JP2011042109A - Ptfe混合物成形体及びptfe多孔体の製造方法 - Google Patents
Ptfe混合物成形体及びptfe多孔体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011042109A JP2011042109A JP2009192006A JP2009192006A JP2011042109A JP 2011042109 A JP2011042109 A JP 2011042109A JP 2009192006 A JP2009192006 A JP 2009192006A JP 2009192006 A JP2009192006 A JP 2009192006A JP 2011042109 A JP2011042109 A JP 2011042109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ptfe
- pore
- porous body
- mixture
- forming agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Molding Of Porous Articles (AREA)
Abstract
【課題】PTFE粉末に多量の造孔剤を配合した場合であっても、押出成型時や焼成時における裂けやひび割れの発生を防止し、肌理の細かいPTFE多孔体を製造するためのPTFE混合物成形体の製造方法、このPTFE混合物成形体によるPTFE多孔体の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくともPTFE粉末と成形助剤とを混合したPTFE混合物をペースト押出により所定形状に成形するPTFE混合物の製造方法において、上記ペースト押出の際の押出ダイスの温度が、100℃以上であり且つ上記成形助剤の沸点以下であるPTFE混合物成形体の製造方法。上記PTFE混合物が、少なくともPTFE粉末と造孔剤と成形助剤とを混合したものであるPTFE混合物成形体の製造方法。PTFE混合物成型体について、上記造孔剤を除去することによって気孔を形成するPTFE多孔体の製造方法。
【選択図】 図4
【解決手段】少なくともPTFE粉末と成形助剤とを混合したPTFE混合物をペースト押出により所定形状に成形するPTFE混合物の製造方法において、上記ペースト押出の際の押出ダイスの温度が、100℃以上であり且つ上記成形助剤の沸点以下であるPTFE混合物成形体の製造方法。上記PTFE混合物が、少なくともPTFE粉末と造孔剤と成形助剤とを混合したものであるPTFE混合物成形体の製造方法。PTFE混合物成型体について、上記造孔剤を除去することによって気孔を形成するPTFE多孔体の製造方法。
【選択図】 図4
Description
本発明は、ペースト押出工法によるポリテトラフルオロエチレン(以下、PTFEと記す)混合物成形体の製造方法、このPTFE混合物成形体によるPTFE多孔体の製造方法、及び、このPTFE多孔体を使用した絶縁電線の製造方法に関する。
PTFE多孔体は、耐熱性、耐薬品性に優れ、且つ比誘電率、エネルギー損失角などの電気特性に優れるため、電線被覆材、同軸ケーブルの誘電体、フィルタ、ガスケット、断熱材、分離膜、人工血管、カテーテル、培養器など多くの用途に使用されている。このようなPTFE多孔体の製造方法としては、PTFE粉末と結着剤との混合物を微粉砕した後、公知の方法にて成形し、この成形体を焼成する製造方法が広く知られている。また、PTFE多孔体の他の製造方法として、PTFE粉末と造孔剤との混合物をペースト押出により所定形状に成形した後、上記造孔剤を除去することによって気孔を設ける製造方法が広く知られている。
例えば、特許文献1には、造孔剤として作用する液状潤滑剤を含むPTFEを成形した後、延伸した状態で加熱することで多孔体を製造する方法が開示されている。また、従来技術として、PTFEと造孔剤として作用する液状潤滑剤を混和して成形した後、この液状潤滑剤を除去することで多孔体を製造する方法が開示されている。また、特許文献2には、PTFE粉末に造孔剤として作用する発泡剤及び液状潤滑剤を加えた混和物を所定形状に成形し、この混和物を加熱して発泡させることで無数の微細気孔を形成した後、延伸をすることで多孔体を製造する方法が開示されている。また、特許文献3には、PTFE粉末と、造孔剤として作用する細孔形成剤、膨張剤、及び、潤滑油とを混合して冷間押出し、上記潤滑油の蒸発と、上記細孔形成剤及び上記膨張剤の昇華または分解と、PTFEの焼結とを順次行う製造方法が開示されている。また、特許文献4,5には、造孔剤を含有したPTFEを加熱焼成し、その際に造孔剤の作用によってPTFEを多孔化させることが開示されている。また、特許文献6には、造孔剤として作用する発泡剤を含むPTFEを押出成形した後、この発泡剤を除去することで多孔体を製造する方法が開示されている。
また、当該出願人より本願発明に関連する発明として特許文献7〜9が出願されている。また、本件に関連する発明として、例えば、特許文献10が挙げられる。
ここで、特に、PTFE粉末に多量の造孔剤を配合した場合、押出成型時や焼成時に、成形体に裂けやひび割れが発生してしまうことがある。その要因として、造孔剤の種類、PTFE粉末や造孔剤の粒径、或いは、PTFE粉末と造孔剤の混合状態などが挙げられるが、本願発明者の昨今の研究により、ペースト押出時のダイス温度条件も、裂けやひび割れの発生に影響していることが明らかになってきた。しかしながら、上記特許文献1〜9においては、造孔剤や押出助剤についての知見は数多く得られるものの、ペースト押出の条件については詳しい知見を得ることができない。一方、従来のペースト押出においては、特許文献10にも記載のように、ダイス温度を30℃〜100℃としており、この条件では裂けやひび割れの発生を防止することはできなかった。
本発明はこのような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、特に、PTFE粉末に多量の造孔剤を配合した場合であっても、押出成型時や焼成時における裂けやひび割れの発生を防止し、肌理の細かいPTFE多孔体を製造するためのPTFE混合物成形体の製造方法、このPTFE混合物成形体によるPTFE多孔体の製造方法、及び、このPTFE多孔体を使用した絶縁電線の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するべく、本発明の請求項1によるPTFE混合物成形体の製造方法は、
(中略)
特徴とするものである。
(中略)
特徴とするものである。
本発明によれば、ペースト押出の際の押出ダイスの温度を100℃以上とすることでPTFEの繊維化が促進し、成形性が著しく良くなる。それとともに、造孔剤を除去してPTFE多孔体とする際にも、裂けやひび割れの発生がなくなり、肌理の細かいPTFE多孔体を得ることができる。このような効果は、特に造孔剤の配合量を多くし高気孔率のPTFE多孔体とした際に顕著に現れる。
PTFE多孔体の肌理が細かいことにより、以下のような効果を得ることができる。まず、気孔の大きさが微細且つ均一であり、粗大な気孔がないため、曲げなどの外力が加わっても応力が分散され、割れや切れが起き難く機械的強度に優れたものとなる。また、PTFE多孔体を断熱材の用途で使用した場合は、気孔が微細であるため、熱伝導の一要素である輻射による熱伝達を低減させることができる。また、PTFE多孔体をガスケットなどシール材の用途で使用した場合は、表面平滑性が向上するため、シール性を向上させることができる。また、PTFE多孔体を電線被覆など絶縁体の用途で使用した場合は、絶縁破壊強度を向上させることができる。また、PTFE多孔体を同軸ケーブルなど誘電体の用途で使用した場合、気孔部分とPTFEが存在する部分とでは誘電率が異なるため、気孔が粗大で不均一であると、誘電体の場所により、信号の遅延時間にムラが生じてしまうが、気孔が微細且つ均一であればこのようなムラを防止することができる。
また、PTFE多孔体を高気孔率とすることにより、以下のような効果を得ることができる。まず、PTFE多孔体全体としての比重を小さくすることができるため、軽量化の要求に対応することができる。また、PTFE多孔体を断熱材の用途で使用する場合は、熱伝導率が低い空気の含有量が増加することになるため、断熱効果を向上させることができる。また、PTFE多孔体をフィルタの用途で使用する場合は、導通路が多くなるため、目詰まりまでの寿命を長くすることができる。また、PTFE多孔体を誘電体の用途で使用する場合、多孔体の実効比誘電率(εe)は、PTFEの比誘電率(εA)と気孔率(V)により、
εe=εA 1−V
の式によって導かれるため、高気孔率とすることにより、実効比誘電率を低くすることができる。そして、信号の遅延時間(τ)は多孔体の実効比誘電率(εe)により、
τ=3.33561√εe(ns/m)
の式によって導かれることから、高気孔率とすることで信号の遅延時間を小さくすることができる。
PTFE多孔体の肌理が細かいことにより、以下のような効果を得ることができる。まず、気孔の大きさが微細且つ均一であり、粗大な気孔がないため、曲げなどの外力が加わっても応力が分散され、割れや切れが起き難く機械的強度に優れたものとなる。また、PTFE多孔体を断熱材の用途で使用した場合は、気孔が微細であるため、熱伝導の一要素である輻射による熱伝達を低減させることができる。また、PTFE多孔体をガスケットなどシール材の用途で使用した場合は、表面平滑性が向上するため、シール性を向上させることができる。また、PTFE多孔体を電線被覆など絶縁体の用途で使用した場合は、絶縁破壊強度を向上させることができる。また、PTFE多孔体を同軸ケーブルなど誘電体の用途で使用した場合、気孔部分とPTFEが存在する部分とでは誘電率が異なるため、気孔が粗大で不均一であると、誘電体の場所により、信号の遅延時間にムラが生じてしまうが、気孔が微細且つ均一であればこのようなムラを防止することができる。
また、PTFE多孔体を高気孔率とすることにより、以下のような効果を得ることができる。まず、PTFE多孔体全体としての比重を小さくすることができるため、軽量化の要求に対応することができる。また、PTFE多孔体を断熱材の用途で使用する場合は、熱伝導率が低い空気の含有量が増加することになるため、断熱効果を向上させることができる。また、PTFE多孔体をフィルタの用途で使用する場合は、導通路が多くなるため、目詰まりまでの寿命を長くすることができる。また、PTFE多孔体を誘電体の用途で使用する場合、多孔体の実効比誘電率(εe)は、PTFEの比誘電率(εA)と気孔率(V)により、
εe=εA 1−V
の式によって導かれるため、高気孔率とすることにより、実効比誘電率を低くすることができる。そして、信号の遅延時間(τ)は多孔体の実効比誘電率(εe)により、
τ=3.33561√εe(ns/m)
の式によって導かれることから、高気孔率とすることで信号の遅延時間を小さくすることができる。
PTFE粉末としては、例えば、乳化重合によって得られたファインパウダーや懸濁重合によって得られたモールディングパウダーが挙げられる。これらの内、繊維化しやすく、それにより得られる成形体の強度が向上するファインパウダーが、本願発明で好ましく使用される。一般的なPTFEファインパウダーは、平均粒径約0.2μmの一次粒子が凝集してなる平均粒径約600μmの二次粒子からなるものである。PTFE混合物中のPTFE粉末の含有割合が40%を下回る場合、PTFE同士の結合が弱く、成型中および焼成後に素材が裂けやすくなる傾向がある。これを防止するため、平均二次粒径が100μm以下のPTFE粉末を用いることにより、PTFEの結合点を増やし、機械的強度を向上させることで、より裂け難くすることができる。特に、押出成型をする場合は、長手方向は繊維化して成型上十分な強度を有するが、横方向に対しては繊維間の結合が弱く、ペースト押出成型中および焼成後に素材が裂けやすくなる傾向がある。このように、ファインパウダーによる繊維化と、平均二次粒径100μm以下にすることによる結合点の増加との相乗効果により、PTFE多孔体の機械的強度は格段に向上することになる。更に、PTFE粉末が二次粒径30μm以下の粉体を主体としていれば、例え、粗大なPTFE粉末が存在したとしても、その周囲を二次粒径の細かい粉体が取り囲み、PTFE粉末同士の結合点は増加することになる。そのため、これによってもPTFE多孔体の機械的強度は格段に向上することになる。なお、ここでいう「PTFE粉末が二次粒径30μm以下の粉体を主体とする」とは、PTFE粉末全体の中で、二次粒径30μm以下の粉体の個数が過半数を超える程度であることを示す。
本発明において、PTFE粉末と混合される造孔剤は、容易にPTFE混合物から除去できるものであれば特に限定はない。造孔剤を除去する方法としては、設備の簡便さから加熱により造孔剤を気化や熱分解させることが好ましいが、減圧により造孔剤を気化させてもよい。また、溶媒や蒸気等により造孔剤を抽出させてもよい。
造孔剤の種類としては、例えば、フマル酸、マロン酸、リンゴ酸、コハク酸、アジピン酸などのジカルボン酸、安息香酸、ショウノウ、メントール、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、アニリン、ナフタレンなどが挙げられる。これらの中でも、フマル酸、マロン酸、リンゴ酸、コハク酸、アジピン酸などのジカルボン酸が好ましい。これらのようなジカルボン酸の粉末であれば、その原因については明確になっていないが、特に、肌理が細かく、且つ、寸法精度が良好なPTFE多孔体を得ることができる。更に、管壁抵抗が大きくなることもないため、押出成形による成形もより良好なものとなる。また、PTFE多孔体の製造時に臭気が発生することがない。これらのジカルボン酸の中でも、フマル酸は、特に焼成時の収縮を抑える効果が大きいため好ましい。また、ジカルボン酸の中でも、空気中での加熱により気化する性質を有するもの(例えば、フマル酸、アジピン酸、コハク酸)であれば、加熱によって造孔剤を気化させて除去することが容易であるため、好ましい。造孔剤を気化させて除去する方法は、例えば、熱分解させて除去する方法に比べて、PTFE中に残渣を残しにくく、残渣による電気諸特性への悪影響を防止することができる。このような空気中での加熱により気化する性質を有するジカルボン酸粉末として、例えば、沸点(又は昇華点)が300℃以下のもの(例えば、フマル酸、コハク酸)であれば、特別な装置を必要とせず、通常用いられる加熱炉などにより容易に造孔剤を除去することができるため、好ましい。また、ジカルボン酸粉末の沸点が300℃以下のものであれば、PTFEの焼成温度(例えば、370〜400℃)より低い温度で除去されるため、ジカルボン酸成分が焼成中に引火することを防ぐことができる。
また、造孔剤の平均粒径は100μm以下であることが好ましい。このような粒径であれば、気孔がより小さいものとなり、より肌理の細かいPTFE多孔体を得ることができる。また、粒径のより小さな造孔剤を用いることにより、成型時のクラック、裂けを防止し成型性をより良くする効果も生じる。
上記PTFE粉末や造孔剤粉末は、粒径の大きな状態の粉体を粉砕して細粒化することにより製造できる。粉砕は、回転刃方式の混合機や粉砕機を用いて気相中で容易に行うことができる。粉砕方法は、気相中での粉砕に限定されるものではなく、溶液中での粉砕が可能な場合もある。例えば、フマル酸は水への溶解度が小さいので水中での回転刃による粉砕も可能である。しかし、溶液中での粉砕方法では、水との分離工程が生じるので、気相中での粉砕が好ましい。また、粉砕方法や粉砕に用いる設備のサイズ(処理量能力)は、特に限定されず、回転刃方式の他に、ボールミル、ジェットミル(気流粉砕)などを用いることができる。特にPTFE粉末は、細粒化の際に繊維化してしまうと、その後の、積層と圧縮の工程における繊維化の余地がなくなり、最終的な成形品の強度が充分なものにならなくなる恐れがある。そのため、PTFE粉末の細粒化は、繊維化が起こりにくいジェットミルにより行うことが好ましい。
本発明において、更に、成形助剤が配合される。この成形助剤を配合することで、PTFE粉末がペースト化し、ペースト押出が可能となり、PTFE混合物の成型や加圧の際に割れが生じてしまうことを防止することができる。成形助剤としては、有機溶剤が使用できる。有機溶剤としては、例えば、流動パラフィン、ナフサ、ホワイトオイル、灯油、軽油等の炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、アルコール類、ケトン類、エステル類などの溶剤が挙げられ、これらの中でも、PTFEとの浸透性からナフサ、灯油、軽油等の石油系溶剤を使うことが好ましい。
特に、PTFE粉末に良好に保持させるために、成形助剤として、動粘度2mm2/s(40℃)以上の石油系溶剤を使うことが好ましい。このような成形助剤であれば、粉体の粒子間に一旦保持されれば、低粘度の成形助剤を使用したときよりも、所定形状に成形する際の圧力が加わった際に成形助剤のみが滲み出て、PTFE粉末と有機溶剤とが分離するようなことは起こり難く、管壁抵抗を下げる潤滑効果を保持することになる。そのため、PTFE粉末と造孔剤との配合量の適応範囲が広く、また潤滑効果が高く成形性(成形体の外観)が良好となる。更に、PTFE粉末や造孔剤による継粉の形成を効果的に防止することができ、気孔の大きさをより微細なものとすることができる。但し、PTFEを焼成させる場合、通常370〜400℃程度の温度で焼成させるが、焼成前に完全に成形助剤が蒸発していることが好ましいため、成形助剤の沸点は300℃以下であることが好ましい。
PTFE混合物は、上記のような造孔剤とPTFE粉末とを、例えば、タンブラーなどで攪拌、混合して得ることができる。この際、造孔剤の混合量を変えることにより、気孔率を容易に制御することができる。尚、造孔剤として複数の成分を混合して使用する場合、予め造孔剤を構成する各成分を混合しておけば、造孔剤が均質となるため、より肌理の細かいPTFE多孔体を作製することができ好ましいが、造孔剤を構成する各成分をPTFE粉末に別に加えた後、攪拌などによりこれらを一括して混合しても良い。
特に、55%を超える高気孔率の多孔体をペースト押出により作製する場合には、素材の機械的強度(裂けやすさ)の面から、PTFE粉末はもちろんのこと、造孔剤についても、平均粒径100μm以下の微粉末を用いることが好ましい。PTFE粉末の細粒化は必ずしもPTFE粉末単独で行う必要はなく、PTFE粉末及び造孔剤の混合と、PTFE粉末の細粒化とを、1つの工程で同時に行うことができる。この混合と細粒化とを兼ねた処理は、回転刃式の粉砕機、混合機などを用いて気相中で容易に行うことができる。
上記のようにして得られたPTFE混合物を加圧成形してPTFEプリフォームを作成し、このPTFEプリフォームをペースト押出により所定形状に成形する。この際、ペースト押出機のダイス温度は、100℃以上且つ成形助剤の沸点以下とすることが好ましい。これにより、PTFE混合物が100℃以上に加熱されることになってPTFEの繊維化が促進し、成形性が著しく良くなる。それとともに、造孔剤を除去してPTFE多孔体とする際にも、裂けやひび割れの発生がなくなり、肌理の細かいPTFE多孔体を得ることができる。一方、ダイス温度が100℃未満であると、PTFEの繊維化が十分とならず、裂けやひび割れの発生を防止することが困難となる。また、ダイス温度が成形助剤の沸点を超えると、ダイス部で成形助剤が蒸発してしまい、設計で意図した形状に成形することが困難となる。ダイス温度は可能な限り高温とした方が繊維化は促進されることから、100℃を超えることが好ましく、150℃以上とすることがより好ましく、200℃以上とすることが特に好ましい。そのため、成形助剤として、なるべく沸点が高いものを選択することが好ましい。上記のように、従来のペースト押出におけるダイス温度は30℃〜100℃であったが、これは、低粘度で低融点の成形助剤を使用することが主流であったことから、ダイス部での成形助剤の蒸発を防ぐために設定されていた温度である。本願発明者は、上記のように高粘度の成形助剤についても検討しており、このような高粘度の成形助剤は沸点も高いものであることから、ダイス温度を上げることの阻害要因をなくすことができ、ダイス温度の検討をすることができたものである。尚、ここでいう沸点とは、成形助剤が混合液体の場合は初留点のことを示す。但し、混合液体からなる成形助剤中にPTFE粉末の成形に寄与しない微量物質が含まれている場合は、この微量物質について初留点の考慮に入れない。
このようにして成形されたPTFE混合物成形体から造孔剤を除去することにより、PTFEに気孔が設けられ、PTFE多孔体が製造される。また、造孔剤を除去する方法としては、設備の簡便さから加熱により造孔剤を気化させること好ましいが、減圧により造孔剤を気化させてもよい。また、溶媒や蒸気等により造孔剤を溶出させてもよい。気化の形態としては、昇華するもの、液化を経て蒸発するものがあるが、液化する場合、PTFE混合物表面に液膜を形成することがあることから、加熱速度が速すぎると内部の気化した造孔剤が抜けずにPTFE混合物自体を膨らめることがある。そのため、気化させて除去する場合には、造孔剤としては、液化せず昇華するフマル酸などを使用することが好ましい。溶媒などで抽出する場合の溶媒としては、造孔剤を溶解するものであれば限定されないが、水はPTFEに浸入し難く造孔剤を抽出し難いので、PTFEに浸透しやすいエタノール等のアルコール、ジエチルエーテル等のエーテル、アセトンやメチルエチルケトン等のケトンなどといった有機系の溶媒が好ましい。ただし、溶媒による抽出の場合には、抽出工程に時間を要するので、加熱による昇華が最も好ましい。
尚、本発明のPTFE多孔体は、200℃程度の加熱処理などにより造孔剤を除去し、その後に焼成を行わず、未焼成PTFE多孔体として使用しても良い。また、造孔剤を除去した後、更に370℃以上の焼成を行い、完全焼成PTFE多孔体として使用しても良い。また、焼成温度を調節することで未焼成と完全焼成が混在した半焼成PTFE多孔体としても良い。焼成の状態については、示差走査熱量測定(DSC)による結晶融解曲線によって確認することができる。「未焼成状態」の場合は340℃付近に1箇所だけピークが観察され、「完全焼成状態」の場合は320℃付近に1箇所だけピークが観察され、「半焼成状態」の場合は340℃付近にピークが観察されると同時にその手前の320℃付近にも別のピークが観察される。これらの他に、国際特許公開WO04/086416に記載されたような、「微焼成状態」という状態があり、上記した「未焼成状態」と「半焼成状態」との中間の状態を示している。そして、これを区分けする目安になるのが、320℃付近におけるピークの有無である。つまり、この320℃付近におけるピークが明確に観察されるまで焼成が進行すると「半焼成状態」となってしまい、「微焼成状態」とは、そのようなピークが観察されるに至る手前の焼成状態を意味するものである。尚、これらのPTFE多孔体に、更に延伸加工を加えても構わない。
焼成により、PTFEは半溶融状態となるため、程度の大小はあるがPTFE多孔体中の気孔は減少し気孔率が低下することになる。この気孔率が低下する度合いは焼成の進行に従い大きくなる。そのため、焼成前の気孔率は、焼成後の気孔率よりも更に大きくしておく必要があるが、これには造孔剤を過剰気味に添加する必要がある。
上記のようにして得られたPTFE多孔体は、気孔状態を制御することも可能であり、例えば、気孔率5%以上40%未満では独立気孔を主体とし、気孔率40%以上50%未満では独立気孔と連続気孔をともに有し、気孔率50%以上では連続気孔を主体とする、というような気孔状態とすることができる。勿論、造孔剤の粒径や混合量を適宜設定することで、気孔率50%未満でも連続気孔を主体としたPTFE多孔体とすることが可能である。また、造孔剤の混合量を増加させることにより、例えば気孔率80%以上のPTFE多孔体を得ることも可能である。また、長尺のPTFE多孔体を押出成形によって製造した場合、その気孔形状は長手方向に配向したものとなる。このような気孔形状であれば、長手方向の引張強度が高いため長尺品であっても切断され難く、クラックが入り難いため曲げに対しても強いものとなり、取扱いが容易である。
上記のようにして得られたPTFE多孔体は、フッ素ゴム成形体に保持して複合体とすることも考えられる。このようにPTFE多孔体をフッ素ゴム成形体に保持した複合体は、高温環境での使用が可能なため、例えば、酸素センサに使用されるフィルタ付きグロメットなどに好適に使用することが可能である。具体的な例としては、例えば、特許文献9を参照することができる。
また、上記のPTFE多孔体を中心導体の周上に被覆して絶縁電線(リード線)としても良い。本発明によるPTFE多孔体を中心導体の周上に被覆すれば、被覆に裂けやひび割れが発生することなく、好適な外観を得ることができる。特に、上記したような造孔剤を選択すれば、焼成後の収縮を小さくすることができるから、更に好適な外観を得ることができる。また、この絶縁電線をフッ素ゴム成形体に保持させて、リード線付きグロメットとしても良い。このような形態の場合、PTFE多孔体の気孔率を調節することで絶縁被覆に通気性を持たせることもできる。
更には、上記PTFE多孔体による被覆の周上に、金属線による編組やコルゲート加工を施した金属パイプなどを形成し、同軸ケーブルとしても良い。上記したように、PTFE多孔体による被覆、即ち、誘電体の気孔率を高気孔率とすることで、信号の遅延時間を小さくすることができるため、優れた同軸ケーブルを得ることができる。この際、更に信号の遅延時間を小さくすることを目的として、誘電体の外周に、長手方向に連続した溝やスパイラル状の溝を設けたり、押出し形状を工夫して誘電体内部に長手方向に連続した空隙部を形成したりすることも考えられる。
以下、図1を参照して、本発明の実施例を比較例と対比しつつ説明する。
(実施例1〜4)
まず、PTFE粉末をジェットミルにて粉砕する。このPTFE粉末について、任意の部分を抽出して走査型電子顕微鏡を用いて拡大した写真を撮影し、各粉末の定方向径を算術平均して、平均二次粒径を求めた。これによると、本実施例のPTFE粉末の平均二次粒径は、34μmであった。また、この拡大した写真により二次粒径30μm以下の粉体が個数換算で全体の60%を超えていることが確認された。このPTFE粉末と、造孔剤としてのフマル酸、及び成形助剤(ナフサ(動粘度3mm2/s(40℃)、初留点約222℃))を表1に示す割合(重量%)になるように混合し、PTFE混合物を得た。このPTFE混合物を金型に入れ圧縮成形して予備成形しPTFEプリフォームを得た。このPTFEプリフォームをペースト押出成形機にてペースト押出成形し、銀メッキ軟銅線(外径1.1mm)からなる中心導体1の外周にPTFE混合物を押出被覆してPTFE混合物成形体を形成した。ペースト押出の条件を表1に併せて示す。さらにPTFEの融点以下の温度で加熱処理して造孔剤を気化させて除去し、さらに同一工程にてPTFEの融点以上の温度で加熱処理をしてPTFE多孔体を焼成した。このようにして、中心導体1の外周に、PTFE多孔体からなる誘電体2が形成された絶縁電線を製造した。こうして得られた誘電体2をサンプル片として、重量とその体積を測定し、PTFEの充実体の比重(2.155g/cm3)から下記式により気孔率を算出した。
計算式「気孔率=100−100×(サンプル片の重量/サンプル片の体積)/充実体の比重」
(実施例1〜4)
まず、PTFE粉末をジェットミルにて粉砕する。このPTFE粉末について、任意の部分を抽出して走査型電子顕微鏡を用いて拡大した写真を撮影し、各粉末の定方向径を算術平均して、平均二次粒径を求めた。これによると、本実施例のPTFE粉末の平均二次粒径は、34μmであった。また、この拡大した写真により二次粒径30μm以下の粉体が個数換算で全体の60%を超えていることが確認された。このPTFE粉末と、造孔剤としてのフマル酸、及び成形助剤(ナフサ(動粘度3mm2/s(40℃)、初留点約222℃))を表1に示す割合(重量%)になるように混合し、PTFE混合物を得た。このPTFE混合物を金型に入れ圧縮成形して予備成形しPTFEプリフォームを得た。このPTFEプリフォームをペースト押出成形機にてペースト押出成形し、銀メッキ軟銅線(外径1.1mm)からなる中心導体1の外周にPTFE混合物を押出被覆してPTFE混合物成形体を形成した。ペースト押出の条件を表1に併せて示す。さらにPTFEの融点以下の温度で加熱処理して造孔剤を気化させて除去し、さらに同一工程にてPTFEの融点以上の温度で加熱処理をしてPTFE多孔体を焼成した。このようにして、中心導体1の外周に、PTFE多孔体からなる誘電体2が形成された絶縁電線を製造した。こうして得られた誘電体2をサンプル片として、重量とその体積を測定し、PTFEの充実体の比重(2.155g/cm3)から下記式により気孔率を算出した。
計算式「気孔率=100−100×(サンプル片の重量/サンプル片の体積)/充実体の比重」
表1に示すように、本発明の実施例1〜4に係るPTFE多孔体は、裂けやひび割れが発生することなく、またシワの発生もない良好な外観に押出成型することができた。これに対し、押出ダイス温度が70℃の比較例1の場合、押出成形の際に誘電体2(PTFE多孔体)に裂け(クラック)が発生してしまった。裂け(クラック)は、絶縁破壊の起点にともなり、また、同軸ケーブルとする場合には、伝送特性に多大な悪影響を与えることになってしまう。また、実施例1〜3と、実施例4を比較すると造孔剤の含有量で気孔率制御が可能であることが判る。
また、実施例1〜4及び比較例1のサンプルについて、中心導体1を抜き取り、誘電体2について、引張速度50mm/minにて引張強度の測定、及び、破断するまでの伸びの測定を行った。表1にその結果を併せて記す。表1に記載の通り、実施例1〜4は充分な引張強度及び伸びの値を示しているのに対し、比較例1は既に裂けてしまっていたことから測定不可であった。また、実施例1〜3の比較により、造孔剤の混合量が同程度の場合、押出ダイス温度が高いほど引張強度と伸びが向上することが確認された。
次いで、実施例3による絶縁電線について、図2に示すように同軸ケーブルとした。まず、上記した通り、中心導体1の外周に誘電体2を形成して絶縁電線とする。この絶縁電線の誘電体2の外周に素線径0.12mmのスズメッキ軟銅線による編組被覆層4を形成する。そして、さらに溶融したスズ槽に浸してスズコート(図示しない)を施し、セミフレキ同軸ケーブルと称されるタイプの同軸ケーブルを構成した。
実施例3の同軸ケーブルについて、以下に示す特性評価試験を行った。その結果を表2に示す。
(実効比誘電率)
ネットワークアナライザー(HP8510E、ヒューレットパッカード社製)にて計測した遅延時間から次の計算式を使い算出した。計測条件は、周波数2GHz、温度20℃とした。
τ=3.33561√εe
τ:信号の遅延時間(ns/m)
εe:誘電体の実効比誘電率
(伝送特性)
測定温度20℃にて、1GHZ〜18GHZにおける減衰量(dB/m)を測定した。併せて、2GHzにおける遅延時間(ns/m)を測定した。
(特性インピーダンス)
TDR法によって測定した実測値と、計算式ZO=60/√εe×1n{(D+1.5dW)/d}により算出した計算値とを比較することにより評価した。ここで、ZOは特性インピーダンス、Dはコア外径(mm)、dWは編組素線径(mm)、εeは遅延時間から算出した誘電体の実効比誘電率である。
(実効比誘電率)
ネットワークアナライザー(HP8510E、ヒューレットパッカード社製)にて計測した遅延時間から次の計算式を使い算出した。計測条件は、周波数2GHz、温度20℃とした。
τ=3.33561√εe
τ:信号の遅延時間(ns/m)
εe:誘電体の実効比誘電率
(伝送特性)
測定温度20℃にて、1GHZ〜18GHZにおける減衰量(dB/m)を測定した。併せて、2GHzにおける遅延時間(ns/m)を測定した。
(特性インピーダンス)
TDR法によって測定した実測値と、計算式ZO=60/√εe×1n{(D+1.5dW)/d}により算出した計算値とを比較することにより評価した。ここで、ZOは特性インピーダンス、Dはコア外径(mm)、dWは編組素線径(mm)、εeは遅延時間から算出した誘電体の実効比誘電率である。
本実施例と同程度の誘電体径(約3mm)で充実PTFEを用いたセミフレキ同軸ケーブルの減衰量は、2GHzで0.64dB/m程度であり、また遅延時間は4.8ns/m程度であることが知られている。本実施例3による同軸ケーブルは、減衰量0.48dB/m (2GHz)、遅延時間4.1ns/mであり、優れた伝送特性を示していることが確認された。
実施例3の同軸ケーブルを構成する誘電体2のサンプル片をナイフでカットした面について、走査型電子顕微鏡で観察し、気孔状態を確認した。図4は実施例3におけるサンプル片を長手方向にカットした面を300倍に拡大した写真示す。気孔のサイズが均一であり、誘電体2の肌理が細かいことが確認できた。
また、実施例3によるサンプル片について、JIS K7122プラスチックの転移熱測定方法により示差走査熱量測定(DSC)を実施し、それによって得られた結晶融解曲線において、吸熱ピークを確認した。このDSCによれば、何れのサンプル片も、完全焼成PTFEに特徴的な320〜330℃付近のピークが見られていることから、400℃で10分間の加熱焼成処理により完全焼成PTFEとなっていることが確認できた。図5に実施例3の結晶融解曲線を示す。
例えば、本発明においては、造孔剤の配合量により気孔率を容易に制御することができる。そのため、上記実施例のような気孔率40〜60%のものだけでなく、例えば、気孔率が5%、10%、20%、30%のものなど、適宜作り分けることができる。このような気孔率の制御を応用すれば、例えば、気−液分離用フィルタなどのフィルタ素材としても非常に有用なものとなる。
また、本発明によれば、結着剤や他のフッ素樹脂等を含まない、実質的にPTFEのみからなるPTFE多孔体を得ることができる。従って、結着剤や他のフッ素樹脂等により、伝送特性や特性インピーダンスなどに悪影響が出ることがないため、同軸ケーブルの誘電体をはじめとした電気的用途に対しても非常に有用なものとなる。
また、上記の実施例では、絶縁電線の誘電体の外周にスズメッキ軟銅線による編組被覆層を形成し、溶融したスズ槽に浸してスズコートを施したセミフレキ同軸ケーブルの例を示したが、同軸ケーブルとして他の形態のものとしてもよい。例えば、図3に示すように、誘電体2の外周に、アルミニウム−ポリエチレンテレフタレート(PET)複合テープを縦添えしてテープ層3を形成し、その外周に編組被覆層4を形成しても良いし、最外層として編組被覆層4の外周にフッ素樹脂(例えば、FEP、ETFEなど)のシース5を押出成型してもよい。
また、上記の実施の形態、及び、実施例では、造孔剤を配合し多孔体とした例を示したが、造孔剤を配合しない所謂PTFE充実体を作成するに当たっても、本発明のようにダイス温度を高くすることで、表面を平滑にする効果を得ることができる。また、例えば、PTFEプリフォームを作成する段階で、造孔剤を含む部分と造孔剤を含まない部分を形成することで、多孔部分と充実部分を有するPTFE成形体を作成することができるが、この場合にも、ダイス温度を高くすることで、表面を平滑にする効果を得ることができる。
本発明によれば、裂けやひび割れの発生を防止し、肌理の細かいPTFE多孔体を得ることができる。このようなPTFE多孔体は、例えば、電線被覆材、同軸ケーブルの誘電体のみならず、フィルタ、ガスケット、断熱材、分離膜、人工血管、カテーテル、培養器など多くの用途に対して好適に使用することができる。
1 中心導体
2 誘電体
3 テープ層
4 編組被覆層
5 シース
2 誘電体
3 テープ層
4 編組被覆層
5 シース
Claims (6)
- 少なくともポリテトラフルオロエチレン粉末と成形助剤とを混合したポリテトラフルオロエチレン混合物をペースト押出により所定形状に成形するポリテトラフルオロエチレン混合物の製造方法において、上記ペースト押出の際の押出ダイスの温度が、100℃以上であることを特徴とするポリテトラフルオロエチレン混合物成形体の製造方法。
- 上記ペースト押出の際の押出ダイスの温度が、100℃以上であり且つ上記成形助剤の沸点以下であることを特徴とする請求項1記載のポリテトラフルオロエチレン混合物成形体の製造方法。
- 上記ポリテトラフルオロエチレン混合物が、少なくともポリテトラフルオロエチレン粉末と造孔剤と成形助剤とを混合したものであることを特徴とする請求項2記載のポリテトラフルオロエチレン混合物成形体の製造方法。
- 請求項3記載の製造方法によって得られたポリテトラフルオロエチレン混合物成型体について、上記造孔剤を除去することによって気孔を形成するポリテトラフルオロエチレン多孔体の製造方法。
- 少なくともポリテトラフルオロエチレン粉末と造孔剤と成形助剤とを混合したポリテトラフルオロエチレン混合物をペースト押出により中心導体の周上に形成し、上記ポリテトラフルオロエチレン混合物から造孔剤を除去することにより気孔を形成してポリテトラフルオロエチレン多孔体を構成する絶縁電線の製造方法において、上記ペースト押出の際の押出ダイスの温度が、100℃以上であることを特徴とする絶縁電線の製造方法。
- 上記ペースト押出の際の押出ダイスの温度が、100℃以上であり且つ上記成形助剤の沸点以下であることを特徴とする請求項5記載の絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009192006A JP2011042109A (ja) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | Ptfe混合物成形体及びptfe多孔体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009192006A JP2011042109A (ja) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | Ptfe混合物成形体及びptfe多孔体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011042109A true JP2011042109A (ja) | 2011-03-03 |
Family
ID=43829919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009192006A Pending JP2011042109A (ja) | 2009-08-21 | 2009-08-21 | Ptfe混合物成形体及びptfe多孔体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011042109A (ja) |
-
2009
- 2009-08-21 JP JP2009192006A patent/JP2011042109A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5253171B2 (ja) | Ptfe多孔体、ptfe混合体、ptfe多孔体の製造方法、及びptfe多孔体を用いた電線・ケーブル | |
US4987274A (en) | Coaxial cable insulation and coaxial cable made therewith | |
US5560986A (en) | Porous polytetrafluoroethylene sheet composition | |
JP5975334B2 (ja) | 発泡樹脂成形体、発泡絶縁電線及びケーブル並びに発泡樹脂成形体の製造方法 | |
RU2569368C2 (ru) | Птфэ-материал с противокоронной защитой | |
JP4617538B2 (ja) | 高周波信号伝送用製品の絶縁用ポリテトラフルオロエチレン混合粉末およびそれを用いた高周波信号伝送用製品 | |
JP2011051210A (ja) | Ptfe混合物成形体及びptfe多孔体の製造方法、並びに絶縁電線の製造方法 | |
CN101821820B (zh) | 高发泡同轴电缆 | |
EP2430085A1 (en) | Foamable fluoropolymer composition | |
WO2015164296A1 (en) | Fluororesin and silica composition | |
JP3263071B2 (ja) | 電気絶縁性複合材料 | |
CN105551578A (zh) | 一种低衰减大功率高温同轴射频电缆及制备工艺 | |
JP2005336459A (ja) | Ptfeペースト体、ptfe多孔体、ptfe多孔体を用いた複合体、及び、ptfe多孔体の製造方法 | |
JP2011076860A (ja) | Ptfe絶縁電線・ケーブル及びその製造方法 | |
JP5661322B2 (ja) | Ptfe多孔体、絶縁電線・ケーブル | |
JP5189871B2 (ja) | Ptfe多孔体、ptfe混合体、ptfe多孔体の製造方法、及びptfe多孔体を用いた電線・ケーブル | |
JP2011042109A (ja) | Ptfe混合物成形体及びptfe多孔体の製造方法 | |
JP5167910B2 (ja) | ポリテトラフルオロエチレンの成形体、混合粉末及び成形体の製造方法 | |
JP5168253B2 (ja) | 含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法、含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物、およびこれを用いた多孔質物の製造方法及び多孔質物、絶縁電線の製造方法、絶縁電線ならびに同軸ケーブル | |
JP2007188742A (ja) | 発泡絶縁電線及びその製造方法 | |
JP5189793B2 (ja) | 誘電体基板 | |
JP5757078B2 (ja) | 成形品の製造方法、及び、被覆電線の製造方法 | |
JP2009197147A (ja) | 微細層構造を有するptfe多孔体及びその製造方法 | |
JP2011001441A (ja) | Ptfe成型体、及びその製造方法 | |
WO2023153063A1 (ja) | 絶縁電線及び絶縁電線の製造方法 |