JP3459753B2 - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- JP3459753B2 JP3459753B2 JP16490297A JP16490297A JP3459753B2 JP 3459753 B2 JP3459753 B2 JP 3459753B2 JP 16490297 A JP16490297 A JP 16490297A JP 16490297 A JP16490297 A JP 16490297A JP 3459753 B2 JP3459753 B2 JP 3459753B2
- Authority
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- Japan
- Prior art keywords
- slit
- projection optical
- illumination
- exposure apparatus
- imaging system
- Prior art date
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体その他の回
路基板の製造に用いられる露光装置に関し、特に露光装
置を構成するミラー投影光学系に対してマスクとプレー
トとを同時に移動させながら、マスク面上に形成されて
いるパターンを投影光学系によりプレート面上に転写
し、半導体素子や大型の液晶表示パネルなどを製造する
露光装置に関するものである。
路基板の製造に用いられる露光装置に関し、特に露光装
置を構成するミラー投影光学系に対してマスクとプレー
トとを同時に移動させながら、マスク面上に形成されて
いるパターンを投影光学系によりプレート面上に転写
し、半導体素子や大型の液晶表示パネルなどを製造する
露光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より半導体製造用の露光装置として
凸面鏡と凹面鏡を用いたミラー投影光学系が用いられて
おり、これを開示するものとして例えば特開昭５８−１
０８７４５号公報、特開昭６２−１８７１５号公報、特
開昭６３−１２８７１３号公報などがある。このような
ミラー投影光学系は、最近では液晶表示パネル、特にパ
ソコン向けの大市場が期待されている１０インチ前後の
液晶表示パネルを製造するために用いられる露光装置用
として、解像力がよく生産性が高い、という利点から多
く用いられている。
凸面鏡と凹面鏡を用いたミラー投影光学系が用いられて
おり、これを開示するものとして例えば特開昭５８−１
０８７４５号公報、特開昭６２−１８７１５号公報、特
開昭６３−１２８７１３号公報などがある。このような
ミラー投影光学系は、最近では液晶表示パネル、特にパ
ソコン向けの大市場が期待されている１０インチ前後の
液晶表示パネルを製造するために用いられる露光装置用
として、解像力がよく生産性が高い、という利点から多
く用いられている。
【０００３】このミラー投影光学系を用いた露光装置で
は、照明系からの露光光により、スリット結像系を介し
てマスク面上をスリット状に照明し、スリット状に照明
されたマスク面上のパターンを、ミラー投影光学系を用
いてプレート面上に投影している。そして、マスクとプ
レートをミラー投影光学系に対して同期して走行させる
ことにより、マスク面上のパターンをプレート面上に転
写するタイプの一括露光が行なわれる。
は、照明系からの露光光により、スリット結像系を介し
てマスク面上をスリット状に照明し、スリット状に照明
されたマスク面上のパターンを、ミラー投影光学系を用
いてプレート面上に投影している。そして、マスクとプ
レートをミラー投影光学系に対して同期して走行させる
ことにより、マスク面上のパターンをプレート面上に転
写するタイプの一括露光が行なわれる。
【０００４】図３は、従来のこのようなミラー投影光学
系を用いた一括露光装置の一例を示す。同図において、
１は照明系、２は例えば超高圧水銀ランプよりなる光
源、３はＹ方向に円弧を向けた円弧スリット開口を有す
るスリット、４は回路パターンやアライメントマークな
どが形成されているマスク、５はスリット結像系であ
る。スリット３はスリット結像系５の一要素を構成して
おり、光源２とスリット結像系５は照明系５の一要素を
構成している。６はプレート、７は高い面精度に研磨さ
れた台形ミラーと凹面鏡そして凸面鏡で構成されている
ミラー投影光学系、８はマスク４を載置しているマスク
ステージ、９はプレート６を載置しているプレートステ
ージ、１０は基盤、１１，１１’は基盤１０を支持する
サーボマウントである。１２はチャンバであり、チャン
バ内は温湿度が正確かつ一定に保たれている。１３は熱
排気ダクトであり、照明系１から出た熱をチャンバ１２
に導き排気している。１４はスリット結像系位置微調機
構であり、ミラー投影光学系７に対するスリット結像系
５の位置を微調し固定している。１５は投影光学系構造
体であり、スリット結像系位置微調機構１４を介してス
リット結像系５を、そしてミラー投影光学系７をその上
に載置し、自身は基盤１０に固定されている。照明系１
とスリット結像系５は、特願平８−３０６６１７号公報
に示されるように、スリット３の手前で分離され、照明
系１の振動と熱が装置の他の部分に伝わることを防止し
ている。
系を用いた一括露光装置の一例を示す。同図において、
１は照明系、２は例えば超高圧水銀ランプよりなる光
源、３はＹ方向に円弧を向けた円弧スリット開口を有す
るスリット、４は回路パターンやアライメントマークな
どが形成されているマスク、５はスリット結像系であ
る。スリット３はスリット結像系５の一要素を構成して
おり、光源２とスリット結像系５は照明系５の一要素を
構成している。６はプレート、７は高い面精度に研磨さ
れた台形ミラーと凹面鏡そして凸面鏡で構成されている
ミラー投影光学系、８はマスク４を載置しているマスク
ステージ、９はプレート６を載置しているプレートステ
ージ、１０は基盤、１１，１１’は基盤１０を支持する
サーボマウントである。１２はチャンバであり、チャン
バ内は温湿度が正確かつ一定に保たれている。１３は熱
排気ダクトであり、照明系１から出た熱をチャンバ１２
に導き排気している。１４はスリット結像系位置微調機
構であり、ミラー投影光学系７に対するスリット結像系
５の位置を微調し固定している。１５は投影光学系構造
体であり、スリット結像系位置微調機構１４を介してス
リット結像系５を、そしてミラー投影光学系７をその上
に載置し、自身は基盤１０に固定されている。照明系１
とスリット結像系５は、特願平８−３０６６１７号公報
に示されるように、スリット３の手前で分離され、照明
系１の振動と熱が装置の他の部分に伝わることを防止し
ている。
【０００５】１６はスリット３を照明している矩形状の
照明光、1７は円弧スリット開口である。光源２から放射
された光は、光路折り曲げミラーで反射しながらコンデ
ンサレンズ、フライアイレンズを通り、スリット３を矩
形状にムラなく照明している矩形状の照明光１６にな
る。矩形状の照明光１６は、円弧スリット開口１７で円
弧スリット状に切り取られ、スリット結像系５内の凹面
鏡で反射結像され、マスク４面上を円弧スリット状に照
明している。円弧スリット状に照明されたマスク４面上
のパターンは、ミラー投影光学系７によりプレート６面
上に等倍結像している。そして、マスクステージ８によ
りマスク４を、プレートステージ９によりプレート６
を、同期してＹ方向に移動させることにより、円弧スリ
ット状に照明されたマスク４面上のパターンを順次プレ
ート６面上に投影露光している。
照明光、1７は円弧スリット開口である。光源２から放射
された光は、光路折り曲げミラーで反射しながらコンデ
ンサレンズ、フライアイレンズを通り、スリット３を矩
形状にムラなく照明している矩形状の照明光１６にな
る。矩形状の照明光１６は、円弧スリット開口１７で円
弧スリット状に切り取られ、スリット結像系５内の凹面
鏡で反射結像され、マスク４面上を円弧スリット状に照
明している。円弧スリット状に照明されたマスク４面上
のパターンは、ミラー投影光学系７によりプレート６面
上に等倍結像している。そして、マスクステージ８によ
りマスク４を、プレートステージ９によりプレート６
を、同期してＹ方向に移動させることにより、円弧スリ
ット状に照明されたマスク４面上のパターンを順次プレ
ート６面上に投影露光している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示す従来の露光装置では、次のような欠点があった。 （１）例えば地震などの外力が露光装置に加わったと
き、照明系とスリット結像系の相対位置がずれてしまう
ことがある。そのとき、スリットを照明している矩形状
の照明光が円弧スリット開口全域を照明していないと、
円弧スリット状に切り取られた照明光の一部が欠けてし
まい、プレートを材料とする製品が不良品となってしま
う。そこで、照明系とスリット結像系の相対位置がずれ
てもスリットを照明している矩形状の照明光が円弧スリ
ット開口全域を照明するよう、スリットを照明している
矩形状の照明光の照明範囲を広くする必要がある。矩形
状の照明光の照明範囲を広くすると、広くした割合だけ
照度が低下し生産性が悪化していた。 （２）スリット結像系とミラー投影光学系を載置してい
る投影光学系構造体を固定している基盤を支持している
サーボマウントは、床振動を基盤に伝えないようにする
ため、上下方向のバネ定数を低く設定している。そのた
め、投影露光するときにマスクステージとプレートステ
ージが移動すると、重量バランスが変化するので基盤全
体が傾き、照明系とスリット結像系の相対位置が変化す
る。スリットを照明している矩形状の照明光は、照明系
とスリット結像系の相対位置が変化しても円弧スリット
開口全域を照明していないと、円弧スリット状に切り取
られた照明光の一部が欠けてしまい、製品不良が発生し
てしまう。そこで、照明系とスリット結像系の相対位置
がずれてもスリットを照明している矩形状の照明光が円
弧スリット開口全域を照明するよう、スリットを照明し
ている矩形状の照明光の照明範囲を広くする必要があ
る。矩形状の照明光の照明範囲を広くすると、広くした
割合だけ照度が低下し生産性が悪化していた。 （３）照明系とスリット結像系の相対位置を一定に保つ
方法として、照明系とスリット結像系の相対位置情報を
もとに、照明系を移動させる方法が考えられるが、この
方法では、照明系を移動させるための駆動手段を新たに
設ける必要があり、その分コストアップになる。
示す従来の露光装置では、次のような欠点があった。 （１）例えば地震などの外力が露光装置に加わったと
き、照明系とスリット結像系の相対位置がずれてしまう
ことがある。そのとき、スリットを照明している矩形状
の照明光が円弧スリット開口全域を照明していないと、
円弧スリット状に切り取られた照明光の一部が欠けてし
まい、プレートを材料とする製品が不良品となってしま
う。そこで、照明系とスリット結像系の相対位置がずれ
てもスリットを照明している矩形状の照明光が円弧スリ
ット開口全域を照明するよう、スリットを照明している
矩形状の照明光の照明範囲を広くする必要がある。矩形
状の照明光の照明範囲を広くすると、広くした割合だけ
照度が低下し生産性が悪化していた。 （２）スリット結像系とミラー投影光学系を載置してい
る投影光学系構造体を固定している基盤を支持している
サーボマウントは、床振動を基盤に伝えないようにする
ため、上下方向のバネ定数を低く設定している。そのた
め、投影露光するときにマスクステージとプレートステ
ージが移動すると、重量バランスが変化するので基盤全
体が傾き、照明系とスリット結像系の相対位置が変化す
る。スリットを照明している矩形状の照明光は、照明系
とスリット結像系の相対位置が変化しても円弧スリット
開口全域を照明していないと、円弧スリット状に切り取
られた照明光の一部が欠けてしまい、製品不良が発生し
てしまう。そこで、照明系とスリット結像系の相対位置
がずれてもスリットを照明している矩形状の照明光が円
弧スリット開口全域を照明するよう、スリットを照明し
ている矩形状の照明光の照明範囲を広くする必要があ
る。矩形状の照明光の照明範囲を広くすると、広くした
割合だけ照度が低下し生産性が悪化していた。 （３）照明系とスリット結像系の相対位置を一定に保つ
方法として、照明系とスリット結像系の相対位置情報を
もとに、照明系を移動させる方法が考えられるが、この
方法では、照明系を移動させるための駆動手段を新たに
設ける必要があり、その分コストアップになる。
【０００７】本発明は、上記の問題点に鑑み、ミラー投
影光学系を用いた露光装置において、マスク面上のパタ
ーンを液晶表示パネルなどの大型のプレート面上に、生
産性よく投影露光することができる露光装置を提供する
ことにある。
影光学系を用いた露光装置において、マスク面上のパタ
ーンを液晶表示パネルなどの大型のプレート面上に、生
産性よく投影露光することができる露光装置を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明では、投影光学系を載置している構造体と同じ
構造体に載置されているスリット結像系、露光光でスリ
ット結像系を介してマスク面上をスリット状に照明する
照明系、スリット状に照明されたマスク面上のパターン
をプレート面上に投影する投影光学系、同じ構造体に載
置されているスリット結像系と投影光学系の水平を一定
に保つための構造体駆動手段を備えたサーボマウント、
投影光学系に対してマスクとプレートを同期して移動さ
せる移動手段を備えた露光装置において、照明系とスリ
ット結像系の相対位置を観察する手段を備えたことを特
徴としている。
め本発明では、投影光学系を載置している構造体と同じ
構造体に載置されているスリット結像系、露光光でスリ
ット結像系を介してマスク面上をスリット状に照明する
照明系、スリット状に照明されたマスク面上のパターン
をプレート面上に投影する投影光学系、同じ構造体に載
置されているスリット結像系と投影光学系の水平を一定
に保つための構造体駆動手段を備えたサーボマウント、
投影光学系に対してマスクとプレートを同期して移動さ
せる移動手段を備えた露光装置において、照明系とスリ
ット結像系の相対位置を観察する手段を備えたことを特
徴としている。
【０００９】本発明の好ましい実施の形態において、照
明系とスリット結像系の相対位置情報をもとに、照明系
を移動させる照明系駆動手段を備えたことを特徴として
いる。または、照明系駆動手段の代わりに、照明系とス
リット結像系の相対位置情報をもとに、同じ構造体に載
置されているスリット結像系と投影光学系を前記構造体
駆動手段により移動させるように構成してもよい。
明系とスリット結像系の相対位置情報をもとに、照明系
を移動させる照明系駆動手段を備えたことを特徴として
いる。または、照明系駆動手段の代わりに、照明系とス
リット結像系の相対位置情報をもとに、同じ構造体に載
置されているスリット結像系と投影光学系を前記構造体
駆動手段により移動させるように構成してもよい。
【００１０】
【作用】図３に示す従来の露光装置では、照明系とスリ
ット結像系の相対位置を観察する手段を備えていないた
め、上記のような欠点があった。これに対し、本発明に
よれば、スリット結像系と照明系の相対位置を観察し、
観察された相対位置情報をもとに照明系、またはスリッ
ト結像系を載置している基盤全体を駆動するようにして
いる。そうすれば、照明系とスリット結像系の相対位置
を一定に保つことができるので、スリットを照明してい
る矩形状の照明光の照明範囲を広くする必要がない。し
たがって、照度を高くすることができるので、マスク面
上のパターンを液晶表示パネルなどの大型のプレート面
上に、生産性よく投影露光することができる。また、ス
リット結像系を移動させることにすれば、新たに駆動手
段を設ける必要がないので、安価に露光装置を提供でき
る。
ット結像系の相対位置を観察する手段を備えていないた
め、上記のような欠点があった。これに対し、本発明に
よれば、スリット結像系と照明系の相対位置を観察し、
観察された相対位置情報をもとに照明系、またはスリッ
ト結像系を載置している基盤全体を駆動するようにして
いる。そうすれば、照明系とスリット結像系の相対位置
を一定に保つことができるので、スリットを照明してい
る矩形状の照明光の照明範囲を広くする必要がない。し
たがって、照度を高くすることができるので、マスク面
上のパターンを液晶表示パネルなどの大型のプレート面
上に、生産性よく投影露光することができる。また、ス
リット結像系を移動させることにすれば、新たに駆動手
段を設ける必要がないので、安価に露光装置を提供でき
る。
【００１１】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。 （第１の実施例）図１は本発明の一実施例に係る露光装
置の概略図である。この装置は、図３に示す従来の装置
を元にしたものであり、図１において、図３に対応する
部分には同一符号を付してその詳細説明を省略する。
る。 （第１の実施例）図１は本発明の一実施例に係る露光装
置の概略図である。この装置は、図３に示す従来の装置
を元にしたものであり、図１において、図３に対応する
部分には同一符号を付してその詳細説明を省略する。
【００１２】図１において、１８は例えば静電容量形近
接センサよりなる相対位置観察センサ、１９は照明系駆
動機構である。
接センサよりなる相対位置観察センサ、１９は照明系駆
動機構である。
【００１３】光源２から放射された光は、光路折り曲げ
ミラーで反射しながらコンデンサレンズ、フライアイレ
ンズを通り、スリット３を矩形状にムラなく照明する矩
形状の照明光１６になる。矩形状の照明光１６は、円弧
スリット開口１７で円弧スリット状に切り取られ、スリ
ット結像系５内の凹面鏡で反射結像され、マスク４面上
を円弧スリット状に照明している。円弧スリット状に照
明されたマスク４面上のパターンは、ミラー投影光学系
７によりプレート６面上に等倍結像している。そして、
マスクステージ８によりマスク４を、プレートステージ
９によりプレート６を、互いに同期してＹ方向に移動さ
せることにより、円弧スリット状に照明されたマスク４
面上のパターンを順次プレート６面上に投影露光してい
る。
ミラーで反射しながらコンデンサレンズ、フライアイレ
ンズを通り、スリット３を矩形状にムラなく照明する矩
形状の照明光１６になる。矩形状の照明光１６は、円弧
スリット開口１７で円弧スリット状に切り取られ、スリ
ット結像系５内の凹面鏡で反射結像され、マスク４面上
を円弧スリット状に照明している。円弧スリット状に照
明されたマスク４面上のパターンは、ミラー投影光学系
７によりプレート６面上に等倍結像している。そして、
マスクステージ８によりマスク４を、プレートステージ
９によりプレート６を、互いに同期してＹ方向に移動さ
せることにより、円弧スリット状に照明されたマスク４
面上のパターンを順次プレート６面上に投影露光してい
る。
【００１４】図３に示す従来例と同様に、例えば地震な
どの外力が露光装置に加わったとき、照明系とスリット
結像系の相対位置がずれてしまうことがある。また、投
影露光するときにマスクステージとプレートステージが
移動すると重量バランスが変化するので、基盤全体が傾
き照明系とスリット結像系の相対位置が変化する。しか
し、図１の装置においては、照明系１とスリット結像系
５との相対位置を観察するセンサ１８および照明系１を
駆動する駆動機構１９を備えているので、照明系１とス
リット結像系５の相対位置情報をもとに、照明系１を移
動させることができる。したがって、スリット３を照明
している矩形状の照明光１６の照明範囲を広くする必要
がないので、照度を高くすることができる。
どの外力が露光装置に加わったとき、照明系とスリット
結像系の相対位置がずれてしまうことがある。また、投
影露光するときにマスクステージとプレートステージが
移動すると重量バランスが変化するので、基盤全体が傾
き照明系とスリット結像系の相対位置が変化する。しか
し、図１の装置においては、照明系１とスリット結像系
５との相対位置を観察するセンサ１８および照明系１を
駆動する駆動機構１９を備えているので、照明系１とス
リット結像系５の相対位置情報をもとに、照明系１を移
動させることができる。したがって、スリット３を照明
している矩形状の照明光１６の照明範囲を広くする必要
がないので、照度を高くすることができる。
【００１５】（第２の実施例)図２は本発明の第２の実
施例に係る露光装置の概略図である。図２の装置は、照
明系１とスリッ卜結像系５との相対位置観察センサ１８
は備えているが、照明系駆動機構１９は備えていない。
元々、サーボマウント１１，１１’はスリット結像系５
と投影光学系７を載置した基盤１０の水平を一定に保つ
ための駆動手段（不図示）を備えているので、照明系１
とスリット結像系５の相対位置情報をもとに、スリット
結像系５と投影光学系７を載置した基盤１０ごとスリッ
ト結像系５を移動することができる。したがって、スリ
ット３を照明している矩形状の照明光１６の照明範囲を
広くする必要がないので、新たに駆動手段を設けること
なく、照度を高くすることができる。
施例に係る露光装置の概略図である。図２の装置は、照
明系１とスリッ卜結像系５との相対位置観察センサ１８
は備えているが、照明系駆動機構１９は備えていない。
元々、サーボマウント１１，１１’はスリット結像系５
と投影光学系７を載置した基盤１０の水平を一定に保つ
ための駆動手段（不図示）を備えているので、照明系１
とスリット結像系５の相対位置情報をもとに、スリット
結像系５と投影光学系７を載置した基盤１０ごとスリッ
ト結像系５を移動することができる。したがって、スリ
ット３を照明している矩形状の照明光１６の照明範囲を
広くする必要がないので、新たに駆動手段を設けること
なく、照度を高くすることができる。
【００１６】
【デバイス生産方法の実施例】次に上記説明した露光装
置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
図４は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、
液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン
等）の製造のフローを示す。ステップ１（回路設計）で
はデバイスのパターン設計を行なう。ステップ２（マス
ク製作）では設計したパターンを形成したマスクを製作
する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンや
ガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立
て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージ
ング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６
（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの
動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こう
した工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷
（ステップ７）される。
置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
図４は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、
液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン
等）の製造のフローを示す。ステップ１（回路設計）で
はデバイスのパターン設計を行なう。ステップ２（マス
ク製作）では設計したパターンを形成したマスクを製作
する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンや
ガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立
て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージ
ング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６
（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの
動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こう
した工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷
（ステップ７）される。
【００１７】図５は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明したアライメント装置を
有する露光装置によってマスクの回路パターンをウエハ
に焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウ
エハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像
したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９
（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成
される。
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明したアライメント装置を
有する露光装置によってマスクの回路パターンをウエハ
に焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウ
エハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像
したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９
（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成
される。
【００１８】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、照
明系とスリット結像系との相対位置を観察し、観察され
た相対位置情報をもとに、照明系、またはスリット結像
系をその上に載置している投影光学系構造体を載置して
いる基盤を駆動することにより、照明系とスリット結像
系との相対位置を一定に保つことができる。そのため、
スリットを矩形状に照明している照明系の照明範囲を小
さくすることができるので、照度を高くすることがで
き、マスク面上のパターンを液晶表示パネルなどの大型
のプレート面上に、生産性よく投影露光することができ
る露光装置を提供することができる。
明系とスリット結像系との相対位置を観察し、観察され
た相対位置情報をもとに、照明系、またはスリット結像
系をその上に載置している投影光学系構造体を載置して
いる基盤を駆動することにより、照明系とスリット結像
系との相対位置を一定に保つことができる。そのため、
スリットを矩形状に照明している照明系の照明範囲を小
さくすることができるので、照度を高くすることがで
き、マスク面上のパターンを液晶表示パネルなどの大型
のプレート面上に、生産性よく投影露光することができ
る露光装置を提供することができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る露光装置の概略図で
ある。
ある。
【図２】 本発明の他の実施例に係る露光装置の概略図
である。
である。
【図３】 従来例に係る露光装置の概略図である。
【図４】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。
【図５】 図４におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。
示す図である。
１：照明系、２：光源、３：スリット、４：マスク、
５：スリット結像系、６：プレート、７：ミラー投影光
学系、８：マスクステージ、９：プレートステージ、１
０：基盤、１１，１１’：サーボマウント、１２：チャ
ンバ、１３：熱排気ダクト、１４：スリット結像系位置
微調機構、１５：投影光学系構造体、１８：相対位置観
察センサ、１９：照明系位置駆動機構。
５：スリット結像系、６：プレート、７：ミラー投影光
学系、８：マスクステージ、９：プレートステージ、１
０：基盤、１１，１１’：サーボマウント、１２：チャ
ンバ、１３：熱排気ダクト、１４：スリット結像系位置
微調機構、１５：投影光学系構造体、１８：相対位置観
察センサ、１９：照明系位置駆動機構。
Claims (5)
- 【請求項１】 スリット結像系、該スリット結像系を介
して露光光でマスク面上をスリット状に照明する照明
系、スリット状に照明された前記マスク面上のパターン
をプレート面上に投影する投影光学系、該投影光学系と
前記スリット結像系の双方を載置している構造体、前記
スリット結像系と投影光学系の水平を一定に保つため該
構造体を駆動する構造体駆動手段を備えたサーボマウン
ト、前記投影光学系に対してマスクとプレートを同期し
て走行させる同期走行手段、および前記照明系と前記ス
リット結像系の相対位置を観察する手段を備えたことを
特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 前記照明系とスリット結像系の相対位置
情報をもとに、照明系を移動させる照明系駆動手段をさ
らに備えたことを特徴とする請求項１記載の露光装置。 - 【請求項３】 前記照明系とスリット結像系の相対位置
情報をもとに、前記構造体駆動手段により前記構造体を
駆動して前記スリット結像系と投影光学系を移動させる
ことを特徴とする請求項１記載の露光装置。 - 【請求項４】 前記照明系が前記スリット結像系および
前記投影光学系とは別個の構造体に載置されていること
を特徴とする請求項１、２または３記載の露光装置。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の露光装
置を用いて製造したことを特徴とする半導体デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16490297A JP3459753B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16490297A JP3459753B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340848A JPH10340848A (ja) | 1998-12-22 |
| JP3459753B2 true JP3459753B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=15802047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16490297A Expired - Fee Related JP3459753B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3459753B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007033967A1 (de) | 2007-07-19 | 2009-01-29 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionsobjektiv |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP16490297A patent/JP3459753B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10340848A (ja) | 1998-12-22 |
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