JP2010250139A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プラズマディスプレイ装置の更なる薄型化を図る場合でも回路部品を十分に放熱することができる構成を提供する。
【解決手段】シャーシ４１と、シャーシ４１の前面側に取り付けられたプラズマディスプレイパネルと、シャーシ４１の背面側に取り付けられた回路基板１００とが、少なくともフロントケースとバックケース４５とから構成された筐体に収容され、回路基板１００上に設けられた部品６２ａとバックケース４５との間に放熱部材５４を設け、放熱部材５４は、部品６２ａと熱的に接合された基底部５４ａと、基底部５４ａの両端のそれぞれからバックケース４５側に伸長した側面部５４ｂ、５４ｃとを有し、放熱部材５４とバックケース４５とにより通風路となる空間６５を形成し、空間６５に外部からの空気を取り入れるように、バックケース４５の所定の箇所に孔６６を設けた。
【選択図】図７

Description

本発明は、薄型の画像表示装置であるプラズマディスプレイ装置に関する。

平面状に多数配列された画素を有する画像表示デバイスとして代表的なプラズマディスプレイパネル（以下「パネル」と略記する）は、対向配置されたガラス製の前面基板と背面基板との間に多数の放電セルを構成してなる。前面基板上には１対の走査電極と維持電極とからなる表示電極対が互いに平行に複数対形成され、背面基板上には複数の平行なデータ電極が形成され、表示電極対とデータ電極とが立体交差するように前面基板と背面基板とが対向配置されて密封されている。ここで表示電極対とデータ電極との対向する部分に放電セルが形成される。

パネルを駆動する方法としては、１フィールド期間を複数のサブフィールドに分割し、発光させるサブフィールドの組み合わせによって階調表示を行うサブフィールド法が一般的である。各サブフィールドは、初期化期間、書込み期間および維持期間を有する。初期化期間では初期化放電を発生し、書込み期間では選択的に書込み放電を発生し壁電荷を形成する。そして維持期間では走査電極と維持電極とに交互に維持パルスを印加し、書込み放電を起こした放電セルで維持放電を発生させて画像表示を行う。

プラズマディスプレイ装置は、パネルとその駆動回路とをシャーシ部材に取り付け、それらをフロントケースとバックケースとからなる筐体の内部に収納して構成されている。パネルの大画面化、高精細度化が進むと、パネルの各電極を駆動する駆動回路やパネルにおける消費電力が増え、プラズマディスプレイ装置における発熱量が増大する。このような発熱の問題を解決するために、パネルの背面に放熱板を装着するとともに排気用の放熱ファンを設け、熱を筐体外部へ効率よく放出する構造（例えば、特許文献１参照）や、パネルの背面に放熱板を装着するとともに回路基板を複数に分割して、回路基板の間に放熱フィンを設けた構造（例えば、特許文献２参照）等が提案されている。

特開平９−２３３４０６号公報 特開平１１−２５１７７２号公報

しかしながら、プラズマディスプレイ装置の厚みが例えば２５ｍｍ以下になるようにプラズマディスプレイ装置の薄型化を図る場合、筐体内部の空間が狭くなるとともに筐体内部に収納される回路基板上の回路部品とバックケースとの間隔が狭くなり、回路部品で発生した熱が筐体内部にこもりやすくなり回路部品の放熱が不十分になるという課題があった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、プラズマディスプレイ装置の更なる薄型化を図る場合でも回路部品を十分に放熱することができる構成を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明のプラズマディスプレイ装置は、シャーシと、前記シャーシの前面側に取り付けられたプラズマディスプレイパネルと、前記シャーシの背面側に取り付けられた回路基板とが、少なくともフロントケースとバックケースとから構成された筐体に収容され、前記回路基板上に設けられた部品と前記バックケースとの間に放熱部材を設け、前記放熱部材は、前記部品と熱的に接合された基底部と、前記基底部の両端のそれぞれから前記バックケース側に伸長した側面部とを有し、前記放熱部材と前記バックケースとにより通風路となる空間を形成し、前記空間に外部からの空気を取り入れるように、前記バックケースの所定の箇所に孔を設けたことを特徴とする。

本発明によれば、回路部品を十分に放熱することができ、更なる薄型化を実現したプラズマディスプレイ装置を提供することが可能となる。

本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネルの分解斜視図 同プラズマディスプレイ装置に用いるパネルの電極配列図 同プラズマディスプレイ装置の回路ブロック図 同プラズマディスプレイ装置の分解斜視図 同プラズマディスプレイ装置の側面に平行な断面を示す模式図 同プラズマディスプレイ装置の回路基板群の配置を示す図 図６においてＡ−Ａ線で切った断面図 放熱部材とバックケースに設けた孔との位置関係を示した平面図 バックケースの孔が形成された領域について説明するための図 （ａ）、（ｂ）は放熱部材とバックケースとの隙間を変えたときの外気流入の様子を示す図 （ａ）、（ｂ）は放熱部材の他の構成例を示す断面図 （ａ）、（ｂ）は放熱部材の他の構成例を示す断面図 自立型の回路部品を用いたときの構成を示す図

以下、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置について、図面を用いて説明する。

図１は、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネルの分解斜視図である。パネル１０は、ガラス製の前面基板１１と背面基板２１とを対向配置して、その間に放電空間を形成するように構成されている。前面基板１１上には走査電極１２と維持電極１３とから構成される表示電極対１４が複数形成されている。そして、表示電極対１４を覆うように誘電体層１５が形成され、誘電体層１５上には保護層１６が形成されている。また、背面基板２１上には複数のデータ電極２２が平行に形成され、データ電極２２を覆うように絶縁体層２３が形成され、さらに絶縁体層２３上に井桁状の隔壁２４が設けられている。また、絶縁体層２３の表面および隔壁２４の側面に蛍光体層２５が設けられている。そして、走査電極１２および維持電極１３とデータ電極２２とが交差するように前面基板１１と背面基板２１とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。

なお、パネル１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。

前面基板１１および背面基板２１の大きさは、画面サイズが４２インチ相当のパネルであれば、それぞれ、例えば９８０ｍｍ×５７０ｍｍであり、６０インチ相当のパネルであれば、それぞれ、例えば１５００ｍｍ×８７０ｍｍである。そして前面基板１１および背面基板２１の厚みは、それぞれ、例えば１．８ｍｍである。

図２は、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネル１０の電極配列図である。パネル１０には、行方向に長いｎ本の走査電極１２およびｎ本の維持電極１３が配列され、列方向に長いｍ本のデータ電極２２が配列されている。そして、１対の走査電極１２および維持電極１３と１つのデータ電極２２とが交差した部分に放電セルが形成され、放電セルは放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。走査電極１２および維持電極１３の数ｎおよびデータ電極２２の数ｍはパネル１０の解像度によって決まり、フルハイビジョンの解像度をもつパネルであれば、例えばｎ＝１０８０、ｍ＝５７６０である。

次に、パネル１０を駆動する方法について説明する。本実施の形態においては、画像信号に応じた階調を表示する方法としていわゆるサブフィールド法を用いる。サブフィールド法は、１フィールド期間を初期化期間、書込み期間および維持期間を有する複数のサブフィールドに分割し、サブフィールド毎に各放電セルの発光・非発光を制御することによって階調表示を行う方法である。

サブフィールドの初期化期間では、緩やかに上昇しその後緩やかに下降する傾斜波形電圧を走査電極１２に印加して各放電セルで微弱な初期化放電を発生させ、続く書込み期間での書込み動作に必要な壁電荷を各電極上に形成する初期化動作を行う。なお、一部のサブフィールドの初期化期間では、走査電極１２に対して緩やかに下降する傾斜波形電圧を印加するだけでもよい。

続く書込み期間では、書込み動作を行う１行目の走査電極１２に負の電圧Ｖａの走査パルスを印加するとともに、発光すべき放電セルに対応するデータ電極２２に正の電圧Ｖｄの書込みパルスを印加する。すると走査パルスと書込みパルスとが同時に印加された放電セルでは書込み放電が発生し、放電セル内に壁電荷が形成されることにより、１行目の放電セルにおいて書込み動作が行われる。このような書込み動作をすべての行の放電セルに対して順次行い、発光すべき放電セルにおいて選択的に書込み放電を発生させ壁電荷を形成する。

続く維持期間では、走査電極１２と維持電極１３に正の電圧Ｖｓの維持パルスを交互に印加する。すると、書込み放電を起こした放電セルでは、維持パルスが電極に印加されるたびに維持放電が起こり発光する。各サブフィールドにおいて電極に印加される維持パルスの数は、各サブフィールドの輝度重みに応じた数であり、書込み期間で書込み動作が行われた放電セルは輝度重みに応じた輝度で発光する。

図３は、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路ブロック図である。プラズマディスプレイ装置３０は、パネル１０、画像信号処理回路３１、データ電極駆動回路３２、走査電極駆動回路３３、維持電極駆動回路３４、タイミング発生回路３５、各回路ブロックに必要な電源を供給する電源回路（図示せず）を備えている。

画像信号処理回路３１は、画像信号をパネル１０で表示できる画素数および階調数の画像信号に変換し、さらにサブフィールドのそれぞれにおける発光・非発光をデジタル信号のそれぞれのビットの「１」、「０」に対応させた画像データに変換する。データ電極駆動回路３２は、画像データを各データ電極２２に対応する書込みパルスに変換し、各データ電極２２に印加する。

タイミング発生回路３５は水平同期信号Ｈ、垂直同期信号Ｖをもとにして、各回路ブロックの動作を制御する各種のタイミング信号を発生し、それぞれの回路ブロックへ供給する。走査電極駆動回路３３は、初期化期間において傾斜波形電圧を発生させる初期化波形発生回路、書込み期間において走査パルスを発生させる走査パルス発生回路、維持期間において維持パルスを発生させる維持パルス発生回路を有し、タイミング信号にもとづいて駆動電圧波形を発生し各走査電極１２のそれぞれに印加する。維持電極駆動回路３４は、維持期間において維持パルスを発生させる維持パルス発生回路を有し、タイミング信号にもとづいて駆動電圧波形を発生し各維持電極１３に印加する。

図４は、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置３０の分解斜視図である。プラズマディスプレイ装置３０は、パネル１０、シャーシ４１、パネル１０とシャーシ４１との間に設けられた熱伝導シート４２、および、パネル１０を駆動するための各種の駆動回路を実装した複数の回路基板からなる回路基板群４３が、フロントケース４４とバックケース４５とからなる筐体に収容されて構成されている。パネル１０はシャーシ４１の前面側に取り付けられ、回路基板群４３はシャーシ４１の背面側に取り付けられている。パネル１０とシャーシ４１とはそれぞれ熱伝導シート４２と接着されており、パネル１０で発生した熱は熱伝導シート４２を介してシャーシ４１に伝達される。フロントケース４４にはパネル１０を保護するための透明な保護板を設けてもよいが、本実施の形態においては、プラズマディスプレイ装置３０の厚みを薄くするために、保護板の代わりに、保護シートをパネル１０の表面に直接貼り付けている。

図５は、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置３０の側面に平行な断面を示す模式図である。図５にはフロントケース４４、パネル１０、熱伝導シート４２、シャーシ４１、回路基板群４３およびバックケース４５を示している。本実施の形態においては、パネル１０、熱伝導シート４２、シャーシ４１、バックケース４５の厚みが、それぞれ３．６ｍｍ、１．２ｍｍ、１．５ｍｍ、１．０ｍｍである。そして、回路基板群４３に搭載される部品の実装後の高さが１１ｍｍ以下に制限することにより、回路基板群４３とシャーシ４１との距離、および回路基板群４３に実装された部品とバックケース４５との距離を含めたこれらの厚みの合計、すなわちプラズマディスプレイ装置３０の厚みを２５ｍｍ以下にすることができる。

図６は、本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置３０の回路基板群４３の配置を示す図であり、画面サイズが５０インチ相当のパネル１０を搭載したプラズマディスプレイ装置３０を、バックケース４５を外して裏面側から見た概略図である。図６において、回路基板群については特に、走査電極駆動回路３３の維持パルス発生回路を搭載した走査側回路基板（以下、単に「回路基板」と略記する）１００と、維持電極駆動回路３４の維持パルス発生回路を搭載した維持側回路基板（以下、単に「回路基板」と略記する）２００とに符号を付して示している。

図６に示すように、回路基板１００の上側には２個のファン５０が設けられ、回路基板１００の下側には１個のファン５０が設けられており、回路基板２００の上側には１個のファン５０が設けられている。これら以外に５個のファン５０が設けられており、これらのファン５０によって筐体内の空気を筐体の外へ排気して筐体内を冷却するようにしている。また、回路基板１００の中央部には複数のコイル５１が鉛直方向に１列に配列するように実装され、回路基板１００における右側の下部から中央部にかけて複数のコンデンサ５２が配列され、その上側には複数のコンデンサ５３が配列されている。また、回路基板１００には６個の放熱部材５４〜５９が設けられている。放熱部材５４、５５はそれぞれ両端部および中央部の３箇所において回路基板１００にビスで固定されており、放熱部材５６〜５９はそれぞれ両端部の２箇所において回路基板１００にビスで固定されている。放熱部材５４〜５９は例えばアルミニウムなどから構成される。なお、回路基板１００には上記以外にも回路部品が設けられており、回路基板２００には回路基板１００と同様に回路部品および放熱部材が設けられているが説明を省略する。

図７は図６のＡ−Ａ線の位置における断面図でバックケース４５を含めて示しており、シャーシ４１とバックケース４５との間の状態を示している。回路基板１００はシャーシ４１のボス４１ａにビス６１で固定されており、回路基板１００の回路部品（例えば面実装型の半導体素子）６２ａ、６２ｂの上に、それぞれ熱伝導媒体である熱伝導シート６３ａ、６３ｂが接触して設けられ、熱伝導シート６３ａ、６３ｂの上に、それぞれ放熱部材５４、５５が接触して設けられている。放熱部材５４は、熱伝導シート６３ａに接触する基底部５４ａと、基底部５４ａの両端のそれぞれからバックケース４５側に伸長した側面部５４ｂ、５４ｃと、一方の側面部５４ｂの端部から伸長した放熱フィン５４ｄとにより構成され、放熱フィン５４ｄは側面部５４ｂの端部から側面部５４ｃとは逆の方向に伸長している。

ここで、放熱部材５４と放熱部材５５とは同じ形状であり、図７に示す断面において放熱部材５４とバックケース４５との相対的な位置関係と、放熱部材５５とバックケース４５との相対的な位置関係とが同じであるとして説明する。図７に示すように、放熱部材５４の側面部５４ｂ、５４ｃの先端とバックケース４５との間には隙間６４が設けられている。同じく放熱部材５５の側面部の先端とバックケース４５との間には隙間６４が設けられており、隙間６４の大きさをｃとしている。また、放熱部材５４、５５とバックケース４５とで囲まれてそれぞれ空間６５が形成され、空間６５は幅ａ、高さｂを有する矩形の形状である。放熱部材５４の側面部５４ｂ、５４ｃの高さをｈとしており、ｂ＝ｈ＋ｃである。なお、放熱部材５６〜５９は放熱部材５４、５５と同様の形状を有しており、放熱部材５６〜５９はそれぞれ回路部品の上に熱伝導シートを介して設置されている。このように、回路部品の熱が熱伝導シートを介して放熱部材５４〜５９に伝わり放熱されるように構成されており、放熱部材５４〜５９は回路部品と熱的に接合されている。また、バックケース４５には孔６６が設けられており、筐体外部から孔６６を通して筐体内部に空気が流入する、もしくは、筐体内部から孔６６を通して筐体外部に空気が流出する。このように、孔６６は筐体内部への吸気もしくは筐体外部への排気を行う吸排気孔として機能する。

図８は放熱部材５４〜５９とバックケース４５に設けた孔との位置関係を示した平面図である。図８では放熱部材５４〜５９が存在する位置に設けた孔を示しており、その他の位置に設けた穴については図示を省略している。また、放熱部材５４〜５９のハッチングで示した部分は放熱部材５４〜５９とバックケース４５とで囲まれて形成された空間６５の位置を示している。図８に示すように、空間６５に筐体外部からの空気（外気）を取り入れることができるように、バックケース４５の所定の箇所に孔６６を設けている。すなわち、空間６５が存在する位置に対応して孔６６を設けている。図８では、放熱部材５４、５５の下部および中央部に対応する位置に分かれて複数の孔６６が形成されており、放熱部材５６、５７の下部に対応する位置に複数の孔６６が形成されており、放熱部材５８、５９の中央部に対応する位置に複数の孔６６が形成されている。

筐体の外部からバックケース４５の孔６６を通して筐体内部の空間６５に空気（外気）が流入すると、その空気は空間６５内を矢印で示すように上方または下方に流れる。空間６５内を上方または下方に流れた空気はファン５０によって筐体の外部に排出される。このように、放熱部材５４〜５９とバックケース４５とで囲まれて形成された空間６５内に空気の流れ（以下「空気流」という）が発生することによって放熱部材５４〜５９が冷却されることになり、放熱部材５４〜５９に熱的に接合された回路部品の熱が効率よく放熱されるため、回路部品の温度上昇を抑制することができる。したがって、空間６５は放熱部材５４〜５９の放熱、ひいては回路部品の放熱を促進するための空気流が発生する通風路として機能する。そして、この通風路が鉛直方向とほぼ平行になるように放熱部材５４〜５９を配置している。

図７に示すような構造において、バックケース４５の孔６６を通して、筐体外部から筐体内部に空気を流入させる、もしくは筐体内部から筐体外部に空気を流出させる際、バックケース４５に複数の孔６６がまとまって形成された領域（以下「孔領域」という）の面積、すなわち孔領域の大きさにより、孔領域の孔６６を通って流れる空気の量と速度（風量と風速）、空気が流れるときの抵抗（通風抵抗）が変わる。また、孔領域の孔６６から筐体内部に流入した空気がファン５０の方向へ流れてファン５０により筐体外部へ排出されるとき、風速、風量は孔領域とファン５０との間の距離に影響される。

図９は、孔領域について説明するための図であり、図８に示した放熱部材５４、５５に対応した位置に形成された孔６６と、その上方に配置されたファン５０について示している。放熱部材５４、５５の中央部に対応する位置に形成された複数の孔６６は孔領域７０を構成し、放熱部材５４、５５の下部に対応する位置に形成された複数の孔６６は孔領域７１を構成している。孔領域７０、７１の面積とは、それぞれの孔領域を表している破線で囲まれた領域の面積であり、孔領域７０の面積は孔領域７１の面積に比べて小さくなっている。

孔領域の面積を小さくした場合、通風抵抗は大きくなり、風量は低下するが、風速は高まる。このとき、孔領域の直下に配置された回路部品に対して集中的に筐体外部から空気を流入させることになるため、孔領域の周辺に配置された回路部品の冷却効果を高めることができる。ただし、孔領域の面積が小さいことから、筐体外部から流入する空気の風量を十分に確保できなくなる。このため、孔領域の孔６６を通して筐体内部の空間６５に流入した空気が、図８の矢印のように空気流となったとしても、その空気流の量は少なくなるが、ファン５０の近傍に位置する通風路終端部（例えば放熱部材５４、５５の上側の端部）では、ファン５０の排気動作によっても空気流の勢いが増すため、通風路終端部の周辺に配置された回路部品は冷却される。

一方、孔領域の面積を大きくした場合、通風抵抗は小さくなり、風速は低下するが、風量は大きくなる。このとき、筐体外部からの空気の流入量が大きいため、孔領域の直下に配置された回路部品だけでなく、通風路の終端部の周辺に配置された回路部品についても十分な冷却効果を得ることができる。

また、孔領域の面積を同じとするとき、孔領域をファン５０から遠くに離れて形成した場合に比べて、孔領域をファン５０の近くに形成した場合には、風速は速くなり、風量は多くなる。

これらのことから、発熱体となる回路部品の配置や筐体内の熱量の集中度合いを考慮して、孔領域の位置および面積を決定する。また、孔領域の形状に関しては、孔領域の面積が同じ場合、鉛直方向に長い形状の方が回路部品に対する冷却効果が高い。これは、空気流や通風路としての特長をより効果的に活かすことができるためである。

また、図７に示すように、空気が筐体外部から流入する部分の放熱部材５４、５５の形状は凹型となっており、筐体外部から孔６６を通して放熱部材５４、５５の方へ空気が流入する際、流入した空気に対する放熱部材５４、５５の表面積が大きくなっている。さらに、凹型の放熱部材５４、５５の基底部が熱伝導シート６３ａ、６３ｂを介して回路部品６２ａ、６２ｂと接触しているため、放熱部材５４、５５の基底部が最も温度が高い。放熱部材５４、５５を凹型にすることで、筐体外部の冷えた空気を、高い風速で、放熱部材５４、５５の最も温度が高い箇所（基底部）に当てることができる。このような形状にすることで、放熱効果を一層高めることができる。

次に、放熱部材５４とバックケース４５とで囲まれた空間６５の大きさについて説明する。バックケース４５の孔６６を通して筐体外部から空間６５に空気が流入することによって放熱部材５４が冷却されるが、流入した空気によって空間６５内に空気流が発生することで、放熱部材５４をより一層冷却することができる。しかしながら、空間６５が小さくなると孔６６を通して空間６５内に空気が流入するものの、空間６５内に発生する空気流が弱くなり、回路部品の放熱が不十分になることがわかった。

図７において、空間６５の幅ａ、高さｂを変えて放熱効果の検討を行った。その結果、ケースＡとしてｂ＝２ｍｍ、ｃ＝０とし、ａ＝２〜１５ｍｍで変えた場合、空間６５内に十分な空気流が発生せず、回路部品の放熱が不十分であった。このことから、断面が矩形状の空間６５において、空間６５の幅ａおよび高さｂのうち少なくとも一方が２ｍｍの場合には、回路部品の放熱に効果的な空気流を発生させることが困難であることがわかる。また、ケースＢとしてｈ＝４ｍｍとし、（ａ，ｂ）＝（５ｍｍ，５ｍｍ）、（５ｍｍ，７．５ｍｍ）、（７．５ｍｍ，５ｍｍ）の３通りでａ、ｂを変えた場合、空間６５内で、適度で、かつ鉛直方向に強い指向性を持つ空気流が発生し、回路部品の放熱を効率よく行うことができた。さらに、ケースＣとしてｈ＝４ｍｍとし、（ａ，ｂ）＝（５ｍｍ，１０ｍｍ）、（１０ｍｍ，５ｍｍ）の２通りでａ、ｂを変えた場合、ケースＢの場合に比べて回路部品の放熱効果は劣るものの、空間６５内で空気流が発生し、回路部品の放熱効果も十分にあり実用上問題ないレベルであった。

以上の結果によれば、空間６５の幅ａおよび高さｂの両方をそれぞれ５ｍｍ以上に設定することにより、回路部品の放熱の観点から実用的な構成が得られる。なお、ａおよびｂが大きくなると空間６５の断面積が増え、流れる空気量が大きくなると、それに応じてファン５０の排気能力を大きくしなければならない。また、プラズマディスプレイ装置の厚みを薄くするには、ｂをできるだけ小さく設定した方がよい。これらのことから、ａ≦１５ｍｍ、ｂ≦２５ｍｍとすることが好ましい。

次に、放熱部材５４の側面部５４ｂ、５４ｃの先端とバックケース４５との間に設けられた隙間６４の大きさｃについて説明する。図１０は図７と同様な断面を示している。図１０（ａ）に示すように隙間６４の大きさｃが小さい場合、孔６６を通して筐体外部から空間６５内に流入した空気は隙間６４から空間６５の外側へもれることがほとんどなく、空間６５内に流入した空気のほとんどが空間６５内を空気流として流れる。これに対し、図１０（ｂ）に示すように隙間６４の大きさｃが大きくなると、筐体外部から空間６５内に流入した空気は隙間６４を通って空間６５の外側へ拡散する可能性が高くなる。また、空間６５内を空気流として流れる際にも隙間６４から空間６５の外側へ拡散しやすくなる。このため、空間６５内で発生する空気流が図１０（ａ）の場合に比べて弱くなり、この空気流を利用した回路部品の放熱効果が弱くなる。このことから、ｃを１０ｍｍ以下に設定するのが好ましく、さらに空間６５内を流れる空気流を強めて、より高い放熱効果を得るためにはｃを５ｍｍ以下に設定するのがより好ましい。

また、バックケース４５には撓みがあるため、隙間６４の大きさｃが小さくなると、振動などによって放熱部材５４の側面部５４ｂ、５４ｃの先端や放熱フィン５４ｄとバックケース４５とが当たることにより騒音が発生することがある。放熱部材５４の側面部５４ｂ、５４ｃの先端とバックケース４５とを接合するとともに、放熱フィン５４ｄをバックケース４５と当たることがないような方向へ伸長させた構成にすることにより、騒音の発生を防ぐことが可能であるが、そのような方法ではコストの上昇を招く。そこで、放熱部材５４の側面部５４ｂ、５４ｃの先端とバックケース４５との間には適度な隙間６４を設けることが好ましく、バックケース４５の撓みの大きさにもよるが、ｃ≧１ｍｍとなる隙間６４を設けることが好ましい。

また、放熱部材５４の放熱フィン５４ｄは、放熱部材の表面積を確保して放熱効果を向上させるために設けたものであり、放熱フィン５４ｄを設けていない構成でもよく、側面部５４ｂおよび側面部５４ｃのそれぞれに放熱フィン５４ｄを設けた構成でもよい。図７に示した放熱フィン５４ｄはバックケース４５とほぼ平行に設けられているが、必ずしもその必要はなく、側面部５４ｂの端部から回路基板側の任意の方向へ伸長した構成であってもよい。

次に、放熱部材の他の構成例を図１１に示す。図１１（ａ）はバックケース４５に孔６６が形成された位置における断面図であり、図１１（ｂ）はバックケース４５に孔６６が形成されていない位置における断面図である。放熱部材８１、８２は、孔６６の位置においては図７に示す断面と同じ構造である。孔６６がない位置においては、放熱部材８１は２つの側面部をつなぐ放熱フィン８１ｅを備え、放熱部材８２は２つの側面部をつなぐ放熱フィン８２ｅを備えている。このような構成によれば、放熱部材８１、８２とバックケース４５とで囲まれて形成された空間６５に、バックケース４５の孔６６から空気が流入し、流入した空気は、図８を用いて説明した場合と同様に空間６５内を上方または下方に流れ、空間６５内に空気流が発生する。このため、放熱部材８１、８２が冷却され、放熱部材８１、８２に熱的に接合された回路部品６２ａ、６２ｂの温度上昇を抑制することができる。

さらに、放熱部材の他の構成例の断面図を図１２に示す。図１２（ａ）に示すように、放熱部材８３は、熱伝導シート６３ａに接触する基底部８３ａと、基底部８３ａの両端のそれぞれからバックケース４５側に伸長した側面部８３ｂ、８３ｃと、一方の側面部８３ｂの端部から伸長した放熱フィン８３ｄと、側面部８３ｂと側面部８３ｃとの間に配置された放熱フィン８３ｅとにより構成され、放熱フィン８３ｄは側面部８３ｂの端部から側面部８３ｃとは逆の方向に伸長している。熱伝導シート６３ａは回路基板１００の回路部品６２ａに接触して設けられている。側面部８３ｂと放熱フィン８３ｅとの距離および側面部８３ｃと放熱フィン８３ｅとの距離が、それぞれ５ｍｍ以上となるようにしており、放熱部材８３とバックケース４５とで囲まれて形成される空間内に空気流が発生し、放熱部材８３を効率よく冷却することができる。

また図１２（ｂ）に示すように、放熱部材８４は、熱伝導シート６３ａに接触する基底部８４ａと、基底部８４ａの両端のそれぞれからバックケース４５側に伸長した側面部８４ｂ、８４ｃと、一方の側面部８４ｂの端部から伸長した放熱フィン８４ｄと、放熱フィン８４ｄから下方向に向けて形成された複数の放熱フィン８４ｅとにより構成され、放熱フィン８４ｄは側面部８４ｂの端部から側面部８４ｃとは逆の方向に伸長している。図７の放熱部材５４とは、放熱フィン８４ｅを設けている点が異なる。熱伝導シート６３ａは回路基板１００の回路部品６２ａに接触して設けられている。複数の放熱フィン８４ｅを設けることで放熱部材８４の表面積をさらに大きくし、放熱効率を向上させることができる。

なお、上記実施の形態では回路部品として面実装型の部品を使用した場合について説明したが、自立型の回路部品に対しても上記の放熱構造を適用することができる。例えば、図１３に示すように、自立型の回路部品９０ａ、９０ｂを回路基板１００に実装し、回路部品９０ａ、９０ｂの上に熱伝導シート６３ａ、６３ｂを介して放熱部材５４、５５を設けた構成であってもよい。

以上のように本実施の形態によれば、回路部品の上にその回路部品と熱的に接合された放熱部材５４〜５９を設け、放熱部材５４〜５９とバックケース４５とで空気流を発生させるような空間６５を形成することで、空間６５にスムーズに空気を流すことができ、回路部品の温度上昇を効果的に抑制することができる。また、このような構成を採用し空間６５の高さｂを例えば５ｍｍとすることで、厚みが２５ｍｍ程度となるような従来よりも薄型のプラズマディスプレイ装置を実現することができる。

本発明は、回路部品の温度上昇を効果的に抑制することができ、更に薄型化されたプラズマディスプレイ装置として有用である。

１０ パネル
１１ 前面基板
１２ 走査電極
１３ 維持電極
１４ 表示電極対
２１ 背面基板
２２ データ電極
３０ プラズマディスプレイ装置
４１ シャーシ
４３ 回路基板群
４４ フロントケース
４５ バックケース
５０ ファン
５４〜５９ 放熱部材
５４ａ 基底部
５４ｂ、５４ｃ 側面部
５４ｄ 放熱フィン
６２ａ、６２ｂ 回路部品
６３ａ、６３ｂ 熱伝導シート
６４ 隙間
６５ 空間
６６ 孔
８１〜８４ 放熱部材
１００、２００ 回路基板

Claims (3)

1. シャーシと、前記シャーシの前面側に取り付けられたプラズマディスプレイパネルと、前記シャーシの背面側に取り付けられた回路基板とが、少なくともフロントケースとバックケースとから構成された筐体に収容され、前記回路基板上に設けられた部品と前記バックケースとの間に放熱部材を設け、前記放熱部材は、前記部品と熱的に接合された基底部と、前記基底部の両端のそれぞれから前記バックケース側に伸長した側面部とを有し、前記放熱部材と前記バックケースとにより通風路となる空間を形成し、前記空間に外部からの空気を取り入れるように、前記バックケースの所定の箇所に孔を設けたことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
2. 前記放熱部材の側面部の先端と前記バックケースとの間に隙間を設けたことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
3. 前記放熱部材の少なくとも一方の側面部の端部から伸長した放熱フィンを設けたことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。

Images