JP2010219467A - Sheet peeling device and sheet peeling method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シート剥離装置及び剥離方法に係り、更に詳しくは、接着シートを被着体に押し付けて当該被着体の浮き上がりを防止して剥離することのできるシート剥離装置及び剥離方法に関する。 The present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method, and more particularly, to a sheet peeling apparatus and a peeling method that can peel an adhesive sheet against an adherend to prevent the adherend from being lifted.
半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)は、種々の加工、特にダイシング加工を施す際のハンドリング性を考慮して、マウント用テープを介してリングフレームに一体化(マウント)することが行われている。また、ウエハには、回路面を保護するための接着シートが貼付され、ウエハの所定処理を行った後の段階で、接着シートをウエハから剥離することが行われている。 A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a “wafer”) may be integrated (mounted) on a ring frame via a mounting tape in consideration of handling properties when performing various processing, particularly dicing processing. Has been done. In addition, an adhesive sheet for protecting the circuit surface is attached to the wafer, and the adhesive sheet is peeled off from the wafer at a stage after predetermined processing of the wafer.
公知のシート剥離装置としては、例えば、特許文献1及び2に開示されている。特許文献1に開示されたシート剥離装置は、剥離中に折り返される接着シートを被着体となる半導体チップ側に押圧可能な板状の折返手段を備え、半導体チップの浮き上がりを防止して接着シートを剥離するように構成されている。 Known sheet peeling apparatuses are disclosed in, for example, Patent Documents 1 and 2. The sheet peeling apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a plate-like folding means capable of pressing an adhesive sheet folded during peeling on the semiconductor chip side to be an adherend, and prevents the semiconductor chip from lifting up. Is configured to peel off.
特許文献2には、ウエハをリングフレームにマウントした状態で剥離用テープを介して接着シートを剥離するシート剥離装置が開示されている。 Patent Document 2 discloses a sheet peeling apparatus that peels an adhesive sheet via a peeling tape in a state where a wafer is mounted on a ring frame.
しかしながら、前記特許文献1のような剥離装置で、特許文献2のようなリングフレームにマウント用テープを介して一体化されたウエハから接着シートを剥離しようとすると、リングフレームに折返手段が当接してしまうため、折返手段を更にウエハ側に近付けることができなくなる、という不都合がある。このため、リングフレームや接着シートの厚みによって、折返手段によるウエハ側への押圧力が不十分或いは押圧力が付与されなくなり、接着シートが剥離されずにウエハが接着シートと共に持ち上げられて割れてしまう、という不都合を招来する。 However, when the adhesive sheet is peeled off from the wafer integrated with the ring frame as disclosed in Patent Document 2 via the mounting tape with the peeling device as described in Patent Document 1, the folding means comes into contact with the ring frame. Therefore, there is a disadvantage that the folding means cannot be brought closer to the wafer side. For this reason, depending on the thickness of the ring frame or the adhesive sheet, the pressing force to the wafer side by the folding means is insufficient or no pressing force is applied, and the wafer is lifted and cracked together with the adhesive sheet without being peeled off. , Inconvenience.
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の被着体の割れを防止しつつ接着シートを剥離することのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
[Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and an object of the present invention is to provide a sheet peeling apparatus and a peeling method capable of peeling an adhesive sheet while preventing an adherend such as a wafer from cracking. Is to provide.
前記目的を達成するため、本発明は、被着体に貼付された接着シートを剥離用テープを介して当該被着体から剥離するシート剥離装置において、
前記被着体を支持する支持手段と、前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、剥離用テープを接着シートに貼付する貼付手段と、剥離用テープと被着体とを相対移動させることで接着シートを剥離する移動手段と、剥離中に折り返される接着シートの折り返し姿勢を維持可能な折返手段とを備え、
前記支持手段は、前記被着体を支持する内側テーブルと、この内側テーブルの外側に設けられるとともに、前記折返手段を支持可能な外側テーブルと、内側テーブル及び外側テーブルを相対移動させることで、外側テーブルに支持された折返手段と被着体との相対距離を調整可能な調整手段とを備える、という構成を採っている。
In order to achieve the above object, the present invention provides a sheet peeling apparatus for peeling an adhesive sheet affixed to an adherend from the adherend via a peeling tape.
A supporting means for supporting the adherend, a feeding means for feeding out the peeling tape, a sticking means for sticking the peeling tape to the adhesive sheet, and an adhesive sheet by relatively moving the peeling tape and the adherend Moving means for peeling off, and folding means capable of maintaining the folded posture of the adhesive sheet folded during peeling,
The support means is provided on the outer side of the inner table for supporting the adherend, and on the outer side of the inner table. A configuration is adopted in which the folding means supported by the table and the adjusting means capable of adjusting the relative distance between the adherend are provided.
本発明において、前記被着体は、一方の面に前記接着シートが貼付され、他方の面にマウント用テープを介してリングフレームと一体化された半導体ウエハとされ、
前記内側テーブルは、前記マウント用テープ側から半導体ウエハに対応する領域を支持可能に設けられるとともに、前記外側テーブルは、前記マウント用テープ側からリングフレームを支持可能に設けられ、
前記外側テーブルは、前記リングフレームを介して前記折返手段を支持可能に設けられる、という構成を採るとよい。
In the present invention, the adherend is a semiconductor wafer in which the adhesive sheet is affixed on one surface and the other surface is integrated with a ring frame via a mounting tape,
The inner table is provided so as to be able to support a region corresponding to the semiconductor wafer from the mounting tape side, and the outer table is provided so as to be able to support a ring frame from the mounting tape side,
The outer table may be configured to be able to support the folding means via the ring frame.
更に、前記折返手段は、軸状体と、この軸状体に回転可能に設けられた複数の間在手段とを備える、という構成も好ましくは採用される。 Furthermore, a configuration in which the folding means includes a shaft-like body and a plurality of interposing means rotatably provided on the shaft-like body is preferably employed.
更に、本発明の剥離方法は、被着体に貼付された接着シートを剥離用テープを介して当該被着体から剥離するシート剥離方法において、
前記被着体を内側テーブルで支持する工程と、
前記剥離用テープを接着シートに貼付する貼付工程と、
前記内側テーブルと、この内側テーブルの外側に設けられた外側テーブルとを相対移動し、外側テーブルに支持される折返手段と被着体との相対距離を調整する工程と、
前記剥離用テープと被着体とを相対移動させつつ、折返手段で折り返された接着シートの折り返し姿勢を維持しながら接着シートを被着体から剥離する工程とを備える、という方法を採っている。
Furthermore, the peeling method of the present invention is a sheet peeling method for peeling an adhesive sheet affixed to an adherend from the adherend via a peeling tape.
Supporting the adherend with an inner table;
An attaching step of attaching the peeling tape to an adhesive sheet;
Relatively moving the inner table and the outer table provided outside the inner table, and adjusting the relative distance between the folding means supported by the outer table and the adherend;
A step of peeling the adhesive sheet from the adherend while maintaining the folded posture of the adhesive sheet folded by the folding means while relatively moving the peeling tape and the adherend. .
本発明によれば、調整手段を作動させることで、内側テーブルに支持された被着体と、外側テーブル上で支持された折返手段との相対距離を調整することが可能となる。従って、リングフレームや接着シートの厚み、外側テーブル上におけるリングフレームの有無等の条件が変化しても、折返手段による折り返された接着シートへの押圧力を良好に維持することができる。これにより、接着シートの剥離時に、被着体が接着シートと共に持ち上げられ接着シートおける被着体の割れや破損が生じることを回避することが可能となる。このような作用効果は、被着体を極薄となるウエハとし、当該ウエハをマウント用テープを介してリングフレームと一体化したときに、有利に得られる。 According to the present invention, it is possible to adjust the relative distance between the adherend supported by the inner table and the folding means supported on the outer table by operating the adjusting means. Therefore, even if conditions such as the thickness of the ring frame and the adhesive sheet and the presence or absence of the ring frame on the outer table change, the pressing force to the adhesive sheet folded by the folding means can be maintained well. Thereby, it becomes possible to avoid that the adherend is lifted together with the adhesive sheet and the adherend is cracked or broken in the adhesive sheet when the adhesive sheet is peeled off. Such an effect can be advantageously obtained when the adherend is a very thin wafer and the wafer is integrated with the ring frame via a mounting tape.
また、折返手段が回転可能な複数の間在手段を備えている場合、当該折返手段が接する対象物の進行方向に応じて個別に回転可能となる。 Moreover, when the folding | turning means is provided with the several interposition means which can rotate, it becomes possible to rotate separately according to the advancing direction of the target object which the said folding | turning means contacts.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1〜図4において、シート剥離装置10は、一方の面(図1中上面)に接着シートSが貼付された被着体としてのウエハWを支持する支持手段11と、接着シートSを剥離するための帯状の剥離用テープPTを繰り出す繰出手段12と、剥離用テープPTを所定長さ毎に切断する切断手段13と、剥離用テープPTのリード端側が接着シートSの外周から外側に突出する状態で剥離用テープPTを接着シートSに貼付する貼付手段14と、剥離用テープPTのリード端側を保持する保持手段15と、この保持手段15を図1中左右方向に移動させる移動手段を構成する図示しない単軸ロボットと、支持手段11を図1中左右方向に移動させる移動手段を構成する単軸ロボット16と、支持手段11の上方に設けられた折返手段17とを備えて構成されている。ここで、本実施形態では、特に限定されるものではないが、ウエハWは、他方の面(図1中下面)にマウント用テープMTを介してリングフレームRFと一体化されている。
1 to 4, the
前記支持手段11は、平面視略円形に形成された内側テーブル18と、この内側テーブル18の外側に設けられた外側テーブル19と、内側テーブル18及び外側テーブル19を図1中上下方向に相対移動させる調整手段20とを備えて構成されている。内側テーブル18及び外側テーブル19の各上面は吸着面とされ、内側テーブル18はウエハWに対応する領域を下側から、外側テーブル19はリングフレームRFを下側からそれぞれ支持可能に設けられている。調整手段20は、単軸ロボット16に連結されるベースプレートBPに対して、内側テーブル18を昇降させる第1の直動モータ20A及び外側テーブル19を昇降させる第2の直動モータ20Bを有する。従って、第1及び第2の直動モータ20A、20Bを作動させることで、内側テーブル18及び外側テーブル19の各上面の相対高さを変更可能となっている。
The support means 11 relatively moves the inner table 18 formed in a substantially circular shape in plan view, the outer table 19 provided outside the inner table 18, and the inner table 18 and the outer table 19 in the vertical direction in FIG. And adjusting means 20 to be configured. The upper surfaces of the inner table 18 and the outer table 19 are suction surfaces. The inner table 18 is provided so as to be able to support an area corresponding to the wafer W from the lower side, and the outer table 19 can support the ring frame RF from the lower side. . The adjusting
前記繰出手段12は、フレームFに支持されるとともに、剥離用テープPTを繰出可能に支持する支持ローラ21と、モータMの駆動によって剥離用テープPTに繰出力を付与する駆動ローラ22と、当該駆動ローラ22との間に剥離用テープPTを挟み込むピンチローラ23と、フレームFの下端部に位置するガイドローラ24と、上面に凹部27Aを有し、軸26とコイルばね28とブッシュ25を介して常時図1中左側に付勢されているテープ案内板27とを備えて構成されている。
The
前記切断手段13は、カッター刃30と、当該カッター刃30を上下方向に進退させるシリンダ31と、このシリンダ31を図1中紙面直交方向に移動可能に支持するシリンダ32とにより構成されている。
The cutting means 13 includes a
前記貼付手段14は、ヒートブロック35と、当該ヒートブロック35を上下方向に進退させるシリンダ36とにより構成され、ヒートブロック35の下端で剥離用テープPTを接着シートSの外周部に接着するようになっている。
The affixing means 14 includes a
前記保持手段15は、上部チャック38及び下部チャック39と、これらチャック38、39を相互に離間接近可能に支持するチャックシリンダ40とを含む。
The
前記折返手段17は、外側テーブル19の図2中上下幅より長く形成された軸状体42と、この軸状体42の外周側に複数設けられた間在手段としてのベアリング43と、軸状体42を図1中左右方向に移動可能に支持するスライダ45を備えた単軸ロボット46とを備えている。各ベアリング43は、軸状体42に対して各々独立して相対回転可能に設けられ、軸状体42が外側テーブル19やリングフレームRFと非接触に維持可能に設けられている。これにより、各ベアリング43は、接着シートSの接着面上や、リングフレームRFの図1中上面上に当接して転動可能に設けられている。
The folding means 17 includes a shaft-
次に、本実施形態におけるシート剥離装置10によるシート剥離方法について説明する。
Next, the sheet peeling method by the
初期設定によって、図1に示されるように、剥離用テープPTのリード端が、テープ案内板27の凹部内に位置するようにセットされることとする。
By the initial setting, as shown in FIG. 1, the lead end of the peeling tape PT is set so as to be positioned in the recess of the
リングフレームRFと一体化され、接着シートSが貼付されたウエハWが図示しない移載装置によって支持手段11に載置されると、チャックシリンダ40が図1中右側に移動し、テープ案内板27を右側に移動させて上チャック38と下チャック39とで剥離用テープPTのリード端側を挟み込み、左側に移動して剥離用テープPTを引き出す。
When the wafer W integrated with the ring frame RF and attached with the adhesive sheet S is placed on the support means 11 by a transfer device (not shown), the
次いで、図4中2点鎖線で示されるように、ヒートブロック35が下降して剥離用テープPTを接着シートSの外周部分に押し付けて貼付する。その後、シリンダ31、32を介して、カッター刃30が下降して図1中紙面直交方向に移動することで、剥離用テープPTがテープ案内板27の凹部27Aに沿って切断される。
Next, as indicated by a two-dot chain line in FIG. 4, the
そして、図3に示されるように、第2の直動モータ20Bによって、リングフレームRFの上面にベアリング43の下端が当接するよう外側テーブル19の高さが調整される。これにより、リングフレームRFを介して外側テーブル19によって、ベアリング43及び軸状体42が下方から支持される。また、第1の直動モータ20Aによって、ベアリング43の下端とウエハWの上面との距離が、接着シートSの厚さの2倍分相当の距離に調整される。なお、第1及び第2の直動モータ20A、20Bの移動量は、予め図示しない制御手段に記憶されている。
As shown in FIG. 3, the height of the outer table 19 is adjusted by the second
次いで、単軸ロボット16や、保持手段15を移動させる図示しない単軸ロボットを作動させ、接着シートSに貼付された剥離用テープPTと、ウエハWとを左右方向に相対移動することで接着シートSを折り返しながらウエハWから剥離させる。このとき図3に示されるように、接着シートSの折り返し縁SE上にベアリング43が位置するよう単軸ロボット46を作動させ、接着シートSの折り返し姿勢が維持される。そして、剥離用テープPTとウエハWとを更に相対移動させ、接着シートSをウエハWから完全に剥離する。
Next, the single-
ここで、接着シートSの剥離途中において、図2中符号H1で示す範囲の各ベアリング43すなわち接着シートSに接するベアリング43は、図3中矢印R1方向に回転する。一方、図2中符号H2で示す範囲の各ベアリング43すなわちリングフレームRFに接するベアリング43は、図3中矢印R2方向に回転する。これにより、各ベアリング43では、接する対象物の進行方向に応じて個別に回転可能となり、接着シートSの進行方向とリングフレームRFの進行方向とが逆の場合でも、難なく対応ができる。
Here, during the peeling of the adhesive sheet S, the
従って、このような実施形態によれば、内側テーブル18及び外側テーブル19を調整手段20により移動することで、それらの上面の相対高さを調整することができ、ひいては、リングフレームRFに当接する折返手段17とウエハW上面との相対距離を調整することが可能となる。これにより、例えば、折り返されて2枚厚となる接着シートSの厚さが、リングフレームRFの厚さに対して小さい場合でも、ウエハWから接着シートSを剥離するときに、折返手段17による下方への押圧力を適度に保つことができ、接着シートSと共にウエハWが持ち上がって割れたりすることを回避することが可能となる。 Therefore, according to such an embodiment, by moving the inner table 18 and the outer table 19 by the adjusting means 20, the relative heights of the upper surfaces thereof can be adjusted, and consequently contact the ring frame RF. The relative distance between the folding means 17 and the upper surface of the wafer W can be adjusted. Thereby, for example, even when the thickness of the adhesive sheet S that is folded back to be two sheets is smaller than the thickness of the ring frame RF, the folding means 17 is used when peeling the adhesive sheet S from the wafer W. The downward pressing force can be maintained moderately, and it is possible to avoid the wafer W from being lifted and cracked together with the adhesive sheet S.
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
Therefore, the description limited to the shape disclosed above is an example for easy understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded one part or all part is included in this invention.
例えば、折返手段17は、接着シートSの折り返し姿勢を維持可能な限りにおいて、種々の設計変更が可能であり、また、リングフレームRF及びマウント用テープMTは省略してもよい。具体的には、図5及び図6に示されるように、板状体48と、当該板状体48を同図中左右方向に移動させる図示しない移動手段とにより折返手段17を構成してもよい。同図の構成では、第2の直動モータ20Bによって、板状体48下面を外側テーブル19の上面で支持し、第1の直動モータ20Aによって、板状体48の下面とウエハW上面との相対距離を接着シートSの厚さの約2倍分の距離に調整される。その後、接着シートSの剥離を進行しつつ、折り返される接着シートS上に板状体48が位置するよう移動させることで、接着シートSの折り返し姿勢を良好に維持し、接着シートSと共にウエハWが持ち上がることを防止しつつ当該接着シートSをウエハWから剥離することができる。
For example, as long as the folding means 17 can maintain the folded posture of the adhesive sheet S, various design changes are possible, and the ring frame RF and the mounting tape MT may be omitted. Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, the folding means 17 may be constituted by a plate-
更に、単軸ロボット16、46やシリンダ31、32、36、直動モータ20A、20Bは、他の単軸ロボット、直動モータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等の駆動手段に代えてもよい。
Furthermore, the single-
また、本発明における被着体としては、半導体ウエハに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。 Further, the adherend in the present invention is not limited to a semiconductor wafer, and other adherends such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate can also be targeted. It may be a wafer or a compound wafer.
更に、前記移動手段による接着シートS剥離時の剥離用テープPTとウエハWと相対移動は、支持手段11及び保持手段15の少なくとも一方を移動させることにより行えばよい。また、軸状体42及びベアリング43を図1中左右に移動することなく、これらの下方に接着シートSの折り返し縁SEが位置するよう移動手段を作動させてもよい。
Further, the relative movement between the peeling tape PT and the wafer W at the time of peeling the adhesive sheet S by the moving means may be performed by moving at least one of the supporting
10 シート剥離装置
11 支持手段
12 繰出手段
14 貼付手段
16 単軸ロボット(移動手段)
17 折返手段
18 内側テーブル
19 外側テーブル
20 調整手段
42 軸状体
43 ベアリング(間在手段)
MT マウント用テープ
PT 剥離用テープ
RF リングフレーム
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
DESCRIPTION OF
17 Folding means 18 Inner table 19 Outer table 20 Adjustment means 42 Shaft-shaped
MT Tape for mounting PT Tape for peeling RF ring frame S Adhesive sheet W Semiconductor wafer (Substrate)
Claims (4)
前記被着体を支持する支持手段と、前記剥離用テープを繰り出す繰出手段と、剥離用テープを接着シートに貼付する貼付手段と、剥離用テープと被着体とを相対移動させることで接着シートを剥離する移動手段と、剥離中に折り返される接着シートの折り返し姿勢を維持可能な折返手段とを備え、
前記支持手段は、前記被着体を支持する内側テーブルと、この内側テーブルの外側に設けられるとともに、前記折返手段を支持可能な外側テーブルと、内側テーブル及び外側テーブルを相対移動させることで、外側テーブルに支持された折返手段と被着体との相対距離を調整可能な調整手段とを備えていることを特徴とするシート剥離装置。 In the sheet peeling apparatus for peeling the adhesive sheet affixed to the adherend from the adherend via the peeling tape,
A supporting means for supporting the adherend, a feeding means for feeding out the peeling tape, a sticking means for sticking the peeling tape to the adhesive sheet, and an adhesive sheet by relatively moving the peeling tape and the adherend Moving means for peeling off, and folding means capable of maintaining the folded posture of the adhesive sheet folded during peeling,
The support means is provided on the outer side of the inner table for supporting the adherend, on the outer side of the inner table, and on the outer table by relatively moving the inner table and the outer table. A sheet peeling apparatus comprising: a folding means supported by a table; and an adjusting means capable of adjusting a relative distance between the adherend.
前記内側テーブルは、前記マウント用テープ側から半導体ウエハに対応する領域を支持可能に設けられるとともに、前記外側テーブルは、前記マウント用テープ側からリングフレームを支持可能に設けられ、
前記外側テーブルは、前記リングフレームを介して前記折返手段を支持可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載のシート剥離装置。 The adherend is a semiconductor wafer in which the adhesive sheet is affixed on one surface and integrated with a ring frame via a mounting tape on the other surface,
The inner table is provided so as to be able to support a region corresponding to the semiconductor wafer from the mounting tape side, and the outer table is provided so as to be able to support a ring frame from the mounting tape side,
2. The sheet peeling apparatus according to claim 1, wherein the outer table is provided so as to be able to support the folding means via the ring frame.
前記被着体を内側テーブルで支持する工程と、
前記剥離用テープを接着シートに貼付する貼付工程と、
前記内側テーブルと、この内側テーブルの外側に設けられた外側テーブルとを相対移動し、外側テーブルに支持される折返手段と被着体との相対距離を調整する工程と、
前記剥離用テープと被着体とを相対移動させつつ、折返手段で折り返された接着シートの折り返し姿勢を維持しながら接着シートを被着体から剥離する工程とを備えていることを特徴とするシート剥離方法。 In the sheet peeling method for peeling the adhesive sheet affixed to the adherend from the adherend via the peeling tape,
Supporting the adherend with an inner table;
An attaching step of attaching the peeling tape to an adhesive sheet;
Relatively moving the inner table and the outer table provided outside the inner table, and adjusting the relative distance between the folding means supported by the outer table and the adherend;
A step of peeling the adhesive sheet from the adherend while maintaining the folded posture of the adhesive sheet folded by the folding means while relatively moving the peeling tape and the adherend. Sheet peeling method.
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