JP2011029480A - 電源装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電源装置1は、第1及び第2電源回路部4、5と、第1及び第2電源回路部4、5をそれぞれ収容すると共に互いに積層して接合された2つの第1及び第2筐体2、3と、第1及び第2筐体2、3の間に形成され、内部に冷却媒体を流通させる冷媒流路6とを有する。第1電源回路部4は、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品41と、大発熱部品41よりも発熱量が小さい小発熱部品42とを有し、大発熱部品41の積層方向Xにおける高さは、小発熱部品42の積層方向Xにおける高さよりも小さい。冷媒流路6は、大発熱部品41に隣接する部分に形成され、積層方向Xにおける高さが大きい大流路部61と、小発熱部品42に隣接する部分に形成され、大流路部61よりも積層方向Xにおける高さが小さい小流路部62とを有する。
【選択図】図2
Description
また、電源装置には、1つの電源回路部を有するものもある。例えば、電源回路部を収容する筐体と該筐体の外側面の一部を覆う蓋部とを互いに接合し、両者の間に冷媒流路を形成したものがある(特許文献2参照)。
このような構成とした場合には、重ね合わせ部919の隙間に冷却媒体が浸入すると、その冷却媒体が滞留して筐体92、93を腐食させる原因となり、耐久性を十分に確保することができないおそれがある。そのため、重ね合わせ部919の隙間に冷却媒体が浸入しないように、両者の間をシールするためのボルト911を電源回路部94、95内に設定する必要がある。
このような構成とした場合には、筐体92と蓋部939とを固定するためのボルト911を電源回路部94内に設定する必要がある。
さらに、図6の電源装置91では、重ね合わせ部919のシール性が低下して隙間が生じると、上述したように、重ね合わせ部919の隙間に冷却媒体が浸入して滞留し、筐体92、93を腐食させるだけでなく、冷却媒体が冷媒流路96から重ね合わせ部919の隙間、ボルト911のネジ穴912を通過して筐体92内に浸入し、電子部品940において漏電等の重大な不具合が生じるおそれもある。
該各電源回路部をそれぞれ収容すると共に互いに積層して接合された2つの筐体と、
該2つの筐体の間に形成され、内部に冷却媒体を流通させる冷媒流路とを有し、
上記2つの電源回路部のうちの少なくとも一つは、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品と、該大発熱部品よりも発熱量が小さい小発熱部品とを有し、
上記大発熱部品の上記筐体の積層方向における高さは、上記小発熱部品の上記積層方向における高さよりも小さく、
上記冷媒流路は、上記大発熱部品に隣接する部分に形成されると共に上記積層方向における高さが大きい大流路部と、上記小発熱部品に隣接する部分に形成されると共に上記大流路部よりも上記積層方向における高さが小さい小流路部とを有することを特徴とする電源装置にある(請求項1)。
該電源回路部を収容する筐体と、
該筐体との間に冷却媒体を流通させる冷媒流路を形成する蓋部とを有し、
上記電源回路部は、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品と、該大発熱部品よりも発熱量が小さい小発熱部品とを有し、
上記大発熱部品の上記筐体の積層方向における高さは、上記小発熱部品の上記積層方向における高さよりも小さく、
上記冷媒流路は、上記大発熱部品に隣接する部分に形成されると共に上記積層方向における高さが大きい大流路部と、上記小発熱部品に隣接する部分に形成されると共に上記大流路部よりも上記積層方向における高さが小さい小流路部とを有することを特徴とする電源装置にある(請求項3)。
また、上記大発熱部品としては、例えば、ダイオード、MOS−FET、IGBT等の電子部品が挙げられる。また、上記小発熱部品としては、例えば、トランス、チョークコイル、コンデンサ等の電子部品が挙げられる。
この場合には、上記2つの電源回路部のいずれもが上記大発熱部品及び上記小発熱部品を有していても、発熱する部品を十分に冷却することができると共に、省スペース化・小型化、耐久性の確保といった本発明の効果を十分に得ることができる。
上記小流路部の上記積層方向における高さが0.1mm未満の場合には、上記小流路部において冷却媒体が滞留し、これによって上記筐体の腐食等の問題が生じ、耐久性が低下するおそれがある。一方、上記高さの上限値は、上記電源装置の製造上問題のない高さに設定すればよい。上記高さが高くなれば、無駄なスペースが増えるだけであり、省スペース化・小型化という本発明の効果を十分に得ることができないおそれがある。
上記第1の発明の実施例にかかる電源装置について、図を用いて説明する。
本例の電源装置1は、図1〜図3に示すごとく、2つの電源回路部(第1電源回路部4、第2電源回路部5)と、各電源回路部4、5をそれぞれ収容すると共に互いに積層して接合された2つの筐体(第1筐体2、第2筐体3)と、2つの筐体2、3の間に形成され、内部に冷却媒体(冷却水7)を流通させる冷媒流路6とを有する。
第1電源回路部4は、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品41と、大発熱部品41よりも発熱量が小さい小発熱部品42とを有し、大発熱部品41の筐体2、3の積層方向(積層方向X)における高さは、小発熱部品42の積層方向Xにおける高さよりも小さい。
冷媒流路6は、大発熱部品41に隣接する部分に形成されると共に積層方向Xにおける高さが大きい大流路部61と、小発熱部品42に隣接する部分に形成されると共に大流路部61よりも積層方向Xにおける高さが小さい小流路部62とを有する。
以下、これを詳説する。
このようにして、冷却水7を循環させることにより、通電によって発熱する第1電源回路部4及び第2電源回路部5の電子部品(特に、大発熱部品41、51)を冷却することができる。
本例の電源装置1において、図2に示すごとく、第1電源回路部4は、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品41と、大発熱部品41よりも発熱量が小さい小発熱部品42とを有する。そして、冷媒流路6は、大発熱部品41に隣接する部分に形成されると共に積層方向Xにおける高さが高い大流路部61と、小発熱部品42に隣接する部分に形成されると共に大流路部61よりも積層方向Xにおける高さが低い小流路部62とを有する。
また、冷媒流路6の小流路部62は、積層方向Xにおける高さhが0.1mm以上である。そのため、冷却水7の滞留による筐体2、3の腐食を防止することができる。
上記第2の発明の実施例にかかる電源装置について、図を用いて説明する。
本例の電源装置1は、図4に示すごとく、1つの電源回路部4と、電源回路部4を収容する筐体2と、筐体2との間に冷却媒体(冷却水7)を流通させる冷媒流路6を形成する蓋部39とを有する。
その他は、実施例1と同様の構成である。
そして、特に、従来の構成(図7参照)に比べて、筐体2と蓋部39とを固定するためのボルト等を電源回路部4内に設定する必要がないため、電源回路部4の小型化が可能となる。また、大発熱部品41と小発熱部品42とを接続する配線長も短くすることができるため、配線の漏れインダクタンスの増加に伴うノイズの悪化を抑制することができる。
その他は、実施例1と同様の作用効果を有する。
2 第1筐体
3 第2筐体
4 第1電源回路部
41 大発熱部品
42 小発熱部品
5 第2電源回路部
6 冷媒流路
61 大流路部
62 小流路部
Claims (4)
- 2つの電源回路部と、
該各電源回路部をそれぞれ収容すると共に互いに積層して接合された2つの筐体と、
該2つの筐体の間に形成され、内部に冷却媒体を流通させる冷媒流路とを有し、
上記2つの電源回路部のうちの少なくとも一つは、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品と、該大発熱部品よりも発熱量が小さい小発熱部品とを有し、
上記大発熱部品の上記筐体の積層方向における高さは、上記小発熱部品の上記積層方向における高さよりも小さく、
上記冷媒流路は、上記大発熱部品に隣接する部分に形成されると共に上記積層方向における高さが大きい大流路部と、上記小発熱部品に隣接する部分に形成されると共に上記大流路部よりも上記積層方向における高さが小さい小流路部とを有することを特徴とする電源装置。 - 請求項1において、上記2つの電源回路部は、いずれも上記大発熱部品と上記小発熱部品とを有し、
上記各電源回路部の上記大発熱部品は、いずれも上記大流路部に隣接しており、上記小発熱部品は、いずれも上記小流路部に隣接していることを特徴とする電源装置。 - 1つの電源回路部と、
該電源回路部を収容する筐体と、
該筐体との間に冷却媒体を流通させる冷媒流路を形成する蓋部とを有し、
上記電源回路部は、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品と、該大発熱部品よりも発熱量が小さい小発熱部品とを有し、
上記大発熱部品の上記筐体の積層方向における高さは、上記小発熱部品の上記積層方向における高さよりも小さく、
上記冷媒流路は、上記大発熱部品に隣接する部分に形成されると共に上記積層方向における高さが大きい大流路部と、上記小発熱部品に隣接する部分に形成されると共に上記大流路部よりも上記積層方向における高さが小さい小流路部とを有することを特徴とする電源装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項において、上記冷媒流路の上記小流路部は、上記積層方向における高さが0.1mm以上であることを特徴とする電源装置。
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