JP2010288205A - コンデンサマイクロホン用振動板組立体の製造方法およびそれに適用される支持台 - Google Patents

Abstract

【課題】リングジグに貼着された振動板素材フィルムを支持台上に載置して張力を付与する際、振動板素材フィルムと支持台との間に空気が溜まらないようにする。
【解決手段】リングジグ３１に貼着された振動板素材フィルム２１を、外径がリングジグ３１の内径よりも小径で上面４１が平坦な支持台４０上に載置し、リングジグ３１に荷重をかけて振動板素材フィルム２１に所定の張力を付与し、振動板素材フィルム２１上にダイアフラムリング３０を接着固定したのち、ダイアフラムリング３１の外径に沿って振動板素材フィルム２１を切断することにより、ダイアフラムリング３０に振動板が張設された振動板組立体を得るにあたって、支持台４０を多孔質セラミックスにより形成し、振動板素材フィルム２１への張力付与時に、支持台４０と振動板素材フィルム２１との間に空気が溜まらないようにする。
【選択図】図３

Description

本発明は、コンデンサマイクロホン用振動板組立体の製造方法に関し、さらに詳しく言えば、リングジグに貼着された振動板素材フィルムに張力を付与する際に用いられる支持台に関するものである。

コンデンサマイクロホンにおいて、振動板組立体は、ダイアフラムリングに振動板素材フィルムを所定の張力をもって張設することにより作成される。

振動板素材フィルムには、通常、例えばＰＥＴ，ＰＰＳ，ＰＥＮ等の合成樹脂薄膜フィルムの片面に金属（好ましくは金）を蒸着したフィルムが用いられる。ダイアフラムリングは金属製で、振動板素材フィルムの金属蒸着膜側にシリコンシーラント等の接着剤を介して接着固定される。

振動板組立体の作成方法には、いくつかの方法が知られているが、例えば特許文献１に記載されている発明にしたがえば、まず、振動板素材フィルムを上記ダイアフラムリングよりも大径のリングジグに貼着する。

そして、リングジグに貼着された振動板素材フィルムに、コンデンサマイクロホンに要求されるスペックに応じた張力を付与する。これには、上面が平坦で、外径が上記リングジグの内径よりも小径である支持台が用いられる。

すなわち、上記支持台の上面（振動板素材フィルムの載置面）に、リングジグに貼着された振動板素材フィルムを載置して、支持台から外されたリングジグに荷重をかけて、振動板素材フィルムに所定の張力を付与する。

そして、このように張力が付与された振動板素材フィルム上にダイアフラムリングを接着固定したのち、ダイアフラムリングの外径に沿って振動板素材フィルムをカッターナイフ等にて切断して、ダイアフラムリングに振動板が張設された振動板組立体を得る。

このようにして、振動板組立体を製造するにあたって、振動板素材フィルムが載置される支持台の上面は鏡面的な平坦面であることが要求されることから、従来では、支持台をガラス板を用いて、その上面を鏡面状にしている。

しかしながら、これによると、振動板素材フィルムと支持台との間に空気が溜まることがあり、そのまま振動板素材フィルムにダイアフラムリングを接着固定すると、振動板素材フィルムにかけられる張力にバラツキが生ずることがある。

これを防止するため、従来では、刷毛等で振動板素材フィルムをこすって空気を外部に逃すようにしているが、この方法では、振動板素材フィルムにこすり傷がついてしまうことがある。

別の方法として、支持台の上面に対して振動板素材フィルムを左右方向に動かして空気を排出する方法もあるが、空気（気泡）が完全に除去されるわけではなく、振動板素材フィルムを左右方向に動かすことによって、上記と同じく振動板素材フィルムにこすり傷がつくおそれがある。

特開２００６−３３２９３０号公報（図１（ｇ）〜（ｊ）参照）

したがって、本発明の課題は、コンデンサマイクロホン用振動板組立体の製造方法において、リングジグに貼着された振動板素材フィルムを支持台上に載置して張力を付与する際、振動板素材フィルムと支持台との間に空気が溜まらないようにすることにある。

上記課題を解決するため、本発明は、リングジグに貼着された振動板素材フィルムを、外径が上記リングジグの内径よりも小径で上面が平坦な支持台上に載置し、上記リングジグに荷重をかけて上記振動板素材フィルムに所定の張力を付与し、上記振動板素材フィルム上にダイアフラムリングを接着固定したのち、上記ダイアフラムリングの外径に沿って上記振動板素材フィルムを切断することにより、上記ダイアフラムリングに振動板が張設された振動板組立体を得るコンデンサマイクロホン用振動板組立体の製造方法において、上記支持台を多孔質セラミックスにより形成し、上記振動板素材フィルムへの張力付与時に、上記支持台と上記振動板素材フィルムとの間に空気が溜まらないようにしたことを特徴としている。

本発明において、上記多孔質セラミックスの気孔の大きさが０．０５〜０．１ｍｍであることが好ましい。

また、本発明には、リングジグに貼着された振動板素材フィルムが載置される平坦な上面を有し、外径が上記リングジグの内径よりも小径であり、上記リングジグに荷重をかけることにより、上記振動板素材フィルムに所定の張力を付与する際に用いられる支持台であって、上記振動板素材フィルムが載置される少なくとも上面が多孔質セラミックスで形成されていることを特徴とする支持台も含まれる。

本発明によれば、支持台を多孔質セラミックスにより形成したことにより、振動板素材フィルムへの張力付与時に、支持台と振動板素材フィルムとの間の空気が多孔質セラミックスの気孔より外部に排出されるため、振動板の張力のバラツキ（個差）をなくすことができる。

コンデンサマイクロホン用の振動板組立体を示す断面図。 本発明の製造方法の第１工程を示す模式図。 本発明の製造方法の第２工程を示す模式図。 本発明の製造方法の第３工程を示す模式図。

次に、図１ないし図４を参照して、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

まず、図１を参照して、本発明で製造する振動板組立体１０について説明する。振動板組立体１０は、振動板２０とダイアフラムリング３０とを含み、振動板２０が所定の張力を付与した状態でダイアフラムリング３０に張設されている。

振動板組立体１０は、図示しないコンデンサマイクロホンユニット内にスペーサリングを介して固定極と対向するように組み込まれて使用される。

振動板組立体１０を製造するにあたって、図２に示すように、振動板２０のマザーフィルムである振動板素材フィルム２１をリングジグ３１に貼着する。この場合、特に振動板素材フィルム２１に張力を付与する必要はない。

振動板素材フィルム２１には、例えばＰＥＴ，ＰＰＳ，ＰＥＮ等の合成樹脂薄膜フィルムの片面（図２において上面側）に金属（好ましくは金）を蒸着したフィルムが用いられてよい。

リングジグ３１には、ダイアフラムリング３０よりも大径のリングを用いる。リングジグ３１は、金属製であることが好ましいが，合成樹脂製であってもよい。

振動板素材フィルム２１に張力をかけるため、支持台４０と重り５０とを用いる。支持台４０は、外径がリングジグ３１の内径よりも小径である円柱体よりなる。重り５０は、内径がリングジグ３１の内径とほぼ同径の環状体で、好ましくは重さの異なるものが複数個用意される。

本発明において、支持台４０は、多孔質セラミックスにより形成されている。支持台４０の全体が多孔質セラミックスであってもよいが、少なくとも振動板素材フィルム２１が載置される上面４１側が多孔質セラミックスであればよい。

振動板素材フィルム２１と支持台４０の上面４１との間に挟み込まれる空気を多孔質セラミックスの気孔を通して外部に逃すうえで、その気孔の大きさは、０．０５〜０．１ｍｍであることが好ましい。支持台４０の上面４１は、研磨等により鏡面状に仕上げられることが必要である。

図３に示すように、振動板素材フィルム２１を支持台４０の上面４１に載置し、支持台４０から外されたリングジグ３１に重り５０を載せて、振動板素材フィルム２１に重り５０の重さに応じた張力をかける。

このとき、振動板素材フィルム２１と支持台４０の上面４１との間に挟み込まれる空気は、多孔質セラミックスの気孔を通して外部に逃される。これにより、振動板素材フィルム２１は、支持台４０の上面４１に密着した状態で張力が付与される。

次に、図４に示すように、ダイアフラムリング３０を振動板素材フィルム２１の金属蒸着面側にシリコンシーラント等の接着剤を介して接着固定し、その後、ダイアフラムリング３０の外径に沿ってカッターナイフ等で振動板素材フィルム２１を切断することにより、図１に示す振動板組立体１０を得る。

上記実施形態では、振動板素材フィルム２１から振動板組立体１０を１個取りしているが、張力がかけられた振動板素材フィルム２１上に複数個のダイアフラムリング３０を接着固定し、振動板組立体１０を多数個取りすることもできる。

１０ 振動板組立体
２０ 振動板
２１ 振動板素材フィルム
３０ ダイアフラムリング
３１ リングジグ
４０ 支持台
４１ 上面
５０ 重り

Claims (3)

1. リングジグに貼着された振動板素材フィルムを、外径が上記リングジグの内径よりも小径で上面が平坦な支持台上に載置し、上記リングジグに荷重をかけて上記振動板素材フィルムに所定の張力を付与し、上記振動板素材フィルム上にダイアフラムリングを接着固定したのち、上記ダイアフラムリングの外径に沿って上記振動板素材フィルムを切断することにより、上記ダイアフラムリングに振動板が張設された振動板組立体を得るコンデンサマイクロホン用振動板組立体の製造方法において、
   上記支持台を多孔質セラミックスにより形成し、上記振動板素材フィルムへの張力付与時に、上記支持台と上記振動板素材フィルムとの間に空気が溜まらないようにしたことを特徴とするコンデンサマイクロホン用振動板組立体の製造方法。
2. 上記多孔質セラミックスの気孔の大きさが０．０５〜０．１ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン用振動板組立体の製造方法。
3. リングジグに貼着された振動板素材フィルムが載置される平坦な上面を有し、外径が上記リングジグの内径よりも小径であり、上記リングジグに荷重をかけることにより、上記振動板素材フィルムに所定の張力を付与する際に用いられる支持台であって、
   上記振動板素材フィルムが載置される少なくとも上面が多孔質セラミックスで形成されていることを特徴とする支持台。

Images