JP2010222422A - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂系導電性組成物およびエポキシ樹脂系導電性硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂系導電性組成物およびエポキシ樹脂系導電性硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010222422A JP2010222422A JP2009068962A JP2009068962A JP2010222422A JP 2010222422 A JP2010222422 A JP 2010222422A JP 2009068962 A JP2009068962 A JP 2009068962A JP 2009068962 A JP2009068962 A JP 2009068962A JP 2010222422 A JP2010222422 A JP 2010222422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- cured product
- average particle
- polyphenol
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
第1実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とを含む。
第2実施形態に係るエポキシ樹脂系導電性組成物は、エポキシ樹脂と、平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子と、平均粒子径0.5〜30μmで、銀、銅、金、白金、ニッケル、亜鉛、ビスマス、タングステンからなる群から選択される少なくても1つ以上の金属粉末を含む。
第3実施形態に係るエポキシ樹脂組成物は、平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ化ポリフェノールと、硬化剤とを含む。
第4実施形態に係るエポキシ樹脂系導電性組成物は、平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ化ポリフェノールと、硬化剤と、平均粒子径0.5〜30μmで、銀、銅、金、白金、ニッケル、亜鉛、ビスマス、タングステンからなる群から選択される少なくても1つ以上の金属粉末を含む。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(株式会社アデカ社製;EP4100)6.18g、フェノールノボラック樹脂(昭和高分子社製;BRG556)3.0g、エポキシシンナー(トルエン、キシレン、メチルセルソルブの混合溶媒)8.0gを混合し、150℃、12時間、加熱硬化した。得られたエポキシ樹脂硬化物の線膨張率を熱機械分析(セイコーインスツルメンツ社製;TMA2200)を用いて5℃/minで測定し、ガラス転移温度前後の直線部分の線膨張率を求めた。その結果、エポキシ樹脂硬化物の線膨張率は124ppm/Kであった。
50mLのリン酸緩衝液(pH7.0、0.1M)とメタノール75mLの混合溶液に2.35g(25mmol)のフェノール、50mgの西洋わさびペルオキシダーゼを溶解させた。約25℃の室温下で、30重量%の過酸化水素水溶液の141.5μLずつを10分毎に20回滴下し撹拌した。24時間後、反応液を遠心分離器によりポリマーを分離した。上澄み液を除去後、蒸留水とメタノールの混合溶液(体積比1:4)を加え超音波処理を行い再分散させた。これを再び遠心分離し、上澄み液を除去後、真空乾燥により平均粒子径が約100nmの球状ポリフェノール粒子を得た。これを複数回繰り返して、所定量の球状ポリフェノール粒子を得た。
50mLのリン酸緩衝液(pH7.0、0.1M)とメタノール75mLの混合溶液に2.35g(25mmol)のフェノール、50mgの西洋わさびペルオキシダーゼを溶解させた。約25℃の室温下で、30重量%の過酸化水素水溶液の141.5μLずつを10分毎に20回滴下し撹拌した。24時間後、反応液を遠心分離器によりポリマーを分離した。上澄み液を除去後、蒸留水とメタノールの混合溶液(体積比1:4)を加え超音波処理を行い再分散させた。これを再び遠心分離し、上澄み液を除去後、真空乾燥により平均粒径約100nmの球状ポリフェノール粒子を得た。これを複数回繰り返して、所定量の球状ポリフェノール粒子を得た。
50mLのリン酸緩衝液(pH7.0、0.1M)とメタノール75mLの混合溶液に2.35g(25mmol)のフェノール、50mgの西洋わさびペルオキシダーゼを溶解させた。約25℃の室温下で、30重量%の過酸化水素水溶液の141.5μLずつを10分毎に20回滴下し撹拌した。24時間後、反応液を遠心分離器によりポリマーを分離した。上澄み液を除去後、蒸留水とメタノールの混合溶液(体積比1:4)を加え超音波処理を行い再分散させた。これを再び遠心分離し、上澄み液を除去後、真空乾燥により平均粒径約100nmの球状ポリフェノール粒子を得た。これを複数回繰り返して、所定量の球状ポリフェノール粒子を得た。
50mLのリン酸緩衝液(pH7.0、0.1M)とメタノール75mLの混合溶液に、2.35g(25mmol)のフェノール、50mgの西洋わさびペルオキシダーゼを溶解させた。約25℃の室温下で、30重量%の過酸化水素水溶液の141.5μLずつを10分毎に20回滴下し撹拌した。24時間後、反応液を遠心分離器によりポリマーを分離した。上澄み液を除去後、蒸留水とメタノールの混合溶液(体積比1:4)を加え超音波処理を行い再分散させた。これを再び遠心分離し、上澄み液を除去後、真空乾燥により平均粒径約100nmの球状ポリフェノール粒子を得た。これを複数回繰り返して、所定量の球状ポリフェノール粒子を得た。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(株式会社アデカ社製;EP4100)6.18g、硬化剤としてのノボラックフェノール樹脂(昭和高分子社製;BRG556)3.0g、平均粒子径2.7μmのAg粉末(福田金属箔粉工業社製;Agc−156I)82.62gを混合し、200℃、60分間、加熱硬化した。
50mLのリン酸緩衝液(pH7.0、0.1M)とメタノール75mLの混合溶液に2.35g(25mmol)のフェノール、50mgの西洋わさびペルオキシダーゼを溶解させた。約25℃の室温下で、30重量%の過酸化水素水溶液の141.5μLずつを10分毎に20回滴下し撹拌した。24時間後、反応液を遠心分離器によりポリマーを分離した。上澄み液を除去後、蒸留水とメタノールの混合溶液(体積比1:4)を加え超音波処理を行い再分散させた。これを再び遠心分離し、上澄み液を除去後、真空乾燥により平均粒径約100nmの球状ポリフェノール粒子を得た。これを複数回繰り返して、所定の球状ポリフェノール粒子を得た。
50mLのリン酸緩衝液(pH7.0、0.1M)とメタノール75mLの混合溶液に2.35g(25mmol)のフェノール、50mgの西洋わさびペルオキシダーゼを溶解させた。約25℃の室温下で、30重量%の過酸化水素水溶液の141.5μLずつを10分毎に20回滴下し撹拌した。24時間後、反応液を遠心分離器によりポリマーを分離した。上澄み液を除去後、蒸留水とメタノールの混合溶液(体積比1:4)を加え超音波処理を行い再分散させた。これを再び遠心分離し、上澄み液を除去後、真空乾燥により平均粒径約100nmの球状ポリフェノール粒子を得た。これを複数回繰り返して、所定のポリフェノールを得た。
50mLのリン酸緩衝液(pH7.0、0.1M)とメタノール75mLの混合溶液に、2.35g(25mmol)のフェノール、50mgの西洋わさびペルオキシダーゼを溶解させた。約25℃の室温下で、30重量%の過酸化水素水溶液の141.5μLずつを10分毎に20回滴下し撹拌した。24時間後、反応液を遠心分離器によりポリマーを分離した。上澄み液を除去後、蒸留水とメタノールの混合溶液(体積比1:4)を加え超音波処理を行い再分散させた。これを再び遠心分離し、上澄み液を除去後、真空乾燥により平均粒径約100nmの球状ポリフェノール粒子を得た。これを複数回繰り返して、所定の球状ポリフェノール粒子を得た。
Claims (8)
- エポキシ樹脂と、平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂とこのエポキシ樹脂に分散された平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とを含み、前記エポキシ樹脂を前記固体ポリフェノール粒子で架橋、硬化したことを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。
- エポキシ樹脂と、平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子と、平均粒子径0.5〜30μmで、銀、銅、金、白金、ニッケル、亜鉛、ビスマス、タングステンからなる群から選択される少なくても1つ以上の金属粉末を含むことを特徴とするエポキシ樹脂系導電性組成物。
- エポキシ樹脂とこのエポキシ樹脂に分散された平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子と銀、銅、金、白金、ニッケル、亜鉛、ビスマス、タングステンからなる群から選択される少なくても1つ以上の金属粉末とを含み、前記エポキシ樹脂を前記固体ポリフェノール粒子で架橋、硬化したことを特徴とするエポキシ樹脂系導電性硬化物。
- 平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ化ポリフェノールと、硬化剤とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ化ポリフェノールを硬化剤で硬化したことを特徴とするエポキシ樹脂硬化物。
- 平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ化ポリフェノールと、硬化剤と、平均粒子径0.5〜30μmで、銀、銅、金、白金、ニッケル、亜鉛、ビスマス、タングステンからなる群から選択される少なくても1つ以上の金属粉末とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂系導電性組成物。
- 平均粒子径10nm〜1μmの固体ポリフェノール粒子とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ化ポリフェノールを硬化剤で硬化した硬化物と、この硬化物に分散された平均粒子径0.5〜30μmで、銀、銅、金、白金、ニッケル、亜鉛、ビスマス、タングステンからなる群から選択される少なくても1つ以上の金属粉末とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂系導電性硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009068962A JP5422235B2 (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂系導電性組成物およびエポキシ樹脂系導電性硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009068962A JP5422235B2 (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂系導電性組成物およびエポキシ樹脂系導電性硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010222422A true JP2010222422A (ja) | 2010-10-07 |
JP5422235B2 JP5422235B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=43039959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009068962A Expired - Fee Related JP5422235B2 (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂系導電性組成物およびエポキシ樹脂系導電性硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5422235B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011065342A1 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | Dic株式会社 | 凸版反転印刷用インキ組成物、印刷物、及びカラーフィルタ |
WO2014139031A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Concordia University | Methods for fabricating morphologically transformed nano-structures (mtns) and tunable nanocomposite polymer materials, and devices using such materials |
KR101585757B1 (ko) | 2014-02-27 | 2016-01-14 | (주)경원소재 | 반도전성 조성물 및 이의 제조방법 |
JP2016065224A (ja) * | 2014-09-23 | 2016-04-28 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | 樹脂の寸法安定性を改善するためのナノ粒子 |
US10465051B2 (en) | 2014-09-23 | 2019-11-05 | The Boeing Company | Composition having mechanical property gradients at locations of polymer nanoparticles |
US10472472B2 (en) | 2014-09-23 | 2019-11-12 | The Boeing Company | Placement of modifier material in resin-rich pockets to mitigate microcracking in a composite structure |
US10662302B2 (en) | 2014-09-23 | 2020-05-26 | The Boeing Company | Polymer nanoparticles for improved distortion capability in composites |
US10995187B2 (en) | 2014-09-23 | 2021-05-04 | The Boeing Company | Composite structure having nanoparticles for performance enhancement |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0912710A (ja) * | 1995-04-28 | 1997-01-14 | Shiro Kobayashi | 球状ポリフェノール粒子の製造方法 |
JPH1160681A (ja) * | 1997-08-14 | 1999-03-02 | Jsr Corp | ビフェノール型エポキシ樹脂およびその組成物 |
JP2004059596A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-02-26 | Mitsubishi Chemicals Corp | 樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2004059714A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 |
JP2006290989A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂硬化物、並びにポリフェノールの製造方法 |
-
2009
- 2009-03-19 JP JP2009068962A patent/JP5422235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0912710A (ja) * | 1995-04-28 | 1997-01-14 | Shiro Kobayashi | 球状ポリフェノール粒子の製造方法 |
JPH1160681A (ja) * | 1997-08-14 | 1999-03-02 | Jsr Corp | ビフェノール型エポキシ樹脂およびその組成物 |
JP2004059596A (ja) * | 2002-07-24 | 2004-02-26 | Mitsubishi Chemicals Corp | 樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2004059714A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物 |
JP2006290989A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂硬化剤及びエポキシ樹脂硬化物、並びにポリフェノールの製造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011065342A1 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | Dic株式会社 | 凸版反転印刷用インキ組成物、印刷物、及びカラーフィルタ |
WO2014139031A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Concordia University | Methods for fabricating morphologically transformed nano-structures (mtns) and tunable nanocomposite polymer materials, and devices using such materials |
KR101585757B1 (ko) | 2014-02-27 | 2016-01-14 | (주)경원소재 | 반도전성 조성물 및 이의 제조방법 |
JP2016065224A (ja) * | 2014-09-23 | 2016-04-28 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | 樹脂の寸法安定性を改善するためのナノ粒子 |
US10465051B2 (en) | 2014-09-23 | 2019-11-05 | The Boeing Company | Composition having mechanical property gradients at locations of polymer nanoparticles |
US10472472B2 (en) | 2014-09-23 | 2019-11-12 | The Boeing Company | Placement of modifier material in resin-rich pockets to mitigate microcracking in a composite structure |
US10662302B2 (en) | 2014-09-23 | 2020-05-26 | The Boeing Company | Polymer nanoparticles for improved distortion capability in composites |
US10808123B2 (en) | 2014-09-23 | 2020-10-20 | The Boeing Company | Nanoparticles for improving the dimensional stability of resins |
US10995187B2 (en) | 2014-09-23 | 2021-05-04 | The Boeing Company | Composite structure having nanoparticles for performance enhancement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5422235B2 (ja) | 2014-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5422235B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂系導電性組成物およびエポキシ樹脂系導電性硬化物 | |
CN102167963B (zh) | 半导体隐形切割用粘结剂组合物、粘结剂膜和半导体器件 | |
JP6366590B2 (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、硬化物および半導体装置 | |
US7863758B2 (en) | Adhesive film composition, associated dicing die bonding film, and die package | |
TWI313284B (en) | Epoxy resin composition | |
TWI391953B (zh) | 各向異性導電膜組成物、包含該組成物之各向異性導電 膜以及相關的方法 | |
US20090162650A1 (en) | Adhesive film composition for semiconductor assembly, adhesive film, dicing die bonding film, device package, and associated methods | |
JPS62243673A (ja) | 速硬化性、熱安定性接着剤 | |
WO2014064986A1 (ja) | カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法 | |
CN113604184B (zh) | 芯片封装材料、芯片封装结构及封装方法 | |
CN114902402A (zh) | 热固性树脂组合物、树脂片及金属基基板 | |
JP3998564B2 (ja) | 半導体封止用硬化性接着剤組成物および接着シート | |
JP2002241728A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物および接着シート | |
WO2008020594A1 (fr) | Résine époxy liquide modifiée, composition de résine époxy contenant celle-ci et produit cuit dérivé | |
WO2011142466A1 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JPWO2018123806A1 (ja) | アルケニル基含有樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
KR102168908B1 (ko) | 폴리하이드록시폴리에테르 수지의 제조 방법, 폴리하이드록시폴리에테르 수지, 그 수지 조성물 및 그 경화물 | |
JP2002275445A (ja) | プリント配線板用接着剤 | |
WO2022209642A1 (ja) | エポキシ樹脂及びその製造方法、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 | |
KR20160069248A (ko) | 접착용 수지 조성물, 접착용 필름 및 연성 금속 적층체 | |
JPH03259914A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および該組成物を用いた半導体装置 | |
CN101065444A (zh) | 用于电子器件的低成洞性非流动助熔底部填充剂 | |
JP7468596B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板 | |
WO2018199156A1 (ja) | メタリル基含有樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP5435978B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110926 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130617 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20130731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131125 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5422235 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |