JP2011023394A - 中継器 - Google Patents
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Abstract
【課題】中継器自体の小型化と中継設備のローコスト化が図れるようにした中継器を提供すること。
【解決手段】中継器回路基板1にコネクタ結合したバックボード2を備え、中継器回路基板に対する外線ケーブル13a、13bの接続を、バックボード2を介して行うようにした中継器100Aにおいて、押しボタン接続方式の複数の端子部材からなる端子台21a、21bと基板接続用コネクタ23a、23bを搭載した外線基板20a、20bを用い、外線基板20a、20bの基板接続用コネクタ23a、23bをバックボード2の基板接続用コネクタ22a、22bに嵌合させ、端子台21a、21bにより外線ケーブル13a、13bの中継器回路基板1に対する接続が得られるようにしたもの。外線ケーブル13a、13bのワイヤがそのまま端子台21a、21bに接続できるので、コストや作業量が抑えられる。
【選択図】図1
【解決手段】中継器回路基板1にコネクタ結合したバックボード2を備え、中継器回路基板に対する外線ケーブル13a、13bの接続を、バックボード2を介して行うようにした中継器100Aにおいて、押しボタン接続方式の複数の端子部材からなる端子台21a、21bと基板接続用コネクタ23a、23bを搭載した外線基板20a、20bを用い、外線基板20a、20bの基板接続用コネクタ23a、23bをバックボード2の基板接続用コネクタ22a、22bに嵌合させ、端子台21a、21bにより外線ケーブル13a、13bの中継器回路基板1に対する接続が得られるようにしたもの。外線ケーブル13a、13bのワイヤがそのまま端子台21a、21bに接続できるので、コストや作業量が抑えられる。
【選択図】図1
Description
本発明は、データ伝送に使用される中継器に係り、特に、携帯電話システムにおいて使用される中継器に関する。
携帯電話のサービス向上には中継局の拡充が欠かせず、このためサービスエリアを数多くの異なった地点に中継局を設置するのが望ましいが、このとき、親局から遠くに離れた中継局の場合、そのデータ伝送系に中継器を設ける必要がある。
ところで、中継局の設置にはコストを要するが、このコストには設置スペースの確保のためのコストが含まれ、中継器を要する場合には、その設置スペースもコストに含まれる。
ところで、中継局の設置にはコストを要するが、このコストには設置スペースの確保のためのコストが含まれ、中継器を要する場合には、その設置スペースもコストに含まれる。
従って、中継器には、可能な限り小さなスペースで設置できるようにしたものが望ましいが、このとき中継器に必要なスペースには、中継器とケーブルを接続する作業に必要なスペースが含まれる。
そこで、作業性を損なうことなく、スペースの抑制が得られるようにするため、バックボードと呼ばれる回路基板及びTERM基板と呼ばれる回路基板の2枚を用いて外線ケーブルと接続するようにした中継器が従来から提案されており、その一例を模式的に示したのが図6である。
そこで、作業性を損なうことなく、スペースの抑制が得られるようにするため、バックボードと呼ばれる回路基板及びTERM基板と呼ばれる回路基板の2枚を用いて外線ケーブルと接続するようにした中継器が従来から提案されており、その一例を模式的に示したのが図6である。
図6において、まず、1は中継器回路基板、次に、2はバックボード、そして、3はTERM基板であり、以下、4a、4b、5a、5bは基板接続用コネクタ、6a、6bは基板間接続ケーブル、7a、7bはケーブル接続用コネクタピン、8a、8b、9a、9bはケーブル接続用コネクタ、10a、10b、11a、11bはケーブル接続用コネクタピン、12a、12bは外線ケーブル接続用コネクタ、そして13a、13bは外線ケーブルであり、ここで100は中継器全体を表わす。
まず、中継器回路基板1は、図では1枚の基板として示されているが、これは、例えば制御回路基板、回線インターフェース回路基板、DIO回路基板、電源回路基板など、この中継器100に必要な各種の回路が夫々搭載されている複数の基板で、各々には基板接続用コネクタ4a、4bが夫々設けられている。従って、基板接続用コネクタ4a、4bは2個に限らず、中継器回路基板1を構成している複数の基板に対応して、同じ個数あることになる。
次に、バックボード2は、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板の間を接続し、更に外線と接続する働きをするもので、このため必要な配線が施されていて、一方の面(図では左側の面)には基板接続用コネクタ4a、4bに対応した基板接続用コネクタ5a、5bが設けてあり、他方の面(図では右側の面)には複数本のピンからなるケーブル接続用コネクタピン7a、7bが設けられている。
なお、このバックボード2は、その働きからマザーボードと呼ばれることもある。
なお、このバックボード2は、その働きからマザーボードと呼ばれることもある。
また、TERM基板3は、中継器100に外線ケーブル13a、13bを接続するための端子板としての働きをするもので、このため一方の面(図では左側の面)には複数本のピンからなるケーブル接続用コネクタピン7a、7bが設けられ、他方の面(図では右側の面)には複数本のピンからなる外線ケーブル接続用コネクタピン11a、11bが設けられている。
そして、このTERM基板3は、図示のように、外線ケーブル接続用コネクタピン11a、11bが中継器100の筐体から外線に露出された状態になるようにして、当該筐体に取付けられている。
なお、ここで、TERMとは端子(Terminal)の略称である。
そして、このTERM基板3は、図示のように、外線ケーブル接続用コネクタピン11a、11bが中継器100の筐体から外線に露出された状態になるようにして、当該筐体に取付けられている。
なお、ここで、TERMとは端子(Terminal)の略称である。
このとき、バックボード2は、図示してないが、しかるべき取付部材により中継器100の中の所望の場所に保持されている。
そこで、中継器100の筐体を開き、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板の基板接続用コネクタ4a、4bとバックボード2の基板接続用コネクタ5a、5bを嵌合させてやれば、バックボード2に中継器回路基板1に保持され、同時にこれらの間の接続が得られる。
このとき、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板は、中継器100の筐体内に別途、個別に保持されるようにしてもよい。
そこで、中継器100の筐体を開き、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板の基板接続用コネクタ4a、4bとバックボード2の基板接続用コネクタ5a、5bを嵌合させてやれば、バックボード2に中継器回路基板1に保持され、同時にこれらの間の接続が得られる。
このとき、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板は、中継器100の筐体内に別途、個別に保持されるようにしてもよい。
この後、複数本の電線からなる基板間接続ケーブル6a、6bのケーブル接続用コネクタ8a、8bをバックボード2のケーブル接続用コネクタピン7a、7bの各々に嵌合させ、ケーブル接続用コネクタ9a、9bをTERM基板3のケーブル接続用コネクタピン10a、10bの各々に嵌合させてやれば、バックボード2とTERM基板3の間の接続が得られ、ひいては中継器回路基板1を構成している複数の回路基板とTERM基板3の間の接続も得られることになる。
そこで、この後、中継器100の筐体から外部に露出させてある外線ケーブル接続用コネクタピン11a、11bに、複数本の芯線(電線)からなる外線ケーブル13a、13bの外線ケーブル接続用コネクタ12a、12bを嵌合させ、筐体を閉じてやれば、中継器100に対する外線ケーブル13a、13bの接続を完了させることができ、従って、この従来技術によれば、中継器と外線ケーブルの接続に必要な作業がコネクタの嵌合だけで得られることになり、接続作業に必要なスペースが抑制されることになる。
なお、この種の中継器に関する公知技術については、例えば特許文献1の開示を挙げることができる。
なお、この種の中継器に関する公知技術については、例えば特許文献1の開示を挙げることができる。
上記従来技術は、中継器の省スペース化に配慮がされているとは言えず、中継器自体の更なる小型化とローコスト化に問題がある。
従来技術の場合、バックボードとTERM基板の接続に基板間接続ケーブルが用いられているので、多芯ケーブルが必要であり、しかもこの多芯ケーブルの各電線にコネクタを接続しなければならないので、コスト高になる。
また、従来技術では、外線ケーブルに外線ケーブル接続用コネクタを設ける必要があるが、このコネクタの接続は中継器を設置する現地での作業になるため、作業量とコストの増加になってしまう。
従来技術の場合、バックボードとTERM基板の接続に基板間接続ケーブルが用いられているので、多芯ケーブルが必要であり、しかもこの多芯ケーブルの各電線にコネクタを接続しなければならないので、コスト高になる。
また、従来技術では、外線ケーブルに外線ケーブル接続用コネクタを設ける必要があるが、このコネクタの接続は中継器を設置する現地での作業になるため、作業量とコストの増加になってしまう。
一方、このコネクタは、バックボードとTERM基板の夫々に嵌合させなければならないので、バックボードとTERM基板の間に有る程度の空間が必要になり、この結果、小型化に限度があり、従って、従来技術には、中継器自体の更なる小型化と設備のローコスト化に問題が生じてしまうのである。
本発明の目的は、中継器自体の小型化と中継設備のローコスト化が図れるようにした中継器を提供することにある。
本発明の目的は、中継器自体の小型化と中継設備のローコスト化が図れるようにした中継器を提供することにある。
上記目的は、複数の中継器回路基板にコネクタ結合したバックボードを備え、前記複数の中継器回路基板に対する外線ケーブルの接続を、前記バックボードを介して行うようにした中継器において、押しボタン接続方式の複数の端子部材からなる端子台と基板接続用コネクタとが搭載された外線基板を設け、当該外線基板の基板接続用コネクタを前記バックボードの前記中継器回路基板かコネクタ結合されている面とは反対側の面にある基板接続用コネクタに嵌合させ、前記端子台により前記外線ケーブルの前記複数の中継器回路基板に対する接続が得られるようにして達成される。
本発明によれば、基板間接続ケーブルが不要なので、中継器自体を小型化でき、外線ケーブルに外線ケーブル接続用コネクタを設ける必要がないので、製造コストと現地での作業量が抑えられ、コストの低減が図れることになる。
以下、本発明に係る中継器について、図示の実施の形態により詳細に説明する。
図1は、本発明に係る中継器の一実施の形態で、まず、この実施形態では、中継器全体を100Aで表わしている。
そして、この中継器100Aにおいて、2Aはバックボード、20a、20bは外線基板、21a、21bは端子台、22a、22b、23a、23bは基板接続用コネクタであり、中継器回路基板1、基板接続用コネクタ4a、4b、5a、5bは、図6で説明した従来技術の場合と同じである。
図1は、本発明に係る中継器の一実施の形態で、まず、この実施形態では、中継器全体を100Aで表わしている。
そして、この中継器100Aにおいて、2Aはバックボード、20a、20bは外線基板、21a、21bは端子台、22a、22b、23a、23bは基板接続用コネクタであり、中継器回路基板1、基板接続用コネクタ4a、4b、5a、5bは、図6で説明した従来技術の場合と同じである。
まず、バックボード2Aは、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板の間を接続し、更に外線と接続する働きをするもので、このため必要な配線が施されていて、一方の面(図では左側の面)には基板接続用コネクタ4a、4bに対応した基板接続用コネクタ5a、5bが設けてある点では、図6で説明した従来技術のバックボード2と同じであるが、しかし、このバックボード2Aは、いわゆるバックプレーン接続方式のものであり、このため他方の面(図では右側の面)にも基板接続用コネクタ22a、22bが設けてある点で、従来技術のバックボード2とは異なっている。
次に、外線基板20a、20bは、外線ケーブル13a、13bを中継器100Aに接続するための端子部(端子基板)となるもので、このため複数の端子台21a、21bが搭載されている。
このとき、端子台21a、21bは、図2に示すように、複数の単位部分が列をなして並んだ端子群からなり、これらが外線基板20a、20bの一方の面に搭載されている。
なお、この図2において、24はカードプラーと呼ばれるもので、外線基板20a、20bの取外しに使用される部材である。
このとき、端子台21a、21bは、図2に示すように、複数の単位部分が列をなして並んだ端子群からなり、これらが外線基板20a、20bの一方の面に搭載されている。
なお、この図2において、24はカードプラーと呼ばれるもので、外線基板20a、20bの取外しに使用される部材である。
このとき端子台21a、21bの単位部分は、各々図3と図4に示すように、ワイヤ挿入孔Hと押しボタンBを備え、図5に示すように、押しボタンBを押しながら、裸電線のワイヤWを略水平方向から電線挿入孔Hに挿入して押しボタンBを離せばワイヤWが端子台21a、21bに固定される共に端子に対する接続が得られ、その後、押しボタンBを押せば、ワイヤWが端子部から取り外せるという、いわゆる押しボタン接続方式の端子部材で構成されている。
そして、これら単位部分は、外線基板20a、20bに端子台21a、21bが搭載されたとき、ワイヤWが接続される端子導電部(図示してない)が、外線基板20a、20bの配線パターンに接続されるようになっている。
ここで、これらの外線基板20a、20bには基板接続用コネクタ23a、23bが取付けられているが、このとき図2と図3、図4から明らかなように、これら基板接続用コネクタ23a、23bは、外線基板20a、20bに搭載してある端子台21a、21bの電線挿入孔Hが向いている方向とは反対側になる端部に設けてある。
ところで、この実施形態におけるバックボード2Aも、図示してないが、取付部材により中継器100Aの中の所望の場所に保持されている。
そこで、中継器100Aの筐体を開き、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板の基板接続用コネクタ4a、4bとバックボード2Aの基板接続用コネクタ5a、5bを嵌合させてやれば、バックボード2Aに中継器回路基板1に保持され、同時にこれらの間の接続が得られる。
このとき、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板は、中継器100Aの筐体内に別途、個別に保持されるようにしてもよいことは、従来技術の場合と同じである。
そこで、中継器100Aの筐体を開き、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板の基板接続用コネクタ4a、4bとバックボード2Aの基板接続用コネクタ5a、5bを嵌合させてやれば、バックボード2Aに中継器回路基板1に保持され、同時にこれらの間の接続が得られる。
このとき、中継器回路基板1を構成している複数の回路基板は、中継器100Aの筐体内に別途、個別に保持されるようにしてもよいことは、従来技術の場合と同じである。
この後、バックボード2Aの基板接続用コネクタ22a、22bに、外線基板20a、20bの基板接続用コネクタ23a、23bを嵌合させてやれば、バックボード2Aと外線基板20a、20bの間の接続が得られ、ひいては中継器回路基板1を構成している複数の回路基板と外線基板20a、20bの端子台21a、21bの各々の単位部分の間の接続も得られることになる。
そこで、この後、中継器100Aの筐体に外線基板20a、20bを固定する。
そこで、この後、中継器100Aの筐体に外線基板20a、20bを固定する。
このとき、予め外線ケーブル13a、13bの端部を処理し、図5に示すように、芯線(導線)を個々の電線に分離した上で、端部の絶縁被覆を剥がして裸のワイヤWが露出された状態に加工しておく。
そして、外線ケーブル13a、13bの各ワイヤWを端子台21a、21bの各々の単位部分の電線挿入孔Hに挿入し、押しボタンBを操作してやれば、中継器100Aの中継器回路基板1を構成している複数の回路基板に対する外線ケーブル13a、13bの接続が得られ、この後、中継器100Aの筐体を閉じることにより、中継器100Aと外線ケーブル13a、13bの接続作業を完了させることができる。
そして、外線ケーブル13a、13bの各ワイヤWを端子台21a、21bの各々の単位部分の電線挿入孔Hに挿入し、押しボタンBを操作してやれば、中継器100Aの中継器回路基板1を構成している複数の回路基板に対する外線ケーブル13a、13bの接続が得られ、この後、中継器100Aの筐体を閉じることにより、中継器100Aと外線ケーブル13a、13bの接続作業を完了させることができる。
従って、この実施形態によれば、外線ケーブル接続用コネクタを外線ケーブル13a、13bの端部に接続する必要が無く、外線ケーブル13a、13bの端部を処理し、芯線の絶縁を剥がすだけで、そのまま中継器100Aに外線ケーブル13a、13bを接続することができ、この結果、現地での作業量が少なくて済み、製造コストを抑えることができる。
また、この実施形態によれば、バックボード2Aの基板接続用コネクタ22a、22bに、外線基板20a、20bの基板接続用コネクタ23a、23bを嵌合させるだけでバックボード2Aと外線基板20a、20bの間の接続が得られるので、これらの間を接続する基板間接続ケーブルが不要になり、このことから、これらの間に余分なスペースが不要になり、この結果、中継器自体が小型にでき、コストの抑制が図れることになる。
100A 中継器(本発明)
100 中継器(従来技術)
1 中継器回路基板
2A バックボード(本発明)
2 バックボード(従来技術)
3 TERM基板(従来技術)
4a、4b、5a、5b 基板接続用コネクタ
6a、6b 基板間接続ケーブル
7a、7b ケーブル接続用コネクタピン
8a、8b、9a、9b ケーブル接続用コネクタ
10a、10b、11a、11b ケーブル接続用コネクタピン
12a、12b 外線ケーブル接続用コネクタ
13a、13b 外線ケーブル
20a、20b 外線基板
21a、21b 端子台
22a、22b、23a、23b 基板接続用コネクタ
100 中継器(従来技術)
1 中継器回路基板
2A バックボード(本発明)
2 バックボード(従来技術)
3 TERM基板(従来技術)
4a、4b、5a、5b 基板接続用コネクタ
6a、6b 基板間接続ケーブル
7a、7b ケーブル接続用コネクタピン
8a、8b、9a、9b ケーブル接続用コネクタ
10a、10b、11a、11b ケーブル接続用コネクタピン
12a、12b 外線ケーブル接続用コネクタ
13a、13b 外線ケーブル
20a、20b 外線基板
21a、21b 端子台
22a、22b、23a、23b 基板接続用コネクタ
Claims (1)
- 複数の中継器回路基板にコネクタ結合したバックボードを備え、前記複数の中継器回路基板に対する外線ケーブルの接続を、前記バックボードを介して行うようにした中継器において、
押しボタン接続方式の複数の端子部材からなる端子台と基板接続用コネクタとが搭載された外線基板を設け、
当該外線基板の基板接続用コネクタを前記バックボードの前記中継器回路基板かコネクタ結合されている面とは反対側の面にある基板接続用コネクタに嵌合させ、前記端子台により前記外線ケーブルの前記複数の中継器回路基板に対する接続が得られるように構成したことを特徴とする中継器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009164654A JP2011023394A (ja) | 2009-07-13 | 2009-07-13 | 中継器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009164654A JP2011023394A (ja) | 2009-07-13 | 2009-07-13 | 中継器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011023394A true JP2011023394A (ja) | 2011-02-03 |
Family
ID=43633244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009164654A Pending JP2011023394A (ja) | 2009-07-13 | 2009-07-13 | 中継器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011023394A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013071731A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Boeing Co:The | 配線が分離しやすいようにバックプレーンを平行移動させることを具現化する方法及びシステム |
KR101604743B1 (ko) * | 2013-11-15 | 2016-03-18 | 주식회사 쏠리드 | 중계기용 단위 모듈 |
-
2009
- 2009-07-13 JP JP2009164654A patent/JP2011023394A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013071731A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Boeing Co:The | 配線が分離しやすいようにバックプレーンを平行移動させることを具現化する方法及びシステム |
KR101604743B1 (ko) * | 2013-11-15 | 2016-03-18 | 주식회사 쏠리드 | 중계기용 단위 모듈 |
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