JP2011041996A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011041996A JP2011041996A JP2009190350A JP2009190350A JP2011041996A JP 2011041996 A JP2011041996 A JP 2011041996A JP 2009190350 A JP2009190350 A JP 2009190350A JP 2009190350 A JP2009190350 A JP 2009190350A JP 2011041996 A JP2011041996 A JP 2011041996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- wafer
- load
- polishing
- polishing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】研磨装置1は、対向配置された上定盤13と下定盤11の定盤間にウエハ5を配して上定盤13と下定盤11とでウエハ5を挟持し、上定盤13によってウエハ5に荷重をかけ、下定盤11を回転させることによりウエハ5を回転させてウエハ5を研磨する。この研磨装置1では、ウエハ5への研磨時間あるいはウエハの累積回転をパラメータとして、上定盤13のウエハ5への荷重と下定盤11の回転数とを可変制御し、かつ、上定盤13のウエハ5への荷重と下定盤11の回転数とを同期制御する制御部4が設けられる。
【選択図】 図1
Description
11 下定盤(他方の定盤)
13 上定盤(一方の定盤)
15 キャリア
2 圧力機構
211 エアシリンダ
212 ロッド
213 ピストン
214 エアシリンダの筐体
215 圧力センサ
216 A/D変換部
217 電空レギュレータ
218 制御弁
219 D/A変換部
221 支持部
222 モータ
223 ストッパ部
224 圧力制御部
225 連結部
226 測定部
227 弾性部
228 ロック部
3 回転機構
31 モータ
32 インバータ
4 制御部
5 ウエハ
Claims (7)
- 対向配置された一方の定盤と他方の定盤との定盤間にウエハを配して前記一方の定盤と前記他方の定盤とでウエハを挟持し、前記一方の定盤によってウエハに荷重をかけ、前記他方の定盤を回転させることによりウエハを回転させてウエハを研磨する研磨装置において、
ウエハへの研磨時間あるいはウエハの累積回転数をパラメータとして、前記一方の定盤のウエハへの荷重と前記他方の定盤の回転数とを可変制御し、かつ、前記一方の定盤のウエハへの荷重と前記他方の定盤の回転数とを同期制御する制御部が設けられたことを特徴とする研磨装置。
- 請求項1に記載の研磨装置において、
前記制御部は、前記一方の定盤のウエハへの荷重と、前記他方の定盤の回転数を段階的に可変させることを特徴とする研磨装置。
- 請求項1または2に記載の研磨装置において、
前記他方の定盤の回転数を制御する前に、前記一方の定盤のウエハへの荷重を制御することを特徴とする研磨装置。
- 請求項1〜3のうちいずれか1つに記載の研磨装置において、
前記一方の定盤のウエハへの荷重には、エアシリンダが用いられたことを特徴とする研磨装置。
- 請求項1〜4のうちいずれか1つに記載の研磨装置において、
前記一方の定盤のウエハへの荷重を、予め設定したスケールに基づいてスケーリング処理することを特徴とする研磨装置。
- 請求項1〜5のうちいずれか1つに記載の研磨装置において、
前記他方の定盤の回転数を、予め設定したスケールに基づいてスケーリング処理することを特徴とする研磨装置。
- 請求項1〜6のうちいずれか1つに記載の研磨装置において、
前記一方の定盤のウエハへの荷重を、PID制御することを特徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009190350A JP5397084B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009190350A JP5397084B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011041996A true JP2011041996A (ja) | 2011-03-03 |
JP5397084B2 JP5397084B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=43829820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009190350A Active JP5397084B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5397084B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012200851A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Seiko Instruments Inc | 研磨装置、研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP2013542699A (ja) * | 2010-08-31 | 2013-11-21 | エレンベルガー ウント ペンスゲン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | アークタイプを識別後に太陽光発電システムを安全に遮断するための方法および装置 |
CN103433820A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-12-11 | 温州华聚科技有限公司 | 高平行度工件的磨削加工设备及其控制方法 |
JP2014021881A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Ebara Corp | 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置 |
JP2015131351A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-23 | 株式会社荏原製作所 | 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置 |
CN109478506A (zh) * | 2016-08-24 | 2019-03-15 | 信越半导体株式会社 | 研磨装置以及晶圆的研磨方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59219142A (ja) * | 1983-05-26 | 1984-12-10 | Supiide Fuamu Kk | 平面研磨方法 |
JPS62199354A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-09-03 | Kashio Denki Kk | 結晶板等の自動ラツプ仕上方法及びその装置 |
JPH04343663A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-11-30 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 円筒研削装置 |
JPH06134666A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-17 | Canon Inc | 研磨方法および研磨装置 |
JP2001170863A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-26 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研削装置 |
WO2008003600A1 (de) * | 2006-07-04 | 2008-01-10 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zur erhöhung der auflösung von ausgangssignalen mindestens eines messsensors für einen verbrennungsmotor sowie zugehöriges steuergerät |
WO2008048980A2 (en) * | 2006-10-21 | 2008-04-24 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Supply power control with soft start |
-
2009
- 2009-08-19 JP JP2009190350A patent/JP5397084B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59219142A (ja) * | 1983-05-26 | 1984-12-10 | Supiide Fuamu Kk | 平面研磨方法 |
JPS62199354A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-09-03 | Kashio Denki Kk | 結晶板等の自動ラツプ仕上方法及びその装置 |
JPH04343663A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-11-30 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 円筒研削装置 |
JPH06134666A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-17 | Canon Inc | 研磨方法および研磨装置 |
JP2001170863A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-26 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研削装置 |
WO2008003600A1 (de) * | 2006-07-04 | 2008-01-10 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zur erhöhung der auflösung von ausgangssignalen mindestens eines messsensors für einen verbrennungsmotor sowie zugehöriges steuergerät |
WO2008048980A2 (en) * | 2006-10-21 | 2008-04-24 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Supply power control with soft start |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013542699A (ja) * | 2010-08-31 | 2013-11-21 | エレンベルガー ウント ペンスゲン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | アークタイプを識別後に太陽光発電システムを安全に遮断するための方法および装置 |
JP2012200851A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Seiko Instruments Inc | 研磨装置、研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
JP2014021881A (ja) * | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Ebara Corp | 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置 |
CN103433820A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-12-11 | 温州华聚科技有限公司 | 高平行度工件的磨削加工设备及其控制方法 |
JP2015131351A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-23 | 株式会社荏原製作所 | 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置 |
CN109478506A (zh) * | 2016-08-24 | 2019-03-15 | 信越半导体株式会社 | 研磨装置以及晶圆的研磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5397084B2 (ja) | 2014-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5397084B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4762647B2 (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
TW201722622A (zh) | 複合基板的製造方法 | |
JP7349761B2 (ja) | 水平スライドテーブルの変位測定及び保護装置 | |
KR20130094676A (ko) | Cmp 그루브 깊이 및 컨디셔닝 디스크 모니터링 | |
JP6348856B2 (ja) | 研削加工装置 | |
KR20210109664A (ko) | 폴리싱 시스템, 폴리싱 패드, 및 관련 방법 | |
US20210237225A1 (en) | Grinding apparatus | |
JP2010058203A (ja) | 単結晶ダイヤモンドのラップ研磨装置 | |
EP3812094A1 (en) | Polishing method and polishing apparatus | |
US11342233B2 (en) | Wafer polishing method | |
JP6961343B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4379244B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JPH08155831A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JPH1148126A (ja) | 研磨装置 | |
JPWO2016021460A1 (ja) | ブラシ研磨装置及び研磨方法 | |
JP3182956U (ja) | 予備焼結体用の切断装置 | |
JP2000278066A (ja) | 屈曲振動子の特性調整方法 | |
TWI275444B (en) | Polishing device and method for judgment of the thickness of polished member | |
JP2016203290A (ja) | 加工装置 | |
JP4398344B2 (ja) | 圧電体ウエハの研磨方法 | |
JP6621337B2 (ja) | 研削装置 | |
TW202404737A (zh) | 被加工物的研削方法 | |
JP3233052B2 (ja) | 圧電体ウエハの研磨装置 | |
JPWO2003095144A1 (ja) | ラップ装置及びラップ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120301 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130826 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130924 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5397084 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |