JP2010539685A - 高密度インパッケージ超小型電子増幅器 - Google Patents

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Abstract

【課題】
【解決手段】パッケージ基板と、前記パッケージ基板の範囲内に配置され、当該パッケージ基板に電気的に接続されるセンサと、前記パッケージ基板の範囲内に配置され、当該パッケージ基板に電気的に接続される増幅器と、前記パッケージ基板上の前記センサから前記増幅器へ、それから前記増幅器から外部電気コネクタに、センサ信号を伝送するための、前記パッケージ基板の範囲内の電気配線と、を有するセンサモジュール。
【選択図】図２

Description

本発明は集積回路分野に関する。特に、本発明は、プリント回路基板上の集積回路の配置に関する。
固体センサは、多くの重要なアプリケーションに使われている。図１に示すように、センサ１８は一般的に、プリント回路基板１４に実装されるセンサモジュール１２の範囲内に配置される。一般的に、センサ１８によって発生される信号は余り強くなく、信号を製品的に使用するためには何らかの増幅が必要とされる。したがって、設計にはいく列もの増幅器１６が含まれ、それらの増幅器もまたプリント回路基板１４に実装され、図示されるように、センサモジュール１２を囲う。
残念なことに、一般的なこれらの従来技術のセンサ設計には、比較的大きい量の信号ノイズが存在する。加えて、大部分のセンサモジュール１２のチャネル数のために、センサモジュール１２に十分に近くに増幅器１６を配置することができない。
したがって、少なくとも部分的には、上記のような問題を解決するシステムが必要とされている。
上記およびその他のニーズは、パッケージ基板と、当該パッケージ基板の範囲内に配置され、当該パッケージ基板に電気的に接続されたセンサと、当該パッケージ基板の範囲内に配置され、当該パッケージ基板に電気的に接続された増幅器と、前記パッケージ基板上のセンサから増幅器に、それから前記増幅器から外部の電気コネクタに、センサ信号を送るための前記パッケージ基板の範囲内の電気配線とを有するセンサモジュールによって満たされる。
センサモジュール外部のプリント回路基板上の代わりに、このようにセンサモジュールに増幅器を配置することによって、従来のようにノイズ特性を下げ、電子回路のバンド幅を低減するピン部キャパシタンスが除去される。
本発明の更なる利点は、詳細な説明および図面を参照することで明らかになる。図面は、尺度を示すものではなく、詳細部分をより明確にする。図面では、参照番号が構成要素を示す。
図１は、従来技術のプリント回路基板に実装されるセンサモジュールおよび増幅器の平面図である。 図２は、本発明の一実施例によるセンサモジュールの横断面図である。
図２を参照すると、本発明の実施形態に係るセンサモジュール１２の横断面図が図非される。図示される実施形態のセンサモジュール１２は、プリント回路基板１４に電気的接続を形成するためのピン部３０を有する。しかし、電気的接続およびパッケージ型式は別の方法、例えば、ボールボンディングまたは表面実装により達成されることが好ましい。図２に示すセンサモジュール１２は、右断面図である。センサモジュール１２の構成要素は、一般的に代表として示されるだけのものであり、これに限定されるものではない。パッケージ基板２８は、セラミックまたは組立基板である。
センサ１８は、例えばワイヤー接合を介してパッケージ基板２８との電気接触を形成する。他の接続型が使われてもよい。いくつかの実施形態において、センサモジュール１２の範囲内に配置されたセンサ１８と他の能動素子との間に、バッファコンデンサ３６がセンサ１８の間が採用される。ワイヤーボンド３４は、パッケージ基板２８と増幅器アセンブリ２２との間の電気的な接続を形成する。ハンダバンプ４０は、増幅器アセンブリ２２と増幅器アセンブリ２４との間の電気的接続を形成する。ワイヤーボンド４２は、増幅器アセンブリ２４と増幅器チップ２６との間の電気的な接続を形成する。これらの電気的な接続は、他の公知の方法によって形成されることもできる。パッケージ基板２８の範囲内に配置される構成は、たとえばリッド３８によって基板２８の範囲内に囲まれる。
例えばアナログ信号のようなセンサ１８からの信号は、センサモジュールを出る前に増幅器２６を通って、ピン部３０を介してプリント回路基板１４に送られることが好ましい。このように、センサ１８からの信号は、とても遠くに伝送される前に増幅される。多数の増幅器チップ２６、モジュール２４およびアセンブリ２２がパッケージ基板２８の範囲内に配置され、その結果、一つ以上のセンサ１８のために必要とされる増幅の全ては、センサモジュール１２の範囲内で提供されることができる。いくつかの実施形態において、増幅器チップ２６は、約２の固定ゲインを有する。
このようにセンサモジュール１２を製造することは、多くの利益を提供する。一つとして、多くのピン部、バンプ等のより小さい電気的な接続や、センサ１８と増幅器２６との間のより短い距離のおかげで、信号損失は非常に低減される。このように、いわゆるセンサノイズは、減少される。この設計は、ピン接続３０単体による負荷キャパシタンスの約２／３を除去する傾向がある。この設計はまた、３００オームから５０オームに出力インピーダンスを低減する。
本発明のための好ましい実施形態の前述の説明は、図面および説明のためになされている。これは、開示された形態そのものを完全とし、本発明がこれに限定されることを意図するものではない。上記教示に照らして、明らかな修正または改変が可能である。実施形態は、本発明およびその実用的な適用の原理を最もよく図示するために選択および説明され、これによって、考えうる特別な使用に向いた本発明のさまざまな修正および改変を当業者が利用できる。全てのそのような修正や改変は、特許請求の範囲が公正に、法的に、公平に権利が与えられる範囲に従って解釈され、特許請求の範囲によって決定されるように本発明の範囲内で行われる。

Claims (1)

  1. パッケージ基板と、
    前記パッケージ基板の範囲内に配置され、当該パッケージ基板に電気的に接続されるセンサと、
    前記パッケージ基板の範囲内に配置され、当該パッケージ基板に電気的に接続される増幅器と、
    前記パッケージ基板上の前記センサから前記増幅器へ、それから前記増幅器から外部電気コネクタに、センサ信号を伝送するための、前記パッケージ基板の範囲内の電気配線と、
    を有するセンサモジュール。
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US12/204,927 2008-09-05
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9837394B2 (en) * 2015-12-02 2017-12-05 International Business Machines Corporation Self-aligned three dimensional chip stack and method for making the same
US10159152B2 (en) * 2015-12-21 2018-12-18 Intel Corporation Development of the advanced component in cavity technology
US11172581B2 (en) * 2017-06-29 2021-11-09 Intel Corporation Multi-planar circuit board having reduced z-height
US11540395B2 (en) * 2018-10-17 2022-12-27 Intel Corporation Stacked-component placement in multiple-damascene printed wiring boards for semiconductor package substrates

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10289962A (ja) * 1997-02-17 1998-10-27 Denso Corp 電子回路装置の製造方法
JPH11233793A (ja) * 1998-02-17 1999-08-27 Denso Corp 半導体装置の製造方法
JP2001244481A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Matsushita Electric Works Ltd 半導体トランスデューサ
JP2003130749A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Matsushita Electric Works Ltd 圧力センサ
JP2003130748A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Matsushita Electric Works Ltd 圧力センサ

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5641944A (en) * 1995-09-29 1997-06-24 Allen-Bradley Company, Inc. Power substrate with improved thermal characteristics
US5670749A (en) * 1995-09-29 1997-09-23 Allen-Bradley Company, Inc. Multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area
US5763943A (en) * 1996-01-29 1998-06-09 International Business Machines Corporation Electronic modules with integral sensor arrays
US6401847B1 (en) * 1996-11-08 2002-06-11 Case Corporation Vehicle track undercarriage adjustment system
US5874848A (en) * 1997-07-09 1999-02-23 Bell Technologies, Inc. Electric current sensor utilizing a compensating trace configuration
US5945605A (en) * 1997-11-19 1999-08-31 Sensym, Inc. Sensor assembly with sensor boss mounted on substrate
SE514426C2 (sv) * 1999-06-17 2001-02-19 Ericsson Telefon Ab L M Anordning för chipmontering i kavitet i flerlagers mönsterkort
US6401545B1 (en) * 2000-01-25 2002-06-11 Motorola, Inc. Micro electro-mechanical system sensor with selective encapsulation and method therefor
JP2003028649A (ja) * 2001-05-11 2003-01-29 Murata Mfg Co Ltd センサ回路モジュールおよびそれを用いた電子装置
GB0201260D0 (en) * 2002-01-21 2002-03-06 Europ Org For Nuclear Research A sensing and imaging device
US6891239B2 (en) * 2002-03-06 2005-05-10 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Integrated sensor and electronics package
WO2004021298A2 (en) * 2002-08-30 2004-03-11 Seismic Warning Systems, Inc. Sensor apparatus and method for detecting earthquake generated p- waves and generating a responsive control signal
US7417293B2 (en) * 2004-04-27 2008-08-26 Industrial Technology Research Institute Image sensor packaging structure
US7433192B2 (en) * 2004-12-29 2008-10-07 Agere Systems Inc. Packaging for electronic modules
US7445959B2 (en) * 2006-08-25 2008-11-04 Infineon Technologies Ag Sensor module and method of manufacturing same
US7805633B2 (en) * 2006-09-18 2010-09-28 Lsi Corporation Optimized reconstruction and copyback methodology for a disconnected drive in the presence of a global hot spare disk

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10289962A (ja) * 1997-02-17 1998-10-27 Denso Corp 電子回路装置の製造方法
JPH11233793A (ja) * 1998-02-17 1999-08-27 Denso Corp 半導体装置の製造方法
JP2001244481A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Matsushita Electric Works Ltd 半導体トランスデューサ
JP2003130749A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Matsushita Electric Works Ltd 圧力センサ
JP2003130748A (ja) * 2001-10-29 2003-05-08 Matsushita Electric Works Ltd 圧力センサ

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