JP2011040449A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009184114A JP2011040449A (ja) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009184114A JP2011040449A (ja) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011040449A JP2011040449A (ja) | 2011-02-24 |
JP2011040449A5 true JP2011040449A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2012-09-20 |
Family
ID=43767950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009184114A Pending JP2011040449A (ja) | 2009-08-07 | 2009-08-07 | ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011040449A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5603279B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-10-08 | 古河電気工業株式会社 | 放射線硬化性半導体加工用粘着テープ |
JP5638998B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-12-10 | 古河電気工業株式会社 | 放射線硬化性半導体加工用粘着テープ |
JP5844089B2 (ja) * | 2011-08-24 | 2016-01-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
CN107057594B (zh) * | 2011-12-26 | 2021-02-09 | 三井-陶氏聚合化学株式会社 | 激光切割用膜基材、激光切割用膜以及电子部件的制造方法 |
JP2013229450A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
JP6319433B2 (ja) * | 2014-05-23 | 2018-05-09 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
JP2015233066A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 板状物の分割方法 |
JP6319438B2 (ja) * | 2014-06-10 | 2018-05-09 | リンテック株式会社 | ダイシングシート |
JP6731852B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2020-07-29 | リンテック株式会社 | 粘着シート、および加工物の製造方法 |
WO2017002284A1 (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 電池、及びその充放電方法 |
JP6928183B2 (ja) * | 2018-08-08 | 2021-09-01 | 三井・ダウポリケミカル株式会社 | ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム |
JP7578451B2 (ja) * | 2020-10-07 | 2024-11-06 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4310932B2 (ja) * | 2001-05-14 | 2009-08-12 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体基板加工用粘着シート |
JP4675064B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2011-04-20 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 樹脂組成物及び積層体 |
JP2006152072A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Teijin Chem Ltd | 半導体製造用帯電防止性フィルムおよびその製造方法 |
JP4762671B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2011-08-31 | 古河電気工業株式会社 | ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法 |
JP4970863B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2012-07-11 | 日東電工株式会社 | 被加工物の加工方法 |
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2009
- 2009-08-07 JP JP2009184114A patent/JP2011040449A/ja active Pending