JP2010214755A - 流路デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】微細流路3内の一部に微細貫通孔を有する構造体10が微細流路方向に封入されている流路デバイスの製造方法であって、微細流路3内の構造体が封入される部分の少なくとも一部に、微細流路と連通する接着剤または粘着剤封入部4が備えられており、封入部4に接着剤または粘着剤を封入することにより、構造体を固定する流路デバイスの製造方法であり、好ましくは接着剤又は粘着剤の粘度が10,000mPa・s以上で200,000mPa・s以下である流路デバイスの製造方法。
【選択図】図2
Description
(1)微細流路内の一部に、微細貫通孔を有する構造体が微細流路方向に封入されている流路デバイスの製造方法であって、前記微細流路内の前記構造体が封入される部分の少なくとも一部に、前記微細流路と連通する封入部が備えられており、前記封入部に接着剤または粘着剤を封入することにより、前記構造体を固定することを特徴とする流路デバイスの製造方法。
(2)前記接着剤又は粘着剤の粘度が10,000mPa・s以上で200,000mPa・s以下である(1)記載の流路デバイスの製造方法。
(3)前記接着剤又は粘着剤がエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂のいずれかを含むものである(1)又は(2)記載の流路デバイスの製造方法。
(4)前記封入部が、注入孔を少なくとも一つ有している(1)〜(3)いずれか記載の流路デバイスの製造方法。
(5)前記構造体が、円筒状の構造体である(1)〜(4)いずれか記載の流路デバイスの製造方法。
(6)前記構造体が、ガラス、プラスチック、金属、ゴムのいずれかの材料からなる(1)〜(5)いずれか記載の流路デバイスの製造方法。
(7)前記流路デバイスがプラスチック材料から構成されている(1)〜(6)いずれか記載の流路デバイスの製造方法。
図1は、本発明の流路デバイスの実施形態の一例の内部構造を示す平面概要図である。図1に示す流路デバイスは、母材1に形成されたインレット2、微細流路3、接着剤または粘着剤封入部4、微細流路3に連通したアウトレット5、そして微細貫通孔を有する構造体10から構成される。構造体10は、微細流路3の流路内に封入されており、微細流路の一部に微細流路と連通する封入部4が存在している。封入部4に接着剤または粘着剤を封入することによって、構造体10は固定されている。
貼り合わせした後に構造体10を固定する場合は、図2に示すように、封入部4内に連通する注入孔入口6および注入孔出口7を有するデバイスを作製し、貼り合わせ後に、接着剤または粘着剤を入れたシリンジや分注機を使用することによって、注入孔6から接着剤または粘着剤を注入し、注入孔出口7から接着剤を吐出することで、構造体10を固定できる。注入孔は、少なくとも一つあればよいが、使用上問題がなければ2つ以上あったほうが好ましい。接着剤または粘着剤を封入する部分は、構造体の一部にあればよい。
(実施例1)
図4に示すように、30mm×70mm、厚さ1.0mmの寸法の飽和環状ポリオレフィン樹脂製の板状材料を切削加工して、幅410μm、深さ300μmのマイクロチャネル30(微細流路:断面形状は四角型)、2mmφ、深さ500μmの接着剤封入部40を形成した。
図5に示すように、30mm×70mm、厚さ1.0mmの寸法の飽和環状ポリオレフィン樹脂製の板状材料を切削加工して、1mmφ貫通のインレット20、1mmφ貫通のアウトレット50、0.5mmφ貫通の注入孔入口60、0.5mmφ貫通の注入孔出口70を形成した。
図4の基板のマイクロチャネル30部分に、外径400μmφ、内径300μmφのPEEKチューブ100を挿入した後に、図5の基板を熱溶着させた。その後、シリンジを用いて、2液性のエポキシ系接着剤の混合液(粘度37,000mPa・s) を注入孔入口60から抽入し、注入孔出口70から接着剤が吐出するまで封入した。このとき、接着剤封入部40は、接着剤で満たされていた。このようにして、図6に示す流路デバイスを作製した。
また、上記で得られた流路デバイスのインレット20より、赤インクを送液したところ、赤インクは、チューブの先端からのみ排出された。これは、送液された赤インクは、接着剤封入部40に封入されている接着剤によってせき止められていることを示している。
図7に示すように、30mm×70mm、厚さ1.0mmの寸法の飽和環状ポリオレフィン樹脂製の板状材料を切削加工して、幅410μm、深さ300μmのマイクロチャネル31(微細流路:断面形状は四角型であった)を形成した。
図8に示すように、30mm×70mm、厚さ1.0mmの寸法の飽和環状ポリオレフィン樹脂製の板状材料を切削加工して、1mmφ貫通のインレット21、1mmφ貫通のアウトレット51を形成した。
図7の基板のマイクロチャネル31部分に、外径400μmφ、内径300μmφのPEEKチューブ101を挿入した後に、図8の基板を熱溶着させ、図9に示す流路デバイスを作製した。
また、上記で得られた流路デバイスのインレット21より、赤インクを送液したところ、赤インクは、チューブの先端から排出されたが、それ以外に、チューブの外側も赤インクで充填されていた。これは、赤インクが、チューブの内部を通らずに、チューブの外側からも送液されていることを示している。
2、20、21 インレット
3、30、31 微細流路
4、40 封入部
5、50、51 アウトレット
6、60 注入孔入口
7、70 注入孔出口
10、100、101 微細貫通孔を有する構造体
Claims (7)
- 微細流路内の一部に、微細貫通孔を有する構造体が微細流路方向に封入されている流路デバイスの製造方法であって、前記微細流路内の前記構造体が封入される部分の少なくとも一部に、前記微細流路と連通する封入部が備えられており、前記封入部に接着剤または粘着剤を封入することにより、前記構造体を固定することを特徴とする流路デバイスの製造方法。
- 前記接着剤又は粘着剤の粘度が10,000mPa・s以上で 200,000mPa・s以下である請求項1記載の流路デバイスの製造方法。
- 前記接着剤又は粘着剤がエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂のいずれかを含むものである請求項1又は2記載の流路デバイスの製造方法。
- 前記封入部が、注入孔を少なくとも一つ有している請求項1〜3いずれか記載の流路デバイスの製造方法。
- 前記構造体が、円筒状の構造体である請求項1〜4いずれか記載の流路デバイスの製造方法。
- 前記構造体が、ガラス、プラスチック、金属、ゴムのいずれかの材料からなる請求項1〜5いずれか記載の流路デバイスの製造方法。
- 前記流路デバイスがプラスチック材料から構成されている請求項1〜6いずれか記載の流路デバイスの製造方法。
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