JP2010219838A - 電力伝送システムおよび電力出力装置 - Google Patents

電力伝送システムおよび電力出力装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010219838A
JP2010219838A JP2009063748A JP2009063748A JP2010219838A JP 2010219838 A JP2010219838 A JP 2010219838A JP 2009063748 A JP2009063748 A JP 2009063748A JP 2009063748 A JP2009063748 A JP 2009063748A JP 2010219838 A JP2010219838 A JP 2010219838A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic field
resonance
coupling circuit
field coupling
transmission
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009063748A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5365276B2 (ja
Inventor
Nobuaki Hashiguchi
宜明 橋口
Koji Wada
浩嗣 和田
Kenichi Fujimaki
健一 藤巻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2009063748A priority Critical patent/JP5365276B2/ja
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to US13/255,589 priority patent/US9490638B2/en
Priority to PCT/JP2010/053982 priority patent/WO2010106948A1/ja
Priority to EP10753440.6A priority patent/EP2410632B1/en
Priority to RU2011137450/07A priority patent/RU2529186C2/ru
Priority to BRPI1009575A priority patent/BRPI1009575A2/pt
Priority to CN201080011888.9A priority patent/CN102349215B/zh
Publication of JP2010219838A publication Critical patent/JP2010219838A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5365276B2 publication Critical patent/JP5365276B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/50Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using additional energy repeaters between transmitting devices and receiving devices
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • H04B5/266
    • H04B5/79
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14Inductive couplings
    • H01F2038/143Inductive couplings for signals

Abstract

【課題】電力の伝送効率を改善する。
【解決手段】周波数発生器110は、共鳴素子130の有する共鳴周波数と略同一の周波数成分からなる電気信号の電力を、励振素子120を介して共鳴素子130に出力する。共鳴素子130は、インピーダンスおよびキャパシタンスを有する素子であり、周波数発生器110からの電気信号により磁界を発生させる。磁界結合回路200は、共鳴素子130と同等の共鳴周波数を有する回路であり、共鳴素子130との間の磁界共鳴によって結合状態となる。そして、この磁界結合回路200は、共鳴素子330との間においても磁界結合を生じて、共鳴素子130からの電力を共鳴素子330に伝送する。共鳴素子330は、磁界結合回路200を通じて伝送された電力を、励振素子320を介して整流回路に出力する。整流回路310は、共鳴素子330からの電気信号から直流電圧を生成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、電力伝送システムおよび電力出力装置に関し、特に磁界共鳴を用いて電力を供給する電力伝送システムおよび電力出力装置に関する。
従来、無線による電力伝送技術として電磁誘導を利用するものが広く用いられている。これに対して、近年、電場または磁場の共鳴を利用した電力伝送技術が注目されている。例えば、コイルおよびキャパシタからなる共鳴素子により生じる磁界の共鳴現象を用いた電力伝送システムが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
米国特許出願公開第2007/0222542号(図3)
上述の従来技術では、電力を供給する電力供給装置に備えられた共鳴素子と、電力供給装置から供給される電力を受ける受電装置に備えられた共鳴素子との間の磁界共鳴による結合によって電力を伝送することができる。しかしながら、このような磁界共鳴を利用した電力伝送システムにおいては、共鳴素子間の距離が離れる程、電力の伝送効率が低下してしまう。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、電力伝送システムおよび電力出力装置において電力の伝送効率を改善することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その第1の側面は、インダクタンスおよびキャパシタンスを有する第1の共鳴素子と、上記インダクタンスおよびキャパシタンスにより定まる共鳴周波数と略同一の周波数成分からなる電気信号の電力を発生させて上記発生された電気信号を上記第1の共鳴素子に供給する周波数発生器とを備える電力供給装置と、上記第1の共鳴素子との間において磁界共鳴による結合状態となる磁界結合回路と、上記磁界結合回路との間の磁界共鳴によって上記電力供給装置からの電力を受けるための第2の共鳴素子を備える受電装置とを具備する電力伝送システムである。これにより、第1の共鳴素子との間において磁界結合を生じる磁界結合回路と、第2の共鳴素子との間の磁界共鳴による結合によって、電力供給装置からの電力を受電装置に伝送させるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記磁界結合回路は、上記第1の共鳴素子の有するインダクタンスおよびキャパシタンスにより定まる共鳴周波数と略同一の共鳴周波数を有するようにしてもよい。これにより、磁界結合回路を、第1の共鳴素子の有する共鳴周波数と略同一の共鳴周波数に設定することによって、第1の共鳴素子と磁界結合回路との間の結合度合いを高くせしめるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記磁界結合回路は、上記第1および第2の共鳴素子により発生される磁界の磁界方向と略同一線上に磁界を発生させるようにしてもよい。これにより、第1および第2の共鳴素子により発生される磁界の磁界方向と略同一線上に磁界を発生させるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記磁界結合回路は、上記第1および第2の共鳴素子により発生される磁界の磁界方向に対して略平行に磁界を発生させるようにしてもよい。これにより、第1および第2の共鳴素子により発生される磁界の磁界方向に対して、略平行に磁界を発生させるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記磁界結合回路は、上記第1および第2の共鳴素子の間の距離の中程に位置するようにしてもよい。これにより、磁界結合回路を第1および第2の共鳴素子の間の距離の中間付近に配置させることによって、磁界結合回路と第2の共鳴素子との間の結合度合いを高くせしめるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記磁界結合回路は、インダクタンスおよびキャパシタを有する複数の共鳴素子を備えるようにしてもよい。これにより、インダクタンスおよびキャパシタンスを有する複数の共鳴素子を磁界結合回路に備えさせるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記受電装置は、上記第1の共鳴素子または上記磁界結合回路との間の磁界共鳴によって上記電力供給装置からの電力を受けるようにしてもよい。これにより、第1の共鳴素子および磁界結合回路の少なくとも一方と、第2の共鳴素子との間の磁界共鳴によって、電力供給装置からの電力を受電装置に受けさせるという作用をもたらす。
また、本発明の第2の側面は、インダクタンスおよびキャパシタンスを有する共鳴素子と、上記インダクタンスおよびキャパシタンスにより定まる共鳴周波数と略同一の周波数成分からなる電気信号の電力を発生させて上記発生された電気信号を上記共鳴素子に供給する周波数発生器と、上記共鳴素子の上記共鳴周波数と略同一の共鳴周波数を有する複数の共鳴素子とを具備する電力出力装置である。これにより、周波数発生器から電気信号を供給される共鳴素子と複数の共鳴素子との間において磁界共鳴による結合状態を生じせしめるという作用をもたらす。
本発明によれば、電力伝送システムおよび電力出力装置において電力の伝送効率を改善することができるという優れた効果を奏し得る。
本発明の第1の実施の形態における電力伝送システムの一構成例を示すブロック図である。 共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に配置された磁界結合回路200を回転させたときの電力の伝送効率に関する測定結果の一例を示す図である。 本発明の第1の実施の形態における磁界結合回路200を共鳴素子130および330の間において同軸線上に移動させたときの伝送効率に関する測定系統を示す概念図である。 本発明の第1の実施の形態における共鳴素子130および330の間において同軸線上に磁界結合回路200を移動させたときの電力の伝送効率に関する測定結果の一例を示す図である。 共鳴素子130および330の間の伝送距離と伝送効率との関係に関する図である。 磁界結合回路200のコイルの軸を共鳴素子130および330のコイルの軸に対し垂直にした場合における伝送効率の変化に関する図である。 本発明の第2の実施の形態における磁界結合回路200と共鳴素子130および330との軸が互いに平行となるように配置させたときの伝送効率に関する測定系統を示す概念図である。 本発明の第2の実施の形態における共鳴素子130および330の間において磁界結合回路200を移動させたときの電力の伝送効率に関する測定結果の一例を示す図である。 本発明の第3の実施の形態における共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330の配置例を示す図である。 本発明の第1乃至第3の実施の形態をマウスパッド710およびマウス720に適用した場合におけるマウスパッド710およびマウス720の一構成例を示すブロック図である。 本発明の第1の実施の形態を半導体デバイスに適用した場合における半導体デバイスの積層構造の一例を示す断面図である。 本発明の第2の実施の形態を半導体デバイスに適用した場合における半導体デバイスのレイアウトの一例を示す平面図である。
以下、本発明を実施するための形態(以下、実施の形態と称する)について説明する。説明は以下の順序により行う。
1.第1の実施の形態(電力供給手法:共鳴素子および磁界結合回路のコイルを同軸線上に配置する例)
2.第2の実施の形態(電力供給手法:共鳴素子および磁界結合回路のコイルの軸を平行に並べる例)
3.第3の実施の形態(電力供給手法:共鳴素子の周辺に磁界結合回路を配置する例)
4.第1乃至第3の実施の形態の適用例
<1.第1の実施の形態>
[電力伝送システムの構成例]
図1は、本発明の第1の実施の形態における電力伝送システムの一構成例を示すブロック図である。
この電力伝送システムは、電力供給装置100と、磁界結合回路200と、受電装置300とを備える。電力供給装置100は、磁界共鳴による結合を用いて電力を受電装置300に供給するものである。また、磁界結合回路200は、その電力供給装置100から供給される電力を受電装置300に伝送する回路である。さらに、受電装置300は、磁界結合回路200を介して電力供給装置100からの電力を受けることによって、一定の動作を行うものである。
電力供給装置100は、周波数発生器110と、励振素子120と、共鳴素子130とを備える。なお、電力供給装置100は、特許請求の範囲に記載の電力供給装置の一例である。また、受電装置300は、整流回路310と、共鳴素子330と、励振素子320と、負荷回路340とを備える。なお、受電装置300は、特許請求の範囲に記載の受電装置の一例である。
周波数発生器110は、一定の周波数成分からなる電気信号を発生させるものである。この周波数発生器110は、例えば、共鳴素子130の有する共鳴周波数と同一の周波数成分からなる電気信号を発生させる。すなわち、この周波数発生器110は、受電装置300に供給するための電力として電気信号を生成する。この周波数発生器110は、例えば、コルピッツ形発振回路やハートレ形発振回路などにより実現される。また、この周波数発生器110は、発生させた電気信号の電力を励振素子120に出力する。
なお、ここでは一例として、周波数発生器110により、共鳴素子130の共鳴周波数と同一の周波数成分からなる電気信号を発生させる例について説明したが、これに限られるものではない。例えば、この周波数発生器110により、共鳴素子130の共鳴周波数と略同一の周波数成分からなる電気信号を発生させるようにしてもよく、共鳴周波数の近傍における複数の周波数成分からなる電気信号を発生させるようにしてもよい。また、周波数発生器110は、特許請求の範囲に記載の周波数発生器の一例である。
励振素子120は、周波数発生器110から供給される電気信号により励振されることによって、共鳴素子130に電気信号を伝送する誘電素子である。すなわち、励振素子120は、電磁誘導作用により周波数発生器110と共鳴素子130との間を結合するものである。この励振素子120は、周波数発生器110と共鳴素子130との間のインピーダンスの整合を取ることによって、電気信号の反射を防止する役割を果たす。この励振素子120は、例えば、コイルにより実現される。また、この励振素子120は、周波数発生器110から供給される電気信号を電磁誘導作用によって共鳴素子130に出力する。
共鳴素子130は、励振素子120から出力された電気信号に基づいて、主に磁界を発生させるための回路である。この共鳴素子130は、インダクタンスおよびキャパシタンスを有する。この共鳴素子130は、共鳴周波数において磁界強度が最も高くなる。この共鳴周波数frは、次式により表わすことができる。
ここで、Lは共鳴素子130の有するインダクタンスである。Cは共鳴素子130の有するキャパシタンスである。上式より、共鳴素子130の共鳴周波数は、共鳴素子130の有するインダクタンスLおよびキャパシタンスCにより定まる。
この共鳴素子130は、例えば、コイルにより実現される。この実現例においては、コイルの線間容量がキャパシタンスとしての役割を果たす。また、この例では、共鳴素子130のコイルは、コイルの軸方向に磁界を発生させる。なお、共鳴素子130は、特許請求の範囲に記載の第1の共鳴素子および電力出力装置における共鳴素子の一例である。
磁界結合回路200は、当該磁界結合回路200と電力供給装置100における共鳴素子130との間を磁界共鳴によって結合するものである。すなわち、磁界結合回路200は、共鳴素子130との間において結合状態となる。また、この磁界結合回路200は、当該磁界結合回路200と受電装置300との間においても磁界結合を生じる。この磁界結合回路200は、共鳴素子130と同様に、インダクタンスおよびキャパシタンスを有する。この磁界結合回路200は、共鳴素子130の有する共鳴周波数と略同一の共鳴周波数を有する。この磁界結合回路200は、例えば、共鳴素子130との間の結合度合いを最適にするために、共鳴素子130の有する共鳴周波数と同一の共鳴周波数に設定される。また、磁界結合回路200は、電力供給装置100における共鳴素子130と受電装置300における共鳴素子330との間に配置される。
また、この磁界結合回路200は、例えば、共鳴素子130と同様に、コイルにより実現される。この実現例においては、コイルの線間容量がキャパシタンスとしての役割を果たす。この共鳴素子130のコイルは、コイルの軸方向に磁界を発生させる。また、この磁界結合回路200は、当該磁界結合回路200と受電装置300における共鳴素子330との間の磁界共鳴による結合によって、電力供給装置100から供給された電力を共鳴素子330に伝送する。なお、磁界結合回路200は、特許請求の範囲に記載の磁界結合回路の一例である。
共鳴素子330は、当該共鳴素子330と磁界結合回路200との間の磁界共鳴による磁界結合によって、電力供給装置100からの電力を受けるための素子である。また、この共鳴素子330は、当該共鳴素子330と電力供給装置100における共鳴素子130との間の磁界結合によって電力供給装置100から電力を受ける。この共鳴素子330は、共鳴素子130および磁界結合回路200と同様に、インダクタンスおよびキャパシタンスを有する。
また、この共鳴素子330は、共鳴素子130または磁界結合回路200と略同一の共鳴周波数を有する。この共鳴素子330は、例えば、磁界結合回路200との間の結合度合いを最適にするために、磁界結合回路200の有する共鳴周波数と同一の共鳴周波数に設定される。このように、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330の共鳴周波数を全て同一の周波数に設定することによって、電力供給装置100から受電装置300への電力伝送の効率を向上させることができる。
また、この共鳴素子330は、例えば、共鳴素子130および磁界結合回路200と同様に、コイルにより実現される。この実現例においては、コイルの線間容量がキャパシタンスとしての役割を果たす。また、この例では、共鳴素子330のコイルは、コイルの軸方向に磁界を発生させる。また、この共鳴素子330は、共鳴素子130との磁界結合により生じる電気信号の電力を励振素子320に出力する。なお、共鳴素子330は、特許請求の範囲に記載の第2の共鳴素子一例である。
励振素子320は、共鳴素子330から出力される電気信号により励振されることによって、整流回路310に電気信号を出力する誘電素子である。すなわち、励振素子320は、電磁誘導作用により共鳴素子130と整流回路310との間を結合するものである。この励振素子320は、共鳴素子330と整流回路310との間のインピーダンスの整合を取ることによって、電気信号の反射を防止する役割を果たす。この励振素子320は、例えば、コイルにより実現される。また、この励振素子320は、共鳴素子330との間の電磁誘導作用によって生じる電気信号である交流電圧を整流回路310に供給する。
整流回路310は、励振素子320から供給された交流電圧を整流することによって、電源電圧としての直流電圧を生成するものである。この整流回路310は、その生成された電源電圧を負荷回路340に供給する。負荷回路340は、整流回路310から電源電圧を受けることによって、一定の動作を行うものである。
このように、共鳴素子130および330の間に磁界結合回路200を設けることによって、共鳴素子130および330と磁界結合回路200との間の磁界共鳴により結合が生じて、電力供給装置100からの電力を受電装置300に供給することができる。ここで、磁界結合回路200の配置による電力伝送効率の変化について、以下に図面を参照して説明する。
[磁界結合回路を回転させた場合における電力効率の測定結果例]
図2は、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に配置された磁界結合回路200を回転させたときの電力の伝送効率に関する測定結果の一例を示す図である。図2(a)は、磁界結合回路200を回転させたときの伝送効率の測定系統を示す概念図である。図2(b)は、図2(a)に示した測定系統により測定された伝送特性を示す図である。
図2(a)には、励振素子120および320と、共鳴素子130および330と、磁界結合回路200とが示されている。この測定系統では、周波数発生器110から励振素子120に与えられた電気信号が電磁誘導作用により共鳴素子130に供給される。そして、この共鳴素子130との間の磁界共鳴によって磁界結合回路200を介して共鳴素子330に伝送された電気信号が励振素子320に出力される。
この場合においては、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330として、それぞれ半径「10cm」の同一のコイルを用いる。この共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330の共鳴周波数は、それぞれ約26.2MHzである。この共鳴素子130および330のコイルは、これらのコイルの同軸線上に配置される。また、共鳴素子130および330の間の伝送距離は「60cm」である。また、磁界結合回路200は、共鳴素子130および共鳴素子330の間の伝送距離の中間点に配置される。すなわち、磁界結合回路200は、共鳴素子130から「30cm」離れた位置に設置される。
この測定系統において、共鳴素子130および330のコイルと同軸上に配置された磁界結合回路200のコイルを基準として、伝送距離の中間点を中心に、磁界結合回路200を「0度」、「45度」、「60度」、「90度」に回転させる。この場合における測定結果が図2(b)に示されている。
図2(b)には、共鳴素子130および共鳴素子330の間の伝送特性411乃至414および800が示されている。ここでは、縦軸を、励振素子120および320との間の電力伝送における電力の減衰量とし、横軸を周波数としている。この減衰量は、周波数発生器110から励振素子120に供給される電気信号の電力を基準としている。
伝送特性411乃至414は、図2(a)に示した測定系統において測定された伝送特性である。伝送特性411乃至414は、共鳴周波数(fr)を頂点とする単峰特性を示す。伝送特性411は、磁界結合回路200の角度が「0度」である場合における共鳴素子130および共鳴素子330の間の伝送特性である。この場合において、他の伝送特性412乃至414に比べて、伝送特性411における共鳴周波数(fr)に対応する減衰量が最も小さい。
伝送特性412は、磁界結合回路200の角度が「45度」である場合における伝送特性である。この伝送特性412は、伝送特性411に比べて電力の減衰量が1dB程度大きい。伝送特性413は、磁界結合回路200の角度が「60度」である場合における伝送特性である。この伝送特性413は、伝送特性412に比べて電力の減衰量が1dB程度大きい。このように、磁界結合回路200の角度が「60度」となっても、「0度」のときと比べて減衰量が2dB程度増加するだけであるため、磁界結合回路200の角度を厳密に調整しなくても、ある程度、伝送効率を改善することができる。
伝送特性414は、磁界結合回路200の角度が「90度」である場合における伝送特性である。この伝送特性414は、伝送特性413に比べて、減衰量が極めて大きい。また、この伝送特性414は、伝送特性800と略同等の特性を示す。
伝送特性800は、共鳴素子130および共鳴素子330の間に磁界結合回路200を設けない場合における伝送特性である。この伝送特性800は、上述のとおり、伝送特性414と同等の伝送特性を示す。このため、磁界結合回路200の角度を垂直にした場合には、磁界結合回路200による電力伝送効率の改善が僅かであることがわかる。
このように、磁界結合回路200を「90度」に設置した場合の伝送特性411を除き、磁界結合回路200を設けることによって、磁界結合回路200がない場合の伝送特性800に比べ、伝送特性における減衰量を低減することができる。特に、共鳴素子130および330のコイルの同軸上に設置することによって、伝送特性を最も向上させることができる。すなわち、共鳴素子130および330から発生される磁界の磁界方向と略同一線上になるように、磁界結合回路200から発生される磁界の磁界方向を合わせることによって、共鳴素子130および330の間の伝送効率を改善させることができる。また、磁界結合回路200の角度を厳密に調整することなく、伝送効率をある程度向上させることができる。
次に、共鳴素子130および330のコイルと同軸線上に磁界結合回路200のコイルの軸を合わせた上で、その同軸線上において磁界結合回路200を移動させた場合における電力伝送効率の変化について、以下に図面を参照して説明する。
[同軸線上に磁界結合回路を移動させた場合における伝送効率の測定結果の例]
図3は、本発明の第1の実施の形態における磁界結合回路200を共鳴素子130および330の間において同軸線上に移動させたときの伝送効率に関する測定系統を示す概念図である。ここでは、励振素子120および320と、共鳴素子130および330と、磁界結合回路200とが示されている。これらは、図2(a)に示したものと同様であるため、ここでの説明を省略する。ただし、共鳴素子130および330の間の伝送距離は、図2(a)と異なり、「40cm」である。
この測定系統において、共鳴素子130および330の間において磁界結合回路200を移動させる。そして、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「10cm」、「15cm」、「20cm」、「25cm」、「30cm」となるときにおける共鳴素子130および330の間の伝送特性を測定する。このとき、磁界結合回路200のコイルは、共鳴素子130および330のコイルと同軸線上になるように設定される。この場合における測定結果を次図に示す。
図4は、本発明の第1の実施の形態における共鳴素子130および330の間において同軸線上に磁界結合回路200を移動させたときの電力の伝送効率に関する測定結果の一例を示す図である。図4(a)は、図3に示した測定系統における共鳴素子130および330の間の伝送特性を示す図である。図4(b)は、共鳴素子130および330の間において同軸線上に磁界結合回路200を移動させたときの電力の伝送効率を示す図である。
図4(a)には、共鳴素子130および330の間の伝送特性421乃至425が示されている。ここでは、縦軸を減衰量とし、横軸を周波数としている。この減衰量は、周波数発生器110から励振素子120に供給される電気信号の電力を基準としている。
伝送特性421乃至425は、図3に示した測定系統において測定された伝送特性である。伝送特性421は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「10cm」である場合における共鳴素子130および共鳴素子330の間の伝送特性である。この伝送特性421は、24.7MHz近傍および共鳴周波数(fr)近傍を頂点とする2つの山を形成する波形を示す。この伝送特性421は、他の伝送特性422乃至425に比べて、最も減衰量が大きい伝送特性である。
伝送特性422は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「15cm」である場合における伝送特性である。この伝送特性422は、25.3MHz近傍、共鳴周波数(fr)近傍および27.2MHz近傍を頂点とする3つの山の形状を示す。この伝送特性422は、伝送特性421に比べて、共鳴周波数(fr)における減衰量が7dB程度小さい。
伝送特性423は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「20cm」である場合における伝送特性である。すなわち、この伝送特性423は、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間点に磁界結合回路200が配置された場合における伝送特性である。この伝送特性423は、25.6MHz近傍、共鳴周波数(fr)近傍および27.0MHz近傍を頂点とする3つの山を形成する波形を示す。この場合において、共鳴周波数(fr)の近傍における減衰量が最も小さくなる。すなわち、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を設けることによって、共鳴周波数(fr)の近傍において伝送効率が最も高くなる。
伝送特性424は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「25cm」である場合における伝送特性である。この伝送特性424は、25.4MHz近傍、共鳴周波数(fr)近傍および27.1MHz近傍を頂点とする3つの山の形状を示す。この伝送特性424は、伝送特性423に比べて、共鳴周波数(fr)における減衰量が3dB程度大きい。
伝送特性425は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「30cm」である場合における共鳴素子130および共鳴素子330の間の伝送特性である。この伝送特性425は、伝送特性421と同様に、24.7MHz付近および共鳴周波数(fr)付近を頂点とする2つの山を形成する波形を示す。この伝送特性425は、伝送特性424に比べて、共鳴周波数(fr)における減衰量が8dB程度大きい。
このように、共鳴素子130および330の間において共鳴素子130および330のコイルの同軸線上に磁界結合回路200を移動させることにより、伝送特性が変化することがわかる。この場合において、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間となる位置に磁界結合回路200を近づけることによって、共鳴周波数(fr)近傍の減衰量が小さくなる。これにより、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を配置することによって、共鳴周波数(fr)の近傍における減衰量を最も低減することができる。
図4(b)には、図4(a)に示した共鳴周波数(fr)に対応する減衰量に基づいて、共鳴素子130および磁界結合回路200の間の距離と伝送効率との関係を表わす伝送効率特性が示されている。ここでは、縦軸を、共鳴素子130および330の間の電力の伝送効率とし、横軸を、共鳴素子130および磁界結合回路200の間の距離としている。この伝送効率は、周波数発生器110から励振素子120に供給される電気信号の電力を基準としている。
ここでは、共鳴素子130および磁界結合回路200の間の距離が「20cm」のときに伝送効率が最大となることがわかる。すなわち、上述のとおり、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を配置することによって、電力の伝送効率を最も向上させることができる。このように、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330を同軸上に並べて、かつ、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を配置することによって、最も伝送効率を向上させることができる。すなわち、共鳴素子130および330と磁界結合回路200とにおける磁界方向を同一にして、伝送距離の中間に磁界結合回路200を配置することによって、伝送効率を最も改善させることができる。次に、この場合における伝送距離と伝送効率との関係について、次図を参照して説明する
[磁界結合回路を共鳴素子の中間に設けることによる伝送効率の改善例]
図5は、共鳴素子130および330の間の伝送距離と伝送効率との関係に関する図である。ここでは、図3に示した測定系統において、共鳴素子130および330の間の伝送距離を「10cm」から「80cm」まで長くしていき、「10cm」間隔ごとに共鳴周波数における減衰量を測定した結果が示されている。この場合において、磁界結合回路200のコイルと、共鳴素子130および330のコイルとが同軸線上となるように、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200が配置される。
図5(a)は、共鳴素子130および330の間の伝送距離と減衰量との関係を表わす図である。図5(b)は、共鳴素子130および330の間の伝送距離と伝送効率との関係を表わす図である。ここでは、横軸を、共鳴素子130および330の間の伝送距離としている。
図5(a)には、伝送距離特性431が点線により示され、伝送距離特性831が実線により示されている。ここでは、縦軸を、励振素子120および320の間の電力伝送における共鳴周波数に対応する減衰量としている。この減衰量は、周波数発生器110から励振素子120に供給される電気信号の電力を基準としている。
点線により示される伝送距離特性431は、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を設置した場合における伝送距離に応じた減衰量の変化を示すものである。この伝送距離特性431は、伝送距離が「30cm」から「60cm」付近までの減衰量の変化は僅かであり、伝送距離が「60cm」より大きくなるほど減衰量が大きくなる。
実線により示される伝送距離特性831は、共鳴素子130および330の間に磁界結合回路200を設置しない場合における伝送距離に応じた減衰量の変化を示すものである。この伝送距離特性831は、伝送距離が「10cm」から「30cm」までの減衰量の変化は僅かであるが、「30cm」より大きくなると減衰量が大きくなる。これにより、共鳴素子130および330の間の磁界共鳴による結合の度合いが共鳴素子130および330の間の伝送距離に応じて低くなり、減衰量が大きくなることがわかる。
このように、点線により示された伝送距離特性431は、実線により示された伝送距離特性831に比べて、伝送距離が長くなっても、減衰量は低く抑えられる。すなわち、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中程に磁界結合回路200を設けることによって、共鳴素子130および330の間の電力伝送による減衰量を抑制することができる。
図5(b)には、伝送距離特性432が点線により示され、伝送距離特性832が実線により示されている。ここでは、図5(a)に示した伝送距離特性431および831の縦軸を、減衰量から伝送効率に変換したものが示されている。
点線により示される伝送距離特性432は、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を設置した場合における伝送距離に応じた伝送効率の変化を示すものである。この伝送距離特性432は、伝送距離が「30cm」から「50cm」付近までの伝送効率は40%程度であるが、伝送距離が「50cm」より大きくなるほど伝送効率は低下していく。
実線により示される伝送距離特性832は、共鳴素子130および330の間に磁界結合回路200を設置しない場合における伝送距離に応じた伝送効率の変化を示すものである。この伝送距離特性832は、伝送距離が「10cm」から「20cm」までの伝送効率の低下量は僅かであるが、伝送距離が「20cm」より長くなると伝送効率は大きく低下する。そして、伝送距離が「50cm」より長くなると伝送効率は10%より低くなる。
このように、点線により示された伝送距離特性432は、実線により示された伝送距離特性832に比べて、伝送距離が大きくなっても、伝送効率の低下量は小さく抑えられる。また、伝送距離特性832においては伝送距離が「40cm」になると伝送効率が40%より低くなるが、伝送距離特性432においては伝送距離が「50cm」になっても、40%程度の伝送効率が維持される。このため、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中程に磁界結合回路200を設けることによって、共鳴素子130および330の間における伝送効率を向上させることができる。すなわち、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中程に磁界結合回路200を設けることによって、一定の伝送効率を維持することができる伝送距離を長くすることができる。なお、ここでは、共鳴素子130および330の間に磁界結合回路200を1つ設置する例について説明したが、複数の磁界結合回路を設置するようにしてもよい。これにより、共鳴素子130および330の間の伝送距離を長くすることができる。
このように、本発明の第1の実施の形態では、共鳴素子130および330と磁界結合回路200とにおける磁界方向が略同一線上になるように、共鳴素子130および330の間に磁界結合回路200を配置することによって、伝送効率を改善させることができる。また、伝送距離の中程に磁界結合回路200を設けることによって、図2において示した共鳴素子130および330のコイルの軸に対して磁界結合回路200のコイルの軸を90度傾けた場合を除き、電力の伝送効率を向上させることができる。なお、共鳴素子130および330のコイルの軸に対して磁界結合回路200のコイルの軸を90度傾けた状態において、磁界結合回路200を移動させた場合における伝送効率の変化について、以下に図面を参照して説明する。
[共鳴素子と磁界結合回路との軸を垂直にした場合の例]
図6は、磁界結合回路200のコイルの軸を共鳴素子130および330のコイルの軸に対し垂直にした場合における伝送効率の変化に関する図である。ここでは、励振素子120および320と、共鳴素子130および330と、磁界結合回路200とが示されている。ここでは、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間位置から磁界結合回路200を磁界結合回路200のコイルの軸方向に移動させる。
この場合において、磁界結合回路200を中間位置に設けても、図2(b)に示した伝送特性414のように、共鳴素子130および330の間の伝送効率はほとんど向上しない。しかしながら、中間位置から磁界結合回路200のコイルの軸方向に磁界結合回路200を移動させることによって伝送効率は徐々に向上する。そして、中間位置からの磁界結合回路200の距離が共鳴素子130および330の間の伝送距離の半分の距離より大きくなるに連れて伝送効率は低下していく。このように、磁界結合回路200を中間位置から磁界結合回路200における磁界方向に移動させることにより、一定の範囲において共鳴素子130および330の間の電力伝送における伝送効率が改善する。
ここでは、共鳴素子130および330のコイルを同軸線上に配置する例について説明したが、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330のコイルの軸を平行となるように配置しても伝送効率が向上する。そのため、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330のコイルの軸が平行となるように配置した場合における伝送効率の変化について、以下に図面を参照して説明する。
<第2の実施の形態>
[共鳴素子と磁界結合回路とを平行に並べた場合における伝送効率の測定結果の例]
図7は、本発明の第2の実施の形態における磁界結合回路200と共鳴素子130および330との軸が互いに平行となるように配置させたときの伝送効率に関する測定系統を示す概念図である。ここでは、励振素子120および320と、共鳴素子130および330と、磁界結合回路200とが示されている。これらは、図2(a)に示したものと同様であるため、ここでの説明を省略する。
この場合においては、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330のコイルは、互いにコイルの軸が平行になるように配置される。すなわち、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330からそれぞれ発生される磁界の磁界方向が互いに平行となるように共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330が配置される。また、共鳴素子130および330の間の伝送距離は、「60cm」である。
この測定系統において、共鳴素子130および330の間において磁界結合回路200を移動させて、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「20cm」、「25cm」、「30cm」、「35cm」、「40cm」となるときの伝送特性を測定する。このとき、磁界結合回路200のコイルは、共鳴素子130および330のコイルの軸と互いに平行になるように設定される。この場合における測定結果を次図に示す。
図8は、本発明の第2の実施の形態における共鳴素子130および330の間において磁界結合回路200を移動させたときの電力の伝送効率に関する測定結果の一例を示す図である。図8(a)は、図7に示した測定系統における共鳴素子130および330の間の伝送特性を示す図である。図8(b)は、共鳴素子130および330の間において磁界結合回路200を移動させたときの電力の伝送効率を示す図である。
図8(a)には、共鳴素子130および330の間の伝送特性511乃至515が示されている。ここでは、縦軸を、励振素子120および320との間の電力伝送における電力の減衰量とし、横軸を周波数としている。この減衰量は、周波数発生器110から励振素子120に供給される電気信号の電力を基準としている。
伝送特性511乃至515は、図7に示した測定系統において測定された伝送特性である。伝送特性511は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「20cm」である場合における共鳴素子130および共鳴素子330の間の伝送特性である。この伝送特性511は、23.6MHz近傍、共鳴周波数(fr)近傍および28.0MHz近傍を頂点とする3つの山を形成する波形を示す。この伝送特性511は、他の伝送特性512乃至515に比べて、最も減衰量が大きい伝送特性である。
伝送特性512は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「25cm」である場合における伝送特性である。この伝送特性512は、共鳴周波数(fr)近傍および26.7MHz近傍を頂点とする3つの山の形状を示す。この伝送特性512は、伝送特性511に比べて、共鳴周波数(fr)における減衰量が14dB程度小さい。すなわち、この伝送特性512は、伝送特性511に比べて、伝送効率が大きく改善される。
伝送特性513は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「30cm」である場合における伝送特性である。すなわち、この伝送特性513は、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間点に磁界結合回路200が配置された場合における伝送特性である。この伝送特性513は、共鳴周波数(fr)近傍を頂点とする山を形成する波形を示す。この場合において、共鳴周波数(fr)の近傍における減衰量が最も小さくなる。すなわち、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を設けることによって、共鳴周波数(fr)の近傍において伝送効率が最も高くなる。
伝送特性514は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「35cm」である場合における伝送特性である。この伝送特性514は、伝送特性512と同様に、共鳴周波数(fr)付近および26.7MHz付近を頂点とする2つの山を形成する波形を示す。この伝送特性514は、伝送特性513に比べて、共鳴周波数(fr)における減衰量が5dB程度大きい。
伝送特性515は、共鳴素子130と磁界結合回路200との間の距離が「40cm」である場合における共鳴素子130および共鳴素子330の間の伝送特性である。この伝送特性515は、24.1MHz付近、共鳴周波数(fr)付近および27.9MHz付近を頂点とする3つの山を形成する波形を示す。この伝送特性515は、伝送特性514に比べて、共鳴周波数(fr)における減衰量が15dB程度大きい。
このように、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330のそれぞれのコイルの軸を平行にして、共鳴素子130および330の間において磁界結合回路200を移動させることにより、伝送特性が変化することがわかる。この場合において、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間となる位置に磁界結合回路200を近づけることによって、共鳴周波数(fr)近傍の減衰量が小さくなる。これにより、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を配置することによって、共鳴周波数(fr)の近傍における減衰量を最も低減させることができる。
図8(b)には、図8(a)に示した共鳴周波数(fr)に対応する減衰量に基づいて、共鳴素子130および磁界結合回路200の間の距離と伝送効率との関係を表わす伝送効率特性が示されている。ここでは、縦軸を、共鳴素子130および330の間の共鳴周波数における電力の伝送効率とし、横軸を共鳴素子130および磁界結合回路200の間の距離としている。この伝送効率は、周波数発生器110から励振素子120に供給される電気信号の電力を基準としている。
ここでは、共鳴素子130および磁界結合回路200の間の距離が「30cm」のときに伝送効率が最大となることがわかる。すなわち、上述のとおり、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を配置することによって、電力の伝送効率を最も向上させることができる。これにより、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330のコイルの軸を平行にして、かつ、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中間に磁界結合回路200を配置することによって、最も伝送効率を向上させることができる。すなわち、共鳴素子130および330と磁界結合回路200とにおける磁界方向を互いに平行となるようにして、伝送距離の中間に磁界結合回路200を配置することによって、伝送効率を最も改善させることができる。
このように、本発明の第2の実施の形態では、共鳴素子130および330の間において、共鳴素子130および330における磁界方向に対して略平行に磁界を発生させるように磁界結合回路200を配置することによって、伝送効率を改善することができる。また、この場合において、共鳴素子130および330の間の伝送距離の中程に磁界結合回路200を設けることによって、共鳴素子130および330の間の電力伝送における伝送効率をさらに向上させることができる。このため、共鳴素子130および330の間における一定の伝送効率を維持することができる伝送距離を長くすることができる。
なお、共鳴素子130および330の間に磁界結合回路200を設けることによって、共鳴素子130および330と磁界結合回路200との間において磁界結合を生じさせる例について説明したが、以下のように磁界結合回路200を配置するようにしてもよい。
<3.第3の実施の形態>
[共鳴素子の周辺に磁界結合回路を配置する例]
図9は、本発明の第3の実施の形態における共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330の配置例を示す図である。ここでは、励振素子120および320と、共鳴素子130および330と、磁界結合回路200とが示されている。これらは、図1と同様のものであるため、同一符号を付してここでの説明を省略する。
この場合において、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330のコイルの軸が互いに平行となるように、共鳴素子130、磁界結合回路200および共鳴素子330のコイルの向きが設定される。そして、これらのコイルの軸に対して垂直方向に共鳴素子130および磁界結合回路200が一定の間隔で配置されて、共鳴素子130および磁界結合回路200の間の距離の中程からコイルの軸方向に所定の間隔で共鳴素子330が配置される。これにより、受電装置300は、共鳴素子130または磁界結合回路200との間の磁界共鳴によって電力供給装置100からの電力を受ける。
このように、共鳴素子130および330の周辺に磁界結合回路200を配置しても、共鳴素子130および330と磁界結合回路200との間において磁気共鳴による結合が生じるため、共鳴素子130および330の間の伝送効率を向上させることができる。これにより、高い電力の伝送効率が得られる高効率領域500が広がるため、共鳴素子330は、高効率領域500において共鳴素子130からの電力を一定の割合で受けることができるようになる。
このように、本発明の実施の形態によれば、磁界結合回路200を設けることによって、共鳴素子130および330の間の電力伝送における伝送効率を向上させることができる。ここで、本発明の実施の形態の適用例について以下に図面を参照して簡単に説明する。
<4.第1乃至第3の実施の形態の適用例>
[マウスパッドおよびマウスへの適用例]
図10は、本発明の第1乃至第3の実施の形態をマウスパッド710およびマウス720に適用した場合におけるマウスパッド710およびマウス720の一構成例を示すブロック図である。ここでは、電力を供給するマウスパッド710と、マウスパッド710から電力を受けるマウス720とが示されている。この構成において、マウスパッド710上を人間の手により動かされるマウス720においてマウス720自身の変位量を示す移動情報が生成されて、その生成された移動情報がマウスパッド710に送信される。そして、その移動情報がマウスパッド710により受信されることを想定している。この適用例では、共鳴素子130および330と、磁界結合回路200との配置に注目して説明し、その他の構成については図示を省略する。
マウスパッド710は、共鳴素子130および磁界結合回路200を備える。このマウスパッド710は、図1に示した電力供給装置100に対応するものである。また、マウス720は、共鳴素子330を備える。このマウス720は、図1に示した受電装置300に対応するものである。なお、ここでは図示していないが、マウスパッド710は、図1に示した周波数発生器110および励振素子120を備える。さらに、マウス720は、図1に示した整流回路310、励振素子320および負荷回路340を備える。ここでは、この負荷回路340は、マウス720の移動距離および方向である変位量を測定して、その測定した結果を移動情報として生成する。
共鳴素子130は、図1において述べたとおり、インダクタンスおよびキャパシタンスを有する素子である。この共鳴素子130は、渦巻き状のコイルにより実現される。この共鳴素子130は、磁界結合回路200または共鳴素子330との間において磁界共鳴による結合を生じる。
磁界結合回路200は、4つの共鳴素子201乃至204を備える。この共鳴素子201乃至204は、インダクタンスおよびキャパシタンスを有する素子であり、渦巻状のコイルにより実現される。この共鳴素子201乃至204は、共鳴素子130のコイルと同一平面状にあり、共鳴素子130の対角線上にそれぞれ配置される。この共鳴素子201乃至204は、共鳴素子130または330との間において磁界共鳴による結合状態となる。また、この共鳴素子201乃至204は、共鳴素子130および330の共鳴周波数と略同一の共鳴周波数を有する。なお、磁界結合回路200は、特許請求の範囲に記載の磁界結合回路200の一例である。また、共鳴素子201乃至204は、特許請求の範囲に記載の複数の共鳴素子の一例である。
共鳴素子330は、図1において述べたとおり、インダクタンスおよびキャパシタンスを有する渦巻状のコイルである。この共鳴素子330は、共鳴素子130または磁界結合回路200との間の磁界共鳴による結合によって、マウスパッド710からの電力をマウス720に供給する。
このように、マウスパッド710における共鳴素子130の周辺に共鳴素子201乃至204を設けることによって、共鳴素子330により電力を受けることができる領域を広くすることができる。なお、マウスパッド710は、特許請求の範囲に記載の電力出力装置の一例である。また、ここでは、本発明の第1乃至第3の実施の形態をマウスパッド710およびマウス720に適用する例について説明したが、デスクおよびノートパソコンに適用するようにしてもよい。この場合、共鳴素子130および磁界結合回路200における複数の共鳴素子をデスクの内部に設けるとともに、ノートパソコンの内部に共鳴素子330を設ける。これにより、そのデスクにおける共鳴素子130および磁界結合回路200と、ノートパソコンにおける共鳴素子330との間の磁界結合によって、ノートパソコンはデスクから供給された電力を受けることができるようになる。
次に、半導体デバイスの製造プロセスにおける制約により、共鳴素子130および330の間の距離が大きくなってしまう場合において本発明の実施の形態を適用する例について以下に説明する。
[製造上の制約を受ける場合の例]
図11は、本発明の第1の実施の形態を半導体デバイスに適用した場合における半導体デバイスの積層構造の一例を示す断面図である。ここでは、共鳴素子130および330と、磁界結合回路200と、基板731乃至733と、メタル層741乃至743とが示されている。ここでは、製造上の制約により、上段において基板731上に共鳴素子130およびメタル層741が、中段において基板732上にメタル層742が、下段において基板733上に共鳴素子330およびメタル層743がそれぞれ形成される場合を想定している。この構造において、共鳴素子130からの電力を共鳴素子330により受けて、その受けた電力をメタル層743に供給する。
このような場合において、共鳴素子130および330の間のメタル層742に磁界結合回路200を形成することによって、共鳴素子130および330の間の電力伝送効率を向上させることができる。
図12は、本発明の第2の実施の形態を半導体デバイスに適用した場合における半導体デバイスのレイアウトの一例を示す平面図である。ここでは、基板730と、共鳴素子130および330と、磁界結合回路200とが示されている。ここでは、基板730上に、共鳴素子130および330が製造上の制約により一定の間隔で離れて形成されることを想定している。
このような場合において、共鳴素子130および330の間の中程に磁界結合回路200を形成することによって、共鳴素子130および330の間の電力伝送効率を改善することができる。
なお、本発明の実施の形態は本発明を具現化するための一例を示したものであり、上述のように特許請求の範囲における発明特定事項とそれぞれ対応関係を有する。ただし、本発明は実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変形を施すことができる。
100 電力供給装置
110 周波数発生器
120、320 励振素子
130、201〜204、330 共鳴素子
200 磁界結合回路
300 受電装置
310 整流回路
340 負荷回路
710 マウスパッド
720 マウス

Claims (8)

  1. インダクタンスおよびキャパシタンスを有する第1の共鳴素子と、前記インダクタンスおよびキャパシタンスにより定まる共鳴周波数と略同一の周波数成分からなる電気信号の電力を発生させて前記発生された電気信号を前記第1の共鳴素子に供給する周波数発生器とを備える電力供給装置と、
    前記第1の共鳴素子との間において磁界共鳴による結合状態となる磁界結合回路と、
    前記磁界結合回路との間の磁界共鳴によって前記電力供給装置からの電力を受けるための第2の共鳴素子を備える受電装置と
    を具備する電力伝送システム。
  2. 前記磁界結合回路は、前記第1の共鳴素子の有するインダクタンスおよびキャパシタンスにより定まる共鳴周波数と略同一の共鳴周波数を有する請求項1記載の電力伝送システム。
  3. 前記磁界結合回路は、前記第1および第2の共鳴素子により発生される磁界の磁界方向と略同一線上に磁界を発生させる請求項1記載の電力伝送システム。
  4. 前記磁界結合回路は、前記第1および第2の共鳴素子により発生される磁界の磁界方向に対して略平行に磁界を発生させる請求項1記載の電力伝送システム。
  5. 前記磁界結合回路は、前記第1および第2の共鳴素子の間の距離の中程に位置する請求項1記載の電力伝送システム。
  6. 前記磁界結合回路は、インダクタンスおよびキャパシタを有する複数の共鳴素子を備える請求項1記載の電力伝送システム。
  7. 前記受電装置は、前記第1の共鳴素子または前記磁界結合回路との間の磁界共鳴によって前記電力供給装置からの電力を受ける請求項1記載の電力伝送システム。
  8. インダクタンスおよびキャパシタンスを有する共鳴素子と、
    前記インダクタンスおよびキャパシタンスにより定まる共鳴周波数と略同一の周波数成分からなる電気信号の電力を発生させて前記発生された電気信号を前記共鳴素子に供給する周波数発生器と、
    前記共鳴素子の前記共鳴周波数と略同一の共鳴周波数を有する複数の共鳴素子と
    を具備する電力出力装置。
JP2009063748A 2009-03-17 2009-03-17 電力伝送システムおよび電力出力装置 Active JP5365276B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009063748A JP5365276B2 (ja) 2009-03-17 2009-03-17 電力伝送システムおよび電力出力装置
PCT/JP2010/053982 WO2010106948A1 (ja) 2009-03-17 2010-03-10 電力伝送システムおよび電力出力装置
EP10753440.6A EP2410632B1 (en) 2009-03-17 2010-03-10 Electrical power transmission system and electrical power output device
RU2011137450/07A RU2529186C2 (ru) 2009-03-17 2010-03-10 Система передачи электроэнергии и устройство вывода электроэнергии
US13/255,589 US9490638B2 (en) 2009-03-17 2010-03-10 Electrical power transmission system and electrical power output device
BRPI1009575A BRPI1009575A2 (pt) 2009-03-17 2010-03-10 sistema de transmissão de energia elétrica, e, dispositivo de saída de energia elétrica.
CN201080011888.9A CN102349215B (zh) 2009-03-17 2010-03-10 电力传输系统和电力输出设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009063748A JP5365276B2 (ja) 2009-03-17 2009-03-17 電力伝送システムおよび電力出力装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010219838A true JP2010219838A (ja) 2010-09-30
JP5365276B2 JP5365276B2 (ja) 2013-12-11

Family

ID=42739609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009063748A Active JP5365276B2 (ja) 2009-03-17 2009-03-17 電力伝送システムおよび電力出力装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9490638B2 (ja)
EP (1) EP2410632B1 (ja)
JP (1) JP5365276B2 (ja)
CN (1) CN102349215B (ja)
BR (1) BRPI1009575A2 (ja)
RU (1) RU2529186C2 (ja)
WO (1) WO2010106948A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011147280A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Sony Corp ワイヤレス給電システム
JP2012178417A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Toyota Motor Corp 共鳴コイル、送電装置、受電装置および電力送電システム
WO2012144658A2 (en) 2011-04-22 2012-10-26 Yazaki Corporation Resonance type non-contact power feeding system, power transmission side apparatus and in-vehicle charging apparatus of resonance type non-contact power feeding system
WO2013024652A1 (ja) * 2011-08-12 2013-02-21 シャープ株式会社 電力伝送装置及び電力伝送方法
JPWO2011077493A1 (ja) * 2009-12-25 2013-05-02 株式会社東芝 無線電力伝送装置及び受電装置
JP5304885B2 (ja) * 2009-03-17 2013-10-02 富士通株式会社 無線電力供給システム
US8742627B2 (en) 2011-03-01 2014-06-03 Tdk Corporation Wireless power feeder
US8800738B2 (en) 2010-12-28 2014-08-12 Tdk Corporation Wireless power feeder and wireless power receiver
WO2014126181A1 (ja) * 2013-02-15 2014-08-21 株式会社村田製作所 ワイヤレス給電装置
US8829725B2 (en) 2010-03-19 2014-09-09 Tdk Corporation Wireless power feeder, wireless power receiver, and wireless power transmission system
US9231429B2 (en) 2011-12-23 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power receiving device and wireless power supply system
US9285848B2 (en) 2012-04-27 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power reception control device, power reception device, power transmission and reception system, and electronic device
JP2019519138A (ja) * 2016-05-05 2019-07-04 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 Mm波近接場通信のための非接触インターフェース

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010041318A1 (ja) * 2008-10-09 2010-04-15 トヨタ自動車株式会社 非接触受電装置およびそれを備える車両
KR101482506B1 (ko) * 2009-12-07 2015-01-13 후지쯔 가부시끼가이샤 자계 공명 송전 장치, 및, 자계 공명 수전 장치
US8890366B2 (en) * 2010-09-30 2014-11-18 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. Wireless energy transfer using array of resonant objects
TW201310933A (zh) * 2011-08-31 2013-03-01 Alpha Microelectronics Corp 一種一對多點的無線共振能量傳輸系統
KR101988009B1 (ko) * 2012-03-23 2019-06-11 삼성전자주식회사 공진 주파수를 조정해서 커플링 효율을 높이는 무전전력 전송 시스템 및 방법
CN102694583B (zh) * 2012-05-21 2014-03-12 西安交通大学 高液压环境下非接触式磁信号传输系统及其传输方法
US9697951B2 (en) * 2012-08-29 2017-07-04 General Electric Company Contactless power transfer system
TW201417122A (zh) * 2012-10-22 2014-05-01 Espower Electronics Inc 感應耦合電能傳輸與電場耦合電能傳輸兩用線圈
WO2016050156A1 (zh) * 2014-10-02 2016-04-07 陈念祖 无线充电系统及装置
KR102350491B1 (ko) * 2015-11-18 2022-01-14 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 동작 방법
KR102409276B1 (ko) * 2016-02-15 2022-06-15 엘지이노텍 주식회사 무선 전력 전송 장치를 포함하는 마우스 패드 및 무선 전력 전송 시스템
KR20200131510A (ko) 2019-05-14 2020-11-24 삼성전자주식회사 무선 전력 전송 장치 및 방법
TW202232289A (zh) 2021-02-03 2022-08-16 寶德科技股份有限公司 滑鼠墊

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1132452A (ja) * 1997-05-15 1999-02-02 Hitachi Ltd リーダまたは/およびライタ装置
JP2006217393A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Id Solution:Kk Rfidタグの通信システム
JP2009501510A (ja) * 2005-07-12 2009-01-15 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー 無線非放射型エネルギー転送
WO2009023646A2 (en) * 2007-08-13 2009-02-19 Nigelpower, Llc Long range low frequency resonator and materials
WO2009111597A2 (en) * 2008-03-05 2009-09-11 Nigel Power Llc Packaging and details of a wireless power device
JP2009261157A (ja) * 2008-04-17 2009-11-05 Sony Corp 無線通信装置、電力供給方法、プログラム、及び無線通信システム
JP2010158114A (ja) * 2008-12-27 2010-07-15 Kyokko Denki Kk 電力供給システム
WO2010106636A1 (ja) * 2009-03-17 2010-09-23 富士通株式会社 無線電力供給システム

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002508916A (ja) * 1997-05-06 2002-03-19 オークランド ユニサービシズ リミテッド 拡大ギャップを横切る誘導電力伝達
KR100792308B1 (ko) * 2006-01-31 2008-01-07 엘에스전선 주식회사 코일 어레이를 구비한 무접점 충전장치, 무접점 충전시스템 및 충전 방법
US8169185B2 (en) * 2006-01-31 2012-05-01 Mojo Mobility, Inc. System and method for inductive charging of portable devices
KR100836634B1 (ko) * 2006-10-24 2008-06-10 주식회사 한림포스텍 무선 데이타 통신과 전력 전송이 가능한 무접점 충전장치,충전용 배터리팩 및 무접점 충전장치를 이용한 휴대용단말기
CN101529688A (zh) * 2006-10-26 2009-09-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 地面覆层和感应电力系统
RU2340064C1 (ru) * 2007-03-29 2008-11-27 Российская Академия сельскохозяйственных наук Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт электрификации сельского хозяйства (ГНУ ВИЭСХ РОССЕЛЬХОЗАКАДЕМИИ) Способ и устройство для передачи электрической энергии (варианты)
US9634730B2 (en) * 2007-07-09 2017-04-25 Qualcomm Incorporated Wireless energy transfer using coupled antennas
WO2009039113A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-26 Nigel Power, Llc Transmitters and receivers for wireless energy transfer
CN101803110A (zh) * 2007-09-19 2010-08-11 高通股份有限公司 使来自无线功率磁谐振器的功率产量最大化
US8729734B2 (en) * 2007-11-16 2014-05-20 Qualcomm Incorporated Wireless power bridge
US9128687B2 (en) * 2008-01-10 2015-09-08 Qualcomm Incorporated Wireless desktop IT environment
CN103944196B (zh) * 2008-03-13 2017-09-22 捷通国际有限公司 具有多个线圈初级的感应电源系统
KR101572743B1 (ko) * 2008-04-21 2015-12-01 퀄컴 인코포레이티드 근거리 효율적인 무선 전력 송신
US8965461B2 (en) * 2008-05-13 2015-02-24 Qualcomm Incorporated Reverse link signaling via receive antenna impedance modulation
US7893564B2 (en) * 2008-08-05 2011-02-22 Broadcom Corporation Phased array wireless resonant power delivery system
JP2010183814A (ja) * 2009-02-09 2010-08-19 Toyota Industries Corp 非接触電力伝送装置
US20100201201A1 (en) * 2009-02-10 2010-08-12 Qualcomm Incorporated Wireless power transfer in public places

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1132452A (ja) * 1997-05-15 1999-02-02 Hitachi Ltd リーダまたは/およびライタ装置
JP2006217393A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Id Solution:Kk Rfidタグの通信システム
JP2009501510A (ja) * 2005-07-12 2009-01-15 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー 無線非放射型エネルギー転送
WO2009023646A2 (en) * 2007-08-13 2009-02-19 Nigelpower, Llc Long range low frequency resonator and materials
JP2010537496A (ja) * 2007-08-13 2010-12-02 クゥアルコム・インコーポレイテッド 長距離低周波数共振器および素材
WO2009111597A2 (en) * 2008-03-05 2009-09-11 Nigel Power Llc Packaging and details of a wireless power device
JP2011514781A (ja) * 2008-03-05 2011-05-06 クゥアルコム・インコーポレイテッド ワイヤレス電力デバイスのパッケージングおよび詳細
JP2009261157A (ja) * 2008-04-17 2009-11-05 Sony Corp 無線通信装置、電力供給方法、プログラム、及び無線通信システム
JP2010158114A (ja) * 2008-12-27 2010-07-15 Kyokko Denki Kk 電力供給システム
WO2010106636A1 (ja) * 2009-03-17 2010-09-23 富士通株式会社 無線電力供給システム

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5304885B2 (ja) * 2009-03-17 2013-10-02 富士通株式会社 無線電力供給システム
JPWO2011077493A1 (ja) * 2009-12-25 2013-05-02 株式会社東芝 無線電力伝送装置及び受電装置
JP5502898B2 (ja) * 2009-12-25 2014-05-28 株式会社東芝 無線電力伝送装置及び無線電力伝送方法
US9166413B2 (en) 2010-01-15 2015-10-20 Sony Corporation Wireless power supplying system
US10122213B2 (en) 2010-01-15 2018-11-06 Sony Corporation Wireless power supplying system
JP2011147280A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Sony Corp ワイヤレス給電システム
US8829725B2 (en) 2010-03-19 2014-09-09 Tdk Corporation Wireless power feeder, wireless power receiver, and wireless power transmission system
US8800738B2 (en) 2010-12-28 2014-08-12 Tdk Corporation Wireless power feeder and wireless power receiver
JP2012178417A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Toyota Motor Corp 共鳴コイル、送電装置、受電装置および電力送電システム
US8742627B2 (en) 2011-03-01 2014-06-03 Tdk Corporation Wireless power feeder
US9426933B2 (en) 2011-04-22 2016-08-23 Yazaki Corporation Resonance type non-contact power feeding system, power transmission side apparatus and in-vehicle charging apparatus of resonance type non-contact power feeding system
WO2012144658A2 (en) 2011-04-22 2012-10-26 Yazaki Corporation Resonance type non-contact power feeding system, power transmission side apparatus and in-vehicle charging apparatus of resonance type non-contact power feeding system
WO2013024652A1 (ja) * 2011-08-12 2013-02-21 シャープ株式会社 電力伝送装置及び電力伝送方法
US10020670B2 (en) 2011-12-23 2018-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power receiving device and wireless power supply system
US9231429B2 (en) 2011-12-23 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power receiving device and wireless power supply system
US9285848B2 (en) 2012-04-27 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power reception control device, power reception device, power transmission and reception system, and electronic device
US9829946B2 (en) 2012-04-27 2017-11-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power reception control device, power reception device, power transmission and reception system, and electronic device
GB2526444A (en) * 2013-02-15 2015-11-25 Murata Manufacturing Co Wireless power supply apparatus
JPWO2014126181A1 (ja) * 2013-02-15 2017-02-02 株式会社村田製作所 ワイヤレス給電装置
CN104969442A (zh) * 2013-02-15 2015-10-07 株式会社村田制作所 无线供电装置
US10027377B2 (en) 2013-02-15 2018-07-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless power supply apparatus
WO2014126181A1 (ja) * 2013-02-15 2014-08-21 株式会社村田製作所 ワイヤレス給電装置
GB2526444B (en) * 2013-02-15 2020-07-01 Murata Manufacturing Co Wireless power supply apparatus
JP2019519138A (ja) * 2016-05-05 2019-07-04 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 Mm波近接場通信のための非接触インターフェース
JP7069041B2 (ja) 2016-05-05 2022-05-17 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド Mm波近接場通信のための非接触インターフェース

Also Published As

Publication number Publication date
RU2011137450A (ru) 2013-03-20
CN102349215B (zh) 2016-08-24
WO2010106948A1 (ja) 2010-09-23
BRPI1009575A2 (pt) 2016-03-08
RU2529186C2 (ru) 2014-09-27
EP2410632A1 (en) 2012-01-25
US9490638B2 (en) 2016-11-08
CN102349215A (zh) 2012-02-08
JP5365276B2 (ja) 2013-12-11
EP2410632B1 (en) 2017-07-26
EP2410632A4 (en) 2014-04-30
US20110316349A1 (en) 2011-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5365276B2 (ja) 電力伝送システムおよび電力出力装置
JP5934935B2 (ja) 無線電力伝送システム
JP5502898B2 (ja) 無線電力伝送装置及び無線電力伝送方法
JP6124085B2 (ja) 無線電力伝送装置、無線電力送電装置および受電装置
JP6288519B2 (ja) 無線電力伝送システム
JP5573190B2 (ja) ワイヤレス給電システム
JP6172607B2 (ja) 無線電力伝送装置
KR20110103408A (ko) 전력 송신 장치 및 비접촉 전력 전송 시스템
JP2011205757A (ja) 電磁界共鳴電力伝送装置
JP6315109B2 (ja) 給電装置
JP6597885B2 (ja) コイルアンテナ、給電装置、受電装置およびワイヤレス電力供給システム
JP6108310B2 (ja) 無線電力伝送装置
JP6094820B2 (ja) 無線電力伝送装置
KR20220035179A (ko) 다중 위상 무선 전계 전력 전송 시스템, 송신기 및 수신기
JP6384633B2 (ja) コイルアンテナ、給電装置、受電装置およびワイヤレス電力給電システム
JP2012191697A (ja) 非接触電力伝送装置
WO2021146235A1 (en) Resonant wireless power source having coupled resonators oscillating in a single resonant eigenmode
JP2019013078A (ja) 非接触送電装置、非接触受電装置及び非接触電力伝送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130430

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130619

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130813

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130826

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5365276

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250