JP2011023434A - 露光装置 - Google Patents

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【課題】マスク・アライメントマークとワーク・アライメントマークとにより位置合わせを行う露光装置において、ワークステージに形成した貫通孔部分でワークに生じる局所的な温度上昇を防止した構造を提案することである。
【解決手段】ワークステージに形成した貫通孔を介してマスク・アライメントマークとワーク・アライメントマークを検出する露光装置において、ワークステージの貫通孔内に配置した光透過性窓部材を弾性体によって支持して、ワークに対して窓部材が弾性的に当接することを特徴とする。
【選択図】 図1

Description

この発明は露光装置に関し、特に、マスク・アライメントマークとワーク・アライメントマークとにより位置合わせを行う露光装置に係るものである。
従来、半導体素子、プリント基板、液晶基板等のパターンをフォトリソグラフィにより製造する工程においては、露光装置が多用されている。かかる露光装置においては、パターンを形成したマスクと、そのパターンが転写されるワークを所定の位置関係に位置合わせし、その後、ワークに対しマスクを介して露光光を含む光を照射し、マスクのパターンがワークに転写(露光)される。
このような露光装置におけるマスクとワークの位置合せは、マスクに形成されたマスク・アライメントマーク(以下、マスクマークという)と、ワークに形成されたワーク・アライメントマーク(以下、ワークマークという)とを、アライメント顕微鏡によって検出し、検出したマスクマークとワークマークのデータを画像処理し、それぞれの位置座標を求め、両者の位置があらかじめ設定された位置関係になるように、マスクまたはワークを移動させることが行なわれている。
かかる露光装置の中には、特開平9−115812号公報に記載された露光装置のように、ワークの裏面に形成されたワークマークを検出し、これを使って位置合せを行うものがある。このような装置の場合、ワークを載置するワークステージには貫通孔が形成されており、アライメント顕微鏡は該貫通孔の下方にワークと対向配置され、この貫通孔を介して、ワークの裏面に形成されているワークマークを検出することが行われている。
また、ワークがガラス基板やシリコンウエハであり、これらのワークにマスクのパターンを転写する露光装置においては、特開2001−109168号公報に記載されたような基板位置決め装置を使用することがある。
同公報の位置決め装置においては、露光チャック(ワークステージ)に光通路として貫通孔が形成され、この貫通孔の下側からワークに形成されているアライメントマークを照明し、このワークを透過する照明光により照明されたアライメントマークを、ガラス基板の上方に配置したマーク検出部(アライメント顕微鏡)により検出する。ワークを透過する照明光として、ガラス基板の場合は可視光を使用しても良いが、シリコンウエハの場合は赤外線が使われる。
図4は、特開平9−115812号公報に示されたような、ワークの裏面に形成されたアライメントマークを検出して位置合わせを行う従来の露光装置の構成を示す説明図である。
図において、光照射部1は、内部に露光光を放射する光源であるランプ2と、このランプ2からの光を反射する反射鏡3を備える。なお、光源はランプ以外の、例えばLEDであっても良い。
マスクMを保持するマスクステージ4に対して投影レンズ5を介して下方にワークステージ6が対向配置され、該ワークステージ6には、ワークWの下面に形成されたワークマークWAMを検出するための貫通孔7が形成されている。
該ワークマークWAMは、マスクMに形成されたマスクマークMAMとの位置合せのため、通常は一つのワークWにおいて2ヶ所以上形成される。そして、前記貫通孔7もワークマークWAMと同じ数だけ形成される。
上記ワークステージ6の貫通孔7が形成された下方には、マスクマークMAMおよびワークマークWAMを検出するためのアライメント顕微鏡10が設けられている。
そして、ワークステージ6には、該ワークステージ6をXY方向(図面左右手前奥方向)、Z方向(図面上下方向)およびθ方向(光軸を中心とした回転方向)に移動させる、ワークステージ移動機構11が制御部12を介して取り付けられている。
上記構成において、ワークステージ6に形成した貫通孔7は、ワークマークWAMを検出したり照明したりするためのものである。そのため、ワークWはワークステージ6にこの貫通孔7を覆うように置かれ、吸着保持される。そして、マスクMとワークWの位置合せが終われば、その状態で露光処理される。
かかる貫通孔7には、ガラス板等からなる光透過性窓部材13が設けられていて、該貫通孔7内にゴミなどの異物が落下し、アライメント顕微鏡10のレンズを汚すことがないようしている。
通常は、貫通孔7内に段差を形成する凹部7Aを設け、該凹部7A内に窓部材13が載置される。
ところで、このような構造においては、貫通孔7内に置く窓部材13の厚さを、ワークステージ6の表面と一致させるように加工することは極めて困難であり、前記窓部材13の表面は、ワークステージ6の表面よりもやや低くなるように構成されることになる。このため、図4に示すように、ワークステージ6にワークWが載置された時、該ワークWと窓部材13との間には、隙間Sができる。
したがって、ワークWは、露光処理中、貫通孔7が形成されている部分では、ワークステージ6にも窓部材13にも接触していない。
ところが、ワークWが露光されている時、ワークWは照射される露光光(紫外線)のエネルギーにより温度が上昇する。ワークステージ6に吸着されている部分については、熱はワークステージ6に伝導し温度はほとんど上昇しない。しかし、貫通孔7が形成されている部分については、上記したように、ワークWはワークステージ6にも窓部材13にも接触していないので、ワークWに生じた熱はステージ6に逃げることができず、ワークWの温度は、貫通孔7が形成されている部分において局所的に上昇してしまう。
このようなワークWの局所的な温度上昇により、その温度が上がった部分だけレジストが変質することがある。レジストがポジレジストの場合、温度が上がると現像液で溶けやすくなり、パターンの幅が設計値よりも細くなることがある。
また、ネガレジストの場合は、温度が上がると硬化し現像液により溶けにくくなり、パターンの幅が設計値よりも太くなることがある。
いずれの場合においても、形成する回路パターンの不良の原因となるという問題を有していた。
特開平9−115812号 特開2001−109168号
この発明が解決しようとする課題は、ワークステージに貫通孔が形成され、該貫通孔を利用してマスク・アライメントマークとワーク・アライメントマークを検出して位置合わせを行う露光装置において、貫通孔が形成されている部分でのワークの局所的な温度上昇を招くことを防止できる露光装置を提案することである。
上記課題を解決するために、この発明に係る露光装置は、マスクステージに形成した貫通孔内に配置された光透過性窓部材を弾性体によって上下動可能に支持し、ワークが載置された際には、該ワークに弾性的に当接する構成としたことを特徴とする。
上記構成とすることにより、露光中も光透過性窓部材とワークは弾性的に当接しているので、ワークに生じた熱は該光透過性窓部材に伝わり、更に、ワークステージに伝わることにより、該貫通孔部分において局所的な温度上昇を生じることがないという効果を奏するものである。
また、そのためには、従来から形成されていたワークステージの貫通孔の中に配置されていた光透過性窓部材を、弾性体を介して支持するだけであり、窓部材の高精度の加工が不要となり、装置のコストアップもわずかで済む。
本発明に係る露光装置のワークステージの要部断面図。 別の実施例の断面図。 従来の露光装置を示す説明図。 図3の要部拡大断面図。
図1は本発明に係る露光装置のワークステージの要部断面図であり、図1(A)はワークが載置されていない状態を示し、図1(B)はワークが載置保持された状態を示している。
ワークステージ6の貫通孔7の上部には、大きさが該貫通孔7の径よりも大きく、ワークステージ6の厚みよりも浅い凹部7Aが形成されている。例えば、ワークステージの厚さは約30mmで、貫通孔7の径は15mmであり、凹部7Aの深さは15mmである。
この凹部7Aに光(露光光と非露光光)を透過する光透過性の窓部材13であるガラス板を、弾性体15、例えば、ばね(スプリングコイル)を介して取り付ける。ガラス板13の厚さは、凹部15mmの深さよりも薄く例えば10mmである。
図1(A)に示すように、ワークステージ6の貫通孔7内に配置された光透過性窓部材13は、凹部7Aに設けた弾性体15によって支持され、該窓部材13は、ワーク6が載置されていない状態では、弾性体15によりワークステージ6の上面より僅かに、例えば、100μmだけ突出するように支持されている。
この状態で、ワークWがワークステージ6に載置されると、図1(B)に示すように、窓部材13はワークWに当接しつつ下降し、ワークWはワークステージ6上に、図示しない手段によって真空吸着される。
すなわち、ワークステージ6上にワークWが載置保持された状態では、窓部材13もワークWに弾性的に当接している。
本発明の露光装置の動作を、図1および従来例の図3を用いて説明する。
図3において、まず、ワークステージ6上にワークWがない状態でマスクMに対して光照射部1からの露光光を照射する。マスクマークMAMは、貫通孔7が形成された位置に結像する。このマスクマークMAM像を、アライメント顕微鏡10により、と貫通孔7を介して検出し、その位置座標を制御部に記憶する。
このとき、図1(A)に示すように、貫通孔7の上部に設けられた窓部材13は、弾性体15によりその表面がワークステージ6の表面よりもやや上に突出している。
裏面にワークマークWAMが形成されたワークWが、不図示の搬送機構により搬送され、ワークステージ6に置かれて、真空吸着機構(不図示)によりワークWを吸着保持すると、図1(B)に示すように、貫通孔7の上部に設けられた窓部材13は、ワークWの裏面に当接した状態で凹部7Aの中に下降する。
再び、図3を参照して、アライメント顕微鏡10により、ワークWの裏面に形成されているワークマークWAMを、窓部材13と貫通孔7を介して検出する。検出したワークマークWAMと、記憶しているマスクマークMAMとを、あらかじめ設定された位置関係に移動させることにより、マスクMとワークWの位置合せを行う。この位置合せの動作は、ワークステージ移動機能がワークステージ6を移動させることにより、ワークWを移動させて行う。
マスクMとワークWの位置合せ終了後、光照射部1から露光光が出射される。出射した露光光は、マスクMに照射され、マスクパターンMPが、投影レンズ5を介して、ワークステージ6上に載置されたワークW上に投影され露光される。
露光光の照射によりワークWに生じた熱は、ワークWがワークステージ6に接している部分では、該ワークステージ6に伝わって放熱される。また、貫通孔7が形成されている部分では、ワークWの熱は、裏面に当接している窓部材13を経てワークステージ6に伝わって放熱される。
なお、上記実施例においては、裏面にワークマークが形成されたワークを露光する投影露光装置について説明したが、本発明は、それ以外の露光装置、例えば、特許文献2に示された、貫通孔からアライメントマークを照明する照明光を照射し、ワーク越しにアライメントマークを検出する露光装置にも適用できる。
また、上記実施例においては、貫通孔の上部に設けるガラス板を支持する弾性体について、ばねを使用する例を示したが、この弾性体は、例えばウレタン製のゴムのような柔らかい樹脂であっても良い。
また、貫通孔の上部に設ける窓部材を構成するガラス板は、照明光や露光光を透過する必要があり、材質は必要に応じて適宜選択する。石英であれば比較的短い波長まで透過することができる。短波長の光を透過させる必要がない場合は、一般的な青板ガラスを使用しても良い。
更には、貫通孔7と窓部材13の構造に関して、上記の実施例においては、ワークステージ6の貫通孔7の上部に凹部7Aを形成し、光透過性窓部材13は、その凹部7Aの上に弾性体15を介して載せるようにして配置した構造を示したが、それ以外の構造であっても良い。
図2は、その第2の実施例を示す図である。本実施例においては、光透過性窓部材13をワークステージ6に吊り下げるようにして設けている。ワークステージ6の下面に板ばね16を取り付け、この板ばね16に光透過性窓部材13を取り付ける。
図3(A)に示すように、ワークステージ6にワークWがない場合は、板ばね16は縮んでおり光透過性窓部材13の表面は、ワークステージ6の表面よりも上昇している。
図3(B)に示すように、ワークステージ6にワークWが置かれると、該ワークWの裏面に窓部材13が当接し、ワークWがステージ6に吸着保持されることにより、板ばね16が伸びて、光透過性窓部材13は表面がワークWに当接した状態で、貫通孔7の中に下降するものである。
以上説明したように、本発明に係る露光装置は、ワークステージに形成した貫通孔内に配置した光透過性窓部材を弾性体により支持する構成としたことにより、ワークステージ上にワークを載置保持したとき、窓部材がワークに弾性的に当接するので、貫通孔部分での局所的な温度上昇を防ぐことができるという効果を奏するものである。
1 光照射部
4 マスクステージ
M マスク
5 投影レンズ
6 ワークステージ
W ワーク
7 貫通孔
10 アライメント顕微鏡
13 光透過性窓部材
15 弾性体

Claims (1)

  1. 光照射部と、マスク・アライメントマークを有するマスクを保持するマスクステージと、ワーク・アライメントマークを有するワークを保持するワークステージと、該ワークステージに形成された貫通孔と、該貫通孔を介して前記マスク・アライメントマークと前記ワーク・アライメントマークを検出するアライメントマーク顕微鏡とを備えた露光装置において、
    前記貫通孔には光透過性窓部材が配置され、該窓部材は弾性体により上記貫通孔内で上下動可能に支持され、前記ワークに対して弾性的に当接することを特徴とする露光装置。

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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62160723A (ja) * 1986-01-10 1987-07-16 Nippon Kogaku Kk <Nikon> アライメント装置
JPH01164032A (ja) * 1987-12-21 1989-06-28 Olympus Optical Co Ltd 半導体露光装置のアライメント装置
JPH09115812A (ja) * 1995-10-20 1997-05-02 Ushio Inc 裏面にアライメント・マークが設けられたワークの投影露光方法および装置
JPH10284412A (ja) * 1997-04-10 1998-10-23 Nikon Corp 外部と光を授受するステージ装置及び投影露光装置
JP2000237983A (ja) * 1999-02-22 2000-09-05 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板チャック装置
JP2001109168A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板位置決め装置
JP2006332587A (ja) * 2005-04-26 2006-12-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2009037026A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Ushio Inc 帯状ワークの露光装置及び帯状ワークの露光装置におけるフォーカス調整方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62160723A (ja) * 1986-01-10 1987-07-16 Nippon Kogaku Kk <Nikon> アライメント装置
JPH01164032A (ja) * 1987-12-21 1989-06-28 Olympus Optical Co Ltd 半導体露光装置のアライメント装置
JPH09115812A (ja) * 1995-10-20 1997-05-02 Ushio Inc 裏面にアライメント・マークが設けられたワークの投影露光方法および装置
JPH10284412A (ja) * 1997-04-10 1998-10-23 Nikon Corp 外部と光を授受するステージ装置及び投影露光装置
JP2000237983A (ja) * 1999-02-22 2000-09-05 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板チャック装置
JP2001109168A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板位置決め装置
JP2006332587A (ja) * 2005-04-26 2006-12-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2009037026A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Ushio Inc 帯状ワークの露光装置及び帯状ワークの露光装置におけるフォーカス調整方法

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