JP2011018840A - パターン形成装置、パターン形成方法、デバイス製造装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 テンプレートを用いることなく基板に凹凸状のパターンを形成することができるパターン形成装置を提供することを目的とする。
【解決装置】 基板（ＦＢ）の表面に凹凸状のパターンを形成するパターン形成装置（１０）において、パターンに対応するパターン情報に基づいて、基板（ＦＢ）の表面に供給された硬化性材料（Ｒ）を押圧する押圧部（１１）と、押圧部（１１）によって押圧された硬化性材料（Ｒ）に所定のエネルギーを付与し、該硬化性材料（Ｒ）を硬化させる硬化部（１６）とを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、硬化性材料を用いて基板に凹凸状のパターンを形成するパターン形成装置、パターン形成方法、デバイス製造装置、及びデバイス製造方法に関する。

基板に凹凸状のパターンを形成する技術としてナノインプリント技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されるように、ナノインプリント技術は、凹凸状のパターンを有する原版としてのテンプレートを、基板に塗布された紫外線硬化材料等の硬化性材料に押圧する。これにより、テンプレートのパターンに対して凹部と凸部とが反転した凹凸状のパターンが基板上に転写される。

特開２００６−０２６８７３号公報

上述のナノインプリント技術では、基板にパターンを形成するために、パターンに対応したテンプレートをあらかじめ製作する必要がある。また、相互に異なる複数のパターンを基板に形成する場合には、その複数のパターンごとに異なるテンプレートを用意する必要がある。

そこで、本発明の態様は、テンプレートを用いることなく基板に凹凸状のパターンを形成することができるパターン形成装置及びその方法と、デバイス製造装置及びその方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、パターン形成装置は基板の表面に凹凸状のパターンを形成する装置である。そのパターン形成装置はパターンに対応するパターン情報に基づいて、基板の表面に供給された硬化性材料を押圧する押圧部と、押圧部によって押圧された硬化性材料に所定のエネルギーを付与し、該硬化性材料を硬化させる硬化部とを備える。

本発明の第２の態様に従えば、パターン形成方法は基板の表面に凹凸状のパターンを形成する方法である。そのパターン形成方法はパターンに対応するパターン情報に基づいて、基板の表面に供給された硬化性材料を押圧することと、パターン情報に基づいて押圧された硬化性材料に所定のエネルギーを付与して該硬化性材料を硬化させることとを含む。

本発明の第３の態様に従えば、デバイス製造装置は基板の一部を含むデバイスを製造する装置である。そのデバイス製造装置は第１の態様のパターン形成装置と、パターン形成装置によって凹凸状のパターンが形成された基板を前記凹凸状のパターンに基づいて加工する加工装置とを備える。

本発明の第４の態様に従えば、デバイス製造方法は基板の一部を含むデバイスを製造する方法である。そのデバイス製造方法は第２の態様のパターン形成方法を用いて、基板の表面に凹凸状のパターンを形成することと、凹凸状のパターンが形成された基板を凹凸状のパターンに基づいて加工することとを含む。

本発明の態様によれば、テンプレートを用いることなく凹凸状のパターンを基板に形成することができる。

第１の実施形態のパターン形成装置１０Ａを用いたデバイス製造装置１００の説明図である。 デバイス製造装置１００によるデバイス製造方法を示したフローチャートである。 第１の実施形態の第１パターン形成装置１０Ａの斜視図である。 （ａ）は、第１パターン形成装置１０Ａの側面図である。 （ｂ）は、第１パターン形成装置１０Ａにより形成された凹凸状のパターンの斜視図である。 第１パターン形成装置１０Ａにより基板ＦＢに凹凸状のパターンを形成する方法を示したフローチャートである。 第１パターン形成装置１０Ａにより基板ＦＢに凹凸状のパターンを形成する方法を示す図である。 第１パターン形成装置１０Ａにより形成された凹凸状のパターンの斜視図である。 第２の実施形態の第２パターン形成装置１０Ｂの側面図である。 第３の実施形態の第３パターン形成装置１０Ｃの側面図である。 第４の実施形態の第４パターン形成装置１０Ｄの側面図である。 第５の実施形態の第５パターン形成装置１０Ｅの側面図である。 第６の実施形態の第６パターン形成装置１０Ｆの斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第６の実施形態の第６パターン形成装置１０Ｆにより基板ＦＢに凹凸状のパターンが形成される方法を示す図である。 （ｅ）〜（ｈ）は、第６の実施形態の第６パターン形成装置１０Ｆにより基板ＦＢに凹凸状のパターンが形成される方法を示す図である。 第６の実施形態の第６パターン形成装置１０Ｆにより形成された凹凸状のパターンの斜視図である。

＜デバイス製造装置１００＞
パターン形成装置１０Ａを用いたデバイス製造装置１００について、図１を参照しながら説明する。図１は、パターン形成装置１０Ａを用いたデバイス製造装置１００の説明図である。デバイス製造装置１００は、パターン形成装置１０Ａ側の基板ＦＢの片面に凹凸状のパターンを形成する。

デバイス製造装置１００は、図１に示されたようにロール状に巻かれた基板ＦＢを送り出すための供給ロールＲＬと複数の搬送ローラＦＲとを備えている。また、供給ロールＲＬと複数の搬送ローラＦＲとが所定速度で回転することで、基板ＦＢは矢印方向（Ｘ軸方向）に沿って搬送される。第１の実施形態において、デバイス製造の全ての工程が基板ＦＢの片面に実施されるように、第１パターン形成装置１０Ａ、液滴塗布装置９０及び印刷ローラＰＲが基板ＦＢの上側（＋Ｚ軸方向側）に設けられている。

第１の実施形態で用いる基板ＦＢは、耐熱性の樹脂フィルムで紫外光を透過する。具体的には、基板ＦＢの材料は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、又は酢酸ビニル樹脂である。さらに基板ＦＢは、熱を受けても寸法が変わらないように無機フィラーを樹脂フィルムに混合して、熱膨張係数を小さくすることができる。基板ＦＢは例えば長さ２００ｍ、幅２ｍ、厚さ１００μｍである。

なお、第１の実施形態において、基板ＦＢは、ロール状に巻かれた可撓性の帯状の基板に限定されず、ガラスプレート又はシリコンなどの半導体ウエハのような基板であってもよい。また、基板ＦＢは、ロール状に巻かれている必要もない。さらに、デバイス製造装置１００は、基板ＦＢを供給ロールＲＬから搬送する構成に限らず、所定の大きさの基板ＦＢを交換、又は複数の所定の大きさの基板ＦＢを個別に搬送するような構成であってもよい。

まず、基板ＦＢが供給ロールＲＬを介して供給部８２に搬送される。供給部８２は液状の紫外線硬化樹脂ＲＳを貯えている供給タンク８５と供給タンク８５から基板ＦＢへ紫外線硬化樹脂ＲＳを導く複数の配管Ｐとを有している。また、供給タンク８５に溜められた液状の紫外線硬化樹脂ＲＳ（図３を参照）は、配管Ｐを介して基板ＦＢの表面に供給される。供給部８２の配管Pには流量計８６が設けられている。つまり、供給部８２は基板ＦＢの表側の表面に液状の紫外線硬化樹脂ＲＳを供給する。

紫外線硬化樹脂ＲＳが供給された基板ＦＢは、第１パターン形成装置１０Ａに搬送される。第１パターン形成装置１０Ａは紫外線硬化樹脂ＲＳに対して凹凸状のパターンを形成し硬化させる。この凹凸状のパターンは、半導体素子の配線、液晶表示素子又は有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子などの配線に基礎となるパターンである。第１パターン形成装置１０Ａについては、図３などで後述する。

第１パターン形成装置１０Ａで凹凸状のパターンが形成された基板ＦＢは、液滴塗布装置９０に搬送される。液滴塗布装置９０はメタルインクＭＴを電極用の凹凸状のパターンに塗布する。液滴塗布装置９０は、インクジェット方式又はディスペンサー方式を採用することができる。インクジェット方式としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式などが挙げられる。搬送ローラＦＲが回転することで基板ＦＢが矢印方向に送り出され、温風ヒータＨＴに搬送される。温風ヒータＨＴは、２００度前後の温風を噴出し、メタルインクＭＴを焼成する。これによりゲート電極が乾燥される。

また、液滴塗布装置９０の上流及び下流にはアライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２がそれぞれ配置されている。アライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２は、基板ＦＢに設けられたアライメントマークＡＭ（図示しない）を観察するための観察光を照射する照明光源と画像を撮像するＣＣＤとを備えている。さらに、液滴塗布装置９０はアライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２の検出結果に基づいてＸ軸方向及びＹ軸方向の位置調整を行う。液滴塗布装置９０を通過した基板ＦＢは、印刷ローラＰＲに搬送される。

印刷ローラＰＲは、オフセット印刷法などにより、基板ＦＢに絶縁層などを形成する。この絶縁層は温風ヒータＨＴなどを使用して乾燥される。また、印刷ローラＰＲの上流及び下流にもアライメントカメラＣＡ３及びＣＡ４がそれぞれ配置されている。また、印刷ローラＰＲはアライメントカメラＣＡ３及びＣＡ４の検出結果に基づいてＸ軸方向及びＹ軸方向の位置調整を行う。

さらに、デバイス製造装置１００は制御部７０を有する。なお、制御部７０は供給ロールＲＬと、第１パターン形成装置１０Ａと、液滴塗布装置９０と、印刷ローラＰＲとにそれぞれ接続されている。これにより、制御部７０が供給ロールＲＬ及び印刷ローラＰＲの速度を制御することができる。また、制御部７０は、パターン情報を第１パターン形成装置１０Ａに送る。また制御部７０は、複数のアライメントカメラＣＡ（ＣＡ１〜ＣＡ４）からアライメントマーク（図示しない）の検出結果を受け取り、液滴塗布装置９０などの位置を制御する。このような工程を経ることにより、デバイス製造装置１００は半導体素子、有機ＥＬ素子、又は液晶表示素子など電子デバイスを製造することができる。

＜＜デバイス製造方法＞＞
図２は、デバイス製造装置１００によるデバイス製造方法を示したフローチャートである。なお、デバイス製造装置１００によるデバイス製造方法は、第１パターン形成装置１０Ａにより基板ＦＢに凹凸状のパターンを形成する工程と、液滴塗布装置９０により電極用の凹凸状のパターンに塗布する工程と、印刷ローラＰＲにより基板ＦＢに絶縁層を形成する工程とを含む。

ステップＳ１１１では、制御部７０が供給ロールＲＬを介して基板ＦＢを所定の速度で供給部８２に搬送する。
ステップＳ１１２において、供給部８２が搬送されている基板ＦＢに対して液状の紫外線硬化樹脂ＲＳを供給する。

ステップＳ１１３において、第１パターン形成装置１０Ａが制御部７０から送られてくるパターン情報に基づいて、基板ＦＢは所定の速度で移動している状態で、基板ＦＢに凹凸パターンを形成し硬化させる。

ステップＳ１１４において、アライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２の検出結果に基づいて液滴塗布装置９０はメタルインクＭＴの塗布のタイミングを調整する。液滴塗布装置９０はメタルインクＭＴを電極用の凹凸状のパターンに塗布する。

ステップＳ１１５において、アライメントカメラＣＡ３及びＣＡ４の検出結果に基づいて印刷ローラＰＲは、基板ＦＢに絶縁層を形成する。以下に続く複数の工程を経ることにより、デバイス製造装置１００は半導体素子または表示素子などのデバイスを製造することができる。

＜第１パターン形成装置１０Ａ＞
以下、図１で示された第１の実施形態の第１パターン形成装置１０Ａについて、図面を参照しながら詳述する。
図３は、第１の実施形態の第１パターン形成装置１０Ａの説明図である。図３は、第１の実施形態の第１パターン形成装置１０Ａの斜視図である。図３において、基板ＦＢは、矢印で示されるように＋Ｘ軸方向に搬送されている。

図３に示されたように、第１パターン形成装置１０Ａは、基板ＦＢの表面の上側（＋Ｚ軸側）に設けられた押圧部１１と、基板ＦＢの下側（−Ｚ軸側）に設けられた基板保持部１２とを有している。基板保持部１２は、紫外線硬化樹脂ＲＳを硬化させる紫外線照射装置１６を収納している。

押圧部１１は、基板ＦＢの表面に供給された紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する４つの押圧プレート１３と、その押圧プレート１３を駆動する４つの駆動部１４と、これらの駆動部１４が固定された固定板１５とより構成されている。４つの駆動部１４などが透視できるように、固定板１５は点線で描かれている。４つの押圧プレート１３（１３１、１３２、１３３、１３４）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に２列ずつ千鳥格子状に並んでいる。これら４つの押圧プレート１３はそれぞれ独立にＺ軸方向に移動可能である。なお、図３では説明のため４つの押圧プレート１３が描かれているが、実際にはＹ軸方向に数百の押圧プレート１３が並んでおり、Ｘ軸方向に２列並んでいる。

押圧プレート１３は四角柱であり、そのＸ軸方向の幅Ｌが例えば２０μｍであり、Ｙ軸方向の幅Ｍが例えば２５μｍであり、厚さが１０μｍである。押圧プレート１３の底面側（−Ｚ軸側）は、紫外線硬化樹脂ＲＳと接するため、紫外線硬化樹脂ＲＳが押圧プレート１３の底面に付着しないようにフッ素加工することが好ましい。また、押圧プレート１３の形状は、図３では四角柱であるが多角柱でもよいし円柱でもよい。

４つの駆動部１４（１４１、１４２、１４３、１４４）は、それぞれ４つの押圧プレート１３（１３１、１３２、１３３、１３４）に接続されている。駆動部１４は１００μｍ程度の伸縮長さを有するピエゾ素子などであればよい。図３においては、駆動部１４１、駆動部１４２および駆動部１４４が伸びて、３つの押圧プレート１３１、１３２および１３４が基板ＦＢの表面に供給された紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧している。一方、駆動部１４３は縮んだままであり、押圧プレート１３１は紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧しない。押圧部１１は、押圧プレート１３（１３１、１３２、１３３、１３４）を突状態と没状態とに自在に変化させることができる。

基板保持部１２はガラス板１２２と箱体１２４とからなる。ガラス板１２２は基板ＦＢの裏面を保持する。またガラス板１２２は紫外線照射装置１６からの光を透過させる。箱体１２４は、その内部で紫外線照射装置１６を配置している。

基板保持部１２に収納された４つの紫外線照射装置１６（１６１、１６２、１６３、１６４）は、それぞれ４つの押圧プレート１３（１３１、１３２、１３３、１３４）に対向して設けられている。４つの紫外線照射装置１６は紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光を照射する。また、紫外線照射装置１６はたとえば紫外光を照射する紫外線ＬＥＤ光源が用いられている。

図４（ａ）は、図３に示された第１パターン形成装置１０ＡのＸ軸方向からみた側面図である。図４（ｂ）は、基板ＦＢの表面に形成された凹凸状のパターンの斜視図である。

図４（ａ）に示されたように、押圧部１１に設けられる押圧プレート１３１と押圧プレート１３２とはＹ軸方向に隙間がまったくない。押圧プレート１３１と押圧プレート１３２とがＹ軸方向に重複していてもよい。押圧プレート１３２と押圧プレート１３３との関係、押圧プレート１３３と押圧プレート１３４との関係も同様である。このため、図３に示されたように、押圧プレート１３１、１３３の１列と押圧プレート１３２、１３４の一例とがＸ軸方向に離れて配置されている。仮に押圧プレート１３１と押圧プレート１３２とのＹ軸方向に隙間があると、第１パターン形成装置１０Ａは、Ｙ軸方向に連続した凹状のパターンを形成することができなくなるおそれがある。

図４（ａ）に示されたように、３つの押圧プレート１３１、１３２および１３４が突状態になると、紫外線硬化樹脂ＲＳが薄くなった状態になる。押圧プレート１３２は没状態であるため、紫外線硬化樹脂ＲＳは厚いままの状態である。

また、図４（ａ）に示されるように、紫外線照射装置１６１からの紫外光ＵＶと紫外線照射装置１６１からの紫外光ＵＶとが、基板ＦＢの表面の紫外線硬化樹脂ＲＳにおいてＹ軸方向に多少重なりあっている。つまり隣り合う紫外光ＵＶが紫外線硬化樹脂ＲＳに隙間なく照射される。押圧プレート１３２と押圧プレート１３３との関係、押圧プレート１３３と押圧プレート１３４との関係も同様である。基板ＦＢの表面には紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する。

次に、第１パターン形成装置１０Ａの動作について説明する。
まず基板ＦＢがＸ軸方向に沿って所定の搬送速度で搬送される。制御部７０からの形成するパターン情報が第１パターン形成装置１０Ａに送られる。第１パターン形成装置１０Ａは送られてきたパターン情報に基づいて押圧部１１を駆動する。例えば、３つの押圧プレート１３１、１３２及び１３４はそれぞれの駆動部１４１、１４２及び１４４によって突状態となり、紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する。一方、押圧プレート１３３は没状態のままである。

基板ＦＢの裏面側から、紫外線照射装置１６（１６１、１６２、１６３、１６４）が紫外光ＵＶを照射する。すると、４つの押圧プレート１３（１３１、１３２、１３３、１３４）付近の紫外線硬化樹脂ＲＳが硬化される。例えば、上述した押圧プレート１３の突没状態で、基板ＦＢがＸ軸方向に沿って搬送されると、図４（ｂ）に示された凹凸状のパターンが形成される。便宜上、硬化された紫外線硬化樹脂にＲＳを付す。基板ＦＢが所定速度で搬送されている最中に、押圧部１１が凹凸状のパターンを形成し、紫外線照射装置１６が紫外線硬化樹脂ＲＳを硬化してもよい。また、基板ＦＢが所定の距離だけ搬送されるごとに停止している最中に、押圧部１１が凹凸状のパターンを形成し、紫外線照射装置１６が紫外線硬化樹脂ＲＳを硬化してもよい。

＜＜パターン形成方法＞＞
図５は、第１パターン形成装置１０Ａにより基板ＦＢに凹凸状のパターンを形成する方法を示したフローチャートである。図５（ａ）は基板ＦＢが連続的に搬送されている例であり、図５（ｂ）は基板ＦＢが所定距離搬送されるごとに停止する例である。

図５（ａ）に示されるステップＳ２１１では、第１パターン形成装置１０Ａが制御部７０からパターン情報、基板ＦＢの搬送速度、及び基板ＦＢのＸＹ軸方向の位置情報を受け取る。
ステップＳ２１２において、制御部７０は基板ＦＢを所定の搬送速度で連続的に搬送方向（Ｘ軸方向）へ搬送する。

ステップＳ２１３において、パターン情報に基づいて押圧部１１の複数の押圧プレート１３のうちいくつかの押圧プレートが突状態になる。そして突状態の押圧プレート１３が基板ＦＢ上の紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する。これにより紫外線硬化樹脂ＲＳに凹凸パターンが形成される。

ステップＳ２１４において、ステップＳ２１３と同時に、基板ＦＢの裏面から紫外線照射装置１６が紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する。紫外線硬化樹脂ＲＳは、突状態の押圧プレート１３及び没状態の押圧プレート１３に対向した領域で紫外光ＵＶにより硬化される。そしてステップＳ２１２からステップＳ２１４が繰り返される。

図５（ｂ）に示されるステップＳ２３１では、第１パターン形成装置１０Ａが制御部７０からパターン情報、基板ＦＢの搬送速度、及び基板ＦＢのＸＹ軸方向の位置情報を受け取る。
ステップＳ２３２において、制御部７０は基板ＦＢを距離Ｌだけ搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送させて、その後基板ＦＢを停止させる。なお、距離Ｌは押圧プレート１３のＸ軸方向の幅Ｌと同じである。

ステップＳ２３３において、パターン情報に基づいて押圧部１１の複数の押圧プレート１３のうちいくつかの押圧プレートが突状態になる。そして突状態の押圧プレート１３が基板ＦＢ上の紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する。

ステップＳ２３４において、ステップＳ２３３と同時に、基板ＦＢの裏面から紫外線照射装置１６が紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する。紫外線硬化樹脂ＲＳは、突状態の押圧プレート１３及び没状態の押圧プレート１３に対向した領域で紫外光ＵＶにより硬化される。

ステップＳ２３５において、押圧部１１は、押圧プレート１３のすべてを没状態にする。そしてステップＳ２３２に戻り再びステップＳ２３２からステップＳ２３５が繰り返される。

図６は、４つの押圧プレート１３（１３１、１３２、１３３、１３４）により基板ＦＢに凹凸状のパターンを形成する方法を示す図である。特に、図５（ｂ）に示された基板ＦＢが距離Ｌ搬送されるごとに停止するフローチャートで凹凸状のパターンが形成される場合を説明する。なお、凹凸状のパターンが形成される領域の基板ＦＢのみを描いている。

図６（ａ）において、基板ＦＢがパターン形成のスタート位置まで搬送される。
図６（ｂ）において、基板ＦＢが矢印方向（Ｘ軸方向）に押圧プレート１３１及び１３３の下方までに距離Ｌのみ搬送される。距離Ｌは押圧プレート１３のＸ軸方向の幅Ｌと同じである。このとき、押圧プレート１３１は没状態で、押圧プレート１３３は突状態である。したがって押圧プレート１３３は紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する。そして、押圧プレート１３１及び１３３に対応する紫外線照射装置１６１及び１６３（図３又は図４を参照）は紫外光ＵＶを紫外線硬化樹脂ＲＳに照射する。これにより、それらの領域の紫外線硬化樹脂ＲＳが硬化される。

図６（ｃ）において、押圧プレート１３３は没状態となり、基板ＦＢが距離Ｌのみ搬送される。硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。そして、再び押圧プレート１３１は没状態で、押圧プレート１３３は突状態となり、押圧プレート１３１及び１３３に対応する紫外線照射装置１６１及び１６３が紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する。

図６（ｄ）において、押圧プレート１３３は没状態となり、基板ＦＢが距離Ｌのみ搬送され、押圧プレート１３２及び１３４の下方まで搬送される。このとき、押圧プレート１３１は没状態で、押圧プレート１３２から１３４が突状態になる。押圧プレート１３１から１３４に対応する紫外線照射装置１６１から１６４が紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する。

図６（ｅ）において、押圧プレート１３２から１３４は没状態となり、基板ＦＢが距離Ｌのみ搬送される。そして、押圧プレート１３１および１３３は没状態で、押圧プレート１３２、１３４が突状態になる。押圧プレート１３１から１３４に対応する紫外線照射装置１６１から１６４が紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する。

図６（ｆ）において、押圧プレート１３２及び１３４が没状態となり、基板ＦＢが距離Ｌのみ搬送される。そして押圧プレート１３１から１３４が突状態になる。押圧プレート１３１から１３４に対応する紫外線照射装置１６１から１６４が紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する。

図６（ｇ）において、すべての押圧プレート１３１から１３４が没状態となり、基板ＦＢが距離Ｌのみ搬送される。そして、押圧プレート１３１および１３３は突状態で、押圧プレート１３２および１３４が没状態になる。押圧プレート１３１から１３４に対応する紫外線照射装置１６１から１６４が紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する。

図６（ｈ）において、押圧プレート１３１および１３３が没状態となり、基板ＦＢが距離Ｌのみ搬送される。そして、すべての押圧プレート１３１から１３４が突状態になる。押圧プレート１３１から１３４に対応する紫外線照射装置１６１から１６４が紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する。

以上の図６（ａ）から（ｈ）の動作により、硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。
図７は、図６の（ａ）から（ｈ）の動作により形成された凹凸状のパターンの斜視図である。図７に示されたように基板ＦＢの表面に「Ｌ」字型の凹凸状のパターンが形成される。

（第２の実施形態）
デバイス製造装置１００は、第１の実施形態の第１パターン形成装置１０Ａに代えて、第２の実施形態の第２パターン形成装置１０Ｂを配置することもできる。第２の実施形態の第２パターン形成装置１０Ｂについて図８を参照しながら説明する。図８は、第２の実施形態の第２パターン形成装置１０Ｂの側面図である。

図８に示されたように、第２パターン形成装置１０Ｂは、４つの紫外線照射装置１６とガラス板１２２と間にマイクロレンズ２８（２８１、２８２，２８３、２８４）を有している。具体的には、紫外線照射装置１６１にマイクロレンズ２８１が配置され、紫外線照射装置１６２にマイクロレンズ２８２が配置され、紫外線照射装置１６３にマイクロレンズ２８３が配置され、紫外線照射装置１６４にマイクロレンズ２８４が配置される。これらのマイクロレンズ２８は、紫外線照射装置１６からの紫外光ＵＶをコリメートすることができる。これにより、各紫外線照射装置１６からの紫外光ＵＶはマイクロレンズ２８により平行光となり、基板ＦＢの表側に供給された紫外線硬化樹脂ＲＳを照射する。

基板ＦＢの厚みの変動によって、紫外線硬化樹脂ＲＳのＺ軸方向の位置が変動する。このため紫外線照射装置１６からの紫外光ＵＶが拡散光であると、隣の領域の紫外線硬化樹脂ＲＳまで硬化させてしまうおそれがある。例えば紫外線照射装置１６１が押圧プレート１３１の押圧する紫外線硬化樹脂ＲＳの領域だけでなく、押圧プレート１３２の押圧する領域まで硬化させてしまうおそれがある。そうなると、押圧プレート１３２が自身の紫外線硬化樹脂ＲＳの領域を押圧できなくなってしまう。マイクロレンズ２８は紫外光ＵＶをコリメートすることで、隣の領域の紫外線硬化樹脂ＲＳの硬化を防いでいる。その他の構成は第１の実施形態の第１パターン形成装置１０Ａと同じであるため、説明を省略する。

（第３の実施形態）
デバイス製造装置１００は、第１パターン形成装置１０Ａに代えて、第３の実施形態の第３パターン形成装置１０Ｃを配置することもできる。第３パターン形成装置１０Ｃについて図９を参照しながら説明する。図９は第３パターン形成装置１０Ｃの側面図である。
第１の実施形態と同じ機能の部材には同じ符号が付されている。

第３パターン形成装置１０Ｃは、基板ＦＢの表面の上側（＋Ｚ軸側）に設けられた押圧部３１と、基板ＦＢの下側（−Ｚ軸側）に設けられた第２基板保持部１８とを有している。

押圧部３１は、基板ＦＢの表面に供給された紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する４つの押圧硬化プレート３３と、その押圧硬化プレート３３を駆動する４つの駆動部１４と、これらの駆動部１４が固定された固定板１５とより構成されている。

第３パターン形成装置１０Ｃにおいて、押圧硬化プレート３３は、ピエゾ素子などの駆動部１４によって各々突状態と没状態とになる。紫外線照射装置１６（１６１〜１６４）は押圧硬化プレート３３（３３１〜３３４）内に配置されている。また、紫外線照射装置１６は基板ＦＢに向かって紫外光ＵＶを照射するように配置されている。紫外線照射装置１６の基板ＦＢ側には、第２の実施形態で説明されたようにマイクロレンズ２８をそれぞれ設けることが好ましい。特に、押圧硬化プレート３３は、突状態と没状態とにＺ軸方向に位置が変わるため、紫外光ＵＶはコリメートされることが好ましい。

押圧硬化プレート３３の基板ＦＢ側には、透過プレート３８がそれぞれ設けられている。透過プレート３８は紫外線硬化樹脂ＲＳと接するため、紫外線硬化樹脂ＲＳが透過プレート３８の底面に付着しないようにフッ素加工することが好ましい。また、透過プレート３８は、紫外光ＵＶを透過させるガラス板又はプラスチック板が好ましい。

第２基板保持部１８は基板ＦＢの裏面を保持する。第２基板保持部１８は紫外線照射装置１６を配置させる必要がないため、単に基板ＦＢを保持できるものであればよい。もちろん、第２基板保持部１８に代えて、紫外線照射装置１６を有する基板保持部１２を配置してもよい。
その他の構成は第１の実施形態の第１パターン形成装置１０Ａと同じであるため、説明を省略する。

（第４の実施形態）
デバイス製造装置１００は、第３パターン形成装置１０Ｃに代えて、第４の実施形態の第４パターン形成装置１０Ｄを配置することもできる。図１０は、第４の実施形態の第４パターン形成装置１０Ｄの側面図である。

図１０に示されたように、第１の実施形態から第３の実施形態まで、紫外線照射装置１６として紫外線ＬＥＤ光源を使用した。第４の実施形態では、紫外線照射装置４６として、光ファイバを用いている。押圧部４１は、基板ＦＢの表面に供給された紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する４つの押圧硬化プレート４３（４３１から４３４）と、その押圧硬化プレート４３を駆動する１６つの駆動部１４と、これらの駆動部１４が固定された固定板１５とより構成されている。

光ファイバである紫外線照射装置４６が、ＸＹ平面において押圧硬化プレート４３の真ん中に取り付けられる。このため、駆動部１４は四角柱の押圧硬化プレート４３の四隅にそれぞれ設けられている。図１０では、背景の駆動部１４が隠れているため１つの押圧硬化プレート４３（４３１から４３４）に対して２つずつしか書かれていない。具体的には、押圧硬化プレート４３１には駆動部１４１ａ、１４１ｂが連結され、押圧硬化プレート４２には駆動部１４２ａ、１４２ｂが連結されている。押圧硬化プレート４３３、４３４も同様である。光ファイバの他端には、不図示の高圧水銀ランプ又はＹＡＧレーザなどが配置されている。

さらに、押圧硬化プレート４３の紫外線照射装置４６はＺ軸方向に移動するため、第３の実施形態で説明さマイクロレンズ２８と透過プレート３８とが設けられる。その他の構成は第３パターン形成装置１０Ｃと同じであるため、説明を省略する。

（第５の実施形態）
デバイス製造装置１００は、第１パターン形成装置１０Ａに代えて、第５の実施形態の第５パターン形成装置１０Ｅを配置することもできる。図１１は、第５の実施形態の第５パターン形成装置１０Ｅの側面図である。

押圧部５１は、基板ＦＢの表面に供給された紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する８つの押圧プレート５３と、その押圧プレート５３を駆動する８つの駆動部５４（５４１〜５４８）と、これらの駆動部５４が固定された固定板１５とより構成されている。８つの押圧プレート５３（５４１〜５４８）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に２列ずつ千鳥格子状に並んでいる。これら８つの押圧プレート５３はそれぞれ独立にＺ軸方向に移動可能である。押圧プレート５４５〜５４８は点線で示し、わかり易くするため一部を描いていない。

図１１に示されたように、第５パターン形成装置１０Ｅにおいて、駆動部５４と押圧プレート５３との間に回転軸５７を中心として回転可能である回転板５９が属されている。なお、回転軸５７は回転板５９の中心から偏心している。したがって、回転軸５７を中心として回転板５９は駆動部５４の伸縮を大きな移動量として変換できる。これにより、押圧プレート５３が紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧したり、紫外線硬化樹脂ＲＳから離れたりすることができる。

図１１において、駆動部５４１、５４２及び５４４は縮んだ状態で、駆動部５４３は伸びた状態である。このとき駆動部５４１、５４２及び５４４に連結された押圧プレート５３１、５３２及び５３４は突状態であり、押圧プレート５３３は没状態である。その他の構成は第１の実施形態の第１パターン形成装置１０Ａと同じであるため、説明を省略する。

（第６の実施形態）
デバイス製造装置１００は、第１パターン形成装置１０Ａに代えて、第６の実施形態の第６パターン形成装置１０Ｆを配置することもできる。図１２は、第６の実施形態の第６パターン形成装置１０Ｆの斜視図である。第１の実施形態と同じ機能の部材には同じ符号が付されている。

＜第６パターン形成装置１０Ｆの構成＞
図１２に示されたように、第６パターン形成装置１０Ｆは基板ＦＢの表面の上側（＋Ｚ軸側）に設けられた押圧部６１と、基板ＦＢの下側（−Ｚ軸側）に設けられた基板保持部１２とを有している。その基板保持部１２は紫外線照射装置６６を収納している。

押圧部６１は、基板ＦＢの表面に供給された紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する９つの押圧プレート６３（６３１〜６３９）と、その押圧プレート６３を駆動する９つの駆動部１４と、これらの駆動部１４が固定された固定板１５とより構成されている。押圧プレート６３（６３１〜６３９）は四角柱であり、そのＸ軸方向の幅ＬでＹ軸方向の幅Ｍである。

３つの押圧プレート６３１、６３２および６３３がＹ軸方向に距離Ｎだけ離れて１列に並んで配置されている。同様に３つの押圧プレート６３４、６３５および６３６がＹ軸方向に距離Ｎだけ離れて１列に並んで配置され、３つの押圧プレート６３７、６３８および６３９がＹ軸方向に距離Ｎだけ離れて１列に並んで配置されている。３つの押圧プレート６３１、６３２および６３３と、３つの押圧プレート６３４、６３５および６３６と、３つの押圧プレート６３７、６３８および６３９とは隣り合って配置されている。

このとき、押圧プレート６３１、６３４、６３７はＹ軸方向の幅Ｎの１／２だけずれて配置されている。同様に、押圧プレート６３２、６３５、６３８がＹ軸方向の幅Ｎの１／２だけずれて、押圧プレート６３３、６３６、６３９がＹ軸方向の幅Ｎの１／２だけずれて配置されている。このため、Ｙ軸方向に、押圧プレート６３２と押圧プレート６３７とが隙間無く配置され、押圧プレート６３３と押圧プレート６３８とが隙間無く配置される。

紫外線ＬＥＤ光源を用いた９つの紫外線照射装置６６は、９つの押圧プレート６３の真下に設けられている。また、紫外線照射装置６６が用いられている。その他の構成は、第１パターン形成装置１０Ａと同じであるため、説明を省略する。

＜第６パターン形成装置１０Ｆによるパターン形成方法＞
以下、第６パターン形成装置１０Ｆによるパターン形成方法について、図１３〜図１５を参照しながら説明する。図１３及び図１４は、９つの押圧プレート６３（６３１〜６３９）により基板ＦＢに凹凸状のパターンを形成する方法を示す図である。なお、凹凸状のパターンが形成される領域の基板ＦＢのみを描いている。

図１３（ａ）では、基板ＦＢがパターン形成のスタート位置まで搬送される。
図１３（ｂ）において、基板ＦＢが矢印方向（Ｘ軸方向）に押圧プレート６３１〜６３３の下方までに距離Ｌのみ搬送される。距離Ｌは押圧プレート６３のＸ軸方向の幅Ｌと同じである。このとき、押圧プレート６３１は没状態で、押圧プレート６３２及び６３３は突状態である。したがって押圧プレート６３２及び６３３は紫外線硬化樹脂ＲＳを押圧する。そして、押圧プレート６３１から６３３に対応する紫外線照射装置６６（図３又は図４を参照）は紫外光ＵＶを紫外線硬化樹脂ＲＳに照射する。これにより、それらの領域の紫外線硬化樹脂ＲＳが硬化される。硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。

図１３（ｃ）において、押圧プレート６３２及び６３３は没状態となり、基板ＦＢが矢印方向（Ｘ軸方向）に押圧プレート６３４〜６３６の下方までに距離Ｌのみ搬送される。そして、押圧プレート６３１、６３４〜６３６は没状態で、押圧プレート６３２及び６３３は突状態となる。このとき、押圧プレート６３１〜６３３に対応する紫外線照射装置６６は紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する状態で、押圧プレート６３４〜６３６に対応する紫外線照射装置６６は紫外光ＵＶを照射しない状態である。これにより、押圧プレート６３１〜６３３に対応する領域の紫外線硬化樹脂ＲＳが硬化される。硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。

図１３（ｄ）において、押圧プレート６３２及び６３３は没状態となり、基板ＦＢが矢印方向（Ｘ軸方向）に押圧プレート６３７〜６３９の下方までに距離Ｌのみ搬送される。そして、押圧プレート６３１、６３４、６３６〜６３８は没状態で、押圧プレート６３２、６３３、６３５及び６３９は突状態となる。このとき、押圧プレート６３１〜６３３、６３５、６３７〜６３９に対応する紫外線照射装置６６は紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する状態で、押圧プレート６３４及び６３６に対応する紫外線照射装置６６は紫外光ＵＶを照射しない状態である。これにより、押圧プレート６３１〜６３３、６３５、６３７〜６３９に対応する領域の紫外線硬化樹脂ＲＳが硬化される。硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。

図１４（ｅ）において、押圧プレート６３２、６３３、６３５及び６３９は没状態となり、基板ＦＢが矢印方向（Ｘ軸方向）にさらに距離Ｌのみ搬送される。そして、押圧プレート６３１、６３２、６３４、６３６〜６３８は没状態で、押圧プレート６３３、６３５及び６３９は突状態となる。このとき、押圧プレート６３１〜６３３、６３５、６３７〜６３９に対応する紫外線照射装置６６は紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する状態で、押圧プレート６３４及び６３６に対応する紫外線照射装置６６は紫外光ＵＶを照射しない状態である。これにより、押圧プレート６３１〜６３３、６３５、６３７〜６３９に対応する領域の紫外線硬化樹脂ＲＳが硬化される。硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。

図１４（ｆ）において、押圧プレート６３３、６３５及び６３９は没状態となり、基板ＦＢが矢印方向（Ｘ軸方向）にさらに距離Ｌのみ搬送される。そして、押圧プレート６３４〜６３８は没状態で、押圧プレート６３１〜６３３、６３９は突状態となる。このとき、押圧プレート６３１〜６３３、６３５、６３７〜６３９に対応する紫外線照射装置６６は紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する状態で、押圧プレート６３４及び６３６に対応する紫外線照射装置６６は紫外光ＵＶを照射しない状態である。これにより、押圧プレート６３１〜６３３、６３５、６３７〜６３９に対応する領域の紫外線硬化樹脂ＲＳが硬化される。硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。

図１４（ｇ）において、押圧プレート６３１〜６３３、６３９は没状態となり、基板ＦＢが矢印方向（Ｘ軸方向）にさらに距離Ｌのみ搬送される。そして、押圧プレート６３４〜６３８は没状態で、押圧プレート６３１〜６３３、６３９は突状態となる。このとき、押圧プレート６３１〜６３３、６３７〜６３９に対応する紫外線照射装置６６は紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する状態で、押圧プレート６３４〜６３６に対応する紫外線照射装置６６は紫外光ＵＶを照射しない状態である。これにより、押圧プレート６３１〜６３３、６３７〜６３９に対応する領域の紫外線硬化樹脂ＲＳが硬化される。硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。

図１４（ｈ）において、押圧プレート６３１〜６３３、６３９は没状態となり、基板ＦＢが矢印方向（Ｘ軸方向）にさらに距離Ｌのみ搬送される。そして、押圧プレート６３４〜６３６は没状態で、押圧プレート６３１〜６３３、６３７〜６３９は突状態となる。このとき、押圧プレート６３１〜６３３、６３７〜６３９に対応する紫外線照射装置６６は紫外線硬化樹脂ＲＳに紫外光ＵＶを照射する状態で、押圧プレート６３４〜６３６に対応する紫外線照射装置６６は紫外光ＵＶを照射しない状態である。これにより、押圧プレート６３１〜６３３、６３７〜６３９に対応する領域の紫外線硬化樹脂ＲＳが硬化される。硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。

以上の図１３（ａ）〜（ｄ）及び図１４（ｅ）〜（ｈ）の動作により、硬化した紫外線硬化樹脂ＲＳは凸状のパターンＲＰと凹状のパターンＣＰとになる。
図１５は、図１３（ａ）〜（ｄ）及び図１４（ｅ）〜（ｈ）の動作により形成された凹凸状のパターンの斜視図である。図１５に示されたように基板ＦＢの表面に太さの異なる「Ｕ」字型の凹凸状のパターンが形成される。すなわち、第６パターン形成装置１０Ｆは、太さの異なる様々な凹凸状のパターンを形成することができる。

以上、第１の実施形態から第６の実施形態まで最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、その技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。

またデバイス製造装置１００は、デバイスの一つとしてフラットパネル表示素子を製造するため、基板に形成された凹凸パターンにメタルインクを塗布した。しかし、デバイス製造装置１００は、半導体ウエハに形成された凹凸パターンに対してエッチングを行って半導体素子を製造することもできる。

また、例えば第１の実施形態から第６の実施形態のパターン形成装置は、液状の紫外線硬化樹脂ＲＳを使用した。しかし、液状でなくてもゲル状の樹脂であってもよく、基板ＦＢの表面で硬化されていない状態で供給されるものであれば良い。また、第１の実施形態から第６の実施形態のパターン形成装置は、エネルギーの一つとして紫外線を含む紫外光ＵＶを照射する光源を使用した。しかし、紫外光ＵＶにより硬化する樹脂ではなく、熱により硬化する熱硬化性樹脂を使用してもよい。熱硬化性樹脂をする場合にはエネルギーの一つとして熱を発生する発熱アレイを使用してもよい。パターン形成装置は、複数の発熱部を格子状に配置した発熱アレイを、ＬＥＤ光源又は光ファイバに代えて配置すればよい。

１０（１０Ａ〜１０Ｆ） … パターン形成装置
１１、３１、４１、５１、６１ … 押圧部
１２ … 基板保持部
１２２ … ガラス板、 １２４ … 箱体
１３（１３１〜１３４）、３３（３３１〜３３４）、４３（４３１〜４３４）、５３（５３１〜５３４）、６３（６３１〜６３９） … 押圧プレート
１４（１４１〜１４４、１４１ａ〜１４４ａ、１４１ｂ〜１４４ｂ）、５４（５４１〜５４４）、 … 駆動部
１５ … 固定板
１６（１６１〜１６４）、３６、４６、６６ … 紫外線照射装置
２８（２８１〜２８４） … マイクロレンズ
３８ … 透過プレート
５７ … 回転板、 ５９ … 回転軸
７０ … 制御部、
８２ … 供給部
８４ … 流量計
９０ … 液滴塗布装置
１００ … デバイス製造装置
ＣＡ … アライメントカメラ
ＣＰ１、ＣＰ２ … 凹状のパターン
ＦＢ … 基板
ＦＲ … 搬送ローラ
ＨＴ … 温風ヒータ
ＩＳ … 絶縁体
ＲＳ … 液状の紫外線硬化樹脂
ＲＰ … 凸状のパターン
ＭＴ … メタルインク
Ｐ … 配管
ＰＲ … 印刷ローラ
ＲＬ … 供給ロール
ＲＳ … 硬化した紫外線硬化樹脂
ＵＶ … 紫外光

Claims (16)

1. 基板の表面に凹凸状のパターンを形成するパターン形成装置において、
   前記パターンに対応するパターン情報に基づいて、前記基板の表面に供給された硬化性材料を押圧する押圧部と、
   前記押圧部によって押圧された前記硬化性材料に所定のエネルギーを付与し、該硬化性材料を硬化させる硬化部と、
   を備えるパターン形成装置。
2. 前記押圧部は、前記パターン情報に基づいて突没自在な複数の押圧部材を有し、
   前記硬化部は、前記複数の押圧部材によって選択的に押圧された前記硬化性材料に前記所定のエネルギーを付与する請求項１に記載のパターン形成装置。
3. 前記押圧部と前記基板とを前記基板の表面に沿って相対移動させる搬送部を備え、
   前記押圧部は、前記複数の押圧部材の突没状態を前記押圧部と前記基板との相対移動に同期して変化させる請求項２に記載のパターン形成装置。
4. 前記硬化部は、前記押圧部内に設けられ、前記所定のエネルギーを前記複数の押圧部材を介して前記硬化性材料に付与する請求項２又は請求項３に記載のパターン形成装置。
5. 前記基板の表面と前記押圧部とが対向するように該基板を保持する基板保持部を備え、
   前記硬化部は、前記基板保持部内に設けられ、前記所定のエネルギーを前記基板を介して前記硬化性材料に付与する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のパターン形成装置。
6. 前記基板の表面に前記硬化性材料を供給する供給部を備える請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のパターン形成装置。
7. 前記供給部は、前記硬化部と対向する範囲内の前記基板の表面に前記硬化性材料を供給する請求項６に記載のパターン形成装置。
8. 前記硬化性材料は、照射された紫外光に応じて硬化する紫外線硬化材料を含み、
   前記硬化部は、前記硬化性材料に紫外光を照射する照射装置を含む請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のパターン形成装置。
9. 前記照射装置は、前記複数の押圧部材のそれぞれに対応する領域ごとに前記硬化性材料に対して紫外光を照射する請求項８に記載のパターン形成装置。
10. 前記照射装置は、前記複数の押圧部材のそれぞれに対応して配置されて紫外光をコリメートする複数のコリメート光学素子を有する請求項９に記載のパターン形成装置。
11. 前記硬化性材料は、与えられた熱に応じて硬化する熱硬化材料を含み、
    前記硬化部は、前記硬化性材料に熱を与える加熱装置を含む請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のパターン形成装置。
12. 基板の表面に凹凸状のパターンを形成するパターン形成方法において、
    前記パターンに対応するパターン情報に基づいて、前記基板の表面に供給された硬化性材料を押圧することと、
    前記パターン情報に基づいて押圧された前記硬化性材料に所定のエネルギーを付与して該硬化性材料を硬化させることと、
    を含むパターン形成方法。
13. 前記硬化性材料を押圧することは、突没自在な複数の押圧部材の突没状態を前記パターン情報に基づいて変化させることを含み、
    前記硬化性材料を硬化させることは、前記複数の押圧部材によって選択的に押圧された前記硬化性材料に前記所定のエネルギーを付与することを含む請求項１２に記載のパターン形成方法。
14. 前記押圧部と前記基板とを前記基板の表面に沿って相対移動させることを含み、
    前記硬化性材料を押圧することは、前記複数の押圧部材の突没状態を前記押圧部と前記基板との相対移動に同期して変化させることを含む請求項１３に記載のパターン形成方法。
15. 基板の一部を含むデバイスを製造するデバイス製造装置において、
    請求項１〜１１のいずれか一項に記載のパターン形成装置と、
    前記パターン形成装置によって凹凸状のパターンが形成された前記基板を前記凹凸状のパターンに基づいて加工する加工装置と、
    を備えるデバイス製造装置。
16. 基板の一部を含むデバイスを製造するデバイス製造方法において、
    請求項１１〜１４のいずれか一項に記載のパターン形成方法を用いて、前記基板の表面に凹凸状のパターンを形成することと、
    前記凹凸状のパターンが形成された前記基板を前記凹凸状のパターンに基づいて加工することと、
    を含むデバイス製造方法。