JP2010264329A - 塗布方法および塗布装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】エクストルージョン型ノズルを用いて枚葉状の基板の表面に塗布液を塗布する方法において、塗布始端部で塗布液をはみ出すことなく高精度な塗布範囲を実現する塗布方法を提供する。
【解決手段】塗布液3に圧力をかけてスリット6から吐出し基板2上に塗膜を形成する方法であって、塗布始端部においてスリット6先端と基板2の間に充填する塗布液3をスリット幅6aと実塗布幅の間の2点間で濡れ広がり度合を検知し、濡れ広がり速度から実塗布幅到達時間を算出し、塗布開始のタイミングとノズル1移動速度を制御することで、塗布始端部で塗布液をはみ出すことなく、且つ欠けることなく高精度な塗布範囲を実現する。
【選択図】図1

Description

本発明は、枚葉状の基板の表面に塗布液を塗布するために用いられるエクストルージョン型ノズル等を用いた塗布方法および塗布装置に関するものである。
大画面薄型ディスプレイ装置として知られているプラズマディスプレイパネル、液晶、有機ELディスプレイ等に用いる基板の表面に、均一に塗布液を塗布する方法として、エクストルージョン型ノズルを用いた塗布方法がある。エクストルージョン型ノズルは、ノズルに供給された塗布液を塗布幅方向に分配するマニホールドと、マニホールド内の塗布液を整流しつつ吐出するスリットを備えた構造になっている。粘性の低い塗布液の塗布では、塗布の始端部において塗布液に圧力をかけて吐出し基板と接液する際に、ノズル先端と基板とのギャップ、塗布液の粘性、吐出圧力などのばらつきで、始端部の塗布液が幅方向にはみ出したり、塗布の欠けが生じたりする。
始端部のはみ出しを防止する方法としては、図8の従来の塗布装置における切り欠きを設けたノズルの構造を示す断面図に示すように、ノズル1のスリット6両端に切り欠き10を設け、それ以上濡れ広がらないようにし、かつ吐出量を多めに設定しておき塗布欠けを防止する方法などがある(例えば、特許文献1参照)。
特開2001−170542号公報
しかしながら、特許文献1のような方法で塗布始端の幅を規正しようとすると、はみ出しにくくはなるものの、切り欠き部に塗布液が付着して乾燥することにより異物となって塗布液に異物が混入したり、濡れ広がりが足りない場合に塗布欠けになったりするという課題がある。
本発明は、エクストルージョン型ノズルの塗布方法および塗布装置において、所望塗布領域外へ塗布液が付着する課題を解決し、塗布液をはみ出させることなく、且つ欠けることなく塗布することを目的とするものである。
本発明の塗布方法は、圧力をかけることによりノズルのスリットから塗布液を吐出して基板上に塗膜を形成する方法であって、塗布開始時に前記スリットの幅に対してスリット幅方向の外側に濡れ広がる前記塗布液を少なくとも2箇所で検出する工程と、前記検出結果から前記塗布液の濡れ広がり速度を検出する工程と、前記濡れ広がり速度から目標塗布幅に前記塗布液が到達するまでの時間を算出する工程と、前記到達するまでの時間から前記ノズルの移動開始時間および移動速度を制御する工程と、を有することを特徴とする。
また、前記塗布液の濡れ広がりの検出を前記スリットの幅方向に対して両側の外側のそれぞれ少なくとも2箇所で行うことを特徴とする。
また、前記塗布液の濡れ広がりの検出を光センサで行うことを特徴とする。
また、前記光センサが、塗布開始位置から塗布終了位置に向けての塗布方向とレーザー光軸が平行になるように配置された透過型光センサであることを特徴とする。
また、前記光センサが、塗布開始位置から塗布終了位置に向けての塗布方向とレーザー光軸が平行になるように配置された反射型光センサであることを特徴とする。
また、前記塗布液の濡れ広がりの検出を、前記スリットの吐出面に対してレーザー光軸が垂直になるように配置された反射型光センサで行うことを特徴とする。
本発明の塗布装置は、圧力をかけることによりノズルのスリットから塗布液を吐出して基板上に塗膜を形成し、塗布開始時に前記スリットの幅に対してスリット幅方向の外側に濡れ広がる前記塗布液を検出する少なくとも2つの検出器と、前記検出結果から前記塗布液の濡れ広がり速度を検出する速度検出器と、前記濡れ広がり速度から目標塗布幅に前記塗布液が到達するまでの時間を算出する演算器と、前記到達するまでの時間から前記ノズルの移動開始時間および移動速度を制御する制御器と、を有することを特徴とする。
また、前記検出器を前記スリットの幅方向に対して両側の外側のそれぞれ少なくとも2箇所に設けることを特徴とする。
また、前記検出器が光センサであることを特徴とする。
また、前記光センサが、塗布開始位置から塗布終了位置に向けての塗布方向とレーザー光軸が平行になるように配置される透過型光センサであることを特徴とする。
また、前記光センサが、塗布開始位置から塗布終了位置に向けての塗布方向とレーザー光軸が平行になるように配置される反射型光センサであることを特徴とする。
また、前記検出器が、前記スリットの吐出面に対してレーザー光軸が垂直になるように配置される反射型光センサであることを特徴とする。
このような構成により、高精度な塗布範囲の制御を実現できる。
以上の本発明の手段により、所望塗布領域外に塗布液をはみださせることなく、高精度な塗布範囲の制御を実現する効果が得られる。
本発明の塗布方法および塗布装置におけるノズルの構造を示す断面図 本発明の塗布方法および塗布装置におけるノズルとセンサの位置関係を示す断面図 本発明の塗布方法および塗布装置における塗布工程を示すフロー図 本発明の塗布方法および塗布装置における塗布ギャップ制御方法を説明する概略図 本発明の塗布方法および塗布装置における濡れ広がり検知方法を説明する詳細断面図 本発明の塗布方法および塗布装置におけるノズル両端にセンサを設ける構成を説明する断面図 本発明の塗布方法および塗布装置における反射型センサを用いた場合の構成を示す断面図 従来の塗布装置における切り欠きを設けたノズルの構造を示す断面図
本発明の塗布方法および塗布装置は、塗布装置によって基板上に膜を形成する際に、基板の塗布液が流れる領域の内のスリット幅より外側に濡れ広がる塗布液を検出する検出器を少なくとも2箇所に設けることにより、塗布液が外側に濡れ広がる速度を速度検出器で検出して、所定の位置まで塗布液がぬれ広がる時間を演算器で計算し、ノズルの移動を開始するタイミングおよびノズルの移動速度を制御器で制御することにより、所望塗布領域外に塗布液をはみださせることなく、且つ欠けることなく、高精度な塗布範囲の制御がされた塗布を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について、検出器として光センサを用いる場合を例に図1〜図6を参照して説明する。
図1は本発明の塗布方法および塗布装置におけるノズルの構造を示す断面図であり、本発明の塗布方法および塗布装置に用いるエクストルージョン型ノズル1の塗布動作時における側断面図を示す。図1に示されるように、エクストルージョン型ノズル1と基板2のギャップにスリット幅6aのスリット6を通して塗布液3を充填させる際に、塗布開始位置から塗布終了位置に向けた塗布方向に対してレーザー光軸が平行になるように配置された透過型の光センサ発光部4から、塗布開始位置から塗布終了位置に向けて発光したレーザー光4aを光センサ受光部5で受光し、ノズル1と基板2のギャップで塗布液3の濡れ広がりを検出する構成になっている。図2は本発明の塗布方法および塗布装置におけるノズルとセンサの位置関係を示す断面図であり、図1中のA−Aに示した位置でのノズル断面を塗布開始方向からみた断面図である。塗布動作時においてノズル1内の塗布液3に圧力をかけてスリット6から吐出させる際に、塗布液3が通過するスリット6の幅と、基板2との塗布ギャップ7をスリット中央から左右へと濡れ広がる塗布液3を検知するレーザー光4a、4bとの位置関係を示している。図2に示すように、光センサ発光部4および光センサ受光部5は、塗布液3がスリット6の幅からはみ出してぬれ広がるのを検出するために、スリット6幅の外側にレーザー光4a、4bが通るように設置される。
本発明の塗布方法および塗布装置における塗布工程を示すフロー図を図3に示し、下記に詳細を述べる。
まず、図2で示すノズル1を、基板2の表面を計測し、所望の塗布ギャップ7となるように基板2上に下降させ(S1)、塗布液3をスリット6から吐出させる(S2)。その際吐出された塗布液3は基板2に付着し(S3)、表面張力により図2におけるノズル1と基板2の塗布ギャップ7を外側へと濡れ広がる。この塗布液3の濡れ広がりは、まずレーザー光4aが感知し(S4)、その後、レーザー光4bが感知する(S5)。これらレーザー光4a、4bが感知した時間とセンサ距離より濡れ広がり速度を算出し、その速度より所望の塗布幅までの濡れ広がり時間を算出する(S6)。この時間経過と同時にノズル1を図1に示す矢印方向に走行させることで所望の塗布領域以外に塗布液3を付着させることなく、塗布することを可能とする(S7)。最後に、塗布した膜を乾燥させる(S8)。
つづいて前記記載の構成およびフローを用いた形態における塗布について述べる。まず、図4に本発明の塗布方法および塗布装置における塗布ギャップ制御方法を説明する概略図し、ノズル1と基板2の塗布ギャップの制御方法を説明する。まず、図4(a)では塗布動作前に基板2の表面を計測するためのレーザー変位計8とその走行方向を示す。次に、図4(b)に示すように、基板2の表面を少なくとも2ライン、レーザー変位計8などの計測器を塗布開始位置から塗布終了位置に向けて塗布方向と平行に移動させて基板2の表面高さを計測する。次に、図4(c)に示すようなラインごとの表面高さの計測値を平均化し、その平均値に対して所望の塗布ギャップ7になるようにノズル1を下降させて基板2に近づける。なお、ここでは、塗布開始位置から塗布終了位置へと塗布と同じ方向で基板2の表面の計測を行ったが、戻り動作の時間短縮による生産効率向上のために塗布終了位置から塗布開始位置へと移動しながら計測しても良い。また、ここでは、ノズル1とレーザー変位計8を同じ駆動系で塗布開始位置から塗布終了位置まで移動させたが、戻り動作の時間短縮による生産効率向上のためにノズル1の塗布方向の駆動系とレーザー変位計8の計測方向への駆動系を別駆動にして、塗布動作前の基板2表面の計測では、レーザー変位計8だけ先に移動させて計測しても良い。
その状態で、ノズル1内の塗布液3にポンプなどにより圧力をかけて、ノズル1先端のスリット6から一定量の塗布液3を吐出させる。このとき、塗布ギャップ7は、小さすぎると基板2面内での塗布ギャップ7の均一性を悪化させ、塗布ギャップ7が大きすぎると塗布速度の低下につながる。また、スリット幅6aは、ノズル1の吐出口であるスリット6部の塗布方向の厚みであり、小さすぎるとスリット幅6aの均一性が悪化して塗布した際の膜厚むらの原因となり、スリット厚み6aが大きすぎると塗布速度の低下につながることから、塗布ギャップ7は50〜200μmの範囲、スリット6aの厚みは50〜200μmの範囲が好ましく、塗布速度は50mm/s以上、吐出量は0.05〜0.2mLの範囲であることが好ましい。
次に、図5は本発明の塗布方法および塗布装置における濡れ広がり検知方法を説明する詳細断面図を示し、ノズル1と基板2の塗布ギャップ7間の塗布液3の濡れ広がりを検知するレーザー光4a、4b部分の拡大図であり、スリット6から吐出された塗布液3が濡れ広がる様子と、レーザー光4a、4bの照射領域との相関を示す。図5(a)は、塗布液3がスリット6から吐出される直後の様子を示す。ノズル1と基板2の塗布ギャップ7間に、一定量吐出した塗布液3が充填され、スリット6の幅より内側から塗布液3が満たされていき、レーザー光4a、4bは塗布液3を検知していない状態である。
その後、図5(b)に示すように、スリット6の幅より内側に充填された塗布液3がノズル1と基板2の塗布ギャップ7間を表面張力によりスリット幅の外側に濡れ広がる。このとき、塗布液3の吐出量が多く、塗布液3の粘度が低く、塗布液3と基板2の濡れ性が高く、塗布ギャップ7が小さいほど、濡れ広がり速度は速い。この濡れ広がる塗布液3が、レーザー光4aの位置まで広がると、塗布液3がレーザー光4aを遮ることで、光センサ受光部5が光量変化を検知する。このときのセンサの応答速度は20ms以下が好ましい。
さらに図5(c)のように、塗布液3が濡れ広がり続け、レーザー光4bの位置まで濡れ広がったところで、塗布液3がレーザー光4bを遮ることで光センサ受光部5が光量変化を検知する。このときのセンサの応答速度は20ms以下が好ましい。ここで、レーザー光4aとレーザー光4bを検知した時間差から、濡れ広がりの速度と、実際に膜形成として完成させたい実塗布幅までの到達時間を算出する。このとき、実塗布幅からレーザー光4bで検知する位置までの距離をXb、レーザー光4aで検知する位置からレーザー光4bで検知する位置までの距離をXaとし、レーザー光4aとレーザー光4bの光量変化を検知した時間差をTaとすると、濡れ広がりの速度Sは、S=Xa/Taで表され、レーザー光4bの光量変化を検知してから塗布液3が実塗布幅に濡れ広がって到達するまでの時間Tbは、Tb=Xb/Sで表される。このようにして算出した実塗布幅までの到達時間から、図5(d)に示すように、所望の実塗布幅に到達する時間を予測して、ポンプを動作させて塗布液3の吐出と、ノズル1の水平移動とを開始して塗布を行う。また、ノズル1を水平移動させる代わりに、基板2を水平移動させて塗布しても良い。このように、接液時の濡れ広がりを検知しながら、塗布量やノズル1の移動開始時間等の塗布開始動作のタイミングを制御することで、ノズル1と基板2の塗布ギャップ7のバラツキや、吐出圧力の応答時間のバラツキなどの影響を受けて、塗布始端部ではみ出したり、欠けたりすることなく、所望の塗布範囲に制御して膜形成を実現できる。このようにして塗布した膜を、真空乾燥や熱処理などによる乾燥工程で塗布液3の溶媒成分を除去し、膜形成が完了する。このとき、スリット幅からレーザー光4aの距離は、小さすぎるとレーザー光が濡れ広がりが始まる前のスリット幅内の塗布液の影響を受けてしまい、大きすぎるとレーザー光4aとレーザー光4b間の距離やレーザー光4bと所望塗布幅間の距離が小さくなってしまうため、50〜200μm程度が好ましい。
なお、今回はノズル1の幅方向に対して片側だけで濡れ広がりの検知を行った例を示したが、図7の本発明の塗布方法および塗布装置におけるノズル両端にセンサを設ける構成を説明する断面図に示すように、ノズル1の幅方向の両側に設置すれば、ノズル1と基板2の塗布ギャップ7幅方向のバラツキによって生じる左右の濡れ広がり速度と実塗布幅到達時間の違いに対しても、片側だけで検知するより精度良くはみ出しと欠けを防止することができるので、基板表面の平面度が悪い場合などノズル1と基板2の塗布ギャップ7の幅方向の精度が低い場合には、両側に設置すると良い。具体的には、左右それぞれの濡れ広がり速度を、S1、S2とし、実塗布幅到達時間をTb1、Tb2とすると、S1>S2の場合にはTb1<Tb2となる。さらに、吐出を開始してから第一のレーザー光4a1、4a2を検知するまでの時間をT1、T2とすると、T1<T2であるが、T1+Ta1+Tb1<T2になるような場合、左右の一方のはみ出しもしくは塗布欠けを防止することができない。このようなことを防止するには、基板表面の平面度を管理しておかなければならない。T1<T2で且つ、T1+Ta1+Tb1>T2の場合には、塗布品位の仕様に合わせて、左右のどちらか一方の先に実塗布幅に到達する側に合わせて塗布するか、左右の両方が実塗布幅に到達するように塗布するか、を選択すればよい。
また、今回は濡れ広がりの検知に透過型の光センサを用いた例を示したが、図6の本発明の塗布方法および塗布装置における反射型センサを用いた場合の構成を示す断面図に示すように、塗布方向に対して基板2と平行にレーザー光で反射型の光センサ9を用いて濡れ広がりを検知して塗布する方法でも良い。この方式で検知した場合、塗布領域全域での検査を可能とする。また、基板2の裏面から基板を通したレーザー光で、基板2表面と塗布液3の接液を反射光で検知する方法でも良い。この方式では、塗布ギャップ7が50μm以下の狭いギャップの塗布プロセスにおいても同様の効果を得ることが出来る。
本発明は、高精度な塗布範囲の制御を実現でき、枚葉状の基板の表面に塗布液を塗布するために用いられるエクストルージョン型ノズル等を用いた塗布方法および塗布装置等に有用である。
1 ノズル
2 基板
3 塗布液
4 光センサ発光部
4a レーザー光
4a1 レーザー光
4a2 レーザー光
4b レーザー光
5 光センサ受光部
6 スリット
6a スリット幅
7 塗布ギャップ
8 レーザー変位計
9 光センサ
10 切り欠き部

Claims (12)

  1. 圧力をかけることによりノズルのスリットから塗布液を吐出して基板上に塗膜を形成する方法であって、
    塗布開始時に前記スリットの幅に対してスリット幅方向の外側に濡れ広がる前記塗布液を少なくとも2箇所で検出する工程と、
    前記検出結果から前記塗布液の濡れ広がり速度を検出する工程と、
    前記濡れ広がり速度から目標塗布幅に前記塗布液が到達するまでの時間を算出する工程と、
    前記到達するまでの時間から前記ノズルの移動開始時間および移動速度を制御する工程と、
    を有することを特徴とする塗布方法。
  2. 前記塗布液の濡れ広がりの検出を前記スリットの幅方向に対して両側の外側のそれぞれ少なくとも2箇所で行うことを特徴とする請求項1記載の塗布方法。
  3. 前記塗布液の濡れ広がりの検出を光センサで行うことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載の塗布方法。
  4. 前記光センサが、塗布開始位置から塗布終了位置に向けての塗布方向とレーザー光軸が平行になるように配置された透過型光センサであることを特徴とする請求項3記載の塗布方法。
  5. 前記光センサが、塗布開始位置から塗布終了位置に向けての塗布方向とレーザー光軸が平行になるように配置された反射型光センサであることを特徴とする請求項3記載の塗布方法。
  6. 前記塗布液の濡れ広がりの検出を、前記スリットの吐出面に対してレーザー光軸が垂直になるように配置された反射型光センサで行うことを特徴とする請求項1記載の塗布方法。
  7. 圧力をかけることによりノズルのスリットから塗布液を吐出して基板上に塗膜を形成し、
    塗布開始時に前記スリットの幅に対してスリット幅方向の外側に濡れ広がる前記塗布液を検出する少なくとも2つの検出器と、
    前記検出結果から前記塗布液の濡れ広がり速度を検出する速度検出器と、
    前記濡れ広がり速度から目標塗布幅に前記塗布液が到達するまでの時間を算出する演算器と、
    前記到達するまでの時間から前記ノズルの移動開始時間および移動速度を制御する制御器と、
    を有することを特徴とする塗布装置。
  8. 前記検出器を前記スリットの幅方向に対して両側の外側のそれぞれ少なくとも2箇所に設けることを特徴とする請求項7記載の塗布装置。
  9. 前記検出器が光センサであることを特徴とする請求項7または請求項8のいずれかに記載の塗布装置。
  10. 前記光センサが、塗布開始位置から塗布終了位置に向けての塗布方向とレーザー光軸が平行になるように配置される透過型光センサであることを特徴とする請求項9記載の塗布装置。
  11. 前記光センサが、塗布開始位置から塗布終了位置に向けての塗布方向とレーザー光軸が平行になるように配置される反射型光センサであることを特徴とする請求項9記載の塗布装置。
  12. 前記検出器が、前記スリットの吐出面に対してレーザー光軸が垂直になるように配置される反射型光センサであることを特徴とする請求項7記載の塗布装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015102456A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 日本電気株式会社 送液装置およびその検査方法
JP2015136667A (ja) * 2014-01-23 2015-07-30 富士フイルム株式会社 塗布フィルムの製造方法およびエクストルージョン塗布装置
JP2020116519A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 東レ株式会社 塗布装置及び塗布方法
CN111721659A (zh) * 2020-05-08 2020-09-29 中建材创新科技研究院有限公司 一种抹灰石膏涂布率的评价方法
US11951508B2 (en) 2019-12-27 2024-04-09 Lg Energy Solution, Ltd. Electrode slurry-discharging shim allowing even coating, and coating die comprising same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015102456A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 日本電気株式会社 送液装置およびその検査方法
JP2015136667A (ja) * 2014-01-23 2015-07-30 富士フイルム株式会社 塗布フィルムの製造方法およびエクストルージョン塗布装置
JP2020116519A (ja) * 2019-01-23 2020-08-06 東レ株式会社 塗布装置及び塗布方法
US11951508B2 (en) 2019-12-27 2024-04-09 Lg Energy Solution, Ltd. Electrode slurry-discharging shim allowing even coating, and coating die comprising same
CN111721659A (zh) * 2020-05-08 2020-09-29 中建材创新科技研究院有限公司 一种抹灰石膏涂布率的评价方法

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