JP2010519759A - レーザー熱管理システム及び方法 - Google Patents

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Abstract

レーザー利得アセンブリ及び熱管理アセンブリを備えるレーザーシステム熱管理システム。該レーザー利得アセンブリは、レーザー利得媒体を備え、レーザーポンプダイオードを備えている。該熱管理システムは、開放サイクルジュール−トムソン冷却装置に接続される高圧ガスタンクを備えている。冷却及び一分が液化されたガスは、リザーバーへ導入される。該リザーバーはレーザー利得アセンブリと直接に、あるいはviaa閉じたループの再循環流体熱交換器と熱的に良好に接する。レーザー利得アセンブリから発生する熱は冷却されたガスおよび直接又は再循環熱交換器ループ内の凝縮液との熱交換により除去される。該リザーバー内で蒸発したガスは排出される。
【選択図】図1

Description

本開示は、概して高平均出力レーザーのための熱管理システムに関する。
運転の間にレーザーから生じる熱の除去のためのシステム及び方法が求められている。特に、非常に機動性のある、計量なレーザーシステムには、エネルギー効率、厳格な小型の熱移送技術が求められる。
例えば、高平均出力(HAP)半導体レーザー(SSL)は、防衛での実用においてますます重要であると見なされ、請負業者は、現在、特にロケット砲及び発射対に対する、対ミサイル防衛に用いられるHAP−SSLを開発している。このようなHAP−SSLシステムは陸上車、船舶及び航空機といったような移動発射台に設置される。移動HAP−SSLもまた、核設備の解体、油井及び道路トンネルの穴開け、及び宇宙船軌道を含む、特別な工業用途に対応している。
実験用のSSLでの排熱は、一般的に、2つの熱的に連結した閉じたループ、熱を環境(空気又は実用水)排出する蒸気圧縮型熱ポンプを有する第1のループ及び液状冷媒を再循環させる第2のループ、を利用する通常の熱管理システム(TMS)によって成される。このようなTMSは大きく、重く、高価であり、運転に大きな原動力を要する。これらの制限は、要求に応じた迅速な大量の熱の排出が求められる軍事HAP−SSL用途での利用を妨げている。
液体窒素(LN)は、すぐに蒸発し、環境に適しているため、使い捨ての冷媒としても用いられている。しかしながら、LNは冷凍された場合のみ延長された期間で保存可能であり、多くの軍事システムにおいて実用的でない。アンモニア及びフロンは室温ですぐに蒸発し、保存可能である。しかしながら、これらは環境的に好ましくない。先述の液体TMSには、陸上車及び船に適した液体冷媒のタンクが必要であるが、その大きさ、重量及び重力に対する感度のために、航空機のプラットフォームにはあまり適さない。
SSLは、結晶やガラス中に添加された、励起したネオジウム、イットリビウム、あるいは他の適したレーザー発生イオンの反転分布から、位相のそろった光を引き出す。分布の反転は、レーザー波長よりも短い波長における光学的放射の吸収による、レーザー発生イオンの光学的励起によって達成される。このプロセスは、一般的に“ポンピング”と称される。励起源及び用いられるレーザー発生イオンに基づいて、光学的ポンプ励起の多数(典型的には10から50%)が熱に変換され、SSL利得媒体内に蓄積される。続く運転のため、無駄な熱は、レーザー媒体の選択された表面を冷却することにより、直ぐさま除去されなければならない。さらには、光学的ポンプ励起の源(典型的には半導体ダイオード)もまた、冷却が必要とされる。SSLをポンプするための半導体ダイオードの電気光学効率は、典型的には約35−56%であり、残りは除去されるべき熱である。
結果として、HAP−SSLで発生するレーザーエネルギーの全てのジュールについて、2ないし6ジュールの熱がレーザーから除去されなければならない。従って、HAP−SSLを用いることは、概して熱の有意量を除去する必要が含まれている。
準室温におけるSSL材料及びポンプダイオードの操作は、デバイス効率及び熱機械/熱光学特性を向上させることがこの技術においてよく知られている。特に、低温において多くの重要なレーザー材料が熱伝導性を上昇させ、熱膨張係数を低減させ、熱分散係数(dn/dT)を低減させる。ここでnは屈折の指数、Tは温度である通常の冷却システムは、準室温におけるSSLを運転するために利用されるが、これらのサイズ、重量、及び原動力の必要性が、例えば、軍事HAP−SSL等の応用を妨げている。
家庭用の冷蔵庫が閉循環ジュール−トムソンプロセスを利用していることは注目すべきである。しかしながら、重量の低減及び出力の要求のために、開放サイクルジュール−トムソン低温冷却器が多くの工業及び軍事目的に利用されている。ここ10年での革新は、フォトリソグラフィーによって加工された高効率熱交換器、及び純粋なガスではないガスの混合物の利用を含んでいる。
フォトリソグラフィーによって製造された熱交換器は、小さなサイズ、低い熱質量、及び低コストを特徴とする。これらの低い熱質量のおかげで、これらの熱交換器は、数秒で室温から80度ケルビンまで急冷する性能を示す。
ジュール−トムソン低温冷却器で最も多く用いられるガスは窒素又はアルゴンである。しかしながら、最近の実験により、少量の、エタン、ペンタン、プロパンといった高沸点ガスを窒素又はアルゴンに混ぜることで、ジュール−トムソン冷却効果が2ないし10倍に増加することが示されている。さらには、少量のハロンTM(CBrF)は混合物を不燃性にする。例えば、約71.4kJ/kgの冷却効果に変換される、300気圧の初期圧力でタンクから周囲の背圧に排出される、80度Kでの、83%窒素、10%エタン及び7%プロパンの混合物からの積分等エンタルピー冷却効果はガス混合物の約2.4kJ/molである。該タンク圧力を1,000気圧(14、300psi)まで上昇させることにより該冷却効果は大いに増加(おそらく3倍程度)することが予想される。
結果として、レーザー放射の間に放出される大量の熱のために、厳格で、エネルギー効率の良い、軽量、安価であるHAP−SSL冷却システムが望まれている。
システム及び方法は、レーザーシステムのための熱管理を提供するためここに開示される。特に、本開示の実施形態に関して、レーザー熱管理システムは、熱管理アセンブリ及びレーザー利得アセンブリを備えている。該レーザー利得アセンブリは、レーザー利得媒体及び一又は複数のレーザーポンプダイオードを備えている。該熱管理アセンブリは、タンクからの高圧ガスを受け取り該ガスを冷却するのに適した開放サイクルジュール−トムソン冷却装置に流動的につながる高圧ガスタンク、及びジュール−トムソン冷却装置と流動的につながるリザーバーを備えている。該リザーバーはジュール−トムソン冷却装置からの濃縮ガスの少なくとも一部を受け取るのに適している。全てあるいは一部のレーザー利得アセンブリはリザーバーと熱的に良好につながる。該レーザー利得アセンブリはレーザー利得媒体及び一又は複数のレーザーポンプダイオードを備えている。該リザーバーは、レーザー利得アセンブリとリザーバーとの熱交換の結果として気化したガスを放出するのに適している。
本開示の他の実施形態によれば、レーザー熱管理システムは、熱管理アセンブリ及びレーザー利得アセンブリを備えている。該熱管理アセンブリは、開放サイクルジュール−トムソン冷却装置と流動的につながる高圧ガスタンク、開放サイクルジュール−トムソン冷却装置と流動的につながるリザーバー、第1熱交換器、流体移送チューブ及び流体ポンプを介して第1熱交換器と流動的につながる及び第2熱交換器をさらに備えている。該ジュール−トムソン冷却装置は高圧ガスタンクからの高圧ガスを受け取り該ガスを冷却するのに適し、ガスの少なくとも一部が冷却の結果として凝集する。該リザーバーは、ジュール−トムソン冷却装置からの濃縮ガスの少なくとも一部を受け取るのに適している。該第1熱交換器は、熱管理アセンブリと熱的に良好につながり、好ましくは、熱管理アセンブリのリザーバーと熱的に良好につながる。該第2熱交換器はレーザー利得アセンブリと熱的に良好につながる。第1熱交換器とリザーバーとの熱交換、及びレーザー利得アセンブリと第2熱交換器との熱交換の結果として気化したリザーバー内のガスはリザーバーから排出される。
本開示の他の実施形態によれば、レーザー熱管理の方法は、湿気及び粒子を除去するフィルター及びドライヤーを通じてタンクから高圧ガスを供給することを含む。該高圧ガスは冷却及び等エンタルピー拡張によるガス凝縮物を液化させるために熱交換器を通過する。冷たいガス及び凝縮物は、レーザー利得アセンブリの全て又は一部と熱的に良好につながるリザーバーを通過する。リザーバーとレーザー利得アセンブリとの熱交換の結果としてリザーバー内の凝集物から気化したガスはリザーバーから排出される。
本開示の他の実施形態によれば、レーザー熱管理の方法は、湿気及び粒子を除去するフィルター及びドライヤーを通じてタンクから高圧ガスを供給することを含む。該乾燥してフィルターを通過した高圧ガスは冷却及び等エンタルピー拡張によるガス凝縮物を液化させるために熱交換器を通過する。冷たいガス及び凝縮物は、流体移送チューブ及び流体ポンプを介して第2熱交換器と流動的につながる第1熱交換器と熱的に良好につながるリザーバーに供給される。リザーバーとーザー利得アセンブリとの熱交換の結果としてリザーバー内の凝集物から気化したガスはリザーバーから排出される。第1熱交換器方の冷たいガスは、第2熱交換器へ送り込まれる。該第2熱交換器はレーザー利得アセンブリと熱的に良好につながる。第2熱交換器からの暖かい流体は、閉じたループの流体ポンプを介して第1熱交換器に戻る。リザーバーと第1熱交換器との熱交換の結果としてリザーバー内の凝集物から気化したガスはリザーバーから排出される。
本開示の範囲は、参照することによりこのセクションに組み込まれる請求の範囲によって定義される。以下の一又は複数の実施形態の詳細な記載の考慮により、本開示の実施形態のさらなる完全な理解は当業者に与えられ、そのさらなる利点も同様である。先ず簡潔に説明される添付の図面が参照される。
本開示の実施形態に係る熱管理システムを説明するブロック図である。 本開示の他の実施形態に係る熱管理システムを説明するブロック図である。
本開示の実施形態及びこれらの利点は、以下の詳細な記載を参照することによってよく理解される。一又は複数の図面中に示される要素と同様に、識別のために参照番号が用いられることが好ましい。
現在のHAP−SSLのためのTMSは、使い捨ての冷媒による蒸発冷却を含む。水蒸発TMSもまた他の応用で用いられる。水蒸発TMSの一つの制限は、水(環境的には最も望ましい冷媒)は、海面において0℃で凍ると共に100度で沸騰し、熱力学的熱交換効率を制限する。さらに、高い温度範囲でのレーザー放射を必要とし、レーザー放射効率を制限する。液体冷媒の沸点を液体窒素又はアルゴンの沸点より上げ、水の沸点より十分に下にすることは冷却及びレーザー効率の改良に重要である。
ジュール−トムソン開放サイクル冷却器において、冷却システム内のガスは冷却プロセスの間に排出され、リサイクルされない。さらに、冷却プロセスにおいては機械的な仕事は行われない。冷却器という単語の意味は、例えば、部分的に濃縮された冷たいガスを利用して、媒体から熱を除去して冷却するための装置、等と広く解される。
図1を参照すると、SSL/TMSモジュール10が第1の実施形態に従って示されている。該SSL/TMSモジュール10は、概して熱管理アセンブリ12及びレーザー利得アセンブリ11を備えている。
熱管理アセンブリ12は、適した高圧のガスで満たされたタンク40、フィルライン56、フィルバルブ22、遮断バルブ42、フィルター及びドライヤー34、チェックバルブ24、逆流熱交換器32、ジュール−トムソン拡張バルブ28、流入ライン64、リザーバー30、流出ライン62、排出ライン54、及び複数の相互接続ライン、流体シール、及びコントロール(図示せず)をさらに備えている。逆流熱交換器32は制限された限度まで高圧ガスを冷却する。主な目的は、流入する高圧ガスよりも冷たい、流出ライン62を介してリザーバー30から戻るガスと熱交換することであり、そのため、戻るガスは排出ライン54から出る前に室温近くまで温められる。
タンク40は、一般的に1000ないし10,000psiの範囲の圧力の清浄で乾いた内部のガスと共に、通常室温に保持される、好ましくは、高圧ガスタンク40は、軽量で、金属製の内部ライナーを有するフィラメント巻きのものである。リザーバー30の外壁、もまた、断熱材38を有していてもよい。フィルバルブ22は、タンク40を高圧ガスで満たすために備えられる。該高圧ガスは、純粋なガス、あるいは所望の冷却温度に関して選択されたガスの混合物でもよい。好ましい純粋なガスの例は、窒素及びアルゴンを含む。一方、好ましいガス混合物は、窒素、エタン及びプロパンの混合物であり、より好ましくは、窒素又はアルゴン単体よりも高い沸点を有する、主に83%窒素、10%エタン及び7%プロパンからなる組成である。好ましくは、少量のハロンTM(CBrF)が、混合物を不燃性にするために添加されてもよい。さらには、ペンタンがガス組成物に含まれてもよい、何故なら、これもまた液体窒素よりも高い沸点を有するからである。
多くの応用でレーザー放射イベントは5ないし10秒の長さが要求され、このようなレーザー放射イベントは、高圧ガスタンク40に貯められたガスの量に基づいて、10〜20回かそれ以上繰り返される。遮断バルブ42は、電気的、パイロ技術的、又は他の手段によって動作させられる。
レーザー利得アセンブリ11は、それぞれリザーバー30の内部と熱的に良好につながる、利得媒体86及び一又は複数のレーザーポンプダイオード70をさらに備えている。利得媒体86は、ポンプダイオード70からのポンプ放射88及び入力レーザービーム72を受けるのに適している。利得媒体86は、さらに増幅されたレーザービーム74を送るのに適している。レーザー利得媒体86は任意の形状に成形されてよいが、好ましい形状は、ロッド、ディスク、及びスラブを含んでいる。レーザー利得媒体86は、単結晶イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)、多結晶YAG、イットリウム・リチウム・フルオライド(YLF)、及びガリウム・ガドリニウム・ガーネット(GGG)といった、いかなる適したレーザー材料からなってもよい。それぞれの場合において、レーザー利得媒体は、Nd、Yb、Ho、Tm、及びErといった、適したレーザー放射イオンが添加されてもよい。一方、該レーザー利得アセンブリは他のレーザー利得システムを備えていてもよい。
レーザー放射に先立ち、遮断バルブ42は開放され、タンク40からの高圧ガスが遮断バルブ42を通じて、粒子及び湿気が流れから除去されるフィルター及びドライヤー34内に供給される。タンク40内のガスは清浄かつ乾燥されているべきであるが、例えば、一般的な備考フィルターを用いることにより、最終的な粒子の除去は実行されてもよく、また、例えば、乾燥剤の助けにより、残りの湿気は除去されてもよい。湿気及び粒子のない高圧ガスがチェックバルブ24及びライン26を通じて逆流熱交換器32へ供給される。ガスが逆流熱交換器32を通じて通過するにつれて、とても僅かな圧力の低下を経るが、次第に冷却される。
逆流熱交換器32からの冷たい高圧ガスはジュール−トムソン拡張バルブ28へ供給され、少なくともガスの一部を液化する等エンタルピー拡張を経る。当業者にはよく知られるように、ジュール−トムソンバルブは通常多孔性プラグかこう摩擦条件でガスを排出する毛細管である。液体(凝縮液)36の最終混合物及び冷たいガス48がリザーバー30内に供給される。冷たいガス流出ライン62を通じて逆流熱交換器32へ供給される間、凝縮液36はリザーバー30の下部に集められる。
逆流熱交換器32の通過で、ガスは室温近くまで徐々に温まり、排出ライン54を通じて大気中か開放空間へ排出される。これは、外的環境に対するガスの差分の熱的痕跡を低減させるという、排出されたガスを室温に近づけることの付加的な効果を有する。
凝縮液36はリザーバー30内に集められる。利得媒体86及びポンプダイオード70は、凝縮液36と熱的に良好に接して冷却される。特に、利得媒体86及びダイオード70からの熱は凝縮液36の一部を蒸発させる。凝縮液36の蒸発によって発生したガスは流出ライン62を通じてリザーバー30から除去される。ジュール−トムソンバルブ28を通じて通過する、ガス48の留分(一般的には8〜20%)のみが液化することに注意されるべきである。
図2は、熱管理アセンブリ12は、ポンプ78を有する流体冷却ループ、リザーバー30と熱的に良好につながる熱交換器98、及び利得媒体86と熱的に良好につながる熱交換器99及び/又は一又は複数のポンプダイオード70をさらに備えている、第2の実施形態を示している。運転の間、ポンプ78は、液体をループ周りに押し出し、利得媒体86及びレーザーポンプダイオード70からの熱をリザーバー30へ移送し、及び冷却された液体を利得媒体86及びレーザーポンプダイオード70へ戻す。冷却ループ内に用いられる該液体は、好ましくは液状のままでいるものが選択される。これは、それぞれ液体混合物、ポンプ78の循環率、及び、好ましくは液体の沸点よりも低い、レーザー利得媒体86の運転温度に依存する。
ジュール−トムソン低温冷却器のための高効率ミニチュア熱交換器を製造する助力となる、フォトリソグラフィー加工の手段により、低い熱質量及び高い処理能力の高効率熱交換器98及び99の製造が可能となっている。これらの低い熱質量のため、このような装置は早い冷却性能を有する(数秒の範囲で)。
一方、TMSの改良型は、複数の上記ミニチュア熱交換器及び一つの高圧ガスタンク40から供給されて一つのリザーバー30に接続されるジュール−トムソンバルブを使用する。このアプローチは、単一の大容量熱交換器及びジュール−トムソンバルブシステムに勝る重要な利点を提示する。
次の例は、実施形態の家の一つの技術的手助けを説明する。
例:HAP−SSLレーザーのためのジュール−トムソン冷却器
5秒(500kJ)ショットを発射する100kWのHAP−SSLには、ショット毎に約1,500kJの熱除去が要求される。約150kJ/kgの平均冷却効果を想定すると、主な回の示唆に従うと、適切なTMSは、窒素−エタン−ペンタンガス混合物を1,000気圧で貯蔵するために4リットルタンクを使用する。このようなタンクは直径約8インチ、総重量約7kg(ウェット)である。一ショットのための該冷却器システムの総湿重量(遮断バルブ、熱交換器及びJ−Tバルブを含む)は約8kgである。20の5秒ショットを発射する性能のHAP−SSLのためのTMSはたった160kgであり、現在の構成のTMSよりも相当に少ない。
ジュール−トムソン低温冷却器における革新は、フォトリソグラフィーによって加工された高効率熱交換器、及び純粋なガスではなくガスの混合物の利用を含んでいる。さらには、フォトリソグラフィーによって製造された熱交換器は、小さなサイズ、低い熱質量、及び低コストを特徴とする。これらの低い熱質量のおかげで、これらの熱交換器は、数秒で室温から80度ケルビンまで急冷する性能を示す。
最近の実験は、少量の、エタン、ペンタン、プロパンといった高沸点ガスを窒素又はアルゴンに混ぜることで、ジュール−トムソン冷却効果が2ないし10倍に増加することを示し、少量のハロンTM(CBrF)の添加が混合物を不燃性にすることを示している。
主な開示における冷却剤の貯蔵に求められるような軽量、高圧タンクは数々の工業及び航空宇宙用途のために開発されてきた。この手の一般的なタンクは、外面にファイバーグラス繊維がまかれて強化された薄い内部金属シェルを有する。このようなタンクは工業的に利用可能であり、また空挺及び宇宙応用での軍事用途に適する。チャージされた高圧タンクの予想耐用期間は10年以上である。
半導体レーザー(SSL)は、1960年代初頭より軍事及び工業用途に用いられてきた。半導体レーザーダイオードによる半導体レーザーのポンピングは成熟した技術である。半導体レーザーダイオードは容易に工業的に利用できる。
上記の実施形態は、本開示を説明するが限定はしない。本開示の原理に従い、数々の変更が可能であることもまた理解されるべきである。従って、本開示の範囲は以下の請求の範囲のみによって定義される。

Claims (20)

  1. 高圧ガスを受け取り、該ガスを冷却するのに適した開放サイクルジュール−トムソン冷却装置と、
    ジュール−トムソン冷却装置と流動的につながる、ジュール−トムソン冷却装置からの濃縮ガスの少なくとも一部を受け取るのに適した、リザーバー(30)と、
    熱管理アセンブリ(12)と熱的に良好につながるレーザー利得アセンブリ(11)と、を備え、
    リザーバー(30)が、該レーザー利得アセンブリ(11)と熱管理アセンブリ(12)との熱交換の結果として気化したガスを放出するのに適している、
    熱管理アセンブリ(12)を備えるレーザー熱管理システム。
  2. ジュール−トムソン冷却装置と流動的につながる高圧ガスタンク(40)をさらに備える請求項1に記載のシステム。
  3. レーザー利得アセンブリ(11)がさらにレーザー利得媒体(86)を備える請求項1に記載のシステム。
  4. レーザー利得アセンブリ(11)がさらに一又は複数のレーザーポンプダイオード(70)を備える請求項3に記載のシステム。
  5. レーザー利得媒体(86)が熱管理アセンブリ(12)と熱的に良好につながる請求項1に記載のシステム。
  6. 一又は複数のポンプダイオード(70)が熱管理アセンブリ(12)と熱的に良好につながる請求項1に記載のシステム。
  7. リザーバー(30)と熱的に良好につながるレーザー利得媒体(86)をさらに備える請求項1に記載のシステム。
  8. リザーバー(30)と熱的に良好につながる一又は複数のポンプダイオード(70)をさらに備える請求項1に記載のシステム。
  9. 熱管理アセンブリ(12)が、
    リザーバー(30)と熱的に良好につながる第1熱交換器(98)、
    第2熱交換器(99)、及び、
    第1熱交換器(98)及び第2熱交換器(99)と流動的につながるポンプ(78)、
    をさらに備え、
    ポンプ(78)、第1及び第2熱交換器(98/99)が閉じた流動循環ループないでつながる請求項1に記載のシステム。
  10. レーザー利得媒体(86)が第2熱交換器(99)と熱的に良好につながる請求項9に記載のシステム。
  11. 一又は複数のポンプダイオード(70)が第2熱交換器(99)と熱的に良好につながる請求項9に記載のシステム。
  12. 高圧ガスタンク(40)が、少なくとも1、000psiの圧力のガスを含む請求項2に記載のシステム。
  13. 高圧ガスタンク(40)が、窒素、アルゴン、エタン、ペンタン、及びハロンTMからなるグループから選択されるガスを含む請求項2に記載のシステム。
  14. 前記高圧ガスタンク(40)が、主に窒素、エタン、及びペンタンからなるガス混合物を含む請求項2に記載のシステム。
  15. レーザー利得媒体(86)が、Nd3+、Yb3+、Ho3+、Tm3++、Er3+、及びTi3+からなるグループから選択されるlasantionsを含む請求項3に記載のシステム。
  16. レーザー利得媒体(86)が、ロッド、ディスク、及びスラブからなるグループから選択される形状に成形される請求項3に記載のシステム。
  17. 高圧ガスを受け取り、該ガスを冷却し、その一部を濃縮すること、
    濃縮ガスの少なくとも一部を熱管理アセンブリ(12)のリザーバー(30)へ受け取ること、
    レーザー利得アセンブリ(11)と熱管理アセンブリ(12)との熱交換の結果として気化したガスをリザーバー(30)から放出することを含み、
    レーザー利得アセンブリ(11)が熱管理アセンブリ(12)と熱的に良好につながる、レーザーシステムから熱を除去する方法。
  18. ガスの冷却及び部分的濃縮の前に、湿気及び粒子を除去するフィルター及びドライヤー(34)を通じて高圧ガスを供給することをさらに含む請求項17に記載の方法。
  19. 熱管理アセンブリ(12)のリザーバー(30)によって、レーザー利得アセンブリ(11)から生じる熱を交換することをさらに含み、レーザー利得アセンブリ(11)はリザーバー(30)と熱的に良好につながる、請求項17に記載の方法。
  20. 熱管理アセンブリ(12)のリザーバー(30)と熱的に良好につながる第1熱交換器(98)内の流体を冷却すること、
    閉じたループを介して、ポンプ(78)によって冷却された流体を第2熱交換器(99)へ送り込むこと、
    第2熱交換器(99)と熱的に良好につながるレーザー利得アセンブリ(11)を冷却すること、及び、
    閉じたループポンプ(78)を介して、レーザー利得アセンブリ(11)との熱的接触によって温められた流体第1熱交換器(98)へ戻すことをさらに含む請求項17に記載の方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016052327A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 三菱重工業株式会社 レーザ発振冷却装置
WO2016151940A1 (ja) * 2015-03-20 2016-09-29 三菱重工業株式会社 レーザ発振冷却装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011024419A1 (ja) * 2009-08-25 2011-03-03 株式会社 東芝 レーザ照射装置およびレーザ施工方法
US9008136B2 (en) * 2012-03-22 2015-04-14 Ams Research Corporation Laser system chiller
CN104759753B (zh) * 2015-03-30 2016-08-31 江苏大学 多系统自动化协调工作提高激光诱导空化强化的方法
US9862481B2 (en) 2015-10-27 2018-01-09 The Boeing Company Systems and methods for protecting a vehicle from a directed energy attack
US10747033B2 (en) 2016-01-29 2020-08-18 Lawrence Livermore National Security, Llc Cooler for optics transmitting high intensity light
US10148058B1 (en) * 2016-02-23 2018-12-04 Leidos, Inc. Emission conversion amplifier for solid state lasers
US10794667B2 (en) * 2017-01-04 2020-10-06 Rolls-Royce Corporation Optical thermal profile
DE102017010690A1 (de) * 2017-11-17 2019-05-23 Gisela Höckenreiner Temperaturänderungsvorrichtung
US12022636B2 (en) 2021-02-08 2024-06-25 Rolls-Royce North American Technologies Inc. Thermal management system with impact resistant packaging

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002162125A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Mitsubishi Electric Corp ジュールトムソン冷却装置
US20030198264A1 (en) * 2002-04-18 2003-10-23 The Boeing Company Systems and methods for thermal management of diode-pumped solid-state lasers
WO2006037076A2 (en) * 2004-09-28 2006-04-06 Snake Creek Lasers, Llc Cryogenically cooled solid state lasers

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3348093A (en) * 1963-06-14 1967-10-17 Little Inc A Method and apparatus for providing a coherent source of electromagnetic radiation
US3852755A (en) * 1971-07-22 1974-12-03 Raytheon Co Remotely powered transponder having a dipole antenna array
US3869870A (en) * 1973-07-02 1975-03-11 Borg Warner Refrigeration system utilizing ice slurries
US3919638A (en) * 1973-08-10 1975-11-11 Gen Electric Microwave detection instrument
US4237428A (en) * 1978-09-01 1980-12-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy 15.9 Micron acetylene laser
US4638813A (en) * 1980-04-02 1987-01-27 Bsd Medical Corporation Electric field probe
US4388044A (en) * 1980-08-01 1983-06-14 Paul Wilkinson Water storage tank
US5041839A (en) * 1981-03-11 1991-08-20 The Secretary Of State For Defence In Her Britannic Majesty's Government Of The United Kingdom Of Great Britain And Northern Ireland Electromagnetic radiation sensors
CA1186406A (en) 1982-05-21 1985-04-30 Her Majesty The Queen In Right Of Canada As Represented By The Minister Of National Defence Of Her Majesty's Canadian Government Dipole array lens antenna
US5363463A (en) * 1982-08-06 1994-11-08 Kleinerman Marcos Y Remote sensing of physical variables with fiber optic systems
US4634968A (en) * 1982-12-20 1987-01-06 The Narda Microwave Corporation Wide range radiation monitor
US4586185A (en) * 1983-04-18 1986-04-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Passive apparatus for stabilizing a flashlamp-pumped dye laser
US4807242A (en) * 1987-07-21 1989-02-21 Kim Simon M Gas laser discharge tube
JP2534734B2 (ja) 1987-10-14 1996-09-18 八木アンテナ株式会社 ブロ―ドサイド・アレ―アンテナ
US5846638A (en) * 1988-08-30 1998-12-08 Onyx Optics, Inc. Composite optical and electro-optical devices
US5477706A (en) * 1991-11-19 1995-12-26 Rocky Research Heat transfer apparatus and methods for solid-vapor sorption systems
FR2652685B1 (fr) * 1989-10-03 1991-12-06 Thomson Csf Source laser de puissance a commande optique de balayage de faisceau.
US5420595A (en) * 1991-03-05 1995-05-30 Columbia University In The City Of New York Microwave radiation source
US5233263A (en) * 1991-06-27 1993-08-03 International Business Machines Corporation Lateral field emission devices
US5331652A (en) * 1993-03-22 1994-07-19 Alliedsignal Inc. Solid state laser having closed cycle gas cooled construction
DE4437489C1 (de) * 1994-10-20 1996-03-28 Zeiss Carl Fa Kühlvorrichtung für einen impulsförmig angeregten Laser und Verfahren zum Betrieb einer derartigen Kühlvorrichtung
US5856803A (en) * 1996-07-24 1999-01-05 Pevler; A. Edwin Method and apparatus for detecting radio-frequency weapon use
US6195372B1 (en) * 1997-08-19 2001-02-27 David C. Brown Cryogenically-cooled solid-state lasers
US6307871B1 (en) * 1998-09-11 2001-10-23 Cutting Edge Optronics, Inc. Laser system using phase change material for thermal control
US20040069454A1 (en) * 1998-11-02 2004-04-15 Bonsignore Patrick V. Composition for enhancing thermal conductivity of a heat transfer medium and method of use thereof
AUPR213900A0 (en) * 2000-12-15 2001-01-25 Luminis Pty Limited A diagnostic apparatus
US6492957B2 (en) * 2000-12-18 2002-12-10 Juan C. Carillo, Jr. Close-proximity radiation detection device for determining radiation shielding device effectiveness and a method therefor
GB0119564D0 (en) * 2001-08-10 2001-10-03 Univ Cambridge Tech Radiation device
JP2003069096A (ja) 2001-08-27 2003-03-07 Japan Science & Technology Corp 固有ジョセフソン素子を含む集積回路による連続発振ミリ波・サブミリ波レーザー
US6864825B2 (en) * 2002-05-31 2005-03-08 The Boeing Company Method and apparatus for directing electromagnetic radiation to distant locations
US6806843B2 (en) * 2002-07-11 2004-10-19 Harris Corporation Antenna system with active spatial filtering surface
JP4240932B2 (ja) * 2002-07-15 2009-03-18 サイバーレーザー株式会社 ヘリウム循環冷却レーザ装置
US7453413B2 (en) * 2002-07-29 2008-11-18 Toyon Research Corporation Reconfigurable parasitic control for antenna arrays and subarrays
US7106777B2 (en) * 2003-01-07 2006-09-12 The Boeing Company Phase-change heat exchanger
US7679563B2 (en) 2004-01-14 2010-03-16 The Penn State Research Foundation Reconfigurable frequency selective surfaces for remote sensing of chemical and biological agents
US6950076B2 (en) * 2004-02-16 2005-09-27 The Boeing Company Two-dimensional dual-frequency antenna and associated down-conversion method
US6943742B2 (en) * 2004-02-16 2005-09-13 The Boeing Company Focal plane array for THz imager and associated methods
US6999041B2 (en) * 2004-02-16 2006-02-14 The Boeing Company Dual frequency antennas and associated down-conversion method
US7009575B2 (en) * 2004-02-16 2006-03-07 The Boeing Company High-frequency two-dimensional antenna and associated down-conversion method
JP2005332842A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Topcon Corp レーザ発振装置
US7142147B2 (en) * 2004-11-22 2006-11-28 The Boeing Company Method and apparatus for detecting, locating, and identifying microwave transmitters and receivers at distant locations
JP2006211637A (ja) 2004-12-27 2006-08-10 Advanced Telecommunication Research Institute International アレーアンテナ装置
US20070104233A1 (en) * 2005-11-09 2007-05-10 Jan Vetrovec Thermal management system for high energy laser

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002162125A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Mitsubishi Electric Corp ジュールトムソン冷却装置
US20030198264A1 (en) * 2002-04-18 2003-10-23 The Boeing Company Systems and methods for thermal management of diode-pumped solid-state lasers
WO2006037076A2 (en) * 2004-09-28 2006-04-06 Snake Creek Lasers, Llc Cryogenically cooled solid state lasers

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6013003924; Maytal B. Z. et al.: 'Elevated-pressure mixed-coolants Joule-Thomson cryocooling' Cryogenics Vol.46, No.1, 2006, pp.55-67 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016052327A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 三菱重工業株式会社 レーザ発振冷却装置
JP2016072346A (ja) * 2014-09-29 2016-05-09 三菱重工業株式会社 レーザ発振冷却装置
WO2016151940A1 (ja) * 2015-03-20 2016-09-29 三菱重工業株式会社 レーザ発振冷却装置

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