂としては、ベース部４３の後端部周辺に塗布された際に、少なくとも毛細管現象によってビーム部４２まではい上がらない程度の粘度（粘性係数）の絶縁性樹脂、例えば、熱又は光硬化型のエポキシ樹脂が用いられる。 The dispenser is a discharge device that discharges a liquid curable resin from a needle, that is, a cylindrical nozzle, and can apply a certain amount of liquid in a certain time. The curable resin applied as the reinforcing member 15 is an insulating resin having a viscosity (viscosity coefficient) that does not rise up to at least the beam portion 42 by capillary action when applied around the rear end portion of the base portion 43. For example, a thermal or photo-curing type epoxy resin is used.

この様な硬化型樹脂に求められる性質としては、以下の（１）〜（６）が考えられる。
（１）プローブ基板１０を構成する非導電性基板や、コンタクトプローブ１１を構成する導電性金属との密着性が良い。
（２）ガラス転移点Ｔｇが、プローブカード１００の使用環境（−４０℃以上１２５℃以下）と比べて高い。
（３）コンタクトプローブ１１の針先位置の変動量を小さくするという観点から、硬化時の収縮率、すなわち、線膨張係数が比較的に小さい。好ましくは、０以上４×１０^−５（１／Ｋ）以下の線膨張係数を有する。
（４）ディスペンサーにより塗布可能であり、かつ、ベース部４３の後端部周辺に塗布された際に、毛細管現象によってビーム部４２まではい上がらない程度の粘度を有する。また、塗布された際に、液垂れしない程度のチクソ性（揺変性）を有する。好ましくは、３００以上５００（Ｐａ・ｓ）以下の粘度、２以上４以下の構造粘性比（チクソトロピック指数）を有する。
（５）塗布時の作業性を良くするという観点から、硬化温度が比較的に低く、硬化に要する時間が短い。
（６）絶縁性を有する。 The following properties (1) to (6) are conceivable as properties required for such a curable resin.
(1) Adhesion with a nonconductive substrate constituting the probe substrate 10 and a conductive metal constituting the contact probe 11 is good.
(2) The glass transition point Tg is higher than the environment in which the probe card 100 is used (−40 ° C. or more and 125 ° C. or less).
(3) From the viewpoint of reducing the fluctuation amount of the needle tip position of the contact probe 11, the shrinkage rate during curing, that is, the linear expansion coefficient is relatively small. Preferably, it has a linear expansion coefficient of 0 or more and 4 × 10 ⁻⁵ (1 / K) or less.
(4) It can be applied by a dispenser and has a viscosity that does not rise up to the beam portion 42 due to capillary action when applied around the rear end portion of the base portion 43. In addition, it has thixotropy (thixotropic property) that does not dripping when applied. Preferably, it has a viscosity of 300 or more and 500 (Pa · s) or less and a structural viscosity ratio (thixotropic index) of 2 or more and 4 or less.
(5) From the viewpoint of improving workability during application, the curing temperature is relatively low and the time required for curing is short.
(6) It has insulating properties.

＜プローブの樹脂固定方法＞
図４（ａ）及び（ｂ）は、図１のプローブカード１００の構成例を比較例と比較して示した説明図であり、プローブ基板上の電極パッドに固着されたベース部周辺に形成される補強部材が模式的に示されている。図４（ａ）には、本実施の形態による補強部材が示され、図４（ｂ）には、比較例が示されている。 <Resin fixing method of probe>
4A and 4B are explanatory views showing a configuration example of the probe card 100 of FIG. 1 in comparison with a comparative example, which is formed around a base portion fixed to an electrode pad on a probe substrate. A reinforcing member is schematically shown. FIG. 4A shows a reinforcing member according to the present embodiment, and FIG. 4B shows a comparative example.

本実施の形態では、補強部材が、コンタクトプローブのベース部間の空隙を埋めるように帯状に形成され、プローブ列の端のコンタクトプローブよりも外側の幅が内側に比べて広い。すなわち、補強部材を構成する樹脂膜は、プローブ列の端に配置されたコンタクトプローブよりも外側が内側に比べて多く盛られている。 In this embodiment, the reinforcing member is formed in a band shape so as to fill the gap between the base portions of the contact probes, and the outer width of the end of the probe row is wider than the inner side of the contact probes. That is, the resin film constituting the reinforcing member is thicker on the outer side than the inner side than the contact probe arranged at the end of the probe row.

また、補強部材は、ベース部間の空隙に対して、コンタクトプローブの前側へ押し込むように塗布され、ベース部間における幅が、ベース部の後端部上面上における幅に比べて、広くなっている。 Further, the reinforcing member is applied so as to push the gap between the base portions toward the front side of the contact probe, and the width between the base portions becomes wider than the width on the upper surface of the rear end portion of the base portion. Yes.

これに対して、比較例では、補強部材が、プローブ列の後端部に前後方向の幅がほぼ一定となるように形成されている。一般に、コンタクトプローブのベース部周辺に補強部材として塗布された硬化型樹脂は、硬化収縮時に、当該ベース部に対して、プローブ基板と平行な方向の応力を付加する。コンタクトプローブの配列方向に関してこの応力は、プローブ列の端以外に配置されたコンタクトプローブに対して、ベース部の両側に隣接プローブとの間の空隙を埋めるように硬化型樹脂が盛られているので、均等に作用し、相殺される。 On the other hand, in the comparative example, the reinforcing member is formed at the rear end portion of the probe row so that the width in the front-rear direction is substantially constant. In general, the curable resin applied as a reinforcing member around the base portion of the contact probe applies stress in a direction parallel to the probe substrate to the base portion when the resin shrinks. This stress is related to the arrangement direction of the contact probes because the curable resin is deposited on the both sides of the base part to fill the gap between the adjacent probes with respect to the contact probes arranged at the ends other than the ends of the probe rows. Acts equally and is offset.

一方、プローブ列の端に配置されたコンタクトプローブに対しては、比較例の場合、隣接プローブ側に比べてプローブ列の外側に盛られた硬化型樹脂の量が相対的に少ないので、プローブ列の内側方向の成分が大きくなる。このため、比較例では、プローブ列の端のコンタクトプローブのベース部が、硬化型樹脂の硬化収縮時にプローブ列の内側方向に引っ張られるので、コンタクトプローブの針先位置にバラツキが生じることになる。 On the other hand, for the contact probes arranged at the end of the probe row, in the case of the comparative example, the amount of curable resin deposited outside the probe row is relatively small compared to the adjacent probe side. The component in the inner direction becomes larger. For this reason, in the comparative example, the base part of the contact probe at the end of the probe row is pulled inwardly of the probe row when the curable resin is cured and contracted, resulting in variations in the tip positions of the contact probes.

本実施の形態では、プローブ列の端のコンタクトプローブに対して、補強部材がプローブ列の内側の側面から反対側の側面に回り込んで形成され、硬化型樹脂がプローブ列の外側に内側よりも多く盛られるので、硬化型樹脂の硬化収縮時に当該硬化型樹脂がベース部に付加する応力を相殺させることができる。 In the present embodiment, the reinforcing member is formed so as to wrap around from the inner side surface of the probe row to the opposite side surface with respect to the contact probe at the end of the probe row, and the curable resin is formed on the outer side of the probe row than the inner side. Since a large amount is deposited, the stress applied to the base portion by the curable resin when the curable resin is cured and contracted can be offset.

＜硬化型樹脂の特性＞
図５は、図１のプローブカード１００に補強部材１５として用いるのに好適な絶縁性の硬化型樹脂の一例を示した図であり、樹脂タイプの異なる１０種類の樹脂ａ〜ｊの物理的特性が示されている。樹脂ａ〜ｊは、補強部材１５として塗布される硬化型樹脂に求められる前述の性質（１）〜（６）に基づいて選定された樹脂材料である。 <Characteristics of curable resin>
FIG. 5 is a diagram showing an example of an insulating curable resin suitable for use as the reinforcing member 15 in the probe card 100 of FIG. 1, and physical characteristics of ten types of resins a to j having different resin types. It is shown. The resins a to j are resin materials selected based on the above-described properties (1) to (6) required for the curable resin applied as the reinforcing member 15.

樹脂ａ〜ｈは、加熱によって硬化する熱硬化型のエポキシ樹脂であり、樹脂ｉは、紫外線の照射によって硬化する光硬化型のエポキシ樹脂、樹脂ｊは、紫外線の照射によって硬化する光硬化型のアクリル樹脂である。 The resins a to h are thermosetting epoxy resins that are cured by heating, the resin i is a photocurable epoxy resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays, and the resin j is a photocurable type resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays. Acrylic resin.

樹脂ａ〜ｊは、塗布作業中に硬化してしまうのを防ぐために、いずれも１液性となっており、硬化剤などの配合材が予め混合されている。また、樹脂ａ〜ｊは、いずれもプローブ基板１０を構成する非導電性基板や、コンタクトプローブ１１を構成する導電性金属との密着性が良好となっている。 In order to prevent the resins a to j from being cured during the coating operation, all of them are one-component, and a compounding material such as a curing agent is mixed in advance. Also, the resins a to j all have good adhesion to the non-conductive substrate constituting the probe substrate 10 and the conductive metal constituting the contact probe 11.

この例では、物理的特性として、塗布可能性、粘度（Ｐａ・ｓ）、チクソ性（構造粘性）、ガラス移転点Ｔｇ（℃）、硬化温度（℃）、硬化時間（ｍｉｎ）、シェア強度、線膨張係数（×１０^−５１／Ｋ）及び硬化収縮時の位置変動量（μｍ）が示されている。 In this example, physical properties include applicability, viscosity (Pa · s), thixotropy (structural viscosity), glass transition point Tg (° C), curing temperature (° C), curing time (min), shear strength, A linear expansion coefficient (× 10 ⁻⁵ 1 / K) and a positional fluctuation amount (μm) at the time of curing shrinkage are shown.

塗布可能性、粘度及びチクソ性は、塗布時の作業性に関わり、チクソ性とは、樹脂を塗布した際にその形状を保持しようとする性質のことである。また、構造粘性とは、液体を攪拌した際にその粘度が変化する性質のことである。チクソ性や構造粘性比は、その値が大きいほど、塗布した際に液垂れしにくい。 Application possibility, viscosity, and thixotropy are related to workability during application, and thixotropy is a property that attempts to maintain its shape when a resin is applied. The structural viscosity is a property that the viscosity changes when the liquid is stirred. The greater the thixotropy and structural viscosity ratio, the more difficult the liquid will drip when applied.

ディスペンサーのニードル内径が３５０μｍ程度である場合には、樹脂ｈ以外の樹脂は、塗布可能である。粘度は、５００を越えると、ディスペンサーのニードルから吐出させにくくなる一方、３００よりも小さいと、チクソ性が劣化するとともに、毛細管現象によってはい上がる度合いが増大し、また、硬化収縮時の位置変動量が増大する。 When the needle inner diameter of the dispenser is about 350 μm, a resin other than the resin h can be applied. If the viscosity exceeds 500, it will be difficult to eject from the needle of the dispenser, while if it is less than 300, the thixotropy will deteriorate and the degree of rising due to capillary action will increase, and the amount of positional fluctuation during curing shrinkage Will increase.

ガラス移転点Ｔｇは、加熱による温度上昇によって樹脂が液状に変化して物性が極端にする温度であり、その値が高いほど好ましい。一方、線膨張係数や位置変動量は、その値が小さいほど好ましい。 The glass transition point Tg is a temperature at which the resin changes to a liquid state due to a temperature rise due to heating and the physical properties become extreme, and the higher the value, the better. On the other hand, the smaller the value of the linear expansion coefficient and the position variation, the better.

この例では、樹脂ｅの粘度が２６４、チクソ性が良好、樹脂ｆの粘度が３６５、チクソ性が最適（構造粘性比が２．９以上４．３以下）、樹脂ｇの粘度が４００、チクソ性が最適、樹脂ｈの粘度が８００、チクソ性が良好である。一方、樹脂ａ，ｂ，ｉ，ｊは、チクソ性が不適である。 In this example, the viscosity of the resin e is 264, the thixotropy is good, the viscosity of the resin f is 365, the thixotropy is optimal (structural viscosity ratio is 2.9 to 4.3), the viscosity of the resin g is 400, The viscosity of resin h is 800 and thixotropy is good. On the other hand, the resins a, b, i, and j are not suitable for thixotropy.

シェア強度、線膨張係数及び位置変動量は、樹脂によるコンタクトプローブの固定効果に関わり、樹脂ａ，ｃ，ｅ，ｆ，ｇ，ｉは、線膨張係数が２以上４．４以下である。また、樹脂ｃ〜ｇは、位置変動量が±１から±５程度である。この様な物理的特性に基づいて総合的に判断すれば、樹脂ｅ〜ｈが補強部材１５として好適であり、さらに言えば、樹脂ｆ及びｇが最適であると考えられる。 The shear strength, the linear expansion coefficient, and the position fluctuation amount are related to the effect of fixing the contact probe by the resin, and the resins a, c, e, f, g, and i have a linear expansion coefficient of 2 or more and 4.4 or less. Further, the resins c to g have a positional variation amount of about ± 1 to ± 5. If comprehensively determined based on such physical characteristics, the resins e to h are suitable as the reinforcing member 15, and more specifically, the resins f and g are considered to be optimal.

＜プローブカードの製造工程＞
図６及び図７は、図１のプローブカード１００の製造方法の一例を模式的に示した説明図である。図６には、プローブ基板１０上の複数の電極パッド１２にそれぞれコンタクトプローブ１１のベース部４３を半田付けする工程が示されている。 <Manufacturing process of probe card>
6 and 7 are explanatory views schematically showing an example of a method for manufacturing the probe card 100 of FIG. FIG. 6 shows a process of soldering the base portion 43 of the contact probe 11 to each of the plurality of electrode pads 12 on the probe substrate 10.

この工程では、電極パッド１２、配線パターン１３及び端子パッド１４が形成されたプローブ基板１０に対して、コンタクトプローブ１１のベース部４３が電極パッド１２上に半田付けされる。半田付けは、ベース部４３の固着部４３ａと電極パッド１２との間に半田１６を介在させた状態で加熱することによって行われる。 In this step, the base portion 43 of the contact probe 11 is soldered onto the electrode pad 12 with respect to the probe substrate 10 on which the electrode pad 12, the wiring pattern 13, and the terminal pad 14 are formed. Soldering is performed by heating in a state where the solder 16 is interposed between the fixing portion 43 a of the base portion 43 and the electrode pad 12.

図７には、プローブ基板１０上の電極パッド１２に固着されたベース部４３の周辺にディスペンサーを用いて硬化型樹脂を塗布する工程が示されている。プローブ基板１０上の各電極パッド１２にコンタクトプローブ１１のベース部４３を半田付けした後、ディスペンサーを用いて硬化型樹脂がベース部４３周辺に塗布される。硬化型樹脂は、ベース部４３の段差４３ｂよりも端部側の上面を覆うように塗布される。 FIG. 7 shows a process of applying a curable resin to the periphery of the base portion 43 fixed to the electrode pad 12 on the probe substrate 10 using a dispenser. After soldering the base portion 43 of the contact probe 11 to each electrode pad 12 on the probe substrate 10, a curable resin is applied around the base portion 43 using a dispenser. The curable resin is applied so as to cover the upper surface on the end side of the step 43 b of the base portion 43.

硬化型樹脂を塗布した後、ベース部４３周辺の硬化型樹脂を加熱し、或いは、硬化型樹脂に紫外線を照射する工程が行われる。この工程で硬化型樹脂を固化させれば、補強部材１５の形成が完了する。硬化型樹脂を固化させた後、プローブ基板１０をＳＴ基板２１に固着させる工程が行われる。この工程では、例えば、硬化型樹脂の固化後のプローブ基板１０の裏面に接着シートを貼り付け、接着シートを介して当該プローブ基板１０をＳＴ基板２１に固着させる。 After applying the curable resin, a process of heating the curable resin around the base portion 43 or irradiating the curable resin with ultraviolet rays is performed. If the curable resin is solidified in this step, the formation of the reinforcing member 15 is completed. After the curable resin is solidified, a step of fixing the probe substrate 10 to the ST substrate 21 is performed. In this step, for example, an adhesive sheet is attached to the back surface of the probe substrate 10 after the curable resin is solidified, and the probe substrate 10 is fixed to the ST substrate 21 via the adhesive sheet.

接着シートには、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂などの高Ｔｇ材、或いは、線膨張係数や硬化収縮率の低いものを主成分とする熱可塑性の接着剤が用いられ、加熱又は加圧によって溶融させることでプローブ基板１０及びＳＴ基板２１が接着される。 The adhesive sheet is made of a high-Tg material such as polyimide resin or polyamide-imide resin, or a thermoplastic adhesive mainly composed of a material having a low coefficient of linear expansion or curing shrinkage, and is melted by heating or pressing. Thus, the probe substrate 10 and the ST substrate 21 are bonded.

プローブ基板１０をＳＴ基板２１に固着させた後、プローブ基板１０上の端子パッド１４とＳＴ基板２１上の端子パッド２２とをボンディング装置を用いてワイヤボンディングすれば、端子パッド１２及び２２が導通する。 After the probe substrate 10 is fixed to the ST substrate 21, if the terminal pads 14 on the probe substrate 10 and the terminal pads 22 on the ST substrate 21 are wire-bonded using a bonding apparatus, the terminal pads 12 and 22 become conductive. .

プローブ基板１０上の端子パッド１４とＳＴ基板２１上の端子パッド２２とがワイヤボンディングされたＳＴ基板２１をメイン基板３１に固着させれば、プローブカード１００が完成する。 The probe card 100 is completed when the ST substrate 21 to which the terminal pads 14 on the probe substrate 10 and the terminal pads 22 on the ST substrate 21 are wire bonded is fixed to the main substrate 31.

本実施の形態によれば、半田１６を用いてプローブ基板１０上の電極パッド１２に固着されたコンタクトプローブ１１のベース部４３が、段差４３ｂよりも端部側の上面を覆うように塗布され硬化した硬化型樹脂からなる補強部材１５によって固定されるので、コンタクトプローブ１１が傾いたり、倒れるのを抑制することができる。従って、プローブ基板１０をＳＴ基板２１に固着させる際や、検査基板上の電子回路の高温試験時に加熱によって半田１６が溶融した場合であっても、コンタクトプローブ１１が傾き、或いは、倒れるのを抑制することができる。なお、ここでいう高温試験とは、検査基板やプローブカード１００を１００℃程度の温度に保持させた状態で行われる電子回路の特性検査のことである。 According to the present embodiment, the base portion 43 of the contact probe 11 fixed to the electrode pad 12 on the probe substrate 10 using the solder 16 is applied and cured so as to cover the upper surface on the end side of the step 43b. Since it is fixed by the reinforcing member 15 made of the cured resin, the contact probe 11 can be prevented from tilting or falling. Therefore, even when the probe substrate 10 is fixed to the ST substrate 21 or when the solder 16 is melted by heating during the high-temperature test of the electronic circuit on the inspection substrate, the contact probe 11 is prevented from being tilted or tilted. can do. Here, the high temperature test is a characteristic inspection of an electronic circuit performed in a state where the inspection board or the probe card 100 is held at a temperature of about 100 ° C.

また、プローブ列の端のコンタクトプローブ１１よりも外側の幅が内側に比べて広くなるように補強部材１５が形成されるので、硬化型樹脂が硬化収縮する際に、当該硬化型樹脂がコンタクトプローブ１１に付加する配列方向の応力を相殺させることができる。従って、プローブ列の端のコンタクトプローブ１１について、補強部材１５の硬化収縮時に、コンタクト部４１の配列方向の位置にずれが生じるのを抑制できるので、コンタクトプローブ１１のプローブ基板１０と平行な方向の位置にバラツキが生じるのを抑制することができる。 Further, since the reinforcing member 15 is formed such that the outer width of the contact probe 11 at the end of the probe row is wider than that of the inner side, when the curable resin is cured and contracted, the curable resin becomes a contact probe. 11 can cancel the stress in the arrangement direction to be added. Therefore, the contact probe 11 at the end of the probe row can be prevented from being displaced in the arrangement direction of the contact portions 41 when the reinforcing member 15 is cured and contracted. It is possible to suppress the occurrence of variations in position.

また、ベース部４３の固着部４３ａを半田１６を介して電極パッド１２に固着させることでベース部４３を電極パッド１２に強固に固着させつつ、後端部を半田１６を介さずに電極パッド１２と直接に当接させることにより、コンタクトプローブ１１の導通性能を向上させることができる。さらに、補強部材１５がベース部４３の後端部の上面と左右の側面と後端面とにそれぞれ接するように形成され、ビーム部４２には形成されないので、硬化型樹脂がビーム部４２に付着することによってコンタクトプローブ１１の応力特性が変化するのを抑制することができる。 Further, by fixing the fixing portion 43a of the base portion 43 to the electrode pad 12 via the solder 16, the base portion 43 is firmly fixed to the electrode pad 12, and the rear end portion is not connected to the electrode pad 12 without passing through the solder 16. The contact performance of the contact probe 11 can be improved. Further, the reinforcing member 15 is formed so as to be in contact with the upper surface of the rear end portion of the base portion 43, the left and right side surfaces, and the rear end surface, and is not formed on the beam portion 42, so that the curable resin adheres to the beam portion 42. As a result, the stress characteristic of the contact probe 11 can be suppressed from changing.

１０プローブ基板
１１コンタクトプローブ
１２電極パッド
１３配線パターン
１４端子パッド
１５補強部材
１６半田
２１ＳＴ基板
２２端子パッド
２３配線ケーブル
３１メイン基板
３２外部端子
４１コンタクト部
４２ビーム部
４３ベース部
４３ａ固着部
４３ｂ段差
１００プローブカード
Ｗ１〜Ｗ３硬化型樹脂膜の幅 10 probe board 11 contact probe 12 electrode pad 13 wiring pattern 14 terminal pad 15 reinforcing member 16 solder 21 ST board 22 terminal pad 23 wiring cable 31 main board 32 external terminal 41 contact part 42 beam part 43 base part 43a fixing part 43b step 100 Probe cards W1 to W3 Width of curable resin film

Claims

A probe substrate provided with electrode pads;
A contact probe having a contact portion formed at one end of the beam portion and a base portion having a front end and a rear end formed at the other end of the beam portion;
A probe card comprising: a reinforcing member made of a cured resin that covers one end of the base portion joined to the electrode pad.

Two or more contact probes are arranged on the probe substrate with the side surfaces of the beam portions facing each other,
The reinforcing member that fills the gap between the base portions is formed in a strip shape that is long in the arrangement direction of each contact probe, and the width of the outer reinforcing member is wider than the inner width of the contact probe at the end of the arrangement. The probe card according to claim 1, wherein:

A stepped portion lower than the front end portion is formed on the rear end portion side of the base portion,
The probe card according to claim 1, wherein the reinforcing member covers an upper surface of the stepped portion.

4. The base portion according to claim 1, wherein a front end portion of the base portion is joined to the electrode pad, a rear end portion is in contact with the electrode pad, and the rear end portion is covered with the reinforcing member. The probe card according to any one of the above.