JP2010524603A - X線装置、及びx線装置用検出部 - Google Patents

X線装置、及びx線装置用検出部 Download PDF

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Abstract

本発明は、X線照射源(12)と、複数の検出器(74)を有する検出部(14)とを有するX線装置に関する。検出器(74)は、検出器(74)に衝突したX線の一部を吸収するのみであり、平行して間隔を空けて連続的に配置される。X線装置及び/又は検出部によって、照射が貫通した物体の複数の部分的な表示であって、間に間隔を空けた焦点面に対応する部分的な表示を単一の写真によって取得することが可能になる。

Description

本発明は、
a)物体を貫通照射するX線照射源であって、第1の駆動手段によって変位経路に沿って変位することができるX線照射源と、
b)物体を貫通した後にX線照射が衝突する検出部であって、第2の駆動手段によって検出変位経路に沿って動くことができる検出部と、
を有するX線装置に関する。
さらに、本発明は、照射線感受面を有し、少なくとも2次元的に解像する(resolving)少なくとも1つの検出器を有する、X線装置用検出部に関する。
上記の型のX線装置において、検出部は、平面な照射線感受面を有する一体化された2次元解像検出器を従来から有する。これに関して、CCDセンサ、CMOSセンサなどデジタル処理で読み出し可能な記憶用箔(foil、はく)が問題になる可能性がある。
X線照射の間、X線照射源と検出部とは、共通する回転の中心(centre of rotation)の周りを動く。このため、検出器と回転の中心との空間の割合と、X線照射源と回転の中心との空間の割合とは、同一を維持する。
回転では、X線照射源と検出部とは、平行な直線経路を反対方向に動く。回転の中心は、X線照射源及び検出部の経路に平行な経路を変位する。
検出器は、照射線源に向かう検出器の平面が検出部の経路と平行に広がるように配置される。そして、X線照射源は、X線照射が検出部に衝突するように、すなわちより正確には、貫通照射するために物体を貫通した後に検出器にX線照射が衝突するように、検出部の位置に従って回転する。
物体の場合、X線装置の医療用途の場合は、患者の身体の一部が重要である。特に、X線装置の歯科用途の場合は、患者の顎弓、又は歯列弓が重要である。
経路に沿ったX線照射源及び検出部の変位の間、複数の信号照射が発出される。これらが組み合わされ、全体の画像となる。
それぞれの信号照射が狭いため、平面投射領域を配置する必要がある。この領域の中で、X線照射が貫通した患者の組織が鮮明に画像化される。簡単にいうと、それぞれの場合で、垂直の狭い領域である単一画像が適当に組み合わされる。
検出部とX線照射源とが運動面を同時に動くために、鮮明な画像は、焦点面と称される1つの平面のみで取得される。焦点面は、X線照射源と検出部との運動面と平行に配置され、回転の中心を含む。この焦点面に平行な平面は、焦点面からの距離及び、旋回角の増加につれて、ピントがずれた、すなわち不鮮明な形で画像化される。
上述の標準的な方法の不利な点は、物体のX線密度を正確に捕捉できる面が、1つの焦点面のみであることである。このため、しばしば適切な診察が十分に行えないことになる。
この対応として、コンピュータ断層撮影法が開発された。この方法では、X線照射源と検出部とが物体の周りを約180度回転し、X線画像は、回転のそれぞれのステップ幅(angular step)で捕捉される。このように記録された複数の2次元X線画像から、X線密度の3次元データは、数値解析方法により解明できる。
コンピュータ断層撮影法の不利な点は、複数のX線画像を記録するために照射の間に患者が受けるX線線量が非常に多いことである。さらに、所望の3次元画像を取得するためには、集中的な計算量が必要である。
さらにまた、個別の特別な解析のために必要なデータ以上のデータ量がしばしば計算される。同様に、これが、必要以上に大きいX線線量に関連する。
本発明の目的は、高分解能であるいくつかの部分画像を比較的低いX線線量で生成でき、これによって計算量を非常に少なく維持するX線装置及びX線装置用検出部を提供することである。
上述のX線装置に関して、この目的は、
c)検出部は、少なくとも2つの検出器であって、
ca)X線光に反応して、
cb)平行に間隔を空けて連続的に配置される検出器、
を有し、これによって、
d)検出器はそれぞれ、検出器に衝突したX線照射のわずかのみ吸収する、
ことによって、実現される。
上述の検出部に関して、この目的は、
a)検出器の表面が互いに平行に広がるようで配置された少なくとも2つの検出器を提供し、
b)その検出器は、部分的にのみX線照射を吸収する、
ことによって実現される。
言い換えると、検出器の照射線感受面は、照射線方向に対して連続的に配置される。鮮明な画像を取得する焦点面の位置は、照射線源と検出器との間隔に依存する(特に、管電圧、照射時間、ビーム電流、及びビーム横断面を含む所定の照射パラメータが与えられる)。
ビーム方向に間隔を空ける少なくとも2つの検出器では、X線照射源と検出器との2つ間隔も異なるので、それぞれの検出器で、他の焦点面と間隔を空けて焦点面がそれぞれ割り当てられることになる。
このように、検出器の数に対応するいくつかの断層画像が単一の照射で形成できる。
本発明の有利な構造は、従属クレームによって特定される。
本発明の典型的な実施形態は、添付した図面に基づいてより以下に詳細に説明されることになる。
X線装置の上面を概略的に示した図である。 図1に係るX線装置の斜視図である。 センサ部の第1の典型的な実施形態である。 センサ部の第2の典型的な実施形態である。 3つの検出器を有する検出部が示される、図1及び図2に係るX線装置の可能な動作の原理を概略的に説明した図である。 5つの検出器を有する検出部が示される、図5に対応する図である。 X線照射がすでに貫通した検出器の数に依存する、X線照射の減少を定性的に示す図である。 顎の円弧形状部の画像化の場合の画像化条件を概略的に示す図である。
図1及び図2において、符号10によってX線装置が全体的に示される。
X線装置10は、X線照射源12と、検出部14とを有する。これらは、関節を有する運動可能なバーリンク機構(movable articulated bar linkage)16によって運搬される。後者は、ピストンロッド20を有する油圧シリンダ18によってZ方向に変位可能である。油圧リシンダ18は、ここでは図示されない構築物の壁面、又は適切な枠組みに固定される。
図1及び図2に示すXYZ座標システムの場合には、Z軸は、ピストンロッド20の軸と一致する。X軸とY軸とはそれぞれ、空間に固定される。
ピストンロッド20は、二重ジョイント(double joint)22を自由端に有する。二重ジョイント22の第1のジョイント部24は、電気モータ26によってZ軸の周囲を回転でき、アームジョイント32の第1のジョイント部30に内部支持バー28を介して堅固に接続される。
アームジョイント32の第2のジョイント部34は、電気モータ36によって、Z軸の周囲を回転でき、終端ジョイント42の第1のジョイント部40に外部支持バー38を介して堅固に接続される。
終端ジョイント42の第2のジョイント部46は、電気モータ44によってZ軸の周囲を回転でき、検出部14を有する。
上述の構成素子24〜46は、関節を有するバーリンク機構16の第1の主要アーム48を形成する。第2の主要アーム48´は、主要アーム48と同一の構成素子を有し、図1及び図2において、対応する参照符号に「´」を付した符号が付される。
終端ジョイント42´の第2のジョイント部46´は、X線照射源12を有する。
X線照射源12と検出部14とは、共通のXY平面内において実質的に同一の高さに配置される。このため、主要アーム48´の構成素子24´〜46´の場合、最上部と最下部とで同一の垂直寸法を有する主要アーム48の対応する構成要素に関して反転している。
図1で理解できるように、電気モータ26、36、44及び26´、36´、44´はそれぞれ、配線50、52、54及び50´、52´、54´を介して制御/計算部56に接続される。
X線照射源12は、管電圧、露出時間、ビーム電流、ビーン横断面などX線照射源を選択する露出パラメータを調整できるように、配線58を介して制御/計算部56と通信する。
対応するパラメータは、キーボード55の手段で制御/計算部56に入力できる。
さらに、制御/計算部56は、ここでは図示されていない制御バルブに配線60を介して接続される。これによって、圧力手段のポンプは、油圧シリンダ18に接続できる。シリンダロッド20の位置を調整することにより、関節を有するバーリンク機構16のZ軸上の位置を調整できる。
さらに、X線装置10は、発光部(luminous unit)94を有する。これは、後により正確に説明されることになる。
図3は、センサ部14の典型的な実施形態を示す図である。後者は、可視光を透過せずにX線を透過する材料からなる筐体62を有する。上部壁64は、部分切り欠きで示される。
上部壁64に対して垂直に立っている側壁66は、光の入射に対して保護され、互いに均等の間隔を有し、上部壁に対して垂直に伸びる5つのスロット68を有する。筐体の内部には、側壁66に平行するガイド溝72が側壁面70に提供される。上部壁及び側壁にも平行するが、図3では確認できない。またこれに関係して、明瞭化のために、上部壁の内部に配置されたガイド溝は、示されていない。
ガイド溝72には、デジタル処理で読み取り可能な検出用箔(detector foils)が嵌り込むが、検出用箔は、スロット68を介して筐体62のガイド溝72に挿入される。
検出用箔74は、照射源の方を向く平面75を有し、衝突するX線照射を完全には吸収せず、部分的にのみ吸収するような材料から生成される。これは、以下に詳細に説明する。
標準的なハロゲン化銀のX線フィルムと、記憶用箔との双方、及びX線フィルムと記憶用箔との組合せなどにより、この特性を有する。記憶用箔は、透過性を有するプラスチック母材の中に、X線光によって励磁が安定状態になる色中心(color center)を有するリンを含む粒子を包含する。読み出しレーザビームによってスキャンすることによって、励磁状態は、蛍光光源の照射にともなって、より高い状態に励磁され、すぐに安定する。後者を検出することによって、記憶用箔に潜在している画像を読み出すことができる。
図4に示す代替的な実施形態の方法によれば、図3に対応する検出部14が示され、検出用箔74の代わりにCCD検出器又はCMOS検出器76が取り入れられている。使用される検出器76は、平面的且つ照射線感受性を有する表面77を有し、表面77はそれぞれ、動作状態ではX線源に向けられ、衝突するX線照射を部分的にのみ吸収する。
検出器76は、可視光に反応する標準的なCCD検出器又はCMOS検出器にできる。これらは、X線を(部分的に)吸収する発光性材料(luminescent material)層とともに提供されるか、又は適当な蛍光性スクリーン(fluorescent screen)の後方に配置される。
筐体62の構成によって、検出用箔74、又は検出器76は、動作状態においてX線源に向けて位置するそれぞれの平面75及び77が互いに平行に配置されるように、検出部内で梯陣を形成して連続的に配置される。
CCD検出器又はCMOS検出器76を使用するとき、複数の心線を有するデータラインケーブル78を介して制御/計算部56に接続される。データラインケーブル78は、図1及び図2において点線で表される。制御/計算部56がデータを受信するとき、制御/計算部56は、データを直接評価してそれぞれの検出器76の2次元画像をデータから生成するか、ここでは示されていない外部のコンピュータに制御/計算部56から評価のためにデータを転送するかのいずれかを行う。
また、データラインケーブル78は、赤外線データ伝送リンク、ブルートゥースデータ伝送リンクなどのような無線データ伝送リンクによって置換できる。
筐体62の側壁は、上述のように、X線源12の方に向けられ、図3及び図4において参照符号80で示され、ポリエチレン・テレフタレートからなる黒く塗られた薄膜、又は原子数が少ない金属からなる金属薄膜などのような、低い程度のみでX線照射を吸収する材料からなる。
また、光を通さないシース(light-proof sheaths)を有するCCD検出器又はCMOS検出器76が使用された場合、筐体62の側壁80は、全て除去することができる。そして、平行に間隔を空けて検出器76を保持するために必要な筐体部分のみが必要になる。
可視光を透過しない保護シース内の検出用箔(X線フィルム又は記憶用箔)についても同様である。
図3及び図4にそれぞれ示す検出用箔74又は検出器76の数と異なり、筐体62は、5よりも多い又は少ない数に調節して検出用箔74又は検出器76を構成することもできる。特に、3つの検出用箔74又は検出器76が考慮に入れられるが、中間の数と同様に、7、9又はそれ以上の検出用箔74又は検出器76を使用できる。
また、検出部において検出用箔と検出器とを組み合わせることにより、目で認識可能な画像を提供するスピードとともに、解像度及び感受性に関して、特別に有利な点からともに利益を得ることができる。
図5及び図6では、一方では、3つの検出器74A、B、C又は76A、B、Cを使用して(図5)、他方では、5つの検出器74A、B、C、D、E又は76A、B、C、D、Eを使用する(図6)、X線装置10の可能な動作モードが示される。
それぞれの場合において、検出部14の動きについて2つの変形が示される。変位経路88と平行に保持される検出用箔74又は検出器76の実線で示す動き、及びX線ビームと垂直になるように一緒に回転する検出用箔74又は検出器76の破線で示す動きである。
強い光線を透過させる物体として、例示的な方法で、患者の歯列弓82の円弧形状部が示されるが、これは、図1にも示したものである。
図5では、X線照射源12は、3つの異なる位置RA、RB、及びRCで示される。照射源の直線的な変位経路86に沿ってX線照射源12が動くように、関節を有するバーリンク機構16の主要アーム48´が電気モータ26´及び36´によって動くので、X線照射源12は、照射の間にこれら3つの位置を横断する。
X線照射源12が変位する間、後者は、X線照射源12の照射線出力ポート84が検出部14の方向に常に向くように、電気モータ44´によって、回転される。
さらに、照射の間、検出部14は、電気モータ26及び36の適当な駆動を介して主要アーム48によって、X線照射源12の動きに対して反対に、検出部の直線的な変位経路88に沿って変位する。図5及び図6に示すように、これは、X線照射源12が位置RA、RB、及びRCに位置するときに、検出部14は、位置SA、SB、及びSCにそれぞれ位置することを意味する。
電気モータ44によって、検出部14は、それぞれの場合にXZ平面に広がる検出用箔74又は検出器76の照射線感受面75又は77がそれぞれ常に変位経路88に平行に向くように、変位経路88に沿って動く間、Z軸の周りを回転する。これは、図5及び図6において容易に識別される。
X線照射源12及び検出部14の位置が図5及び図6に示す以外である場合の状況は、同様に考えられる。
湾曲する焦点曲面に対応して別々に歯列弓の全体が捕捉する場合、図8に示すように、X線ビームに効果があり、常にX線照射が垂直に打つ縦の(Z方向に広がる)スリット100を検出部14の手前に配置して、中央の焦点曲面90Bの外側に回転の中心を配置すると良い。
図8において3つの照射位置で示すように、歯列弓82の周りをX線照射源12が動く間、後方に配置される3つの検出用箔74A、74B、及び74Cは、X線照射源12の回転角により回転するとともに、X線スリット100に対して直線的に変位する。
ここで、例として、歯列弓82のほぼ円弧形状が仮定され、X線照射源12は、常に焦点曲線と垂直であるように、歯列弓内部の円筒状の焦点曲面から固定された間隔を動く。
同様に、3つの検出用箔74A、74B、及び74C(又は3つの検出器76)は、関連する焦点曲面90A、90B、及び90Cから固定された間隔でX線スリット100と保持され、同一の角度で回転する。この場合、回転の中心92は、中心に配置される。すなわち回転の中心92は、検出用箔74A、74B、及び74Cに鮮明に画像化される焦点曲面90A、90B、及び90Cの曲率中心に配置される。
このように、記憶用箔74は、ポイントP1がポイントP1´に変化し、ポイントP2がポイントP2´に変化するように、角度wで回転経路を変位する。
検出用箔の積層、スリット100、及びX線照射源12のこの形式の運動によって、他の記憶用箔74A、及び74Cが同一の距離を変位した場合、焦点曲面90A、90B、及び90Cの部分画像に対応する画像が梯陣を形成して連続的に検出用箔74A、74B、及び74Cに記録する。
検出用箔の積層において、検出用箔の間隔を変更することによって、円形の焦点曲面90A、90B、及び90Cの間隔を操作することができる。
同様に、記憶用箔74A、及び74Cの並進速度を異なるように選択することが可能である。また、焦点曲面の間隔は、この手段で操作される。例えば、変位経路88の方向に記憶用箔74Cがより速く変位する場合、関連する焦点曲面90Cは、外側に動く。
X線照射源12及び検出部14の全体的な動作シーケンスは、序論で述べたように、照射の間、検出器74又は76上の単一画像の垂直の狭い照射領域が全体の画像を形成するように組み合わされて画像化されるように、互いに調和する。
検出部14において、衝突するX線照射の一部のみを吸収するいくつかの検出用箔74又は検出器76が提供されることから、それぞれの検出用箔74又は検出器76には、この場合、歯列弓82の異なる部分の画像が生成される。
図5の検出部14において、3つの検出用箔74A、74B、及び74Cが提供される。これらの検出用箔に画像化される部分的な平面は、それぞれの場合が実線で表された焦点曲面90A、90B、及び90Cに対応する。
図5で理解できるように、焦点面90A、90B、及び90Cは、検出部14内部の検出用箔74A、74B、及び74Cの配置に対応して、梯陣を形成して連続的に配置される。
焦点面90Aと90Bとの間、及び90Bと90Cとの間のそれぞれの間隔dは、X線照射源12と検出部14との双方の配置、及び検出部14内で互いに関係する検出用箔74の配置に依存する。
X線照射源12の位置RBと検出部14の位置SBの様に、X線照射源12の位置と検出部14の位置とが正反対であると仮定した場合、調整された焦点面90の間の間隔dは、以下のように解明される。
中央の検出用箔74Bと回転の中心92との間の間隔をaとし、X線照射源12と回転の中心92との間の間隔をbとし、調整された検出用箔74Aと74Bとの間、及び74Bと74Cとの間の間隔をcとした場合、調整された焦点面94Aと94Bとの間、及び94Bと94C間の間隔をdは、
d=b×c/(a+b)
にしたがって計算される。
それぞれの間隔は、対応する文字によって図5及び図6に示される。ここでは、図示される状況は、実際の状況とは定量的に対応していない。
3つの検出用箔74A〜74Cを使用することにより、互いに間隔dを有してなる3つの焦点面90A〜90Cを生じる。
この場合、焦点面90の位置及び間隔dを計算するため、及び間隔bを決定するために利用されるX線照射源12の位置は、平均化されたX線陰極の配置などの平均化されたX線照射が発生する場所であると理解される。
図において、X線照射源12は、概略的に円柱で示される。平均化されたX線照射が発生する場所は、円柱の軸の中心にあると仮定される。
図6は、5つの検出用箔74A〜74Eを使用する検出部14を有する配置を示す。図5に係る典型的な実施形態と比較すると、検出部14は、X線照射源12の方向により近く配置される付加的な記憶用箔7492と、検出部14の方反対向に提供される付加的な記憶用箔74Eとを有する。
したがって、検出箔74A〜74E上に、それぞれの場合、焦点面90A、90B、90C、9092、及び90Eが鮮明に画像化される。その中で、それぞれの場合、2つの近接した焦点面は、互いに上述の式によって計算される間隔dを有する。
検出用箔74で構成される例示に基づいて説明された間隔dの計算は、CCD検出器又はCMOS検出器76の場合に、類似的に取り組まれる。この場合、間隔a及びbを決定するために、照射線感受面部77は、参照寸法(reference quantity)として取り扱われる。
X線照射源12と検出部14とを互いに関連して配置し、そしてまた、いくつかの検出用箔74又は検出器76若しくはこれらの組合せを連続するように配置することによって、連続して配置されるいくつかの焦点面90を1つの照射のみで有し、それぞれの検出用箔74又は検出器76に物体のX線密度を鮮明に画像化することが可能である。これに必要な照射線量(歯科の場合、ここでは歯列弓82によって構成される例示に基づいて説明される口内のX線画像など)は、標準的な単一の口内露出の場合と同一のオーダの大きさである。
検出用箔74又は検出器76によって伝送されるX線照射は、使用する検出用箔74又は検出器76に対応する数の画像を同一の照射線負荷(radiation burden)で生成できるように、その後方に位置する検出用箔74又は検出器76に伝送される。
図7は、平均X線エネルギが約35keVに相当する管電圧70kVの場合での、10個の標準的な口内検出用箔の積層におけるX線光強度の減少を概略的に示す図である。
図7から定性的に理解できるように、X線照射は、いくつかの検出用箔を貫通した後もまた比較的高い強度を有している。これは、それぞれにおいて後続の検出用箔に画像を生成するのに十分である。
焦点面90の外側に位置する平面は、検出器74又は76にピントがずれて表れる。
検出用箔74を使用して、デジタルで読み出した後に、捕捉された部分画像は、対応する検出用箔74に割り当てられる焦点面90の外側に位置する画像面から中間のX線密度を除去する、従来の画像編集によって編集できる。
CCD検出器76又はCMOS検出器76を使用することによって、画像編集は、制御/計算部56、又は上述の外部コンピュータによって自動的に達成される。
上述の発光部94は、X線照射源12及び検出部14の高さで二重ジョイント22に合わせられる。発光部94は、使用する検出器74及び76の数に応じて、発光ダイオード96アレイなどによって物体の方に向けて直線的な方法でXZ平面に光を投射する。
ビーム光に割り当てられるXZ平面の間の間隔と、その位置はそれぞれ、焦点面90の間の間隔と、焦点面90の位置とに対応する。
このようにして、物体82の外面形状に基準線を投射して、焦点面90の位置に従ってX線を照射する前に、物体82を正しい位置の置くことができる。
発光ダイオード96の個々のアレイは、電気モータ98によってY軸上を変位できる。種々の検出部14の応用において、検出器74又は76の間の間隔cが異なっていることが明らかになった場合、計算される間隔dに従って互いに関係して配置できる。
上述のいくつかの部分画像の生成の基本的な原理は、それぞれX線照射源12と検出部14との直線的な経路86及び88の場合のみに適用できるのではない。
X線照射源と検出部とが弓型の経路を動く場合など、パノラマX線撮影と称される場合での使用も考慮に入れることができる。
下記に示す、上述の典型的な実施形態のさらなる変形が可能である。
検出部14は、以下に挙げられる検出器型の少なくとも2つを含む:ハロゲン化銀フィルム(silver-halide films)、記憶用箔、及び画像変換器ベース検出器(image-converter-based detector)。
検出部14は、X線照射源12から照射されるX線ビームへの応答が異なる、少なくとも2つの検出用箔74及び/又は検出器76を有する。
好適には、検出器の実効的なX線横断面がビームの方向に増加する。
検出器に吸収されるX線光の量が実質的には同一なように、検出器の実効的な横断面を増加することを選択した場合、検出器によって生成される画像は、実質的に同一の色調密度(tone density)及びコントラストを有する。
検出部の検出器の少なくとも1つに、検出経路に沿って動くときに、検出器平面に平行に、又は後者に平行でなく検出器を付加的に動くサーボ駆動が提供される場合は、焦点面の位置は、この手段によって操ることができる。
これに関係して、好適には、付加的な動きは、検出部14の運動に比例する。
また好適には、追加的な動きは、考慮される検出器(detector being considered)とビーム方向から見る(view in the beam direction)検出部の中心との間隔に比例する。

Claims (27)

  1. a)物体(82)を貫通照射するX線照射源(12)であって、第1の駆動手段(48´)によってソース経路(86)に沿って動くことができるX線照射源(12)と、
    b)前記物体(82)を貫通した後にX線照射が衝突する検出部(14)であって、第2の駆動手段(48)によって検出経路(88)に沿って変位することができる検出部(14)と、
    を有し、
    c)前記検出部(14)は、少なくとも2つの検出器(74、76)であって、
    ca)X線光に反応して、
    cb)平行に間隔を空けて連続的に配置される、
    検出器(74、76)を有し、これによって、
    d)前記検出器(74、76)はそれぞれ、場合によっては最後尾を除き、前記検出器(74、76)に衝突した前記X線照射の一部のみを吸収する、
    ことを特徴とするX線装置。
  2. 前記ビームの方向に垂直に向いている前記検出器(74、76)の第1の表面は、実質的に平面である、請求項1に記載のX線装置。
  3. 前記検出器(74)は、検出用箔(74)、具体的には記憶用箔である、請求項1又は請求項2に記載のX線装置。
  4. 前記検出器(76)は、CCD検出器、又はCMOS検出器である、請求項1又は請求項2に記載のX線装置。
  5. 3個〜11個の間の検出器(74、76)が提供される、請求項1〜請求項4の何れか一項に記載のX線装置。
  6. 3個の検出器(74、76)が提供される、請求項5に記載のX線装置。
  7. 5個の検出器(74、76)が提供される、請求項5に記載のX線装置。
  8. 7個の検出器(74、76)が提供される、請求項5に記載のX線装置。
  9. 前記物体(82)の外面形状の上の焦点面(90)の位置及び数に対応する線模様を発出する発光部(94)が提供される、請求項1〜請求項8の何れか一項に記載のX線装置。
  10. 前記発光部(94)は、前記焦点面(90)の数に対応する発光ダイオード(96)アレイを有する、請求項9に記載のX線装置。
  11. 少なくとも2次元的に解像し、且つX線光感受性を有する少なくとも1つの検出器(74、76)であって、
    a)平行に間隔を空けるように配置される少なくとも2つの検出器(74、76)が提供され、
    b)前記検出器(74、76)は、場合によっては最後尾を除き、部分的にのみX線照射を吸収する、
    ことを特徴とする、請求項1〜請求項10の何れか一項に記載のX線装置用検出部。
  12. 入射窓(80)を除き、不透過性材料から製造される筐体(62)が提供される、請求項11に記載の検出部。
  13. 前記筐体(62)の側壁(66)に、前記検出器(74、76)を前記筐体(62)に挿入できる隙間(68)が形成される、請求項11又は請求項12に記載の検出部。
  14. 前記検出器(74、76)は、前記筐体(62)内部のガイド溝(72)に嵌り込む、請求項11〜請求項13の何れか一項に記載の検出部。
  15. 前記筐体(62)の側壁(80)は、プラスチックフィルム、具体的には、ポリエチレン・テレフタレートからなる黒く塗られた膜を有する、請求項11〜請求項14の何れか一項に記載の検出部。
  16. 前記筐体(62)の側壁(80)は、原子数が少ない金属からなり、低い程度のみでX線照射を吸収する、箔である、請求項11〜請求項14の何れか一項に記載の検出部。
  17. 検出用箔(74)、具体的には記憶用箔は、検出器の手段として提供される、請求項11〜請求項16の何れか一項に記載の検出部。
  18. CCD検出器(76)又はCMOS検出器(76)は、検出器の手段として提供される、請求項11〜請求項17の何れか一項に記載の検出部。
  19. 前記検出部(14)のために、前記検出経路(88)に沿って動くときに前記検出部(14)を前記検出経路(88)に平行に向かせ続けるサーボ駆動(44)が提供される、請求項11〜請求項18の何れか一項に記載の検出部。
  20. 前記検出部(14)のために、前記検出経路(88)に沿って動くときに前記検出部(14)を前記ビームの方向に垂直に向かせ続けるサーボ駆動(44)が提供される、請求項11〜請求項17の何れか一項に記載の検出部。
  21. 前記検出部(14)は、以下に挙げられる検出器型の少なくとも2つを含む:ハロゲン化銀フィルム、記憶用箔、及び画像変換器ベース検出器、請求項11〜請求項20の何れか一項に記載の検出部。
  22. 前記検出部(14)は、前記X線照射源(12)から照射される前記X線照射への応答が異なる、少なくとも2つの検出器(74、76)を有する、請求項11〜請求項21の何れか一項に記載の検出部。
  23. 前記検出器(74、76)の実効的なX線横断面がビームの方向に増加する、請求項22に記載の検出部。
  24. 前記検出器(74、76)に吸収されるX線光の量が実質的には同一なように、前記実効的な横断面の増加が選択される、請求項23に記載の検出部。
  25. 前記検出部(14)の前記検出器(74、76)の少なくとも1つに、前記検出経路(88)に沿って動くときに、前記検出器平面に平行に、又は後者に平行でなく前記検出器(74、76)を付加的に動かすサーボ駆動が提供される、請求項11〜請求項24の何れか一項に記載の検出部。
  26. 前記付加的な動きは、前記検出部(14)の運動に比例する、請求項25に記載の検出部。
  27. 前記追加的な動きは、考慮される前記検出器(74、76)とビーム方向から見る前記検出部(14)の中心との間隔に比例する、請求項25又は請求項26に記載の検出部。
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