JP2010272732A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、絶縁樹脂層の配線パターン形成面に配線パターンを精度良く形成することのできる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半硬化状態とされた絶縁樹脂層14をドライエッチングすることにより、内部接続端子12の先端部を露出する平坦な面とされた配線パターン形成面14Aを形成し、次いで、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の先端部に付着した不純物及びシリカのフィラー35を洗浄により除去し、次いで、プレス加工により、配線パターン形成面14Aから露出された部分の内部接続端子12の先端部を押し潰して、配線パターン形成面14Aに対して略面一となる接続面12Aを形成し、次いで、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14を完全に硬化させ、その後、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の接続面12Aに配線パターン15を形成する。
【選択図】図17
【解決手段】半硬化状態とされた絶縁樹脂層14をドライエッチングすることにより、内部接続端子12の先端部を露出する平坦な面とされた配線パターン形成面14Aを形成し、次いで、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の先端部に付着した不純物及びシリカのフィラー35を洗浄により除去し、次いで、プレス加工により、配線パターン形成面14Aから露出された部分の内部接続端子12の先端部を押し潰して、配線パターン形成面14Aに対して略面一となる接続面12Aを形成し、次いで、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14を完全に硬化させ、その後、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の接続面12Aに配線パターン15を形成する。
【選択図】図17
Description
本発明は、半導体装置の製造方法に係り、特に、電極パッドを有する半導体チップと、電極パッドに設けられ、接続面を有した内部接続端子と、内部接続端子の接続面と接続された配線パターンと、を備えた半導体装置の製造方法に関する。
従来の半導体装置には、平面視した状態で半導体チップと略同じ大きさとされたチップサイズパッケージと呼ばれる半導体装置(例えば、図1参照)がある。
図1は、従来の半導体装置の断面図である。
図1を参照するに、従来の半導体装置200は、半導体チップ201と、内部接続端子202と、絶縁樹脂層203と、配線パターン205と、ソルダーレジスト層206と、外部接続端子207とを有する。
半導体チップ201は、薄板化された半導体基板211と、半導体集積回路212と、複数の電極パッド213と、保護膜215とを有する。半導体集積回路212は、半導体基板211の表面211A側に設けられている。半導体集積回路212は、図示していない拡散層、絶縁層、ビア、及び配線等から構成されている。複数の電極パッド213は、半導体集積回路212上に設けられている。複数の電極パッド213は、半導体集積回路212に設けられたビア及び配線(図示せず)と電気的に接続されている。保護膜215は、半導体集積回路212の面212Aを覆うように設けられている。保護膜215は、半導体集積回路212を保護するための膜である。
内部接続端子202は、電極パッド213上に設けられている。内部接続端子202は、その上端部に接続面202Aを有する。内部接続端子202の接続面202Aは、絶縁樹脂層203から露出されている。内部接続端子202の接続面202Aは、配線パターン205と接続されている。
絶縁樹脂層203は、内部接続端子202の側面を覆うように、内部接続端子202から露出された部分の電極パッド213の面、及び保護膜215の面215Aに設けられている。絶縁樹脂層203は、内部接続端子202の接続面202Aを露出すると共に、内部接続端子202の接続面202Aに対して略面一とされた配線パターン形成面203Aを有する。
配線パターン205は、内部接続端子202の接続面202A及び配線パターン形成面203Aに設けられている。これにより、配線パターン205は、内部接続端子202の接続面202Aと接続されている。配線パターン205は、内部接続端子202を介して、電極パッド213と電気的に接続されている。配線パターン205は、外部接続端子207が接続される端子接続面205Aを有する。
ソルダーレジスト層206は、端子接続面205Aを除いた部分の配線パターン205を覆うように、配線パターン形成面203Aに設けられている。ソルダーレジスト層206は、端子接続面205Aを露出する開口部206Aを有する。
図2〜図10は、従来の半導体装置の製造工程を示す図である。図2〜図10において、Jは半導体装置形成領域(以下、「半導体装置形成領域J」という)、Kはスクライブ領域(以下、「スクライブ領域K」という)、Lは切断位置(以下、「切断位置L」という)をそれぞれ示している。また、図2〜図10において、図1に示す従来の半導体装置200と同一構成部分には同一符号を付す。
図2〜図10を参照して、従来の半導体装置200の製造方法について説明する。
始めに、図2に示す工程では、複数の半導体装置形成領域J及びスクライブ領域Kを備えた半導体基板221(半導体基板211の母材)を準備し、その後、半導体装置形成領域Jに対応する部分の半導体基板221の表面221A側に、半導体集積回路212、複数の電極パッド213、及び保護膜215を有した半導体チップ201を形成する。
次いで、図3に示す工程では、複数の電極パッド213上にそれぞれ1つの内部接続端子202を形成する。この段階では、複数の内部接続端子202には、高さのばらつきがある。
次いで、図4に示す工程では、複数の内部接続端子202を覆うように、保護膜215の面215Aに絶縁樹脂層203を形成する。この段階での絶縁樹脂層203は、図1に示す絶縁樹脂層203の厚さよりも厚い。
次いで、図5に示す工程では、図4に示す構造体の上面側から平坦な板231の平面231Aを押し当てることにより、複数の内部接続端子202の先端部に平坦な接続面202Aを形成する。これにより、複数の内部接続端子202の高さを揃えることができる。このとき、内部接続端子202の接続面202Aには、薄い厚さとされた絶縁樹脂層203が残る。
次いで、図6に示す工程では、サンドブラスト法(細かい砂を加工対象物に吹き付けることで加工対象物の研磨を行う方法)により、図5に示す絶縁樹脂層203の上面側全体を研磨することで、絶縁樹脂層203から内部接続端子202の接続面202Aを露出させると共に、絶縁樹脂層203に配線パターン形成面203Aを形成する。
次いで、図7に示す工程では、内部接続端子202の接続面202A及び配線パターン形成面203Aに、端子接続面205Aを有した配線パターン205を形成する。次いで、図8に示す工程では、配線パターン形成面203Aに、端子接続面205A以外の部分の配線パターン205を覆うソルダーレジスト層206を形成する。
次いで、図9に示す工程では、半導体基板221の裏面側から半導体基板221を研磨して、半導体基板221を薄板化する。次いで、端子接続面205Aに外部接続端子207を形成する。これにより、複数の半導体装置形成領域Jに半導体装置200に相当する構造体が形成される。
次いで、図10に示す工程では、ダイサーにより、切断位置Lに沿って、図9に示す構造体を切断することで、個片化された複数の半導体装置200が製造される(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、従来の半導体装置200の製造方法では、サンドブラスト法を用いて絶縁樹脂層203から内部接続端子202の接続面202Aを露出させていたため、内部接続端子202の先端部も研磨され、研磨された内部接続端子202の研磨屑が絶縁樹脂層203にめり込むため、配線パターン15が形成される配線パターン形成面203Aが損傷してしまう。
このように、配線パターン形成面203Aが損傷した場合、配線パターン形成面203Aに配線パターン205を精度良く形成することができない(言い換えれば、配線パターン205の信頼性が低下してしまう)という問題があった。
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、絶縁樹脂層の配線パターン形成面に配線パターンを精度良く形成することのできる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一観点によれば、電極パッドを有する半導体チップと、前記電極パッドに設けられた内部接続端子と、前記内部接続端子と接続された配線パターンと、を備えた半導体装置の製造方法であって、前記電極パッド上に、前記内部接続端子を形成する内部接続端子形成工程と、前記電極パッドが形成された側の前記半導体チップの面及び前記内部接続端子を覆う半硬化状態とされた絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、前記半硬化状態とされた絶縁樹脂層をドライエッチングすることにより、前記内部接続端子の先端部を露出させると共に、前記半硬化状態とされた絶縁樹脂層に平坦な面とされた配線パターン形成面を形成するドライエッチング工程と、前記配線パターン形成面、及び該配線パターン形成面から露出された前記内部接続端子の先端部に付着した不純物を洗浄する洗浄工程と、前記洗浄工程後に、板体の平坦な面を前記配線パターン形成面から露出された部分の前記内部接続端子の先端部に押し付けるプレス加工により、前記内部接続端子の先端部を押し潰すことで、前記内部接続端子に、前記配線パターン形成面に対して略面一となる接続面を形成するプレス工程と、前記プレス工程後に、前記半硬化状態とされた絶縁樹脂層を完全に硬化させる絶縁樹脂層硬化工程と、前記絶縁樹脂層硬化工程後に、前記配線パターン形成面及び前記内部接続端子の接続面に、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、電極パッド上に内部接続端子を形成し、次いで、電極パッドが形成された側の半導体チップの面及び内部接続端子を覆う半硬化状態とされた絶縁樹脂層を形成し、次いで、半硬化状態とされた絶縁樹脂層をドライエッチングすることにより、内部接続端子の先端部を露出させると共に、半硬化状態とされた絶縁樹脂層に平坦な面とされた配線パターン形成面を形成し、次いで、配線パターン形成面、及び配線パターン形成面から露出された内部接続端子の先端部に付着した不純物を洗浄し、次いで、板体の平坦な面を配線パターン形成面から露出された部分の内部接続端子の先端部に押し付けるプレス加工により、内部接続端子の先端部を押し潰すことで、内部接続端子に、配線パターン形成面に対して略面一となる接続面を形成し、次いで、半硬化状態とされた絶縁樹脂層を完全に硬化させ、その後、配線パターン形成面及び内部接続端子の接続面に、配線パターンを形成することにより、配線パターン形成面が損傷することがなくなるため、配線パターン形成面に配線パターンを精度良く形成することができる(信頼性の高い配線パターンを形成することができる)。
また、前記半硬化状態とされた絶縁樹脂層がシリコンのフィラーを含む場合、前記洗浄工程では、前記シリコンのフィラーを除去してもよい。
このように、半硬化状態とされた絶縁樹脂層がシリコンのフィラーを含む場合、洗浄工程において、シリコンのフィラーを除去することにより、別途シリコンのフィラーを除去する工程を設けることなく、ドライエッチング時に付着した不純物と共にシリコンのフィラーを除去することができる。
また、前記内部接続端子形成工程では、めっき法或いはボンディング法により、前記内部接続端子となるバンプを形成してもよい。
さらに、前記バンプとしては、Auバンプを用いてもよい。
本発明によれば、絶縁樹脂層の配線パターン形成面に配線パターンを精度良く形成することができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
(実施の形態)
図11は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
図11は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
図11を参照するに、本実施の形態の半導体装置10は、半導体チップ11と、内部接続端子12と、完全に硬化した絶縁樹脂層14と、複数の配線パターン15と、ソルダーレジスト層17と、外部接続端子19とを有する。
半導体チップ11は、半導体基板23と、半導体集積回路24と、電極パッド25と、保護膜26とを有する。半導体基板23は、半導体集積回路24を形成するための基板である。半導体基板23の厚さは、例えば、100μm〜300μmとすることができる。半導体基板23としては、例えば、Siウエハを個片化したものを用いることができる。
半導体集積回路24は、半導体基板23の表面23A側に設けられている。半導体集積回路24は、半導体基板23に形成された拡散層(図示せず)、半導体基板23上に積層された複数の絶縁層(図示せず)、及び複数の絶縁層に設けられたビア(図示せず)及び配線等(図示せず)から構成されている。
電極パッド25は、半導体集積回路24の面24Aに複数設けられている。電極パッド25は、接続面25Aを有する。電極パッド25は、半導体集積回路24に設けられたビア及び配線(図示せず)と電気的に接続されている。電極パッド25の材料としては、例えば、Alを用いることができる。
保護膜26は、半導体集積回路24の面24Aに設けられている。保護膜26は、半導体集積回路24を保護するための膜である。保護膜26としては、例えば、SiN膜やPSG膜等を用いることができる。
内部接続端子12は、電極パッド25の接続面25Aに設けられている。内部接続端子12は、平坦な接続面12Aを有する。内部接続端子12の接続面12Aは、絶縁樹脂層14から露出されている。内部接続端子12の接続面12Aは、配線パターン15と接続されている。内部接続端子12は、半導体集積回路24と配線パターン15とを電気的に接続するための端子である。内部接続端子12の高さは、例えば、10μm〜60μmとすることができる。内部接続端子12としては、例えば、Auバンプ、Auめっき膜、無電解めっき法により形成されたNi膜とそれを覆うAu膜から構成される金属膜等を用いることができる。また、Auバンプは、例えば、ボンディング法やめっき法により形成することができる。
絶縁樹脂層14は、内部接続端子12の側面を覆うように、保護膜26の面26A及び内部接続端子12から露出された部分の接続面25Aに設けられている。絶縁樹脂層14は、配線パターン15が形成される配線パターン形成面14Aを有する。配線パターン形成面14Aは、平坦な面とされている。配線パターン形成面14Aは、内部接続端子12の接続面12Aを露出すると共に、内部接続端子12の接続面12Aに対して略面一とされている。
絶縁樹脂層14の材料としては、例えば、粘着性を有したシート状の絶縁樹脂(例えば、NCF(Non Conductive Film))や、ペースト状の絶縁樹脂(例えば、NCP(Non Conductive Paste))等を用いることができる。NCF及びNCPの材料としては、シリカのフィラーを含んだ樹脂(例えば、エポキシ樹脂)や、シリカを含んでいない樹脂(例えば、エポキシ樹脂)等を用いることができる。絶縁樹脂層14の厚さは、例えば、10μm〜60μmとすることができる。
配線パターン15は、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の接続面12Aに設けられている。配線パターン15は、内部接続端子12の接続面12Aと接続されている。配線パターン15は、内部接続端子12を介して、半導体チップ11と電気的に接続されている。配線パターン15は、パッド部31を有する。パッド部31は、外部接続端子19が接続される端子接続面31Aを有する。複数のパッド部31は、額縁状に配置されている。配線パターン15の材料としては、例えば、Ti、Cu等を用いることができる。配線パターン15の厚さは、例えば、32μmとすることができる。
ソルダーレジスト層17は、端子接続面31Aを除いた部分の配線パターン15を覆うように、配線パターン形成面14Aに設けられている。ソルダーレジスト層17は、端子接続面31Aを露出する開口部33を有する。
外部接続端子19は、パッド部31の接続面31Aに設けられている。外部接続端子19は、マザーボード等の実装基板(図示せず)に設けられたパッド(図示せず)と電気的に接続される端子である。外部接続端子19としては、例えば、はんだバンプを用いることができる。
図12〜図22は、本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図である。図12〜図22において、本実施の形態の半導体装置10と同一構成部分には同一符号を付す。また、図12〜図22において、Cはダイサーが半導体基板41を切断する位置(以下、「切断位置C」という)を示している。
図12〜図22を参照して、本実施の形態の半導体装置10の製造方法について説明する。なお、本実施の形態の半導体装置10の製造方法では、絶縁樹脂層14としてシリカのフィラー35を含んだ樹脂層を用いた場合を例に挙げて説明する。
始めに、図12に示す工程では、複数の半導体装置形成領域Aと、複数の半導体装置形成領域Aを分離するスクライブ領域Bとを有した半導体基板41を準備する。半導体装置形成領域Aは、半導体装置10が形成される領域である。半導体基板41は、薄板化され、かつ切断位置Cにおいて切断されることにより、複数の半導体基板23(図11参照)となるものである。半導体基板41としては、例えば、Siウエハを用いることができる。半導体基板41の厚さは、例えば、500〜775μmとすることができる。
次いで、半導体装置形成領域Aに対応する半導体基板41の表面41A側に、周知の手法により、半導体集積回路24、電極パッド25、及び保護膜26を有した半導体チップ11を形成する。これにより、半導体基板41に、複数の半導体チップ11が形成される。電極パッド25の材料としては、例えば、Alを用いることができる。また、保護膜26としては、例えば、SiN膜やPSG膜等を用いることができる。
次いで、図13に示す工程では、複数の半導体装置形成領域Aに設けられた複数の電極パッド25の接続面25Aにそれぞれ1つの内部接続端子12を形成する(内部接続端子形成工程)。
内部接続端子12としては、例えば、Auバンプ、Auめっき膜、無電解めっき法により形成されたNi膜とそれを覆うAu膜から構成される金属膜等を用いることができる。Auバンプは、例えば、ボンディング法やめっき法により形成することができる。なお、上記内部接続端子形成工程で形成された複数の内部接続端子12には、高さばらつきが存在する。内部接続端子12の高さは、例えば、30μmとすることができる。
次いで、図14に示す工程では、内部接続端子12が形成されていない部分の電極パッド25の接続面25A及び保護膜26の面26Aに、複数の内部接続端子12を覆う半硬化状態とされた絶縁樹脂層14を形成する(絶縁樹脂層形成工程)。
このとき、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14は、複数の半導体装置形成領域Aに設けられた内部接続端子12を覆うように形成する。
具体的には、例えば、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14の上面が内部接続端子12の先端部の位置よりも5〜6μm程度上方に配置されるように、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14を形成する。内部接続端子12の高さが30μmの場合、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14の厚さは、例えば、35μmとすることができる。
絶縁樹脂層14の材料としては、例えば、粘着性を有したシート状の絶縁樹脂(例えば、NCF(Non Conductive Film))や、ペースト状の絶縁樹脂(例えば、NCP(Non Conductive Paste))等を用いることができる。NCF及びNCPの材料としては、シリカのフィラーを含んだ樹脂(例えば、エポキシ樹脂)や、シリカを含んでいない樹脂(例えば、エポキシ樹脂)等を用いることができる。
粘着性を有したシート状の絶縁樹脂(半硬化状態とされた樹脂)を用いる場合、図13に示す構造体の上面側にシート状の絶縁樹脂を貼り付けることで絶縁樹脂層14を形成する。
また、ペースト状の絶縁樹脂を用いる場合、図13に示す構造体の上面側にペースト状の絶縁樹脂を形成し、その後、プリベークして絶縁樹脂を半硬化させることで、絶縁樹脂層14を形成する。
次いで、図15に示す工程では、図14に示す構造体の上面側から、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14をドライエッチングすることにより、内部接続端子12の先端部を露出させると共に、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14に平坦な面とされた配線パターン形成面14Aを形成する(ドライエッチング工程)。
このとき、絶縁樹脂層14を構成する樹脂(例えば、エポキシ樹脂)は、エッチングにより除去されるが、絶縁樹脂層14に含まれるシリカのフィラー35は、エッチングされないため、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の先端部にシリカのフィラー35が残留する。
このように、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の先端部にシリカのフィラー35が残留した状態で配線パターン15を形成した場合、シリカのフィラー35により配線パターン15の形成領域に対応する部分に凹凸が形成されるため、配線パターン15を精度良く形成することはできない。また、配線パターン15と内部接続端子12との間を電気的に接続することができない。よって、配線パターン形成面14A上に残留したシリカのフィラー35は、配線パターン15を形成する前に除去する必要がある。
絶縁樹脂層14の配線パターン形成面14Aから内部接続端子12の先端部を5μm露出させる場合、ドライエッチング工程における絶縁樹脂層14のエッチング量は、例えば、10μmとすることができる。
上記ドライエッチングに使用するエッチングガスとしては、例えば、酸素ガス単体又は酸素ガスに少量のCF4ガスを添加したガスを用いることができる。また、ドライエッチング時のRF出力としては、例えば、1000Wを用いることができる。RF出力が1000Wの場合、チャンバーの内圧は、例えば、20Paを用いることができる。RF出力が1000W、チャンバーの内圧が20Pa、絶縁樹脂層14のエッチング量が10μmの場合のエッチング時間は、例えば、5分とすることができる。
次いで、図16に示す工程では、ドライエッチングを行うことにより配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の先端部に付着した不純物及びシリカのフィラー35を洗浄により同時に除去する(洗浄工程)。
具体的には、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の先端部に水を噴射することで、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の先端部に付着した不純物及びシリカのフィラー35を除去する。なお、水を噴射すると共に、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の先端部をスポンジやブラシ等で擦ってもよい。
次いで、図17に示す工程では、プレス機36に設けられた板体37の平坦な面37Aを配線パターン形成面14Aから露出された部分の内部接続端子12の先端部に押し付けるプレス加工により、内部接続端子12の先端部を押し潰すことで、内部接続端子12に、配線パターン形成面14Aに対して略面一となる接続面12Aを形成する(プレス工程)。
このように、プレス機36に設けられた板体37の平坦な面37Aにより、配線パターン形成面14Aから露出された部分の内部接続端子12の先端部のみを押し潰して、内部接続端子12に接続面12Aを形成することにより、配線パターン15が形成される配線パターン形成面14Aが損傷することを防止できる。
これにより、配線パターン形成面14Aに、配線パターン15を精度良く形成することができる(信頼性の高い配線パターン15を形成することができる)。
また、プレス機36に設けられた板体37の平坦な面37Aにより、配線パターン形成面14Aから露出された部分の内部接続端子12の先端部のみを押し潰して、内部接続端子12の先端部に接続面12Aを形成することにより、絶縁樹脂層14及び内部接続端子12の先端部をプレス加工して配線パターン形成面14A及び接続面12Aを形成する場合(この場合の圧力は、例えば、60〜140kN)と比較して、板体37に印加する圧力を小さく(例えば、10〜20kN)することができる。
さらに、絶縁樹脂層14及び内部接続端子12の先端部をプレス加工した場合、押圧された絶縁樹脂層14により、内部接続端子12の接続面12Aが形成された先端部が引っ張られて、内部接続端子12の接続面12Aの位置が変位してしまうという問題がある。しかし、上記プレス工程のように、配線パターン形成面14Aから露出された部分の内部接続端子12の先端部のみを押し潰して、内部接続端子12の先端部に接続面12Aを形成することで、絶縁樹脂層14の影響により内部接続端子12の接続面12Aの位置が変位することがない。これにより、配線パターン15の所定の位置において、配線パターン15と内部接続端子12の接続面12Aとを確実に接続することが可能となるので、内部接続端子12と配線パターン15との間の電気的接続信頼性を向上させることができる。
次いで、図18に示す工程では、図17に示すプレス機36から、複数の半導体チップ11、接続面12Aを有した内部接続端子12、及び半硬化状態とされた絶縁樹脂層14を備えた構造体を取り出し、その後、該構造体を加熱(例えば、170〜190度)することで、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14を完全に硬化させる(絶縁樹脂層硬化工程)。これにより、図11に示す完全に硬化した絶縁樹脂層14が形成される。
次いで、図19に示す工程では、絶縁樹脂層14の配線パターン形成面14A、及び内部接続端子12の接続面12Aに、端子接続面31Aを有するパッド部31を備えた配線パターン15を形成する(配線パターン形成工程)。
具体的には、例えば、スパッタ法により、図18に示す接続面12A及び配線パターン形成面14Aを覆うように、図示していないTi膜(厚さは、例えば、0.1μm)と、Cu膜(厚さは、例えば、1μm)とを順次形成し、次いで、Cu膜上に配線パターン15の形成領域に対応する部分のCu膜を露出する開口部(図示せず)を有しためっき用レジスト膜(図示せず)を形成する。
次いで、Cu膜を給電層とする電解めっき法により、開口部に露出された部分のCu膜上にCuめっき膜(厚さは、例えば、30μm)を析出成長させ、その後、めっき用レジスト膜を除去し、次いで、めっき用レジスト膜に覆われた部分のCu膜をエッチングにより除去することにより、Cu膜及びCuめっき膜よりなる配線パターン15を形成する。
次いで、図20に示す工程では、配線パターン形成面14Aに、接続面31Aを除いた部分の配線パターン15を覆うと共に、接続面31Aを露出する開口部33を有したソルダーレジスト層17を形成する。
次いで、図21に示す工程では、半導体基板41の裏面41B側から半導体基板41を薄板化する。薄板化された半導体基板41の厚さは、例えば、100μm〜300μmとすることができる。その後、開口部33から露出された端子接続面31Aに、外部接続端子19を形成する。これにより、複数の半導体装置形成領域Aに半導体装置10(図11参照)に相当する構造体が形成される。外部接続端子19としては、例えば、はんだバンプを用いることができる。
次いで、図22に示す工程では、ダイサーにより、図21に示す構造体を切断位置Cに沿って切断することで、複数の半導体装置10を個片化する。これにより、複数の半導体装置10が製造される。
本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、半導体チップ11の電極パッド25上に内部接続端子12を形成し、次いで、内部接続端子12が形成されていない部分の電極パッド25の接続面25A及び保護膜26の面26Aに、複数の内部接続端子12を覆う半硬化状態とされた絶縁樹脂層14を形成し、次いで、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14をドライエッチングすることにより、内部接続端子12の先端部を露出する平坦な面とされた配線パターン形成面14Aを形成し、次いで、配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の先端部に付着した不純物及びシリカのフィラー35を洗浄により除去し、次いで、板体37の平坦な面37Aを押し付けるプレス加工により、配線パターン形成面14Aから露出された部分の内部接続端子12の先端部を押し潰すことで、内部接続端子12に配線パターン形成面14Aに対して略面一とされた接続面12Aを形成し、次いで、半硬化状態とされた絶縁樹脂層14を完全に硬化させ、その後、絶縁樹脂層14の配線パターン形成面14A及び内部接続端子12の接続面12Aに、パッド部31を備えた配線パターン15を形成することにより、配線パターン形成面14Aが損傷することがなくなるため、配線パターン形成面14Aに配線パターン15を精度良く形成することができる(信頼性の高い配線パターン15を形成することができる)。
なお、本実施の形態では、シリカのフィラー35を含む絶縁樹脂により構成された絶縁樹脂層14を用いた場合を例に挙げて説明したが、絶縁樹脂層14をシリカのフィラー35を含んでいない絶縁樹脂により構成してもよい。このような構成とされた半導体装置の製造方法は、本実施の形態の半導体装置10の製造方法と同様な効果を得ることができる。
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
例えば、本実施の形態では、絶縁樹脂層14を1種類の絶縁樹脂層により構成した場合を例に挙げて説明したが、絶縁樹脂層14を2つの積層された絶縁樹脂層により構成してもよい。具体的には、例えば、低弾性絶縁樹脂層(弾性率が20MPa以上1000MPa未満)と、高弾性絶縁樹脂層(弾性率が1000MPa以上)とを順次積層させた積層体を絶縁樹脂層14として用いてもよい。
10 半導体装置
11 半導体チップ
12 内部接続端子
12A 接続面
14 絶縁樹脂層
15 配線パターン
17 ソルダーレジスト層
19 外部接続端子
23,41 半導体基板
23A,41A 表面
24 半導体集積回路
24A,26A 面
25 電極パッド
25A 接続面
26 保護膜
31 パッド部
31A 端子接続面
33 開口部
35 シリカのフィラー
36 プレス機
37 板体
37A 平坦な面
41B 裏面
A 半導体装置形成領域
B スクライブ領域
C 切断位置
11 半導体チップ
12 内部接続端子
12A 接続面
14 絶縁樹脂層
15 配線パターン
17 ソルダーレジスト層
19 外部接続端子
23,41 半導体基板
23A,41A 表面
24 半導体集積回路
24A,26A 面
25 電極パッド
25A 接続面
26 保護膜
31 パッド部
31A 端子接続面
33 開口部
35 シリカのフィラー
36 プレス機
37 板体
37A 平坦な面
41B 裏面
A 半導体装置形成領域
B スクライブ領域
C 切断位置
Claims (4)
- 電極パッドを有する半導体チップと、前記電極パッドに設けられた内部接続端子と、前記内部接続端子と接続された配線パターンと、を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記電極パッド上に、前記内部接続端子を形成する内部接続端子形成工程と、
前記電極パッドが形成された側の前記半導体チップの面及び前記内部接続端子を覆う半硬化状態とされた絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、
前記半硬化状態とされた絶縁樹脂層をドライエッチングすることにより、前記内部接続端子の先端部を露出させると共に、前記半硬化状態とされた絶縁樹脂層に平坦な面とされた配線パターン形成面を形成するドライエッチング工程と、
前記配線パターン形成面、及び該配線パターン形成面から露出された前記内部接続端子の先端部に付着した不純物を洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄工程後に、板体の平坦な面を前記配線パターン形成面から露出された部分の前記内部接続端子の先端部に押し付けるプレス加工により、前記内部接続端子の先端部を押し潰すことで、前記内部接続端子に、前記配線パターン形成面に対して略面一となる接続面を形成するプレス工程と、
前記プレス工程後に、前記半硬化状態とされた絶縁樹脂層を完全に硬化させる絶縁樹脂層硬化工程と、
前記絶縁樹脂層硬化工程後に、前記配線パターン形成面及び前記内部接続端子の接続面に、前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半硬化状態とされた絶縁樹脂層がシリコンのフィラーを含む場合、前記洗浄工程では、前記シリコンのフィラーを除去することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記内部接続端子形成工程では、めっき法或いはボンディング法により、前記内部接続端子となるバンプを形成することを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記バンプは、Auバンプであることを特徴とする請求項1ないし3のうち、いずれか1項記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009124136A JP2010272732A (ja) | 2009-05-22 | 2009-05-22 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009124136A JP2010272732A (ja) | 2009-05-22 | 2009-05-22 | 半導体装置の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2010272732A true JP2010272732A (ja) | 2010-12-02 |
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ID=43420517
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JP2009124136A Pending JP2010272732A (ja) | 2009-05-22 | 2009-05-22 | 半導体装置の製造方法 |
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JP (1) | JP2010272732A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014187339A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエハレベルパッケージ構造およびその製造方法 |
JP2014187338A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエハレベルパッケージ構造およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-05-22 JP JP2009124136A patent/JP2010272732A/ja active Pending
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