JP2011028182A - 配線パターンの露光方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 プリント基板の配線パターンを露光パターンに変換する場合に、より高精度な露光を可能にすること。
【解決手段】 基準アライメントマークA1〜A9が格子状に配置されているプリント基板1を露光する場合は、4個の基準アライメントマークで構成される最小の格子を1個の補正領域H1〜H4として定め、指定された設計配線パターンを基本図形で構成される第1の配線パターンに分割し、第1の配線パターンのうちで隣接する2つの補正領域に跨るものがある場合は、当該第1の配線パターンをそれぞれの補正領域の境界線上で分割して第2の配線パターンとし、基準アライメントマークA1〜A9の設計上の座標値と、計測したアライメントマークAh1〜Ah9の実際の座標値とから、補正領域毎に補正係数を生成して第3の配線パターンを生成し、第3の配線パターンをラスタデータである第1の露光パターンに変換して露光パターンを生成し、プリント基板1を露光する。
【選択図】図1
【解決手段】 基準アライメントマークA1〜A9が格子状に配置されているプリント基板1を露光する場合は、4個の基準アライメントマークで構成される最小の格子を1個の補正領域H1〜H4として定め、指定された設計配線パターンを基本図形で構成される第1の配線パターンに分割し、第1の配線パターンのうちで隣接する2つの補正領域に跨るものがある場合は、当該第1の配線パターンをそれぞれの補正領域の境界線上で分割して第2の配線パターンとし、基準アライメントマークA1〜A9の設計上の座標値と、計測したアライメントマークAh1〜Ah9の実際の座標値とから、補正領域毎に補正係数を生成して第3の配線パターンを生成し、第3の配線パターンをラスタデータである第1の露光パターンに変換して露光パターンを生成し、プリント基板1を露光する。
【選択図】図1
Description
本発明は、CAD等で設計されたプリント基板の配線パターンをプリント基板に露光するための露光パターンに変換する配線パターンの露光方法に関する。
CAD等で設計された配線パターンはベクトル形式で表現される図形の輪郭を示す線分等の集合(ベクトルデータ)で構成されている。露光装置の1つである直接露光装置はマスクフィルムを用いずにプリント基板に配線パターンを露光する装置であり、露光の際にはCAD等で設計された配線パターンを露光装置に適合した露光パターン(ラスタデータ)に変換する(これをラスタ変換とよぶ)。露光パターンは露光の解像度に応じたサイズのビットマップ画像(ラスタデータ)で構成される。露光パターンは画素単位では2値(たとえば白と黒)のビットマップ画像であり、それぞれ露光領域もしくは非露光領域に割り当てられる。
露光対象となるプリント基板は製造工程において熱等により、たわみ、伸縮等の変形が発生し、この変形の度合いは一枚毎に異なる。プリント基板製造の歩留まり向上のためには、一枚毎に変形を検出し、露光パターンに対して一枚毎の変形に応じた補正を行うことが好ましい。
プリント基板の変形に応じて配線パターンを補正する方法として、1枚のプリント基板の四隅にアライメントマークを設けておき、露光に先立ち、アライメントマークをCCDカメラ等で読み取り、本来あるべきアライメントマーク位置との差分をもとに補正係数を計算し、この補正係数に基づいて露光パターンを補正して露光(描画)する方法がある。
また、一枚の大きなプリント基板(母基板)上に製品となる小さなプリント基板(子基板)を位置をずらして配置した、いわゆる多数個取りのプリント基板面においては、描画精度を向上させるため、各子基板の四隅にアライメントマークを設け、それぞれのアライメントマークの位置ずれに基いてそれぞれ補正係数を計算し、子基板に露光パターンを描画する方法がある。このときの露光方式としては、アライメントマークの読み取り、露光パターンの補正、露光の各処理を描画位置毎に繰り返すステップ露光方式、あるいは一度に全体のアライメントマークを読み取り、描画位置毎の露光パターンの補正を一括して行い、各描画位置の補正された露光パターンを結合した露光パターンを用いて、一括して露光する一括露光方式などがある。
また、補正方法としては描画位置毎に配置ずれのみ補正する方法、更には、配置ずれと合わせて図形の変形も同時に補正する方法がある(特許文献1)。
なお、プリント基板に穴を加工する場合は、1つのプリント基板に対して4個を超えるアライメントマークを設けておき、実際のアライメントマークの位置に基づいて加工位置を補正している(特許文献2)。
しかし、プリント基板の配線パターンを露光パターンに変換する場合において、アライメントマークを直角な2軸方向に格子状に配置する場合、1軸方向に配置されたアライメントマークを結ぶ線が図形を横切らないように配置している。
本発明の目的は、プリント基板の配線パターンを露光パターンに変換する場合に、より高精度な露光を可能にすることにある。
上記課題を解決するため、本発明は、ベクタデータである配線パターンをラスタデータである露光パターンに変換してワークを露光する配線パターンの露光方法において、
基準アライメントマークが格子状に配置されているワークを露光する場合は、
(a)4個の前記基準アライメントマークで構成される最小の格子を1個の補正領域として定め、
(b)描画を指定された第1の設計配線パターンを基本図形で構成される第1の配線パターンに分割し、
(c)前記第1の配線パターンのうちで隣接する2つの前記補正領域に跨るものがある場合は、当該第1の配線パターンをそれぞれの補正領域の境界線上で分割して第2の配線パターンとし、
(d)CCDカメラ等の撮像装置により、前記基準アライメントマークの実際の位置を測定し、
(e)前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから、前記補正領域毎に補正係数を生成し、
(f)前記第2の配線パターンを前記補正領域毎の補正係数を用いて補正して、第3の配線パターンを生成し、
(g)前記各補正領域毎に、ベクタデータである前記第3の配線パターンをラスタデータである第1の露光パターンに変換し、
(h)前記第1の露光パターンを結合して第2の露光パターンを生成し、
(i)前記第2の露光パターンによりワークを露光する
ことを特徴とする。
基準アライメントマークが格子状に配置されているワークを露光する場合は、
(a)4個の前記基準アライメントマークで構成される最小の格子を1個の補正領域として定め、
(b)描画を指定された第1の設計配線パターンを基本図形で構成される第1の配線パターンに分割し、
(c)前記第1の配線パターンのうちで隣接する2つの前記補正領域に跨るものがある場合は、当該第1の配線パターンをそれぞれの補正領域の境界線上で分割して第2の配線パターンとし、
(d)CCDカメラ等の撮像装置により、前記基準アライメントマークの実際の位置を測定し、
(e)前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから、前記補正領域毎に補正係数を生成し、
(f)前記第2の配線パターンを前記補正領域毎の補正係数を用いて補正して、第3の配線パターンを生成し、
(g)前記各補正領域毎に、ベクタデータである前記第3の配線パターンをラスタデータである第1の露光パターンに変換し、
(h)前記第1の露光パターンを結合して第2の露光パターンを生成し、
(i)前記第2の露光パターンによりワークを露光する
ことを特徴とする。
1つの補正領域を小さくすることができるので、プリント基板の変形に応じてきめ細かな露光パターンの補正を行うことができる。
以下、本発明を実施する上で好ましい形態について説明する。
はじめに、図2により、配線パターンについて説明する。
図2は描画しようとするプリント基板の平面図である。同図に示すように、プリント基板1には、予め基準アライメントマークA1〜A9が方形の格子上に配置されている。なお、基準アライメントマークの数および設置座標はプリント基板の種類、描画精度等により異なる。
設計配線パターンは、多角形であれば図形の輪郭を示す線分の集合により、円形であれば中心座標と半径等のベクトル形式で表される。同図に実線で示す第1の設計配線パターン(図形)ZU1と第2の設計配線パターン(図形)ZU2はこれから描画されるものであり、図形ZU1は、点P11、P12、P13、P14、P15、P16、P17、P18、P19、P20、P21、P22を備え、隣接する点を結ぶ線分(P22の場合はP21およびP11)により輪郭が表される。また、図形ZU2は、点P51〜P62をそれぞれ結ぶ線分により輪郭が表される。
なお、図形ZU1と図形ZU2はそれぞれ3つの長方形で構成されているが、通常は多数の種類および多数の図形で表されることが多い。また、図形ZU1と図形ZU2とは図示のように配置位置は異なるが同じ形状である場合もあれば、配置位置も形状も異なる場合もある。また、図2ではプリント基板1に2つの設計配線パターンを描画するが、1つまたは3つ以上の設計配線パターンを描画する場合もある。
次に、図1のフローチャートを参照して本発明の実施形態における処理手順について説明する。
描画が指示されると、先ず、描画する内容が前回描画した内容と同じかどうかを確認し(手順S10)、前回描画したものと同じである場合は手順S60の処理を行い、その他の場合はCAD等で設計されたベクトルデータであるプリント基板の設計配線パターンおよび基準アライメントマークA1〜A9の座標を読み込む(手順S20)。そして、基準アライメントマークA1〜A9の座標を記憶すると共に、4個の基準アライメントマークで構成される最小の格子を1個の補正領域として定める(手順S30)。すなわち、図3(b)の場合は、基準アライメントマークA1、A2、A5、A4で囲まれる補正領域H1と、基準アライメントマークA2、A3、A6、A5で囲まれる補正領域H2と、基準アライメントマークA4、A5、A8、A7で囲まれる補正領域H3と、基準アライメントマークA5、A6、A9、A8で囲まれる補正領域H4と、を定める。
次に、読み込んだ第1の設計配線パターンである図形ZU1から、基本図形(方形、三角形、平行四辺形、円等の単純な図形)で構成される第1の配線パターン(図形)を生成する(手順S40)。すなわち、図3(a)に示すように、図形ZU1を3個の図形Z11、Z12、Z13に、また、図形ZU2を3個の図形Z21、Z22、Z23に、それぞれ分割する。
次に、第1の配線パターンのうちで隣接する2つの補正領域に跨るものがあるかどうかを確認し、隣接する2つの補正領域に跨る第1の配線パターンをそれぞれの補正領域の境界線上で分割して第2の配線パターンとする(手順S50)。すなわち、図3(b)に示すように、補正領域H1と補正領域H2に跨る図形Z12を、補正領域H1内の図形Z121と補正領域H2内の図形Z122に分割する。このとき、図形Z121と図形Z122を生成するため、Pt1と点Pt2の座標を演算により求める。同様に、補正領域H3と補正領域H4に跨る図形Z22を、補正領域H3内の図形Z221と補正領域H4内の図形Z222に分割する。このとき、図形Z221と図形Z222を生成するため、点Pt3と点Pt4の座標を演算により求める。なお、隣接する2つの補正領域に跨がらない(当該補正領域内にある)第1の配線パターンはそのまま第2の設計配線パターンとする。
次に、CCDカメラ等の撮像装置により、基準アライメントマークA1〜A9の実際の位置を測定し、記憶する(手順S60)。以下、測定された基準アライメントマークを計測アライメントマークAh1〜Ah9と呼ぶ。なお、プリント基板の変形は一枚毎に異なるので、計測アライメントマークAh1〜Ah9の座標値はプリント基板毎に異なる。
次に、基準アライメントマークA1〜A9の座標情報と、計測アライメントマークAh1〜Ah9の座標情報との差分から、補正領域H1〜H4毎に補正係数を生成する(手順S70)。例えば、基準アライメントマークA1、A2、A5、A4と、計測アライメントマークAh1、Ah2、Ah5、Ah4と、の座標値の差分から補正領域H1の補正係数Hh1(例えば、台形補正の計算式における各係数など)を生成する。同様にして、補正領域H2〜H4の補正係数Hh2〜Hh4を生成する。
次に、補正領域H1の補正係数Hh1を用いて第2の配線パターンを補正し、第3の配線パターンを生成する(手順S80)。
例えば、補正領域H1内の図形Z11および図形Z121の各頂点は補正係数Hh1を用いて水平方向および垂直方向の伸縮補正(例えば台形補正など)により座標値を補正される。すなわち、図4の配線パターンの補正例に示すように、図形Z11は、頂点Ph11、Ph12、Ph21、Ph22をそれぞれ接続する線分を輪郭とする図形Zh11に補正され、第3の配線パターンZh11として記憶される。また、図形Z121は、点Ph13、Pht1、Pht2、Ph20をそれぞれ接続する線分を輪郭とする図形Zh121に補正され、第3の配線パターンZh121として記憶される。以下、同様にして、補正領域H2〜H4内の第2の配線パターンを補正して第3の配線パターンとして記憶する。
次に、補正領域H1〜H4毎に、ベクトルデータである第3の配線パターンをラスタデータである補正領域毎の第1の露光パターンに変換した後(手順S90)、補正領域H1〜H4毎の第1の露光パターンを結合してプリント基板1に露光する第2の露光パターンを生成する(手順S100)。そして、第2の露光パターンを用いてプリント基板1を露光する(手順S110)。図5の露光結果に示すように、隣接する補正領域では境界線上のアライメントマークを共有しているので、隣接する補正領域の双方において境界線上の線分が同じように補正される。したがって、補正領域をまたがる図形がある場合でも補正領域の境界で図形がずれることはない。
なお、以上においては、ワークである被露光物がプリント基板である場合について説明したが、本発明はプリント基板の配線パターンに限らず、他のパターンにも適用することができる。
1 プリント基板
A1〜A9 基準アライメントマーク
Ah1〜Ah9 計測したアライメントマーク
H1〜H4 補正領域
A1〜A9 基準アライメントマーク
Ah1〜Ah9 計測したアライメントマーク
H1〜H4 補正領域
Claims (3)
- ベクタデータである配線パターンをラスタデータである露光パターンに変換してワークを露光する配線パターンの露光方法において、
基準アライメントマークが格子状に配置されているワークを露光する場合は、
(a)4個の前記基準アライメントマークで構成される最小の格子を1個の補正領域として定め、
(b)描画を指定された第1の設計配線パターンを基本図形で構成される第1の配線パターンに分割し、
(c)前記第1の配線パターンのうちで隣接する2つの前記補正領域に跨るものがある場合は、当該第1の配線パターンをそれぞれの補正領域の境界線上で分割して第2の配線パターンとし、
(d)CCDカメラ等の撮像装置により、前記基準アライメントマークの実際の位置を測定し、
(e)前記基準アライメントマークの設計上の座標値と、計測した前記基準アライメントマークの実際の座標値とから、前記補正領域毎に補正係数を生成し、
(f)前記第2の配線パターンを前記補正領域毎の補正係数を用いて補正して、第3の配線パターンを生成し、
(g)前記各補正領域毎に、ベクタデータである前記第3の配線パターンをラスタデータである第1の露光パターンに変換し、
(h)前記第1の露光パターンを結合して第2の露光パターンを生成し、
(i)前記第2の露光パターンによりワークを露光すること
を特徴とする配線パターンの露光方法。 - 前記補正係数は、水平方向および垂直方向の台形補正を行う補正係数であること
を特徴とする請求項1に記載の配線パターンの露光方法。 - 露光内容が同じである複数のワークを露光する場合、2枚目以降のワークについては、前記(a)(b)及び(c)の手順を省略し、前記(c)から(i)までのすること
を特徴とする請求項1に記載の配線パターンの露光方法。
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JP2009176618A JP2011028182A (ja) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | 配線パターンの露光方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014186076A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Via Mechanics Ltd | 描画方法及び描画制御装置 |
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JPH0699334A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-12 | Hitachi Seiko Ltd | 多層基板の加工位置補正方法 |
JP2001168003A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Olympus Optical Co Ltd | 露光装置 |
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-
2009
- 2009-07-29 JP JP2009176618A patent/JP2011028182A/ja active Pending
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