JP2010228939A - 3C−SiC単結晶の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Si−Sc系溶媒に炭素が溶解している原料融液Mを1350℃未満とし、該原料溶液を6H−SiC単結晶基板Sの少なくとも(0001)炭素面に接触させて該面に3C−SiC単結晶を二次元核成長させる。Si−Sc系溶媒は、Si−Sc系溶媒全体を100原子%としたときに、15原子%以上32原子%以下のScを含み残部がSiと不可避不純物からなるのが好ましい。また、前記6H−SiC単結晶基板は、昇華法により作製されたものでもよいし、前記方法により得られた3C−SiC単結晶を種結晶基板としてもよい。
【選択図】図1
Description
Si−Sc系溶媒に炭素が溶解している原料融液を1350℃未満とし、該原料溶液を6H−SiC単結晶基板の少なくとも(0001)炭素面に接触させて該面に3C−SiC単結晶を二次元核成長させることを特徴とする。
原料融液は、Si−Sc系溶媒に炭素を溶解してなる。固液界面エネルギーの観点からSiにScを添加した溶媒を用いることは、前述の通りである。なお、Si−Sc系溶媒とは、Siを主成分とし少なくともScを含む溶媒であればよい。そのため、溶媒の調製は、それぞれの純金属、Si系合金またはSc系合金を所定の割合で混合してから高温にして溶融させて行ってもよいし、Si−Sc系合金を高温にして溶融させて行ってもよい。このとき、溶媒の調製と同時に炭素含有材料も混合し、その後加熱して炭素をも溶解させて原料融液を得てもよい。本発明の3C−SiC単結晶の製造方法では1350℃未満で結晶を成長させることから、Si−Sc系溶媒は、Si−Sc系溶媒全体を100原子%としたときに、15原子%以上32原子%以下のScを含み残部がSiと不可避不純物からなるのが好ましい。さらに好ましいScの含有量は、20原子%以上25原子%以下である。なお、原料融液の融点を1350℃以上に上昇させない限り、他の合金元素を含んでもよい。他の合金元素として、たとえば、Si−Sc系溶媒への炭素の溶解度を大きくする効果がある希土類元素および遷移金属元素が挙げられ、これらの元素から選ばれる1種あるいは2種以上であるのが好ましい。
本発明の3C−SiC単結晶の製造方法では、種結晶基板として6H−SiC単結晶基板を用いる。特に、昇華法により作製された6H−SiC単結晶であれば、大口径の基板の入手が容易であり、欠陥密度が小さいため、種結晶基板として好適である。
本発明の3C−SiC単結晶の製造方法により得られた3C−SiC単結晶は、種結晶基板として使用可能である。この種結晶基板(以下「3C−SiC単結晶基板」と記載)に、3C−SiC単結晶のみならず、窒化物系半導体材料をも良好に成長させることが可能である。窒化物系半導体材料としては、GaN、AlN、InN、InGaN、InAlN、InGaAlNなどのIII族元素窒化物が挙げられる。3C−SiC単結晶および窒化物系半導体材料の製造方法に特に限定はなく、一般的な方法を用いればよい。ただし3C−SiC単結晶を成長させるのであれば、液相成長法を用いるとよい。液相成長法であれば、少なくともSiおよびCを含む1800℃以下の原料融液を3C−SiC単結晶基板に接触させて3C−SiC単結晶を成長させるとよい。さらに好ましくは、上記の原料融液を1350℃未満とし、その原料融液を3C−SiC単結晶基板に接触させて3C−SiC単結晶を成長させるとよい。3C−SiC単結晶基板は、その表面に3C−SiC単結晶が成長して、さらに大きな3C−SiC単結晶となる。このとき、3C−SiC単結晶を、3C−SiC単結晶基板の(111)炭素面および/または(111)珪素面に成長させるのが望ましい。また、3C−SiC単結晶基板を使用する場合には、これらの(111)面からある程度のオフ角を有する表面に3C−SiC単結晶を成長させると、十分な厚さにまで成長させ易く、大型化が可能となる。オフ角としては、(111)面から0.2〜8°が望ましい。
本発明の3C−SiC単結晶の製造方法により得られた3C−SiC単結晶は、積層欠陥密度が30cm−1以下かつ厚さが30μm以上である。積層欠陥密度が小さいほど高品質な単結晶であるため、さらに好ましい積層欠陥密度は20cm−1以下さらには10cm−1以下であり、5〜20cm−1程度の積層欠陥密度をもつ3C−SiC単結晶であれば容易に製造可能である。なお、本明細書において3C−SiC単結晶の厚さは、種結晶基板の表面から、その表面に成長してなる3C−SiC単結晶の成長層の表面までの最短距離を測定した値とする。本製造方法によれば、50μm以上、100μm以上さらには1mm以上であっても成長させることができるが、厚さの上限を敢えて規定するのであれば300mm以下である。
本発明の3C−SiC単結晶の製造方法によれば、低欠陥密度の3C−SiC単結晶を実用的な速度で成長させることができる。結晶成長中の原料融液に含まれるSiC濃度にもよるが、0.5μm/hr以上さらには1.0μm/hr以上の速度で結晶を成長させられる。
<3C−SiC単結晶の製造>
図1に示す単結晶成長装置を用いて、3C−SiC単結晶を製造した。単結晶成長装置1は、原料融液Mを収容する坩堝11と、種結晶基板Sを保持する結晶保持具16と、を備える。坩堝11は、高純度の黒鉛からなる。坩堝11は略有底円筒形状で、その収容空間の直径はφ23mm、高さは50mmである。なお、原料融液Mの液面は、底面から25mm程度とする。結晶保持具16は、φ10mmの円柱形状の本体部17と、本体部17よりも大径の円柱形状の冷却部18と、からなる。本体部17は、坩堝16と同じく黒鉛からなる。また、冷却部18は、ステンレス鋼からなり、その一端面と本体部17の一端面とが互いに同軸的に接続されている。結晶保持具16は、坩堝11の開口部上方に、坩堝11と同軸的に配設される。坩堝11および結晶保持具16は、軸方向へ結晶保持具16を昇降可能、軸を中心として坩堝11を回転可能な移動機構(図示せず)をもつ。
ラマン分光分析により得られるラマンシフトのピーク値から、成長層の結晶構造を確認した。測定結果を図3に示す。[0001]方向に成長した黄色い成長層からは、図3に◇で示されるSiC単結晶の3C構造を示すピークが得られた。この黄色い成長層のいずれの位置で測定しても、同様の結果が得られたため、この成長層は、3C−SiC単結晶のみからなることがわかった。また、[0001]方向と垂直な方向に成長した緑色の成長層からは、図3に◆で示されるSiC単結晶の6H構造を示すピークが得られた。この緑色の成長層のいずれの位置で測定しても、同様の結果が得られた。なお、6H−SiC単結晶からなる種結晶基板からは、言うまでもなく図3に◆で示されるSiC単結晶の6H構造を示すピークが得られた。
[0001]方向に成長した黄色い成長層、すなわち成長した3C−SiC単結晶の積層欠陥密度を、X線トポグラフィーを用いて測定した。その結果、3C−SiC単結晶からなる成長層の積層欠陥密度は、10cm−1であった。CVD法によりSi基板表面に成長させた3C−SiC単結晶の積層欠陥密度は、少ないものでも5000cm−1程度であることから、本実施例で得られた3C−SiC単結晶は従来にない低欠陥密度をもつ大型単結晶であることがわかった。
原料融液の温度、種結晶基板およびオフ角のうちのいずれかを変更して、実施例1と同様の手順でSiC単結晶を成長させた。その後、主表面に形成された成長層に対してラマン分光分析を行い、結晶構造を確認した。
原料融液の温度を1350℃とした他は、実施例1と同様にして種結晶基板にSiC単結晶を成長させた。主表面に成長した成長層の最大厚さが120μm、最小厚さが70μmであった。また、主表面に成長した成長層に対してラマン分光分析を行った結果、厚さ方向のいずれの位置においてもSiC単結晶の6H構造を示すピークが得られた。すなわち、得られた成長層は、6H−SiC単結晶であった。
原料融液の温度を1600℃とし、結晶の成長開始から終了までを5時間とした他は、実施例1と同様にして種結晶基板にSiC単結晶を成長させた。主表面に成長した成長層の最大厚さが227μm、最小厚さが110μmであった。また、主表面に成長した成長層に対してラマン分光分析を行った。測定は、成長層の厚さ方向において主表面からの距離が異なる複数の位置において行った。その結果、SiC単結晶の4H構造と6H構造を示すピークが厚さ方向に交互に得られた。すなわち、得られた成長層は、結晶成長の過程で多形変化し、4H−SiC単結晶と6H−SiC単結晶とが交互に積層してなることがわかった。
種結晶基板の主表面を(0001)珪素面のジャスト面とした他は、実施例1と同様にして種結晶基板にSiC単結晶を成長させた。主表面に成長した成長層には、黄色い部分と緑色の部分とが観察された。主表面に成長した成長層の最大厚さが91μm、最小厚さが40μmであった。また、それぞれの部分に対してラマン分光分析を行った。その結果、緑色の部分からはSiC単結晶の6H構造を示すピークが、黄色の部分からは3C構造を示すピークが得られた。すなわち、得られた成長層は、結晶成長の過程で多形変化し、3C−SiC単結晶と6H−SiC単結晶とからなることがわかった。
主表面のオフ角を(0001)炭素面から8°とした他は、実施例1と同様にして種結晶基板にSiC単結晶を成長させた。主表面に成長した成長層の最大厚さが57μm、最小厚さが0μmであった。また、主表面に成長した成長層に対してラマン分光分析を行った結果、厚さ方向のいずれの位置においてもSiC単結晶の6H構造を示すピークが得られた。すなわち、得られた成長層は、6H−SiC単結晶であった。
6H−SiC結晶基板の(0001)珪素面を主表面とし、主表面のオフ角を(0001)珪素面から8°とした他は、実施例1と同様にして種結晶基板にSiC単結晶を成長させた。主表面に成長した成長層の最大厚さが52μm、最小厚さが15μmであった。また、主表面に成長した成長層に対してラマン分光分析を行った結果、厚さ方向のいずれの位置においてもSiC単結晶の6H構造を示すピークが得られた。すなわち、得られた成長層は、6H−SiC単結晶であった。
種結晶基板を4H−SiC単結晶基板とし、主表面を(0001)炭素面のジャスト面とした他は、実施例1と同様にして種結晶基板にSiC単結晶を成長させた。主表面に成長した成長層の最大厚さが22μm、最小厚さが20μmであった。また、主表面に成長した成長層に対してラマン分光分析を行った結果、厚さ方向のいずれの位置においてもSiC単結晶の4H構造を示すピークが得られた。すなわち、得られた成長層は、4H−SiC単結晶であった。
種結晶基板を4H−SiC単結晶基板とし、主表面を(0001)珪素面のジャスト面とした他は、実施例1と同様にして種結晶基板にSiC単結晶を成長させた。主表面に成長した成長層の最大厚さが70μm、最小厚さが15μmであった。また、主表面に成長した成長層に対してラマン分光分析を行った結果、厚さ方向のいずれの位置においてもSiC単結晶の6H構造を示すピークが得られた。すなわち、得られた成長層は、6H−SiC単結晶であった。
種結晶基板を4H−SiC単結晶基板とし、主表面を(11−20)のジャスト面とした他は、実施例1と同様にして種結晶基板にSiC単結晶を成長させた。主表面に成長した成長層の最大厚さが98μm、最小厚さが41μmであった。また、主表面に成長した成長層に対してラマン分光分析を行った結果、厚さ方向のいずれの位置においてもSiC単結晶の4H構造を示すピークが得られた。すなわち、得られた成長層は、4H−SiC単結晶であった。
Claims (7)
- 液相成長法を用いた3C−SiC単結晶の製造方法であって、
Si−Sc系溶媒に炭素が溶解している原料融液を1350℃未満とし、該原料溶液を6H−SiC単結晶基板の少なくとも(0001)炭素面に接触させて該面に3C−SiC単結晶を二次元核成長させることを特徴とする3C−SiC単結晶の製造方法。 - 前記6H−SiC単結晶基板は、3C−SiC単結晶を成長させる主表面のオフ角が(0001)炭素面から8°未満である請求項1記載の3C−SiC単結晶の製造方法。
- 前記Si−Sc系溶媒は、該溶媒全体を100原子%としたときに、15原子%以上32原子%以下のScを含み残部がSiと不可避不純物からなる請求項1または2記載の3C−SiC単結晶の製造方法。
- 前記6H−SiC単結晶基板は、昇華法により作製されたものである請求項1〜3のいずれかに記載の3C−SiC単結晶の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の方法により得られた3C−SiC単結晶を種結晶基板とし、該基板上にさらに3C−SiC単結晶を成長させることを特徴とする3C−SiC単結晶の製造方法。
- 1350℃未満の前記原料融液を前記種結晶基板に接触させて3C−SiC単結晶を液相成長法により成長させる請求項5記載の3C−SiC単結晶の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の方法により得られた3C−SiC単結晶。
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