JPS59219142A - 平面研磨方法 - Google Patents

平面研磨方法

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Publication number
JPS59219142A
JPS59219142A JP58093164A JP9316483A JPS59219142A JP S59219142 A JPS59219142 A JP S59219142A JP 58093164 A JP58093164 A JP 58093164A JP 9316483 A JP9316483 A JP 9316483A JP S59219142 A JPS59219142 A JP S59219142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
workpiece
working
work
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58093164A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0545381B2 (ja
Inventor
Hatsuyuki Arai
新井 初雪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUPIIDE FUAMU KK
Speedfam Corp
Original Assignee
SUPIIDE FUAMU KK
Speedfam Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by SUPIIDE FUAMU KK, Speedfam Corp filed Critical SUPIIDE FUAMU KK
Priority to JP58093164A priority Critical patent/JPS59219142A/ja
Publication of JPS59219142A publication Critical patent/JPS59219142A/ja
Publication of JPH0545381B2 publication Critical patent/JPH0545381B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は平面研削方法に関するものである。
例、(ケ、ラッピングマシンやポリッシングマシン等の
平面研削体置け、回転自在の上下の定盤間にキャリヤに
俣持させたワークを配設し、該ワークに加工圧力を作用
させた状態で上記定盤を回転させることによってその加
工を行うようにしているが、加工の終了暗にウェハーの
$+1れやチッピングを生じ易いという問題があった。
即ち、従来では、加工の終了時に、定寸装置まだはタイ
マによって定盤の回転速度と加工圧力とを同時1で減少
させるように、していたため、それらの角、耐な減少に
よってr間約に去凍状卵即ち何角荷と同根の状態が発生
し、それまでキャリヤにかける俣拮穴の一側だけに押し
付けられていたワークが−M加工圧力から解J々されて
自由度を憎し、バランスを失って前後、左右に不叩目1
1に惰利しでキャリヤとの衝突を繰り数十ため、その割
れやチッピングが発生する。
木登叩け、」:記従来の欠屯を解消し、ワークの1ul
l しやチッピングを牛じることのない平面研削方法の
#i!供を目的さするもので、加工が終了する直前に定
盤の回峡静を減少させて鱈凍加工を−宇時間行い、次に
、減速状態のままワークに対する加工圧力を減少させる
ことにより減圧加工を行い、そのfKm K中盤をイ帛
1トさせてワークを取出すことを特徴としている。
而して、本発明により、ば、減速加工を一宇時間行った
後で加工圧力を低下させて減圧加工を行うようにしたの
で、回転速度と加工圧力とを同時に減少させる場合のよ
うな無負荷状態を生じるこ七がなく、従って、ワークを
最後まで確実に保持することが可峠となって、ワークの
自由移動に伴うギヤリヤ七〇術突によって生じる割れや
チッピングを綿実に防止することができる。
Iゾ下、本発明の平面研削方法を図面を参照ビながらデ
に詳細に=y明する。
第1図は、本発明の方法の実施に使用される装置を概略
的に示すもので、1は下定盤、2は上定盤、3は大喝歯
車、4は内歯歯車、5は両歯車3゜4に噛合させたキャ
リヤ、6は該キャリヤ5に保持させたワークを示してい
る。
上記下定盤1け、ギヤ7を介してモータ8により駆動回
転可能に配設され、また、下定盤2け、吊板9を介して
シリンダ10のロッド11に昇降自在且つ回転自在に吊
設され、その下降時に駆重1夏川(12上のドライバ]
3と係合して該mm1ilill 12を介して上記モ
ータ8により駆動回転されるように構成されており、さ
らに、太@歯市3及び内歯歯車4も適宜の伝動梼構を介
して上記モータ8または他の駆動源に連結され、上下の
定盤と同期的に駆動回転されるように棺j成されている
そして、上記モータ8及びシリンダ10には、それぞれ
回転速度制ff1l聰着及び加工圧力制御体筒が接続さ
れている。回転速度制御装置け、モータ8の回転速度を
!段階に股つするための低速用速度設定器j4aと高速
用速度設定器1.4 bとを備え、これらの速度設定器
14α、14bをリレー筒を備えた切換装置15によっ
て切換可能となしており、一方、加工圧力fti制御装
置は、出力圧を任意に設定可能なレギュレータ16a、
 、 ’J(:+b 、 i6c、!:ソレノイトハル
ブ17(Z 、 1.7b 、 17cとからなる低圧
回路18a、、高圧回路18b及び逆圧回路18cを備
え、シリンダ1゜のヘッド室10αと流体源J9との間
に上記低圧回路18α七高圧回路1flbを並列に接続
すると共に、ロッド室Job七流体源1qとの間に逆圧
回路1.8 cを接続したもので、上記各ソレノイドバ
ルブ17α、17b。
17 c及び回転速げy fill徊1鉾置における切
換装置15には、それらをコントロールする制81装置
2oが接続されている。
上述した平面研削方法によってワーク6の研削加工を行
う場合には、まず、制御装置20によってソレノイドバ
ルブ17αと17cとがオンせしめられ、シリンダ10
のヘッド室10αとロッド室106とに低圧回路18α
及び逆圧回路18cにおけるレギュレータ16α及び1
6cで設・定された流体圧力がそれぞれ供給され、これ
らの圧力差と上定盤2の荷重とによって決まる低圧の加
工圧力P、 (第2図)が両定盤1,2間に挾まれたワ
ーク6に作用せしめられる。続いて、モータ8の起動に
よる上下の定盤1゜2及び両歯車3,4の駆動回転によ
ってワーク6の加工が開始され、T1時間後にモータ8
の回転速度が高速用速度設定器14bの膜中速度V2に
倖すると一ンレノイドバルブ176がオンになると共に
ソレノイドバルブ17 aがオフとなって高圧回17.
318bが連通するため、ヘッド室10aの流体圧力が
上宿。
してワーク6に作用する加工圧力がP2に増大する。
との諸態で72時間加工が行われ、その加工が約7する
と、まず、制御体@20からの指令によって切換装置1
5を介して低速用速度設定器14σ、がオンせしめられ
、モータ8が設定速度V、まで減速される。そして、減
速状態のまま加工圧力P2による減速加工が13時間行
われる。この73時間が経過すると、モータ8の停止指
令が出されると同時にソレノイドバルブ17aと17 
bとのオン、オフが切掩えられて加工圧力が低圧(Pl
)に切換わり、そのまま減圧加工が74時間行われてモ
ータ8は停止する。
モータ8が41.c市すると、上宝#2がシリンダ10
により持ち上げられ、加工の敵ったワーク6が取出され
る。
上記回転速度及び加工圧力の切換え時間は、全てタイマ
1でよって股宇することができるが、定寸装置を用いる
」、5合K Id−1減速及び減速のタイミングを実際
の加工寸法に其づいて膜中することができる。閤ち、ワ
ーク6が定寸直前の特定寸法になったときに定寸装置か
ら減速指令が出力され、ワーク6がさらに研削されて定
寸になったときに減圧指令が出力されるようにすればよ
い。
なお、上冒己回転凍度及び加工圧力は、図示したよりな
制御1綽置に限らず、その他の適宜手段で制御してもよ
いことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の実施に使用して好適な装置の構
成図、第2図はその動作−説明図である。 1.2−・・定盤、   6・・脅ワーク。 特許出願人 スピードファム株式会社 篇 1 回 回転速度制御装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 回転自在の上下の定崎間にワークを配設し、該ワ
    ークに加工圧力を作用させた状態で上記定盤を回転させ
    ることyよりワークの研削加工を行う方法において、加
    工が約1する直前に中盤の回転数を減少させてガル1凍
    加工を一定時間行い、次に、減凍秋能のす寸ワークVて
    7↑する加工圧力を減少させることにより減W加工を行
    い、その後に定盤を停止させてワークを吻出すことを特
    徴とする平面研削方法。
JP58093164A 1983-05-26 1983-05-26 平面研磨方法 Granted JPS59219142A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58093164A JPS59219142A (ja) 1983-05-26 1983-05-26 平面研磨方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58093164A JPS59219142A (ja) 1983-05-26 1983-05-26 平面研磨方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59219142A true JPS59219142A (ja) 1984-12-10
JPH0545381B2 JPH0545381B2 (ja) 1993-07-09

Family

ID=14074925

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JP58093164A Granted JPS59219142A (ja) 1983-05-26 1983-05-26 平面研磨方法

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JP (1) JPS59219142A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05177533A (ja) * 1991-12-24 1993-07-20 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウェーハの研磨方法と装置
JP2011041996A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Daishinku Corp 研磨装置
WO2014002624A1 (ja) * 2012-06-27 2014-01-03 コマツNtc株式会社 研削加工装置およびその制御方法

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JP2014004672A (ja) * 2012-06-27 2014-01-16 Komatsu Ntc Ltd 研削加工装置およびその制御方法

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JPH0545381B2 (ja) 1993-07-09

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