JP2017039262A - 導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置および導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、製造工程を簡素化することができるとともに、低コストで製造することができるものを提供する。【解決手段】基材３に未硬化の樹脂層１１を設け、微細な転写パターン１３が設けられている原版１５に未硬化の導電性材料１７を設け、樹脂層１１に、原版１５の微細な転写パターン１３と導電性材料１７とを転写し、転写がなされた樹脂層１１と導電性材料１７とを硬化する導電性材料・微細構造体付き物品１の製造方法である。【選択図】図２

Description

本発明は、導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置および導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法に関する。

図１に、樹脂フィルム３０１に微細な構造体３０３と電極３０５とを設けた物品（導電性材料・微細構造体付き物品）３０７を示す。この物品３０７は、有機ＥＬディスプレイの有機発光体を封止するセル構造体としての使用が期待されている。

従来、物品３０７を製造する場合、樹脂フィルム３０１に構造体になる素材を設けた後、上記素材からフォトリソグラフィー法（フォトレジスト塗布、露光（パターニング）、現像、エッチング、レジスト剥離）によって微細な構造体３０３を形成し、この後、蒸着法によって電極３０５を設けている（たとえば、特許文献１参照）。

国際公開第ＷＯ２０１１／００２０４２号公報

ところで、上記従来の製造方法では、フォトリソグラフィー法と蒸着法を用いているので、製造工程が煩雑化しているという問題がある。また、上記従来の製造方法では、フォトリソグラフィー法、蒸着法を実行するための高価な専用装置が必要であり、製造コストが上昇してしまうという問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置および導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、製造工程を簡素化することができるとともに、低コストで製造することができるものを提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、基材に未硬化の樹脂層を設ける樹脂層設置工程と、微細な転写パターンが設けられている原版に未硬化の導電性材料を設ける導電性材料設置工程と、前記樹脂層設置工程で設けられた樹脂層に、前記原版の微細な転写パターンと前記導電性材料設置工程で設けられた導電性材料とを転写する転写工程と、前記転写工程での転写による転写がなされた樹脂層と導電性材料とを硬化する硬化工程とを有する導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法である。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、前記基材は所定の幅のフィルム状に形成されていて、ロール・トゥ・ロールでロール原反から巻き取りロールに送られるように構成されており、前記原版は円柱状もしくは円筒状に形成されており、前記微細な転写パターンは前記原版の外周に設けられており、前記樹脂層設置工程は、前記ロール原反と前記巻き取りロールとの間で延伸している基材の厚さ方向の一方の面に、未硬化の樹脂層を設ける工程であり、前記転写工程は、前記ロール原反と前記巻き取りロールとの間で延伸している基材であって前記樹脂層設置工程で未硬化の樹脂層が設けられた基材を、前記樹脂層が接するようにして前記原版に巻き掛けることで、前記転写を行う工程である導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法である。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、前記硬化工程は、前記樹脂層を硬化する樹脂層硬化工程と、前記導電性材料を硬化する導電性材料硬化工程とを備えており、前記樹脂層硬化工程は、前記基材が前記原版に巻き掛けられているときに、前記樹脂層を硬化する工程であり、前記導電性材料硬化工程は、前記基材の送り方向における前記原版よりも下流側で前記導電性材料を硬化する工程である導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法である。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、前記導電性材料設置工程は、アニロックスロールを用いて前記原版の微細な転写パターンの先端に未硬化の導電性材料を設ける工程である導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法である。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、前記導電性材料設置工程は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設ける工程であり、前記アニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を、この導電性材料が前記原版に移される前に、導電性材料の乾燥度を調整する導電性材料乾燥度調整工程を有する導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法である。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、前記導電性材料設置工程は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設ける工程であり、前記導電性材料設置工程で前記アニロックスロールから前記原版に未硬化の導電性材料を移した後に、前記アニロックスロールを清掃する清掃工程を有する導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法である。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、前記導電性材料設置工程は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設ける工程であり、前記アニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を、この導電性材料が前記原版に移される前に、導電性材料の乾燥度を調整する導電性材料乾燥度調整工程と、前記導電性材料設置工程で前記アニロックスロールから前記原版に未硬化の導電性材料を移した後に、前記アニロックスロールを清掃する清掃工程と、を有する導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法である。

請求項８に記載の発明は、請求項５〜請求項７のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、前記導電性材料設置工程は、前記原版の微細な転写パターンの先端に未硬化の導電性材料を設ける工程である導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法である。

請求項９に記載の発明は、基材に未硬化の樹脂層を設ける樹脂層設置部と、微細な転写パターンが設けられている原版に未硬化の導電性材料を設ける導電性材料設置部と、前記樹脂層設置部で設けられた樹脂層に、前記原版の微細な転写パターンと前記導電性材料設置部で設けられた導電性材料とを転写する転写部と、前記転写部での転写による転写がなされた樹脂層と導電性材料とを硬化する硬化部とを有する導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置である。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、前記基材は所定の幅のフィルム状に形成されており、前記フィルム状の基材がロール状に巻かれているロール原反を設置するロール原反設置部と、前記ロール原反設置部に設置されたロール原反から繰り出された基材を巻き取る巻き取りロールが設置される巻き取りロール設置部とを有し、前記ロール原反設置部に設置されているロール原反と前記巻き取りロール設置部に設置されている巻き取りロールとの間で延伸している基材が、ロール・トゥ・ロールでロール原反から巻き取りロールに送られるように構成されており、前記樹脂層設置部は、前記ロール原反設置部に設置されているロール原反と前記巻き取りロール設置部に設置されている巻き取りロールとの間で延伸している基材の厚さ方向の一方の面に未硬化の樹脂層を設けるように構成されており、前記原版は円柱状もしくは円筒状に形成されており、前記微細な転写パターンは前記原版の外周に設けられており、前記転写部は、前記ロール原反設置部に設置されているロール原反と前記巻き取りロール設置部に設置されている巻き取りロールとの間で延伸している基材であって前記樹脂層設置部で未硬化の樹脂層が設けられた基材を、前記樹脂層が接するようにして前記原版に巻き掛けることで、前記転写を行うように構成されている導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置である。

請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、前記硬化部は、前記樹脂層を硬化する樹脂層硬化部と、前記導電性材料を硬化する導電性材料硬化部とを備えており、前記樹脂層硬化部は、前記基材が前記原版に巻き掛けられているときに、前記樹脂層を硬化するように構成されており、前記導電性材料硬化部は、前記基材の送り方向における前記原版よりも下流側で前記導電性材料を硬化するように構成されている導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置である。

請求項１２に記載の発明は、請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、前記導電性材料設置部は、アニロックスロールを用いて前記原版の微細な転写パターンの先端に未硬化の導電性材料を設けるように構成されている導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置である。

請求項１３に記載の発明は、請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、前記導電性材料設置部は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設けるように構成されており、前記アニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を、この導電性材料が前記原版に移される前に、導電性材料の乾燥度を調整する導電性材料乾燥度調整部を有する導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置である。

請求項１４に記載の発明は、請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、前記導電性材料設置部は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設けるように構成されており、前記導電性材料設置部で前記アニロックスロールから前記原版に未硬化の導電性材料を移した後に、前記アニロックスロールを清掃する清掃部を有する導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置である。

請求項１５に記載の発明は、請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、前記導電性材料設置部は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設けるように構成されており、前記アニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を、この導電性材料が前記原版に移される前に、導電性材料の乾燥度を調整する導電性材料乾燥度調整部と、前記導電性材料設置部で前記アニロックスロールから前記原版に未硬化の導電性材料を移した後に、前記アニロックスロールを清掃する清掃部と、を有する導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置である。

請求項１６に記載の発明は、請求項１３〜請求項１５のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、前記導電性材料設置部は、前記原版の微細な転写パターンの先端に未硬化の導電性材料を設けるように構成されている導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置である。

本発明によれば、導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置および導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、製造工程を簡素化することができるとともに、低コストで製造することができるという効果を奏する。

本発明の実施形態に係る導電性材料・微細構造体付き物品の概略構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置の概略構成を示す図である。 変形例に係る導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置の概略構成を示す図である。

本発明の実施形態に係る導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法で製造された物品１は、従来のものと同様に使用されるものである。

導電性材料・微細構造体付き物品（以下、「物品」という場合がある。）１は、図１で示すように、樹脂フィルム（基材）３と、微細構造体５と、電極７とを備えて構成されている。

基材３は、所定の幅で長い（長尺の）薄い板状（フィルム状）に形成されており、微細構造体５は、基材３の厚さ方向の一方の面に設けられている。電極７は、微細構造体５の凹部９の底部に設けられている。

また、微細構造体５は、たとえば、所定の厚さで層状になって基材３の厚さ方向の一方の面を覆っており、凹部９は、微細構造体５の表面（基材３に接している面とは反対側の面）から所定の深さだけ基材３側に凹んでいる。凹部９は、複数設けられており、お互いが所定の間隔をあけてならんでいる。

次に、物品（製品もしくは半製品）１の製造方法について、図２を参照しつつ説明する。

まず、フィルム状の基材３の厚さ方向の一方の面に未硬化（硬化前）の樹脂層（たとえば、紫外光硬化樹脂の層；光硬化性樹脂の層）１１を設ける（樹脂層設置工程）。

樹脂層設置工程で樹脂層１１を設けた状態では、基材３の厚さ方向と樹脂層１１の厚さ方向とはお互いに一致しており、基材３の厚さ方向の一方の面は未硬化の樹脂層１１で覆われている。

続いて、微細な転写パターン（微細な凹凸で形成された転写パターン；凸型微細構造体）１３が設けられている原版１５の微細な転写パターン１３に未硬化の導電性材料（たとえば、導電性インク）１７を設ける（導電性材料設置工程）。

続いて、樹脂層設置工程で設けられた未硬化の樹脂層１１に、原版１５の微細な転写パターン１３と、導電性材料設置工程で設けられた未硬化の導電性材料１７とを同時に転写する（転写工程）。

続いて、転写工程での転写による転写がなされた樹脂層１１と導電性材料１７とを硬化する（硬化工程）。

硬化工程では、転写工程で形成された微細構造体５の形状がそのまま維持されて樹脂層１１が硬化するようになっており、転写工程で形成された導電性材料１７の形状がそのまま維持されて導電性材料１７が硬化するようになっている。

なお、硬化工程によって硬化した樹脂層１１が、微細構造体５になり、硬化工程によって硬化した導電性材料１７が電極７になる。

また、図２に示すものでは、転写工程によって基材３に設けられ、微細な転写パターンが転写された樹脂層１１（微細構造体５）に、導電性材料１７（電極７）が設けられているが、電極７を基材３に接触させて基材３に直接設けてもよい。この場合であっても電極７の一部は、微細構造体５と接している。

ところで、基材３は所定の幅で長いフィルム状に形成されていて、ロール・トゥ・ロールでロール原反１９から巻き取りロール２１に送られるように構成されている。

原版１５は円柱状もしくは円筒状に形成されており、微細な転写パターン１３は原版１５の外周に、たとえば、シームレスで設けられている。

樹脂層設置工程では、ロール原反１９と巻き取りロール２１との間で、たとえば、水平方向に延伸している基材（ロール原反１９から巻き取りロール２１に一定の速度で送られている基材）３の厚さ方向の一方の面（たとえば、上面）に、未硬化の樹脂層１１を設けるようになっている。

転写工程では、ロール原反１９と巻き取りロール２１との間で延伸している基材３であって樹脂層設置工程で未硬化の樹脂層１１が設けられた基材３を、樹脂層１１が接するようにして原版１５の、たとえば、下側に巻き掛けるとともに、ロール原反１９から巻き取りロール２１への基材３の送り速度に同期させて原版１５を回転させることで、転写を行うようになっている。

硬化工程では、基材３がロール原反１９から巻き取りロール２１に一定の速度で送られている状態で、樹脂層１１と導電性材料１７とを硬化するようになっている。

また、硬化工程は、樹脂層１１を硬化する樹脂層硬化工程と、導電性材料１７を硬化する導電性材料硬化工程とで構成されている。

樹脂層硬化工程では、ロール原反１９と巻き取りロール２１との間で延伸している基材３が原版１５に巻き掛けられているときに、樹脂層１１を硬化するようになっている。

導電性材料硬化工程では、ロール原反１９と巻き取りロール２１との間で延伸していて原版１５に巻き掛けられた基材３が原版１５から離れた後に、基材３の送り方向（ロール原反１９から巻き取りロール２１に向かう方向）における原版１５よりも下流側（巻き取りロール２１側）で、導電性材料１７を硬化するようになっている。

導電性材料設置工程では、アニロックスロール２３を用いて原版１５の微細な転写パターン１３の先端２５のみに未硬化の導電性材料１７を設けるようになっている。

また、導電性材料設置工程では、アニロックスロール２３に未硬化の導電性材料１７を設ける。そして、アニロックスロール２３に設けられた未硬化の導電性材料１７を原版１５に移すことで、原版１５に未硬化の導電性材料１７を設けるようになっている。

アニロックスロール２３に設けられた未硬化の導電性材料１７は、導電性材料１７が原版１５に移される前に、たとえば、ヒータ５１の加熱を用いた導電性材料乾燥度調整工程によって、半乾きの状態（セミドライ状態のインク）にされるようになっている。

また、導電性材料設置工程でアニロックスロール２３から原版１５に未硬化の導電性材料１７を移した後に、たとえば、粘着剤を用いた清掃工程によって、アニロックスロール２３に残っている導電性材料１７を粘着させて除去し、アニロックスロール２３を清掃するようになっている。

物品１の製造方法によれば、従来のようにフォトリソグラフィー法や蒸着法を用いることに代えて、原版１５を用いて微細な転写パターン１３と導電性材料１７とを基材３の樹脂材料１１に設けているので、製造工程が簡素化されるとともに、低コストで物品１を製造することができる。

また、物品１の製造方法によれば、原版１５を用いて微細な転写パターン１３と導電性材料１７とを基材３の樹脂材料１１に設けているので、物品１の面積を大きくする場合（物品１を大型化する場合）に原版１５を大きくすればよい。これにより、従来のようなフォトリソグラフィー法と蒸着法とを用いる場合に比べて、物品１の面積を大きくすることが容易になる。

また、物品１の製造方法によれば、基材３がロール・トゥ・ロールでロール原反１９から巻き取りロール２１に送られるように構成されており、ロール原反１９と巻き取りロール２１との間で延伸している基材３であって未硬化の樹脂層１１が設けられた基材３を原版１５に巻き掛けることで転写工程の転写を行うので、物品１を連続して効率良く製造することができるとともに、物品１の面積をさらに大きくすることができる。

また、物品１の製造方法によれば、基材３が原版１５に巻き掛けられているときに樹脂層１１を硬化するので、原版１５から樹脂層１１に転写された微細な転写パターン１３の形状が崩れることがなく、正確な形状の微細な転写パターン１３を樹脂層１１に設けることができる。

また、物品１の製造方法によれば、原版１５よりも下流側で導電性材料１７を硬化するので、硬化したときに樹脂層１１よりも弾性変形しにくい導電性材料１７に外力（基材３の原版１５への巻き掛けによって発生する外力）が加えられることがなく、電極７が変形する等の不具合を防ぐことができる。

また、物品１の製造方法によれば、原版１５の微細な転写パターン１３の先端２５にアニロックスロール２３を用いて未硬化の導電性材料１７を設けるようにしているので、原版１５の微細な転写パターン１３の先端２５に均一に導電性材料１７を設けることができ、樹脂層１１に形成された微細構造体５の底部にのみ、導電性材料１７を設けることができ、さらに、原版１５に設けられている微細な転写パターン１３の導電性材料１７による目詰まりを減少させることができる。

また、物品１の製造方法において、導電性インク１７に代えて金属ペーストを使用すれば、たとえば、従来のように微細構造体５作成後に金属を蒸着して電極を作成していた偏向板等の光学素子（ワイヤグリッド型偏光子）を、さらに、大面積、低コストで製造することができる。

また、物品１の製造方法によれば、導電性材料乾燥度調整工程によって、アニロックスロール２３に設けられた未硬化の導電性材料１７をこの導電性材料１７が原版１５に移される前に半乾きの状態にするので、導電性材料１７の形がくずれにくくなっており、導電性材料１７を正確な形で樹脂層１１に設けることができる。

また、導電性材料乾燥度調整工程によって導電性材料１７の乾燥度を調整することで、アニロックスロール２３から原版１５へ導電性材料１７が移りやすくなり、アニロックスロール２３から原版１５に導電性材料１７を移し終えたときに、アニロックスロール２３に導電性材料１７が残りにくくなる。

また、物品１の製造方法によれば、清掃工程によって、アニロックスロール２３から原版１５に未硬化の導電性材料１７を移した後に、アニロックスロール２３を清掃するので、導電性材料１７をアニロックスロール２３から原版１５に正確な態様で移すことができる。

また、物品１の製造方法によれば、導電性材料乾燥度調整工程によって、アニロックスロール２３に設けられた未硬化の導電性材料１７をこの導電性材料１７が原版１５に移される前に半乾きの状態にし、清掃工程によって、アニロックスロール２３から原版１５に未硬化の導電性材料１７を移した後にアニロックスロール２３を清掃するので、アニロックスロール２３を清掃するときに半乾きの導電性材料１７をアニロックスロール２３から除去すればよく、アニロックスロール２３の清掃がしやすくなる。

ところで、上述した物品１の製造方法を、たとえば、次に示す１台の製造装置２７によって行うことができる。

製造装置（導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置）２７は、樹脂層設置部６１と、導電性材料設置部６３と、転写部６５と、硬化部３５とを備えて構成されている。

樹脂層設置部６１では、基材３に未硬化の樹脂層１１を設けるようになっている。導電性材料設置部６３では、微細な転写パターン１３が設けられている原版１５に未硬化の導電性材料１７を設けるようになっている。

転写部６５では、樹脂層設置部６１で設けられた樹脂層１１に、原版１５の微細な転写パターン１３と、導電性材料設置部６３で設けられた導電性材料１７とを転写するようになっている。

硬化部３５は、転写部６５での転写による転写がなされた樹脂層１１と導電性材料１７とを硬化するようになっている。

また、製造装置２７には、ロール原反設置部２９と、巻き取りロール設置部３１とが設けられている。

ロール原反設置部２９には、フィルム状の基材３がロール状に巻かれているロール原反１９が設置されるようになっている。

巻き取りロール設置部３１には、ロール原反設置部２９に設置されたロール原反１９から繰り出された基材３を巻き取る巻き取りロール２１が設置されるようになっている。

そして、ロール原反設置部２９に設置されているロール原反１９と、巻き取りロール設置部３１に設置されている巻き取りロール２１との間で所定の張力をもって延伸している基材３が、ロール・トゥ・ロールでロール原反１９から巻き取りロール２１に、たとえば、一定の速度で送られるように構成されている。

樹脂層設置部６１は、ロール原反設置部２９に設置されているロール原反１９と巻き取りロール設置部３１に設置されている巻き取りロール２１との間で延伸している基材３の厚さ方向の一方の面に未硬化の樹脂層１１を設けるように構成されている。

原版１５は円柱状もしくは円筒状に形成されており、微細な転写パターン１３は原版１５の外周の、たとえば、全周にわたってシームレスで設けられている。

転写部６５は、ロール原反設置部２９に設置されているロール原反１９と、巻き取りロール設置部３１に設置されている巻き取りロール２１との間で延伸している基材３であって樹脂層設置部６１で未硬化の樹脂層１１が設けられた基材３を、樹脂層１１が接するようにして原版１５に巻き掛けることで、転写を行うように構成されている。

硬化部３５は、樹脂層１１を硬化する樹脂層硬化部３７と、導電性材料１７を硬化する導電性材料硬化部３９とを備えて構成されている。

樹脂層硬化部３７は、基材３が原版１５に巻き掛けられているときに、樹脂層１１を硬化するように構成されている。

導電性材料硬化部３９は、基材３の送り方向における原版１５よりも下流側（取りロール設置部３１側）で導電性材料１７を硬化するように構成されている。

なお、硬化部３５では、基材３がロール原反１９から巻き取りロール２１に一定の速度で送られている状態で、樹脂層１１と導電性材料１７とを硬化するようになっている。

導電性材料設置部６３は、アニロックスロール２３を用いて原版１５の微細な転写パターン１３の先端２５に未硬化の導電性材料１７を設けるように構成されている。

また、導電性材料設置部６３は、アニロックスロール２３に未硬化の導電性材料１７を設け、このアニロックスロール２３に設けられた未硬化の導電性材料１７を原版１５に移すことで、原版１５に未硬化の導電性材料１７を設けるように構成されている。

また、製造装置２７には、導電性材料乾燥度調整部６７と、図３に示す清掃部６９とが設けられている。

導電性材料乾燥度調整部６７は、アニロックスロール２３に設けられた未硬化の導電性材料１７を、この導電性材料１７が原版１５に移される前に、たとえば、ヒータ５１で加熱することで所定の乾燥度（セミドライ状態のインク）にする。

清掃部（クリーニングモジュール）６９は、導電性材料設置部６３でアニロックスロール２３から原版１５に未硬化の導電性材料１７を移した後に、たとえば、粘着剤を用いてアニロックスロール２３に残っている導電性材料（半乾きの導電性材料の残り）１７を粘着させて除去することで、アニロックスロール２３を清掃するようになっている。

さらに説明すると、製造装置２７は、１つのベース体（図示せず）を備えて構成されており、ロール原反設置部２９と、巻き取りロール設置部３１と、樹脂層設置部６１と、アニロックスロール２３と、原版１５と、硬化部３５等は、上記１つのベース体に設けられている。これによって、製造装置２７は、１台の装置として形成されている。したがって、製造装置２７を搬送し設置するときには、上記１つのベース体を搬送し設置すればよい。

ロール原反１９は、円柱状の芯材４１に所定の幅の長いフィルム状の基材３をロール状に巻き付けたことで円柱状に形成されている。巻き取りロール２１も、円柱状の芯材４３に所定の幅の長い基材３をロール状に巻き取ることで円柱状になる。そして、ロール原反１９と巻き取りロール２１とを適宜回転させることで、ロール・トゥ・ロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）で、基材３がロール原反１９から巻き取りロール２１に所定の速度で移動するようになっている。なお、原版１５、アニロックスロール２３も、円柱状に形成されている。

基材３は、原版１５の外周の下側に半周程度巻き掛けられるようになっている。なお、製造装置２７には、円柱状の第１のフィルム搬送用ロール４５と、円柱状の第２のフィルム搬送用ロール４７とが設けられている。

第１のフィルム搬送用ロール４５と第２のフィルム搬送用ロール４７には、基材３が巻き掛けられるようになっている。これにより、基材３がガイドされて、原版１５に半周程度巻き掛けられるようになっている。

ロール原反設置部２９に設置されたロール原反１９の中心軸と、巻き取りロール設置部３１に設置された巻き取りロール２１の中心軸と、アニロックスロール２３の中心軸と、原版１５の中心軸と、各フィルム搬送用ロール４５，４７の中心軸とはお互いが平行になっており、図２の紙面に直交する方向に延びている。また、図２の紙面に直交する方向が基材３の幅方向になっている。

アニロックスロール２３の外周には、図示しないインク供給装置からドクターブレード４９を経由して未硬化の導電性材料１７が供給されるようになっている。また、アニロックスロール２３の外周に供給された未硬化の導電性材料１７は、ドクターブレード４９によってならされ調整されるようになっている。

原版１５の外周とアニロックスロール２３の外周とは、お互いが所定の付勢力をもって接触しており、アニロックスロール２３はこの中心軸を中心にして回転し、原版１５はこの中心軸を中心にしてアニロックスロール２３とは逆方向に回転するようになっている。アニロックスロール２３と原版１５とはお互いがころがり対偶をなしており、アニロックスロール２３の外周における周速度と、原版１５の外周における周速度とはお互いが一致している。

そして、アニロックスロール２３から原版１５の外周（たとえば、微細な転写パターン１３の平面状の先端２５）に未硬化の導電性材料１７が移されるようになっている。

原版１５には、上述したように基材３が半周程度巻き掛けられている。この巻き掛けられた基材３は、ロール原反設置部２９に設置されているロール原反１９と、巻き取りロール設置部３１に設置されている巻き取りロール２１と、原版１５と、各フィルム搬送用ロール４５，４７の回転にともなってこの長手方向に所定の速度で移動するようになっている（ロール原反１９から巻き取りロール２１に送られるようになっている）。

基材３の移動速度（送り速度）と、原版１５の外周の周速度と、各フィルム搬送用ロール４５，４７の外周の周速度とは、お互いが一致している。

そして、原版１５に巻き掛けられている基材３の未硬化の樹脂層１１に原版１５から未硬化の導電性材料１７が移るとともに、原版１５の微細な転写パターン１３が転写されるようになっている。

樹脂層硬化部３７は、紫外光を発生するようになっており、たとえば、原版１５の下方に配置されており、原版１５に巻き掛けられている基材３の外側から、上方に向かって紫外光を照射し、基材３に設けられている光硬化性樹脂層（微細な転写パターン１３が転写された樹脂層）１１を硬化するようになっている。なお、紫外光は基材３を透過するようになっている。

導電性材料硬化部３９は、たとえば、ヒータで構成されており、原版１５の下流側で水平方向に延伸している基材（微細な転写パターン１３が転写され、硬化した樹脂層１１と導電性材料１７が設けられている基材）３の上方に配置されている。そして、基材３（導電性材料１７）を加熱するようになっている。この加熱によって導電性材料１７が結晶化し、電極７が形成される。

このようにして、１台の製造装置２７によって、微細構造体５の形成と、電極７の形成とを連続して行うことができ、物品１を連続的に効率良く製造することができる。

ここで、図３（ａ）を参照しつつ清掃部６９について詳しく説明する。

清掃部６９は、上述したように、アニロックスロール２３の残留物を除去する装置であり、たとえば、アニロックスロール２３の外周の不要物（原版１５に移されずに残っている導電性材料１７等）を除去することによって、アニロックスロール２３を掃除する装置である。

清掃部６９は、繰り出しロール設置部７１と、粘着フィルム巻き取り部７３と、粘着フィルム用バックアップロール７５とを備えて構成されている。

繰り出しロール設置部７１には、繰り出しロール７７が設置されるようになっている。繰り出しロール７７は、粘着フィルム７９を巻くことによってロール状（円柱状もしくは円筒状）に形成されている。

詳しく説明すると、繰り出しロール７７は、使用前の粘着フィルム７９を、円柱状もしくは円筒状の芯材８１の外周に重ねて巻き付けることによって、円柱状もしくは円筒状に形成されている。使用前の粘着フィルム７９は、所定の幅で長く形成されたシート状の基材８３の厚さ方向の一方の面に層状の粘着部（粘着剤）８５が設けられている。なお、粘着フィルム７９の幅方法は、図３の紙面に直交する方向になっている。

粘着フィルム巻き取り部７３では、繰り出しロール設置部７１に設置された繰り出しロール７７から繰り出している粘着フィルム７９が巻き取られてロール状に形成されるようになっている。

詳しく説明すると、粘着フィルム巻き取り部７３には、円柱状もしくは円筒状の芯材８７が設置されるようになっており、芯材８７は、繰り出しロール７７から繰り出している粘着フィルム７９を巻き取って、粘着フィルム７９をロール状に形成するようになっている（巻き取りロール８９を形成するようになっている）。

円柱状もしくは円筒状の粘着フィルム用バックアップロール７５には、繰り出しロール設置部７１に設置された繰り出しロール７７から繰り出している粘着フィルム７９が巻き掛けられるようになっている。

そして、粘着フィルム用バックアップロール７５は、繰り出しロール設置部７１に設置された繰り出しロール７７から繰り出している粘着フィルム７９（繰り出しロール７７と巻き取りロール８９との間で所定の張力をもって弛むことなく延びているシート状の粘着フィルム７９）を、この粘着フィルム７９の粘着剤８５がアニロックスロール２３に接するようにして、アニロックスロール２３と協働して挟み込むようになっている。

そして、アニロックスロール２３と粘着フィルム用バックアップロール７５とで粘着フィルム７９を挟んでいる状態でアニロックスロール２３が回転すると、粘着フィルム用バックアップロール７５もアニロックスロール２３と同期して回転するようになっている。

そして、アニロックスロール２３と粘着フィルム用バックアップロール７５とが粘着フィルム７９を挟み込んで同期して回転することにより、粘着フィルム７９の粘着剤８５が設けられている面が、アニロックスロール２３に一時的に貼り付き、アニロックスロール２３に付着している不要物を粘着剤８５にくっつけて除去し、アニロックスロール２３を清掃するようになっている。

このように構成された清掃部６９で、必ずしも、アニロックスロール２３を常に清掃することなく、清掃部６９（粘着フィルム７９）を、断続的にアニロックスロール２３に接触させ、間歇的にアニロックスロール２３を清掃するように構成してもよい。

また、清掃部６９を、図３（ｂ）で示すように構成してもよい。すなわち、アニロックスロール２３の外周に付着している不要物をブレード９３で掻き取り、この掻き取った不要物を吸引部９５で吸引するようにしてもよい。

１ 導電性材料・微細構造体付き物品
３ 基材
１１ 樹脂層
１３ 転写パターン
１５ 原版
１７ 導電性材料
１９ ロール原反
２１ 巻き取りロール
２３ アニロックスロール
２５ 微細な転写パターンの先端
２７ 導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置
２９ ロール原反設置部
３１ 巻き取りロール設置部
３５ 硬化部
３７ 樹脂層硬化部
３９ 導電性材料硬化部
６１ 樹脂層設置部
６３ 導電性材料設置部
６５ 転写部
６７ 導電性材料乾燥度調整部
６９ 清掃部

Claims (16)

1. 基材に未硬化の樹脂層を設ける樹脂層設置工程と、
   微細な転写パターンが設けられている原版に未硬化の導電性材料を設ける導電性材料設置工程と、
   前記樹脂層設置工程で設けられた樹脂層に、前記原版の微細な転写パターンと前記導電性材料設置工程で設けられた導電性材料とを転写する転写工程と、
   前記転写工程での転写による転写がなされた樹脂層と導電性材料とを硬化する硬化工程と、
   を有することを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法。
2. 請求項１に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、
   前記基材は所定の幅のフィルム状に形成されていて、ロール・トゥ・ロールでロール原反から巻き取りロールに送られるように構成されており、
   前記原版は円柱状もしくは円筒状に形成されており、前記微細な転写パターンは前記原版の外周に設けられており、
   前記樹脂層設置工程は、前記ロール原反と前記巻き取りロールとの間で延伸している基材の厚さ方向の一方の面に、未硬化の樹脂層を設ける工程であり、
   前記転写工程は、前記ロール原反と前記巻き取りロールとの間で延伸している基材であって前記樹脂層設置工程で未硬化の樹脂層が設けられた基材を、前記樹脂層が接するようにして前記原版に巻き掛けることで、前記転写を行う工程であることを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法。
3. 請求項２に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、
   前記硬化工程は、前記樹脂層を硬化する樹脂層硬化工程と、前記導電性材料を硬化する導電性材料硬化工程とを備えており、
   前記樹脂層硬化工程は、前記基材が前記原版に巻き掛けられているときに、前記樹脂層を硬化する工程であり、
   前記導電性材料硬化工程は、前記基材の送り方向における前記原版よりも下流側で前記導電性材料を硬化する工程であることを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法。
4. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、
   前記導電性材料設置工程は、アニロックスロールを用いて前記原版の微細な転写パターンの先端に未硬化の導電性材料を設ける工程であることを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法。
5. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、
   前記導電性材料設置工程は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設ける工程であり、
   前記アニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を、この導電性材料が前記原版に移される前に、導電性材料の乾燥度を調整する導電性材料乾燥度調整工程を有することを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法。
6. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、
   前記導電性材料設置工程は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設ける工程であり、
   前記導電性材料設置工程で前記アニロックスロールから前記原版に未硬化の導電性材料を移した後に、前記アニロックスロールを清掃する清掃工程を有することを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法。
7. 請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、
   前記導電性材料設置工程は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設ける工程であり、
   前記アニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を、この導電性材料が前記原版に移される前に、導電性材料の乾燥度を調整する導電性材料乾燥度調整工程と、
   前記導電性材料設置工程で前記アニロックスロールから前記原版に未硬化の導電性材料を移した後に、前記アニロックスロールを清掃する清掃工程と、
   を有することを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法。
8. 請求項５〜請求項７のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法において、
   前記導電性材料設置工程は、前記原版の微細な転写パターンの先端に未硬化の導電性材料を設ける工程であることを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造方法。
9. 基材に未硬化の樹脂層を設ける樹脂層設置部と、
   微細な転写パターンが設けられている原版に未硬化の導電性材料を設ける導電性材料設置部と、
   前記樹脂層設置部で設けられた樹脂層に、前記原版の微細な転写パターンと前記導電性材料設置部で設けられた導電性材料とを転写する転写部と、
   前記転写部での転写による転写がなされた樹脂層と導電性材料とを硬化する硬化部と、
   を有することを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置。
10. 請求項９に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、
    前記基材は所定の幅のフィルム状に形成されており、
    前記フィルム状の基材がロール状に巻かれているロール原反を設置するロール原反設置部と、
    前記ロール原反設置部に設置されたロール原反から繰り出された基材を巻き取る巻き取りロールが設置される巻き取りロール設置部と、
    を有し、前記ロール原反設置部に設置されているロール原反と前記巻き取りロール設置部に設置されている巻き取りロールとの間で延伸している基材が、ロール・トゥ・ロールでロール原反から巻き取りロールに送られるように構成されており、
    前記樹脂層設置部は、前記ロール原反設置部に設置されているロール原反と前記巻き取りロール設置部に設置されている巻き取りロールとの間で延伸している基材の厚さ方向の一方の面に未硬化の樹脂層を設けるように構成されており、
    前記原版は円柱状もしくは円筒状に形成されており、前記微細な転写パターンは前記原版の外周に設けられており、
    前記転写部は、前記ロール原反設置部に設置されているロール原反と前記巻き取りロール設置部に設置されている巻き取りロールとの間で延伸している基材であって前記樹脂層設置部で未硬化の樹脂層が設けられた基材を、前記樹脂層が接するようにして前記原版に巻き掛けることで、前記転写を行うように構成されていることを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置。
11. 請求項１０に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、
    前記硬化部は、前記樹脂層を硬化する樹脂層硬化部と、前記導電性材料を硬化する導電性材料硬化部とを備えており、
    前記樹脂層硬化部は、前記基材が前記原版に巻き掛けられているときに、前記樹脂層を硬化するように構成されており、
    前記導電性材料硬化部は、前記基材の送り方向における前記原版よりも下流側で前記導電性材料を硬化するように構成されていることを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置。
12. 請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、
    前記導電性材料設置部は、アニロックスロールを用いて前記原版の微細な転写パターンの先端に未硬化の導電性材料を設けるように構成されていることを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置。
13. 請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、
    前記導電性材料設置部は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設けるように構成されており、
    前記アニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を、この導電性材料が前記原版に移される前に、導電性材料の乾燥度を調整する導電性材料乾燥度調整部を有することを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置。
14. 請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、
    前記導電性材料設置部は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設けるように構成されており、
    前記導電性材料設置部で前記アニロックスロールから前記原版に未硬化の導電性材料を移した後に、前記アニロックスロールを清掃する清掃部を有することを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置。
15. 請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、
    前記導電性材料設置部は、アニロックスロールに未硬化の導電性材料を設け、このアニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を前記原版に移すことで、前記原版に未硬化の導電性材料を設けるように構成されており、
    前記アニロックスロールに設けられた未硬化の導電性材料を、この導電性材料が前記原版に移される前に、導電性材料の乾燥度を調整する導電性材料乾燥度調整部と、
    前記導電性材料設置部で前記アニロックスロールから前記原版に未硬化の導電性材料を移した後に、前記アニロックスロールを清掃する清掃部と、
    を有することを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置。
16. 請求項１３〜請求項１５のいずれか１項に記載の導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置において、
    前記導電性材料設置部は、前記原版の微細な転写パターンの先端に未硬化の導電性材料を設けるように構成されていることを特徴とする導電性材料・微細構造体付き物品の製造装置。
    

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