JP2010517057A - 電子部品ハンドラ上のベンチュリ真空発生器 - Google Patents

Abstract

電気回路部品ハンドラと共に使用するための、少なくとも１つのベンチュリ発生器が提供される。ハンドラは、固定真空板および試験板を含む。真空板は、真空チャネルを含み、試験板は、試験シートを含む。ベンチュリ発生器は、固定真空板上の真空チャネルに通過する真空圧力を形成するように動作し、試験板上の試験シートに電子部品を引き込むために使用される。ベンチュリ発生器は、唯一の真空圧力源であり得、または補完的なもう一つの真空源でもあり得る。

Description

本発明は、電子回路部品ハンドラに関し、具体的には、複数の電子部品用試験シートに真空を提供するためのベンチュリ発生器を含むハンドラに関する。

電気回路部品ハンドラは、従来技術において提供されている。名称が「Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｈａｎｄｌｅｒ」であり、かつ本出願の譲渡人に譲渡される米国特許第５，８４２，５７９号は、このような１つの回路部品試験機について記載している。
図２を参照すると、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる米国特許第５，８４２，５７９号の電気回路部品ハンドラの全体図が示される。図２は、装填ゾーン１３を画定する装填フレーム１２、試験ゾーン１５を画定する複数の試験モジュール１４、および吹き出しゾーン１７を画定する吹き出し部１６を有するハンドラ１０を示す。動作中、電子部品は、真空を用いて装填フレーム１２を通り、試験板２０上に含まれる試験シート２４に個々に引き込まれる。

図３は、従来の試験板２０を示す。試験板２０は、同心円状の試験シートリング２２を含む。各試験シートリング２２は、複数の試験シート２４を含む。試験シート２４は、試験板２０を通る開口部によって画定される。
図４を参照すると、従来技術の試験板２０の裏面が示される。真空リンク２６は、試験シート２４毎に提供され、真空リンク２６ひいては試験シート２４は、真空圧力に暴露される。

図５を参照すると、試験板２０の下に位置する固定真空板３０が示される。固定真空板３０は、試験シート２４において真空圧力を形成するように真空圧力が供給される複数の真空チャネル３２を含む。
電子部品が試験シート２４に引き込まれた後、ハンドラ１０は、電子部品が試験ゾーン１５において試験できるように、試験板２０を回転させる。電子部品は、吹き出しゾーン１７において試験板２０から取り外される。その後、部品は、試験結果に従って分類される。

固定真空板、試験板、および少なくとも１つのベンチュリ発生器を含む電気部品ハンドラが提供される。固定真空板は、複数の同心円状の真空チャネルを含み、同心円状の真空チャネルは、好ましくは、装填ゾーン、試験ゾーン、および吹き出しゾーンを含む。試験板は、好ましくは、固定真空板に隣接して、回転可能に配置され、試験板は、複数の同心円状の試験シートリングを含む。各試験シートリングは、被検電子部品を収容するための複数の開口部を含む。各開口部は、関連真空リンクを有し、各真空リンクは、選択的に真空チャネルに近接している。ベンチュリ発生器は、真空チャネルのうちの少なくとも１つと空気圧連通している。

ベンチュリ発生器は、真空チャネルのための唯一の真空源を提供することができ、または需要がピークとなる期間中に補完的真空圧力を提供することができる。
また、３つの異なるゾーンである、装填ゾーン、試験ゾーン、および吹き出しゾーンに真空チャネルが分割され得ることが想定される。
本発明の他の用途は、以下の本発明の実施に想定される最良の形態に関する説明を添付の図面と併用して熟読する際に、当業者に明白になるであろう。

本明細書の説明は、添付の図面を参照し、いくつかの図面において、同一参照番号は、同一部分を指す。
本発明の第１の好適な実施形態の略図である。 従来技術の電気回路部品ハンドラの基礎構造に関する図である。 従来技術の試験板の図である。 従来技術の試験板の裏面の部分図である。 従来技術の試験板を内側に貫通する半径方向線に沿った試験板の部分断面図である。 本発明の第２の好適な実施形態を示す略図である。 本発明の第２の好適な実施形態を示す略図である。 本発明の第１または第２の好適な実施形態の試験板および固定真空板の分解図である。

図面を参照すると、類似要素には、同じ番号が付けられ、電気回路部品ハンドラとそのサブシステムが示される。ある状況下では、電子部品を試験シートへ引き込むのに利用可能な真空は、制御するのが難しく、または十分でない場合がある。第１の好適な実施形態においては、ベンチュリ発生器を使用して、装填ゾーンにおいて単独で真空を形成し得る。第２の好適な実施形態においては、ベンチュリ発生器を、真空の需要がピークとなる期間中に、真空源を補完するために使用できる。

電気回路部品ハンドラにおいて真空圧力を形成するために使用される真空源は、ハンドラが導入される設備に含まれ得る。代替的に、真空源は、ハンドラ１０上に含まれる真空ポンプであり得る。真空源は、比較的弱くなることがある。利用可能な真空源の強度は、試験板上の試験シートの数を限定する。ある状況下では、真空圧力の制御が、難しい場合があり、例えば、これは、真空ヘッド空間に関する理由による。真空圧力問題は、ハンドラの効率に影響を及ぼす可能性があり、または、結果として電子部品の損傷をもたらす可能性がある。例えば、装填ゾーンにおいて約−２ＰＳＩの真空圧力を有することが好ましい。真空圧力が不十分である場合、真空圧力は、装填ゾーンに位置する試験シートに電子部品を引き込むのに不十分であり得る。真空圧力が高過ぎる場合、さらなる電子部品が、試験シートに引き込まれ得る。これらの状況のいずれも望ましくない。

図１を参照すると、制御された真空量を装填ゾーン１３に提供するベンチュリ発生器５０が示される。第１の好適な実施形態において、ベンチュリ発生器５０は、ベンチュリ発生器５０が圧縮空気ライン５６から空気を受ける限り、真空ライン５８に含まれる真空から独立して動作し得る。圧縮空気ライン５６は、装填ゾーン１３における真空圧力を調節するように、ベンチュリ発生器５０に提供される空気を制御し得る空気調節器５２に圧縮空気を供給する。第１の好適な実施形態において、ベンチュリ発生器５０は、装填ゾーン１３に含まれるこれらの試験シート２４に真空を引き込む。

ゲージ５９は、装填ゾーン１３に含まれる真空圧力を制御するように、装填ゾーン１３における真空圧力を測定することができる。第１の好適な実施形態において、おおよその好適真空圧力は、−２ＰＳＩである。したがって、装填ゾーン１３に位置する試験シート２４が実質的に空である場合、真空の需要はピークとなり、および空気調節器５２は、さらなる圧縮空気をベンチュリ発生器５０に送ることを可能にする。反対に、装填ゾーン１３における試験シート２４がほとんどすべて使用されている場合、好適近似−２ＰＳＩ圧力を達成するのに必要な気流は少なくなり、したがって、調節器５２は、好適な−２ＰＳＩを維持するために気流を制限する。第１の好適な実施形態において、ベンチュリ発生器５０は、部品番号ＣＤＦ５００ＨでＶａｃｃｏｎより入手可能である。

引き続き図１を参照すると、試験ゾーン１５および吹き出しゾーン１７に提供される真空圧力は、真空ライン５８を利用して提供され得る。真空ライン５８を使用せずに、真空ポンプ（図示されない）を使用してもよい。試験ゾーン１５および吹き出しゾーン１７におけるおおよその好適真空圧力は、−５．８ＰＳＩである。真空圧力は、比例弁６０を使用して、試験ゾーン１５および装填ゾーン１３において制御することができる。

真空圧力を真空チャネルに伝達するために、１つ以上のマニホールド６１を使用することができる。
図６Ａおよび６Ｂを参照すると、需要がピークとなる期間中に、真空ポンプ６２によって生成される真空圧力を選択的に引き上げるためにベンチュリ発生器５１を使用し得る第２の好適な実施形態が示される。これらの需要がピークとなる期間は、試験板において比較的多数の試験シート２４が使用されていない場合に引き起こされ得る。具体的には、Ｔ継ぎ手６８を真空ライン６４に配置することができる。Ｔ継ぎ手６８は、空気圧でベンチュリ発生器５１に連結され得る。圧縮空気ライン５７は、ベンチュリ発生器５１により供給される真空量を制御するように、圧縮空気を空気調節器５３に供給し得る。図６Ａは、気流を示すために、影付き線で真空ラインを示す。図６Ａにおいて、真空ライン６５は、影付きではなく、ベンチュリ発生器５１は、引き上げを行なわない。図示するように、空気調節器５３が閉鎖されているため、真空は引き上げられない。図６Ｂは、引き上げを行なうベンチュリ発生器５１を示す。具体的には、空気調節器５３は、ベンチュリ発生器５１が追加の真空を引き込み得る開放位置に移動する。

図７を参照すると、第１のもしくは第２の好適な実施形態、または他の実施形態と使用され得る試験板２１および固定真空板３１の分解図が示される。試験板２１は、従来技術の試験板２０に比べて、大幅に多数の試験シート２４を含む。固定真空板３１は、複数の同心円状の真空チャネル３３を含む。図示するように、同心円状の真空チャネル３３は、装填ゾーン１３、試験ゾーン１５、および吹き出しゾーン１７に対応して異なる区分に存在する。試験板２１は、試験シート２５の全てに真空が引き込まれるように、部品ハンドラ上の固定真空板３１の上に装着され得る。真空チャネル３３毎に３つの異なる区分を提供することによって、装填ゾーン、試験ゾーン、および吹き出しゾーンにおける真空圧力は、独立して制御され得る。

本発明について、現在最も実用的かつ好適な実施形態と考えられるものに関連して説明したが、本発明が開示された実施形態に限定されず、むしろ、付随の請求項の精神および範囲内に含まれる種々の修正および同等の配置を対象とするように意図されることを理解されたく、請求項の範囲は、法の下で許可されるこのような修正および同等の構造の全てを包含するように、最も広義に解釈される。

Claims (12)

1. 真空板および試験板を含む電子部品ハンドラであって、前記真空板は、前記真空板の上面に配置される複数の真空チャネルを含み、前記試験板は、複数の試験シートを含み、各試験シートは、前記試験板において開口部を形成し、前記試験板は、真空圧力を各試験シートに伝達するように、前記真空板に対して配置され、
   前記試験板の裏面おける、それぞれの試験シートに結合される複数の真空結合チャネルと、
   前記真空板に空気圧で接続され、かつ前記複数の真空チャネルのうちの少なくとも１つに真空を引き込むように構成されるベンチュリ発生器と、
   を特徴とする、電子部品ハンドラ。
2. 前記真空板に空気圧で連結される真空源と、
   需要がピークの間に、前記真空源を補完する前記ベンチュリ発生器と、
   を特徴とする、請求項１に記載の電子部品ハンドラ。
3. 真空ポンプである前記真空源、
   を特徴とする、請求項２に記載の電子部品ハンドラ。
4. 不連続であり、かつ少なくとも装填ゾーン、試験ゾーン、および吹き出しゾーンを含む多数のゾーンに分割した前記複数の真空チャネルのうちの各々、
   を特徴とする、先行する請求項のいずれかに記載の電子部品ハンドラ。
5. 前記装填ゾーンに対応する前記真空チャネルにおける真空圧力は、前記試験ゾーンおよび前記吹き出しゾーンに対応する前記真空チャネルにおける真空圧力よりも小さいこと、
   を特徴とする、請求項４に記載の電子部品ハンドラ。
6. 前記ベンチュリ発生器は、前記真空板に対する唯一の真空圧力源であること、
   を特徴とする、請求項４または請求項５に記載の電子部品ハンドラ。
7. 前記装填ゾーン、前記試験ゾーン、および前記吹き出しゾーンの各々のための別々のベンチュリ発生器、
   を特徴とする、請求項４〜６のいずれかに記載の電子部品ハンドラ。
8. 前記装填ゾーン、前記試験ゾーン、および前記吹き出しゾーンに同時に供給される前記真空圧力と、
   前記試験ゾーンおよび前記吹き出しゾーンにおける真空圧力を制御する少なくとも１つの比例弁と、
   を特徴とする、請求項４〜６のいずれかに記載の電子部品ハンドラ。
9. 真空板および試験板を含む電子部品ハンドラを制御する方法であって、前記真空板は、前記真空板の上面に配置される複数の真空チャネルを含み、前記試験板は、複数の試験シートを含み、各試験シートは、前記試験板において開口部を形成し、前記試験板は、真空圧力を各試験シートに伝達するように、前記固定真空板に対して配置され、
   前記真空板に空気圧で連結されるベンチュリ発生器を使用して、前記複数の真空チャネルのうちの少なくとも１つに真空を引き込むステップであって、各試験シートは、前記試験板の裏面に、前記試験シートをそれぞれの真空チャネルに連結する真空結合チャネルを含み、前記複数の真空チャネルの各々は、装填ゾーン、試験ゾーン、または吹き出しゾーンに分離されるステップ、
   を特徴とする、方法。
10. 前記装填ゾーン、前記試験ゾーン、および前記吹き出しゾーンに真空圧力を同時に供給するステップと、
    前記試験ゾーンおよび前記吹き出しゾーンから前記装填ゾーンの前記真空圧力を別々に制御するステップと、
    を特徴とする、請求項９に記載の方法。
11. 前記ベンチュリ発生器以外の真空源を使用して、前記真空圧力を前記装填ゾーン、前記試験ゾーン、および前記吹き出しゾーンに供給するステップと、
    需要がピークの間に、前記ベンチュリ発生器を使用して前記真空源を補完するステップと、
    を特徴とする、請求項９または請求項１０に記載の方法。
12. 前記装填ゾーンに対応する前記真空チャネルにおける真空圧力を、前記試験ゾーンおよび前記吹き出しゾーンに対応する前記真空チャネルでの真空圧力よりも低い圧力で供給するステップ、
    を特徴とする、請求項９〜１１のいずれかに記載の方法。

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