JP2010212531A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体装置内の局所配線を簡単な工程で形成するための半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板101上に1又は複数の半導体素子が作り込まれてなる半導体装置に局所配線構造を形成する際に、半導体素子の2つの導電領域を絶縁している絶縁領域に、この2つの導電領域を接続するようにシリコン膜104又は第1金属膜109を形成し(第1工程)、形成されたシリコン膜又は第1金属膜上に無電解めっき法により選択的に第2金属膜110を形成する(第2工程)。
【選択図】図1
【解決手段】シリコン基板101上に1又は複数の半導体素子が作り込まれてなる半導体装置に局所配線構造を形成する際に、半導体素子の2つの導電領域を絶縁している絶縁領域に、この2つの導電領域を接続するようにシリコン膜104又は第1金属膜109を形成し(第1工程)、形成されたシリコン膜又は第1金属膜上に無電解めっき法により選択的に第2金属膜110を形成する(第2工程)。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、半導体装置に局所配線(ローカルインターコネクト)を形成するための方法に関する。
従来、一枚の基板上に多数の回路素子(例えば、トランジスタ)と配線が作り込まれた半導体装置(集積回路)が知られている。この半導体装置を構成する半導体素子としては、例えば、シリコン基板表層に画成された素子領域にチャネル領域を隔てて形成された一対のソース/ドレインと、チャネル領域上にゲート絶縁膜を介してポリシリコン層が形成されたゲートと、を備えた電界効果型トランジスタ(FET:Field Effect Transistor)が知られている。
半導体装置の分野においては、高速化・高集積化を実現するために半導体素子の微細化が要求され、例えば、FETのゲート長を短くしたり、ゲート絶縁膜をさらに薄くしたりすることにより微細化が図られている。
半導体装置の分野においては、高速化・高集積化を実現するために半導体素子の微細化が要求され、例えば、FETのゲート長を短くしたり、ゲート絶縁膜をさらに薄くしたりすることにより微細化が図られている。
また、効率的な回路レイアウトを実現するために局所配線(ローカルインターコネクト)により半導体素子の導電領域を接続する技術が提案されている(例えば、特許文献1)。
ここで、局所配線とは、半導体装置を構成する1又は複数の半導体素子の近接する導電領域(例えば、ソース/ドレインやゲート)の少なくとも2つを相互に接続する配線である。
例えば、一方のMOSFETのソース/ドレインと他方のMOSFETのソース/ドレインを接続したり、1つのMOSFETのソース/ドレインとゲートを接続したりするのに用いられる。局所配線により導電領域を接続することで、層間絶縁膜やコンタクト孔を省略できるため、半導体装置の高集積化や製造工程の簡略化を図ることができる。
ここで、局所配線とは、半導体装置を構成する1又は複数の半導体素子の近接する導電領域(例えば、ソース/ドレインやゲート)の少なくとも2つを相互に接続する配線である。
例えば、一方のMOSFETのソース/ドレインと他方のMOSFETのソース/ドレインを接続したり、1つのMOSFETのソース/ドレインとゲートを接続したりするのに用いられる。局所配線により導電領域を接続することで、層間絶縁膜やコンタクト孔を省略できるため、半導体装置の高集積化や製造工程の簡略化を図ることができる。
以下、従来利用されている局所配線の形成方法の典型例について、図面を参照して説明する。
図2は、従来の局所配線の形成過程の一例について示す説明図である。
図2には、一方のトランジスタのゲート212Bとソース/ドレイン206B、及び一方のトランジスタのソース/ドレイン206Bと近接する別のトランジスタのソース/ドレイン207Aを局所配線により接続する場合について示している。
図2は、従来の局所配線の形成過程の一例について示す説明図である。
図2には、一方のトランジスタのゲート212Bとソース/ドレイン206B、及び一方のトランジスタのソース/ドレイン206Bと近接する別のトランジスタのソース/ドレイン207Aを局所配線により接続する場合について示している。
図2(a)に示す前段において、一般的な半導体装置の製造工程によりシリコン基板201上にMOSFET構造が形成されているものとする。
図2(a)に示すMOSFET構造において、ゲート212Bとソース/ドレイン206B、及びソース/ドレイン206Bとソース/ドレイン207Aを接続する局所配線を形成するにあたり、まず、全面にシリコン酸化膜208を成膜する(図2(b))。
シリコン酸化膜208を成膜した後、フォトエッチング工程により、レジストパターン210で保護されていない領域のシリコン酸化膜209を除去する(図2(c))。
レジストパターン210を剥離した後、全面に金属膜(例えば、タングステン)211を成膜する(図2(d))。
再度のフォトエッチング工程により、金属膜211の所望の部分を残して除去する(図2(e))。残った金属膜211が局所配線LICとなり、ゲート212Bとソース/ドレイン206B、及びソース/ドレイン206Bとソース/ドレイン207Aを接続する。
図2(a)に示すMOSFET構造において、ゲート212Bとソース/ドレイン206B、及びソース/ドレイン206Bとソース/ドレイン207Aを接続する局所配線を形成するにあたり、まず、全面にシリコン酸化膜208を成膜する(図2(b))。
シリコン酸化膜208を成膜した後、フォトエッチング工程により、レジストパターン210で保護されていない領域のシリコン酸化膜209を除去する(図2(c))。
レジストパターン210を剥離した後、全面に金属膜(例えば、タングステン)211を成膜する(図2(d))。
再度のフォトエッチング工程により、金属膜211の所望の部分を残して除去する(図2(e))。残った金属膜211が局所配線LICとなり、ゲート212Bとソース/ドレイン206B、及びソース/ドレイン206Bとソース/ドレイン207Aを接続する。
図3は、従来の局所配線の形成過程の他の一例について示す説明図である。
図3には、一方のトランジスタのゲート212Bとソース/ドレイン206B、及び一方のトランジスタのソース/ドレイン206Bと近接する別のトランジスタのソース/ドレイン207Aを局所配線により接続する場合について示している。
図3(a)に示す前段において、一般的な半導体装置の製造工程によりシリコン基板201上にMOSFET構造が形成されているものとする。なお、図2に示す半導体装置と同じ構成については同じ符号としている。
図3には、一方のトランジスタのゲート212Bとソース/ドレイン206B、及び一方のトランジスタのソース/ドレイン206Bと近接する別のトランジスタのソース/ドレイン207Aを局所配線により接続する場合について示している。
図3(a)に示す前段において、一般的な半導体装置の製造工程によりシリコン基板201上にMOSFET構造が形成されているものとする。なお、図2に示す半導体装置と同じ構成については同じ符号としている。
図3(a)に示すMOSFET構造において、ゲート212Bとソース/ドレイン206B、及びソース/ドレイン206Bとソース/ドレイン207Aを接続する局所配線を形成するにあたり、まず、全面にシリコン酸化膜209を成膜する(図3(b))。
シリコン酸化膜209を成膜した後、化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)工程によりシリコン酸化膜209の表面を平坦化する(図3(c))。
CMP工程後、フォトエッチング工程により、レジストパターン210で保護されていない領域のシリコン酸化膜209を除去する(図3(d))。
レジストパターン210を剥離した後、全面に金属膜(例えば、タングステン)211を成膜する(図3(e))。
再度のCMP工程により、シリコン酸化膜209上の金属膜211がなくなるまで平坦化する(図3(f))。残った金属膜211が局所配線LICとなり、ゲート212Bとソース/ドレイン206B、及びソース/ドレイン206Bとソース/ドレイン207Aを接続する。
シリコン酸化膜209を成膜した後、化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)工程によりシリコン酸化膜209の表面を平坦化する(図3(c))。
CMP工程後、フォトエッチング工程により、レジストパターン210で保護されていない領域のシリコン酸化膜209を除去する(図3(d))。
レジストパターン210を剥離した後、全面に金属膜(例えば、タングステン)211を成膜する(図3(e))。
再度のCMP工程により、シリコン酸化膜209上の金属膜211がなくなるまで平坦化する(図3(f))。残った金属膜211が局所配線LICとなり、ゲート212Bとソース/ドレイン206B、及びソース/ドレイン206Bとソース/ドレイン207Aを接続する。
しかしながら、上述した従来の局所配線の形成方法では、フォトエッチング工程やCMP工程などの複雑な工程が多いため、半導体装置の歩留まりの向上や低価格化を図るのに不利となっている。また、フォトエッチング工程では合わせずれを考慮した余裕が必要となるため、この工程が増えることは微細化に不利となる。
本発明は、半導体装置内の局所配線を簡単な工程で形成するための半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、シリコン基板上に1又は複数の半導体素子が作り込まれてなる半導体装置に局所配線構造を形成するための製造方法であって、
前記半導体素子の2つの導電領域を絶縁している絶縁領域に、この2つの導電領域を接続するようにシリコン膜又は第1金属膜を形成する第1工程と、
前記シリコン膜又は第1金属膜上に無電解めっき法により選択的に第2金属膜を形成する第2工程と、を備えることを特徴とする。
前記半導体素子の2つの導電領域を絶縁している絶縁領域に、この2つの導電領域を接続するようにシリコン膜又は第1金属膜を形成する第1工程と、
前記シリコン膜又は第1金属膜上に無電解めっき法により選択的に第2金属膜を形成する第2工程と、を備えることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、前記第2工程では、前記半導体素子のシリコンからなる導電領域に前記第2金属膜を形成することを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法において、前記第2金属膜は、金、白金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、コバルト、ルテニウムの群から選ばれた一種の金属若しくは二種以上を組み合わせた合金又は少なくとも一種を含む合金であることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法において、前記第1工程では、前記2つの導電領域及びこれらを離間している絶縁領域が露出する開口部を有するレジストパターンを形成した後、スパッタリングにより前記シリコン膜又は第1金属膜を形成することを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法において、前記第1工程では、前記2つの導電領域及びこれらを離間している絶縁領域が露出する開口部を有するレジストパターンを形成した後、イオン打ち込みにより前記シリコン膜又は第1金属膜を形成することを特徴とする。
本発明によれば、半導体装置内に局所配線を形成する工程が簡素化されるので、半導体装置の歩留まりの向上や低価格化を図ることができる。
具体的には、従来の局所配線の形成におけるフォトエッチング工程やCMP工程などの複雑な工程は必要なく、また、局所配線の形成と同時に半導体素子の導電領域(例えば、ソース/ドレインやゲート)にシリサイド層となる金属膜を形成できるので、製造工程が簡素化される。
具体的には、従来の局所配線の形成におけるフォトエッチング工程やCMP工程などの複雑な工程は必要なく、また、局所配線の形成と同時に半導体素子の導電領域(例えば、ソース/ドレインやゲート)にシリサイド層となる金属膜を形成できるので、製造工程が簡素化される。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係る局所配線の形成過程の一例について示す説明図である。図1において、シリコン基板101に形成される複数のMOSFETの構成を区別するときはアルファベット付きの符号で表し(例えば、106A,106Bなど)、区別しないときはアルファベットなしの符号で表すこととする。
図1は、本実施形態に係る局所配線の形成過程の一例について示す説明図である。図1において、シリコン基板101に形成される複数のMOSFETの構成を区別するときはアルファベット付きの符号で表し(例えば、106A,106Bなど)、区別しないときはアルファベットなしの符号で表すこととする。
図1には、一方のトランジスタのゲート111Bとソース/ドレイン106B、及び一方のトランジスタのソース/ドレイン106Bと近接する別のトランジスタのソース/ドレイン107Aを局所配線により接続する場合について示している。
図1(a)に示す前段において、一般的な半導体装置の製造工程によりシリコン基板101上にMOSFET構造が形成されているものとする。
簡単に説明すると、p型シリコン基板101上の所定の領域に、深さ300〜400nmのシリコン酸化膜からなる素子分離領域102を形成する。この素子分離領域102により素子領域101A,101B,・・が画成される。
基板全面に厚さ5nmのゲート絶縁膜(酸化膜)103を形成し、この上に厚さ100〜150nmの多結晶シリコンからなるポリシリコン層104を形成する。そして、フォトエッチング工程によりゲートとなる部分を残してゲート絶縁膜103及びポリシリコン層104を除去し、ゲート111を形成する。このゲート111(ゲート絶縁膜103)の直下がチャネル領域となる。
図1(a)に示す前段において、一般的な半導体装置の製造工程によりシリコン基板101上にMOSFET構造が形成されているものとする。
簡単に説明すると、p型シリコン基板101上の所定の領域に、深さ300〜400nmのシリコン酸化膜からなる素子分離領域102を形成する。この素子分離領域102により素子領域101A,101B,・・が画成される。
基板全面に厚さ5nmのゲート絶縁膜(酸化膜)103を形成し、この上に厚さ100〜150nmの多結晶シリコンからなるポリシリコン層104を形成する。そして、フォトエッチング工程によりゲートとなる部分を残してゲート絶縁膜103及びポリシリコン層104を除去し、ゲート111を形成する。このゲート111(ゲート絶縁膜103)の直下がチャネル領域となる。
次いで、基板全面に、例えば、シリコン酸化膜からなる絶縁膜を形成し、この絶縁膜に対して異方性エッチングによるエッチバックを行うことにより、ポリシリコン層104の側面にサイドウォール105を形成する。そして、シリコン基板101に、サイドウォール105の両側からn型不純物(例えば、AsSb)を注入し、ソース/ドレインとなる不純物拡散領域106,107を形成する。以上の工程により、一般的なMOSFET構造が得られる。
なお、図2,3に示す従来例では、この段階でソース/ドレイン206,207の表面及びポリシリコン層204の表面にシリサイド層207を形成しているが、本実施形態では局所配線を形成した後、シリサイド層を形成するようにしている。
なお、図2,3に示す従来例では、この段階でソース/ドレイン206,207の表面及びポリシリコン層204の表面にシリサイド層207を形成しているが、本実施形態では局所配線を形成した後、シリサイド層を形成するようにしている。
図1(a)に示すMOSFET構造において、ゲート111Bとソース/ドレイン106B、及びソース/ドレイン106Bとソース/ドレイン107Aを接続する局所配線を形成するにあたり、まず、フォトリソグラフィ工程により、レジストパターン108を形成し、開口部108aから接続したい部分を露出させる(図1(b))。例えば、基板全面に塗布したレジスト膜に対して露光・現像処理を施すことにより開口部108aを形成する。本実施形態では、ゲート111Bとソース/ドレイン106B、及びソース/ドレイン106Bとソース/ドレイン107Aを接続するため、これらの領域が開口部108aから露出している。一方、局所配線を形成しない領域(接続しない領域)はレジストパターン108により覆われ保護される。
レジストパターン108を形成した後、基板全面に厚さ10nmの第1金属膜(例えば、TiN)109をスパッタリングにより成膜する(図1(c))。すなわち、開口部108aから露出している領域上及びレジストパターン108上に第1金属膜109が形成される。このとき、ゲート111Bの高さHは100nm程度以上であり、十分に小さいため、サイドウォール105Bの側面にも第1金属膜109が蒸着する。
なお、スパッタリングの代わりにイオン打ち込みにより第1金属膜を形成することもできる。この場合打ち込みイオンはSiで、薄いSi膜を形成する。サイドウォール105Bの側壁にもSiを十分に打ち込むため、斜めにイオンを打ち込んでもよい。
なお、スパッタリングの代わりにイオン打ち込みにより第1金属膜を形成することもできる。この場合打ち込みイオンはSiで、薄いSi膜を形成する。サイドウォール105Bの側壁にもSiを十分に打ち込むため、斜めにイオンを打ち込んでもよい。
次いで、レジストパターン108を剥離することにより、所望の部分にだけ第1金属膜109を残す(図1(d))。
レジストパターン108を剥離した後、無電解めっき法により厚さ50nmの第2金属膜(例えば、Ni)110を選択的に形成する。無電解めっき法を利用すると、シリコン又は金属上では、シリコン又は金属の自触媒反応により金属が形成される。したがって、ソース/ドレイン106A,107A、ポリシリコン層104A及び第1金属膜109の上にだけ、第2金属膜110が形成される。
具体的には、硫酸ニッケル0.08M、クエン酸0.10M、ホスフィン酸0.20Mを主成分とする無電解ニッケルめっき液をpH=9.5に調整する。そして、この無電解ニッケルめっき液に半導体装置10を70℃で2分間浸漬させる。これにより、厚さ約50nmのニッケル膜(第2金属膜)110が形成される。
このように、本実施形態では、第2金属膜を形成する工程で、局所配線LICと同時に、ソース/ドレイン106A,107A及びゲート111A(ポリシリコン層104A)のコンタクト部が形成されることとなる。
レジストパターン108を剥離した後、無電解めっき法により厚さ50nmの第2金属膜(例えば、Ni)110を選択的に形成する。無電解めっき法を利用すると、シリコン又は金属上では、シリコン又は金属の自触媒反応により金属が形成される。したがって、ソース/ドレイン106A,107A、ポリシリコン層104A及び第1金属膜109の上にだけ、第2金属膜110が形成される。
具体的には、硫酸ニッケル0.08M、クエン酸0.10M、ホスフィン酸0.20Mを主成分とする無電解ニッケルめっき液をpH=9.5に調整する。そして、この無電解ニッケルめっき液に半導体装置10を70℃で2分間浸漬させる。これにより、厚さ約50nmのニッケル膜(第2金属膜)110が形成される。
このように、本実施形態では、第2金属膜を形成する工程で、局所配線LICと同時に、ソース/ドレイン106A,107A及びゲート111A(ポリシリコン層104A)のコンタクト部が形成されることとなる。
なお、第2金属膜の一例としてNiを用いた場合について示しているが、例えば、金、白金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、コバルト、ルテニウムの群から選ばれた一種の金属若しくは二種以上を組み合わせた合金又は少なくとも一種を含む合金を用いることができる。これらの金属であれば無電解めっき法により容易に金属膜を形成することができる上、配線材料としても好適である。
無電解めっき法により第2金属膜110を形成した後、熱処理を施し、第1金属膜109及び第2金属膜110をシリサイド化する。
具体的には、350〜450℃、60秒程度の熱処理を施して、ソース/ドレイン106A,107A及びポリシリコン層104Aと第2金属膜110とを反応させ、シリサイド層を自己整合的に形成する。また、ソース/ドレイン106B及びポリシリコン層104Bと第1金属膜109とを反応させ、シリサイド層を自己整合的に形成する。ソース/ドレイン106,107及びポリシリコン層104にシリサイド層を形成することで、コンタクト部の低抵抗化を図ることができる。
以上の工程によって、本実施形態に係る局所配線が形成される。
具体的には、350〜450℃、60秒程度の熱処理を施して、ソース/ドレイン106A,107A及びポリシリコン層104Aと第2金属膜110とを反応させ、シリサイド層を自己整合的に形成する。また、ソース/ドレイン106B及びポリシリコン層104Bと第1金属膜109とを反応させ、シリサイド層を自己整合的に形成する。ソース/ドレイン106,107及びポリシリコン層104にシリサイド層を形成することで、コンタクト部の低抵抗化を図ることができる。
以上の工程によって、本実施形態に係る局所配線が形成される。
上述したように、本実施形態では、シリコン基板(101)上に1又は複数の半導体素子が作り込まれてなる半導体装置(10)に局所配線構造(LIC)を形成するにあたり、半導体素子の2つの導電領域(ソース/ドレイン106Bとソース/ドレイン107A)を絶縁している絶縁領域(素子分離領域102)に、この2つの導電領域を接続するように第1金属膜(109)を形成する(第1工程、図1(b)、(c))。
そして、第1金属膜上に無電解めっき法により選択的に第2金属膜(110)を形成する(第2工程、図1(e))。
そして、第1金属膜上に無電解めっき法により選択的に第2金属膜(110)を形成する(第2工程、図1(e))。
これにより、半導体装置内に局所配線を形成するにあたって、フォトエッチング工程やCMP工程などの複雑な工程は必要なく工程が極めて簡素化されるので、半導体装置の歩留まりの向上や低価格化を図ることができる。
第2工程では、半導体素子のシリコンからなる導電領域(ソース/ドレイン106A,107A及びポリシリコン層104A)に第2金属膜(110)を形成する。
すなわち、局所配線(LIC)の形成と同時に半導体素子の導電領域(例えば、ソース/ドレインやゲート)にシリサイド層となる金属膜を形成する。したがって、半導体装置の製造工程がさらに簡素化される。
すなわち、局所配線(LIC)の形成と同時に半導体素子の導電領域(例えば、ソース/ドレインやゲート)にシリサイド層となる金属膜を形成する。したがって、半導体装置の製造工程がさらに簡素化される。
第2工程で形成する第2金属膜(110)は、金、白金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、コバルト、ルテニウムの群から選ばれた一種の金属若しくは二種以上を組み合わせた合金又は少なくとも一種を含む合金で構成される。
これにより、無電解めっき法により容易に局所配線を形成することができる。
これにより、無電解めっき法により容易に局所配線を形成することができる。
第1工程では、2つの導電領域(ソース/ドレイン106Bとソース/ドレイン107A)及びこれらを離間している絶縁層(素子分離領域102)が露出する開口部(108a)を有するレジストパターン(108)を形成した後、スパッタリングにより第1金属膜(109)を形成する。
このように、従来用いられている公知技術を利用して局所配線を形成するための下地を形成できるので、局所配線を比較的簡単に形成することができる。
このように、従来用いられている公知技術を利用して局所配線を形成するための下地を形成できるので、局所配線を比較的簡単に形成することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
上記実施形態では、局所配線LICを形成する領域に第1金属膜109を形成するようにしているが、シリコン膜を形成するようにしてもよい。シリコン膜を形成する場合も第1金属膜を形成する場合と同様に、スパッタリングやイオン打ち込みを利用することができる。そして、第1金属膜の場合と同様にシリコン上にも無電解めっき法により第2金属膜が形成される。
上記実施形態では、局所配線LICを形成する領域に第1金属膜109を形成するようにしているが、シリコン膜を形成するようにしてもよい。シリコン膜を形成する場合も第1金属膜を形成する場合と同様に、スパッタリングやイオン打ち込みを利用することができる。そして、第1金属膜の場合と同様にシリコン上にも無電解めっき法により第2金属膜が形成される。
上記実施形態では、一方のMOSFETのゲート111Bとソース/ドレイン106B、及び隣接する2つのMOSFETのソース/ドレイン106Bとソース/ドレイン107Aを接続する場合について説明したが、例えば、トランジスタと他の回路素子とを接続する場合など、半導体装置上のあらゆる2つの導電領域を接続するときに適用できる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 半導体装置
101 シリコン基板
101A,101B 素子領域
102 素子分離領域
103 ゲート絶縁膜
104 ポリシリコン層
105 サイドウォール
106,107 ソース/ドレイン(不純物拡散領域)
108 レジストパターン
109 第1金属膜
110 第2金属膜
111 ゲート
LIC 局所配線
101 シリコン基板
101A,101B 素子領域
102 素子分離領域
103 ゲート絶縁膜
104 ポリシリコン層
105 サイドウォール
106,107 ソース/ドレイン(不純物拡散領域)
108 レジストパターン
109 第1金属膜
110 第2金属膜
111 ゲート
LIC 局所配線
Claims (5)
- シリコン基板上に1又は複数の半導体素子が作り込まれてなる半導体装置に局所配線構造を形成するための製造方法であって、
前記半導体素子の2つの導電領域を絶縁している絶縁領域に、この2つの導電領域を接続するようにシリコン膜又は第1金属膜を形成する第1工程と、
前記シリコン膜又は第1金属膜上に無電解めっき法により選択的に第2金属膜を形成する第2工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2工程では、前記半導体素子のシリコンからなる導電領域に前記第2金属膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2金属膜は、金、白金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、コバルト、ルテニウムの群から選ばれた一種の金属若しくは二種以上を組み合わせた合金又は少なくとも一種を含む合金であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1工程では、前記2つの導電領域及びこれらを離間している絶縁領域が露出する開口部を有するレジストパターンを形成した後、スパッタリングにより前記第1金属膜を形成することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1工程では、前記2つの導電領域及びこれらを離間している絶縁領域が露出する開口部を有するレジストパターンを形成した後、イオン打ち込みにより前記第1金属膜を形成することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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JP2009058889A JP2010212531A (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 半導体装置の製造方法 |
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-
2009
- 2009-03-12 JP JP2009058889A patent/JP2010212531A/ja not_active Withdrawn
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